KR101302718B1 - 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓에 관한 것이다. 구체적으로는 테스트 장비에 연결되는 보드(110)(210)와, 일단이 상기 보드에 접촉하고 타단이 테스트하고자 하는 테스트용 커넥터에 접촉하는 다수 열의 콘택트 핀을 잡아주는 제1, 제2콘택트 블록(130)(230)과, 상기 제1, 제2콘택트 블록 사이에 삽입되어 상기 다수 열의 콘택트 핀에 대한 열 간격을 유지하는 제1, 제2스페이서(140)(240)와, 상기 제1, 제2콘택트 블록과 상기 제1, 제2스페이서가 한 세트로 삽입되어 수용되는 일정한 크기의 수용구멍이 형성되고 상기 보드에 일측면이 밀착하여 결합되는 베이스(150)(250)와, 상기 베이스의 타측면에 밀착하여 상기 보드를 상기 테스트용 커넥터에 전기적으로 접촉시키는 커버(160)(260)와, 상기 커버가 상기 베이스의 타측면에 밀착되거나 상기 베이스의 타측면에서 분리되도록 상기 커버 또는 상기 베이스를 조작하는 조작수단(170)(270)을 포함한다.
이러한 구성에 의하면, 다수 열의 콘택트 핀의 열 간격에 따라 별도의 소켓을 사용하거나 콘택트 블록을 바꾸지 않고도 스페이서 만을 바꾸어 조립함으로써, 전자부품의 테스트를 더욱 용이하고 저렴하게 행할 수 있고, 조작이 용이할 뿐만 아니라 전자부품을 테스트하기 위한 보드 및 커넥터의 위치에 따라 소켓의 부품을 상이한 위치로 조립하여 소켓을 제조함으로써 소켓의 제작비용을 절감할 수 있다.

Description

조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓{Easily operating socket for testing electronics}
본 발명은 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘시디(LCD)나 카메라 모듈 등에 장착되는 커넥터에 접촉하여 전자부품의 양품여부를 검사하는 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 전자식 카메라에는 CMOS 또는 CCD 등의 이미지 센서를 사용하는 카메라 모듈이 사용된다. 이러한 카메라 모듈은 PCB(Printed Circuit Board)에 이미지 센서, 렌즈 및 하우징을 조립한 후, PCB에 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 전기적으로 연결하여 FPCB를 통해 카메라 본체의 회로부와 전기적 통신이 이루어지도록 제작되는데, 이러한 카메라 모듈은 제조 후 정상적인 동작 여부 및 성능을 시험받는다.
이러한 카메라 모듈을 테스트하기 위해서는 메인 보드(main board)에 테스트 하고자 하는 카메라 모듈의 커넥터를 접속하기 위해 카메라 모듈 테스트용 소켓이 필요하다.
상기한 바와 같은 카메라 모듈, 엘시디 등의 전자부품의 양품여부를 검사하는 장치로 종래에는 모두 가공한 몰드에 프로브 핀을 넣어서 테스트할 수 있도록 소켓을 만들어 검사하였다. 이럴 경우 가공비와 프로브 핀의 가격이 높고 가공시간이 길어 제품화하여 판매하는데 많은 시간이 소요되므로, 금형을 제작하여 가공시간을 단축할 수 있고 프로브 핀보다 단가가 저렴한 콘택트 핀을 사용할 수 있는 소켓을 제작하여 전자부품을 테스트하는 기술이 제안되었다.
이러한 전자부품 테스트용 소켓으로서, 한국공개특허 제2008-0105557호, 일본공개특허 제2003-317886호 등이 개시되어 있다.
