KR100962501B1

KR100962501B1 - 반도체 시험용 커넥터 어셈블리

Info

Publication number: KR100962501B1
Application number: KR1020070134422A
Authority: KR
Inventors: 박준언
Original assignee: (주)케미텍
Priority date: 2007-12-20
Filing date: 2007-12-20
Publication date: 2010-06-14
Also published as: KR20090066741A

Abstract

본 발명은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 반도체 부품을 전기적으로 연결하는데 사용하는 접속 부품(100)과 커넥터(200)로 이루어지는 커넥터 어셈블리에 관한 것으로, 상기 접속 부품(100)은 내측으로 하나 이상의 안착공(1015)이 형성된 본체(1010)와, 상기 본체(1010)의 안착공(1015)에 삽입되는 하나 이상의 단자핀(1020)과, 상기 본체(1010)에 삽입 고정 되는 하나 이상의 결합부재(1030)를 포함하여 구성되며; 상기 커넥터(200)는 내측으로 개구부(2019)와 안내홈(2025)이 형성된 하우징(2010)과, 상기 하우징(2010)의 안내홈(2025)에 삽입되며 설치홈이 형성된 고정부재(2030)와, 상기 고정부재(2030)의 설치홈에 고정 설치되는 핀(2020)과, 상기 핀(2020)의 일측으로 구비되며 도체부(2053)와 상기 핀(2020)과 도체부(2053) 사이에 위치하는 절연체(2051)로 이루어지는 보정수단(2050)과, 상기 핀(2020)을 상기 접속 부품(100)의 단자핀(1020)으로 가압하도록 작동하는 가압수단(2060)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 것으로, 반도체를 시험하기 위하여 고주파 유닛 신호가 접속되는 경우에도 동축 케이블의 임피던스 특성이 불연속으로 되어 미스 매칭되는 문제를 해결할 수 있으며, 이웃하는 핀(2020)이 서로 접촉하는 문제가 발생하지 않게 되어 핀(2020)의 형상을 간단하게 할 수 있으며, 복열로 설치되어 서로 마주보는 핀(2020) 사이에서 전기적인 간섭이 발생하는 것을 방지하여 반도체를 정확하게 시험할 수 있게 되는 효과가 있다.

반도체, 커넥터

Description

반도체 시험용 커넥터 어셈블리{Connector Assembly for Testing Semi-Conductor}

본 발명은 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 반도체 부품을 전기적으로 연결하는데 사용되는 커넥터 어셈블리에 관한 것으로서, 고주파 유닛 신호가 접속되는 경우에도 동축 케이블의 임피던스 특성이 커넥터 어셈블리의 연결에 의하여 미스 매칭되는 문제를 해결할 수 있으며, 가압 되는 핀의 길이 방향 변위가 제한되어 이웃하는 핀과 접촉하는 문제가 발생하지 않게 되고, 따라서 핀의 형상을 간단하게 할 수 있으며, 복열로 설치되어 서로 마주보는 핀 사이에서 전기적인 간섭이 발생하는 것을 방지하여 반도체를 정확하게 시험할 수 있는 반도체 시험용 커넥터 어셈블리에 관한 것이다.

도 1은 등록특허 제10-0364065호에 공지된 반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 반도체 부품을 부착하는 반도체 부품 부착 장치의 단면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이 반도체 부품 부착 장치는 반도체 부품(10)이 접촉하는 컨텍 터(20)와, 컨텍터(20)에 대하여 전기적 신호를 공급하는 기판(30)과, 기판(30)에 고정된 복수의 접속 부품(40)과, 복수의 접속 부품(40)에 각각 착탈 가능하게 접속되는 복수의 커넥터(50)와, 복수의 커넥터(50)가 고정된 커넥터 대(90)와, 복수의 커넥터(50) 및 커넥터 대(90)를 지지하는 홀더(80)를 구비한다. 일반적으로 기판(30) 및 커넥터 대(90)는 원형이고, 그 중심으로부터 방사상으로 복수의 접속 부품(40) 및 커넥터(50), 볼트 등의 복수의 고정부(86)가 배치되어 있다. 기판(30)과 홀더(80)의 상대적 위치를 고정하므로, 접속 부품(40)과 커넥터(50) 사이에 수직 방향의 힘이 가해진 경우에도 접속 부품(40)과 커넥터(50)의 상대적 위치 관계를 유지할 수 있다.

