KR100490608B1

KR100490608B1 - 반도체 부품 부착 장치 및 이를 구비한 반도체 시험 장치

Info

Publication number: KR100490608B1
Application number: KR10-2001-0052497A
Authority: KR
Inventors: 요시다겐지; 나이토다카시; 무라야마시게루; 사카모토가쓰히코; 마사키다카시
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트; 니혼 에이에무피 가부시키가이샤
Priority date: 1998-07-09
Filing date: 2001-08-29
Publication date: 2005-05-17
Also published as: KR20010088878A; KR20000011584A; KR100364065B1; CN1116709C; CN1247318A; TW475984B; US6184698B1; US6398570B1; DE19931337A1

Abstract

본 발명은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 반도체 부품을 부착하는 반도체 부품 부착 장치 및 커넥터(connector)를 제공한다.

이를 위하여, 반도체 부품이 접촉하는 컨택터(contactor)(20)와, 컨택터(20)에 대하여 전기 신호를 공급하는 기판(基板)(30)과, 기판(30)에 전기 신호를 공급하는 전기적 단자(48)를 가지며 기판(30)에 고정된 복수의 접속 부품(40)과, 접속 부품(40)의 전기적 단자(48)에 접촉하는 컨택트부(74)를 포함하는 컨택트 핀(70)과, 컨택트 핀(70)을 지지하는 하우징(68)과, 컨택트 핀(70)을 전기적 단자(48)에 가압하는 좌우 대칭으로 설치된 최소한 2개의 가압부(78)를 가지며, 복수의 접속 부품(40) 각각에 대하여 착탈 가능하게 접속되는 복수의 커넥터(50)와, 복수의 커넥터(50)를 지지하는 홀더(holder)(80)와, 기판(30)과 홀더(80)의 상대적 위치를 고정하는 고정부(86)를 구비하고, 컨택트부(74)는 가압부(78)가 콘택트 핀(70)을 눌렀을 때 전기적 단자(48)에 접촉하면서 전기적 단자(48)를 따라 슬라이딩하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 부품 부착 장치 및 이를 구비한 반도체 시험 장치 {SEMICONDUCTOR COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR TEST APPARATUS HAVING THE SAME}

본 발명은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 상기 반도체 부품을 부착하는 반도체 부품 부착 장치에 관한 것이다. 또한 본 발명은 접속 대상이 되는 접속 부품에 대하여 전기적으로 접속되는 커넥터에 관한 것이다.

커넥터와 커넥터에 접속되는 접속 부품이 전기적으로 확실하게 접촉하기 위해서는 커넥터에 설치된 핀과 접속 부품에 설치된 전기적 단자가 가압될 필요가 있다. 이 가압하는 힘이 강하면 전기적인 접촉성이 높아지지만 마찰력도 커지므로, 커넥터에 접속 부품을 삽입하거나 또는 분리하는 것이 곤란하게 된다. 특히, 커넥터에 다수의 핀이 설치된 경우나 다수의 커넥터에 대하여 접속 부품을 동시에 삽입해야 하는 경우에는 접속 부품을 삽입하기 위하여 큰 힘을 가해야 한다.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여 접속 부품을 삽입할 때는 조금도 힘을 필요로 하지 않고 접속 부품을 삽입한 후에 핀을 접속 부품에 가압하는, 이른바 제로 인서션 포스(zero insertion force) 커넥터(ZIF)도 제안되어 있다. 그러나, 핀을 접속 부품에 가압하면 이 힘에 의하여 커넥터와 접속 부품의 상대적 위치가 약간 어긋나는 경우가 있다. 커넥터와 접속 부품 사이에 높은 위치 정밀도가 필요한 경우에는 핀을 가압할 때의 접속 부품의 어긋남이 문제가 된다.

예를 들면, 미소한 반도체를 시험하기 위하여 사용하는 반도체 시험 장치에서는, 전기적 및 위치적으로 매우 높은 신뢰성이 필요하게 된다. 반도체를 고속이면서 확실하게 시험하기 위해서는 시험 장치에 사용되는 커넥터가 접속 부품에 확실하게 접촉해야 한다. 또한, 다양한 반도체 부품을 시험하기 위해서는 반도체에 접촉하는 컨택터를 포함하는 다양한 기판을 준비해야 한다. 따라서, 반도체 시험 장치에 사용하는 커넥터는 이러한 다양한 기판을 용이하게 착탈할 수 있는 것이 바람직하다.

