JP2519737B2 - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JP2519737B2 JP2519737B2 JP62193215A JP19321587A JP2519737B2 JP 2519737 B2 JP2519737 B2 JP 2519737B2 JP 62193215 A JP62193215 A JP 62193215A JP 19321587 A JP19321587 A JP 19321587A JP 2519737 B2 JP2519737 B2 JP 2519737B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe needle
- probe
- fixed
- guide plate
- electrode pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、プローブカードに関する。
（従来の技術） ICの集積化により、ICを構成する端子数が増加し、１
チップ当たりの電極パッド数の増加となる。このことに
より、のICを測定する技術も対応要求され、プローブカ
ードのプローブ針数を増加する必要がある。プローブカ
ードのプローブ針数を増加する手段としては、弾性変形
可能な極細のプローブ針を被測定体に対して略垂直に実
装したプローブカードが提案されている。
チップ当たりの電極パッド数の増加となる。このことに
より、のICを測定する技術も対応要求され、プローブカ
ードのプローブ針数を増加する必要がある。プローブカ
ードのプローブ針数を増加する手段としては、弾性変形
可能な極細のプローブ針を被測定体に対して略垂直に実
装したプローブカードが提案されている。
このプローブカードのプローブ針の取着構造の概略図
を第４図に示す。プローブ針１は中間部で保持基板２に
接着剤３等で固定され、プローブ針１の先端方向は、前
記保持基板２と所定の間隔を設けたガイド板４の貫通孔
５によりガイドされ、プローブ針１は被測定体に対して
略垂直に設けられている。
を第４図に示す。プローブ針１は中間部で保持基板２に
接着剤３等で固定され、プローブ針１の先端方向は、前
記保持基板２と所定の間隔を設けたガイド板４の貫通孔
５によりガイドされ、プローブ針１は被測定体に対して
略垂直に設けられている。
前述のようにプローブ針の先端方向をガイド板等で指
定する方法は、特開昭58−165056号公報、特開昭59−17
3841号公報、特開昭61−187244号公報、特開昭59−5254
1号公報等に記載されている。
定する方法は、特開昭58−165056号公報、特開昭59−17
3841号公報、特開昭61−187244号公報、特開昭59−5254
1号公報等に記載されている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、測定時においてプローブ針は、被測定
体に当接した時に弾性変形、例えば第４図（Ｂ）に示す
ように湾曲する。このとき、プローブ針１の先端方向
は、ガイド板４の貫通孔５のクリアランス、すなわち、
（貫通孔の直径−プローブ針の直径）分だけ誤差が生じ
る。このように誤差が生じると、プローブ針が当接する
被測定体の電極パッドは極小、例えば60〜100μｍ角の
ため、プローブ針と電極パッドを正確に接続できなくな
るという問題があった。
体に当接した時に弾性変形、例えば第４図（Ｂ）に示す
ように湾曲する。このとき、プローブ針１の先端方向
は、ガイド板４の貫通孔５のクリアランス、すなわち、
（貫通孔の直径−プローブ針の直径）分だけ誤差が生じ
る。このように誤差が生じると、プローブ針が当接する
被測定体の電極パッドは極小、例えば60〜100μｍ角の
ため、プローブ針と電極パッドを正確に接続できなくな
るという問題があった。
この発明は前記事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、プローブ針の先端を電極パッドと
当接後、オーバドライブをかけることでプローブ針が空
間部内のみで弾性変形し、プローブ針の先端は２枚の案
内板を貫通して垂直となり、プローブ針の先端が電極パ
ッドに正確に接続するプローブカードを提供することに
ある。
目的とするところは、プローブ針の先端を電極パッドと
当接後、オーバドライブをかけることでプローブ針が空
間部内のみで弾性変形し、プローブ針の先端は２枚の案
内板を貫通して垂直となり、プローブ針の先端が電極パ
ッドに正確に接続するプローブカードを提供することに
ある。
（課題を解決するための手段および作用） この発明は、前記目的を達成するために、プリント基
板と、前記プリント基板の一部に設けられ上面に被測定
体にほぼ平行で前記被測定体に形成されたチップの電極
パッドに当接可能なプローブ針を固定する固定部を有
し、下面に前記被測定体に対向する開口部を有するボッ
クス形状の固定基板と、前記固定基板の開口部に所定の
間隔を存して平行に設けられ、内部に空間部を形成する
とともに、板面に前記プローブ針を貫通させる貫通孔を