도 2는 도 1에 도시한 커넥터 유닛(1)의 사시도이다. 각 커넥터(50)의 외 측에는 커넥터 내에 설치된 회전 캠을 회전시키기 위한 2개의 핸들(52)이 부착되어 있다. 또 핸들(52)의 보다 외주 측에는 핸들(52)을 구동시키기 위한 가이드(2)와, 가이드(52)를 회전시키는 핸들 구동부(4)가 더 구비되어 있다. 접속 부품(40)을 커넥터(50)에 삽입한 상태에서 핸들 구동부(4)를 구동함으로써, 가이드(2) 및 복수의 핸들(52)이 동시에 움직이고 커넥터(50)가 접속 부품(40)에 접속된다.

도 3은 도 2에 도시한 핸들(52) 및 가이드(2)의 다른 예를 도시한 확대도이다. 도 2에서는 가이드(2)를 핸들(52)의 외주 측에 부착하였지만, 도 3에 도시한 바와 같이 가이드(2)를 핸들(52)의 내주 측에 부착해도 된다. 또한, 가이드(2)를 커넥터(50)에 대하여 원활하게 회전시키기 위해서는 커넥터 대(90)와 가이드(2) 사이에 풀리(6)를 설치하는 것이 바람직하다.

도 4는 도 1에 도시한 접속 부품(40)의 확대도이며, 도 8은 접속 부품(40)의 단면도이다. 접속 부품(40)은 커넥터(50)로부터 수취한 신호를 기판(30)에 전달하는 다수의 전기적 단자(48)와, 전기적 단자(48)를 지지하는 전기적 단자 지지부(44)와, 접속 부품을 기판(30)에 고정하는 리벳(42)과, 리벳(42)과 접속 부품(40)의 접촉부를 보강하는 보강판(46)을 가진다. 리벳(42)을 접속 부품(40) 전체에 관통시키고, 또 기판(30)과 보강판(46)에 리벳(42)을 관통시킨 후, 리벳(42)의 선단을 코킹(Caulking)하여 접속 부품(40)을 기판(30)에 고정한다.

도 5는 도 1에 도시한 커넥터(50)의 측면도이며, 도 6은 커넥터(50)의 정면도이며, 도 7은 커넥터(50)의 단면도이다. 커넥터(50)는 접속 부품(40)의 전기적 단자에 접촉하는 컨택트 핀(70)과, 컨택트 핀(70)을 좌우에서 지지하는 하우징(68)과, 컨택트 핀(70)을 전기적 단자(48)에 가압하는 좌우 대칭으로 설치된 최소한 2개의 가압부(78)를 가진다. 상기 2개의 가압부(78) 각각이 회전 캠(72)과 회전 캠(72)을 지지하는 회전 캠 지지부(76)를 가진다. 회전 캠(72)이 회전함으로써 회전 캠(72)과 컨택트 핀(70)의 컨택트 부(74)가 컨택트 핀(70) 사이로 삽입된 접속 부품(40) 방향으로 대략 동등한 거리씩 이동하여 컨택트 핀(70)이 전기적 단자(48)에 가압 된다. 도 6에서 도면 부호 56은 회전 캠(72)을 회전시키기 위한 레버를, 60은 회전 손잡이를 도시한 것이다. 도 7에서 75는 원주부를, 77은 절단부를, 66은 하우징의 강성을 증가시키기 위한 테이퍼부를 도시한 것이다.

상기에서 설명한 반도체 부품을 시험하기 위하여 사용하는 접속 부품(40)의 전기적 단자(48)와 커넥터(50)의 컨택트 핀(70) 연결에 의하여 고주파 유닛 신호가 전달되는 경우 동축 케이블과 임피던스 불연속 문제가 발생하는 문제가 있으며, 복열로 설치되어 서로 마주보는 컨택트 핀(70) 사이의 전기적인 간섭이 발생하며, 컨택트 핀(70)이 가압부(78)에 의하여 가압되면서 이웃하는 컨택트 핀(70)과 접촉하여 반도체 부품 시험을 정확하게 수행할 수 없는 문제점이 있었으며, 컨택트 핀(70)의 형상을 복잡하게 함으로써 강성을 증대시켜 접촉을 방지하여야 하는 문제점이 있었다.