따라서 본 발명은 상기의 과제를 해결할 수 있는 반도체 부품 부착 장치 및 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이 목적은 특허청구범위에서의 독립항에 기재된 특징의 조합에 의하여 달성된다. 또 종속항은 본 발명의 또 다른 유리한 구체 예를 규정한다.

즉, 본 발명의 제1 형태에서의 반도체 부품 부착 장치는 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 반도체 부품을 부착하는 반도체 부품 부착 장치로서, 반도체 부품이 접촉하는 컨택터와, 컨택터에 대하여 전기 신호를 공급하는 기판과, 기판에 전기 신호를 공급하는 전기적 단자를 가지며, 기판에 고정된 복수의 접속 부품과, 접속 부품의 전기적 단자에 접촉하는 컨택트부를 포함하는 컨택트 핀과, 컨택트 핀을 지지하는 하우징과, 컨택트 핀을 전기적 단자에 가압하는 좌우 대칭으로 설치된 최소한 2개의 가압부를 가지며, 복수의 접속 부품 각각에 대하여 착탈 가능하게 접속되는 복수의 커넥터와, 복수의 커넥터를 지지하는 홀더와, 기판과 홀더의 상대적 위치를 고정하는 고정부를 구비하고, 컨택트부는 가압부가 콘택트 핀을 눌렀을 때 전기적 단자에 접촉하면서 전기적 단자를 따라 슬라이딩하는 것을 특징으로 한다.

컨택트부가 전기적 단자를 따라 슬라이딩하는 방향은 접속 부품을 커넥터로부터 빼내는 이탈 방향이라도 된다. 컨택트부가 전기적 단자를 따라 슬라이딩하는 방향은 접속 부품이 커넥터에 삽입되는 삽입 방향이라도 된다. 복수의 접속 부품은 기판 상에 방사상으로 배치되어 있고, 복수의 커넥터는 홀더 상에 방사상으로 배치되어 있어도 된다.

2개의 가압부 각각이 회전 캠을 가지고, 회전 캠을 회전시키는 핸들을 회전 캠마다 더 구비하며, 핸들이, 방사상으로 배치된 복수의 커넥터의, 외주 측에 설치되어도 된다.

복수의 핸들의 보다 외주 측에 설치되어 복수의 핸들을 구동시키는 핸들 구동부를 더 구비해도 된다.

본 발명의 제2 형태에서의 커넥터는, 접속 대상이 되는 접속 부품에 대하여 전기적으로 접속되는 커넥터로서, 접속 부품의 전기적 단자에 접속되는 컨택트 핀과, 컨택트 핀을 지지하는 하우징과, 컨택트 핀을 전기적 단자에 가압하는, 좌우 대칭으로 설치된 최소한 2개의 가압부와, 가압부를 회전시키는 핸들과, 핸들의 선단에 접속된, 외면의 최소한 일부가 구면(球面)인 핸들 작용부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

2개의 가압부 각각이 회전 캠을 가지고, 핸들이 회전 캠을 회전시켜도 된다.

*핸들은 회전 캠에 접속되고 회전 캠의 반경 방향으로 연장되는 레버부와, 레버부의 선단에 부착되고 회전 캠의 축 방향으로 연장되는 연장부를 가지고, 핸들 작용부는 연장부의 선단에 설치되어 있어도 된다. 핸들을 회전 캠마다 각각 구비하고 있어도 된다.

본 발명의 제3 형태에서의 커넥터는, 접속 대상이 되는 접속 부품에 대하여 전기적으로 접속되는 커넥터로서, 접속 부품의 전기적 단자에 접속되는 컨택트 핀과, 컨택트 핀을 지지하는 하우징과, 컨택트 핀을 전기적 단자에 가압하는, 좌우 대칭으로 설치된 최소한 2개의 회전 캠과, 회전 캠마다 하우징의 외측에 설치되고, 회전 캠을 지지하는 회전 캠 지지부와, 회전 캠의 축 방향을 따라 두께가 얇아지는 테이퍼(taper)부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

2개의 테이퍼부의 두께가 가장 얇아지는 얇은 부분의 선단에, 커넥터를 커넥터 대(臺)에 부착하는 부착부를 더 구비해도 된다. 2개의 테이퍼부의 두께가 가장 두꺼워지는 두꺼운 부분의 선단에 커넥터를 커넥터 대에 부착하는 부착부를 더 구비해도 된다.

