WO2018190633A1

WO2018190633A1 - 저삽입력 커넥터 어셈블리 및 반도체 부품 시험 장치

Info

Publication number: WO2018190633A1
Application number: PCT/KR2018/004243
Authority: WO
Inventors: 박준언; 안상일
Original assignee: 주식회사케미텍
Priority date: 2017-04-12
Filing date: 2018-04-11
Publication date: 2018-10-18
Also published as: US11112448B2; US20210311106A1; CN110573888A; US11525855B2; US20200096553A1; CN110573888B

Abstract

본 발명에 따르는 저삽입력 커넥터 어셈블리는 서로 착탈 가능하게 결합되는 제1 커넥터와 제2 커넥터로 이루어지며, 제1 커넥터와 제2 커넥터의 조립이 용이하여 접촉불량이 되는 것이 방지되고 커넥터 간의 견고하게 조립되어 치수안정성이 향상되며, 커넥터의 조립과 제작이 용이하다. 반도체 부품 시험 장치는 복수의 기판고정핀공이 형성된 판상의 기판과, 복수의 열로 배열된 복수의 컨택트핀을 가지며 고정핀과 결합부재에 의하여 기판에 결합되는 복수의 접속부품과, 복수의 열로 배열된 복수의 커넥터핀을 가지며 접속부품에 착탈 가능하게 결합되는 복수의 커넥터로 이루어지며; 상기 접속부품은 접속부품본체를 구비하여 컨택트핀은 접속부품본체에 서로 이격되고 복수의 열을 이루어 배열되고, 상기 접속부품본체에는 그 길이 방향을 따라 복수의 본체고정핀공이 형성되며; 상기 결합부재와 접속부품은 기판을 사이에 두고 양측에 위치하고, 상기 고정핀은 머리가 본체고정핀공에 걸리며 본체고정핀공과 기판고정핀공을 차례로 관통하여 단부가 결합부재의 핀걸림부에 걸리어, 접속부품이 기판에 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치에 관한 것이다.

Description

저삽입력 커넥터 어셈블리 및 반도체 부품 시험 장치

본 발명은 저삽입력 커넥터 어셈블리 및 반도체 부품 시험 장치에 관한 것으로, 견고하면서도 조립이 간단하며, 커넥터핀과 컨택트핀의 접촉이 안정되게 이루어지는 저삽입력 커넥터 어셈블리 및 반도체 부품 시험 장치에 관한 것이다.

커넥터와 커넥터에 장착되는 접속 부품이 전기적으로 확실하게 접촉하기 위해서는 커넥터에 구비되는 컨택트핀과 접속 부품에 구비되는 전기적 단자가 가압될 필요가 있다. 가압하는 힘이 강하면 전기적인 접촉성은 높아지지만 마찰력도 커지므로 커넥터에 접속 부품을 삽입하거나 또는 분리하는 것이 곤란하게 된다. 특히, 커넥터에 다수의 핀이 설치된 경우나 다수의 커넥터에 대하여 접속 부품을 동시에 삽입해야 하는 경우에는 접속 부품을 삽입하기 위하여 큰 힘을 가해야 한다. 이와 같은 문제를 해결하기 위하여 접속 부품을 삽입할 때는 힘을 필요로 하지 않고 접속 부품을 삽입한 후에 컨택트핀을 접속 부품에 가압하는 이른바 제로 인서션 포스(Zero Insertion Force) 커넥터(ZIF)가 제안되어 있다.

미소한 반도체를 시험하기 위하여 사용하는 반도체 시험 장치에서는 작동 상 높은 신뢰성이 필요하게 된다. 반도체를 고속으로 그리고 신뢰성 있게 시험하기 위해서는 시험 장치에 사용되는 커넥터가 접속 부품에 확실하게 접촉해야 한다.

도 1은 종래의 커넥터 어셈블리를 이루는 제1 커넥터를 도시한 정면도이고, 도 2는 종래의 커넥터 어셈블리를 이루는 제1 커넥터를 도시한 평면도이며, 도 3은 종래의 커넥터 어셈블리를 이루는 제1 커넥터를 도시한 저면도이고, 도 4는 도 1의 5-5선에 따른 제1 커넥터를 도시한 단면도이며, 도 5는 종래의 커넥터 어셈블리를 이루는 제2 커넥터를 도시한 정면도이고, 도 6은 종래의 커넥터 어셈블리를 이루는 제2 커넥터를 도시한 평면도이며, 도 7은 종래의 커넥터 어셈블리를 도시한 정면도이고, 도 8은 도 11의 15-15선에 따른 커넥터 어셈블리를 도시한 단면도이며, 9는 도 11의 15-15선에 따른 완전 감합 상태의 도 8와 동일한 커넥터 어셈블리를 도시한 단면도이다.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 종래의 제1 커넥터(1)는 요부(凹,4)를 갖는 직방체의 하우징(2)과, 요부(4) 내에 배치되는 콘택트 조립체(6)와, 상기 콘택트 조립체(6)를 구동하는 구동축(8) 및 상기 구동축(8)에 연결된 레버(10)와, 이들을 요부(4) 내에 보호 유지하는 커버 부재(12)를 갖는다. 하우징(2)의 저벽(14, 도 5)에는 하우징(2)의 긴 쪽 방향을 따라 뻗는 2개의 사각형 개구(16)가 병렬로 형성되어 있다. 각 개구(16)의 내측 가장자리는 대향하여 내측에 돌출한 플런지(40:도 5, 도6)로 형성되어 있다. 이 개구(16)의 양단부에는 하우징(2) 높이의 약 1/2 높이를 갖는 지지벽(17)이 일체로 형성되어 있다. 이 2개의 지지벽(17)을 연결하는 분리벽(18)이 개구(16, 16) 사이의 저벽(14)에 일체로 형성되어 있다.

콘택트 조립체(6)는 형상이 다른 2종류의 콘택트(28, 30)가 각각 수지로 형성된 절연성 베이스 부재(26)에, 인서트 몰드에 의해 보호 유지되어 구성되어 있다. 콘택트(28, 30)는 각각의 본체(34)와 본체(34)에서 하방으로 뻗어 기판(미도시)에 취부되는 다인(dyne)(32)을 갖는다. 본체(34)는 외측으로 팽출하도록 형성되어 있다. 베이스부재(26)는 하우징(2)의 개구(16)에 압입에 의하여 취부되어진다.

콘택트 조립체(6)의 각 콘택트(28, 30)의 만곡한 본체(34)의 선단 부분은 내측으로 수납 결속하고, 나아가 직선으로 뻗는 접촉부(36)를 갖는다. 이 접촉부(36)의 선단은 더욱 내측으로 절곡된 계지 단부(38)를 갖는다. 콘택트 조립체(6)는 베이스 부재(26)를 개구(16)에 배치함으로써, 하우징(2)에 취부된다.

구동축(8)은 스텐레스강 등의 금속재료로 성형되어 있고, 두 쌍의 콘택트 열에 대응하여 2개가 있으며, 콘택트(28,30)의 열 사이에 각각 배치된다. 각 구동축(8) 상에 인서트 성형하여 형성된 본체(7)는 단면 형상이 원추형 캠으로 이루어져 있다.

커버 부재(12)는 사각형 형상을 나타내고 콘택트(28, 30)의 열에 대응하여 커버 부재(12)의 긴 쪽 방향으로 뻗는 2열의 유지부(60, 60)를 주면(62) 상에 갖는다. 각 유지부(60)는 주면(62)에서 돌출하여 커버 부재(12)와 일체로 형성되어 있다. 그 양측에는 도 6에 가장 잘 나타나듯이 콘택트(28, 30)의 접촉부(36)에 대응하는 위치에, 다수의 상하 방향으로 뻗는 슬롯(64)이 유지부(60)의 긴 쪽 방향을 따라 배열되어 있다. 이들 슬롯(64)에는 콘택트(28, 30)의 접촉부(36)가 면하여, 상대방 단자와 접촉하도록 구성되어 있다.

유지부(60)의 내측에는 격리벽(66)에 의해 중앙이 분할된 공간(68)이 형성되어 있다. 상기 공간(68)의 상부, 즉 유지부(60)의 평탄면(61) 근방에 계지 요부(70)가 형성되어 있다. 유지부(60)의 양 단부에는 커버 부재(12)의 폭 중앙에 구멍(72)이 천설되어 있다. 상기 구멍(72)에 인접하여 커버부재(12)의 폭 방향 양측에는 가늘고 긴 사각형의 개구(74)가 형성되어 있다. 이 개구(74)에는 전술한 캠(44)이 배치된다. 또한 개구(74) 외측의 커버 부재(12)의 양단 근방에는 커버 부재(12)의 폭 방향에 걸친 개구(80)가 형성되고, 이 개구(80)에 열쇠형 부재(48)가 배치된다. 커버 부재(12)의 양단은 연결부(82)로 연결되어 있다. 한편의 연결부(82)의 단벽(84)에는 레버(10)에 연결되는 구동축(8)의 단부를 수용하는 만곡 요부(86)가 형성되어 있다.

커버 부재(12)를 하우징(2)에 취부하기 위해서는 하우징(2)의 요부(4)에 커버 부재(12)를 배치하며, 볼트(13)를 구멍(72)에 삽통하고, 나아가 하우징(2)의 너트(23)에 나사 결합시켜 고정한다. 그리고 구동축(8)이 하우징 내에서 회동 가능토록 지지된다. 또한 레버(10)는 하우징(2)의 절결부(5)에서 외측에 돌출하고, 하우징(2)의 외부에서 레버(10)를 조작하는 것이 가능하다.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 종래의 제2 커넥터(100)는 가늘고 긴 사각형의 하우징(102)과 콘택트(104)를 갖는다. 제1 커넥터(1)과 조합하는 감합부(106)의 양 단부에는 전술한 연결부(82)와 상호 보완적인 형상의 단부(108)가 형성되어 있다. 각 단부(108)의 외향 단면(110)에는 하우징(102)의 긴 쪽 방향으로 뻗는 돌기(112)가 전술한 2개의 구동축(8)에 대응하여 천설 되어 있다. 제2 커넥터(100)의 후부, 콘택트(104)의 다인(114)이 돌출되어 있다. 감합부(106)에는 유지부(60)를 수용하는 감합 요부(116)가 유지부(60)에 대응하여 2줄 병렬로 형성되어 있다.

도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 커넥터(100)와 제1 커넥터(1)의 완전 감합 직전의 상태에서 콘택트(28,30)는 본체(7)의 장경(長徑)이 종방향에 있기 때문에 가장 내측으로 변위한 상태로 되어 있다. 따라서 콘택트(28, 30)의 접촉부(36)도 슬롯(64)의 외측에 부세되지 않고 슬롯(64) 내에 위치하고 있다. 다른 한편, 삽입되는 커넥터(100) 단자의 선단 접촉부(126)는 콘택트(28, 30)의 접촉부(36)와 근소하게 접촉하여 접압이 낮은 상태에 있다. 베이스 부재(27)는 베이스 부재(27)의 양측 하단에 베이스 부재(27)의 긴 쪽 방향으로 뻗는 리브(27a)를 갖고, 상기 리브(27a)가 하우징(2)의 개구(19) 단부(19a)에 하방으로부터 당접하여 취부되어 있다.

레버(10)를 약 90°회동시키면 구동축(8)과 연동하여 캠(44)도 서로 반대 방향으로 회동한다. 그리고 커넥터(100)의 감합면(122)과 당접하고 있던 캠(44)의 정지부(44a)가 감합면(122)으로부터 떨어져, 후미 홈(20) 내에서 횡방향으로 된다. 즉 제2 커넥터(100)는 완전 감합 위치에 있는 상태를 나타낸다. 구동축(8)의 본체(7)가 약 90°회동하면 본체(7)의 장경이 횡방향이 되고, 콘택트(28, 30)의 본체(34)를 외측으로 압압한다. 이에 따라 콘택트(28, 30)의 접촉부(36)도 외측으로 변위하고, 커넥터(100)의 단자(104) 방향으로 부세되어 단자(104)와 접촉한다. 이에 따라 단자(104)와 콘택트(28, 30)의 전기적 접속이 이루어진다.

그러나 종래의 커넥터 간의 조립상태는 접촉하는 커넥터끼리의 마찰 계합력에 의존하여 유지되고 있다. 따라서 커넥터가 받는 외부 힘에 따라서는 콘택트가 접촉불량이 되거나, 혹은 커넥터 간의 조립 상태가 분리되는 염려가 있다.

또한, 커넥터의 콘택트가 많아 질수록 커넥터 조립에 필요한 삽입력이 커지고 조립하는 과정이 어려운 문제점이 있다.

반도체 부품을 시험하기 위하여 사용하는 반도체 부품 시험 장치에서는, 전기적 및 위치적으로 매우 높은 신뢰성이 필요하게 된다. 반도체 부품을 신속하고 신뢰성 있게 시험하기 위해서는 시험 장치에 사용되는 커넥터가 접속부품에 확실하게 접촉해야 한다.

도 30은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위한 반도체 부품 시험 장치의 단면도이다. 도 30에 도시한 바와 같이, 반도체 부품 시험 장치는 반도체 부품(10)이 접촉하는 컨택터(20)와, 컨택터(20)에 대하여 전기 신호를 공급하는 기판(30)과, 기판(30)에 고정된 복수의 접속부품(40)과, 복수의 접속부품(40) 각각에 대하여 착탈 가능하게 접속되는 복수의 커넥터(50)와, 복수의 커넥터(50)가 고정된 커넥터대(90)와, 복수의 커넥터(50) 및 커넥터대(90)를 지지하는 홀더(80)를 구비한다.

일반적으로 기판(30) 및 커넥터대(90)는 원형이고, 그 중심으로부터 방사상으로 복수의 접속부품(40) 및 커넥터(50), 볼트 등의 복수의 고정부(86)가 배치된다. 기판(30)과 홀더(80)의 상대적 위치가 고정되므로, 접속부품(40)과 커넥터(50) 사이에 수직 방향의 힘이 가해진 경우에도, 접속부품(40)과 커넥터(50)의 상대적인 위치 관계가 유지된다.

도 31은 도 30에 도시한 커넥터유닛의 사시도이며, 도 32는 도 31에 도시한 핸들(52) 및 가이드(2)를 도시한 확대도이다. 커넥터(50)의 외측에는 커넥터 내에 구비되는 캠(52a)을 회전시키기 위한 2개의 핸들(52)이 부착되어 있다. 핸들(52)보다 외주 측에는 핸들(52)을 구동시키기 위한 가이드(2)와, 가이드(2)를 회전시키는 핸들구동부(4)가 더 구비된다. 접속부품(40)을 커넥터(50)에 삽입한 상태에서 핸들구동부(104)를 구동함으로써, 가이드(2) 및 복수의 핸들(52)이 움직이고 커넥터(50)가 접속부품(40)에 접속된다. 이로 인하여, 다수의 커넥터(50)가 접속부품(40)에 동시에 접속된다. 가이드(2)는 핸들(52)의 내주 측에 부착되기도 한다. 가이드(2)를 커넥터(50)에 대하여 원활하게 회전시키기 위해서 커넥터대(90)와 가이드(2) 사이에 풀리(6)가 설치되기도 한다.

도 33은 커넥터(50)를 설명하기 위한 A-A선에 따른 단면도이다.

도 33에 도시된 바와 같이 커넥터(50)는 합성수지 재질로 이루어지며 상하 방향으로 개구된 중공체인 커넥터본체(51)와, 상기 커넥터본체(51)의 상부 개구부에 구비되는 상부지지체(55)와, 커넥터본체(51)의 하부개구부에 구비되는 하부지지부재(57)와, 상기 커넥터본체(51)에 회전 가능하게 구비되며 핸들(52)에 연결되는 캠(52a)과, 상기 캠(52a)의 양측로 위치하도록 커넥터본체(51)의 길이 방향으로 배열되는 복수의 커넥터핀(53)으로 이루어진다.

