KR20060016827A

KR20060016827A - 멀티 타입 프로브 카드

Info

Publication number: KR20060016827A
Application number: KR1020060009168A
Authority: KR
Inventors: 임이빈
Original assignee: 임이빈
Priority date: 2006-01-28
Filing date: 2006-01-28
Publication date: 2006-02-22

Abstract

동시에 다수의 반도체 소자를 테스트할 수 있는 멀티 타입 프로브 카드가 개시된다. 프로브 카드에 구비된 니들 그룹의 니들은 에폭시 재질의 니들 고정부를 관통한다. 또한, 니들 지지부들 사이에는 개구부가 형성된다. 개구부 또는 마킹 홀을 통해 카메라는 반도체 소자가 탑재된 테이프와 프로브 사이의 얼라인을 확인할 수 있다. 또한, 개구부를 니들이 관통하지 않으므로 개구부의 폭을 감소시킬 수 있다. 따라서, 반도체 소자들 사이의 간격이 좁은 경우에도 용이하게 테스트를 수행할 수 있다.

Description

멀티 타입 프로브 카드{Multi-type Probe Card}

도 1은 종래 기술에 따른 듀얼 타입의 프로브 카드를 도시한 단면도이다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 멀티 타입의 프로브 카드를 도시한 단면도 및 평면도이다.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 멀티 타입의 프로브 카드를 도시한 단면도 및 평면도이다.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 멀티 타입의 프로브 카드를 도시한 단면도 및 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

200, 300, 400 : 니들 고정기판 201, 401 : 제1 개구부

202, 402 : 제2 개구부 203, 403 : 제3 개구부

205, 306, 405 : 제1 니들 지지부 206, 307, 406 : 제2 니들 지지부

207, 308, 408 : 제3 니들 지지부 208, 309, 409 : 제4 니들 지지부

230, 350, 430 : 제1 니들 그룹 231, 351, 431 : 제2 니들 그룹

232, 352, 432 : 제3 니들 그룹 233, 353, 433 : 제4 니들 그룹

본 발명은 프로브 카드(Probe Card)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 2개 이상의 반도체 소자를 동시에 테스트할 수 있는 멀티 타입 프로브 카드에 관한 것이다.

통상 프로브 카드는 반도체 소자의 정상 동작 유무를 확인하는 테스트 공정에 사용된다. 특히, 프로브 카드는 테스트 공정 중에서 웨이퍼 상태의 반도체 소자를 테스트하는 EDS(Electric Die Sorting) 공정에 주로 사용된다.

그러나 최근에는 반도체 소자에 대한 패키지 형태가 다양한 양상을 나타내고 있으므로, 프로브 카드가 반드시 EDS 공정에서만 사용되어야 한다는 제약이 사라지고 있는 상황이다. 특히, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip on Film) 형태의 패키지인 경우, 반도체 소자의 전기적 동작 여부를 확인하기 위해 프로브 카드가 이용된다.

또한, 단위 소자의 테스트에 소요되는 시간을 감소시키기 위해 하나의 프로브 카드로 2개 이상의 반도체 소자를 동시에 테스트할 수 있는 멀티 타입의 프로브 카드가 사용된다.

도 1은 종래 기술에 따른 듀얼 타입의 프로브 카드를 도시한 단면도이다. 상기 도 1에 개시되는 프로브 카드는 대한민국 등록실용신안 제20-0292039호에 기재되어 있다.

도 1을 참조하면, 니들(Needle) 고정기판(100) 상에 4개의 그룹들로 구성된 니들(130a,130b,130c,130d)이 실장된다. 실장된 니들(130a,130b,130c,130d)은 절연 성 테이프(160)에 패키징된 반도체 소자를 테스트하는데 사용된다.

먼저, 니들 고정기판(100)에는 3개의 개구부들(101,102,103)이 형성된다. 3개의 개구부들(101,102,103) 사이의 니들 고정기판(100) 상에는 각각의 니들 그룹들(130a,130b,130c,130d)이 실장된다. 또한, 각 그룹을 구성하는 니들들은 에폭시 수지(120a,120b,120c,120d)에 의해 고정되며, 상기 에폭시 수지(120a,120b,120c,120d)와 니들 고정기판(100) 사이에는 세라믹 링(110a,110b,110c,110d)이 구비된다.

또한, 제1 개구부(101) 및 제3 개구부(103)에는 센서(105a,105b)가 관통하여 배치된다. 상기 센서(105a,105b)는 니들이 테이프(160) 상에 형성된 패드(170)에 접촉되는 지의 여부 및 정위치에 니들이 배치되었는지를 확인하는데 사용된다. 상기 제1 개구부(101)를 통해서는 제2 니들 그룹(130b)의 니들들이 관통하며, 제3 개구부(103)를 통해서는 제3 니들 그룹(130c)의 니들들이 관통한다. 또한, 제1 개구부(101) 및 제3 개구부(103)를 가로질러 세라믹 링들(110b,110c)이 가로질러 배치된다. 상기 세라믹 링들(110b,110c)이 개구부들(101,103)을 가로질러 형성되는 경우, 세라믹 링(110b,110c)에 인가되는 인장력에 의해 프로브 카드의 수명이 단축되는 문제가 있다.

