JP3505495B2 - 基板検査用検査治具、該検査治具を備えた基板検査装置および基板検査用検査治具の組立方法 - Google Patents
基板検査用検査治具、該検査治具を備えた基板検査装置および基板検査用検査治具の組立方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プローブの先端
部を検査対象となる基板に接触させて当該基板を検査す
る基板検査用検査治具、該検査治具を備えた基板検査装
置および基板検査用検査治具の組立方法に関するもので
ある。なお、この発明は、プリント配線基板、フレキシ
ブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマ
ディスプレイ用のガラス基板、ならびに半導体パッケー
ジ用のフィルムキャリアなど種々の基板上の電気的配線
を検査する基板検査装置、ならびに該基板検査装置にお
いて使用可能な基板検査用検査治具に適用でき、この明
細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」と
称する。
部を検査対象となる基板に接触させて当該基板を検査す
る基板検査用検査治具、該検査治具を備えた基板検査装
置および基板検査用検査治具の組立方法に関するもので
ある。なお、この発明は、プリント配線基板、フレキシ
ブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマ
ディスプレイ用のガラス基板、ならびに半導体パッケー
ジ用のフィルムキャリアなど種々の基板上の電気的配線
を検査する基板検査装置、ならびに該基板検査装置にお
いて使用可能な基板検査用検査治具に適用でき、この明
細書では、それら種々の配線基板を総称して「基板」と
称する。
【０００２】
【従来の技術】基板には複数の配線からなる配線パター
ンが形成されており、配線パターンが設計通りに仕上が
っているか否かを検査するために、従来より数多くの基
板検査装置が提供されている。例えば配線パターンを構
成する配線群のうち相互に隣接する配線が短絡している
か否かを検査するために、従来の基板検査装置では、複
数のプローブを基板に押し当てて、それら複数のプロー
ブに選択的に電気信号を与えて基板検査を行っている。
より具体的には、検査対象となる２本の配線を選択し、
それら選択端それぞれの一端に押し当てられたプローブ
間に電圧を印加したときに所定の電流が流れるか否かを
調べることで、選択配線間の短絡検査を行っている。
ンが形成されており、配線パターンが設計通りに仕上が
っているか否かを検査するために、従来より数多くの基
板検査装置が提供されている。例えば配線パターンを構
成する配線群のうち相互に隣接する配線が短絡している
か否かを検査するために、従来の基板検査装置では、複
数のプローブを基板に押し当てて、それら複数のプロー
ブに選択的に電気信号を与えて基板検査を行っている。
より具体的には、検査対象となる２本の配線を選択し、
それら選択端それぞれの一端に押し当てられたプローブ
間に電圧を印加したときに所定の電流が流れるか否かを
調べることで、選択配線間の短絡検査を行っている。
【０００３】このように複数のプローブを同時に基板に
押し当てるために、例えば実開昭６１−１２９１６６号
公報に記載されたような基板検査用検査治具が用いられ
ている。この検査治具では、図８に示すように、プロー
ブ保持ボード１０１およびプローブガイドボード１０２
によって複数のプローブ１０３が支持されている。ま
た、このように支持されたプローブ１０３を基板検査部
１０４と電気的に接続するために、プローブ１０３の後
端部１０３ａに対向して電極部１０５が配置されてい
る。この電極部１０５には、複数のプローブ１０３の後
端部１０３ａと１対１で対応するように複数の接続用電
極１０６が設けられており、プローブ保持ボード１０１
とでプローブ１０３の後端部１０３ａを挟持することに
よって接続用電極１０６をそれぞれ対応するプローブ１
０３の後端部１０３ａと電気的に接触させている。
押し当てるために、例えば実開昭６１−１２９１６６号
公報に記載されたような基板検査用検査治具が用いられ
ている。この検査治具では、図８に示すように、プロー
ブ保持ボード１０１およびプローブガイドボード１０２
によって複数のプローブ１０３が支持されている。ま
た、このように支持されたプローブ１０３を基板検査部
１０４と電気的に接続するために、プローブ１０３の後
端部１０３ａに対向して電極部１０５が配置されてい
る。この電極部１０５には、複数のプローブ１０３の後
端部１０３ａと１対１で対応するように複数の接続用電
極１０６が設けられており、プローブ保持ボード１０１
とでプローブ１０３の後端部１０３ａを挟持することに
よって接続用電極１０６をそれぞれ対応するプローブ１
０３の後端部１０３ａと電気的に接触させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プロー
ブ１０３の後端部１０３ａと接続用電極１０６とは軸方
向（同図の上下方向）に沿って荷重が印加された状態で
接触しているだけであり、接触抵抗が不安定である。特
に、近年、検査対象となる基板のファイン化に伴って基
板に押し当てるべきプローブ数も多くなっており、これ
ら多数のプローブ１０３と接続用電極１０６との接触抵
抗をすべて所定以下に抑えることは困難となり、検査精
度の低下要因の一つとなっている。
ブ１０３の後端部１０３ａと接続用電極１０６とは軸方
向（同図の上下方向）に沿って荷重が印加された状態で
接触しているだけであり、接触抵抗が不安定である。特
に、近年、検査対象となる基板のファイン化に伴って基
板に押し当てるべきプローブ数も多くなっており、これ
ら多数のプローブ１０３と接続用電極１０６との接触抵
抗をすべて所定以下に抑えることは困難となり、検査精
度の低下要因の一つとなっている。
【０００５】また、上記のように構成された検査治具を
用いて基板検査を繰返して行っていると、千回に１回程
度の頻度で一部のプローブ１０３が接続用電極１０６に
接触しないことがあり、基板検査を正確に行うことがで
きないことがあった。そのため、基板検査装置の信頼性
が低下してしまうという問題もあった。
用いて基板検査を繰返して行っていると、千回に１回程
度の頻度で一部のプローブ１０３が接続用電極１０６に
接触しないことがあり、基板検査を正確に行うことがで
きないことがあった。そのため、基板検査装置の信頼性
が低下してしまうという問題もあった。
【０００６】この発明は上記課題に鑑みなされたもので
あり、基板検査を高精度、しかも高い信頼性で行うこと
ができる基板検査用検査治具、該検査治具を備えた基板
検査装置および基板検査用検査治具の組立方法を提供す
ることを目的とする。
あり、基板検査を高精度、しかも高い信頼性で行うこと
ができる基板検査用検査治具、該検査治具を備えた基板