커넥터본체(51)의 상부 개구부에 상부지지체(55)가 설치되면, 커넥터(50)의 상부에는 상향 개구된 오목한 홈부가 형성된다.

상부지지체(55)는 하부로 하향 개구부가 형성되며, 상부로 돌출되고 돌출부의 좌우로는 하향 개구부와 연통된 측방 개구부가 형성된 형태로 구비된다. 커넥터핀(53)은 상부지지체(55)에 하부로 삽입되어 상부가 측방 개구부에 부분에 위치한다. 커넥터핀(53)은 캠(52a)을 지나 하부로 연장되어 하부지지부재(57)를 관통하여 단부가 하부로 돌출되어 테스트보드(도시하지 않음)에 연결된다.

상부지지체(55)는 하부 개구부가 좌우로 이격되어 복수로 형성되고, 각 하부 개구부의 상부에는 돌출부가 구비되는 형태로 형성될 수 있다. 상부지지체(55)의 각 하부 개구부의 하부에 캠(52a)이 위치하여 구비된다. 각 캠의 양측으로 커넥터핀(53)이 위치하여, 캠에 의하여 양측의 커넥터핀(53)이 가압된다.

도 34는 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 접속부품을 도시한 평면 사시도이며, 도 35는 도 34에 도시한 접속부품의 저면 사시도이다.

상기 접속부품(40)은 합성 수지 재질로 이루어지는 접속부품본체(41)와, 상기 접속부품본체(41)에 그 길이 방향을 따라 이격되어 배열되며 복수의 열을 이루는 컨택트핀(43)이 복수 개 구비된다. 상기 접속부품본체(41)의 하부에는 상부지지체(55)의 돌출부가 삽입되는 오목부가 형성되며, 상기 컨택트핀(43)은 오목부의 양측으로 서로 마주하여 구비된다.

상기 접속부품(40)의 접속부품삽입부(41a)가 커넥터(50)의 상부에 형성된 홈부에 삽입되면, 커넥터(50)를 이루는 상부지지체(55)의 돌출부가 접속부품(40)의 오목부로 삽입되며, 접속부품(40)의 컨택트핀(43)은 커넥터핀(53)과 마주하여 위치된다.

상부지지체(55)의 돌출부가 2개 구비되면, 접속부품(40)에도 2개의 오목부가 형성되며, 상기 컨택트핀(43)은 커넥터핀(53)은 각각 4열로 구비된다.

커넥터(50)의 오목한 홈부에 접속부품(40)이 삽입되고, 핸들(52)이 회전되어 캠(52a)이 캠(52a)의 양측으로 배열되어 위치하는 커넥터핀(53)을 외측으로 가압하면, 커넥터핀(53)은 좌우로 밀려 상부지지체의 상부에 좌우로 개구된 부분을 통하여 돌출되어 마주하여 위치하는 컨택트핀에 접촉하여 접속이 이루어지게 된다.

상기와 같은 반도체 부품 시험 장치에서 기판(30)에 고정된 복수의 접속부품(40)은 리벳 결합에 의해서 고정되므로 고정 작업이 번거롭고 고정 후 분리할 필요가 있는 경우에 분리하는 것이 용이하지 않으며, 커넥터핀(53)과 컨택트핀의 접촉 안정성이 확보되지 않을 위험이 있으며, 접속부품(40)이 견고하지 않아 파손 등의 위험이 있었다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 커넥터 간의 조립이 용이하며 견고하게 조립되어 접촉불량이 방지되고, 커넥터핀과 컨택트핀의 접촉이 안정되게 이루어지며 접속부품의 파손 위험이 없는 저삽입력 커넥터 어셈블리 및 반도체 부품 시험 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따른 저삽입력 커넥터 어셈블리는 서로 착탈 가능하게 결합되는 제1 커넥터와 제2 커넥터로 이루어지며; 상기 제1 커넥터에는 제2 커넥터를 향하는 방향에 제2 커넥터의 커넥터삽입부가 삽입되도록 단면이 직사각형인 오목한 삽입홈부가 형성되며, 상기 삽입홈부의 길이 방향 양측에 상하 방향으로 관통 형성된 제1커넥터체결공이 형성되어 제1커넥터체결공에 삽입된 설치볼트에 의하여 테스트헤드에 결합되며, 상기 삽입홈부에는 제2 커넥터를 향하여 돌출되고 길이 방향으로 연장된 돌출부가 구비되고, 길이 방향으로 배열된 복수의 핀으로 이루어지는 핀모듈이 폭 방향으로 이격되어 복수로 구비되며, 상기 폭 방향으로 이격된 핀 사이에 위치하여 회전하면서 핀을 폭 방향 외측으로 가압하는 구동축이 회전 가능하게 구비되며, 상기 돌출부의 측면은 삽입홈부의 내면으로부터 이격되어 위치하고, 핀모듈을 이루는 핀은 돌출부의 폭 방향 양측으로 노출되어 길이 방향을 따라 배열되고; 상기 제2 커넥터에는 상기 삽입홈부에 삽입되는 단면이 직사각형인 커넥터삽입부가 구비되고, 상기 커넥터삽입부에는 제1 커넥터를 향하여 개구되어 상기 돌출부가 삽입되는 커넥터오목부가 형성되며, 상기 커넥터오목부의 폭 방향 양측에는 길이 방향을 따라 배열된 복수의 핀이 구비되어, 상기 커넥터삽입부가 삽입홈부에 삽입되면서 돌출부가 커넥터오목부에 삽입된 때 상기 제1 커넥터의 핀과 제2 커넥터의 핀은 폭 방향으로 서로 마주하여 배열되는 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 제공한다.

상기에서, 삽입홈부는 폭 방향으로 서로 마주하도록 형성된 본체내면과 길이 방향으로 서로 마주하도록 형성된 측부내면으로 이루어지며, 상기 본체내면 사이의 폭 방향 거리와 측부내면 사이의 길이 방향 거리는 삽입홈부의 개구 단부로 갈수록 증가하도록 형성되며; 상기 커넥터삽입부를 이루는 폭 방향을 향하는 외면인 삽입제1면과 길이 방향을 향하는 외면인 삽입제2면은 커넥터 삽입부의 단부로 갈수록 삽입제1면 사이의 거리가 감소하고 삽입제2면 사이의 거리가 감소하는 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 제1커넥터체결공에 설치볼트가 삽입되고 설치볼트가 테스트헤드에 형성된 체결부에 체결되어 제1 커넥터가 테스트헤드에 설치되며; 상기 설치볼트는 설치볼트머리부와, 상기 설치볼트머리부로부터 턱면을 형성하며 연장된 볼트안내부와, 상기 볼트안내부로부터 볼트턱부를 하면서 연장되어 테스트헤드의 체결부에 나사 체결되는 볼트체결부로 이루어지며; 상기 설치볼트의 볼트체결부가 테스트헤드에 나사 체결되면 볼트턱부가 테스트헤드를 가압하고, 제1 커넥터는 설치볼트머리부와 테스트헤드 사이에서 측방으로 슬라이딩 가능하며, 볼트안내부가 제1커넥터체결공에 위치하며, 볼트안내부와 제1커넥터체결공 사이에는 측방으로 틈새가 형성된 것을 특징으로 한다.

상기에서, 제1 커넥터는 폭 방향으로 서로 마주하여 구비되는 2개의 외측부재와, 폭 방향으로 상기 외측부재 사이에 위치하는 중간부재와, 상기 중간부재의 폭 방향 양측으로 중간부재와 외측부재 사이에서 각각 2개씩 구비되는 4개의 핀모듈과, 폭 방향 양측이 상기 외측부재에 삽입되어 중간부재의 상부로 구비되는 상부부재와, 상기 상부부재의 하부로 중간부재와 외측부재 사이에서 각각 회전 가능하게 구비되며 길이 방향 일측으로 단부가 돌출된 2개의 구동축과, 상기 구동축의 돌출된 단부에 구비되는 핸들로 이루어지며; 상기 외측부재는 길이 방향으로 연장된 판상의 외측부재본체부와, 상기 외측부재본체부의 길이 방향 양단부에 구비되며 폭 방향으로 내향 돌출된 외측부재측부와, 상기 외측부재측부의 상단부에서 폭 방향 내향 돌출된 외측부재돌기부로 이루어지며, 폭 방향으로 마주하는 외측부재는 외측부재돌기부의 단부가 서로 접하여 결합되며, 상기 본체내면은 외측부재본체부의 상단부에 경사지며 길이 방향으로 연장 형성되고, 상기 측부내면은 외측부재돌기부의 길이 방향으로 서로 마주하는 면에 형성되며, 상기 외측부재본체부에는 상기 본체내면의 하부로 오목하며 길이 방향으로 연장된 상부부재삽입홈이 형성되고, 상기 상부부재삽입홈의 하부로 이격되어 핀모듈이 삽입되는 오목하며 길이 방향으로 연장된 외측부재핀부삽입홈이 형성되며, 상기 외측부재측부에는 폭 방향 내향 돌출된 외측부재돌기가 구비되며, 외측부재돌기를 사이에 두고 상하 이격되어 폭 방향으로 관통된 외측부재결합공이 형성되며, 외측부재결합공은 외측부재돌기부와 외측부재측부에 각각 형성되며, 상하 방향으로 외측부재돌기부와 외측부재돌기 사이의 외측부재측부에는 길이 방향으로 연장되며 구동축이 회전 가능하게 삽입되는 외측부재축홈이 형성되며; 상기 외측부재측부에는 하향하는 턱면을 형성하며 외측부재본체부보다 하향 연장되며 폭 방향으로 관통된 PCB체결공이 형성된 외측부재하부돌기가 구비된 것을 특징으로 한다.

상기에서, 중간부재는 길이 방향으로 연장된 판상의 중간부재본체부와, 상기 중간부재본체부의 길이 방향 양단에 구비되며 폭 방향 양측으로 돌출된 중간부재측부로 이루어지며, 상기 중간부재측부는 상단부에 길이 방향으로 돌출된 중간부재측부돌기가 구비되고, 상단은 중간부재본체부의 상단보다 상향 돌출되며, 상기 중간부재본체부 폭 방향 양측에 상부로부터 하향할수록 두께가 증가하도록 경사지게 형성된 중간부재제1면과, 상기 중간부재제1면으로부터 하향 이격되며 오목하며 길이 방향으로 연장되고 외측부재핀부삽입홈과 마주하는 위치에 형성된 중간부재핀부삽입홈을 가지며, 상기 중간부재측부는 길이 방향 내측에 두께 감소하여 길이 방향으로 내향하는 턱면과 하향하는 턱면을 형성하는 PCB안착부를 가지며, 상기 PCB안착부에는 폭방향으로 관통된 PCB체결공이 형성되며, 상기 중간부재측부의 폭방향 양측에는 길이 방향으로 연장되며 오목하며 외측부재축홈과 마주하는 중간부재축홈이 형성되고, 상기 중간부재축홈은 중간부재측부돌기가 구비된 위치에 형성되어 중간부재측부돌기까지 연장되며, 상기 중간부재측부의 폭방향 양측면에는 외측부재돌기가 삽입되는 외측부재돌기홈이 오목하게 형성되며, 상기 외측부재돌기홈으로부터 하향 이격되어 외측부재측부에 형성된 외측부재결합공이 형성된 위치에 폭방향으로 관통된 중간부재결합공이 형성되며, 상기 제1커넥터체결공은 중간부재측부돌기에 상하방향으로 관통되어 형성된 것을 특징으로 한다.

상기에서, 외측부재측부에는 외측부재핀부삽입홈이 형성된 위치에 길이 방향으로 서로 마주하여 오목하게 형성되며 외측부재핀부삽입홈과 단부가 연결된 측부오목지지면이 형성된 것을 특징으로 한다.

상기에서, 중간부재측부에는 중간부재핀부삽입홈이 형성된 위치에 길이 방향으로 서로 마주하며 오목하게 형성되며 중간부재핀부삽입홈과 단부가 연결된 중간부재오목지지면이 형성된 것을 특징으로 한다.

상기에서, 상부부재는 하부에 오목하며 길이 방향으로 연장된 상부부재오목부가 폭방향으로 이격되어 2개 형성된 상부부재본체와, 상기 상부부재본체로부터 상향 돌출되며 폭 방향으로 이격되며 길이 방향으로 연장된 상부부재돌출부로 이루어지며, 상기 상부부재본체의 폭방향 양측에는 폭 방향으로 돌출되어 상기 상부부재삽입홈에 삽입되는 상부부재본체돌기 가 구비되며, 상부부재오목부로부터 상부부재돌출부까지 연장되며 상부부재돌출부의 폭방향으로 노출되는 상부부재핀홀이 형성되며, 상부부재핀홀은 4열을 이루어 형성되어 각 상부부재오목부와 상부부재돌출부에 2열씩 형성된 것을 특징으로 한다.

상기에서, 핀모듈은 길이 방향으로 연장된 막대형상의 핀모듈본체와, 상기 핀모듈본체로부터 상향 연장되며 길이 방향으로 연장된 판상의 핀모듈지지부와, 길이 방향을 따라 배열되며 상하 방향으로 핀모듈본체와 핀모듈지지부를 관통하여 상단이 핀모듈지지부의 상부로 돌출되고 하단이 핀모듈본체의 하부로 돌출된 복수의 핀으로 이루어지며, 상기 핀모듈본체의 폭 방향 일측에는 길이 방향으로 이격된 핀모듈결합홈과 핀모듈결합돌기가 구비되어, 이웃하는 핀모듈의 핀모듈본체에 구비되는 핀모듈결합홈과 핀모듈결합돌기에 각각 삽입 결합되며, 상기 핀모듈본체의 폭 방향 타측에는 길이 방향으로 이격되어 상하 방향으로 관통된 오목한 핀모듈본체홈이 복수로 형성되며, 상기 외측부재핀부삽입홈에는 폭 방향 내향 돌출되며 길이 방향으로 이격된 복수의 핀부삽입돌기가 구비되고, 상기 중간부재핀부삽입홈에는 폭 방향으로 외측부재를 향하여 돌출되며 길이 방향으로 이격된 복수의 중간부재핀부돌기부가 구비되어, 핀모듈이 외측부재에 결합될 때 핀모듈본체는 외측부재핀부삽입홈에 삽입되고 핀부삽입돌기는 핀모듈본체홈에 삽입되며, 핀모듈이 중간부재에 결합될 때 핀모듈본체는 중간부재핀부삽입홈에 삽입되고 중간부재핀부돌기부는 핀모듈본체홈에 삽입되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 저삽입력 커넥터 어셈블리는 서로 착탈 가능하게 결합되는 제1 커넥터와 제2 커넥터로 이루어지며;

상기 제1 커넥터에는 제2 커넥터를 향하는 방향에 제2 커넥터의 커넥터삽입부가 삽입되도록 단면이 직사각형인 오목한 삽입홈부가 형성되며, 상기 삽입홈부의 길이 방향 양측에 상하 방향으로 관통 형성된 제1커넥터체결공이 형성되어 제1커넥터체결공에 삽입된 설치볼트에 의하여 테스트헤드에 결합되며, 상기 삽입홈부에는 제2 커넥터를 향하여 돌출되고 길이 방향으로 연장된 돌출부가 구비되고, 길이 방향으로 배열된 복수의 핀으로 이루어지는 복수의 핀모듈이 폭 방향으로 배열 구비되어 핀모듈과 이웃하는 핀모듈에 구비되는 핀은 폭 방향으로 이격되며, 폭 방향으로 이격된 핀 사이에 위치하여 회전하면서 핀을 폭 방향 외측으로 가압하는 구동축이 회전 가능하게 구비되며, 상기 돌출부의 측면은 삽입홈부의 내면으로부터 이격되어 위치하고, 핀모듈을 이루는 핀은 돌출부의 폭 방향 양측으로 노출되어 길이 방향을 따라 배열되고;

상기 제2 커넥터에는 상기 삽입홈부에 삽입되는 단면이 직사각형인 커넥터삽입부가 구비되고, 상기 커넥터삽입부에는 제1 커넥터를 향하여 개구되어 상기 돌출부가 삽입되는 커넥터오목부가 형성되며, 상기 커넥터오목부의 폭 방향 양측에는 길이 방향을 따라 배열된 복수의 핀이 구비되어, 상기 커넥터삽입부가 삽입홈부에 삽입되면서 돌출부가 커넥터오목부에 삽입된 때 상기 제1 커넥터의 핀과 제2 커넥터의 핀은 폭 방향으로 서로 마주하여 배열되며;

상기 제1 커넥터는 폭 방향으로 서로 마주하여 구비되는 2개의 외측부재와, 폭 방향으로 상기 외측부재 사이에 위치하는 중간부재와, 상기 중간부재의 폭 방향 양측으로 중간부재와 외측부재 사이에서 각각 2개씩 구비되어 4개가 구비되는 핀모듈과, 폭 방향 양측이 상기 외측부재에 삽입되어 중간부재의 상부로 구비되는 상부부재와, 상기 상부부재의 하부로 중간부재와 외측부재 사이에서 각각 회전 가능하게 구비되며 길이 방향 일측으로 단부가 돌출된 2개의 구동축과, 상기 구동축의 돌출된 단부에 구비되는 핸들로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 제공한다.