또한, 각각의 니들 그룹(130a,130b,130c,130d)마다 니들의 길이는 서로 다른 값을 가지게 된다. 즉, 니들 고정기판(100)을 관통하여야 하는 제1 니들 그룹(130a)과 제4 니들 그룹(130d)의 니들의 길이와 제1 개구부(101) 및 제3 개구부(103)를 관통하는 제2 니들 그룹(130b) 및 제3 니들 그룹(130b)의 니들의 길이는 서로 다른 값을 가지게 된다.

테이프(160) 상에 형성된 패드에 전기적으로 접촉되는 니들의 길이가 서로 상이한 경우, 신호의 지연이 발생한다. 또한, 상기 제2 니들 그룹(130b)과 제3 니들 그룹(130c)이 제1 개구부(101) 및 제3 개구부(103)를 관통하도록 구성된 것은 센서들(105a,105b)이 제1 개구부(101) 및 제3 개구부(103)를 관통하기 때문인데, 최근의 테스트 장치는 센서(170)가 테이프(160)에 근접하여 배치되지 않고, 카메라를 이용하는 추세에 있다.

즉, 카메라가 니들 고정기판 하부에 배치되고, 배치된 카메라는 전후좌우의 수평 이동을 통해 프로브 카드가 정위치에 안착되었는지를 확인한다. 카메라가 패드와 니들 사이의 정위치 안착 여부의 확인은 니들 고정기판 상에 형성된 개구부를 통해 이루어진다.

따라서, 최근 테스트 장치의 변경에 따라, 니들 사이의 길이가 서로 동일하고, 니들의 장착이 용이한 프로브 카드가 요청된다할 것이다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 변경된 테스트 장치에 적용이 용이하고, 반도체 소자 사이의 간격이 좁은 경우에도 용이하게 테스트를 수행할 수 있는 멀티 타입 프로브 카드를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 테이프 상에 탑재된 다수의 반도체 소자들을 동시에 테스트할 수 있는 프로브 카드에 있어서, 니들 고정기판; 상기 니 들 고정기판에 형성되고, 카메라를 통해 니들과 테이프 상에 형성된 패드의 위치를 확인할 수 있도록 구비된 적어도 3개의 개구부들; 상기 개구부들에 인접한 니들 고정기판 상에 형성된 적어도 4개의 니들 지지부들; 및 상기 니들 지지부들을 관통하고, 상기 니들 고정기판에 연결된 적어도 4개의 니들 그룹들을 포함하고, 상기 니들 그룹들은, 제1 니들 지지부를 관통하는 제1 니들 그룹; 상기 제1 니들 지지부 및 제2 니들 지지부를 관통하는 제2 니들 그룹; 상기 제2 니들 그룹에 대향하고, 제3 니들 지지부 및 제4 니들 지지부를 관통하는 제3 니들 그룹; 및 제4 니들 지지부를 관통하는 제4 니들 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 타입 프로브 카드를 제공한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 테이프 상에 탑재된 다수의 반도체 소자들을 동시에 테스트할 수 있는 프로브 카드에 있어서, 니들 고정기판; 상기 니들 고정기판에 형성되고, 카메라를 통해 니들과 테이프 상에 형성된 패드의 위치를 확인할 수 있도록 구비된 적어도 개구부; 상기 니들 고정기판을 관통하고 카메라를 통해 상기 테이프 상에 형성된 마킹 패드와 이에 상응하는 니들의 얼라인을 확인하기 위한 마킹홀; 및 상기 개구부 및 상기 마킹홀에 인접한 니들 고정기판 상에 형성된 적어도 4개의 니들 지지부들; 상기 니들 지지부들을 관통하고, 상기 니들 고정기판에 연결된 적어도 4개의 니들 그룹들을 포함하고, 상기 니들 그룹들은, 제1 니들 지지부를 관통하는 제1 니들 그룹; 상기 제1 니들 지지부에 인접한 제2 니들 지지부를 관통하는 제2 니들 그룹; 상기 제2 니들 그룹에 대향하고, 제3 니들 지지부를 관통하는 제3 니들 그룹; 및 상기 제3 니들 지지부에 인접한 제4 니 들 지지부를 관통하는 제4 니들 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 타입 프로브 카드를 제공한다.

또한, 본 발명의 상기 목적은, 테이프 상에 탑재된 다수의 반도체 소자들을 동시에 테스트할 수 있는 프로브 카드에 있어서, 니들 고정기판; 상기 니들 고정기판에 형성되고, 카메라를 통해 니들과 테이프 상에 형성된 패드의 위치를 확인할 수 있도록 구비된 적어도 3개의 개구부들; 상기 개구부들에 인접한 니들 고정기판 상에 형성된 적어도 4개의 니들 지지부들; 및 상기 니들 지지부들을 관통하고, 상기 니들 고정기판에 연결된 적어도 4개의 니들 그룹들을 포함하고, 상기 니들 그룹들은, 제1 니들 지지부를 관통하는 제1 니들 그룹; 상기 제1 니들 지지부에 인접한 제2 니들 지지부를 관통하는 제2 니들 그룹; 상기 제2 니들 그룹에 대향하고, 제3 니들 지지부를 관통하는 제3 니들 그룹; 및 상기 제3 니들 지지부에 인접한 제4 니들 지지부를 관통하는 제4 니들 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 타입 프로브 카드의 제공을 통해서도 달성될 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

제1 실시예

도 2a를 참조하면, 상기 프로브 카드는 니들 고정기판(200), 상기 니들 고정 기판(200) 상에 형성된 다수의 니들 지지부들(205,206,207,208) 및 상기 니들 지지부들(205,206,207,208)을 관통하여 형성된 다수의 니들 그룹들(230,231,232,233)을 가진다.