設けた横方向にスライド自在の２枚の案内板と、前記固
定基板の固定部に貫通固定され、中途部が真直ぐに前記
空間部を経て前記２枚の案内板の貫通孔を貫通して先端
を垂直に案内板より突出させ、前記電極パッドとの当接
後オーバドライブをかけることで前記空間部内のみで弾
性変形させることにより、前記電極パッドとの電気的導
通を行う複数本のプローブ針とを具備したことを特徴と
する。
板と、前記プリント基板の一部に設けられ上面に被測定
体にほぼ平行で前記被測定体に形成されたチップの電極
パッドに当接可能なプローブ針を固定する固定部を有
し、下面に前記被測定体に対向する開口部を有するボッ
クス形状の固定基板と、前記固定基板の開口部に所定の
間隔を存して平行に設けられ、内部に空間部を形成する
とともに、板面に前記プローブ針を貫通させる貫通孔を
設けた横方向にスライド自在の２枚の案内板と、前記固
定基板の固定部に貫通固定され、中途部が真直ぐに前記
空間部を経て前記２枚の案内板の貫通孔を貫通して先端
を垂直に案内板より突出させ、前記電極パッドとの当接
後オーバドライブをかけることで前記空間部内のみで弾
性変形させることにより、前記電極パッドとの電気的導
通を行う複数本のプローブ針とを具備したことを特徴と
する。
そして、プローブ針の先端を電極パッドと当接後、オ
ーバドライブをかけることでプローブ針が空間部内のみ
で弾性変形し、プローブ針の先端は２枚の案内板を貫通
して垂直となるようにしたことにある。
ーバドライブをかけることでプローブ針が空間部内のみ
で弾性変形し、プローブ針の先端は２枚の案内板を貫通
して垂直となるようにしたことにある。
（実施例） 以下、この発明のプローブカードの一実施例を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
プローブカード６は第１図に示すように、プリント基
板７と固定基板８とから構成されている。プリント基板
７は、絶縁性の合成樹脂で形成された絶縁基板９と、こ
の絶縁基板９に形成されたプリント配線10とから形成さ
れている。プリント配線10は一端を被測定体測定検査装
置であるテスタに接続する端子と、もう一端をプローブ
針11と接続するごとく配線されている。
板７と固定基板８とから構成されている。プリント基板
７は、絶縁性の合成樹脂で形成された絶縁基板９と、こ
の絶縁基板９に形成されたプリント配線10とから形成さ
れている。プリント配線10は一端を被測定体測定検査装
置であるテスタに接続する端子と、もう一端をプローブ
針11と接続するごとく配線されている。
前記プリント基板７の一部には下部に開口部を有する
ボックス形状で、上部にプローブ針固定部12を有した絶
縁性の固定基板８が設けられている。この固定基板８の
プローブ針固定部12の上面には予め定められた位置に固
定孔13が設けられている。すなわち、被測定体、例えば
半導体ウエハ14に形成されたICチップの電極パッド配列
模様に対応した位置に固定孔13が配列形成されている。
ボックス形状で、上部にプローブ針固定部12を有した絶
縁性の固定基板８が設けられている。この固定基板８の
プローブ針固定部12の上面には予め定められた位置に固
定孔13が設けられている。すなわち、被測定体、例えば
半導体ウエハ14に形成されたICチップの電極パッド配列
模様に対応した位置に固定孔13が配列形成されている。
また、第２図（Ａ）に示すように、プローブ針11の遊
端部をガイドするために固定基板８の開口部にはプロー
ブ針固定部12と平行に所定の間隔、例えば10mm設けて絶
縁性の案内板である厚さ例えば200μｍの第１のガイド
板15が配設され、さらに、第１のガイド板15と平行に所
定の間隔、例えば1.8mmを設けて絶縁性の案内板である
第２のガイド板16が配設されている。
端部をガイドするために固定基板８の開口部にはプロー
ブ針固定部12と平行に所定の間隔、例えば10mm設けて絶
縁性の案内板である厚さ例えば200μｍの第１のガイド
板15が配設され、さらに、第１のガイド板15と平行に所
定の間隔、例えば1.8mmを設けて絶縁性の案内板である
第２のガイド板16が配設されている。
前記のように固定基板８の上面と平行に配設された第
１および第２のガイド板15,16にはプローブ針固定部12
に配列された固定孔13と対応した位置に夫々ガイド孔1
7,18、例えば直径60μｍが配列されている。すなわち、
同一プローブ針11と導くプローブ針固定部12の固定孔13
と第１のガイド板15のガイド孔17と第２のガイド板16の
ガイド孔18とは同軸状に配設されている。
１および第２のガイド板15,16にはプローブ針固定部12
に配列された固定孔13と対応した位置に夫々ガイド孔1
7,18、例えば直径60μｍが配列されている。すなわち、
同一プローブ針11と導くプローブ針固定部12の固定孔13
と第１のガイド板15のガイド孔17と第２のガイド板16の
ガイド孔18とは同軸状に配設されている。
プローブ針11の取着構成として、プローブ針11は弾性
変形可能な材質、例えばタングステン線直径50μｍで、