본 발명은 위와 같은 종래기술이 가지고 있는 커넥터 어셈블리가 가지고 있었던 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 보정수단을 구비함으로써 동축 케이블의 임피던스 특성이 커넥터 어셈블리의 핀과 단자핀 연결에 의하여 미스 매칭되는 문제를 해결할 수 있으며, 안내부재를 구비함으로써 이웃하는 핀이 서로 접촉하는 문제가 발생하지 않게 되고, 따라서 핀의 형상을 간단하게 할 수 있으며, 서로 마주보는 핀 사이에 전기적 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있는 반도체 시험용 커넥터 어셈블리를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르는 반도체 시험용 커넥터 어셈블리는, 접속 부품과, 상기 접속 부품에 착탈 가능하게 결합하는 커넥터로 이루어지며; 상기 접속 부품은 내측으로 하나 이상의 안착공이 형성된 본체와, 상기 본체의 상기 안착공에 삽입되는 하나 이상의 단자핀과, 상기 본체에 삽입 고정되는 하나 이상의 결합부재를 포함하여 구성되며; 상기 커넥터는 내측으로 개구부와 안내홈이 형성된 하우징과, 상기 하우징의 상기 안내홈에 삽입되며 설치홈이 형성된 고정부재와, 상기 고정부재의 상기 설치홈에 설치되는 핀과, 상기 핀의 일측에 부착되는 절연체와 상기 절연체에 부착되는 도체부로 이루어지는 보정수단과, 상기 핀을 상기 접속 부품의 상기 단자핀으로 가압하도록 작동하는 가압수단을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기에 있어서, 상기 안착공은 상기 본체에 복열로 형성되고, 상기 단자핀은 상기 안착공에 복열로 배열되도록 삽입되며; 상기 설치홈은 상기 고정부재에 복열로 형성되고, 상기 핀은 상기 설치홈에 복열로 배열되도록 설치되며, 상기 보정수단은 한 쌍으로 구비되어 복열로 설치되는 상기 핀에 각각 부착되고, 상기 가압수단은 복열의 상기 핀이 복열의 상기 단자핀을 동시에 가압하도록 작동하는 것을 특징으로 한다.

상기에 있어서, 상기 커넥터는, 복열로 설치되는 상기 핀 사이에 위치하도록 상기 고정부재에 설치되는 중간도체를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기에 있어서, 상기 접속 부품은, 하나 이상으로 구비되는 상기 결합부재를 서로 연결시키며, 복열로 구비되는 상기 단자핀 사이에 위치하도록 연장되는, 도체로 이루어지는 연장판부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기에 있어서, 상기 도체부와 상기 중간도체는 접지되는 것을 특징으로 한다.

상기에 있어서, 상기 커넥터는, 일렬 또는 복열로 배열되는 상기 핀이 개별적으로 삽입된 상태에서 안내되도록 일렬 또는 복열로 형성되는 하나 이상의 안내공을 구비하며 상기 하우징에 형성되는 삽입홈에 설치되는 안내부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르는 커넥터 어셈블리에 의하면, 핀(2020)의 일측으로 구비되며 접지되는 보정수단(2050)을 구비함으로써 반도체를 시험하기 위하여 고주파 유닛 신호가 접속되는 경우에도 동축 케이블의 임피던스 특성이 커넥터 어셈블리의 핀(2020)과 단자핀(1020) 연결에 의하여 불연속으로 되어 미스 매칭되는 문제를 해 결할 수 있으며, 안내공(2071)이 형성된 안내부재(2070)를 구비함으로써 가압수단(2060)에 의하여 가압되는 핀(2020)의 길이 방향 변위가 제한되어 이웃하는 핀(2020)이 서로 접촉하는 문제가 발생하지 않게 되고, 따라서 핀(2020)의 형상을 간단하게 할 수 있으며, 복열로 설치되는 핀(2020) 사이에 중간도체(2040)를 구비함으로써 서로 마주보는 핀(2020) 사이에서 전기적 간섭이 발생하는 것을 방지하여 반도체를 정확하게 시험할 수 있게 되는 효과가 있다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.