그리고, 상기 발명의 개요는 본 발명의 필요한 특징 전부를 열거한 것이 아니며, 이들 특징 그룹의 서브컴비네이션(subcombination)도 또한 발명이 될 수 있다.

이하, 발명의 실시예를 통하여 본 발명을 설명하겠지만, 이하의 실시예는 특허청구범위에 관한 발명을 규정하는 것이 아니며, 또 실시예 중에서 설명되고 있는 특징의 조합 전부가 발명의 해결 수단에 필수라고는 할 수 없다.

도 1은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 반도체 부품을 부착하는 반도체 부품 부착 장치의 단면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시예에서의 반도체 부품 부착 장치는 반도체 부품(10)이 접촉하는 컨택터(20)와, 컨택터(20)에 대하여 전기 신호를 공급하는 기판(30)과, 기판(30)에 고정된 복수의 접속 부품(40)과, 복수의 접속 부품(40) 각각에 대하여 착탈 가능하게 접속되는 복수의 커넥터(50)와, 복수의 커넥터(50)가 고정된 커넥터 대(90)와, 복수의 커넥터(50) 및 커넥터 대(90)를 지지하는 홀더(80)를 구비한다.

기판(30) 및 커넥터 대(90)는 원형이고, 그 중심으로부터 방사상으로 복수의 접속 부품(40) 및 커넥터(50), 볼트 등의 복수의 고정부(86)가 배치되어 있다. 기판(30)과 홀더(80)의 상대적 위치를 고정하므로, 접속 부품(40)과 커넥터(50) 사이에 수직 방향의 힘이 가해진 경우에도, 접속 부품(40)과 커넥터(50)의 상대적인 위치 관계를 유지할 수 있다.

도 2는 도 1에 도시한 커넥터 유닛(100)의 사시도이다. 각 커넥터(50)의 외측에는 커넥터 내에 설치된 회전 캠을 회전시키기 위한 2개의 핸들(52)이 부착되어 있다. 또 핸들(52)의 보다 외주 측에는 핸들(52)을 구동시키기 위한 가이드(102)와, 가이드(102)를 회전시키는 핸들 구동부(104)가 더 구비되어 있다. 접속 부품(40)을 커넥터(50)에 삽입한 상태에서 핸들 구동부(104)를 구동함으로써, 가이드(102) 및 복수의 핸들(52)이 동시에 움직이고 커넥터(50)가 접속 부품(40)에 접속된다. 이로 인하여, 다수의 커넥터(50)를 접속 부품(40)에 동시에 또한 용이하게 부착할 수 있다.

도 3은 도 2에 도시한 핸들(52) 및 가이드(102)의 다른 일 예를 도시한 확대도이다. 도 2에서는 가이드(102)를 핸들(52)의 외주 측에 부착하였지만, 도 3에 도시한 바와 같이 가이드(102)를 핸들(52)의 내주 측에 부착해도 된다. 또, 가이드(102)를 커넥터(50)에 대하여 원활하게 회전시키기 위해서는 커넥터 대(90)와 가이드(102) 사이에 풀리(106)를 설치하는 것이 바람직하다.

도 4는 도 1에 도시한 커넥터(50)에 접속 부품(40)이 삽입되는 상태를 도시한 단면도이다. 접속 부품(40)은 기판(30)에 부착되기 위한 리벳(rivet)(42)과, 리벳(42)이 고정하는 부분을 보강하는 보강판(46)과, 기판(30)에 전기 신호를 공급하는 전기적 단자(48)와, 전기적 단자(48)를 지지하는 전기적 단자 지지부(44)를 가진다.

한편 커넥터(50)는 접속 부품(40)의 전기적 단자(48)에 접촉하는 컨택트 핀(70)과, 컨택트 핀(70)을 지지하는 하우징(68)과, 컨택트 핀(70)을 전기적 단자(48)에 가압하는, 좌우 대칭으로 설치된 최소한 2개의 가압부(78)를 가진다. 2개의 가압부(78) 각각이 회전 캠(72)과 회전 캠(72)을 지지하는 회전 캠 지지부(76)를 가진다. 회전 캠(72)이 회전함으로써 회전 캠(72)과 컨택트 핀(70)의 접촉부가 접속 부품(40) 방향으로 대략 동등한 거리씩 이동하여 컨택트 핀(70)이 전기적 단자(48)에 가압된다. 회전 캠 지지부(76)는 회전 캠(72)이 컨택트 핀(70)을 가압했을 때의 반력을 받으므로, 변형을 방지하기 위하여 강성이 충분히 클 필요가 있다. 따라서, 예를 들면 회전 캠 지지부(76)의 두께를 두껍게 하고 하우징(68)의 외측에까지 두께가 두꺼운 부분을 돌출시켜 두는 것이 바람직하다.