検査装置および基板検査用検査治具の組立方法を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる基板検
査用検査治具は、上記目的を達成するため、複数の所定
長さのプローブを複数のプレートで案内し、そのプロー
ブの先端部を検査対象となる基板の検査点にそれぞれ接
触させる基板検査用治具において、前記基板の前記検査
点に対応する位置に、前記プローブの先端部が貫通する
プローブ孔を有する第１プレートと、前記第１プレート
の前記プローブ孔に整合する位置に前記プローブが貫通
するプローブ孔を夫々有し、前記第１プレートに関して
前記基板と反対側に積層配置される複数の間隔調整プレ
ートと、前記間隔調整プレートに関して前記第１プレー
トと反対側に、前記第１プレートから所定間隔を隔てて
配置され、組立位置において前記第１プレートのプロー
ブ孔に夫々対応する位置に貫通孔を有する第２プレート
と、前記第２プレートに積層配置され、前記貫通孔に対
応する位置に、前記プローブ後端部に接触する接続用電
極を支持する電極ガイドプレートとを備え、前記第１プ
レート及び前記間隔調整プレートには、位置決め用のピ
ンが挿通する位置決め孔が形成され、前記第２プレート
には、前記ピンが挿通することで、前記貫通孔が前記プ
ローブ孔に対応するように前記第１プレートと前記第２
プレートとを前記組立位置に位置決めする組立用位置決
め孔と、前記ピンが挿通することで、前記第２プレート
及び前記電極ガイドプレートを、前記第１プレートおよ
び間隔調整プレートに対して前記組立位置から相対的に
平行シフトし、前記プローブの中間部をそのシフト方向
に撓ませる位置に位置決めするセット用位置決め孔とが
形成されている。
査用検査治具は、上記目的を達成するため、複数の所定
長さのプローブを複数のプレートで案内し、そのプロー
ブの先端部を検査対象となる基板の検査点にそれぞれ接
触させる基板検査用治具において、前記基板の前記検査
点に対応する位置に、前記プローブの先端部が貫通する
プローブ孔を有する第１プレートと、前記第１プレート
の前記プローブ孔に整合する位置に前記プローブが貫通
するプローブ孔を夫々有し、前記第１プレートに関して
前記基板と反対側に積層配置される複数の間隔調整プレ
ートと、前記間隔調整プレートに関して前記第１プレー
トと反対側に、前記第１プレートから所定間隔を隔てて
配置され、組立位置において前記第１プレートのプロー
ブ孔に夫々対応する位置に貫通孔を有する第２プレート
と、前記第２プレートに積層配置され、前記貫通孔に対
応する位置に、前記プローブ後端部に接触する接続用電
極を支持する電極ガイドプレートとを備え、前記第１プ
レート及び前記間隔調整プレートには、位置決め用のピ
ンが挿通する位置決め孔が形成され、前記第２プレート
には、前記ピンが挿通することで、前記貫通孔が前記プ
ローブ孔に対応するように前記第１プレートと前記第２
プレートとを前記組立位置に位置決めする組立用位置決
め孔と、前記ピンが挿通することで、前記第２プレート
及び前記電極ガイドプレートを、前記第１プレートおよ
び間隔調整プレートに対して前記組立位置から相対的に
平行シフトし、前記プローブの中間部をそのシフト方向
に撓ませる位置に位置決めするセット用位置決め孔とが
形成されている。
【０００８】また、この発明にかかる基板検査用検査治
具の組立方法は、上記目的を達成するため、複数の所定
長さのプローブを複数のプレートで案内し、そのプロー
ブの先端部を検査対象となる基板の検査点にそれぞれ接
触させる基板検査用検査治具の組立方法において、前記
基板の前記検査点に対応する位置に前記プローブの先端
部が貫通するプローブ孔を有する第１プレートを配設
し、前記第１プレートのプローブ孔に夫々対応する位置
に貫通孔が設けられた第２プレートを前記第１プレート
から所定間隔を隔てて下方に配置し、前記第１プレート
の前記プローブ孔に整合する位置に前記プローブが貫通
するプローブ孔を夫々有する複数の間隔調整プレート
を、前記第１プレートと前記第２プレートとの間に積層
配置し、前記第１プレート及び前記間隔調整プレートに
形成された位置決め孔および前記第２プレートに形成さ
れた組立用位置決め孔に位置決め用のピンを挿通し、支
持する 接続用電極を夫々対応する前記プローブに接触さ
せつつ電極ガイドプレートを前記第２プレートに積層配
置し、前記ピンを前記組立用位置決め孔から抜いて、前
記第２プレート及び前記電極ガイドプレートを、前記第
１プレートおよび間隔調整プレートに対して相対的に平
行シフトし、前記ピンを前記組立用位置決め孔からずれ
た位置に形成されたセット用位置決め孔に挿通すること
を特徴としている。
具の組立方法は、上記目的を達成するため、複数の所定
長さのプローブを複数のプレートで案内し、そのプロー
ブの先端部を検査対象となる基板の検査点にそれぞれ接
触させる基板検査用検査治具の組立方法において、前記
基板の前記検査点に対応する位置に前記プローブの先端
部が貫通するプローブ孔を有する第１プレートを配設
し、前記第１プレートのプローブ孔に夫々対応する位置
に貫通孔が設けられた第２プレートを前記第１プレート
から所定間隔を隔てて下方に配置し、前記第１プレート
の前記プローブ孔に整合する位置に前記プローブが貫通
するプローブ孔を夫々有する複数の間隔調整プレート
を、前記第１プレートと前記第２プレートとの間に積層
配置し、前記第１プレート及び前記間隔調整プレートに
形成された位置決め孔および前記第２プレートに形成さ
れた組立用位置決め孔に位置決め用のピンを挿通し、支
持する 接続用電極を夫々対応する前記プローブに接触さ
せつつ電極ガイドプレートを前記第２プレートに積層配
置し、前記ピンを前記組立用位置決め孔から抜いて、前
記第２プレート及び前記電極ガイドプレートを、前記第
１プレートおよび間隔調整プレートに対して相対的に平
行シフトし、前記ピンを前記組立用位置決め孔からずれ
た位置に形成されたセット用位置決め孔に挿通すること
を特徴としている。
【０００９】これらのように構成された発明では、従来
技術と同様にプローブ後端部と接続用電極の先端部とは
プローブの軸方向に沿って荷重が印加された状態で接触
するのに加えて、その接触部分では前記軸方向とほぼ直
交する方向に沿った荷重成分も印加されることになる。
というのも、各プローブの軸方向中間部が撓んでいるた
めに、プローブには当該撓みに起因する荷重が発生し、
その荷重がそのまま接触部分に印加されるからである。
このようにプローブ後端部と接続用電極との接触部分に
は複数方向の荷重成分が作用しており、プローブと接続
用電極とは確実に、しかも低抵抗で接触しており、検査
精度および信頼性の向上に大きく寄与する。
技術と同様にプローブ後端部と接続用電極の先端部とは
プローブの軸方向に沿って荷重が印加された状態で接触
するのに加えて、その接触部分では前記軸方向とほぼ直
交する方向に沿った荷重成分も印加されることになる。
というのも、各プローブの軸方向中間部が撓んでいるた
