JP2013137281A - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013137281A JP2013137281A JP2011289363A JP2011289363A JP2013137281A JP 2013137281 A JP2013137281 A JP 2013137281A JP 2011289363 A JP2011289363 A JP 2011289363A JP 2011289363 A JP2011289363 A JP 2011289363A JP 2013137281 A JP2013137281 A JP 2013137281A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- probe
- board
- catch
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】配線及び開口が形成された第1の板と、第1の板の第1の面側に、第1の板から離間して、第1の支持部材を介して第1の板に支持された第2の板と、第1の板と第2の板との間に、第1の板と第2の板とから離間して、第2の支持部材を介して第2の板に支持された第3の板と、第3の板に支持されたプローブユニットであって、第1の板の開口を介して第1の板の第1の面側と反対の第2の面側にプローブの先端が位置するように、プローブを支持するプローブユニットと、を含む。
【選択図】図1
Description
この態様によれば、第1の板から離間して、第1の支持部材を介して第1の板に支持された第2の板と、第1の板と第2の板との間に、第1の板と第2の板とから離間して、第2の支持部材を介して第2の板に支持された第3の板と、第3の板に支持されたプローブユニットとを含むので、第1の板が加熱されても、第2及び第3の板が変形することを抑制し、プローブの位置ずれを抑制することができる。
これによれば、第2の板が、プローブ装置の撓みに対抗する撓み力を発生するので、プローブの位置ずれを抑制することができる。
これによれば、第3の板が、第1の板の開口を覆っているので、第1の板の開口を介して第2の板に熱放射が到達することを抑制することができる。従って、第2の板が変形することを抑制し、プローブの位置ずれを抑制することができる。
これによれば、第5の板が加熱されても、第4の板及び第3の板が変形することを抑制し、プローブの位置ずれを抑制することができる。
これによれば、支持部材が複数の柱状部材を含むので、第1の板又は第5の板からの熱伝導によって第2、第3又は第4の板が加熱されて変形することを抑制し、プローブの位置ずれを抑制することができる。
<1−1.構成>
図1は、本発明の第1の実施形態に係るプローブ装置を概念的に示す図である。図1(A)は、一部を切り欠いた平面図、図1(B)は、一部を透視した正面図である。
図2は、図1のプローブ装置の製造工程を示す正面図である。
まず、図2(A)に示すように、キャッチボード30の下端に位置決めピン30fを埋め込む。次に、キャッチボード30に複数の貫通孔30dを形成し、被覆銅線62のうち電極30eが設けられた一端を、複数の貫通孔30dに挿入し、接着剤によって固定する。なお、電極30eは事前の製造工程(図示せず)において、電解めっき法で形成する。
以上の工程により、第1の実施形態に係るプローブ装置が製造される。
図3は、図1のプローブ装置におけるプローブユニットの詳細を示す正面図である。図3(A)に示すように、プローブユニット40においては、離間して配置されるベース板41と支持板42とが、複数の柱状のベースポスト(第3の支持部材)44によって結合されている。プローブ43は、半導体チップ93(図1参照)の電極パッドに電気的に接続するための先端部43aと、キャッチボード30に設けられた電極30e(図2参照)に電気的に接続するための後端部43bと、先端部43aと後端部43bとの間のプローブ43の外周に位置する絶縁被覆43cと、を含んでいる。
P=nπ2EI/L2
ここで、nはプローブ両端の支持方法で定まる係数であり、ここではn=4である。Lは、プローブの撓み量(mm)である。Eは、縦弾性係数(kgf/mm2)である。Iは、最小断面2次モーメント(mm4)である。
図5は、図1のプローブ装置における熱放射について説明する図である。図6は、図1のプローブ装置における配線基板の変形について説明する図である。図5に示すように、高温環境下での測定においては、配線基板10がウエハーチャック91からの熱放射Aを遮蔽するため、配線基板10からの熱放射Bは、ウエハーチャック91からの熱放射Aより小さい。同様に、ベース板41がウエハーチャック91からの熱放射Aを遮蔽するため、ベース板41から支持板42及びキャッチボード30への熱放射は、ウエハーチャック91からの熱放射Aより小さい。また、ベース板41は配線基板10の開口10cの大部分を塞いでおり、さらにキャッチボード30は配線基板10の開口10cを覆う形状及び大きさを有しているので、配線基板10の開口10cを介した補強板20への熱放射も小さい。
<2−1.構成>
図8は、本発明の第2の実施形態に係るプローブ装置を概念的に示す図である。図8(A)は、一部を切り欠いた平面図、図8(B)は、一部を透視した正面図である。
図9は、図8のプローブ装置の製造工程を示す正面図である。
まず、図9(A)に示すように、キャッチボード30の下端に、中継基板70を貫通する位置決めピン30fを埋め込む。次に、キャッチボード30の下面に、複数の電極70e及び複数の貫通孔が形成された中継基板70を、中継基板止めネジ70aによって固定する。
以上の工程により、第2の実施形態に係るプローブ装置が製造される。
Claims (5)
- 配線及び開口が形成された第1の板と、
前記第1の板の第1の面側に、前記第1の板から離間して、第1の支持部材を介して前記第1の板に支持された第2の板と、
前記第1の板と前記第2の板との間に、前記第1の板と前記第2の板とから離間して、第2の支持部材を介して前記第2の板に支持された第3の板と、
前記第3の板に支持されたプローブユニットであって、前記第1の板の前記開口を介して前記第1の板の前記第1の面側と反対の第2の面側にプローブの先端が位置するように、前記プローブを支持する前記プローブユニットと、
を含むプローブ装置。 - 前記第2の板は、第1の層と第2の層とを含み、前記第1の層は前記第2の層よりも前記第1の板の近くに位置し、前記第1の層の熱膨張率が前記第2の層の熱膨張率より小さい、請求項1記載のプローブ装置。
- 前記第3の板は、前記第1の板の前記開口を覆う形状及び大きさを有する、請求項1又は2記載のプローブ装置。
- 前記プローブユニットは、
前記第3の板に支持された第4の板と、
前記第4の板から離間して、第3の支持部材を介して前記第4の板に支持された第5の板と、
前記第4の板と前記第5の板とに支持された前記プローブと、
を含み、
前記第3の板は前記第2の板と前記第4の板の間に位置し、
前記第4の板は前記第3の板と前記第5の板の間に位置する請求項1乃至3の何れか一項記載のプローブ装置。 - 前記第1の支持部材、前記第2の支持部材又は前記第3の支持部材は、複数の柱状部材を含む、請求項4記載のプローブ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011289363A JP2013137281A (ja) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011289363A JP2013137281A (ja) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | プローブ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013137281A true JP2013137281A (ja) | 2013-07-11 |
Family
ID=48913112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011289363A Pending JP2013137281A (ja) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | プローブ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013137281A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016042088A (ja) * | 2014-08-14 | 2016-03-31 | 漢民科技股▲ふん▼有限公司 | プローブカード構造、および、その組み立て方法と交換方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55133549A (en) * | 1979-04-03 | 1980-10-17 | Yoshie Hasegawa | Probe card |