プローブ針固定部12の固定孔13に挿入され、この固定孔
13で固定部材、例えば接着剤19によりプローブ針11の中
間部は固定されている。また、各プローブ針11を垂設す
る如く、プローブ針11の先端側、すなわち遊端部は、前
記角固定孔13と同軸状に設けられた第１および第２のガ
イド板15,16の夫々ガイド孔17,18に導設され、第２のガ
イド板16から例えば300μｍ先端が導出されている。ま
た、プローブ針11の先端側、すなわち遊端部側でない他
端は、プリント配線10に対応する位置に夫々配線されて
いる。
変形可能な材質、例えばタングステン線直径50μｍで、
プローブ針固定部12の固定孔13に挿入され、この固定孔
13で固定部材、例えば接着剤19によりプローブ針11の中
間部は固定されている。また、各プローブ針11を垂設す
る如く、プローブ針11の先端側、すなわち遊端部は、前
記角固定孔13と同軸状に設けられた第１および第２のガ
イド板15,16の夫々ガイド孔17,18に導設され、第２のガ
イド板16から例えば300μｍ先端が導出されている。ま
た、プローブ針11の先端側、すなわち遊端部側でない他
端は、プリント配線10に対応する位置に夫々配線されて
いる。
前記のようにプローブカード６を構成したことによ
り、被測定体、例えば半導体ウエハ14に対してプローブ
針11はほぼ垂直に設けられ、各プローブ針11の先端部が
直交した平面に例えば10μｍ程度の誤差で揃うようにす
る。
り、被測定体、例えば半導体ウエハ14に対してプローブ
針11はほぼ垂直に設けられ、各プローブ針11の先端部が
直交した平面に例えば10μｍ程度の誤差で揃うようにす
る。
次に前記プローブカード６を、プローブ装置（図示せ
ず）に配置し、被測定体の試験測定における作用を説明
する。
ず）に配置し、被測定体の試験測定における作用を説明
する。
まず、半導体ウエハ14をプローブカード６の設置対向
位置に設置する。ここで半導体ウエハ14とプローブカー
ド６とを相対的に上下方向に移動、例えば半導体ウエハ
14を上昇してプローブカード６の各プローブ針11を当接
させる。ここで、さらに半導体ウエハ14を上昇し、すな
わちオーバードライブを例えば60〜100μｍかける。こ
のオーバードライブにより、プローブ針11の先端で半導
体ウエハ14の電極パッドに被着した酸化膜等を破壊し、
プローブ針11の先端と電極パッドの導電部材とを正確に
接続する。この時、プローブ針11のプローブ針固定部12
と第１のガイド板15との間に空間部で弾性変形、例えば
第２図（Ｂ）に示すように湾曲する。この湾曲状態によ
るプローブ針11の先端方向のズレ（誤差）を第２のガイ
ド板16で修正し、プローブ針11と電極パッドの正確な接
続状態を維持する。このような接続状態で、ICチップの
入力電極にテスタから出力されたテスト信号をプローブ
針11より印加し、半導体チップの出力電極に発生する電
気的信号を他のプローブ針11からテスタに出力し、テス
タで期待される信号と比較してICチップの良否および機
能レベルを判定する。
位置に設置する。ここで半導体ウエハ14とプローブカー
ド６とを相対的に上下方向に移動、例えば半導体ウエハ
14を上昇してプローブカード６の各プローブ針11を当接
させる。ここで、さらに半導体ウエハ14を上昇し、すな
わちオーバードライブを例えば60〜100μｍかける。こ
のオーバードライブにより、プローブ針11の先端で半導
体ウエハ14の電極パッドに被着した酸化膜等を破壊し、
プローブ針11の先端と電極パッドの導電部材とを正確に
接続する。この時、プローブ針11のプローブ針固定部12
と第１のガイド板15との間に空間部で弾性変形、例えば
第２図（Ｂ）に示すように湾曲する。この湾曲状態によ
るプローブ針11の先端方向のズレ（誤差）を第２のガイ
ド板16で修正し、プローブ針11と電極パッドの正確な接
続状態を維持する。このような接続状態で、ICチップの
入力電極にテスタから出力されたテスト信号をプローブ
針11より印加し、半導体チップの出力電極に発生する電
気的信号を他のプローブ針11からテスタに出力し、テス
タで期待される信号と比較してICチップの良否および機
能レベルを判定する。
上述したようにガイド板を少なくとも２枚所定の間隔
を設けて平行に配設し、前記各ガイド板の各貫通孔を同
軸状に設けたことにより、測定時にプローブ針が弾性変
形、例えば湾曲をしても、プローブ針と電極パッドとの
正確な接続を維持可能とする。
を設けて平行に配設し、前記各ガイド板の各貫通孔を同
軸状に設けたことにより、測定時にプローブ針が弾性変
形、例えば湾曲をしても、プローブ針と電極パッドとの
正確な接続を維持可能とする。
次に、前記プローブカードにおいてガイド板配列等の
他の実施例を説明する。第３図に示すように、プローブ
針20の中間部はプローブ固定部21の固定孔22に接着剤23
等で固定されている。また、プローブ針20の先端、すな
わち遊端部をガイドするためプローブ固定部21から平行
に所定の間隔を設けて第１のガイド板24を設け、この第
１のガイド板24から所定の間隔を設けて第２のガイド板
25が設けられている。ここで第２のガイド板25の各ガイ