めに、プローブには当該撓みに起因する荷重が発生し、
その荷重がそのまま接触部分に印加されるからである。
このようにプローブ後端部と接続用電極との接触部分に
は複数方向の荷重成分が作用しており、プローブと接続
用電極とは確実に、しかも低抵抗で接触しており、検査
精度および信頼性の向上に大きく寄与する。
【００１０】また、上記のように構成された発明では、
複数の間隔調整プレートを第１プレート近傍に配置して
いるので、間隔調整プレートのうち第２プレートに最も
近い間隔調整プレートから第２プレートまでの間隔（以
下「プレート間隔」という）が調整されて複数のプロー
ブの軸方向中間部の撓み状態が制御される。
複数の間隔調整プレートを第１プレート近傍に配置して
いるので、間隔調整プレートのうち第２プレートに最も
近い間隔調整プレートから第２プレートまでの間隔（以
下「プレート間隔」という）が調整されて複数のプロー
ブの軸方向中間部の撓み状態が制御される。
【００１１】特に、基板のファイン化に伴うプローブ数
の増大に対応すべくプローブ径は細くなる一方である。
すなわち、このような技術背景においては、プローブを
貫通支持するための貫通孔を微細加工によってプレート
に形成する必要が生じるが、加工性を考慮すると、比較
的薄いプレートを用いるのが好ましい。というのも、プ
レート間隔を大きく変更する場合、単一の間隔調整プレ
ートで構成するためには比較的厚みのある間隔調整プレ
ートを準備する必要があり、厚肉プレートに微細貫通孔
を形成するのが非常に難しくなるのに対し、比較的薄い
プレートを複数枚用意してプレート間隔を調整する場合
には各プレートへの微細貫通孔の形成が容易となるため
である。
の増大に対応すべくプローブ径は細くなる一方である。
すなわち、このような技術背景においては、プローブを
貫通支持するための貫通孔を微細加工によってプレート
に形成する必要が生じるが、加工性を考慮すると、比較
的薄いプレートを用いるのが好ましい。というのも、プ
レート間隔を大きく変更する場合、単一の間隔調整プレ
ートで構成するためには比較的厚みのある間隔調整プレ
ートを準備する必要があり、厚肉プレートに微細貫通孔
を形成するのが非常に難しくなるのに対し、比較的薄い
プレートを複数枚用意してプレート間隔を調整する場合
には各プレートへの微細貫通孔の形成が容易となるため
である。
【００１２】また、上記のように構成された発明では、
複数のプローブは第１プレートおよび間隔調整プレート
によって支持されているので、一部のプローブに損傷や
破損などが生じた場合には、当該プローブのみを取外
し、新しいプローブを装着することができ、メンテナン
ス性および組立性においても優れている。
複数のプローブは第１プレートおよび間隔調整プレート
によって支持されているので、一部のプローブに損傷や
破損などが生じた場合には、当該プローブのみを取外
し、新しいプローブを装着することができ、メンテナン
ス性および組立性においても優れている。
【００１３】また、上記のように構成された発明では、
第２プレート及び電極ガイドプレートを、第１プレート
および間隔調整プレートに対して相対的に平行シフトさ
せているので、複数のプローブの撓み方向を一方向に揃
えることができ、プローブ後端部と接続用電極との接触
部分に印加される荷重が均一化され、各接触部での接触
抵抗を均一化することができる。そのため、検査精度お
よび信頼性の向上にとって有利である。
第２プレート及び電極ガイドプレートを、第１プレート
および間隔調整プレートに対して相対的に平行シフトさ
せているので、複数のプローブの撓み方向を一方向に揃
えることができ、プローブ後端部と接続用電極との接触
部分に印加される荷重が均一化され、各接触部での接触
抵抗を均一化することができる。そのため、検査精度お
よび信頼性の向上にとって有利である。
【００１４】また、複数のプローブの軸方向中間部を電
気絶縁外皮によって被覆すれば、プローブの軸方向中間
部同士が直接接触して電気的な短絡が発生するのを防止
することができる。この場合において、前記間隔調整プ
レートのプローブ孔の内径は前記電気絶縁外皮の外径よ
りも小さく設定すると、プローブの先端部を間隔調整プ
レートのプローブ孔に挿通した際に、電気絶縁外皮はプ
ローブ孔の周縁部で係止されることとなる。
気絶縁外皮によって被覆すれば、プローブの軸方向中間
部同士が直接接触して電気的な短絡が発生するのを防止
することができる。この場合において、前記間隔調整プ
レートのプローブ孔の内径は前記電気絶縁外皮の外径よ
りも小さく設定すると、プローブの先端部を間隔調整プ
レートのプローブ孔に挿通した際に、電気絶縁外皮はプ
ローブ孔の周縁部で係止されることとなる。
【００１５】また、プローブと接続用電極との接続部分
は、その一方が凸状に形成される一方、その他方がその
凸状部分に嵌合する凹状に形成されるように構成すれば
よい。このように構成することによって各プローブの後
端部と、接続用電極の先端部とが相互に、しかも確実に
接続される。
は、その一方が凸状に形成される一方、その他方がその
凸状部分に嵌合する凹状に形成されるように構成すれば
よい。このように構成することによって各プローブの後
端部と、接続用電極の先端部とが相互に、しかも確実に
接続される。
【００１６】また、前記間隔調整プレートは、間隔調整
スペーサを介して前記第１プレートに積層されているよ
うにしてもよい。
スペーサを介して前記第１プレートに積層されているよ
うにしてもよい。
【００１７】さらに、この発明にかかる基板検査装置
は、上記目的を達成するため、請求項１ないし５のいず
れかに記載の検査治具と、複数の接続用電極と電気的に
接続されて複数のプローブに選択的に電気信号を与えて
基板検査を行う基板検査部とを備えている。上記のよう
に構成された検査治具を用いることによって、電極部を
介してプローブと基板検査部とを確実に、しかも低抵抗
で接続することができ、高い精度で、しかも優れた信頼
性で基板検査を行うことができる。
は、上記目的を達成するため、請求項１ないし５のいず
れかに記載の検査治具と、複数の接続用電極と電気的に
接続されて複数のプローブに選択的に電気信号を与えて
基板検査を行う基板検査部とを備えている。上記のよう
に構成された検査治具を用いることによって、電極部を
介してプローブと基板検査部とを確実に、しかも低抵抗
で接続することができ、高い精度で、しかも優れた信頼
性で基板検査を行うことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１は、この発明にかかる基板検
査装置の一実施形態を示す斜視図である。また、図２は
図１の基板検査装置に用いられている基板検査用検査治
具の分解組立斜視図である。この基板検査装置は、複数
のプローブ４を支持しながら当該プローブ４の先端部４
３を検査対象たる基板（図４中の符号Ｓ）を接触させる
接触部１および電極部２を有する検査治具３と、検査治