먼저, 니들 고정기판(200)에는 다수의 개구부들(201,202,203)이 형성된다. 상기 도 2a에서는 제1 개구부(201), 제2 개구부(202) 및 제3 개구부(203)가 형성되는 것으로 도시하였으나, 개구부의 수는 프로브 카드가 테스트하는 반도체 소자의 수에 따라 결정된다. 만일 프로브 카드가 동시에 3개의 반도체 소자들을 테스트하는 경우, 니들 고정기판에는 4개의 개구부들이 형성된다.

상기 니들 고정기판 상에는 다수의 니들 지지부들(205,206,207,208)이 형성된다. 즉, 제1 니들 지지부(205), 제2 니들 지지부(206), 제3 니들 지지부(207) 및 제4 니들 지지부(208)가 구비된다. 각각의 니들 지지부(205,206,207,208)는 세라믹 링(210,211,212,213) 및 니들 고정부(220,221,222,223)를 가진다. 세라믹 링(210,211,212,213)은 상기 니들 고정기판(200)에 고정된다. 또한, 상기 세라믹 링(210,211,212,213) 상부에는 니들 고정부(220,221,222,223)가 구비된다. 상기 니들 고정부(220,221,222,223)는 에폭시 재질임이 바람직하다. 다수의 니들들(230,231,232,233)은 상기 니들 고정부(220,221,222,223)를 관통한다.

니들 그룹들(230,231,232,233)은 니들 지지부(205,206,207,208)를 관통하도록 형성된다. 바람직하게는 상기 니들 그룹들(230,231,232,233)은 각각의 니들 지지부들(205,206,207,208)에 구비된 니들 고정부(220,221,222,223)를 관통하도록 형성된다.

먼저, 제1 니들 그룹(230)은 제1 니들 고정부(220)를 관통하고, 제1 니들 그룹(230)의 말단부는 제1 개구부(201) 상에 구비되도록 형성된다. 또한, 제1 니들 그룹(230)의 다른 말단부는 상기 니들 고정기판(200)에 연결된다. 상기 제1 니들 그룹(230)의 다른 말단부와 니들 고정기판(200) 사이의 연결은 납땜을 이용한 솔더링 등 다양한 방법에 의해 구현될 수 있다.

제2 니들 그룹(231)은 제1 니들 고정부(220) 및 제2 니들 고정부(221)를 관통한다. 또한, 상기 제2 니들 그룹(231)의 말단부는 제2 개구부(202) 상에 구비되도록 형성된다. 제1 니들 그룹(230)과 마찬가지로 제2 니들 그룹(231)의 다른 말단부는 니들 고정기판(200)에 연결되며, 니들 고정기판(200)에 연결되는 위치는 제1 니들 그룹(230)보다 제1 니들 지지부(205)에 가깝도록 설정된다. 또한, 상기 제2 니들 그룹(231)이 제1 니들 고정부(220)를 관통하는 위치는 제1 니들 그룹(230)이 제1 니들 고정부(220)를 관통하는 위치보다 하단이 되도록 구비된다.

제3 니들 그룹(232)은 제3 니들 고정부(222) 및 제4 니들 고정부(223)를 관통한다. 또한, 제3 니들 그룹(232)의 말단부는 제2 개구부(202)를 중심으로 제2 니들 그룹(231)과 대향하도록 구성된다. 또한, 제3 니들 그룹(232)의 다른 말단부는 제4 니들 지지부(208)의 측면의 니들 고정기판(200) 상에 형성된다.

제4 니들 그룹(233)은 제4 니들 고정부(223)를 관통한다. 제4 니들 그룹(233)이 제4 니들 고정부(223)를 관통하는 위치는 제3 니들 그룹(232)이 제4 니들 고정부(223)를 관통하는 위치의 상부가 되도록 설정된다. 제4 니들 그룹(233)의 말단부는 제3 개구부(203) 상에 배치되며, 제4 니들 그룹(233)의 다른 말단부는 제4 니들 지지부(208)의 측면의 니들 고정기판(200)에 연결된다. 또한, 제4 니들 그룹(223)이 니들 고정기판(200)에 연결되는 위치는 제3 니들 그룹(232)에 비해 제4 니들 지지부(208)로부터 먼 위치가 된다.

테스트 동작시 니들 그룹들(230,231,232,233)은 상부의 테이프(240)와 접촉된다. 상기 테이프(240)에는 테스트되는 반도체 소자들(242,244)이 탑재되고, 반도체 소자(242,244)는 테이프(240) 상에 형성된 도전성 패턴 라인을 통해 니들 그룹들(230,231,232,233)에 대응되는 패드에 전기적으로 연결된다. 따라서, 니들을 통해 테스트 신호가 인가되어 반도체 소자(242,244)에 대한 테스트가 수행된다.

도 2b를 참조하면, 니들 고정기판(200)에는 제1 개구부(201), 제2 개구부(202) 및 제3 개구부(203)가 형성된다.