상기에서, 핀모듈은 길이 방향으로 연장된 막대형상의 핀모듈본체와, 상기 핀모듈본체의 상부에서 상향 연장되며 길이 방향으로 연장된 판상의 핀모듈지지부와, 길이 방향을 따라 배열되며 상하 방향으로 핀모듈본체와 핀모듈지지부를 관통하여 상단이 핀모듈지지부의 상부로 돌출되고 하단이 핀모듈본체의 하부로 돌출된 복수의 핀으로 이루어지며, 상기 핀모듈본체의 폭 방향 일측면에는 길이 방향으로 이격되어 핀모듈결합홈과 핀모듈결합돌기가 구비되어;

중간부재와 외측부재 사이에 구비되는 2개의 핀모듈은 일측의 핀모듈의 핀모듈본체에 구비되는 핀모듈결합홈에 타측과 핀모듈결합돌기가 삽입되고, 일측의 핀모듈의 핀모듈본체에 형성된 핀모듈결합홈에 타측의 핀모듈결합돌기가 삽입되어, 중간부재와 외측부재 사이에서 폭 방향으로 적층되어 구비되는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 외측부재는 길이 방향으로 연장된 판상의 외측부재본체부와, 상기 외측부재본체부의 길이 방향 양단부에 구비되며 폭 방향으로 내향 돌출된 외측부재측부와, 상기 외측부재측부의 상단부에서 폭 방향 내향 돌출된 외측부재돌기부로 이루어지며, 폭 방향으로 마주하는 외측부재는 외측부재돌기부의 단부가 서로 접하여 결합되며;

상기 본체내면은 외측부재본체부의 상단부에 경사지며 길이 방향으로 연장 형성되고, 상기 측부내면은 외측부재돌기부의 길이 방향으로 서로 마주하는 면에 형성되며;

상기 외측부재본체부에는 상기 본체내면의 하부로 오목하며 길이 방향으로 연장된 상부부재삽입홈이 형성되고, 상기 상부부재삽입홈의 하부로 이격되어 핀모듈이 삽입되는 오목하며 길이 방향으로 연장된 외측부재핀부삽입홈이 형성되며;

상기 외측부재측부에 길이 방향으로 연장되며 구동축이 회전 가능하게 삽입되는 외측부재축홈이 형성되며;

상기 외측부재측부에는 하향하는 턱면을 형성하며 외측부재본체부보다 하향 연장되며 폭 방향으로 관통된 PCB체결공이 형성된 외측부재하부돌기가 구비된 것을 특징으로 한다.

상기에서, 중간부재는 길이 방향으로 연장된 판상의 중간부재본체부와, 상기 중간부재본체부의 길이 방향 양단에 구비되며 폭 방향 양측으로 돌출된 중간부재측부로 이루어지며,

상기 중간부재측부는 상단부에 길이 방향으로 돌출된 중간부재측부돌기가 구비되고, 상단은 중간부재본체부의 상단보다 상향 돌출되며,

상기 중간부재본체부는 폭 방향 양측에 상부로부터 하향할수록 두께가 증가하도록 경사지게 형성된 중간부재제1면과, 상기 중간부재제1면으로부터 하향 이격되며 오목하며 길이 방향으로 연장되고 외측부재핀부삽입홈과 마주하는 위치에 형성된 중간부재핀부삽입홈을 가지며,

상기 중간부재측부는 길이 방향 내측에 두께 감소하여 길이 방향으로 내향하는 턱면과 하향하는 턱면을 형성하는 PCB안착부를 가지며, 상기 PCB안착부에는 폭방향으로 관통된 PCB체결공이 형성되며,

상기 중간부재측부의 중간부재측부돌기의 폭방향 양측에는 길이 방향으로 연장되며 오목하며 외측부재축홈과 마주하는 중간부재축홈이 형성되고, 상기 제1커넥터체결공은 중간부재측부돌기에 상하방향으로 관통되어 형성된 것을 특징으로 한다.

상기에서, 핀모듈본체의 핀모듈결합홈과 핀모듈결합돌기가 구비된 폭 방향 반대측 면에는 길이 방향으로 이격되어 상하 방향으로 연장된 오목한 핀모듈본체홈이 복수로 형성되며, 상기 외측부재핀부삽입홈에는 폭 방향 내향 돌출되며 길이 방향으로 이격된 복수의 핀부삽입돌기가 구비되고, 상기 중간부재핀부삽입홈에는 폭 방향으로 외측부재를 향하여 돌출되며 길이 방향으로 이격된 복수의 중간부재핀부돌기부가 구비되어, 핀모듈이 외측부재에 결합될 때 핀모듈본체는 외측부재핀부삽입홈에 삽입되고 핀부삽입돌기는 핀모듈본체홈에 삽입되며, 핀모듈이 중간부재에 결합될 때 핀모듈본체는 중간부재핀부삽입홈에 삽입되고 중간부재핀부돌기부는 핀모듈본체홈에 삽입되는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 외측부재측부에는 외측부재핀부삽입홈이 형성된 위치에 길이 방향으로 서로 마주하여 오목하게 형성되며 외측부재핀부삽입홈과 단부가 연결된 측부오목지지면이 형성되고; 상기 중간부재측부에는 중간부재핀부삽입홈이 형성된 위치에 길이 방향으로 서로 마주하며 오목하게 형성되며 중간부재핀부삽입홈과 단부가 연결된 중간부재오목지지면이 형성되어; 중간부재와 외측부재 사이에 구비되는 2개의 핀모듈 중 일측 핀모듈의 핀모듈본체의 길이 방향 양단부는 측부오목지지면과 마주하여 구비되고, 타측 핀모듈의 핀모듈본체의 길이 방향 양단부는 중간부재오목지지면과 마주하여 구비되는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 커넥터본체부는 단면이 직사각형이며 길이방향으로 연장된 커넥터본체부로 이루어지고, 상기 커넥터삽입부는 커넥터본체부의 하부로부터 하향하는 커넥터턱면을 형성하여 하향 연장되어 구비되고, 상기 커넥터오목부는 폭방향을 이격되어 2개 형성되며;

상기 커넥터본체에는 하부가 커넥터오목부에 연통되고 상향 연장되어 상부로 개구된 커넥터본체핀홀이 형성되며, 상기 커넥터본체핀홀은 상기 커넥터오목부의 폭 방향 양측면에 위치되며 길이 방향으로 이격되어 따라 복수로 형성되며, 커넥터오목부의 폭 방향 마주하는 방향으로 연통되도록 형성되며; 상기 핀은 커넥터본체핀홀에 삽입되어 상단이 커넥터본체이 상부로 돌출되고, 하부는 커넥터오목부에 위치하여 커넥터오목부로 노출 구비되어, 복수의 핀은 각 커넥터오목부에 2열씩 4열로 구비되는 것을 특징을 한다.

상기에서, 커넥터본체핀홀의 상부에는 커넥터오목부를 사이에 두고 폭 방향으로 외측으로 확장된 핀홀확장부를 가지며; 상기 핀은 상하로 연장된 막대 형상의 제1핀부와, 상기 제1핀부의 상단으로부터 폭 방향 외측으로 절곡되어 핀홀확장부로 경사 연장된 제2핀부와, 상기 제2핀부의 단부으로부터 폭 방향 내측으로 절곡되어 폭 방향 내향 경사 연장된 제3핀부와, 상기 제3핀부의 단부로부터 절곡되어 단부가 커넥터본체부를 향하도록 경사진 상기 제4핀부로 이루어지며;

상기 제3핀부와 제4핀부 사이에 구비되는 절곡부는 커넥터오목부의 내면보다 폭 방향 내측으로 위치하는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 핀은 상하로 연장된 막대 형상의 제1핀부와, 상기 제1핀부의 상단으로부터 폭 방향 내향 경사지게 절곡 연장되는 제3핀부와, 상기 제3핀부의 단부로부터 절곡되어 단부가 커넥터본체부를 향하도록 경사진 상기 제4핀부로 이루어지며;

본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치는 복수의 기판고정핀공이 형성된 판상의 기판과, 복수의 열로 배열된 복수의 컨택트핀을 가지며 고정핀과 결합부재에 의하여 기판에 결합되는 복수의 접속부품과, 복수의 열로 배열된 복수의 커넥터핀을 가지며 접속부품에 착탈 가능하게 결합되는 복수의 커넥터로 이루어지며;

상기 접속부품은 접속부품본체를 구비하여 컨택트핀이 접속부품본체에 서로 이격되고 복수의 열을 이루어 배열되고, 상기 접속부품본체에는 그 길이 방향을 따라 복수의 본체고정핀공이 형성되며;

상기 결합부재와 접속부품은 기판을 사이에 두고 양측에 위치하고, 상기 고정핀은 머리가 본체고정핀공에 걸리며 본체고정핀공과 기판고정핀공을 차례로 관통하여 단부가 결합부재의 핀걸림부에 걸리어, 접속부품이 기판에 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치를 제공한다.

상기에서, 결합부재는 판상의 막대 형상이고, 상기 핀걸림부는 "ㄷ"자 형으로 절개되어 일측 단부가 연결되고 자유단부가 서로 마주하는 2개의 핀걸림부재로 이루어지고, 접속부품의 길이 방향을 따라 이격되어 복수로 형성되며; 상기 고정핀은 핀걸림부재 사이로 삽입되어 양측이 핀걸림부재에 접촉하여 구비되는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 고정핀이 핀걸림부로 삽입되면 핀걸림부재는 고정핀에 의하여 하방으로 밀리면서 하향 경사지도록 변형되어 자유단부 사이의 거리가 증가하며, 고정핀은 자유단부 사이에서 위치하는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 핀걸림부재는 하향 절곡되어 경사지게 구비되어 마주하는 핀걸림부재의 자유단부는 서로 이격되며, 고정핀이 핀걸림부의 자유단부 사이로 삽입되면 핀걸림부재는 하방으로 밀리면서 변형되어 경사각도가 증가하고 자유단부 사이의 거리가 증가하며, 고정핀은 자유단부 사이에서 위치하는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 접속부품은 접속부품지지체를 더 포함하고, 상기 접속부품본체는 2개 구비되며;

상기 접속부품본체는 길이 방향을 따라 이격되어 복수의 본체고정핀공이 형성된 본체바닥부와, 상기 본체바닥부의 폭 방향 양측에서 상향 연장되어 서로 마주하며 상하로 관통된 본체핀공이 길이 방향을 따라 이격되어 복수로 형성된 본체제1연장부와, 상기 본체바닥부의 길이 방향 양측으로 본체제1연장부를 지나 돌출된 본체걸림턱과, 서로 마주하는 내측에 상향하는 본체제2턱부를 형성하며 본체제1연장부로부터 상향 연장된 본체제2연장부로 이루어지고, 상기 본체제1연장부의 외측에는 상향하는 본체제1턱부가 형성되고, 상기 본체바닥부의 폭 방향 양측에는 하향 개구된 본체제1홈부가 형성되며;

상기 본체핀공의 상단은 본체제2턱부로 개구되고 하단이 본체제1홈부로 연통되며, 컨택트핀은 본체핀공에 삽입되어 하부는 본체제1홈부로 연장되어 하부로 노출되고, 상부는 본체제2연장부의 내측으로 연장되어 구비되며;

상기 접속부품지지체는 지지체벽체의 양측으로 길이 방향으로 이격되어 복수의 지지체고정핀공이 형성된 지지체바닥부와, 상기 지지체바닥부의 가장자리를 따라 상향 및 하향 연장된 지지체지지부와, 지지체바닥부의 폭 방향 중심부에서 상향 연장되어 길이 방향 양단이 상기 지지체지지부에 연결되어 지지체지지부와 함께 폭 방향 양측으로 위치하여 상향 개구된 지지체오목부를 형성하는 지지체벽체로 이루어지고,

상기 지지체바닥부에는 지지체벽체의 양측과 지지체지지부의 폭 방향 내측에 상하 방향으로 관통되며 길이 방향으로 연장된 연장부삽입공이 형성되며, 상기 연장부삽입공에는 하향하는 지지체제1턱부가 형성되며;

상기 접속부품본체는 지지체벽체의 양측으로 하부에서 상향하여 상기 본체제1연장부와 본체제2연장부가 연장부삽입공에 삽입되어 본체제1연장부와 본체제2연장부의 외면은 지지체지지부의 내면에 접하여 지지되고, 본체제1턱부는 지지체제1턱부에 걸리어 접하고, 연장부삽입공 사이의 지지체바닥부 부분은 본체제1연장부 사이에 형성된 오목부 사이로 삽입되어 구비되는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 지지체지지부의 길이 방향 양측의 하단에는 오목한 걸림홈부가 형성되며, 상기 본체걸림턱은 걸림홈부에 삽입하여 위치하는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 본체제2연장부의 서로 마주하는 면에는 하단이 본체핀공에 연통되며 본체제2연장부의 상단까지 연장된 복수의 컨택트핀홈이 길이 방향으로 이격되어 복수로 형성되며; 상기 컨택트핀의 상부는 컨택트핀홈에 삽입되어 구비되는 것을 특징으로 한다.

상기에서, 컨택트핀의 내면에는 오목하며 컨택트핀의 길이 방향을 따라 연장된 핀오목부가 형성되어, 상기 커넥터핀이 컨택트핀에 접촉할 때 핀오목부에 접촉하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 저삽입력 커넥터 어셈블리 및 반도체 부품 시험 장치는 커넥터 간의 조립이 용이하며 견고하게 조립되어 접촉불량이 방지되고, 기판에 접속부품을 간단하고 견고하게 결합시키는 것이 가능하고, 커넥터핀과 컨택트핀의 접촉이 안정되게 이루어지며, 접속부품이 충격을 받는 경우에도 파손 등에 의한 손상 발생이 방지되는 효과가 있다.