具３と電気的に接続された基板検査部（図４中の符号
５）とを備え、基板検査部から複数のプローブ４に選択
的に電気信号を与えて基板検査を行う。
査装置の一実施形態を示す斜視図である。また、図２は
図１の基板検査装置に用いられている基板検査用検査治
具の分解組立斜視図である。この基板検査装置は、複数
のプローブ４を支持しながら当該プローブ４の先端部４
３を検査対象たる基板（図４中の符号Ｓ）を接触させる
接触部１および電極部２を有する検査治具３と、検査治
具３と電気的に接続された基板検査部（図４中の符号
５）とを備え、基板検査部から複数のプローブ４に選択
的に電気信号を与えて基板検査を行う。
【００１９】この検査治具３を構成する接触部１は、図
１および図２に示すように、スペーサ１１を介して第１
プレート１２と第２プレート１３とがほぼ平行に離間配
置されるとともに、それら２枚のプレート１２，１３の
間に、間隔調整スペーサ１４ａ、間隔調整プレート１４
ｂ、間隔調整スペーサ１４ｃおよび間隔調整プレート１
４ｄが上側より下側に向けて当該順序で積層配置されて
いる。これらの第１プレート１２，１４ｂ，１４ｄのそ
れぞれには、プローブ４を貫通支持するためのプローブ
孔１２１，１４１，１４１が複数個形成されるととも
に、位置決め孔１２２，１４２，１４２が複数個形成さ
れている。
１および図２に示すように、スペーサ１１を介して第１
プレート１２と第２プレート１３とがほぼ平行に離間配
置されるとともに、それら２枚のプレート１２，１３の
間に、間隔調整スペーサ１４ａ、間隔調整プレート１４
ｂ、間隔調整スペーサ１４ｃおよび間隔調整プレート１
４ｄが上側より下側に向けて当該順序で積層配置されて
いる。これらの第１プレート１２，１４ｂ，１４ｄのそ
れぞれには、プローブ４を貫通支持するためのプローブ
孔１２１，１４１，１４１が複数個形成されるととも
に、位置決め孔１２２，１４２，１４２が複数個形成さ
れている。
【００２０】各プローブ４の軸方向中間部４１は、図２
に示すように、トリフルオロエチレンなどの電気絶縁外
皮４２によって被覆されており、後で詳述するようにプ
ローブ４の先端部４３をプローブ孔１２１，１４１に挿
通した際に、電気絶縁外皮４２はプローブ孔１２１，１
４１の周縁部で係止されるように構成されている。つま
り、プローブ孔１２１，１４１の内径は電気絶縁外皮４
２の外径よりも小さく設定されている。
に示すように、トリフルオロエチレンなどの電気絶縁外
皮４２によって被覆されており、後で詳述するようにプ
ローブ４の先端部４３をプローブ孔１２１，１４１に挿
通した際に、電気絶縁外皮４２はプローブ孔１２１，１
４１の周縁部で係止されるように構成されている。つま
り、プローブ孔１２１，１４１の内径は電気絶縁外皮４
２の外径よりも小さく設定されている。
【００２１】一方、第２プレート１３にもプローブ４を
挿通するための貫通孔１３１が形成されているが、この
貫通孔１３１は、プローブ孔１２１，１４１と異なり、
電気絶縁外皮４２の外径よりも大きな内径を有してお
り、電気絶縁外皮４２を被覆したままプローブ４を挿通
自在となっている。また、第２プレート１３には、次に
詳述するようにして検査治具３を組み立てる際に用いら
れる組立用位置決め孔１３２およびセット用位置決め孔
１３３が設けられている。
挿通するための貫通孔１３１が形成されているが、この
貫通孔１３１は、プローブ孔１２１，１４１と異なり、
電気絶縁外皮４２の外径よりも大きな内径を有してお
り、電気絶縁外皮４２を被覆したままプローブ４を挿通
自在となっている。また、第２プレート１３には、次に
詳述するようにして検査治具３を組み立てる際に用いら
れる組立用位置決め孔１３２およびセット用位置決め孔
１３３が設けられている。
【００２２】次に、検査治具３の組立手順を図３を参照
しつつ説明することによって、接触部１および電極部２
の構成を明確にする。図３は、図１の基板検査装置に用
いられている基板検査用検査治具の組立手順を示す図で
あり、図２のＡ−Ａ線矢視断面を模式的に示している。
しつつ説明することによって、接触部１および電極部２
の構成を明確にする。図３は、図１の基板検査装置に用
いられている基板検査用検査治具の組立手順を示す図で
あり、図２のＡ−Ａ線矢視断面を模式的に示している。
【００２３】まず最初に同図（ａ）に示すように、第１
プレート１２と第２プレート１３との間で、しかも第１
プレート１２の近傍に間隔調整スペーサ１４ａ、間隔調
整プレート１４ｂ、間隔調整スペーサ１４ｃおよび間隔
調整プレート１４ｄを積層配置する（なお、同図へのス
ペーサ１４ａ，１４ｃの図示は省略されている）。これ
によって第２プレート１３と最も近い間隔調整プレート
１４ｄから第２プレート１３までの距離、つまりプレー
ト間隔ΔＬを調整してプローブ４の撓み状態を制御し、
プローブ４の先端部４３と基板との接触荷重を調整する
ことができる。この点に関しては、後で詳述する。
プレート１２と第２プレート１３との間で、しかも第１
プレート１２の近傍に間隔調整スペーサ１４ａ、間隔調
整プレート１４ｂ、間隔調整スペーサ１４ｃおよび間隔
調整プレート１４ｄを積層配置する（なお、同図へのス
ペーサ１４ａ，１４ｃの図示は省略されている）。これ
によって第２プレート１３と最も近い間隔調整プレート
１４ｄから第２プレート１３までの距離、つまりプレー
ト間隔ΔＬを調整してプローブ４の撓み状態を制御し、
プローブ４の先端部４３と基板との接触荷重を調整する
ことができる。この点に関しては、後で詳述する。
【００２４】また、このようにプレート１２，１４ｂ，
１４ｄ，１３を積層配置しながら、位置決め孔１２２，
１４２，１４２および組立用位置決め孔１３２にピン１
５を挿通する。これによってプローブ孔１２１，１４
１，１４１および貫通孔１３１が一直線上に整列する。
そして、この状態で第２プレート１３側から外皮付きの
プローブ４を挿入し、プローブ先端部４３をプローブ孔
１４１，１４１，１２１の順序で挿通してプレート１
２，１４ｂ，１４ｄによって貫通支持する。
１４ｄ，１３を積層配置しながら、位置決め孔１２２，
１４２，１４２および組立用位置決め孔１３２にピン１
５を挿通する。これによってプローブ孔１２１，１４
１，１４１および貫通孔１３１が一直線上に整列する。
そして、この状態で第２プレート１３側から外皮付きの
プローブ４を挿入し、プローブ先端部４３をプローブ孔
１４１，１４１，１２１の順序で挿通してプレート１
２，１４ｂ，１４ｄによって貫通支持する。
【００２５】次に、同図（ｂ）に示すように、プローブ
４の後端部４４を電極部２の接続用電極２１に嵌入させ
る。この電極部２は、電極ガイドプレート２２に複数の
接続用電極２１がプローブ４の後端部４４と１対１で対
応して設けられている。また、各接続用電極２１の先端
部２１１は凹状形状となっており、プローブ後端部４４
をその凹部（先端部）２１１に嵌入可能となっている。