JP2002090410A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Nidec-Read Corp | 基板検査用検査治具および該検査治具を備えた基板検査装置 |
JP2006003191A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP2006214732A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード用補強板 |
JP2006258687A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Koyo Technos:Kk | 検査装置 |
JP3849948B1 (ja) * | 2005-11-16 | 2006-11-22 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査用治具及び検査用プローブ |
WO2008123076A1 (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-16 | Advantest Corporation | 接続用ボード、プローブカード及びそれを備えた電子部品試験装置 |
JP2009133722A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JP2009162483A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
WO2009105497A2 (en) * | 2008-02-19 | 2009-08-27 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for adjusting thermally induced movement of electro-mechanical assemblies |
US20100026331A1 (en) * | 2004-06-16 | 2010-02-04 | Fu Chiung Chong | Construction Structures and Manufacturing Processes for Integrated Circuit Wafer Probe Card Assemblies |
-
2011
- 2011-12-28 JP JP2011289363A patent/JP2013137281A/ja active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55133549A (en) * | 1979-04-03 | 1980-10-17 | Yoshie Hasegawa | Probe card |
JP2002090410A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Nidec-Read Corp | 基板検査用検査治具および該検査治具を備えた基板検査装置 |
US20100026331A1 (en) * | 2004-06-16 | 2010-02-04 | Fu Chiung Chong | Construction Structures and Manufacturing Processes for Integrated Circuit Wafer Probe Card Assemblies |
JP2006003191A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP2006214732A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード用補強板 |
JP2006258687A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Koyo Technos:Kk | 検査装置 |
JP3849948B1 (ja) * | 2005-11-16 | 2006-11-22 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査用治具及び検査用プローブ |
WO2008123076A1 (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-16 | Advantest Corporation | 接続用ボード、プローブカード及びそれを備えた電子部品試験装置 |
JP2009133722A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JP2009162483A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
WO2009105497A2 (en) * | 2008-02-19 | 2009-08-27 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for adjusting thermally induced movement of electro-mechanical assemblies |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016042088A (ja) * | 2014-08-14 | 2016-03-31 | 漢民科技股▲ふん▼有限公司 | プローブカード構造、および、その組み立て方法と交換方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4862017B2 (ja) | 中継基板、その製造方法、プローブカード | |
US10509056B2 (en) | Probe card for a testing apparatus of electronic devices, particularly for extreme temperature applications | |
TW502354B (en) | Inspection device for semiconductor | |
JP2004205487A (ja) | プローブカードの固定機構 | |
JPWO2007142204A1 (ja) | プローブカード | |
JPWO2008123076A1 (ja) | 接続用ボード、プローブカード及びそれを備えた電子部品試験装置 | |
TW201839408A (zh) | 電子裝置的測試設備的探針卡 | |
JP3096197B2 (ja) | プローブカード | |
JP5816749B2 (ja) | プローブカード固定装置、プローブ検査装置 | |
JP2011096695A (ja) | 半導体装置 | |
JP2013137281A (ja) | プローブ装置 | |
JP2016122679A (ja) | 回路構成体およびその製造方法 | |
JP4944982B2 (ja) | 半導体ウェハの検査方法および半導体装置の製造方法 | |
JP4498829B2 (ja) | カードホルダ | |
TW202014711A (zh) | 檢查治具、檢查裝置以及接觸端子 | |
CN102356461B (zh) | 半导体装置及其制造方法、电子装置以及电子零件 | |
US11293947B2 (en) | Probe on carrier architecture for vertical probe arrays | |
KR102368837B1 (ko) | 배선기판 | |
JP2009121992A (ja) | 電子回路基板およびテスト装置 | |
JP2018166134A (ja) | 回路付サスペンション基板アセンブリの製造方法 | |
JP2008135574A (ja) | 配線基板およびそれを用いた半導体装置とプローブカード | |
KR100796190B1 (ko) | 전기적 검사 장치 및 전기적 검사 장치의 조립 방법 | |
JP2015072182A (ja) | プローブカード | |
JP3313031B2 (ja) | プローブカード | |
JP2009031111A (ja) | 半導体集積装置ソケットモジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151027 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160510 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160630 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161115 |