ド孔26と各固定孔22とは同軸状に設けてあるが、第１の
ガイド板24の各ガイド孔27と各固定孔22とは同軸状でな
く各孔同一方向に多少ずらして即ちスライドして配設さ
れている。このことにより各プローブ針20は同一方向に
多少湾曲してガイドされている。このように各プローブ
針20を同一方向に多少湾曲してガイドしたことにより、
測定時において、各プローブ針20が被測定体に接続した
時、各プローブ針20は、同一方向に湾曲するため、各プ
ローブ針の湾曲部同士の接触を回避することが可能とな
り、正確な測定が可能となる。また、各ガイド板の貫通
孔をずらす方法（スライド方法）はこの実施例に限定す
るものではなく、測定時のプローブ針の弾性変形方向が
同一となるように各ガイド板を配設すれば良い。
他の実施例を説明する。第３図に示すように、プローブ
針20の中間部はプローブ固定部21の固定孔22に接着剤23
等で固定されている。また、プローブ針20の先端、すな
わち遊端部をガイドするためプローブ固定部21から平行
に所定の間隔を設けて第１のガイド板24を設け、この第
１のガイド板24から所定の間隔を設けて第２のガイド板
25が設けられている。ここで第２のガイド板25の各ガイ
ド孔26と各固定孔22とは同軸状に設けてあるが、第１の
ガイド板24の各ガイド孔27と各固定孔22とは同軸状でな
く各孔同一方向に多少ずらして即ちスライドして配設さ
れている。このことにより各プローブ針20は同一方向に
多少湾曲してガイドされている。このように各プローブ
針20を同一方向に多少湾曲してガイドしたことにより、
測定時において、各プローブ針20が被測定体に接続した
時、各プローブ針20は、同一方向に湾曲するため、各プ
ローブ針の湾曲部同士の接触を回避することが可能とな
り、正確な測定が可能となる。また、各ガイド板の貫通
孔をずらす方法（スライド方法）はこの実施例に限定す
るものではなく、測定時のプローブ針の弾性変形方向が
同一となるように各ガイド板を配設すれば良い。
（発明の効果） 以上説明したように、この発明によれば、ボックス形
状の固定基板の開口部に所定の間隔を存して平行に２枚
の案内板を設けて固定基板に空間部を形成し、固定基板
の固定部に貫通固定されたプローブ針の中途部が真直ぐ
に空間部を経て２枚の案内板の貫通孔を貫通するように
構成されている。したがって、プローブ針の先端を電極
パッドと当接後、オーバドライブをかけることでプロー
ブ針が空間部内のみで弾性変形し、プローブ針の先端は
２枚の案内板を貫通して垂直となり、プローブ針の先端
が電極パッドに正確に接続するという効果がある。
状の固定基板の開口部に所定の間隔を存して平行に２枚
の案内板を設けて固定基板に空間部を形成し、固定基板
の固定部に貫通固定されたプローブ針の中途部が真直ぐ
に空間部を経て２枚の案内板の貫通孔を貫通するように
構成されている。したがって、プローブ針の先端を電極
パッドと当接後、オーバドライブをかけることでプロー
ブ針が空間部内のみで弾性変形し、プローブ針の先端は
２枚の案内板を貫通して垂直となり、プローブ針の先端
が電極パッドに正確に接続するという効果がある。
また、案内板を横方向にスライドさせることにより、
各プローブ針の弾性変形方向が同一方向となり、プロー
ブ針の湾曲時に隣り合うプローブ針同士の接触を防止で
きるという効果がある。
各プローブ針の弾性変形方向が同一方向となり、プロー
ブ針の湾曲時に隣り合うプローブ針同士の接触を防止で
きるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのプローブカ
ードの縦断側面図、第２図は第１図の要部を拡大した縦
断側面図、第３図は本発明の他の実施例を説明するため
の縦断側面図、第４図は従来例を示す図である。 ６……プローブカード、８……固定基板、11……プロー
ブ針、12……プローブ固定部、15……第１のガイド板、
16……第２のガイド板、17,18……ガイド孔
ードの縦断側面図、第２図は第１図の要部を拡大した縦
断側面図、第３図は本発明の他の実施例を説明するため
の縦断側面図、第４図は従来例を示す図である。 ６……プローブカード、８……固定基板、11……プロー
ブ針、12……プローブ固定部、15……第１のガイド板、
16……第２のガイド板、17,18……ガイド孔
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板と、 前記プリント基板の一部に設けられた上面に被測定体に
ほぼ平行で前記被測定体に形成されたチップの電極パッ
ドに当接可能なプローブ針を固定する固定部を有し、下
面に前記被測定体に対向する開口部を有するボックス形
状の固定基板と、 前記固定基板の開口部に所定の間隔を存して平行に設け
られ、内部に空間部を形成するとともに、板面に前記プ
ローブ針を貫通させる貫通孔を設けた横方向にスライド
自在な２枚の案内板と、 前記固定基板の固定部に貫通固定され、中途部が真直ぐ
に前記空間部を経て前記２枚の案内板の貫通孔を貫通し
て先端を垂直に案内板より突出させ、前記電極パッドと