そのため、接触部１と電極部２とを相対的に接近移動さ
せると、すべてのプローブ４について、各プローブ後端
部４４がそれに対応する接続用電極２１の先端部２１１
に嵌入されて電気的に接続される。
４の後端部４４を電極部２の接続用電極２１に嵌入させ
る。この電極部２は、電極ガイドプレート２２に複数の
接続用電極２１がプローブ４の後端部４４と１対１で対
応して設けられている。また、各接続用電極２１の先端
部２１１は凹状形状となっており、プローブ後端部４４
をその凹部（先端部）２１１に嵌入可能となっている。
そのため、接触部１と電極部２とを相対的に接近移動さ
せると、すべてのプローブ４について、各プローブ後端
部４４がそれに対応する接続用電極２１の先端部２１１
に嵌入されて電気的に接続される。
【００２６】それに続いて、同図（ｃ）に示すように、
組立用位置決め孔１３２からピン１５を抜き、第２プレ
ート１３と電極ガイドプレート２２とを一体的に第１プ
レート１２および間隔調整プレート１４ｂ，１４ｄに対
して相対的に矢印方向に平行シフトさせた後、ピン１５
をセット用位置決め孔１３３に挿入する。すると、プロ
ーブ先端部４３とプローブ後端部４４とが相対的に平行
シフトしてプローブ４の軸方向中間部４１が撓む。その
結果、例えば図４に示すように、プローブ先端部側で
は、プローブ先端部４３が丸印箇所Ｐ1，Ｐ2で第１プレ
ート１２および間隔調整プレート１４ｄとそれぞれ物理
的に接触する。
組立用位置決め孔１３２からピン１５を抜き、第２プレ
ート１３と電極ガイドプレート２２とを一体的に第１プ
レート１２および間隔調整プレート１４ｂ，１４ｄに対
して相対的に矢印方向に平行シフトさせた後、ピン１５
をセット用位置決め孔１３３に挿入する。すると、プロ
ーブ先端部４３とプローブ後端部４４とが相対的に平行
シフトしてプローブ４の軸方向中間部４１が撓む。その
結果、例えば図４に示すように、プローブ先端部側で
は、プローブ先端部４３が丸印箇所Ｐ1，Ｐ2で第１プレ
ート１２および間隔調整プレート１４ｄとそれぞれ物理
的に接触する。
【００２７】一方、プローブ後端側では、プローブ後端
部４４が接続用電極２１に嵌入された状態で従来技術と
同様にプローブ後端部４４と接続用電極２１の先端部２
１１とはプローブ４の軸方向（同図の上下方向）に沿っ
て荷重が印加されるとともに、丸印箇所（係止部分）Ｐ
3，Ｐ4では軸方向とほぼ直交する方向、つまり略水平方
向に沿った荷重成分も印加されることになる。というの
も、各プローブ４の軸方向中間部４１が撓んでいるため
に、プローブ４には当該撓みに起因する荷重が発生し、
その荷重がそのまま丸印箇所Ｐ3，Ｐ4の各部に印加され
るからである。このようにプローブ後端部４４と接続用
電極２１との接触部分には複数方向の荷重成分が作用し
ており、プローブ４と接続用電極２１とは確実に、しか
も低抵抗で接触している。
部４４が接続用電極２１に嵌入された状態で従来技術と
同様にプローブ後端部４４と接続用電極２１の先端部２
１１とはプローブ４の軸方向（同図の上下方向）に沿っ
て荷重が印加されるとともに、丸印箇所（係止部分）Ｐ
3，Ｐ4では軸方向とほぼ直交する方向、つまり略水平方
向に沿った荷重成分も印加されることになる。というの
も、各プローブ４の軸方向中間部４１が撓んでいるため
に、プローブ４には当該撓みに起因する荷重が発生し、
その荷重がそのまま丸印箇所Ｐ3，Ｐ4の各部に印加され
るからである。このようにプローブ後端部４４と接続用
電極２１との接触部分には複数方向の荷重成分が作用し
ており、プローブ４と接続用電極２１とは確実に、しか
も低抵抗で接触している。
【００２８】また、各プローブ４の撓み方向については
任意であるが、この実施形態によれば、プレートの平行
シフトによってプローブ先端部４３とプローブ後端部４
４とを相対的に平行シフトしてプローブ４の軸方向中間
部４１を撓ませているため、プローブ４の撓み方向を平
行シフト方向に揃えることができる。そして、このよう
に撓み方向を揃えることによって、プローブ後端部４４
と接続用電極２１との接触部分への荷重が均一化され、
各接触部分での接触抵抗を均一化することができる。し
たがって、検査精度および信頼性を向上させる上で撓み
方向を揃えることは有利であるといえる。
任意であるが、この実施形態によれば、プレートの平行
シフトによってプローブ先端部４３とプローブ後端部４
４とを相対的に平行シフトしてプローブ４の軸方向中間
部４１を撓ませているため、プローブ４の撓み方向を平
行シフト方向に揃えることができる。そして、このよう
に撓み方向を揃えることによって、プローブ後端部４４
と接続用電極２１との接触部分への荷重が均一化され、
各接触部分での接触抵抗を均一化することができる。し
たがって、検査精度および信頼性を向上させる上で撓み
方向を揃えることは有利であるといえる。
【００２９】また、この実施形態によれば、プローブ４
の軸方向中間部４１を電気絶縁外皮４２によって被覆し
ているので、プローブ４の軸方向中間部４１同士が近接
移動したとしても電気的な短絡が防止されて正確な基板
検査を行うことができる。
の軸方向中間部４１を電気絶縁外皮４２によって被覆し
ているので、プローブ４の軸方向中間部４１同士が近接
移動したとしても電気的な短絡が防止されて正確な基板
検査を行うことができる。
【００３０】また、上記のように構成された検査治具３
では、複数のプローブ４は接触部１によって支持されて
いるので、一部のプローブ４に損傷や破損などが生じた
場合には、当該プローブ４のみを接触部１から取外し、
新しいプローブ４を装着することができ、メンテナンス
性および組立性においても優れている。
では、複数のプローブ４は接触部１によって支持されて
いるので、一部のプローブ４に損傷や破損などが生じた
場合には、当該プローブ４のみを接触部１から取外し、
新しいプローブ４を装着することができ、メンテナンス
性および組立性においても優れている。
【００３１】さらに、上記実施形態によれば、第１プレ
ート１２と第２プレート１３との間に、間隔調整スペー
サ１４ａ、間隔調整プレート１４ｂ、間隔調整スペーサ
１４ｃおよび間隔調整プレート１４ｄを配置して間隔調
整プレート１４ｄから第２プレート１３までの距離、つ
まりプレート間隔ΔＬを調整可能に構成されている。そ
して、プレート間隔ΔＬを調整することによってプロー
ブ４の軸方向中間部４１の撓み状態を制御することがで
き、基板に対してプローブ先端部４３が与えるプローブ
荷重を設定することができる。
ート１２と第２プレート１３との間に、間隔調整スペー
サ１４ａ、間隔調整プレート１４ｂ、間隔調整スペーサ
１４ｃおよび間隔調整プレート１４ｄを配置して間隔調
整プレート１４ｄから第２プレート１３までの距離、つ
まりプレート間隔ΔＬを調整可能に構成されている。そ
して、プレート間隔ΔＬを調整することによってプロー
ブ４の軸方向中間部４１の撓み状態を制御することがで
き、基板に対してプローブ先端部４３が与えるプローブ