그런데, 종래 콘택트 핀을 사용하는 전자부품 테스트용 소켓은 콘택트 핀에 대한 열 간격이 다르게 되면 별도의 소켓을 사용하거나 콘택트 핀을 잡아주는 콘택트 블록을 바꾸어야 하며 조작이 용이하지 못하다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 전자부품 테스트용 소켓에서, 콘택트 핀의 배치에 따라 별도의 소켓을 사용하거나 콘택트 블록을 바꾸지 않고도 전자부품의 테스트를 더욱 용이하고 저렴하게 행할 수 있고, 조작이 용이할 뿐만 아니라 전자부품을 테스트하기 위한 보드 및 커넥터의 위치에 따라 소켓의 동일한 부품을 상이한 위치로 조립하여 제조함으로써 제작비용을 절감하는 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓은, 보드, 제1, 제2콘택트 블록, 제1, 제2스페이서, 베이스, 커버, 조작수단을 포함한다. 보드는 테스트 장비에 연결되는 유저 PCB 보드(User PCB Board)이다. 제1, 제2콘택트 블록은 일단이 보드에 접촉하고 타단이 테스트하고자 하는 전자부품의 테스트용 커넥터에 접촉하는 다수 열의 콘택트 핀을 잡아준다. 제1, 제2스페이서는 제1, 제2콘택트 블록의 사이 또는 일측에 결합되어 다수 열의 콘택트 핀에 대한 열 간격을 유지한다. 베이스는 제1, 제2콘택트 블록과 제1, 제2스페이서가 한 세트로 삽입되어 수용되는 일정한 크기의 수용구멍이 형성되고 보드에 일측면이 밀착하여 결합된다. 커버는 베이스의 타측면에 밀착하여 보드를 테스트용 커넥터에 전기적으로 접촉시킨다. 조작수단은 커버가 베이스의 타측면에 밀착되거나 베이스의 타측면에서 분리되도록 커버 또는 베이스를 조작한다.
조작수단은 제1조작브라켓, 제2조작브라켓, 조작축, 주스프링을 포함한다. 제1조작브라켓은 베이스에 고정결합되고, 제2조작브라켓은 제1조작브라켓에 요동가능케 결합되는 한편 커버에 고정결합되며, 조작축은 제2조작브라켓을 요동시키도록 제1조작브라켓에 회동가능케 결합되고, 주스프링은 커버가 베이스의 타측면에 밀착되거나 베이스의 타측면에서 분리되는 탄성복원력을 가하도록 커버와 베이스 사이에 결합된다.
제1조작브라켓은 커버에 고정결합되고, 제2조작브라켓은 제1조작브라켓에 요동가능케 결합되는 한편 베이스에 고정결합될 수도 있다.
조작축의 회동에 따라 커버 또는 베이스가 요동하도록 조작축의 외주면에 길이방향을 따라 평탄면이 형성된다. 그리고, 조작축의 적어도 일단에는 조작축을 회동시키는 조작핸들이 결합된다.
본 발명에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓에 의하면, 콘택트 핀의 배치에 따라 별도의 소켓을 사용하거나 콘택트 블록을 바꾸지 않고도 스페이서 만을 바꾸어 조립함으로써, 전자부품의 테스트를 더욱 용이하고 저렴하게 행할 수 있고, 조작이 용이할 뿐만 아니라 전자부품을 테스트하기 위한 보드 및 커넥터의 위치에 따라 소켓의 동일한 부품을 상이한 위치로 조립하여 제조함으로써 소켓의 제작비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓을 나타내는 분리사시도이다.
도 3은 도 2의 다수의 콘택트 핀을 나타내는 입면도이다.
도 4의 (a) 및 (b)는 도2의 콘택트 블록을 나타내는 평면도 및 입면도이다.
도 5는 도 4의 (b)에서 화살표 A-A선에 따른 단면도이다.
도 6은 도 4의 (B)에서 화살표 B-B선에 따른 단면도이다.
도 7의 (a) 및 (b)는 도 2의 스페이서를 나타내는 평면도 및 입면도이다.
도 8은 도 7의 (b)에서 화살표 C-C선에 따른 단면도이다.
도 9는 도 7의 (b)에서 화살표 D-D선에 따른 단면도이다.
도 10의 (a) 및 (b)는 도2의 베이스를 나타내는 평면도 및 입면도이다.
도 11은 도 10의 (a)에서 화살표 E-E선에 따른 단면도이다.
도 12는 도 10의 (a)에서 화살표 F-F선에 따른 단면도이다.
도 13은 도 10의 (a)에서 화살표 G-G선에 따른 단면도이다.
도 14는 도 10의 (a)에서 화살표 H-H선에 따른 단면도이다.
도 15의 (a) 및 (b)는 도 2의 커버를 나타내는 저면도 및 입면도이다.
도 16은 도 15의 (a)에서 화살표 I-I선에 따른 단면도이다.
도 17은 도 15의 (a)에서 화살표 J-J선에 따른 단면도이다.
도 18의 (a), (b) 및 (c)는 도 2의 제1조작브라켓을 나타내는 평면도, 입면도 및 측면도이다.
도 19는 도 18의 (a)에서 화살표 K-K선에 따른 단면도이다.