회전 캠(72)은 예를 들면 중심으로부터의 거리가 대략 동등한 원주부(75)와 중심으로부터의 거리가 원주부까지의 거리보다 짧은 절단부(77)를 포함한다. 컨택트 핀(70)은 접속 부품(40)에 대하여 좌우 대칭으로 2열로 나란히 배열되어 있다. 2개의 회전 캠(72)이 회전함으로써, 2개의 가압부(78)는 각각 좌측에 배열된 복수의 컨택트 핀(70) 및 우측에 배열된 복수의 컨택트 핀(70)을 가압한다. 이때 각 열의 컨택트 핀(70)이 서로 쇼트(short)되는 것을 방지하기 위해서는 회전 캠(72)이 절연성을 가질 필요가 있다. 따라서 예를 들면 회전 캠(72)의 표면을 테플론(Teflon) 가공해 두는 것이 바람직하다.

좌우의 회전 캠(72)이 동일한 방향으로 회전시키면, 한 쪽 회전 캠(72)의 상측이 한 쪽 컨택트 핀(70)을 가압하고, 다른 쪽 회전 캠(72)의 하측이 다른 쪽 컨택트 핀(70)을 가압한다. 이때 접속 부품(40)이 커넥터(50)에 대하여 이동하는 것을 방지하기 위해서는 좌우의 컨택트 핀(70)이 균등하게 가압되는 것이 바람직하다. 따라서, 가압부(78)가 컨택트 핀(70)을 가압하기 전의 상태에서 회전 캠(72) 각각은 접속 부품(40)을 삽입하는 방향으로 대칭의 형상을 가지는 것이 바람직하다. 또한, 컨택트 핀(70)을 가압한 상태에서 2개의 회전 캠(72)이 컨택트 핀(70)에 접촉하는 위치는 접속 부품(40)을 중심으로 하여 대칭의 위치인 것이 바람직하다.

컨택트 핀(70)은 접속 부품(40)의 전기적 단자(48)에 접촉하는 컨택트부(74)를 포함한다. 이 컨택트부(74)는 가압부(78)가 컨택트 핀(70)을 눌렀을 때 전기적 단자(48)에 접촉하면서 전기적 단자(48)를 따라 슬라이딩한다. 이에 따라서, 전기적 단자(48)의 표면이 스크러빙(scrubbing)되어 산화막이나 오물이 제거되므로 컨택트 핀(70)을 확실하게 전기적 단자(48)에 접촉시킬 수 있다. 컨택트부(74)가 슬라이딩할 때 접속 부품(40)과 커넥터(50)가 컨택트 핀(70)의 배열 방향에서 벗어나면 접촉 불량을 발생시킬 우려가 있다. 이를 방지하기 위해서는 컨택트부(74)가 슬라이딩하는 방향은 컨택트 핀(70)의 배열 방향과는 수직인 방향인 것이 바람직하다. 따라서 도 4에 도시한 예에서는 컨택트부(74)가 접속 부품(40)을 커넥터(50)로부터 빼내는 이탈 방향으로 슬라이딩한다. 단 다른 예로는 접속 부품(40)이 커넥터(50)에 삽입되는 삽입 방향으로 컨택트부(74)가 슬라이딩해도 된다.

도 5는 커넥터(50)의 상세도이다. 커넥터 대(90) 상에 방사상으로 배치된 복수의 커넥터(50)의 보다 외주 측에는 회전 캠(72)을 회전시키는 핸들(52)이 회전 캠(72)마다 설치되어 있다. 핸들(52)은 회전 캠(72)에 접속되고 회전 캠(72)의 반경 방향으로 연장되는 레버부(56)와, 레버부(56)의 선단에 부착되고 회전 캠(72)의 축 방향으로 연장되는 연장부(58)를 가지며, 연장부(58)의 선단에는 외면의 최소한 일부가 구면인 핸들 작용부(60)가 더 구비되어 있다. 이에 따라서, 가이드(102)(도 2)가 핸들(52)을 반드시 바로 옆으로부터 누르지 않은 경우에도 원활하게 핸들(52)을 회전시킬 수 있다.