도 9는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르는 커넥터 어셈블리를 도시한 개략적인 사시도이며, 도 10은 도 9에 도시한 본 발명 커넥터 어셈블리의 커넥터를 도시한 개략적인 사시도이며, 도 11은 도 10에 도시한 커넥터의 측면도이며, 도 12는 도 10 및 도 11에 도시한 커넥터의 개략적인 분해 사시도이며, 도 13은 도 11의 A-A선에 따르는 단면도이며, 도 14는 도 12의 B-B선에 따르는 결합 상태의 단면도이며, 도 15는 도 9에 도시한 본 발명 커넥터 어셈블리의 접속 부품을 도시한 개략적인 사시도이며, 도 16은 도 15에 도시한 접속 부품의 측면도이며, 도 17은 도 16의 A-A선에 따르는 단면도이며, 도 18은 도 16의 B-B선에 따르는 단면도이다.

도 9에 도시한 바와 같이 반도체 부품의 시험 장치에 사용되는 본 발명에 따르는 커넥터 어셈블리는 접속 부품(100)과, 상기 접속 부품(100)에 착탈 가능하게 연결되는 커넥터(200)로 이루어진다.

상기 접속 부품(100)은 도 9, 도 15, 도 16, 도 17 및 도 18에 도시한 바와 같이 내측 길이 방향(도 16의 화살표 방향)으로 안착공(1015)이 형성된 본체(1010)와, 상기 본체(1010)의 안착공(1015)에 삽입 설치되는 하나 이상의 단자핀(1020)으로 이루어지며, 상기 본체(1010)에 고정 설치되는 하나 이상의 결합부재(1030)를 더 포함하여 구성된다. 상기 결합부재(1030)는 종래 기술의 도 4 및 8에 도시한 리벳(42)과 같이 결합될 때 소성 변형되어 결합되는 대상을 고정시킨다. 상기 본체(1010)에는 안착공(1015)의 상부로 오목홈부(1013)가 형성되고, 하부로 개구부(1017)가 형성되며, 안착공(1015)에 삽입되는 단자핀(1020)은 상부로 오목홈부(1013)로 연장되고 하부로 개구부(1017)로 연장된다.

상기 오목홈부(1013)에는 길이 방향으로 하나 이상의 상부안내홈(1011)이 형성되며, 상기 상부안내홈(1011)으로 안착공(1015)에 삽입된 단자핀(1020)의 일측이 위치하게 된다. 상기 개구부(1017)에는 길이 방향으로 하나 이상의 안착홈(1019)이 형성되어, 상기 안착홈(1019)으로 안착공(1015)에 삽입된 단자핀(1020)의 타측이 위치하게 된다. 상기 상부안내홈(1011)과 안착홈(1019)은 단자핀(1020)이 길이 방향으로 이웃하는 단자핀(1020)과 접촉하는 것을 방지하며, 하나 이상의 단자핀(1020)이 간격을 유지하면서 정렬될 수 있도록 한다.

도 15 내지 도 18에 도시한 바와 같이 상기 단자핀(1020)은 복열로 설치될 수 있으며, 상기 본체(1010)의 외 측으로는 길이 방향으로 하나 이상의 오목부(1018)가 형성되어 상기 커넥터(200)에 접속 부품(100)이 연결될 때 가이드 작용을 하도록 할 수 있다. 상기 본체(1010)의 하부는 하향으로 테이퍼 형성하여 커넥 터(200)의 안내부(2017)로 삽입을 용이하게 할 수 있다. 그리고 본체(1010)의 하부에 테이퍼를 형성하는 경우 안내부(2017)도 도 13에서 상부는 넓게 하부는 좁게 테이퍼 형성할 수 있다.

상기 본체(1010)에는 길이 방향으로 요홈부(1014)가 형성되고, 상기 요홈부(1014)로부터 결합부재(1030)가 관통하는 통공이 연장 형성되고, 상기 하나 이상의 결합부재(1030)를 서로 연결하며, 상기 요홈부(1014)에 위치하여 상기 개구부(1017)로 연장되는 연장판부(1031)를 더 구비할 수 있다. 상기 연장판부(1031)와 결합부재(1030)는 일체로 형성되어, 도 17 및 도 18에서 하부로부터 상부로 본체(1010)에 삽입 설치할 수 있다. 상기 연장판부(1031)는 복열로 설치되는 단자핀(1020) 사이에 위치하며, 반도체 시험을 위하여 접속 부품(100)이 커넥터(200)에 연결될 때 접지되어, 서로 마주보는 복열로 설치된 단자핀(1020) 사이의 전기적 간섭 발생을 억제하는 작용을 한다.