제1 개구부(201)를 통해 제1 반도체 소자(242)와 연결된 제1 패드 그룹(250)이 노출되고, 상기 제1 패드 그룹(250)에 대응하는 제1 니들 그룹(230)이 노출된다. 또한, 제2 개구부(202)를 통해 제1 반도체 소자(242)와 연결된 제2 패드 그룹(251)이 노출되고, 상기 제2 패드 그룹(251)에 대응하는 제2 니들 그룹(231)이 노출된다. 또한, 제2 개구부(202)를 통해서 제2 반도체 소자(244)와 전기적으로 연결된 제3 패드 그룹(252)이 노출되며, 상기 제3 패드 그룹(252)에 대응하는 제3 니들 그룹(232)이 노출된다. 또한, 제3 개구부(203)를 통해서 제2 반도체 소자(244)와 전기적으로 연결된 제4 패드 그룹(253)이 노출되며, 상기 제4 패드 그룹(253)에 대응하는 제4 니들 그룹(233)이 노출된다.

니들 고정기판(200)에 형성된 개구부들(201,202,203)을 통해 테스트 장치의 카메라(380)는 수평으로 이동하면서, 니들 그룹(230,231,232,233)과 패드 그룹들(250,251,252,253) 사이의 얼라인이 정확하게 설정되었는지의 여부를 확인할 수 있다.

상기 도 2a 및 도 2b에서는 패드들(250,251,252,253) 및 니들들(230,231,232,233)이 서로 대칭적으로 배치된 것으로 도시되었으나, 이는 테스트의 대상이 되는 반도체 소자(242,244) 및 테이프(240) 상에 형성된 패드의 배치에 따라 얼마든지 변경 가능하다.

바람직하게는 제1 니들 그룹(230)의 니들의 길이와 제2 니들 그룹(231)의 니들의 길이는 실질적으로 동일하게 설정된다. 또한, 제3 니들 그룹(232)의 니들의 길이와 제4 니들 그룹(233)의 니들의 길이도 서로 동일하게 설정된다.

또한, 제2 니들 그룹(231) 및 제3 니들 그룹(232)은 카메라(280)가 제1 패드 그룹(250) 및 제4 패드 그룹(253)을 관찰할 수 있도록 제1 개구부(201) 및 제3 개구부(203)를 가로질러 형성된다. 따라서, 상기 도 2b에서는 제2 니들 그룹(231) 및 제3 니들 그룹(232)이 평면도상 직선의 형상으로 제2 패드 그룹(251) 및 제3 패드 그룹(252)에 접촉되는 것으로 도시하였으나, 구비되는 패드의 위치에 따라 다양한 변경이 가능하다. 다만, 상기 제2 니들 그룹(231) 및 제3 니들 그룹(232)은 제1 패드 그룹(250) 및 제4 패드 그룹(253)을 카메라에 충분히 노출되도록 위치하여야한다.

본 실시예에 의할 경우, 다수의 개구부를 통해 니들이 관통하지 않으므로 개구부의 간격을 줄일 수 있다. 따라서, 인접한 반도체 소자들 사이의 간격이 좁은 테이프인 경우에도 용이하게 테스트가 수행될 수 있다.

제2 실시예

도 3a를 참조하면, 상기 프로브 카드는 니들 고정기판(300), 상기 니들 고정기판(300) 상에 형성된 다수의 니들 지지부들(306,307,308,309) 및 테이프(360)의 마킹 패드를 확인할 수 있는 마킹 홀들(310,312) 및 상기 니들 지지부들(306,307,308,309)을 관통하여 형성된 다수의 니들 그룹들(350,351,352,353)을 가진다.

먼저, 니들 고정기판(300)에는 다수의 마킹 홀들(310,312)이 형성된다. 상기 마킹 홀들(310,312)은 테이프(360) 상에 형성된 마킹 패드 및 상기 마킹 패드에 대응되는 니들의 위치를 확인하는 데 사용된다. 마킹 패드는 테이프(360) 상에 형성된 패드들과 니들 그룹들(350,351,352,353)이 서로 정위치에 얼라인되었는지의 여부를 확인하기 위해 구비된다. 즉, 마킹 패드에 대응되는 니들이 마킹 패드의 중앙에 위치하는 경우, 상기 테이프(360)와 프로브 카드는 정위치에 얼라인된 것으로 판단된다. 또한, 정위치 얼라인 여부의 확인은 프로브 카드 하부에서 수평 이동하는 카메라(380)에 의해 수행된다.

상기 니들 고정기판(300) 상에는 다수의 니들 지지부들(306,307,308,309)이 형성된다. 즉, 제1 니들 지지부(306), 제2 니들 지지부(307), 제3 니들 지지부(308) 및 제4 니들 지지부(309)가 구비된다. 각각의 니들 지지부(306,307,308,309) 는 세라믹 링(320,321,322,323) 및 니들 고정부(330,331,332,333)를 가진다. 세라믹 링(320,321,322,323)은 상기 니들 고정기판(300)에 고정된다. 또한, 상기 세라믹 링(320,321,322,323) 상부에는 니들 고정부(330,331,332,333)가 구비된다. 상기 니들 고정부(330,331,332,333)는 에폭시 재질임이 바람직하다. 다수의 니들들(350,351,352,353)은 상기 니들 고정부(330,331,332,333)를 관통한다.

