JPH10116866A - 半導体装置及び、この半導体装置とプローブカードとの位置決め方法 - Google Patents

半導体装置及び、この半導体装置とプローブカードとの位置決め方法

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JPH10116866A
JPH10116866A JP8268532A JP26853296A JPH10116866A JP H10116866 A JPH10116866 A JP H10116866A JP 8268532 A JP8268532 A JP 8268532A JP 26853296 A JP26853296 A JP 26853296A JP H10116866 A JPH10116866 A JP H10116866A
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JP
Japan
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pads
semiconductor device
pad
dummy
probe
Prior art date
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Application number
JP8268532A
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English (en)
Inventor
Shingo Matsuoka
新吾 松岡
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
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Publication of JPH10116866A publication Critical patent/JPH10116866A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップサイズが大きく全体が顕微鏡適正倍率
視野内に入らない場合でも、パッドと探針の位置合わせ
を確実に行うことが出来る半導体装置を提供する。 【解決手段】 配線15が接続された電極である真正パ
ッド14と、配線15が接続されていない電極ではない
ダミーパッド16とを設け、該ダミーパッド16同士、
又は該ダミーパッド16と真正パッド14とが、顕微鏡
による視認時に、適正倍率視野A内に入ると共に、該ダ
ミーパッド16同士、又は該ダミーパッド16と真正パ
ッド14との位置関係が、前記真正パッド14同士の位
置関係とは異なるように設定した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置の測
定時における、この半導体装置とプローブカードとの位
置決めを容易にする半導体装置及びその位置決め方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、半導体装置においては、製造
された半導体装置が所定の特性を具備するか否かを、プ
ローバーと呼ばれる測定装置で検査するようにしてい
る。
【0003】すなわち、図3に示すように、図示省略の
プローバーにプローブカード1及びその下側に半導体装
置2をセットし、このプローブカード1の開口1aの周
縁部に設けられた多数の探針1bを、半導体装置2の電
極としてのパッド2aに接触させて、半導体装置2とプ
ローバーとをプローブカード1を介して電気的に接続
し、このプローバーで半導体装置2を検査するようにし
ている。
【0004】そのパッド2aはパッケージへの組立の都
合上、半導体装置2の外周部に配置されることが多く、
又、通常、そのパッド2aの大きさは、100〜200
μm口であり、小さいことから、上述の探針1bをパッ
ド2aに接触させる作業は顕微鏡を見ながら行われる。
【0005】かかる半導体装置2には、大きさや形状
等、種々のものが混在するため、これら各半導体装置2
とプローバーとの電気的接続を取るのに、プローバー自
体の構造を半導体装置2に応じて変更するのは困難であ
る。そこで、各半導体装置2に対応するプローブカード
1を用意することにより、このプローブカード1のみを
交換して、各種の半導体装置2とプローバーとの接続が
出来るようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、パッド2aの大きさが小さ
く顕微鏡で見ながらパッド2aと探針1bとの位置合わ
せを行っているが、半導体装置2のチップサイズが大き
い場合、顕微鏡の適正倍率の視野Aにチップ全体が入ら
ない場合があり、各パッド2aが半導体装置2の外周部
に等間隔で配設されていると、合わせるべきパッド2a
と探針1bを誤る可能性がある。
【0007】すなわち、パッド2aは組立の都合上、パ
ッケージのインナーリードに合わせた位置に配設するこ
とが多く、等間隔になることが多く、且つ、チップの大
型化により、顕微鏡の適正倍率の視野Aにチップ全体が
入らない場合があり、この視野A内だけ見れば一見、探
針1bとパッド2aとが合っているように見える。しか
し、全体的には、パッド2aと探針1bが横方向に1つ