荷重を設定することができる。
【００３２】ここで、互いに径の異なる４種類（プロー
ブ径φ1，φ2，φ3，φ4）のプローブ４を用意し、プレ
ート間隔ΔＬに対するプローブ荷重の変化を調べると、
例えば図５に示すような関係が得られる。同図から明ら
かなように、プレート間隔ΔＬを調整することにプロー
ブ荷重を制御することができ、この実施形態によればプ
ローブ荷重を正確に調整して高精度な基板検査が可能と
なることがわかる。なお、この実施形態では、間隔調整
スペーサ１４ａ、間隔調整プレート１４ｂ、間隔調整ス
ペーサ１４ｃおよび間隔調整プレート１４ｄによってプ
レート間隔ΔＬを調整する撓み制御手段が構成されてい
るが、間隔調整スペーサ１４ａ、１４ｃを設けることは
必須構成要件ではなく、例えば複数の間隔調整プレート
を積層配置したり、単一の間隔調整プレートで撓み制御
手段を構成してもよい。また、間隔調整スペーサおよび
間隔調整プレートの形状や数などについても任意であ
る。
ブ径φ1，φ2，φ3，φ4）のプローブ４を用意し、プレ
ート間隔ΔＬに対するプローブ荷重の変化を調べると、
例えば図５に示すような関係が得られる。同図から明ら
かなように、プレート間隔ΔＬを調整することにプロー
ブ荷重を制御することができ、この実施形態によればプ
ローブ荷重を正確に調整して高精度な基板検査が可能と
なることがわかる。なお、この実施形態では、間隔調整
スペーサ１４ａ、間隔調整プレート１４ｂ、間隔調整ス
ペーサ１４ｃおよび間隔調整プレート１４ｄによってプ
レート間隔ΔＬを調整する撓み制御手段が構成されてい
るが、間隔調整スペーサ１４ａ、１４ｃを設けることは
必須構成要件ではなく、例えば複数の間隔調整プレート
を積層配置したり、単一の間隔調整プレートで撓み制御
手段を構成してもよい。また、間隔調整スペーサおよび
間隔調整プレートの形状や数などについても任意であ
る。
【００３３】ただし、プレートに貫通孔を形成する際の
加工性や加工精度などを考慮すると、この実施形態の如
く撓み制御手段を複数枚の間隔調整プレートで構成する
ことが有利となる。というのも、基板のファイン化に伴
うプローブ数の増大に対応すべくプローブ径は細くなる
一方であり、このようなプローブを貫通支持するための
貫通孔を微細加工によって撓み制御手段に形成する必要
が生じるからである。より詳しく説明すると、プレート
間隔ΔＬを大きく変更する場合、撓み制御手段を単一の
間隔調整プレートで構成するためには比較的厚みのある
間隔調整プレートを準備する必要があり、微細貫通孔を
形成するのが非常に難しくなるのに対し、比較的薄いプ
レートを複数枚用意してプレート間隔を調整する場合に
は各プレートへの微細貫通孔の形成が容易となるためで
ある。
加工性や加工精度などを考慮すると、この実施形態の如
く撓み制御手段を複数枚の間隔調整プレートで構成する
ことが有利となる。というのも、基板のファイン化に伴
うプローブ数の増大に対応すべくプローブ径は細くなる
一方であり、このようなプローブを貫通支持するための
貫通孔を微細加工によって撓み制御手段に形成する必要
が生じるからである。より詳しく説明すると、プレート
間隔ΔＬを大きく変更する場合、撓み制御手段を単一の
間隔調整プレートで構成するためには比較的厚みのある
間隔調整プレートを準備する必要があり、微細貫通孔を
形成するのが非常に難しくなるのに対し、比較的薄いプ
レートを複数枚用意してプレート間隔を調整する場合に
は各プレートへの微細貫通孔の形成が容易となるためで
ある。
【００３４】ところで、上記実施形態にかかる検査治具
では、プローブ後端部４４を接続用電極２１の凹部（先
端部）２１１に嵌入するように構成しているが、次に説
明すようにプローブ後端部４４が接続用電極２１の凹部
（先端部）２１１に嵌入されないまでも凹部２１１の一
部で係止されるように構成しても上記実施形態と同じ作
用効果が得られる。以下、図６および図７を参照しつつ
本発明にかかる基板検査用検査治具の他の実施形態につ
いて説明する。
では、プローブ後端部４４を接続用電極２１の凹部（先
端部）２１１に嵌入するように構成しているが、次に説
明すようにプローブ後端部４４が接続用電極２１の凹部
（先端部）２１１に嵌入されないまでも凹部２１１の一
部で係止されるように構成しても上記実施形態と同じ作
用効果が得られる。以下、図６および図７を参照しつつ
本発明にかかる基板検査用検査治具の他の実施形態につ
いて説明する。
【００３５】図６は、本発明にかかる基板検査用検査治
具の他の実施形態における検査治具の組立手順を示す図
である。また図７は、図６に示す検査治具のプローブ先
端部の基板への接触状態、およびプローブ後端部の接続
用電極への接触状態を示す拡大断面図である。この実施
形態では、図６（ａ）に示すように、先の実施形態と同
様にして、所定のプローブ荷重に対応するプレート間隔
ΔＬが確保されるように、プレート１２，１４ｂ，１４
ｄ，１３をこの順序で積層配置しながら、位置決め孔１
２２，１４２，１４２および組立用位置決め孔１３２に
ピン１５を挿通する。これによってプローブ孔１２１，
１４１，１４１および貫通孔１３１が一直線上に整列す
る。そして、この状態で第２プレート１３側から外皮付
きのプローブ４を挿入し、プローブ先端部４３をプロー
ブ孔１４１，１４１，１２１の順序で挿通してプレート
１２，１４ｂ，１４ｄによって貫通支持する。
具の他の実施形態における検査治具の組立手順を示す図
である。また図７は、図６に示す検査治具のプローブ先
端部の基板への接触状態、およびプローブ後端部の接続
用電極への接触状態を示す拡大断面図である。この実施
形態では、図６（ａ）に示すように、先の実施形態と同
様にして、所定のプローブ荷重に対応するプレート間隔
ΔＬが確保されるように、プレート１２，１４ｂ，１４
ｄ，１３をこの順序で積層配置しながら、位置決め孔１
２２，１４２，１４２および組立用位置決め孔１３２に
ピン１５を挿通する。これによってプローブ孔１２１，
１４１，１４１および貫通孔１３１が一直線上に整列す
る。そして、この状態で第２プレート１３側から外皮付
きのプローブ４を挿入し、プローブ先端部４３をプロー
ブ孔１４１，１４１，１２１の順序で挿通してプレート
１２，１４ｂ，１４ｄによって貫通支持する。
【００３６】次に、同図（ｂ）に示すように、組立用位
置決め孔１３２からピン１５を抜き、第２プレート１３
を第１プレート１２および間隔調整プレート１４ｂ，１
４ｄに対して相対的に矢印方向に平行シフトさせた後、
ピン１５をセット用位置決め孔１３３に挿入する。する
と、プローブ先端部４３とプローブ後端部４４とが相対
的に平行シフトしてプローブ４の軸方向中間部４１が撓
む。その結果、例えば図７に示すように、プローブ先端
部側では、プローブ先端部４３が丸印箇所Ｐ1，Ｐ2で第
１プレート１２および間隔調整プレート１４ｄとそれぞ
れ物理的に接触する。
置決め孔１３２からピン１５を抜き、第２プレート１３