니들 그룹들(350,351,352,353)은 니들 지지부(306,307,308,309)를 관통하도록 형성된다. 바람직하게는 상기 니들 그룹들(350,351,352,353)은 각각의 니들 지지부들(306,307,308,309)에 구비된 니들 고정부(330,331,332,333)를 관통하도록 형성된다.

먼저, 제1 니들 그룹(350)은 제1 니들 고정부(306)를 관통하고, 제1 니들 그룹(350)의 말단부는 제1 니들 지지부(306)와 제2 니들 지지부(307) 사이의 제1 이격 공간(340)에 위치한다. 또한, 제1 니들 그룹(350)의 다른 말단부는 상기 니들 고정기판(300)에 연결된다. 상기 제1 니들 그룹(350)의 다른 말단부와 니들 고정기판(300) 사이의 연결은 납땜을 이용한 솔더링 등 다양한 방법에 의해 구현될 수 있다.

제2 니들 그룹(351)은 제2 니들 고정부(307)를 관통한다. 또한, 상기 제2 니들 그룹(351)의 말단부는 개구부(305) 상에 구비되도록 형성된다. 제2 니들 그룹(351)의 다른 말단부는 니들 고정기판(300)에 연결되며, 니들 고정기판(300)에 연결되는 위치는 제1 니들 지지부(306) 및 제2 니들 지지부(307) 사이이다.

제3 니들 그룹(352)은 제3 니들 고정부(308)를 관통한다. 또한, 제3 니들 그 룹(352)의 말단부는 개구부(305)를 중심으로 제2 니들 그룹(351)과 대향하도록 구성된다. 또한, 제3 니들 그룹(352)의 말단부는 개구부(305) 상에 형성된다. 제3 니들 그룹(352)의 다른 말단부는 제3 니들 지지부(308) 및 제4 니들 지지부(309) 사이의 니들 고정기판(300) 상에 연결된다.

제4 니들 그룹(353)은 제4 니들 고정부(309)를 관통하며 제4 니들 그룹(353)의 말단부는 제3 니들 지지부(308) 및 제4 니들 지지부(309) 사이의 제2 이격 공간(342)에 위치한다. 또한, 제4 니들 그룹(353)의 다른 말단부는 제4 니들 지지부(309) 외곽의 니들 고정기판(300) 상에 연결된다.

테스트 동작시 니들 그룹들(350,351,352,353)은 상부의 테이프(360)와 접촉된다. 상기 테이프(360)에는 테스트되는 반도체 소자들(362,364)이 탑재되고, 반도체 소자(362,364)는 테이프(360) 상에 형성된 도전성 패턴 라인을 통해 니들 그룹들(350,351,352,353)에 대응되는 패드에 전기적으로 연결된다. 따라서, 니들을 통해 테스트 신호가 인가되어 반도체 소자에 대한 테스트가 수행된다.

도 3b를 참조하면, 니들 고정기판에는 다수의 마킹홀들(310a,310b,312a,312b) 및 개구부(305)가 형성된다.

제1 마킹홀(310a)을 통해 제1 반도체 소자(362)와 연결된 제1 패드 그룹(370)의 마킹 패드가 노출된다. 또한, 제2 마킹홀(310b)을 통해 제1 반도체 소자(362)와 연결된 제1 패드 그룹(370)의 다른 마킹 패드가 노출된다. 제3 마킹홀(312a)을 통해 제2 반도체 소자(364)와 연결된 제4 패드 그룹(373)의 마킹 패드가 노출되며, 제4 마킹홀(312b)을 통해 제2 반도체 소자(364)와 연결된 제4 패드 그룹 (373)의 다른 마킹 패드가 노출된다. 또한, 상기 도 3b에는 4개의 마킹홀들(310a,310b,312a,312b)이 구비된 것으로 도시하였으나, 마킹홀의 개수는 하나 이상이면, 반도체 소자가 탑재된 테이프와 프로브 카드 사이의 얼라인의 정확도를 확인할 수 있다.

또한, 개구부(305)를 통해서 제1 반도체 소자(362)와 전기적으로 연결된 제2 패드 그룹(371)이 노출되며, 상기 제2 패드 그룹(371)에 대응하는 제2 니들 그룹(351)이 노출된다. 또한, 상기 개구부(305)를 통해서 제2 반도체 소자(364)와 전기적으로 연결된 제3 패드 그룹(372)이 노출되며, 상기 제3 패드 그룹(372)에 대응하는 제3 니들 그룹(352)이 노출된다.

테스트 장치의 카메라(380)는 수평으로 이동하면서, 니들 고정기판(300)에 형성된 개구부(305) 및 마킹홀들(310a,310b,312a,312b)을 통해 니들 그룹(350,351,352,353)과 패드 그룹들(370,371,372,373) 사이의 얼라인이 정확하게 설정되었는지의 여부를 확인할 수 있다.

상기 도 3a 및 도 3b에서는 패드들(370,371,372,373) 및 니들들(350,351,352,353)이 서로 대칭적으로 배치된 것으로 도시되었으나, 이는 테스트의 대상이 되는 반도체 소자(362,364)의 종류 및 테이프(360) 상에 형성된 패드의 배치에 따라 얼마든지 변경 가능하다.

