JP2006214732A - プローブカード用補強板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 補強板を、異なる熱膨張量を有するメイン補強板およびサブ補強板から構成し、サブ補強板をメイン補強板に固定するネジにより、メイン基板に対するサブ補強板の結合状態を調整することにより、プローブカードの歪み量を制御する。
【選択図】 図1
Description
サブ補強板2:厚さ3mm、最大幅が200mm、材質 A7075(アルミニウム)
メイン補強板3:厚さ13mm、材質 SUS304(ステンレス鋼)
メイン基板4:6.3mm、材質 変性ポリイミド
プローブユニット5:材質 ホトベール2S
結合範囲50mmの場合、
サブ補強板の熱膨張量−メイン補強板の熱膨張量=0.045−0.032=0.013(mm)
結合範囲100mmの場合、
サブ補強板の熱膨張量−メイン補強板の熱膨張量=0.091−0.063=0.028(mm)
となり、2種類の結合範囲の熱膨張量の差は、
0.028−0.013=0.015(mm)となる。
従来例1:サブ補強板 無;メイン補強板の材質 S50C
従来例2:サブ補強板 無;メイン補強板の材質 SUS
実施例1:サブ補強板 有;メイン補強板の材質 SUS;皿ネジの数 7個
実施例2:サブ補強板 有;メイン補強板の材質 SUS;皿ネジの数 8個
実施例3:サブ補強板 有;メイン補強板の材質 SUS;皿ネジの数 10個
(皿ネジの数は、プローブカードの中心から放射状に外側に向かっての個数。図1の断面図を例にすると、皿ネジの数10個の場合は、断面図に中心から両側に各10個配置され、図3の平面図で見ると中心から、放射状に各10個配置され、合計40個となる。)
2 サブ補強板
3 メイン補強板
4 メイン基板
5 プローブユニット
6 プローブ
7 皿ネジ
8 ガイドベース
9 ガイド
10 フランジ
11 スルーホール電極
12 接続ピン
13 フランジ固定用ネジ
14 充填剤
15 ガイド固定用ネジ
16 プラナリ調整ネジ
17 上部電極
18 下部電極
19 接続部材
20 メイン基板配線
21 スルーホール
22 ガイドスルーホール電極
23 プローブ固定用スルーホール電極
31 プローブカード
32 補強板
33 メイン基板
34 プローブユニット
35 プローブ
36 ウエーハ表面
Claims (6)
- 電気的諸特性を測定するプローブカードにおいてメイン基板を補強するプローブカード用補強板であって、メイン基板に固定されるメイン補強板、メイン補強板に固定されるサブ補強板、該メイン補強板と該サブ補強板の結合状態を調整する結合状態調整手段からなることを特徴とするプローブカード用補強板。
- 前記結合状態調整手段が、前記サブ補強板を前記メイン補強板に固定する複数のネジであることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード用補強板。
- 前記複数のネジが、前記メイン補強板およびサブ補強板の中心から外側に向かって配置されることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード用補強板。
- 前記複数のネジが、皿ネジであることを特徴とする請求項2または3に記載のプローブカード用補強板。
- 前記メイン補強板と前記サブ補強板は、互いに異なる材料で構成されることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のプローブカード用補強板。
- 前記サブ補強板の熱膨張係数が、前記メイン補強板の熱膨張係数より大きいことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のプローブカード用補強板。
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