ズレており、パッド2aと探針1bの接続が誤っている
ものである。なお、チップ全体が視野に入る大きさに倍
率を設定すると、パッド2aが小さく見えるため、パッ
ド2aと探針1bの位置合わせは極めて困難な作業とな
る。
【0008】そこで、この発明は、チップサイズが大き
く全体が顕微鏡適正倍率視野内に入らない場合でも、パ
ッドと探針の位置合わせを確実に行うことが出来る半導
体装置及び、半導体装置とプローブカードとの位置決め
方法を提供することを課題としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項1に記載の発明は、配線が接続された電極
である真正パッドと、配線が接続されていない電極では
ないダミーパッドとを設け、該ダミーパッド同士、又は
該ダミーパッドと真正パッドとが、顕微鏡による視認時
に、適正倍率視野内に入ると共に、該ダミーパッド同
士、又は該ダミーパッドと真正パッドとの位置関係が、
前記真正パッド同士の位置関係とは異なるように設定し
た半導体装置としたことを特徴とする。
【0010】請求項2に記載の発明は、請求項1の構成
に加え、前記複数の真正パッド同士は等間隔に形成さ
れ、前記複数のダミーパッド同士の間隔は、前記真正パ
ッド同士の間隔と異なる間隔に形成されていることを特
徴とする。
【0011】請求項3に記載の発明は、請求項1又は2
に記載の半導体装置の真正パッド及びダミーパッドに対
応した位置関係で、プローブカードに探針を形成し、該
探針を前記各パッドに接触させて位置決めした半導体装
置とプローブカードとの位置決め方法としたことを特徴
とする。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
【0013】[発明の実施の形態1]図1には、この発
明の実施の形態1を示す。
【0014】まず構成について説明すると、図中符号1
1は、4分割されたフォトダイオード12を有する四角
形の半導体装置で、この半導体装置11の大きさは、比
較的大きく、一辺の長さL1が34mmに、又、他辺の
長さL2が29mmに設定されている。
【0015】そして、この半導体装置11の四角形の各
角部には、出力電極である真正パッド14が配設され、
これら真正パッド14は配線15を介して各フォトダイ
オード12と接続されている。
【0016】また、この半導体装置11の、周縁部に
は、2つのダミーパッド16が設けられている。これら
ダミーパッド16は、顕微鏡の適正倍率時の視野A内に
入り、且つ、この両ダミーパッド16の間隔(位置関
係)が、他の真正パッド14の間隔(位置関係)にはな
い特定の間隔(位置関係)に設定されている。ここで、
「適正倍率時の視野A」とは、図示省略のプローブカー
ドの探針と各パッド14,16とを位置合わせするとき
に両者が良く見える倍率における視野であり、倍率は2
0倍である。また、これらダミーパッド16は、位置合
わせ用であるため、フォトダイオード12には接続され
ていない。つまり、ダミーパッド16には、配線15が
接続されていない。
【0017】これら各パッド14,16は、100〜2
00μm口程度の大きさである。
【0018】一方、図示していないが、プローブカード
には、前記各パッド14,16に対応した位置に探針が
設けられている。
【0019】次に、かかる半導体装置11の検査を行う
ため、プローバーに以下のようにセットする。
【0020】すなわち、この半導体装置11と図示省略
のプローブカードとをプローバーにセットし、この半導
体装置11の各パッド14,16と、プローブカードの
探針とを位置合わせして接触させることにより、半導体
装置11をプローブカードを介してプローバーに電気的
に接続する。
【0021】そのプローブカードには、予め、この半導
体装置11の各パッド14,16に対応して探針が設け
られており、この半導体装置11の各パッド14,16
と、プローブカードの探針との位置合わせは、2つのダ
ミーパッド16を適正倍率の視野A内に納め、この両ダ
ミーパッド16に探針を合わせる。ダミーパッド16、
か真正パッド14かの判断は、配線15が接続されてい
るか否かで簡単に判断できる。
【0022】これにより、この両ダミーパッド16の位
置関係は、他の各真正パッド14にはない特定の位置関
係であるため、この両ダミーパッド16に、これに対応
した探針を合わせて接触することにより、他の各パッド
14にも、それらに対応した探針が的確に接触し、半導
体装置11がプローブカードを介してプローバーに電気
的に接続されることとなる。
【0023】このようにダミーパッド16を設けること
により、半導体装置11が大きく視野A内に半導体装置
11全体が入らないような場合でも、半導体装置11の
各パッド14,16とプローブカードの探針との位置決
めが簡単、且つ確実に行われ両者を導通させることがで
きる。
【0024】[発明の実施の形態2]また、図2には、
この発明の実施の形態2を示す。
【0025】この実施の形態2は、2つのダミーパッド
16の形成位置が、実施の形態1と異なっている。
【0026】すなわち、この2つのダミーパッド16
は、半導体装置11の周縁部で、視野A内に入るよう
に、フォトダイオード12の角部に跨るように形成され
ている。ここでは、2つのダミーパッド16,16同士