바람직하게는 제1 니들 그룹(350)의 니들의 길이와 제2 니들 그룹(351)의 니들의 길이는 실질적으로 동일하게 설정된다. 또한, 제3 니들 그룹(352)의 니들의 길이와 제4 니들 그룹(353)의 니들의 길이도 서로 동일하게 설정된다.

제3 실시예

도 4a를 참조하면, 상기 프로브 카드는 니들 고정기판(400), 상기 니들 고정기판(400) 상에 형성된 다수의 니들 지지부들(405,406,408,409) 및 상기 니들 지지부들(405,406,408,409)을 관통하여 형성된 다수의 니들 그룹들(430,431,432,433)을 가진다.

먼저, 니들 고정기판(400)에는 다수의 개구부들(401,402,403)이 형성된다. 상기 도 4a에서는 제1 개구부(401), 제2 개구부(402) 및 제3 개구부(403)가 형성되는 것으로 도시하였으나, 개구부의 수는 프로브 카드가 테스트하는 반도체 소자의 수에 따라 결정된다. 만일 프로브 카드가 동시에 3개의 반도체 소자들을 테스트하는 경우, 니들 고정기판에는 5개의 개구부들이 형성된다.

상기 니들 고정기판(400) 상에는 다수의 니들 지지부들(405,406,408,409)이 형성된다. 즉, 제1 니들 지지부(405), 제2 니들 지지부(406), 제3 니들 지지부(408) 및 제4 니들 지지부(409)가 구비된다. 각각의 니들 지지부(405,406,408,409)는 세라믹 링(410,411,413,414) 및 니들 고정부(420,421,422,423)를 가진다. 세라 믹 링(410,411,413,414)은 상기 니들 고정기판(400)에 고정된다. 또한, 상기 세라믹 링(410,411,413,414) 상부에는 니들 고정부(420,421,422,423)가 구비된다. 상기 니들 고정부(420,421,422,423)는 에폭시 재질임이 바람직하다. 다수의 니들들은 상기 니들 고정부(420,421,422,423)를 관통한다.

니들 그룹들(430,431,432,433)은 니들 지지부(405,406,408,409)를 관통하도록 형성된다. 바람직하게는 상기 니들그룹들(430,431,432,433)은 각각의 니들 지지부들(405,406,408,409)에 구비된 니들 고정부(420,421,422,423)를 관통하도록 형성된다.

먼저, 제1 니들 그룹(430)은 제1 니들 고정부(420)를 관통하고, 제1 니들 그룹(430)의 말단부는 제1 개구부(401) 상에 구비되도록 형성된다. 또한, 제1 니들 그룹(430)의 다른 말단부는 상기 니들 고정기판(400)에 연결된다. 상기 제1 니들 그룹(430)의 다른 말단부와 니들 고정기판(400) 사이의 연결은 납땜을 이용한 솔더링 등 다양한 방법에 의해 구현될 수 있다.

제2 니들 그룹(431)은 제2 니들 고정부(421)를 관통한다. 또한, 상기 제2 니들 그룹(431)의 말단부는 제2 개구부(402) 상에 구비되도록 형성된다. 제1 니들 그룹(430)과 마찬가지로 제2 니들 그룹(431)의 다른 말단부는 니들 고정기판(400)에 연결되며, 니들 고정기판(400)에 연결되는 위치는 제1 개구부(401)와 제2 니들 지지부(406) 사이가 된다.

제3 니들 그룹(432)은 제3 니들 고정부(422)를 관통한다. 또한, 제3 니들 그룹(432)의 말단부는 제2 개구부(402)를 중심으로 제2 니들 그룹(431)과 대향하도록 구성된다. 또한, 제3 니들 그룹(432)의 말단부는 제2 개구부(402) 상에 형성되며, 제3 니들 그룹(432)의 다른 말단부는 제3 니들 지지부(408)와 제3 개구부(403) 사이의 니들 고정기판(400)에 연결된다.

제4 니들 그룹(433)은 제4 니들 고정부(423)를 관통한다. 또한, 제4 니들 그룹(433)의 말단부는 제3 개구부(403) 상에 배치되며, 제4 니들 그룹(433)의 다른 말단부는 제4 니들 지지부(409) 외곽의 니들 고정기판(400)에 연결된다.

테스트 동작시 니들 그룹들(430,431,432,433)은 상부의 테이프(440)와 접촉된다. 상기 테이프(440)에는 테스트되는 반도체 소자들(442,444)이 탑재되고, 반도체 소자(442,444)는 테이프(440) 상에 형성된 도전성 패턴 라인을 통해 니들 그룹들(430,431,432,433)에 대응되는 패드에 전기적으로 연결된다. 따라서, 니들을 통해 테스트 신호가 인가되어 반도체 소자(442,444)에 대한 테스트가 수행된다.

도 4b를 참조하면, 니들 고정기판(400)에는 제1 개구부(401), 제2 개구부(402) 및 제3 개구부(403)가 형성된다.