도 20은 도 18의 (a)에서 화살표 L-L선에 따른 단면도이다.
도 21의 (a), (b) 및 (c)는 도 2의 제2조작브라켓을 나타내는 입면도, 저면도 및 측면도이다.
도 22는 도21의 (b)에서 화살표 M-M선에 따른 단면도이다.
도 23의 (a) 및 (b)는 도2의 조작축을 나타내는 평면도 및 측면도이다.
도 24는 도 23의 (a)에서 화살표 N-N선에 따른 단면도이다.
도 25의 (a) 및 (b)는 도 2의 슬라이더를 나타내는 평면도 및 입면도이다.
도 26은 도 25의 (a)에서 화살표 P-P선에 따른 단면도이다.
도 27은 도 25의 (a)에서 화살표 Q-Q선에 따른 단면도이다.
도 28의 (a), (b), (c) 및 (d)는 도 2의 가이더를 나타내는 평면도, 입면도, 측면도 및 저면도이다.
도 29는 도 28의 (a)에서 화살표 R-R선에 따른 단면도이다.
도 30은 도 28의 (d)에서 화살표 S-S선에 따른 단면도이다.
도 31의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제1실시예에 의한 전자부품 테스트용 소켓의 베이스와 보드가 조립되는 상태를 나타내는 설명도이다.
도 32의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제1실시예에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓의 작동상태도이다.
도 33은 본 발명의 제1실시예에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓에 테스트하기 위해 삽입되는 커넥터의 저면을 보인 사시도이다.
도 34은 본 발명의 제2실시예에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이다.
도 35는 본 발명의 제2실시예에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓을 나타내는 분리사시도이다.
도 36의 (a) 및 (b)는 도 35의 커버를 나타내는 평면도 및 입면도이다.
도 37은 도 36의 (a)에서 화살표 T-T선에 따른 단면도이다.
도 38은 도 36의 (b)에서 화살표 U-U선에 따른 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이 때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 분리사시도이다. 본 발명의 제1실시예에서는 콘택트 핀이 2열로 배치되고, 동일한 크기의 두 개의 콘택트 블록(제1콘택트 블록과 제2콘택트 블록으로 분리하여 설명)과, 한 개의 제1스페이서 및 한 개의 제2스페이서를 가지는 구성에 대해 예로 들어 설명한다.
도시한 바와 같이 본 발명의 제1실시예에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓(100)은, 보드(110)와, 일단이 보드(110)에 접촉하고 타단이 테스트하고자 하는 전자부품의 테스트용 커넥터(10)에 접촉하는 다수 열의 콘택트 핀(120)을 피치간격(P1 : 도 25의 (a) 또는 도 33 참조, 일반적으로 피치간격은 0.4mm 임)으로 잡아주는 동일한 크기의 제1, 제2콘택트 블록(130a)(130b)과, 제1, 제2콘택트 블록(130)의 사이 또는 일측에 결합되어 다수 열의 콘택트 핀(120)에 대한 열 간격(R1 : 도 25의 (a) 또는 도 33 참조)을 유지하는 제1, 제2스페이서(140a)(140b)와, 제1, 제2콘택트 블록(130a)(130b)과 제1, 제2스페이서(140a)(140b)가 한 세트로 삽입되어 수용되는 일정한 크기의 수용구멍(151)이 형성되고 보드(110)에 일측면이 밀착하여 결합되는 베이스(150)와, 베이스(150)의 타측면에 밀착하여 보드(110)를 테스트용 커넥터(10)에 전기적으로 접촉시키는 커버(160)와, 커버(160)가 베이스(150)의 타측면에 밀착되거나 베이스(150)의 타측면에서 분리되도록 커버(160)를 조작하는 조작수단(170)을 구비한다.
베이스(150)에는 다수 열의 콘택트 핀(120)의 타단이 끼워져 홀딩되는 슬라이더(180)가 설치되고, 커버(160)와 베이스(150) 사이에는 테스트용 커넥터(10)를 안내하는 가이더(190)가 설치된다. 가이더(190)는 슬라이더(180)에 결합된다.
조작수단(170)은, 베이스(150)에 고정결합되는 제1조작브라켓(172)과, 제1조작브라켓(172)에 요동가능케 결합되는 한편 커버(160)에 고정결합되는 제2조작브라켓(174)과, 제2조작브라켓(174)을 요동시키도록 제1조작브라켓(172)에 회동가능케 결합되는 조작축(176)과, 커버(160)가 베이스(150)의 타측면에 밀착되거나 베이스(150)의 타측면에서 분리되는 탄성복원력을 가하도록 커버(160)와 베이스(150) 사이에 결합되는 다수의 주스프링(178)을 구비한다.