커넥터(50)는 회전 캠(72)의 축 방향을 따라 두께가 얇아지는 테이퍼부(66)를 가진다. 이에 따라서, 커넥터(50)를 방사상으로 나란히 배열했을 때 인접하는 커넥터(50)와의 간극이 작아져 커넥터(50) 사이에 먼지가 들어가는 것을 방지할 수 있다. 또 2개의 테이퍼부(66)의, 두께가 가장 얇아지는 얇은 부분 및 두께가 가장 두꺼워지는 두꺼운 부분 근방으로서, 커넥터(50)의 길이 방향의 양단에는 커넥터(50)를 커넥터 대(90)에 부착하기 위한 부착부(62, 64)가 설치되어 있다. 부착부(62, 64)를 커넥터(50)의 양단에만 배치하였으므로 인접하는 커넥터(50)와의 간격을 좁게 할 수 있고, 그 결과 다수의 커넥터(50)를 커넥터 대(90)에 배치할 수 있다.

도 6은 도 1에 도시한 접속 부품(40)의 상세도이다. 접속 부품(40)은 커넥터(50)로부터 수취한 신호를 기판(30)에 전달하는 다수의 전기적 단자(48)와, 전기적 단자(48)를 지지하는 전기적 단자 지지부(44)와, 접속 부품을 기판(30)에 고정하는 리벳(42)과, 리벳(42)과 접속 부품(40)의 접촉부를 보강하는 보강판(46)을 가진다. 리벳(42)을 접속 부품(40) 전체에 관통시키고, 또 기판(30)과 보강판(46)에 리벳(42)을 관통시킨 후, 리벳(42)의 선단을 코킹(caulking)하여 접속 부품(40)을 기판(30)에 고정한다. 이에 따라서, 접속 부품(40)을 기판(30)에 납땜하는 경우와 비교하여 접속 부품을 기판에 단단히 고정할 수 있어 접속 부품이 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

이상 본 발명을 실시예를 이용하여 설명하였지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시예에 기재된 범위로는 한정되지 않는다. 상기 실시예에 다양한 변경 또는 개량을 가할 수 있음이 당업자에게는 명확하다. 그와 같은 변경 또는 개량을 가한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있음이 특허청구범위의 기재로부터 명확하다.

상기 설명으로부터 명확히 나타난 바와 같이, 본 발명에 의하면, 접속 부품에 대하여 용이, 정확, 또한 확실하게 접속할 수 있는 커넥터를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 반도체 부품 부착 장치의 단면도이다.

도 2는 도 1에 도시한 커넥터 유닛(100)의 사시도이다.

도 3은 도 2에 도시한 핸들(52) 및 가이드(102)의 다른 일 예를 도시한 확대도이다.

도 4는 도 1에 도시한 커넥터(50)에 접속 부품(40)이 삽입되는 상태를 도시한 단면도이다.

도 5는 도 1에 도시한 커넥터(50)의 상세도이다.

도 6은 도 1에 도시한 접속 부품(40)의 상세도이다.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

10：반도체 부품, 20：컨택터, 30：기판, 40：접속 부품, 42：리벳, 44：전기적 단자 지지부, 46：보강판, 48：전기적 단자, 50：커넥터, 52：핸들, 56：레버부, 58：연장부, 60：핸들 작용부, 62：부착부, 64：부착부, 66：테이퍼부, 68：하우징, 70：컨택트 핀, 72：회전 캠, 74：컨택트부, 76：회전 캠 지지부, 78：가압부, 80：홀더, 86：고정부, 90：커넥터, 100：커넥터 유닛, 102：가이드, 104：핸들 구동부, 106：풀리

Claims

반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 상기 반도체 부품을 부착하는 반도체 부품 부착 장치로서,

상기 반도체 부품과 접촉하는 컨택터(contactor),

상기 컨택터에 대하여 전기 신호를 공급하는 기판(基板),

상기 기판에 상기 전기 신호를 공급하는 전기적 단자를 가지며, 상기 기판에 고정되어 있는 복수의 접속 부품,

상기 접속 부품의 상기 전기적 단자에 접촉하는 컨택트부를 포함하는 컨택트 핀,

상기 컨택트 핀을 지지하는 하우징, 및

상기 컨택트 핀을 상기 전기적 단자에 가압하는 절연성 회전 캠과, 상기 하우징의 외측에 설치되고 상기 회전 캠을 지지하는 회전 캠 지지부를 가지고, 상기 컨택트 핀을 상기 전기적 단자에 가압하는 가압부