도 1은 종래의 커넥터 어셈블리를 이루는 제1 커넥터를 도시한 정면도이고,

도 2는 종래의 커넥터 어셈블리를 이루는 제1 커넥터를 도시한 평면도이며,

도 3은 종래의 커넥터 어셈블리를 이루는 제1 커넥터를 도시한 저면도이고,

도 4는 도 1의 5-5선에 따른 제1 커넥터를 도시한 단면도이며,

도 5는 종래의 커넥터 어셈블리를 이루는 제2 커넥터를 도시한 정면도이고,

도 6은 종래의 커넥터 어셈블리를 이루는 제2 커넥터를 도시한 평면도이며,

도 7은 종래의 커넥터 어셈블리를 도시한 정면도이고,

도 8은 도 11의 15-15선에 따른 커넥터 어셈블리를 도시한 단면도이며,

도 9는 도 11의 15-15선에 따른 완전 감합 상태의 도 8와 동일한 커넥터 어셈블리를 도시한 단면도이고,

도 10은 본 발명에 따르는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 이루는 제1 커넥터를 도시한 사시도이며,

도 11은 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 외측부재의 정면도이고,

도 12는 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 외측부재의 사시도이며,

도 13은 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 중간부재의 사시도이고,

도 14 및 도 15는 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 핀모률의 사시도이며,

도 16은 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 상부부재의 저면 사시도이고,

도 17은 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 상부부재, 구동축 및 핸들을 도시한 사시도이며,

도 18 및 도 19는 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 외측부재에 핀모듈이 결합된 상태를 도시한 사시도이고,

도 20은 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 외측부재, 중간부재 및 상부부재가 결합된 상태를 도시한 사시도이며,

도 21은 본 발명에 따르는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 이루는 제2 커넥터를 도시한 사시도이고,

도 22는 본 발명에 따르는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 이루는 제2 커넥터를 도시한 저면 사시도이며,

도 23은 도 22의 좌측 단부 일부를 도시한 저면 사시도이고,

도 24는 본 발명에 따르는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 이루는 제1 커넥터와 제2 커넥터의 결합을 설명하기 위하여 도시한 가로 방향 단면도이며,

도 25는 본 발명에 따르는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 이루는 제1 커넥터와 제2 커넥터의 결합을 설명하기 위하여 도시한 길이 방향 단면도이고,

도 26은 제1 커넥터의 설치를 설명하기 위하여 도시한 개략적인 단면도이며,

도 27은 본 발명에 따르는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 이루는 제2 커넥터를 도시한 단면도이고,

도 28 및 도 29는 본 발명에 따르는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 이루는 제2 커넥터의 핀 형태의 변형 예를 도시한 단면도이며,

도 30은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위한 반도체 부품 시험 장치의 단면도이며,

도 31은 도 30에 도시한 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 커넥터유닛의 사시도이며,

도 32는 도 31에 커넥터유닛의 일부 확대도이며,

도 33은 커넥터(50)를 설명하기 위한 도 32의 A-A선에 따른 단면도이며,

도 34는 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 접속부품을 도시한 평면 사시도이며,

도 35는 도 34에 도시한 접속부품의 저면 사시도이며,

도 36은 본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 접속부품과 기판의 연결을 설명하기 위하여 도시한 분해 사시도이며,

도 37은 접속부품의 고정핀과 결합부재의 결합 상태를 도시한 일부 사시도이며,

도 38은 접속부품과 기판의 결합 상태를 설명하기 위하여 도시한 일부 단면도이며,

도 39는 본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 접속부품의 단면도이며,

도 40은 도 38의 A부를 확대 도시한 일부 사시도이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 저삽입력 커넥터 어셈블리를 상세하게 설명한다.

도 10은 본 발명에 따르는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 이루는 제1 커넥터를 도시한 사시도이며, 도 11은 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 외측부재의 정면도이고, 도 12는 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 외측부재의 사시도이며, 도 13은 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 중간부재의 사시도이고, 도 14 및 도 15는 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 핀모률의 사시도이며, 도 16은 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 상부부재의 저면 사시도이고, 도 17은 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 상부부재, 구동축 및 핸들을 도시한 사시도이며, 도 18 및 도 19는 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 외측부재에 핀모듈이 결합된 상태를 도시한 사시도이고, 도 20은 도 10에 도시한 제1 커넥터를 이루는 외측부재, 중간부재 및 상부부재가 결합된 상태를 도시한 사시도이며, 도 21은 본 발명에 따르는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 이루는 제2 커넥터를 도시한 사시도이고, 도 22는 본 발명에 따르는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 이루는 제2 커넥터를 도시한 저면 사시도이며, 도 23은 도 22의 좌측 단부 일부를 도시한 저면 사시도이고, 도 24는 본 발명에 따르는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 이루는 제1 커넥터와 제2 커넥터의 결합을 설명하기 위하여 도시한 가로 방향 단면도이며, 도 25는 본 발명에 따르는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 이루는 제1 커넥터와 제2 커넥터의 결합을 설명하기 위하여 도시한 길이 방향 단면도이고, 도 26은 제1 커넥터의 설치를 설명하기 위하여 도시한 개략적인 단면도이며, 도 27은 본 발명에 따르는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 이루는 제2 커넥터를 도시한 단면도이고, 도 28 및 도 29는 본 발명에 따르는 저삽입력 커넥터 어셈블리를 이루는 제2 커넥터의 핀 형태의 변형 예를 도시한 단면도이다.

이하의 설명에서 설명의 편의를 위하여 제2 커넥터를 향하는 방향을 상부로, 제1 커넥터를 향하는 방향을 하부로 하여 기재한다. 도 11에서 가로 방향을 길이 방향으로, 지면에 수직한 방향을 폭 방향으로 하며, 외측부재의 서로 마주하는 방향을 내향으로 기재하여 설명한다.

본 발명의 저삽입력 커넥터 어셈블리는 서로 착탈 가능하게 결합되는 제1 커넥터(100)와 제2 커넥터(200)로 이루어진다.

도 10 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 제1 커넥터(100)는 2개의 외측부재(110)와, 중간부재(120), 상부부재(130)와, 4개의 핀모듈(140)과, PCB(150)와, 구동축(160)과, 핸들(170)로 이루어진다.

상기 제1 커넥터(100)의 상부에 삽입홈부(101)가 형성된다. 상기 삽입홈부(101)는 단면이 직사각형이며 상향 오목하게 형성된다. 상기 삽입홈부(101)는 폭 방향으로 서로 마주하도록 형성된 본체내면(111a)과, 길이 방향으로 서로 마주하도록 형성된 측부내면(115a)으로 이루어진다. 상기 본체내면(111a) 사이의 폭 방향 거리와 측부내면(115a) 사이의 길이 방향 거리는 삽입홈부(101)의 개구 단부로 갈수록 증가하도록 형성된다. 상기 삽입홈부(101)에는 상향 돌출되고 길이 방향으로 연장되며 폭 방향으로 서로 이격된 돌출부가 구비된다.

상기 외측부재(110)는 상기 제1 커넥터(100)에 폭방향으로 서로 마주하도록 구비된다. 상기 외측부재(110)는 길이 방향으로 연장된 판상의 외측부재본체부(111)와, 상기 외측부재본체부(111)의 길이 방향 양단부에 구비되며 폭 방향으로 내향 돌출된 외측부재측부(113)와, 상기 외측부재측부(113)의 상단부에서 폭 방향 내향 돌출된 외측부재돌기부(115)로 이루어진다.

상기 외측부재본체부(111)의 마주하는 면에는 상단부에서 경사지며 길이 방향으로 연장된 본체내면(111a)이 형성된다. 상기 외측부재본체부(111)의 마주하는 면에는 상기 본체내면(111a)의 하부로 폭방향 내향 오목하며 길이 방향으로 연장된 상부부재삽입홈(111b)이 형성된다. 상기 외측부재본체부(111)의 마주하는 면에는상기 상부부재삽입홈(111b)의 하부로 이격되어 오목하며 길이 방향으로 연장된 외측부재핀부삽입홈(111c)이 형성된다.

상기 상부부재삽입홈(111b)에 폭 방향 내향 돌출되며 길이 방향으로 이격된 복수의 상부부재삽입돌기부(111d)가 구비된다. 상기 외측부재핀부삽입홈(111c)에 폭 방향 내향 돌출되며 길이 방향으로 이격된 복수의 상기 핀부삽입돌기(111e)가 구비된다.

상기 외측부재측부(113)에 상단으로부터 이격되어 길이 방향으로 돌출된 외측부재측부돌기(113c)가 구비된다.

상기 외측부재측부(113)에는 폭 방향 내향 오목며 길이 방향으로 연장된 외측부재축홈(113a)이 형성된다. 상기 외측부재축홈(113a)은 외측부재측부돌기(113c)가 구비된 위치에 형성되어 외측부재측부돌기(113c)까지 연장 형성된다.

상기 외측부재측부(113)에는 외측부재측부돌기(113c)가 구비된 위치에 형성되며 폭 방향 내향 돌출된 외측부재돌기(113e)가 구비된다. 상기 외측부재측부(113)에는 상기 외측부재돌기(113e)를 사이에 두고 상하 이격되어 폭 방향으로 관통된 외측부재결합공(115b)이 형성된다. 상기 외측부재결합공(115b)은 외측부재돌기부(115)와 외측부재측부(113)에 각각 형성된다.

상기 외측부재측부(113)에는 하향하는 턱면을 형성하며 외측부재본체부(111)보다 하향 연장된 외측부재하부돌기(113b)가 구비된다. 상기 외측부재하부돌기(113b)는 폭 방향으로 관통된 PCB체결공(113f)이 형성된다. 상기 PCB체결공(113f)은 상하로 하나 이상 이격되어 구비된다.

상기 외측부재측부(113)에는 외측부재핀부삽입홈(111c)이 형성된 위치에 길이 방향으로 서로 마주하여 오목하게 측부오목지지면(113g)이 형성된다. 상기 측부오목지지면(113g)은 외측부재핀부삽입홈(111c)과 단부가 연결되도록 형성된다.

도 10 및 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 중간부재(120)는 폭 방향으로 외측부재(110) 사이에 구비된다. 상기 중간부재(120)는 길이 방향으로 연장된 판상의 중간부재본체부(121)와, 상기 중간부재본체부(121)의 길이 방향 양단에 구비되며 폭 방향 양측으로 돌출된 중간부재측부(123)로 이루어진다.

상기 중간부재본체부(121)의 폭 방향 양측에는 상부로부터 하향할수록 두께가 증가하도록 경사지게 형성된 중간부재제1면(121c)과, 상기 중간부재제1면(121c)으로부터 하향 이격되며 오목하며 길이 방향으로 연장되고 외측부재핀부삽입홈(111c)과 마주하는 위치에 형성된 중간부재핀부삽입홈(121a)을 가진다. 상기 중간부재핀부삽입홈(121a)에는 폭 방향으로 외측부재(110)를 향하여 돌출되며 길이 방향으로 이격된 복수의 중간재핀부돌기부(121b)가 구비된다.

상기 중간부재측부(123)의 상단은 중간부재본체부(121)의 상단보다 상향 돌출된다. 상기 중간부재측부(123)에는 상단부에 길이 방향으로 돌출된 중간부재측부돌기(123h)가 구비된다.

상기 중간부재측부(123)의 폭방향 양측에는 길이 방향으로 연장되며 오목하며 외측부재축홈(113a)과 마주하는 중간부재축홈(123a)이 형성된다. 상기 중간부재축홈(123a)은 중간부재측부돌기(123h)가 구비된 위치에 형성되어 중간부재측부돌기(123h)까지 연장 형성된다. 상기 중간부재측부돌기(123h)에 상하방향으로 관통된 상기 제1커넥터체결공(123g)이 형성된다.

상기 중간부재측부(123)의 폭방향 양측면에는 외측부재돌기(113e)가 삽입되는 외측부재돌기홈(123b)이 오목하게 형성된다. 상기 외측부재돌기홈(123b)으로부터 하향 이격되어 외측부재측부(113)에 형성된 외측부재결합공(115b)이 형성된 위치에 폭방향으로 관통된 중간부재결합공(123c)이 형성된다.

상기 중간부재측부(123)에는 중간부재핀부삽입홈(121a)이 형성된 위치에 길이 방향으로 서로 마주하며 오목하게 형성되며 중간부재핀부삽입홈(121a)과 단부가 연결된 중간부재오목지지면(123d)이 형성된다.

상기 중간부재측부(123)는 길이 방향 내측에 두께 감소하여 길이 방향으로 내향하는 턱면과 하향하는 턱면을 형성하는 PCB안착부(123e)를 가진다. 상기 PCB안착부(123e)에는 폭방향으로 관통된 PCB체결공(123f)이 형성된다. 상기 PCB체결공(123f)은 상기 외측부재(110)의 PCB체결공(113f)과 연통되도록 형성된다.

도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 핀모듈(140)은 상기 중간부재(120)의 폭 방향 양측으로 중간부재(120)와 외측부재(110) 사이에서 각각 2개씩 구비된다.

상기 핀모듈(140)은 길이 방향으로 연장된 막대형상의 핀모듈본체(141)와, 상기 핀모듈본체(141)로부터 상향 연장되며 길이 방향으로 연장된 판상의 핀모듈지지부(143)와, 길이 방향을 따라 배열되며 상하 방향으로 핀모듈본체(144)와 핀모듈지지부(143) 관통하여 상단이 핀모듈지지부(143)의 상부로 돌출되고 하단이 핀모듈본체(141)의 하부로 돌출된 복수의 핀(142)으로 이루어진다.

이웃하는 핀모듈(140)과 접하는 핀모듈본체(141)의 폭 방향 일측에는 길이 방향으로 이격된 핀모듈결합홈(147)과 핀모듈결합돌기(145)가 구비된다. 상기 핀모듈결합홈(147)과 핀모듈결합돌기(145)는 길이 방향으로 서로 이격된다. 상기 핀모듈결합홈(147)에 이웃하는 핀모듈(140)의 핀모듈결합돌기(145)가 삽입되고, 상기 핀모듈결합돌기(145)에 이웃하는 핀모듈(140)의 핀모듈결합돌기(145)에 삽입되어 결합된다.

상기 핀모듈본체(141)의 상기 핀모듈결합홈(147)과 핀모듈결합돌기(145)가 형성된 폭 방향 반대쪽 면에는 길이 방향으로 이격되어 상하 방향으로 관통된 오목한 핀모듈본체홈(141a)이 복수로 형성된다.

상기 핀모듈본체(141)의 하부에는 제1커낵터핀(142)를 사이에 두고 길이 방향 양측에 위치하며 하향 돌출된 핀모듈돌기부(149)가 구비된다. 상기 핀모듈돌기부(149)의 하단은 하향 경사지게 형성된다.

도 16 및 도 17에 도시된 바와 같이, 상기 상부부재(130)는 폭 방향 양측이 상기 외측부재(110)에 삽입되어 중간부재(120)의 상부로 구비된다. 상기 상부부재(130)는 길이 방향으로 연장된 막대 형상의 상부부재본체(131)와, 상기 상부부재본체(131)로부터 상향 돌출되며 폭 방향으로 이격되며 길이 방향으로 연장된 상부부재돌출부(133)로 이루어진다.

상기 상부부재본체(131)에는 하부에 하향 오목하며 길이 방향으로 연장된 상부부재오목부(131a)가 형성된다. 상기 상부부재오목부(131a)는 폭방향으로 이격되어 2개가 형성된다. 상기 상부부재오목부(131a)의 폭 방향 양측면은 하부로 갈수록 폭 방향 양측면 사이의 거리가 멀어지도록 경사지게 형성된다.

상기 상부부재오목부(131a)로부터 상부부재돌출부(133)까지 연장되며 상부부재돌출부(133)의 폭방향으로 노출되는 상부부재핀홀(135)이 형성된다. 상부부재핀홀(135)은 4열을 이루어 형성되어 각 상부부재오목부(131a)와 상부부재돌출부(133)에 2열씩 형성된다.