제2조작브라켓(174)는 힌지핀(173)을 매개로 제1조작브라켓(172)에 요동가능케 결합되며, 조작축(176)의 일단에는 조작축(176)을 회동시키는 조작핸들(177)이 고정결합된다. 그리고, 슬라이더(180)는 다수의 부스프링(182)을 매개로 상기 베이스(150)에 결합되어 다수 열의 콘택트 핀(120)을 가압한다.
보드(110)는 테스트 장비에 연결되는 다양한 형태의 유저 PCB 보드(User PCB Board)로서, 베이스(150)의 후술하는 플랜지부에 다수의 마운팅 볼트(101)에 의해 고정된다. 상기 마운팅 볼트(101)는 상기 보드(110)를 상기 베이스(150)에 고정하는 한편 소켓(100)을 마운팅하는 볼트이다.
도 3에 도시한 바와 같이 다수 열의 콘택트 핀(120)은, 제1, 제2콘택트 블록(130a)(130b)과 제1, 제2스페이서(140a)(140b) 사이에서 피치간격(P1)으로 배열되며, 보드(110)에 접촉하는 일단부(121)와 테스트용 커넥터(10)에 접촉하는 타단부(122)와 탄성변형하도록 구부려진 중간의 가요부(123)로 형성된 사각핀 형태로 되어 있다. 다수 열의 콘택트 핀(120)의 일단부(121)와 타단부(122)에는 제1, 제2콘택트 블록(130a)(130b)과 제1, 제2스페이서(140a)(140b)의 후술하는 걸림턱에 걸리는 걸림부(121a)(122a)가 형성된다.
다수 열의 콘택트 핀(120)은 베이스(150)의 수용구멍(151)에 삽입되는 제1, 제2콘택트 블록(130a)(130b)과 제1, 제2스페이서(140a)(140b)에 의해 본 실시예에서는 2열로 안내되어 배치된다.
도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 제1, 제2콘택트 블록(130a)(130b)의 일측 평면에는 컨택트 핀(120)의 일단부(121)을 안내하는 제1안내부(131)가 형성되는 한편 콘택트 핀(120)의 타단부(122)를 안내하는 제2안내부(132)가 가장자리를 따라 형성된다. 제1안내부(131)에는 콘택트 핀(120)의 걸림부(121a)가 걸리는 제1걸림턱(131a)이 형성되고, 제2안내부(132)에는 콘택트 핀(120)의 걸림부(122a)가 걸리는 제2걸림턱(132a)이 형성된다. 그리고, 제1, 제2콘택트 블록(130a)(130b)의 일측 평면 및 타측 평면에는 인접하는 제1, 제2스페이서(140a)(140b)에 서로 맞추어져 끼워지는 다수의 돌기(133) 및 요홈(134)이 각각 형성된다.
제1, 제2콘택트 블록(130a)(130b)은 동일한 크기(두께)로 되어 있다.
도 7 내지 도 9에 도시한 바와 같이, 제1, 제2스페이서(140a)(140b)의 일측 평면에는 컨택트 핀(120)의 일단부(121)을 안내하는 제1안내부(141)가 형성되는 한편 컨택트 핀(120)의 타단부(122)를 안내하는 제2안내부(142)가 가장자리를 따라 형성된다. 그리고, 제1, 제2스페이서(140)의 일측 평면 및 타측 평면에는 인접하는 제1, 제2컨택트 블록(130a)(130b)에 서로 맞추어져 끼워지는 다수의 돌기(143) 및 요홈(144)이 형성된다.
제1, 제2스페이서(140a)(140b)는 다수 열의 콘택트 핀(120)의 열 간격에 따라 바꾸어 조립하도록 서로 다른 크기(두께)로 여러 개가 제조되어 준비되는데, 상기 베이스(150)의 일정한 크기의 수용구멍(151)에 맞추어져 콘택트 핀(120)에 대한 열 간격을 유지하도록 2개가 선택되어 상대적으로 크기(두께)가 조정되는 한 세트로 조립된다.
따라서, 콘택트 블록(130a)(130b)을 변경하지 않고도 베이스(150)의 수용구멍(151)에 삽입되는 제1, 제2스페이서(140a)(140b)를 바꾸어 끼움에 의해 다수 열의 콘택트 핀(120)의 열 간격을 조정할 수 있다.