도 9, 도 10, 도 11, 도 12, 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이, 상기 커넥터(200)는 개구부(2019)가 형성되며 상방향으로 접속 부품(100)이 삽입되는 안내부(2017)를 구비하는 하우징(2010)과, 상기 하우징(2010)의 개구부(2019)에 설치되는 하나 이상의 핀(2020)과, 상기 핀(2020)을 단자핀(1020)으로 가압하는 가압수단(2060)으로 이루어진다. 상기 하우징(2010)의 개구부(2019)에는 오목하게 형성된 안내홈(2025)이 형성되고, 상기 안내홈(2025)에 설치홈(도시하지 않음)이 형성된 고정부재(2030)의 삽입돌기(2031)가 삽입되어 고정부재(2030)가 고정 설치되고, 상기 고정부재(2030)의 설치홈에 상기 핀(2020)을 관통시켜 고정 설치할 수 있다. 상기 핀(2020)은 접속 부품(100)의 단자핀(1020)과 전기적으로 접촉하여 반도체 시험을 위한 신호를 전달하는 작용을 한다.

상기 핀(2020)의 일측으로는 보정수단(2050)을 구비한다. 도 13에 도시한 바와 같이 상기 보정수단(2050)은 핀(2020)의 일측에 부착되는 절연체(2051)와, 상기 절연체(2051)의 외측으로 절연체(2051)에 부착되는 도체부(2053)로 이루어진다. 상기 핀(2020)은 도 13에 도시한 바와 같이 복열로 설치될 수 있다. 핀(2020)이 복열로 설치되는 경우 상기 보정수단(2050)은 핀(2020)의 외 측으로 구비된다. 반도체 부품을 시험하기 위하여 상기 커넥터(200)를 설치할 때 상기 보정수단(2050)의 도체부(2053)는 접지된다. 상기 보정수단(2050)을 구비함으로써 상기 핀(2020)도 동축 케이블과 같은 구조가 되며, 따라서 접속 부품(100)과 커넥터(200)가 서로 전기적으로 연결되어 동축 케이블(도시하지 않음)을 통하여 전달된 고주파 신호 유닛을 전달할 때 불연속에 의한 미스 매칭 문제가 상당히 해결될 수 있다.

상기 고정부재(2030)에는 중간도체(2040)가 고정 설치되며 복열로 설치되는 핀(2020) 사이로 연장된다. 상기 중간도체(2040)는 도 14에 도시한 바와 같이 고정부재(2030)를 관통하여 연장되는 연장부(2041)를 구비하며, 상기 연장부(2041)를 통하여 상기 커넥터(200)가 설치될 때 상기 중간도체(2040)는 전기적으로 접지된다. 따라서 중간도체(2040)에 의하여 서로 마주보는 핀(2020) 사이의 전기적 간섭이 발생하지 않게 된다.

상기 가압수단(2060)은 도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이 캠부(2061)와, 상기 캠부(2061)로부터 연장된 축부(2063)로 이루어진다. 상기 캠부(2061)는 도 13에 도시한 바와 같이 회전하면서 핀(2020)을 가압하는 작용을 한다. 상기 하우징(2010)에는 상기 축부(2063)를 회전 가능하게 지지하도록 회전지지부(2023)가 오목하게 형성된다. 상기 하우징(2010)의 회전지지부(2023)를 통하여 연장된 축부(2063)에는 회전 레버(2080)가 삽입되어 회전 레버(2080)를 회전시킴으로써 가압수단(2060)이 회전하여 핀(2020)을 가압하도록 한다. 커넥터(200)는 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 설치하여 가압 수단(2060)을 회전시키는 것이 가능하다. 도 10 내지 도 12에서 도면부호 2081은 회전 레버(2080)에 구비될 수 있는 손잡이를 도시한 것이다.