상기 상부부재본체(131)의 폭방향 양측에는 폭 방향으로 돌출되어 상기 상부부재삽입홈(111b)에 삽입되는 상부부재본체돌기(131b)가 구비된다. 상기 상부부재본체돌기(131b)에 길이 방향으로 이격되어 상하 방향으로 관통된 오목한 상부부재돌기홈(131c)이 복수로 형성된다.

상기 구동축(160)은 상기 상부부재(130)의 하부로 중간부재(120)와 외측부재(110) 사이에서 각각 회전 가능하게 구비되며, 길이 방향 일측으로 단부가 돌출된 2개로 구비된다. 상기 구동축(160)의 단면은 타원이며 길이방향으로 연장 구비된다.

상기 핸들(170)은 상기 구동축(160)의 돌출된 단부에 구비된다. 상기 핸들(170)은 구동축(160)과 수직하는 방향으로 연장된 제1핸들과 상기 제1핸들에서 상기 구동축(160)과 제1핸들이 결합된 부분으로부터 구동축(160)과 수직하는 방향으로 이격되며 길이방향으로 연장된 제2핸들로 이루어진다.

도 18에 도시된 바와 같이, 상기 제1커넥터(100)를 조립하는 것에 있어서, 먼저 상기 핀모듈(140)이 외측부재(110)에 결합된다. 상기 핀모듈(140)은 상기 핀모듈본체(141)가 외측부재핀부삽입홈(111c)에 삽입되며 상기 핀부삽입돌기(111e)는 핀모듈본체홈(141a)에 삽입되어 결합된다. 상기 핀부삽입돌기(111e) 및 핀모듈본체홈(141a)으로 인하여 핀모듈(140)이 길이 방향으로 이동되는 것이 방지된다.

또한, 상기 핀부삽입돌기(111e)는 폭 방향 내향할수록 길이 방향 두께가 작아지도록 경사지게 형성되고, 상기 핀모듈본체홈(141a)의 폭 방향 측면에 핀모듈지지부(143)가 멀어질수록 폭 방향 측면 사이의 거리가 길어지는 경사면이 형성되어 상기 외측부재(110)에 핀모듈(140)이 용이하게 조립된다.

상기 외측부재(110)에 결합된 핀모듈(140)에 하나의 핀모듈(140)이 결합된다. 상기 핀모듈(140)의 핀모듈결합홈(147)에 이웃하는 핀모듈(140)의 핀모듈결합돌기(145)가 삽입되고, 상기 핀모듈결합돌기(145)에 이웃하는 핀모듈(140)의 핀모듈결합돌기(145)에 삽입되어 결합된다.

상기 중간부재(120)와 외측부재(110) 사이에 구비되는 2개의 핀모듈(140)은 중간부재(120)와 외측부재(110)에 견고하게 안착하여 구비되므로 작동에 의한 위치 변화가 방지되며, 핀의 전기적 접촉이 안정되게 유지된다.

상기 2개의 핀모듈(140) 중 일측 핀모듈(140)의 핀모듈본체(141)의 길이 방향 양단부는 측부오목지지면(113g)에 접하고, 타측 핀모듈(140)의 핀모듈본체(141)의 길이 방향 양단부는 중간부재오목지지면(123d)에 접하여 구비된다.

상기 중간부재(120)와 외측부재(110) 사이에 구비되는 2개의 핀모듈(140)은 중간부재(120)와 외측부재(110)에 더욱더 견고하게 안착하여 구비되므로 작동에 의한 위치 변화가 방지되며, 핀의 전기적 접촉이 안정되게 유지된다.

도 19에 도시된 바와 같이, 상기 구동축(160)은 상기 외측부재(110)의 축홈(113a)에 삽입되며, 상기 핀모듈(140) 사이에 회전 가능하게 구비된다. 상기 구동축(160)은 상기 폭 방향으로 이격된 핀(142) 사이에 회전하여 핀(142)을 폭 방향 외측으로 가압한다. 상기 구동축(160)의 상기 외측부재(110)의 길이방향 외측으로 돌출된 부분에 핸들(170)이 구비된다.

상기 핀모듈(140)이 결합된 외측부재(110)와 중간부재(120)가 결합된다. 상기 핀모듈(140)은 핀모듈본체(141)가 중간부재핀부삽입홈(121a)에 삽입되며 상기 중간부재핀부돌기부(121b)는 핀모듈본체홈(141a)에 삽입되어 결합된다. 상기 중간부재핀부돌기부(121b) 및 핀모듈본체홈(141a)로 인하여 핀모듈(140)이 길이 방향으로 이동되는 것이 방지된다.

또한, 상기 중간부재핀부돌기부(121b)는 폭 방향으로 외측부재(110)를 할수록 길이 방향 두께가 작아지도록 경사지게 형성되고, 상기 핀모듈본체홈(141a)의 폭 방향 측면에 핀모듈지지부(143)이 멀어질수록 폭 방향 측면 사이의 거리가 길어지는 경사면이 형성되어 상기 외측부재(110)에 핀모듈(140)이 용이하게 조립된다.

상기 외측부재(110)와 중간부재(120) 사이에 PCB(150)가 각각 구비된다. 상기 PCB(150)은 전기적 단자가 구비되어 전기적 신호를 전달하는 전자기판이다. 상기 PCB(150)에 형성된 PCB공과, 외측부재(110)의 PCB체결공(113f)과, 중간부재(120)의 PCB체결공(133f)에 나사가 체결되어 결합된다.

상기 외측부재(110)의 외측부재측부(113)와 중간부재(120)의 중간부재측부(123)가 접하여 결합된다. 그리고 상기 외측부재축홈(113a)의 단부와 중간부재축홈(123a)가 접하여 하나의 축공이 형성되며 그 축공에 상기 구동축(160)이 삽입되어 회전 가능하게 구비된다.

도 20에 도시된 바와 같이, 상기 상부부재(130)는 폭 방향 양측이 상기 외측부재(110)에 삽입되어 중간부재(120)의 상부로 구비된다.

상기 상부부재(130)는 상부부재본체돌기(131b)가 상기 외측부재(100)의 상부부재삽입홈(111b)에 삽입되며, 상기 상부부재삽입돌기부(111d)는 상부부재돌기홈(131c)에 삽입된다. 상기 상부부재삽입돌기부(111d) 및 상부부재돌기홈(131c)으로 인하여 상부부재(130)가 길이 방향으로 이동되는 것이 방지된다.

상기 상부부재(130)의 상부부재오목부(131a)에 2개의 핀모듈(140)이 각각 위치되어 상기 상부부재핀홀(135)에 제1커넥터핀(142)이 삽입된다. 상기 제1커넥터핀(142)은 상부부재돌기(133)의 폭방향 측면에 노출되며 길이방향으로 따라 배열된다.

상기 중간부재(120)의 반대쪽 측면에도 도 18 내지 도 20을 참조하여 설명한 위 내용과 동일하게 2개의 핀모듈(140)과, 핀모듈(140) 사이에 구비되는 구동축(160)과, 구동축(160)에 구비되는 핸들(170)과 외측부재(110)가 결합된다. 상기 중간부재(120) 폭 방향 양측에 구비되는 외측부재(110)는 외측부재돌기부(115)의 단부가 서로 접하여 결합된다.

상기 제1 커넥터(100)의 상부에 삽입홈부(101)가 형성된다. 상기 삽입홈부(101)는 폭 방향으로 서로 마주하도록 형성된 외측부재본체부(111)의 본체내면(111a)과, 길이 방향으로 서로 마주하도록 형성된 외측부재돌기부(115)의 측부내면(115a)으로 이루어진다. 상기 삽입홈부(101)는 단면이 직사각형이며 상향 오목하게 형성된다. 상기 본체내면(111a) 사이의 폭 방향 거리와 측부내면(115a) 사이의 길이 방향 거리는 삽입홈부(101)의 개구 단부로 갈수록 증가하도록 형성된다.

도 21 내지 도 23에 도시된 바와 같이, 상기 제2커넥터(200)는 커넥터본체(210)와, 복수의 핀(220)으로 이루어진다.

상기 커넥터본체부(210)는 단면이 직사각형이며 길이방향으로 연장된 커넥터본체부와, 상기 커넥터본체부의 하부로부터 하향하는 커넥터턱면(213)을 형성하여 하향 연장된 커넥터삽입부(211)로 이루어진다.

상기 커넥터본체(210)에는 하부에 하향 개구되어 상기 돌출부가 삽입되는 커넥터오목부(210a)가 형성된다. 상기 커넥터오목부(210a)는 폭방향을 이격되어 2개 형성된다.

상기 커넥터삽입부(211)를 이루는 폭 방향을 향하는 외면인 삽입제1면(211a)과 길이 방향을 향하는 외면인 삽입제2면(211b)은 커넥터 삽입부(211)의 단부로 갈수록 삽입제1면(211a) 사이의 거리가 감소하고 삽입제2면(211b) 사이의 거리가 감소하는 형태로 형성된다. 상기 커넥터삽입부(211)의 단부에 둘레를 따라 하향 경사진 삽입경사면(211c)이 형성된다.

도 27에 도시된 바와 같이, 상기 커넥터본체(210)에는 하부가 커넥터오목부(210a)에 연통되고 상향 연장되어 상부로 개구된 커넥터본체핀홀(217)이 형성된다. 상기 커넥터본체핀홀(217)은 상기 커넥터오목부(210a)의 폭 방향 양측면에 위치되며 길이 방향으로 이격되어 따라 복수로 형성된다. 상기 커넥터본체핀홀(217)은 상기 커넥터오목부(210a)의 폭 방향 마주하는 방향으로 연통되도록 형성된다. 상기 커넥터본체핀홀(217)의 상부에는 폭 방향으로 확장된 핀홀확장부(219)를 가진다. 상기 핀홀확장부(219)는 커넥터오목부(210a)를 사이에 두고 폭 방향 양측으로 확장된 형태로 형성된다.

상기 핀(220)은 커넥터본체핀홀(217)에 삽입되어 상단이 커넷터본체(210)의 상부로 돌출되고, 하부는 커넥터본체핀홀(217)을 통하여 상기 커넥터오목부(210a)로 노출되도록 구비된다. 상기 핀(220)은 복수로 구비되며 상기 커넥터오목부(210a)의 폭 방향 양측에 길이 방향을 따라 배열된다. 상기 핀(220)은 각 커넥터오목부(210a)에 2열씩 4열로 구비된다.

이하에서 폭 방향으로 커넥터오목부(210a)의 중심을 향하는 쪽을 폭 방향 내측(또는 내향)으로 하고, 커넥터오목부(210a)의 폭 방향 마주하는 면을 향하는 쪽을 폭 방향 외측(또는 외향)으로 한다.

상기 핀(220)은 상하로 연장된 막대형상의 제1핀부(221)와, 상기 제1핀부(221)의 상단으로부터 절곡되어 단부가 핀홀확장부(219)의 확장된 방향을 향하도록 경사지게 연장된 제2핀부(223)와, 상기 제2핀부(223)의 단부으로부터 절곡되어 단부가 제2핀부(223)의 반대 방향을 향하도록 경사지게 연장된 제3핀부(225)와, 상기 제3핀부(225)의 단부로부터 절곡되어 단부가 커넥터본체부(210)를 향하도록 경사진 상기 제4핀부(227)로 이루어진다. 상기 핀(220)에서 절곡된 부분은 만곡지게 구비된다.

상기 커넥터본체핀홀(217)에서 상기 제1핀부(221)는 커넥터오목부(210a)에 위치하여 커넥터오목부(210a)의 폭 방향으로 노출되며, 상기 제2핀부(223)와 제3핀부(225) 사이의 절곡된 부분은 핀홀확장부(219)의 측면과 접하며, 상기 제3핀부(225)와 제4핀부(227) 사이의 절곡된 부분 및 제4핀부(227)는 상기 커넥터본체부(210) 외측으로 노출된다.

상기 제3핀부(225)와 제4핀부(227) 사이의 절곡된 부분은 상기 제2핀부(223)와 제3핀부(225) 사이의 절곡된 부분보다 상기 커넥터본체부(210)의 폭 방향 내측에 위치된다.

상기 커넥터오목부(210a) 내에서 서로 마주하여 구비되는 핀(220)의 제3핀부(225)와 제4핀부(227) 사이에 구비되는 절곡부 사이의 간격은 커넥터오목부(210a)의 폭방향 폭보다 작게 형성된다.

상기 제3핀부(225)와 제4핀부(227) 사이에 구비되는 절곡부가 접촉되어 가압될 때, 제1핀부(221)에 폭 방향 외측으로 변위가 발생하도록 외력이 발생하여 제1핀부(221)가 커넥터본체핀홀(217)에 밀착되는 효과가 발생한다.

도 28에 도시된 바와 같이, 상기 제2핀부(223)와 제3핀부(225) 사이에는 상향 연장되어 제1핀부(221)와 나란한 상향 연장부(226)가 더 구비될 수 있다. 상기 상향 연장부(226)는 핀홀확장부(219)의 수직한 내면에 접하여 구비될 수 있으며, 미소 틈새로 이격되어 구비될 수도 있다.

도 29에 도시된 바와 같이, 상기 핀(220)은 상기 제3핀부(225)와 제4핀부(227)가 커넥터본체부(210)의 상부로 돌출될 수도 있고, 제1핀부(221)의 상단 일부와 제3핀부(225) 및 제4핀부(227)가 커넥터본체부(210)의 상부로 돌출될 수 있다.

도 24 및 도 25에 도시된 바와 같이, 상기 제2 커넥터(200)의 상기 커넥터삽입부(211)가 상기 제1 커넥터(100)의 삽입홈부(101)에 삽입되어 결합된다.

상기 상부부재돌출부(133)는 커넥터오목부(210a)에 각각 삽입되며 상기 커넥터삽입부(211)의 단부는 외측부재(110)와 상부부재(130) 사이에 위치되어 조립된다.

상기 커넥터삽입부(211)가 삽입홈부(101)에 삽입될 때 커넥터삽입부(211)의 경사진 삽입제1면(211a)과 삽입제2면(211b)으로 인하여 제2 커넥터(100)가 제1 커넥터(100)에 용이하게 조립된다. 또한, 상기 커넥터삽입부(211)의 삽입경사면(211c)와, 삽입홈부(101)의 상단부에 형성된 경사면 조립되는 위치가 용이하게 조정된다.

상기 제1 커넥터(100)의 핀(142)과 제2 커넥터(200)의 핀(220)은 폭 방향으로 서로 마주하여 배열된다.

도 26에 도시된 바와 같이, 상기 제1 커넥터(100)에 설치볼트(B)에 의하여 테스트헤드(A)에 설치된다. 상기 제1 커넥터(100)의 제1커넥터체결공(123g)에 설치볼트(B)가 삽입되고 설치볼트(B)가 테스트헤드(A)에 형성된 체결부(A1)에 체결된다.

상기 설치볼트(B)는 설치볼트머리부(B1)와, 상기 설치볼트머리부(B1)로부터 턱면을 형성하며 연장된 볼트안내부(B2)와, 상기 볼트안내부(B2)로부터 볼트턱부(B4)를 하면서 연장되어 테스트헤드(A)의 체결부(A1)에 나사 체결되는 볼트체결부(B3)로 이루어진다.

상기 설치볼트(B)의 볼트체결부(B3)가 테스트헤드(A)에 나사 체결되면 볼트턱부(B4)가 테스트헤드(A)를 가압하여 설치볼트머리부(B1)와 테스트헤드(A) 사이에 위치하는 상기 제1 커넥터(100)는 테스트헤드(A)에 조립된다.