제1 개구부(401)를 통해 제1 반도체 소자(442)와 연결된 제1 패드 그룹(450)이 노출되고, 상기 제1 패드 그룹(450)에 대응하는 제1 니들 그룹(430)이 노출된다. 또한, 제2 개구부(402)를 통해 제1 반도체 소자(442)와 연결된 제2 패드 그룹(451)이 노출되고, 상기 제2 패드 그룹(451)에 대응하는 제2 니들 그룹(431)이 노출된다. 또한, 제2 개구부(402)를 통해서 제2 반도체 소자(444)와 전기적으로 연결된 제3 패드 그룹(452)이 노출되며, 상기 제3 패드 그룹(452)에 대응하는 제3 니들 그룹(432)이 노출된다. 또한, 제3 개구부(403)를 통해서 제2 반도체 소자(444)와 전기적으로 연결된 제4 패드 그룹(453)이 노출되며, 상기 제4 패드 그룹(453)에 대응하는 제4 니들 그룹(433)이 노출된다.

니들 고정기판(400)에 형성된 개구부들(401,402,403)을 통해 테스트 장치의 카메라(480)는 수평으로 이동하면서, 니들 그룹(430,431,432,433)과 패드 그룹들(450,451,452,453) 사이의 얼라인이 정확하게 설정되었는지의 여부를 확인할 수 있다.

상기 도 4a 및 도 4b에서는 패드들(450,451,452,453) 및 니들들(430,431,432,433)이 서로 대칭적으로 배치된 것으로 도시되었으나, 이는 테스트의 대상이 되는 반도체 소자(442,444) 및 테이프(440) 상에 형성된 패드의 배치에 따라 얼마든지 변경 가능하다.

바람직하게는 제1 니들 그룹(430)의 니들의 길이와 제2 니들 그룹(431)의 니들의 길이는 실질적으로 동일하게 설정된다. 또한, 제3 니들 그룹(432)의 니들의 길이와 제4 니들 그룹(433)의 니들의 길이도 서로 동일하게 설정된다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 다수의 니들들은 니들 고정기판에 형성된 개구부를 통과하지 않고, 니들이 실장된 부위의 니들 고정기판 상에 실장된다. 또한, 종래 기술과 같이 에폭시 타입의 니들 고정부를 탑재하는 세라믹 링이 개구부를 가 로질러 구비되는 구조를 사용하지 아니하여도 된다. 즉, 종래 기술에서 니들들이 개구부를 관통하는 경우, 니들은 세라믹 링도 관통하여야 한다. 세라믹 링의 재질은 니들이 관통할 수 있는 홀을 형성하기 어려움이 많으므로, 출원일 현재까지 세라믹 링에 홀을 형성하는 과정에 상당한 어려움이 있으며, 프로브 카드의 제조 비용을 상승시키는 요인이 된다. 그러나, 본원 발명은 니들이 세라믹 링을 관통하지 않는 구조를 가지고 있으면서, 센서로서 카메라를 사용하는 테스트 장비에 적합하도록 구비된다. 또한, 개구부의 각격을 줄이기가 용이하므로 테이프에 구비된 패턴의 폭이 좁은 경우에도 용이하게 테스트가 수행될 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

테이프 상에 탑재된 다수의 반도체 소자들을 동시에 테스트할 수 있는 프로브 카드에 있어서,

니들 고정기판;

상기 니들 고정기판에 형성되고, 카메라를 통해 니들과 테이프 상에 형성된 패드의 위치를 확인할 수 있도록 구비된 적어도 3개의 개구부들;

상기 개구부들에 인접한 니들 고정기판 상에 형성된 적어도 4개의 니들 지지부들; 및

상기 니들 지지부들을 관통하고, 상기 니들 고정기판에 연결된 적어도 4개의 니들 그룹들을 포함하고,

상기 니들 그룹들은,

제1 니들 지지부를 관통하는 제1 니들 그룹;

상기 제1 니들 지지부 및 제2 니들 지지부를 관통하는 제2 니들 그룹;

상기 제2 니들 그룹에 대향하고, 제3 니들 지지부 및 제4 니들 지지부를 관통하는 제3 니들 그룹; 및

제4 니들 지지부를 관통하는 제4 니들 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 타입 프로브 카드.
제1항에 있어서, 상기 각각의 니들 지지부는,

상기 니들 고정기판에 고정되는 세라믹 링; 및

상기 각각의 니들 그룹이 관통하는 니들 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 타입 프로브 카드.
제1항에 있어서,

상기 제1 니들 그룹의 말단부는 제1 개구부 상에 구비되고, 상기 제1 니들 그룹의 다른 말단부는 제1 니들 지지부 측면의 상기 니들 고정기판에 연결되고,

상기 제2 니들 그룹의 말단부는 제2 개구부 상에 구비되고, 상기 제2 니들 그룹의 다른 말단부는 상기 제1 니들 그룹의 다른 말단부가 상기 니들 고정기판에 연결된 위치와 상기 제1 니들 지지부 사이에 연결되고,

상기 제3 니들 그룹의 말단부는 상기 제2 개구부 상에 구비되고, 상기 제3 니들 그룹의 다른 말단부는 상기 제4 니들 지지부 측면의 상기 니들 고정기판에 연결되고,

상기 제4 니들 그룹의 말단부는 제3 개구부 상에 구비되고, 상기 제4 니들 그룹의 다른 말단부는 상기 제4 니들 그룹과 상기 제3 니들 그룹의 다른 말단부가 연결된 위치 사이의 상기 니들 고정기판에 연결되는 것을 특징으로 하는 멀티 타입 프로브 카드.
테이프 상에 탑재된 다수의 반도체 소자들을 동시에 테스트할 수 있는 프로 브 카드에 있어서,

니들 고정기판;