를 구비하며,

복수의 상기 접속 부품 각각에 대하여 착탈 가능하게 접속되는 복수의 커넥터,

상기 복수의 커넥터가 고정된 커넥터 대,

상기 복수의 커넥터 및 상기 커넥터 대를 지지하는 홀더, 그리고

상기 기판과 상기 홀더의 상대적 위치를 고정하는 고정부

를 포함하고,

상기 컨택트핀이 상기 가압부에 의해 가압되지 않는 경우, 상기 컨택트핀 중앙부와 상기 전기적 단자 사이의 간격은 상기 컨택트부와 상기 전기적 단자 사이의 간격 및 상기 컨택트핀 하부와 상기 전기적 단자 사이의 간격보다 넓고,

상기 컨택트부는 상기 가압부가 상기 컨택트 핀을 눌렀을 때 상기 전기적 단자에 접촉하면서 상기 전기적 단자를 따라 슬라이딩하며,

상기 컨택트부가 슬라이딩하는 방향은 상기 컨택트 핀의 배열 방향과는 수직인 방향이며,

상기 회전 캠 지지부의 두께를 상기 하우징의 외측에까지 돌출시킨

반도체 부품 부착 장치.
제1항에 있어서, 상기 컨택트부가 상기 전기적 단자를 따라 슬라이딩하는 방향은 상기 접속 부품을 상기 커넥터로부터 빼내는 이탈 방향인 반도체 부품 부착 장치.
제1항에 있어서, 상기 컨택트부가 상기 전기적 단자를 따라 슬라이딩하는 방향은 상기 접속 부품이 상기 커넥터에 삽입되는 삽입 방향인 반도체 부품 부착 장치.
제1항에 있어서, 상기 복수의 접속 부품은 상기 기판 상에 방사상으로 배치되어 있고,

상기 복수의 커넥터는 상기 홀더 상에 방사상으로 배치되어 있는 반도체 부품 부착 장치.
제4항에 있어서,

상기 회전 캠을 회전시키는 핸들을 상기 회전 캠마다 더 포함하며,

상기 핸들이 방사상으로 배치된 복수의 상기 커넥터의 외주 측에 설치되는 반도체 부품 부착 장치.
제5항에 있어서, 복수의 상기 핸들의 외주 측에 설치되어 상기 복수의 핸들을 구동하는 핸들 구동부를 더 포함하는 반도체 부품 부착 장치.
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제1항에 있어서, 상기 컨택트핀에 대하여 좌우 대칭으로 설치된 최소한 2개의 상기 가압부를 가지는 반도체 부품 부착 장치.
제1항에 있어서, 상기 가압부를 회전시키는 핸들과 상기 핸들의 선단에 접속되고 외면의 적어도 일부가 구면인 핸들 작용부를 포함하는 반도체 부품 부착 장치.
제15항에 있어서, 상기 가압부 각각이 회전 캠을 가지고, 상기 핸들이 상기 회전 캠을 회전시키는 반도체 부품 부착 장치.
제15항에 있어서, 상기 핸들은 상기 회전 캠에 접속되어 상기 회전 캠의 반경방향으로 연장되는 레버부와 상기 레버부의 선단에 장착되어 상기 회전 캠의 축방향으로 연장되는 연장부를 가지고,

상기 핸들작용부는 상기 연장부의 선단에 설치되는 반도체 부품 부착 장치.
제15항에 있어서, 상기 핸들을 상기 회전 캠마다 각각 구비하는 반도체 부품 부착 장치.
제1항에 있어서, 상기 가압부는 회전 캠을 가지며,

상기 회전캠마다 상기 하우징 외측에 설치되어 상기 회전 캠을 지지하는 회전 캠 지지부와 상기 회전 캠의 축방향을 따라 두께가 얇아지는 테이퍼부를 더 포함하는 반도체 부품 부착 장치.
제19항에 있어서, 상기 2개의 테이퍼부는 두께가 가장 얇은 부분의 선단에 상기 커넥터를 커넥터대에 장착하는 부착부를 더 포함하는 반도체 부품 부착 장치.
제19항에 있어서, 상기 2개의 테이퍼부는 두께가 가장 두꺼운 부분의 선단에 상기 커넥터를 커넥터대에 장착하는 부착부를 더 포함하는 반도체 부품 부착 장치.
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제1항 내지 제6항, 제14항 내지 제21항 중 어느 한 항에 따른 반도체 부품 부착 장치를 구비하여, 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하는 반도체 시험 장치.