상기 제1 커넥터(100)는 설치볼트머리부(B1)와 테스트헤드(A) 사이에서 측방으로 슬라이딩 가능하게 되며 볼트안내부(B2)와 제1커넥터체결공(123g) 사이에는 측방으로 틈새(t)가 형성된다. 틈새(t)로 인하여 제2 커넥터(200)가 제 1 커넥터(100)에 삽입될 때 상기 커넥터삽입부(211)와 삽입홈부(101)의 위치가 어긋나도 제1 커넥터(100)가 이동되면서 자동 정렬되어 용이하게 조립된다.

이하에서는 본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 36은 본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 접속부품과 기판의 연결을 설명하기 위하여 도시한 분해 사시도이며, 도 37은 접속부품의 고정핀과 결합부재의 결합 상태를 도시한 일부 사시도이며, 도 38은 접속부품과 기판의 결합 상태를 설명하기 위하여 도시한 일부 단면도이며, 도 39는 본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 접속부품의 단면도이며, 도 40은 도 38의 A부를 확대 도시한 일부 사시도이다.

도 30을 참조하면, 본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치는 반도체 부품(10)이 접촉하는 컨택터(20)와, 컨택터(20)에 대하여 전기 신호를 공급하는 기판(30)과, 기판(30)에 고정된 복수의 접속부품(140)과, 복수의 접속부품(140) 각각에 대하여 착탈 가능하게 접속되는 복수의 커넥터(50)와, 복수의 커넥터(50)가 고정된 커넥터대(90)와, 복수의 커넥터(50) 및 커넥터대(90)를 지지하는 홀더(80)로 이루어진다. 종래 기술과 중복되는 내용에 대한 설명은 생략하고, 본 발명의 특징이 되는 구성에 대하여 상세하게 설명한다.

도 38에서 가로 방향을 "폭 방향"으로 하고, 세로 방향을 "상하 방향"으로 하며, 지면에 수직인 방향을 "길이 방향"으로 하여 기재한다.

도 36에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르는 반도체 부품 시험 장치에 구비되는 접속부품(140)은 고정핀(147)과 결합부재(146)를 매개로 기판(30)에 결합된다.

상기 접속부품(140)은 접속부품본체(141)와, 컨택트핀(143)과, 접속부품지지체(142)와, 고정핀(147)과, 결합부재(146)로 이루어진다.

도 38 및 도 39에 도시된 바와 같이, 상기 접속부품본체(141)는 본체바닥부(1415)와, 본체제1연장부(1411)와, 본체제2연장부(1413)와, 본체걸림턱(1412)으로 이루어진다.

상기 본체바닥부(1415)는 길이 방향으로 연장된 판상의 막대 형태로 구비된다. 상기 본체바닥부(1415)에는 복수의 본체고정핀공(1418)이 형성된다. 상기 본체고정핀공(1418)은 본체바닥부(1415)의 길이 방향을 따라 이격 형성된다.

상기 본체제1연장부(1411)는 상기 본체바닥부(1415)의 폭 방향 양측에 구비된다. 상기 본체제1연장부(1411)는 상기 본체바닥부(1415)로부터 상향 연장되어 서로 마주하여 구비된다. 상기 본체제1연장부(1411)와 본체바닥부(1415) 사이에는 상향 및 길이 방향 양측으로 개구된 오목부가 형성되며, 상기 본체제1연장부(1411)의 폭 방향 외측에는 상향하는 본체제1턱부(1417)가 형성된다.

상기 본체제2연장부(1413)는 상기 본체제1연장부(1411)로부터 서로 마주하는 내측에 상향하는 본체제2턱부(1416)를 형성하며 상향 연장되어 구비된다. 상기 본체제2턱부(1416)는 상기 본체제1턱부(1417)로부터 상향 이격된 위치에 형성된다.

상기 본체걸림턱(1412)은 상기 본체바닥부(1415)의 길이 방향 양측으로 구비된다. 상기 본체걸림턱(1412)은 상기 본체제1연장부(1411)를 지나 돌출 형성된다.

상기 접촉부품본체(141)에는 본체제1홈부(1419)와 본체핀공(1414)이 형성된다.

상기 본체제1홈부(1419)는 상기 본체바닥부(1415)의 폭 방향 양측에 하향 개구되어 형성된다.

상기 본체핀공(1414)은 상기 본체제1연장부(1411)에 상하 방향으로 관통 형성된다. 상기 본체핀공(1414)은 본체제1연장부(1411)의 길이 방향을 따라 이격되어 복수로 형성된다. 상기 본체핀공(1414)의 상단은 상기 본체제2턱부(1416)로 개구되고, 상기 본체핀공(1414)의 하단은 본체제1홈부(1419)로 연통되어 형성된다.

상기 본체핀공(1414)이 형성된 위치에서 상기 본체제2연장부(1413)의 서로 마주하는 면에는 오목한 컨택트핀홈(1413a)이 형성된다. 상기 컨택트핀홈(1413a)은 본체제2연장부(1413)의 길이 방향을 따라 이격되어 복수로 형성된다. 상기 컨택트핀홈(1413a)은 하단이 상기 본체핀공(1414)에 연결되며 본체제2연장부(1413)의 상단까지 연장 형성된다.

상기 본체핀공(1414)에는 컨택트핀(143)이 관통하여 구비되며, 상기 컨택트핀홈(1413a)에는 컨택트핀(143)의 상부가 삽입되어 구비된다.

상기 커넥트핀(143)은 복수로 구비되어 상기 접속부품본체(141)에 길이 방향으로 서로 이격되고, 복수의 열을 이루어 배열된다. 상기 컨택트핀(143)은 상기 본체핀공(1414)을 관통하여 구비된다. 상기 컨택트핀(143)의 하부는 본체제1홈부(1419)로 연장되어 하부로 노출되고, 상부는 본체제2연장부(1413)의 컨택트핀홈(1413a)으로 연장되어 상기 컨택트핀홈(1413a)에 삽입 구비된다.

도 40에 도시된 바와 같이, 상기 컨택트핀(143)의 내면에는 오목하며 컨택트핀(143)의 길이 방향을 따라 연장된 핀오목부(143a)가 형성된다. 상기 핀오목부(143a)의 단면은 "∨"자형으로 형성된다. 상기 컨택트핀(143)에 핀오목부(143a)가 형성됨으로써 커넥터핀(53)이 컨택트핀(143)에 접촉할 때 2점 접촉을 하게 되어 안정된 접촉이 이루어진다.

상기 접속부품(140)은 1개의 접속부품지지체(142)에 2개의 접속부품본체(141)가 구비된다. 상기 접속부품지지체(142)는 나란하게 구비된 2개의 접속부품본체(141)의 외측을 감싸며 구비된다.

상기 접속부품지지체(142)는 금속 재질로 이루어진다. 상기 접속부품지지체(142)는 금속으로 이루어져 상기 접속부품지지체(142)가 외측에서 접속부품본체(141)를 지지하므로, 외부 충격이 있는 경우에도 파손이나 변형이 방지된다.

상기 접속부품지지체(142)는 지지체바닥부(1422)와, 지지체지지부와, 지지체벽체(1426)로 이루어진다.

상기 지지체바닥부(1422)는 접속부품(140)의 길이 방향으로 연장된 막대 형태로 구비된다. 상기 지지체바닥부(1422)는 지지체벽체(1426)의 양측으로 이격되어 구비된다.

상기 지지체바닥부(1422)에는 길이 방향으로 이격된 복수의 지지체고정핀공(1422a)이 형성된다. 상기 지지체고정핀공(1422a)은 상기 본체고정핀공(1418)이 형성된 위치에 형성된다.

상기 지지체지지부는 상기 지지체바닥부(1422)의 가장자리를 따라 상향 및 하향 연장 형성된다. 상기 지지체지지부는 제1 지지부(1421)와 제2 지지부(1425)로 이루어진다.

상기 제1 지지부(1421)는 상기 지지체바닥부(1422)의 가장자리를 따라 구비된다. 상기 제1 지지부(1421)는 상기 지지체바닥부(1422)로부터 하향 연장되어 구비된다. 상기 제1 지지부(1421)에는 폭 방향으로 마주하는 내측에 하향하는 지지체제1턱부(1429a)가 형성된다. 상기 지지체제1턱부(1429a)는 상기 지지체바닥부(1422)의 상면과 하면 사이에 위치된다. 상기 지지체바닥부(1422)의 폭 방향 양측에 위치한 제1 지지부(1421)는 지지체제1턱부(1429a)가 형성되어 지지체바닥부(1422)로부터 폭 방향으로 이격되어 형성된다.

상기 제1 지지부(1421)의 길이 방향 양측의 하단에는 오목한 걸림홈부(1424)가 형성된다.

상기 제2 지지부(1425)는 상기 제1 지지부(1421)로부터 폭 방향 외측에 상향하는 지지체제2턱부(1423)를 형성하며 상향 연장되어 구비된다.

상기 지지체벽체(1426)는 상기 지지체바닥부(1422)의 폭 방향 중심부에서 상향 연장되어 길이 방향 양단이 상기 지지체지지부에 연결되어 구비된다. 상기 지지체벽체(1426)의 하단은 상기 지지체바닥부(1422)의 하단보다 상향 이격되어 구비된다. 상기 지지체벽체(1426)는 상기 지지체지지부와 함께 지지체벽체(1426)의 폭 방향 양측으로 위치하여 상향 개구된 지지체오목부(1427)를 형성한다.

상기 접속부품지지체(142)에는 연장부삽입공(1429)이 형성된다.

상기 연장부삽입공(1429)은 상기 지지체바닥부(1422)에 상하 방향으로 관통되며 길이 방향으로 연장 형성된다. 상기 연장부삽입공(1429)은 지지체벽체(1426)의 양측과 지지체지지부의 폭 방향 내측에 형성된다. 상기 지지체벽체(1426)의 양측에 형성된 연장부삽입공(1429)은 지지체벽체(1426)의 하부에서 서로 연통되도록 형성된다.

상기 접속부품지지체(142)와 접속부품본체(141)가 결합되면, 상기 접속부품본체(141)는 지지체벽체(1426)의 양측으로 하부에서 상향하여 상기 본체제1연장부(1411)와 본체제2연장부(1413)가 연장부삽입공(1429)에 삽입되어 구비된다. 상기 본체제1연장부(1411)와 본체제2연장부(1413)의 외면은 지지체지지부의 내면과 지지체벽체(1426)에 접하여 지지된다. 상기 지지체제1턱부(1429a)에는 폭 방향 외측에 구비된 접속부품본체(141)의 본체제1턱부(1417)가 걸리어 접하고, 지지체벽체(1426)의 하단에는 폭 방향 내측에 구비된 접속부품본체(141)의 제1 턱부(1417)가 걸리어 접한다. 상기 걸림홈부(1423)에는 접속부품본체(141)의 본체걸림턱(1412)이 삽입되어 구비된다.

상기 지지체바닥부(1422)는 상기 본체제1연장부(1411)와 본체바닥부(1415)에 의해 형성된 오목부 사이로 삽입되고, 지지체고정핀공(1422a)과 본체핀공(1418)은 서로 연통되어 고정핀(147)이 관통되는 고정핀공이 형성된다.

상기 접속부품(140)과 결합부재(146)는 기판(30)을 사이에 두고 양측에 위치하여 고정핀(147)으로 결합된다.

상기 고정핀(147)은 상기 고정핀공을 관통하여 구비된다. 상기 고정핀(147)은 머리가 지지체고정핀공(1422a)에 걸리며 지지체고정핀공(1422a)과 본체고정핀공(1418)과 기판고정핀공(30a)을 차례로 관통하여 구비된다. 상기 고정핀(147)의 단부는 기판(30) 하부에 구비된 결합부재(146)의 핀걸림부에 걸리어 구비된다.

도 37에 도시된 바와 같이, 상기 결합부재(146)는 상기 기판(30)의 하부에 구비된다. 상기 결합부재(146)는 판상의 막대 형상이며, 접속부품(140)의 길이 방향을 따라 연장 형성된다. 도 38에서 도면부호 33은 결합부재(146)와 기판(30) 사이에 구비되는 절연필름을 도시한 것이다.

상기 결합부재(146)에는 상기 결합부재(146)의 길이 방향을 따라 이격된 복수의 핀걸림부가 형성된다. 상기 핀걸림부는 "ㄷ"자 형으로 절개되어 일측 단부가 연결되고 자유단부가 서로 마주하는 2개의 핀걸림부재(1461)로 이루어진다.

상기 고정핀(147)은 핀걸림부재(1461) 사이로 삽입되어 양측이 핀걸림부재(1461)에 접촉하여 구비된다. 도면부호 1463은 결합부재설치공으로서 볼트 등으로 결합부재(146)가 기판(30)에 결합되어 고정 구비될 수도 있다.

상기 핀걸림부재(1461)의 자유단부인 걸림접촉부(1461a)는 오목한 원호형으로 형성된다. 상기 핀걸림부재(1461)는 상기 걸림접촉부(1461a)가 원호형으로 형성되어 고정핀(147) 삽입시 걸림접촉부(1461a)와 고정핀(147) 사이의 접촉면적이 넓어져 고정핀(147)이 견고하게 결합된다.

상기 고정핀(147)이 핀걸림부로 삽입되면 상기 핀걸림부재(1461)는 고정핀(147)에 의하여 하방으로 밀리면서 하향 경사지도록 변형되어 자유단부 사이의 거리가 증가하며, 고정핀(147)은 자유단부 사이에서 위치하게 된다.

상기 핀걸림부재(1461)는 하향 절곡되어 경사지게 구비되어 마주하는 핀걸림부재(1461)의 자유단부가 서로 이격되도록 형성될 수 있다.

상기 고정핀(147)이 핀걸림부의 자유단부 사이로 삽입되면 핀걸림부재(1461)는 하방으로 밀리면서 변형되어 경사각도가 증가하고 자유단부 사이의 거리가 증가하며, 고정핀(147)은 자유단부 사이에서 위치하게 된다.

상기 핀걸림부재(1461)는 고전핀(147) 삽입시 자유단부가 하향하도록 경사지게 구비되므로, 자유단부 사이로 삽입되어 양측에서 자유단부와 접촉 결합되는 고정핀(147)은 견고하게 핀걸림부재(1461)에 의하여 지지되며, 고정핀(147)을 상부로 당기는 경우 핀걸림부재(1461)의 자유단부 사이의 거리가 가까워지게 되고 양측의 가압력이 증가하게 된다. 따라서 일단 핀걸림부에 결합된 고정핀(147)은 분리가 어려운 견고한 결합 상태가 된다.

지금까지 본 발명에 따른 저삽입력 커넥터 어셈블리 및 반도체 부품 시험 장치는 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당업자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

상기와 같은 본 발명에 의하면, 저삽입력 커넥터 어셈블리는 서로 착탈 가능하게 결합되는 제1 커넥터와 제2 커넥터로 이루어지며, 제1 커넥터와 제2 커넥터의 조립이 용이하며 견고하게 조립되어 접촉불량이 되는 것이 방지되고 치수안정성이 향상되며, 커넥터의 조립과 제작이 용이하다.

또한, 반도체 부품 시험 장치는 기판에 접속부품을 간단하고 견고하게 결합시키는 것이 가능하고, 커넥터핀과 컨택트핀의 접촉에 안정되게 이루어지며, 접속부품이 충격을 받는 경우에도 파손 등의 의한 손상이 방지되어 효율적이다.