の当接後オーバードライブをかけることで前記空間部内
のみで弾性変形させることにより、前記電極パッドとの
電気的導通を行う複数本のプローブ針と、 を具備したことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62193215A JP2519737B2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62193215A JP2519737B2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | プロ−ブカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6435382A JPS6435382A (en) | 1989-02-06 |
| JP2519737B2 true JP2519737B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=16304220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62193215A Expired - Lifetime JP2519737B2 (ja) | 1987-07-31 | 1987-07-31 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2519737B2 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03209174A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-12 | Organ Needle Co Ltd | コンタクトプローブ |
| JPH03209173A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-12 | Organ Needle Co Ltd | コンタクトプローブ |
| JP3208734B2 (ja) * | 1990-08-20 | 2001-09-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
| JPH05279184A (ja) * | 1992-04-02 | 1993-10-26 | Fuji Electric Co Ltd | ダイヤモンド合成方法 |
| JPH06124985A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-06 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | プローブ装置及びプロービング方法 |
| JPH0649994U (ja) * | 1992-11-20 | 1994-07-08 | 有限会社テクノプローブ | 縦型プローブカード |
| JP2730444B2 (ja) * | 1993-03-01 | 1998-03-25 | 信越化学工業株式会社 | 導電性重合体 |
| JPH06253791A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-13 | Urashima:Kk | パック詰おでんとその製造方法 |
| JPH07118499B2 (ja) * | 1993-06-17 | 1995-12-18 | 日本電気株式会社 | 探針装置 |
| JPH0729838U (ja) * | 1993-11-08 | 1995-06-02 | 日本電子材料株式会社 | 座屈応力減少機構付垂直動作式プローブカード |
| JPH0729839U (ja) * | 1993-11-08 | 1995-06-02 | 日本電子材料株式会社 | 垂直スプリング式プローブカード |
| JPH08285890A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-11-01 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード |
| JP3164542B2 (ja) * | 1997-09-16 | 2001-05-08 | 日本電子材料株式会社 | プローブ及びそれを用いたプローブカード |
| JPH11125645A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | 垂直針型プローブカードおよびその製造方法 |
| US6314747B1 (en) * | 1999-01-12 | 2001-11-13 | Xdx, Llc | Vapor compression system and method |
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-
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