を第１プレート１２および間隔調整プレート１４ｂ，１
４ｄに対して相対的に矢印方向に平行シフトさせた後、
ピン１５をセット用位置決め孔１３３に挿入する。する
と、プローブ先端部４３とプローブ後端部４４とが相対
的に平行シフトしてプローブ４の軸方向中間部４１が撓
む。その結果、例えば図７に示すように、プローブ先端
部側では、プローブ先端部４３が丸印箇所Ｐ1，Ｐ2で第
１プレート１２および間隔調整プレート１４ｄとそれぞ
れ物理的に接触する。
【００３７】次に、図６（ｃ）に示すように、接触部１
を電極部２に対して相対的に移動させる。すると、図７
に示すように、各プローブ後端部４４がそれに対応する
接続用電極２１の凹部（先端部）２１１の内壁面に係止
されて接続用電極２１と電気的に接続される。また、こ
の実施形態では、上記のようにしてプローブ４の軸方向
中間部４１が撓んでいるため、プローブ後端側では、先
の実施形態と同様に、プローブ後端部４４と接続用電極
２１の先端部２１１とはプローブ４の軸方向（同図の上
下方向）に沿って荷重が印加されるとともに、丸印箇所
（係止部分）Ｐ3では軸方向とほぼ直交する方向、つま
り略水平方向に沿った荷重成分も印加されることにな
る。その結果、プローブ４と接続用電極２１とを確実
に、しかも低抵抗で接触させることができるため、基板
検査を高精度、しかも高い信頼性で行うことができる。
また、本実施形態によれば、先の実施形態における作用
効果と同一の作用効果が得られる。
を電極部２に対して相対的に移動させる。すると、図７
に示すように、各プローブ後端部４４がそれに対応する
接続用電極２１の凹部（先端部）２１１の内壁面に係止
されて接続用電極２１と電気的に接続される。また、こ
の実施形態では、上記のようにしてプローブ４の軸方向
中間部４１が撓んでいるため、プローブ後端側では、先
の実施形態と同様に、プローブ後端部４４と接続用電極
２１の先端部２１１とはプローブ４の軸方向（同図の上
下方向）に沿って荷重が印加されるとともに、丸印箇所
（係止部分）Ｐ3では軸方向とほぼ直交する方向、つま
り略水平方向に沿った荷重成分も印加されることにな
る。その結果、プローブ４と接続用電極２１とを確実
に、しかも低抵抗で接触させることができるため、基板
検査を高精度、しかも高い信頼性で行うことができる。
また、本実施形態によれば、先の実施形態における作用
効果と同一の作用効果が得られる。
【００３８】また、上記実施形態では、プローブ４の軸
方向中間部４１を撓ませた後でプローブ後端部４４を接
続用電極２１と係止させているが、先の実施形態と同様
に、プローブ後端部４４を接続用電極２１と係止させた
後でプローブ４の軸方向中間部４１を撓まるようにして
もよい。
方向中間部４１を撓ませた後でプローブ後端部４４を接
続用電極２１と係止させているが、先の実施形態と同様
に、プローブ後端部４４を接続用電極２１と係止させた
後でプローブ４の軸方向中間部４１を撓まるようにして
もよい。
【００３９】なお、本発明は上記した実施形態に限定さ
れるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて
上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能であ
る。例えば、上記実施形態では、プローブ後端部４４を
凸状に形成する一方、接続用電極２１の先端部２１１を
凹状に形成し、プローブ後端部４４を接続用電極２１の
先端部２１１に嵌入したり、先端部２１１の内壁面によ
って係止したりしているが、形状を入れ替えてもよい。
すなわち、プローブ後端部４４を凹状に形成する一方、
接続用電極２１の先端部２１１を凸状に形成し、接続用
電極２１の先端部２１１をプローブ後端部４４に嵌入し
たり、プローブ後端部４４の内壁面によって係止するよ
うに構成してもよい。
れるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて
上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能であ
る。例えば、上記実施形態では、プローブ後端部４４を
凸状に形成する一方、接続用電極２１の先端部２１１を
凹状に形成し、プローブ後端部４４を接続用電極２１の
先端部２１１に嵌入したり、先端部２１１の内壁面によ
って係止したりしているが、形状を入れ替えてもよい。
すなわち、プローブ後端部４４を凹状に形成する一方、
接続用電極２１の先端部２１１を凸状に形成し、接続用
電極２１の先端部２１１をプローブ後端部４４に嵌入し
たり、プローブ後端部４４の内壁面によって係止するよ
うに構成してもよい。
【００４０】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、第２
プレートには、ピンが挿通することで、第２プレートの
貫通孔が第１プレートのプローブ孔に対応するように第
１プレートと第２プレートとを組立位置に位置決めする
組立用位置決め孔と、ピンが挿通することで、第２プレ
ート及び電極ガイドプレートを、第１プレートおよび間
隔調整プレートに対して組立位置から相対的に平行シフ
トし、プローブの中間部をそのシフト方向に撓ませる位
置に位置決めするセット用位置決め孔とが形成されてお
り、第２プレート及び電極ガイドプレートを、第１プレ
ートおよび間隔調 整プレートに対して組立位置から相対
的に平行シフトすることにより、全てのプローブの中間
部を一括して同一のシフト方向に撓ませるようにしてい
るので、プローブ後端部と接続用電極との接触部分に対
して複数方向の荷重成分が夫々均一に作用し、プローブ
と接続用電極とを確実に、しかも均一な低抵抗で接触さ
せることができ、検査精度および信頼性を大きく向上さ
せることができる。また、複数のプローブを第１プレー
トおよび間隔調整プレートによって支持するように構成
しているので、プローブ交換が容易となり、優れたメン
テナンス性および組立性が得られる。
プレートには、ピンが挿通することで、第２プレートの
貫通孔が第１プレートのプローブ孔に対応するように第
１プレートと第２プレートとを組立位置に位置決めする
組立用位置決め孔と、ピンが挿通することで、第２プレ
ート及び電極ガイドプレートを、第１プレートおよび間
隔調整プレートに対して組立位置から相対的に平行シフ
トし、プローブの中間部をそのシフト方向に撓ませる位
置に位置決めするセット用位置決め孔とが形成されてお
り、第２プレート及び電極ガイドプレートを、第１プレ
ートおよび間隔調 整プレートに対して組立位置から相対
的に平行シフトすることにより、全てのプローブの中間
部を一括して同一のシフト方向に撓ませるようにしてい
るので、プローブ後端部と接続用電極との接触部分に対
して複数方向の荷重成分が夫々均一に作用し、プローブ
と接続用電極とを確実に、しかも均一な低抵抗で接触さ
せることができ、検査精度および信頼性を大きく向上さ
せることができる。また、複数のプローブを第１プレー