Claims

서로 착탈 가능하게 결합되는 제1 커넥터(100)와 제2 커넥터(200)로 이루어지며;

상기 제1 커넥터(100)에는 제2 커넥터(200)를 향하는 방향에 제2 커넥터(200)의 커넥터삽입부(211)가 삽입되도록 단면이 직사각형인 오목한 삽입홈부(101)가 형성되며, 상기 삽입홈부(101)의 길이 방향 양측에 상하 방향으로 관통 형성된 제1커넥터체결공(123g)이 형성되어 제1커넥터체결공(123g)에 삽입된 설치볼트(B)에 의하여 테스트헤드(A)에 결합되며, 상기 삽입홈부(101)에는 제2 커넥터(200)를 향하여 돌출되고 길이 방향으로 연장된 돌출부가 구비되고, 길이 방향으로 배열된 복수의 핀(142)으로 이루어지는 핀모듈(140)이 폭 방향으로 이격되어 복수로 구비되며, 상기 폭 방향으로 이격된 핀(142) 사이에 위치하여 회전하면서 핀(142)을 폭 방향 외측으로 가압하는 구동축(160)이 회전 가능하게 구비되며, 상기 돌출부의 측면은 삽입홈부(101)의 내면으로부터 이격되어 위치하고, 핀모듈(140)을 이루는 핀(142)은 돌출부의 폭 방향 양측으로 노출되어 길이 방향을 따라 배열되고;

상기 제2 커넥터(200)에는 상기 삽입홈부(101)에 삽입되는 단면이 직사각형인 커넥터삽입부(211)가 구비되고, 상기 커넥터삽입부(211)에는 제1 커넥터(100)를 향하여 개구되어 상기 돌출부가 삽입되는 커넥터오목부(210a)가 형성되며, 상기 커넥터오목부(210a)의 폭 방향 양측에는 길이 방향을 따라 배열된 복수의 핀(220)이 구비되어, 상기 커넥터삽입부(211)가 삽입홈부(101)에 삽입되면서 돌출부가 커넥터오목부(210a)에 삽입된 때 상기 제1 커넥터(100)의 핀(142)과 제2 커넥터(200)의 핀(220)은 폭 방향으로 서로 마주하여 배열되는 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제1 항에 있어서, 상기 삽입홈부(101)는 폭 방향으로 서로 마주하도록 형성된 본체내면(111a)과 길이 방향으로 서로 마주하도록 형성된 측부내면(115a)으로 이루어지며, 상기 본체내면(111a) 사이의 폭 방향 거리와 측부내면(115a) 사이의 길이 방향 거리는 삽입홈부(101)의 개구 단부로 갈수록 증가하도록 형성되며;

상기 커넥터삽입부(211)를 이루는 폭 방향을 향하는 외면인 삽입제1면(211a)과 길이 방향을 향하는 외면인 삽입제2면(211b)은 커넥터 삽입부(211)의 단부로 갈수록 삽입제1면(211a) 사이의 거리가 감소하고 삽입제2면(211b) 사이의 거리가 감소하는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제2 항에 있어서, 상기 제1커넥터체결공(123g)에 설치볼트(B)가 삽입되고 설치볼트(B)가 테스트헤드(A)에 형성된 체결부(A1)에 체결되어 제1 커넥터(100)가 테스트헤드(A)에 설치되며; 상기 설치볼트(B)는 설치볼트머리부(B1)와, 상기 설치볼트머리부(B1)로부터 턱면을 형성하며 연장된 볼트안내부(B2)와, 상기 볼트안내부(B2)로부터 볼트턱부(B4)를 하면서 연장되어 테스트헤드(A)의 체결부(A1)에 나사 체결되는 볼트체결부(B3)로 이루어지며; 상기 설치볼트(B)의 볼트체결부(B3)가 테스트헤드(A)에 나사 체결되면 볼트턱부(B4)가 테스트헤드(A)를 가압하고, 제1 커넥터(100)는 설치볼트머리부(B1)와 테스트헤드(A) 사이에서 측방으로 슬라이딩 가능하며, 볼트안내부(B2)가 제1커넥터체결공(123g)에 위치하며, 볼트안내부(B2)와 제1커넥터체결공(123g) 사이에는 측방으로 틈새가 형성된 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제3 항에 있어서, 상기 제1 커넥터(100)는 폭 방향으로 서로 마주하여 구비되는 2개의 외측부재(110)와, 폭 방향으로 상기 외측부재(110) 사이에 위치하는 중간부재(120)와, 상기 중간부재(120)의 폭 방향 양측으로 중간부재(120)와 외측부재 (110)사이에서 각각 2개씩 구비되는 4개의 핀모듈(140)과, 폭 방향 양측이 상기 외측부재(110)에 삽입되어 중간부재(120)의 상부로 구비되는 상부부재(130)와, 상기 상부부재(130)의 하부로 중간부재(120)와 외측부재(110) 사이에서 각각 회전 가능하게 구비되며 길이 방향 일측으로 단부가 돌출된 2개의 구동축(160)과, 상기 구동축(160)의 돌출된 단부에 구비되는 핸들(170)로 이루어지며;

상기 외측부재(110)는 길이 방향으로 연장된 판상의 외측부재본체부(111)와, 상기 외측부재본체부(111)의 길이 방향 양단부에 구비되며 폭 방향으로 내향 돌출된 외측부재측부(113)와, 상기 외측부재측부(113)의 상단부에서 폭 방향 내향 돌출된 외측부재돌기부(115)로 이루어지며, 폭 방향으로 마주하는 외측부재(110)는 외측부재돌기부(115)의 단부가 서로 접하여 결합되며,

상기 본체내면(111a)은 외측부재본체부(111)의 상단부에 경사지며 길이 방향으로 연장 형성되고, 상기 측부내면(115a)은 외측부재돌기부(115)의 길이 방향으로 서로 마주하는 면에 형성되며,

상기 외측부재본체부(111)에는 상기 본체내면(111a)의 하부로 오목하며 길이 방향으로 연장된 상부부재삽입홈(111b)이 형성되고, 상기 상부부재삽입홈(111b)의 하부로 이격되어 핀모듈(140)이 삽입되는 오목하며 길이 방향으로 연장된 외측부재핀부삽입홈(111c)이 형성되며,

상기 외측부재측부(113)에는 폭 방향 내향 돌출된 외측부재돌기(113e)가 구비되며, 외측부재돌기(113e)를 사이에 두고 상하 이격되어 폭 방향으로 관통된 외측부재결합공(115b)이 형성되며, 외측부재결합공(115b)은 외측부재돌기부(115)와 외측부재측부(113)에 각각 형성되며,

상하 방향으로 외측부재돌기부(115)와 외측부재돌기(113e) 사이의 외측부재측부(113)에는 길이 방향으로 연장되며 구동축(160)이 회전 가능하게 삽입되는 외측부재축홈(113a)이 형성되며;

상기 외측부재측부(113)에는 하향하는 턱면을 형성하며 외측부재본체부(111)보다 하향 연장되며 폭 방향으로 관통된 PCB체결공(113f)이 형성된 외측부재하부돌기(113b)가 구비된 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제4 항에 있어서, 상기 중간부재(120)는 길이 방향으로 연장된 판상의 중간부재본체부(121)와, 상기 중간부재본체부(121)의 길이 방향 양단에 구비되며 폭 방향 양측으로 돌출된 중간부재측부(123)로 이루어지며,

상기 중간부재측부(123)는 상단부에 길이 방향으로 돌출된 중간부재측부돌기(123c)가 구비되고, 상단은 중간부재본체부(121)의 상단보다 상향 돌출되며,

상기 중간부재본체부(121)는 폭 방향 양측에 상부로부터 하향할수록 두께가 증가하도록 경사지게 형성된 중간부재제1면(121c)과, 상기 중간부재제1면(121c)으로부터 하향 이격되며 오목하며 길이 방향으로 연장되고 외측부재핀부삽입홈(111c)과 마주하는 위치에 형성된 중간부재핀부삽입홈(121a)을 가지며,

상기 중간부재측부(123)는 길이 방향 내측에 두께 감소하여 길이 방향으로 내향하는 턱면과 하향하는 턱면을 형성하는 PCB안착부(123e)를 가지며, 상기 PCB안착부(123e)에는 폭방향으로 관통된 PCB체결공(123f)이 형성되며,

상기 중간부재측부(123)의 폭방향 양측에는 길이 방향으로 연장되며 오목하며 외측부재축홈(113a)과 마주하는 중간부재축홈(123a)이 형성되고, 상기 중간부재축홈(123a)은 중간부재측부돌기(123c)가 구비된 위치에 형성되어 중간부재측부돌기(123c)까지 연장되며,

상기 중간부재측부(123)의 폭방향 양측면에는 외측부재돌기(113e)가 삽입되는 외측부재돌기홈(123b)이 오목하게 형성되며, 상기 외측부재돌기홈(123b)으로부터 하향 이격되어 외측부재측부(113)에 형성된 외측부재결합공(115b)이 형성된 위치에 폭방향으로 관통된 중간부재결합공(123c)이 형성되며,

상기 제1커넥터체결공(123g)은 중간부재측부돌기(123c)에 상하방향으로 관통되어 형성된 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제5 항에 있어서, 상기 외측부재측부(113)에는 외측부재핀부삽입홈(111c)이 형성된 위치에 길이 방향으로 서로 마주하여 오목하게 형성되며 외측부재핀부삽입홈(111c)과 단부가 연결된 측부오목지지면(113g)이 형성된 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제6 항에 있어서, 상기 중간부재측부(123)에는 중간부재핀부삽입홈(121a)이 형성된 위치에 길이 방향으로 서로 마주하며 오목하게 형성되며 중간부재핀부삽입홈(121a)과 단부가 연결된 중간부재오목지지면(123d)이 형성된 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제7 항에 있어서, 상기 상부부재(130)는 하부에 오목하며 길이 방향으로 연장된 상부부재오목부(131a)가 폭방향으로 이격되어 2개 형성된 상부부재본체(131)와, 상기 상부부재본체(131)로부터 상향 돌출되며 폭 방향으로 이격되며 길이 방향으로 연장된 상부부재돌출부(133)로 이루어지며,

상기 상부부재본체(131)의 폭방향 양측에는 폭 방향으로 돌출되어 상기 상부부재삽입홈(111b)에 삽입되는 상부부재본체돌기(131b) 가 구비되며,

상부부재오목부(131a)로부터 상부부재돌출부(133)까지 연장되며 상부부재돌출부(133)의 폭방향으로 노출되는 상부부재핀홀(135)이 형성되며, 상부부재핀홀(135)은 4열을 이루어 형성되어 각 상부부재오목부(131a)와 상부부재돌출부(133)에 2열씩 형성된 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제8 항에 있어서, 상기 핀모듈(140)은 길이 방향으로 연장된 막대형상의 핀모듈본체(141)와, 상기 핀모듈본체(141)로부터 상향 연장되며 길이 방향으로 연장된 판상의 핀모듈지지부(143)와, 길이 방향을 따라 배열되며 상하 방향으로 핀모듈본체(144)와 핀모듈지지부(143)관통하여 상단이 핀모듈지지부(143)의 상부로 돌출되고 하단이 핀모듈본체(141)의 하부로 돌출된 복수의 핀(142)으로 이루어지며,

상기 핀모듈본체(141)의 폭 방향 일측에는 길이 방향으로 이격된 핀모듈결합홈(147)과 핀모듈결합돌기(145)가 구비되어, 이웃하는 핀모듈(140)의 핀모듈본체(141)에 구비되는 핀모듈결합홈(147)과 핀모듈결합돌기(145)에 각각 삽입 결합되며,

상기 핀모듈본체(141)의 폭 방향 타측에는 길이 방향으로 이격되어 상하 방향으로 관통된 오목한 핀모듈본체홈(141a)이 복수로 형성되며, 상기 외측부재핀부삽입홈(111c)에는 폭 방향 내향 돌출되며 길이 방향으로 이격된 복수의 핀부삽입돌기(111e)가 구비되고, 상기 중간부재핀부삽입홈(121a)에는 폭 방향으로 외측부재(110)를 향하여 돌출되며 길이 방향으로 이격된 복수의 중간부재핀부돌기부(121b)가 구비되어, 핀모듈(140)이 외측부재(110)에 결합될 때 핀모듈본체(141)는 외측부재핀부삽입홈(111c)에 삽입되고 핀부삽입돌기(111e)는 핀모듈본체홈(141a)에 삽입되며, 핀모듈(140)이 중간부재(120)에 결합될 때 핀모듈본체(141)는 중간부재핀부삽입홈(121a)에 삽입되고 중간부재핀부돌기부(121b)는 핀모듈본체홈(141a)에 삽입되는 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
서로 착탈 가능하게 결합되는 제1 커넥터(100)와 제2 커넥터(200)로 이루어지며;

상기 제1 커넥터(100)에는 제2 커넥터(200)를 향하는 방향에 제2 커넥터(200)의 커넥터삽입부(211)가 삽입되도록 단면이 직사각형인 오목한 삽입홈부(101)가 형성되며, 상기 삽입홈부(101)의 길이 방향 양측에 상하 방향으로 관통 형성된 제1커넥터체결공(123g)이 형성되어 제1커넥터체결공(123g)에 삽입된 설치볼트(B)에 의하여 테스트헤드(A)에 결합되며, 상기 삽입홈부(101)에는 제2 커넥터(200)를 향하여 돌출되고 길이 방향으로 연장된 돌출부가 구비되고, 길이 방향으로 배열된 복수의 핀(142)으로 이루어지는 복수의 핀모듈(140)이 폭 방향으로 배열 구비되어 핀모듈(140)과 이웃하는 핀모듈(140)에 구비되는 핀(142)은 폭 방향으로 이격되며, 폭 방향으로 이격된 핀(142) 사이에 위치하여 회전하면서 핀(142)을 폭 방향 외측으로 가압하는 구동축(160)이 회전 가능하게 구비되며, 상기 돌출부의 측면은 삽입홈부(101)의 내면으로부터 이격되어 위치하고, 핀모듈(140)을 이루는 핀(142)은 돌출부의 폭 방향 양측으로 노출되어 길이 방향을 따라 배열되고;

상기 제2 커넥터(200)에는 상기 삽입홈부(101)에 삽입되는 단면이 직사각형인 커넥터삽입부(211)가 구비되고, 상기 커넥터삽입부(211)에는 제1 커넥터(100)를 향하여 개구되어 상기 돌출부가 삽입되는 커넥터오목부(210a)가 형성되며, 상기 커넥터오목부(210a)의 폭 방향 양측에는 길이 방향을 따라 배열된 복수의 핀(220)이 구비되어, 상기 커넥터삽입부(211)가 삽입홈부(101)에 삽입되면서 돌출부가 커넥터오목부(210a)에 삽입된 때 상기 제1 커넥터(100)의 핀(142)과 제2 커넥터(200)의 핀(220)은 폭 방향으로 서로 마주하여 배열되며;

상기 제1 커넥터(100)는 폭 방향으로 서로 마주하여 구비되는 2개의 외측부재(110)와, 폭 방향으로 상기 외측부재(110) 사이에 위치하는 중간부재(120)와, 상기 중간부재(120)의 폭 방향 양측으로 중간부재(120)와 외측부재(110) 사이에서 각각 2개씩 구비되어 4개가 구비되는 핀모듈(140)과, 폭 방향 양측이 상기 외측부재(110)에 삽입되어 중간부재(120)의 상부로 구비되는 상부부재(130)와, 상기 상부부재(130)의 하부로 중간부재(120)와 외측부재(110) 사이에서 각각 회전 가능하게 구비되며 길이 방향 일측으로 단부가 돌출된 2개의 구동축(160)과, 상기 구동축(160)의 돌출된 단부에 구비되는 핸들(170)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제10 항에 있어서, 상기 핀모듈(140)은 길이 방향으로 연장된 막대형상의 핀모듈본체(141)와, 상기 핀모듈본체(141)의 상부에서 상향 연장되며 길이 방향으로 연장된 판상의 핀모듈지지부(143)와, 길이 방향을 따라 배열되며 상하 방향으로 핀모듈본체(144)와 핀모듈지지부(143)를 관통하여 상단이 핀모듈지지부(143)의 상부로 돌출되고 하단이 핀모듈본체(141)의 하부로 돌출된 복수의 핀(142)으로 이루어지며, 상기 핀모듈본체(141)의 폭 방향 일측면에는 길이 방향으로 이격되어 핀모듈결합홈(147)과 핀모듈결합돌기(145)가 구비되어;