도 15 내지 도 18에 도시한 접속 부품(100)이 커넥터(200)의 안내부(2017)로 삽입되고, 가압수단(2060)에 의하여 핀(2020)이 가압 될 때, 가압되는 핀(2020)은 커넥터(200)의 길이 방향(도 11에서 화살표 방향)으로 변형하여 이웃하는 핀(2020)과 접촉할 수도 있고, 접촉 쌍이 아닌 단자핀(1020)과 접촉하는 문제가 발생할 수 있다. 상기와 같이 가압되는 핀(2020)이 길이 방향으로 변형되는 것을 방지하기 위하여 핀(2020)의 강성을 크게 하고, 강성을 크게 하기 위하여 핀(2020)의 구조를 복잡하게 하여야 하였다.

본 발명에 따르는 커넥터(200)는 도 12, 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이 길이 방향으로 하나 이상의 안내공(2071)이 형성된 안내부재(2070)를 포함하여 구성된다. 상기 하우징(2010)에는 도 13에 도시한 바와 같이 길이 방향으로 삽입홈(2027)이 형성되고, 상기 안내부재(2070)는 상기 삽입홈(2027)에 삽입되어 걸림턱부(2021)에 걸리는 걸림돌기(2073)를 구비한다. 상기 안내부재(2070)가 하우징(2010)에 설치되고, 상기 핀(2020)의 각각은 상기 안내부재(2070)의 안내공(2071)에 위치하게 되고, 상기 안내공(2071)은 상기 핀(2020)을 가이드 한다. 따라서 핀(2020)에 길이 방향으로 변형이 발생하는 경우에도 안내공(2071)에 의하여 길이 방향의 변형이 억제되어 핀(2020)이 이웃하는 핀과 접촉하거나 접촉 쌍이 아닌 단자핀(1020)과 접촉하는 문제를 해결할 수 있게 된다. 그리고 핀(2020)의 강성을 불필요하게 크게 할 필요가 없으므로 핀(2020)이 구조를 도 12 내지 도 14에 도시한 바와 같이 단순하게 할 수 있다.

상기에서 접속 부품(100)의 본체(1010)에 도 15 및 도 16에 도시한 바와 같이 오목부(1018)가 형성되는 경우, 상기 커넥터(200)의 하우징(2010) 안내부(2017)에도 이에 대응하는 구조를 갖도록 한다.

상기 커넥터(200)의 하우징(2010)은 도 12에 도시한 바와 같이 2개를 조립하여 형성하는 것이 가능하며, 도 10에 도시한 바와 같이 하우징(2010)에 하나 이상의 나사공을 형성하고 하나 이상의 결합나사(2013)로 결합하여 형성할 수 있다.

도 12 및 도 13에서 도면 부호 2011은 커넥터(200)를 도시하지 않은 기판 등에 고정 연결하기 위한 결합부를, 2015는 결합부에 형성된 결합공을, 2033은 고정부재(2030)를 서로 결합하기 위한 돌기를, 2035는 상기 돌기(2033)가 삽입되는 요홈을, 2043은 중간도체(2040)가 고정부재(2030) 사이에 위치할 때 상기 돌기(2033)가 삽입되는 통공을 도시한 것이다.

상기에서 접속 부품(100)과 커넥터(200)가 도 2에 도시한 바와 같이 원형으 로 설치되어 결합되는 경우 상기 접속 부품(100)의 본체(1010)와, 커넥터(200)의 하우징(2010)은 테이퍼 형상으로 형성할 수 있다.

상기 하우징(1010)과 고정부재(2030)은 서로 열접착을 하거나 접착제로 접착시키는 것도 가능하다. 그리고 상기 설명에서 가압수단(2060)이 핀(2020) 사이에 위치하고 있는 것을 도시한 도면을 참조하였으나, 상기 가압수단(2060)은 상기 핀(2020)의 외측으로 위치하고, 상기 단자핀(1020)은 연장판부(1031)의 양측으로 위치하는 것도 가능하다.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 부품 부착 장치를 도시한 단면도이다.

도 2는 종래 기술에 의한 커텍터 유닛을 도시한 사시도이다.

도 3은 종래 기술에 의한 핸들 및 가이드를 도시한 사시도이다.

도 4는 종래 기술에 의한 반도체 부품 부착 장치에 구비되는 접속 부품을 도시한 측면도이다.

도 5는 종래 기술에 의한 반도체 부품 부착 장치에 구비되는 커넥터를 도시한 측면도이다.

도 6은 도 5의 정면도이다.

도 7은 도 5 및 도 6에 도시한 커넥터의 단면도이다.