トおよび間隔調整プレートによって支持するように構成
しているので、プローブ交換が容易となり、優れたメン
テナンス性および組立性が得られる。
【図１】この発明にかかる基板検査装置の一実施形態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１の基板検査装置に用いられている基板検査
用検査治具の分解組立斜視図である。
用検査治具の分解組立斜視図である。
【図３】図１の基板検査装置に用いられている基板検査
用検査治具の組立手順を示す図である。
用検査治具の組立手順を示す図である。
【図４】プローブ先端部の基板への接触状態、およびプ
ローブ後端部の接続用電極への接触状態を示す拡大断面
図である。
ローブ後端部の接続用電極への接触状態を示す拡大断面
図である。
【図５】プローブ間隔に対するプローブ荷重の変化を示
すグラフである。
すグラフである。
【図６】この発明にかかる基板検査用検査治具の他の実
施形態における検査治具の組立手順を示す図である。
施形態における検査治具の組立手順を示す図である。
【図７】図６に示す検査治具のプローブ先端部の基板へ
の接触状態、およびプローブ後端部の接続用電極への接
触状態を示す拡大断面図である。
の接触状態、およびプローブ後端部の接続用電極への接
触状態を示す拡大断面図である。
【図８】従来の基板検査用検査治具を示す図である。
１…接触部
２…電極部
３…検査治具
４…プローブ
５…基板検査部
１２…第１プレート
１３…第２プレート
１４ａ，１４ｃ…間隔調整スペーサ
１４ｂ，１４ｄ…間隔調整プレート
２１…接続用電極
４１…（プローブの）軸方向中間部
４２…電気絶縁外皮
４３…プローブ先端部
４４…プローブ後端部
１２１，１４１…プローブ孔
２１１…（接続用電極の）先端部
Ｐ3，Ｐ4…丸印箇所
ΔＬ…プレート間隔
フロントページの続き
(72)発明者 小泉 茂昭
長野県茅野市豊平373番地 株式会社コ
ーヨーテクノス内
(72)発明者 伊藤 光彦
長野県茅野市豊平373番地 株式会社コ
ーヨーテクノス内
(56)参考文献 特開 平７−248337（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−258295（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−154971（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−35382（ＪＰ，Ａ)
特開2000−28686（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01R 31/02
G01R 1/06 - 1/073
Claims (7)
- 【請求項１】 複数の所定長さのプローブを複数のプレ
ートで案内し、そのプローブの先端部を検査対象となる
基板の検査点にそれぞれ接触させる基板検査用治具にお
いて、 前記基板の前記検査点に対応する位置に、前記プローブ
の先端部が貫通するプローブ孔を有する第１プレート
と、 前記第１プレートの前記プローブ孔に整合する位置に前
記プローブが貫通するプローブ孔を夫々有し、前記第１
プレートに関して前記基板と反対側に積層配置される複
数の間隔調整プレートと、 前記間隔調整プレートに関して前記第１プレートと反対
側に、前記第１プレートから所定間隔を隔てて配置さ
れ、組立位置において前記第１プレートのプローブ孔に
夫々対応する位置に貫通孔を有する第２プレートと、 前記第２プレートに積層配置され、前記貫通孔に対応す
る位置に、前記 プローブ後端部に接触する接続用電極を
支持する電極ガイドプレートとを備え、 前記第１プレート及び前記間隔調整プレートには、位置
決め用のピンが挿通する位置決め孔が形成され、 前記第２プレートには、 前記ピンが挿通することで、前記貫通孔が前記プローブ
孔に対応するように前記第１プレートと前記第２プレー
トとを前記組立位置に位置決めする組立用位置決め孔
と、 前記ピンが挿通することで、前記第２プレート及び前記
電極ガイドプレートを、前記第１プレートおよび間隔調
整プレートに対して前記組立位置から相対的に平行シフ
トし、前記プローブの中間部をそのシフト方向に撓ませ
る位置に位置決めするセット用位置決め孔とが形成 され
ていることを特徴とする基板検査用検査治具。 - 【請求項２】 前記複数のプローブにおける前記間隔調
整プレートと前記第 ２プレートとの間の部分は電気絶縁
外皮によって被覆されている請求項１記載の基板検査用
検査治具。 - 【請求項３】 前記間隔調整プレートのプローブ孔の内
径は前記電気絶縁外皮の外径よりも小さく設定されてい
る請求項２記載の基板検査用検査治具。 - 【請求項４】 前記プローブと前記接続用電極との接続
部分は、その一方が凸状に形成される一方、その他方が
その凸状部分に嵌合する凹状に形成されている請求項１
ないし３のいずれかに記載の基板検査用検査治具。 - 【請求項５】 前記間隔調整プレートは、間隔調整スペ
ーサを介して前記第１プレートに積層されている請求項
１ないし４のいずれかに記載の基板検査用検査治具。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の検
査治具と、 前記複数の接続用電極と電気的に接続されて前記複数の
プローブに選択的に電気信号を与えて基板検査を行う基
板検査部とを備えたことを特徴とする基板検査装置。 - 【請求項７】 複数の所定長さのプローブを複数のプレ
ートで案内し、そのプローブの先端部を検査対象となる
基板の検査点にそれぞれ接触させる基板検査用検査治具
の組立方法において、 前記基板の前記検査点に対応する位置に前記プローブの
先端部が貫通するプローブ孔を有する第１プレートを配
設し、 前記第１プレートのプローブ孔に夫々対応する位置に貫
通孔が設けられた第２プレートを前記第１プレートから
所定間隔を隔てて下方に配置し、 前記第１プレートの前記プローブ孔に整合する位置に前
記プローブが貫通するプローブ孔を夫々有する複数の間
隔調整プレートを、前記第１プレートと前記第２プレー
トとの間に積層配置し、 前記第１プレート及び前記間隔調整プレートに形成され
た位置決め孔および前記第２プレートに形成された組立
用位置決め孔に位置決め用のピンを挿通し、 支持する接続用電極を夫々対応する前記プローブに接触
させつつ電極ガイドプレートを前記第２プレートに積層
配置し、 前記ピンを前記組立用位置決め孔から抜いて、前記第２
プレート及び前記電極 ガイドプレートを、前記第１プレ
ートおよび間隔調整プレートに対して相対的に平行シフ
トし、前記ピンを前記組立用位置決め孔からずれた位置
に形成されたセット用位置決め孔に挿通することを特徴
とする基板検査用検査治具の組立方法。
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