중간부재(120)와 외측부재(110) 사이에 구비되는 2개의 핀모듈(140)은 일측의 핀모듈(140)의 핀모듈본체(141)에 구비되는 핀모듈결합홈(147)에 타측과 핀모듈결합돌기(145)가 삽입되고, 일측의 핀모듈(140)의 핀모듈본체(141)에 형성된 핀모듈결합홈(147)에 타측의 핀모듈결합돌기(145)가 삽입되어, 중간부재(120)와 외측부재(110) 사이에서 폭 방향으로 적층되어 구비되는 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제11 항에 있어서, 상기 외측부재(110)는 길이 방향으로 연장된 판상의 외측부재본체부(111)와, 상기 외측부재본체부(111)의 길이 방향 양단부에 구비되며 폭 방향으로 내향 돌출된 외측부재측부(113)와, 상기 외측부재측부(113)의 상단부에서 폭 방향 내향 돌출된 외측부재돌기부(115)로 이루어지며, 폭 방향으로 마주하는 외측부재(110)는 외측부재돌기부(115)의 단부가 서로 접하여 결합되며;

상기 본체내면(111a)은 외측부재본체부(111)의 상단부에 경사지며 길이 방향으로 연장 형성되고, 상기 측부내면(115a)은 외측부재돌기부(115)의 길이 방향으로 서로 마주하는 면에 형성되며;

상기 외측부재본체부(111)에는 상기 본체내면(111a)의 하부로 오목하며 길이 방향으로 연장된 상부부재삽입홈(111b)이 형성되고, 상기 상부부재삽입홈(111b)의 하부로 이격되어 핀모듈(140)이 삽입되는 오목하며 길이 방향으로 연장된 외측부재핀부삽입홈(111c)이 형성되며;

상기 외측부재측부(113)에 길이 방향으로 연장되며 구동축(160)이 회전 가능하게 삽입되는 외측부재축홈(113a)이 형성되며;

상기 외측부재측부(113)에는 하향하는 턱면을 형성하며 외측부재본체부(111)보다 하향 연장되며 폭 방향으로 관통된 PCB체결공(113f)이 형성된 외측부재하부돌기(113b)가 구비된 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제12 항에 있어서, 상기 중간부재(120)는 길이 방향으로 연장된 판상의 중간부재본체부(121)와, 상기 중간부재본체부(121)의 길이 방향 양단에 구비되며 폭 방향 양측으로 돌출된 중간부재측부(123)로 이루어지며,

상기 중간부재측부(123)는 상단부에 길이 방향으로 돌출된 중간부재측부돌기(123h)가 구비되고, 상단은 중간부재본체부(121)의 상단보다 상향 돌출되며,

상기 중간부재본체부(121)는 폭 방향 양측에 상부로부터 하향할수록 두께가 증가하도록 경사지게 형성된 중간부재제1면(121c)과, 상기 중간부재제1면(121c)으로부터 하향 이격되며 오목하며 길이 방향으로 연장되고 외측부재핀부삽입홈(111c)과 마주하는 위치에 형성된 중간부재핀부삽입홈(121a)을 가지며,

상기 중간부재측부(123)는 길이 방향 내측에 두께 감소하여 길이 방향으로 내향하는 턱면과 하향하는 턱면을 형성하는 PCB안착부(123e)를 가지며, 상기 PCB안착부(123e)에는 폭방향으로 관통된 PCB체결공(123f)이 형성되며,

상기 중간부재측부(123)의 중간부재측부돌기(123h)의 폭방향 양측에는 길이 방향으로 연장되며 오목하며 외측부재축홈(113a)과 마주하는 중간부재축홈(123a)이 형성되고, 상기 제1커넥터체결공(123g)은 중간부재측부돌기(123h)에 상하방향으로 관통되어 형성된 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제13 항에 있어서, 상기 핀모듈본체(141)의 핀모듈결합홈(147)과 핀모듈결합돌기(145)가 구비된 폭 방향 반대측 면에는 길이 방향으로 이격되어 상하 방향으로 연장된 오목한 핀모듈본체홈(141a)이 복수로 형성되며, 상기 외측부재핀부삽입홈(111c)에는 폭 방향 내향 돌출되며 길이 방향으로 이격된 복수의 핀부삽입돌기(111e)가 구비되고, 상기 중간부재핀부삽입홈(121a)에는 폭 방향으로 외측부재(110)를 향하여 돌출되며 길이 방향으로 이격된 복수의 중간부재핀부돌기부(121b)가 구비되어, 핀모듈(140)이 외측부재(110)에 결합될 때 핀모듈본체(141)는 외측부재핀부삽입홈(111c)에 삽입되고 핀부삽입돌기(111e)는 핀모듈본체홈(141a)에 삽입되며, 핀모듈(140)이 중간부재(120)에 결합될 때 핀모듈본체(141)는 중간부재핀부삽입홈(121a)에 삽입되고 중간부재핀부돌기부(121b)는 핀모듈본체홈(141a)에 삽입되는 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제14 항에 있어서, 상기 외측부재측부(113)에는 외측부재핀부삽입홈(111c)이 형성된 위치에 길이 방향으로 서로 마주하여 오목하게 형성되며 외측부재핀부삽입홈(111c)과 단부가 연결된 측부오목지지면(113g)이 형성되고; 상기 중간부재측부(123)에는 중간부재핀부삽입홈(121a)이 형성된 위치에 길이 방향으로 서로 마주하며 오목하게 형성되며 중간부재핀부삽입홈(121a)과 단부가 연결된 중간부재오목지지면(123d)이 형성되어; 중간부재(120)와 외측부재(110) 사이에 구비되는 2개의 핀모듈(140) 중 일측 핀모듈(140)의 핀모듈본체(141)의 길이 방향 양단부는 측부오목지지면(113g)과 마주하여 구비되고, 타측 핀모듈(140)의 핀모듈본체(141)의 길이 방향 양단부는 중간부재오목지지면(123d)과 마주하여 구비되는 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제14 항에 있어서, 상기 커넥터본체부(210)는 단면이 직사각형이며 길이방향으로 연장된 커넥터본체부로 이루어지고, 상기 커넥터삽입부(211)는 커넥터본체부의 하부로부터 하향하는 커넥터턱면(213)을 형성하여 하향 연장되어 구비되고, 상기 커넥터오목부(210a)는 폭방향을 이격되어 2개 형성되며;

상기 커넥터본체(210)에는 하부가 커넥터오목부(210a)에 연통되고 상향 연장되어 상부로 개구된 커넥터본체핀홀(217)이 형성되며, 상기 커넥터본체핀홀(217)은 상기 커넥터오목부(210a)의 폭 방향 양측면에 위치되며 길이 방향으로 이격되어 따라 복수로 형성되며, 커넥터오목부(210a)의 폭 방향 마주하는 방향으로 연통되도록 형성되며; 상기 핀(220)은 커넥터본체핀홀(217)에 삽입되어 상단이 커넥터본체(210)이 상부로 돌출되고, 하부는 커넥터오목부(210a)에 위치하여 커넥터오목부(210a)로 노출 구비되어, 복수의 핀(220)은 각 커넥터오목부(210a)에 2열씩 4열로 구비되는 것을 특징을 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제16 항에 있어서, 상기 커넥터본체핀홀(217)의 상부에는 커넥터오목부(210a)를 사이에 두고 폭 방향으로 외측으로 확장된 핀홀확장부(219)를 가지며; 상기 핀(220)은 상하로 연장된 막대 형상의 제1핀부(221)와, 상기 제1핀부(221)의 상단으로부터 폭 방향 외측으로 절곡되어 핀홀확장부(219)로 경사 연장된 제2핀부(223)와, 상기 제2핀부(223)의 단부으로부터 폭 방향 내측으로 절곡되어 폭 방향 내향 경사 연장된 제3핀부(225)와, 상기 제3핀부(225)의 단부로부터 절곡되어 단부가 커넥터본체부(210)를 향하도록 경사진 상기 제4핀부(227)로 이루어지며;

상기 제3핀부(225)와 제4핀부(227) 사이에 구비되는 절곡부는 커넥터오목부(210a)의 내면보다 폭 방향 내측으로 위치하는 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
제16 항에 있어서, 상기 핀(220)은 상하로 연장된 막대 형상의 제1핀부(221)와, 상기 제1핀부(221)의 상단으로부터 폭 방향 내향 경사지게 절곡 연장되는 제3핀부(225)와, 상기 제3핀부(225)의 단부로부터 절곡되어 단부가 커넥터본체부(210)를 향하도록 경사진 상기 제4핀부(227)로 이루어지며;

상기 제3핀부(225)와 제4핀부(227) 사이에 구비되는 절곡부는 커넥터오목부(210a)의 내면보다 폭 방향 내측으로 위치하는 것을 특징으로 하는 저삽입력 커넥터 어셈블리.
복수의 기판고정핀공(30a)이 형성된 판상의 기판(30)과, 복수의 열로 배열된 복수의 컨택트핀(143)을 가지며 고정핀(147)과 결합부재(146)에 의하여 기판(30)에 결합되는 복수의 접속부품(140)과, 복수의 열로 배열된 복수의 커넥터핀(53)을 가지며 접속부품(140)에 착탈 가능하게 결합되는 복수의 커넥터(50)로 이루어지며;

상기 접속부품(140)은 접속부품본체(141)를 구비하여 컨택트핀(143)이 접속부품본체(141)에 서로 이격되고 복수의 열을 이루어 배열되고, 상기 접속부품본체(141)에는 그 길이 방향을 따라 복수의 본체고정핀공(1418)이 형성되며;

상기 결합부재(146)와 접속부품(140)은 기판(30)을 사이에 두고 양측에 위치하고, 상기 고정핀(147)은 머리가 본체고정핀공(1418)에 걸리며 본체고정핀공(1418)과 기판고정핀공(30a)을 차례로 관통하여 단부가 결합부재(146)의 핀걸림부에 걸리어, 접속부품(140)이 기판(30)에 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치.
제19 항에 있어서, 상기 결합부재(146)는 판상의 막대 형상이고, 상기 핀걸림부는 "ㄷ"자 형으로 절개되어 일측 단부가 연결되고 자유단부가 서로 마주하는 2개의 핀걸림부재(1461)로 이루어지고, 접속부품(140)의 길이 방향을 따라 이격되어 복수로 형성되며; 상기 고정핀(147)은 핀걸림부재(1461) 사이로 삽입되어 양측이 핀걸림부재(1461)에 접촉하여 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치.
제20 항에 있어서, 상기 고정핀(147)이 핀걸림부로 삽입되면 핀걸림부재(1461)는 고정핀(147)에 의하여 하방으로 밀리면서 하향 경사지도록 변형되어 자유단부 사이의 거리가 증가하며, 고정핀(147)은 자유단부 사이에서 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치.
제20 항에 있어서, 상기 핀걸림부재(1461)는 하향 절곡되어 경사지게 구비되어 마주하는 핀걸림부재(1461)의 자유단부는 서로 이격되며, 고정핀(147)이 핀걸림부의 자유단부 사이로 삽입되면 핀걸림부재(1461)는 하방으로 밀리면서 변형되어 경사각도가 증가하고 자유단부 사이의 거리가 증가하며, 고정핀(147)은 자유단부 사이에서 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치.
제19 항에 있어서, 상기 접속부품(140)은 접속부품지지체(142)를 더 포함하고, 상기 접속부품본체(141)는 2개 구비되며;

상기 접속부품본체(141)는 길이 방향을 따라 이격되어 복수의 본체고정핀공(1418)이 형성된 본체바닥부(1415)와, 상기 본체바닥부(1415)의 폭 방향 양측에서 상향 연장되어 서로 마주하며 상하로 관통된 본체핀공(1414)이 길이 방향을 따라 이격되어 복수로 형성된 본체제1연장부(1411)와, 상기 본체바닥부(1415)의 길이 방향 양측으로 본체제1연장부(1411)를 지나 돌출된 본체걸림턱(1412)과, 서로 마주하는 내측에 상향하는 본체제2턱부(1416)를 형성하며 본체제1연장부(1411)로부터 상향 연장된 본체제2연장부(1413)로 이루어지고, 상기 본체제1연장부(1411)의 외측에는 상향하는 본체제1턱부(1417)가 형성되고, 상기 본체바닥부(1415)의 폭 방향 양측에는 하향 개구된 본체제1홈부(1419)가 형성되며;

상기 본체핀공(1414)의 상단은 본체제2턱부(1416)로 개구되고 하단이 본체제1홈부(1419)로 연통되며, 컨택트핀(143)은 본체핀공(1414)에 삽입되어 하부는 본체제1홈부(1419)로 연장되어 하부로 노출되고, 상부는 본체제2연장부(1413)의 내측으로 연장되어 구비되며;

상기 접속부품지지체(142)는 지지체벽체(1426)의 양측으로 길이 방향으로 이격되어 복수의 지지체고정핀공(1422a)이 형성된 지지체바닥부(1422)와, 상기 지지체바닥부(1422)의 가장자리를 따라 상향 및 하향 연장된 지지체지지부와, 지지체바닥부(1422)의 폭 방향 중심부에서 상향 연장되어 길이 방향 양단이 상기 지지체지지부에 연결되어 지지체지지부와 함께 폭 방향 양측으로 위치하여 상향 개구된 지지체오목부(1427)를 형성하는 지지체벽체(1426)로 이루어지고,

상기 지지체바닥부(1422)에는 지지체벽체(1426)의 양측과 지지체지지부의 폭 방향 내측에 상하 방향으로 관통되며 길이 방향으로 연장된 연장부삽입공(1429)이 형성되며, 상기 연장부삽입공(1429)에는 하향하는 지지체제1턱부(1429a)가 형성되며;

상기 접속부품본체(141)는 지지체벽체(1426)의 양측으로 하부에서 상향하여 상기 본체제1연장부(1411)와 본체제2연장부(1413)가 연장부삽입공(1429)에 삽입되어 본체제1연장부(1411)와 본체제2연장부(1413)의 외면은 지지체지지부의 내면에 접하여 지지되고, 본체제1턱부(1417)는 지지체제1턱부(1429a)에 걸리어 접하고, 연장부삽입공(1429) 사이의 지지체바닥부(1422) 부분은 본체제1연장부(1411) 사이에 형성된 오목부 사이로 삽입되어 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치.
제23 항에 있어서, 상기 지지체지지부의 길이 방향 양측의 하단에는 오목한 걸림홈부(1424)가 형성되며, 상기 본체걸림턱(1412)은 걸림홈부(1424)에 삽입하여 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치
제23 항에 있어서, 상기 본체제2연장부(1413)의 서로 마주하는 면에는 하단이 본체핀공(1414)에 연통되며 본체제2연장부(1413)의 상단까지 연장된 복수의 컨택트핀홈(1413a)이 길이 방향으로 이격되어 복수로 형성되며; 상기 컨택트핀(143)의 상부는 컨택트핀홈(1413a)에 삽입되어 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치.
제25 항에 있어서, 상기 컨택트핀(143)의 내면에는 오목하며 컨택트핀(143)의 길이 방향을 따라 연장된 핀오목부(143a)가 형성되어, 상기 커넥터핀(53)이 컨택트핀(143)에 접촉할 때 핀오목부(143a)에 접촉하는 것을 특징으로 하는 반도체 부품 시험 장치.