도 8은 도 4에 도시한 접속 부품의 단면도이다.

도 9는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따르는 커넥터 어셈블리를 도시한 개략적인 사시도이다.

도 10은 본 발명 커넥터 어셈블리의 커넥터를 도시한 개략적인 사시도이다.

도 11은 도 10에 도시한 커넥터의 측면도이다.

도 12는 도 10 및 도 11에 도시한 커넥터의 개략적인 분해 사시도이다.

도 13은 도 11의 A-A선에 따르는 단면도이다.

도 14는 도 12의 B-B선에 따르는 결합 상태의 단면도이다.

도 15는 본 발명 커넥터 어셈블리의 접속 부품을 도시한 개략적인 사시도이다.

도 16은 도 15에 도시한 접속 부품의 측면도이다.

도 17은 도 16의 A-A선에 따르는 단면도이다.

도 18은 도 16의 B-B선에 따르는 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

100 : 접속 부품 1010 : 본체

1020 : 단자핀 1030 : 결합부재

200 : 커넥터 2010 : 하우징

2020 : 핀 2030 : 고정부재

2040 : 중간도체 2050 : 보정수단

2060 : 가압수단 2070 : 안내부재

2080 : 회전레버

Claims

반도체 부품의 전기적 특성을 시험하기 위하여 반도체 부품을 전기적으로 연결하는데 사용하는 커넥터 어셈블리에 있어서, 상기 커넥터 어셈블리는 접속 부품(100)과, 상기 접속 부품(100)에 착탈 가능하게 결합하는 커넥터(200)로 이루어지며; 상기 접속 부품(100)은 내측으로 하나 이상의 안착공(1015)이 형성된 본체(1010)와, 상기 본체(1010)의 상기 안착공(1015)에 삽입되는 하나 이상의 단자핀(1020)과, 상기 본체(1010)에 삽입 고정되는 하나 이상의 결합부재(1030)를 포함하여 구성되며; 상기 커넥터(200)는 내측으로 개구부(2019)와 안내홈(2025)이 형성된 하우징(2010)과, 상기 하우징(2010)의 상기 안내홈(2025)에 삽입되며 설치홈이 형성된 고정부재(2030)와, 상기 고정부재(2030)의 상기 설치홈에 설치되는 핀(2020)과, 상기 핀(2020)의 일측에 부착되는 절연체(2051)와 상기 절연체(2051)에 부착되는 도체부(2053)로 이루어지는 보정수단(2050)과, 상기 핀(2020)을 상기 접속 부품(100)의 상기 단자핀(1020)으로 가압하도록 작동하는 가압수단(2060)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리.
제1 항에 있어서, 상기 안착공(1015)은 상기 본체(1010)에 복열로 형성되고, 상기 단자핀(1020)은 상기 안착공(1015)에 복열로 배열되도록 삽입되며; 상기 설치홈은 상기 고정부재(2030)에 복열로 형성되고, 상기 핀(2020)은 상기 설치홈에 복열로 배열되도록 설치되며, 상기 보정수단(2050)은 한 쌍으로 구비되어 복열로 설치되는 상기 핀(2020)에 각각 부착되고, 상기 가압수단(2060)은 복열의 상기 핀(2020)이 복열의 상기 단자핀(1020)을 동시에 가압하도록 작동하는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리.
제 2항에 있어서, 상기 커넥터(200)는, 복열로 설치되는 상기 핀(2020) 사이에 위치하도록 상기 고정부재(2030)에 설치되는 중간도체(2040)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리.
제 3항에 있어서, 상기 접속 부품(100)은, 하나 이상으로 구비되는 상기 결합부재(1030)를 서로 연결시키며, 복열로 구비되는 상기 단자핀(1020) 사이에 위치하도록 연장되는, 도체로 이루어지는 연장판부(1031)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리.
제 4항에 있어서, 상기 도체부(2053)와 상기 중간도체(2040)는 접지되는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리.
제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 커넥터(200)는, 일렬 또는 복열로 배열되는 상기 핀(2020)이 개별적으로 삽입된 상태에서 안내되도록 일렬 또는 복열로 형성되는 하나 이상의 안내공(2071)을 구비하며 상기 하우징(2010)에 형성되는 삽입홈(2027)에 설치되는 안내부재(2070)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 어셈블리.