が、適正倍率視野A内に入ると共に、ダミーパッド1
6,16同士の位置関係が、真正パッド14…同士の位
置関係とは異なるように設定されている。また、ダミー
パッド16とこれに隣接する真正パッド14も、適正倍
率視野A内に入ると共に、このダミーパッド16とこれ
に隣接する真正パッド14との位置関係も、真正パッド
14…同士の位置関係とは異なるように設定されてい
る。
【0027】これら各ダミーパッド16に対応した位置
関係にある探針を、顕微鏡を見ながら、そのダミーパッ
ド16に接触させることにより、他のすべての真正パッ
ド14にプローブカードの探針を簡単、且つ確実に接触
させて位置決めすることができる。しかも、このように
フォトダイオード12の角部に跨るようにダミーパッド
16を配置することにより、X軸,Y軸方向の位置決め
も確実に行うことができる。
【0028】なお、上記実施の形態では、2つのダミー
パッド16を設けているが、これに限らず、一つでも良
い。但し、この場合には、ある特定の真正パッドの近傍
にダミーパッドを配設し、この真正パッドとダミーパッ
ドとが、適正倍率時の視野A内に納まる距離で、且つ、
この両者の位置関係が他のパッドの位置関係にはない特
定の位置関係で有れば良い。また、上記各実施の形態の
半導体装置11は、4分割されたフォトダイオード12
を有しているが、これに限らず、複数に分割されている
必要はなく、又、分割数も4分割に限るものではない。
【0029】
【発明の効果】請求項1,2又は3に記載の発明によれ
ば、ダミーパッドを設けることにより、半導体装置が大
きく適正倍率視野内に半導体装置全体が入らないような
場合でも、半導体装置の各パッドとプローブカードの探
針とを的確に導通させることができる、という実用上有
益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1に係る半導体装置の平
面図である。
【図2】この発明の実施の形態2に係る半導体装置の平
面図である。
【図3】従来例を示す半導体装置とプローブカードとの
平面図である。
【符号の説明】 11 半導体装置 12 フォトダイオード 14 真正パッド 15 配線 16 ダミーパッド A 適正倍率視野

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 配線が接続された電極である真正パッド
    と、配線が接続されていない電極ではないダミーパッド
    とを設け、該ダミーパッド同士、又は該ダミーパッドと
    真正パッドとが、顕微鏡による視認時に、適正倍率視野
    内に入ると共に、該ダミーパッド同士、又は該ダミーパ
    ッドと真正パッドとの位置関係が、前記真正パッド同士
    の位置関係とは異なるように設定したことを特徴とする
    半導体装置。
  2. 【請求項2】 前記複数の真正パッド同士は等間隔に形
    成され、前記複数のダミーパッド同士の間隔は、前記真
    正パッド同士の間隔と異なる間隔に形成されていること
    を特徴とする請求項1記載の半導体装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に記載の半導体装置の真
    正パッド及びダミーパッドに対応した位置関係で、プロ
    ーブカードに探針を形成し、該探針を前記各パッドに接
    触させて位置決めしたことを特徴とする半導体装置とプ
    ローブカードとの位置決め方法。
JP8268532A 1996-10-09 1996-10-09 半導体装置及び、この半導体装置とプローブカードとの位置決め方法 Pending JPH10116866A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7138813B2 (en) 1999-06-30 2006-11-21 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
US7355420B2 (en) 2001-08-21 2008-04-08 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US7420381B2 (en) 2004-09-13 2008-09-02 Cascade Microtech, Inc. Double sided probing structures
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7876115B2 (en) 2003-05-23 2011-01-25 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US7420381B2 (en) 2004-09-13 2008-09-02 Cascade Microtech, Inc. Double sided probing structures
US8013623B2 (en) 2004-09-13 2011-09-06 Cascade Microtech, Inc. Double sided probing structures

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