상기 니들 고정기판에 형성되고, 카메라를 통해 니들과 테이프 상에 형성된 패드의 위치를 확인할 수 있도록 구비된 적어도 개구부;

상기 니들 고정기판을 관통하고 카메라를 통해 상기 테이프 상에 형성된 마킹 패드와 이에 상응하는 니들의 얼라인을 확인하기 위한 마킹홀; 및

상기 개구부 및 상기 마킹홀에 인접한 니들 고정기판 상에 형성된 적어도 4개의 니들 지지부들;

상기 니들 지지부들을 관통하고, 상기 니들 고정기판에 연결된 적어도 4개의 니들 그룹들을 포함하고,

상기 니들 그룹들은,

제1 니들 지지부를 관통하는 제1 니들 그룹;

상기 제1 니들 지지부에 인접한 제2 니들 지지부를 관통하는 제2 니들 그룹;

상기 제2 니들 그룹에 대향하고, 제3 니들 지지부를 관통하는 제3 니들 그룹; 및

상기 제3 니들 지지부에 인접한 제4 니들 지지부를 관통하는 제4 니들 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 타입 프로브 카드.
제4항에 있어서, 상기 마킹홀은 상기 제1 니들 지지부 및 상기 제2 니들 지지부 사이의 상기 니들 고정기판을 관통하거나,

상기 제3 니들 지지부 및 상기 제4 니들 지지부 사이의 상기 니들 고정기판을 관통하는 것을 특징으로 하는 멀티 타입 프로브 카드.
제4항에 있어서, 상기 마킹홀은 상기 테이프의 마킹 패드 및 상기 마킹 패드에 대응하는 니들을 관찰할 수 있도록 구비되는 것을 특징으로 하는 멀티 타입 프로브 카드.
제6항에 있어서,

상기 제1 니들 그룹의 말단부는 상기 제1 니들 지지부와 상기 제2 니들 지지부 사이의 제1 이격 공간에 구비되고, 상기 제1 니들 그룹의 다른 말단부는 제1 니들 지지부 측면의 상기 니들 고정기판에 연결되고,

상기 제2 니들 그룹의 말단부는 상기 개구부 상에 구비되고, 상기 제2 니들 그룹의 다른 말단부는 상기 제1 니들 지지부와 상기 제2 니들 지지부 사이의 니들 고정기판에 연결되고,

상기 제3 니들 그룹의 말단부는 상기 개구부 상에 구비되고, 상기 제3 니들 그룹의 다른 말단부는 상기 제3 니들 지지부와 상기 제4 니들 지지부 사이의 상기 니들 고정기판에 연결되고,

상기 제4 니들 그룹의 말단부는 상기 제3 니들 지지부와 상기 제4 니들 지지부 사이의 제2 이격 공간에 구비되고, 상기 제4 니들 그룹의 다른 말단부는 제4 니들 지지부 측면의 상기 니들 고정기판에 연결되는 것을 특징으로 하는 멀티 타입 프로브 카드.
테이프 상에 탑재된 다수의 반도체 소자들을 동시에 테스트할 수 있는 프로브 카드에 있어서,

니들 고정기판;

상기 니들 고정기판에 형성되고, 카메라를 통해 니들과 테이프 상에 형성된 패드의 위치를 확인할 수 있도록 구비된 적어도 3개의 개구부들;

상기 개구부들에 인접한 니들 고정기판 상에 형성된 적어도 4개의 니들 지지부들; 및

상기 니들 지지부들을 관통하고, 상기 니들 고정기판에 연결된 적어도 4개의 니들 그룹들을 포함하고,

상기 니들 그룹들은,

제1 니들 지지부를 관통하는 제1 니들 그룹;

상기 제1 니들 지지부에 인접한 제2 니들 지지부를 관통하는 제2 니들 그룹;

상기 제2 니들 그룹에 대향하고, 제3 니들 지지부를 관통하는 제3 니들 그룹; 및

상기 제3 니들 지지부에 인접한 제4 니들 지지부를 관통하는 제4 니들 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 타입 프로브 카드.
제8항에 있어서, 상기 각각의 니들 지지부는,

상기 니들 고정기판에 고정되는 세라믹 링; 및

상기 각각의 니들 그룹이 관통하는 니들 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 타입 프로브 카드.
제8항에 있어서,

상기 제1 니들 그룹의 말단부는 제1 개구부 상에 구비되고, 상기 제1 니들 그룹의 다른 말단부는 제1 니들 지지부 측면의 상기 니들 고정기판에 연결되고,

상기 제2 니들 그룹의 말단부는 제2 개구부 상에 구비되고, 상기 제2 니들 그룹의 다른 말단부는 상기 제1 개구부와 상기 제1 니들 지지부 사이의 니들 고정기판에 연결되고,

상기 제3 니들 그룹의 말단부는 상기 제2 개구부 상에 구비되고, 상기 제3 니들 그룹의 다른 말단부는 상기 제3 니들 지지부와 제3 개구부 사이의 니들 고정기판에 연결되고,

상기 제4 니들 그룹의 말단부는 제3 개구부 상에 구비되고, 상기 제4 니들 그룹의 다른 말단부는 상기 제4 니들 지지부 측명의 상기 니들 고정기판에 연결되는 것을 특징으로 하는 멀티 타입 프로브 카드.