도 10 내지 도 14에 도시한 바와 같이, 베이스(150)의 측모서리에는 상기 보드(110)가 고정되는 다수의 플랜지부(152)가 돌출형성되며, 베이스(150)의 저면에는 상기 보드(110) 조립시 위치를 결정하는 다수의 위치결정핀(153)이 돌출형성된다. 베이스(150)의 상면 일측에는 주스프링(178)의 일측단이 안착하는 다수의 스프링 안착부(154)가 형성된다. 그리고 베이스(150)의 상면 중간에는 제1조작브라켓(172)이 수용되어 설치되는 수용부(155)가 요입되게 형성되고, 베이스(150)의 상면 타측에는 슬라이더(180)가 설치되는 요입부(156)가 수용구멍(151)에 접하여 형성된다.
플랜지부(152)에는 마운팅 볼트(101)가 삽입되는 볼트구멍(152a)가 형성되고, 수용부(155)에는 제1조작브라켓(172)의 조립시 위치를 결정하는 다수의 위치결정홈(155a)이 형성되는 한편 제1조작브라켓(172)의 후술하는 걸림돌기가 끼워져 걸리는 다수의 걸림구멍(155b)이 형성된다. 요입부(156)에는 슬라이더(180)의 후술하는 일측 걸림돌기가 끼워져 걸리는 다수의 걸림구멍(156a)가 형성되는 한편 상기 부스프링(182)의 일측단이 안착하는 다수의 스프링 안착부(156b)가 형성된다.
도 15 내지 도 17에 도시한 바와 같이, 커버(160)의 저면 일측에는 주스프링(178)의 타측단이 안착하는 다수의 스프링 안착부(164)가 형성되고, 커버(160)의 저면 중간에는 제2조작브라켓(174)이 수용되어 설치되는 수용부(165)가 요입되게 형성된다.
수용부(165)에는 제2조작브라켓(174)의 조립시 위치를 결정하는 다수의 위치결정홈(165a)이 형성되는 한편 제2조작브라켓(174)의 후술하는 걸림돌기가 끼워져 걸리는 다수의 걸림구멍(165b)이 형성된다.
도 18 내지 도 20에 도시한 바와 같이, 제1조작브라켓(172)의 상부 중간에는 제2조작브라켓(174)의 저부가 수용되어 힌지핀(173)에 의해 요동가능케 결합되는 수용부(172a)가 형성되고, 제1조작브라켓(172)의 상부 양측에는 플랜지(172b, 172b')가 형성된다. 이 플랜지(172b, 172b')에는 상기 조작축(176) 및 힌지핀(173)이 끼워져 설치되는 관통구멍(172c, 172c')(172d, 172d')이 각각 형성된다.
제1조작브라켓(172)의 저면에는 베이스(150)의 위치결정홈(155a)에 끼워져 물리는 다수의 돌기(172e)가 형성되는 한편 베이스(150)의 걸림구멍(155b)에 끼워져 걸리는 다수의 걸림돌기(172f)가 형성된다.
도 21 및 도 22에 도시한 바와 같이, 제2조작브라켓(174)의 저부에는 상기 수용부(172a)에 수용되어 힌지핀(173)에 의해 결합되는 보스부(174a)가 형성되고, 제2조작브라켓(174)의 상면에는 커버(160)의 위치결정홈(165a)에 끼워져 물리는 다수의 돌기(174e)가 형성되는 한편 커버의 걸림구멍(165b)에 끼워져 걸리는 다수의 걸림돌기(174f)가 형성된다.
도 23 및 도 24에 도시한 바와 같이, 조작축(176)의 외주면에는 조작축(176)의 회동에 따라 커버(160)가 요동하도록 조작축(176)의 길이방향을 따라 평탄면(176a)이 형성된다. 평탄면(176a)의 일측은 커버(160)의 저면에 원활히 접촉하도록 외주면에 이어지는 곡면(176b)을 이루고 있다.
조작축(176)의 헤드에는 조작핸들(177)이 끼워져 고정되는 구멍이 형성되며, 조작축(176)의 단부에는 스냅링(또는 e링)이 끼워져 조립되도록 링홈이 형성된다. 스냅링은 고무로 형성되는 것이 바람직하다.
조작축(176)의 외주면 및 평탄면에는 제2조작브라켓(174)의 저면이 밀착하여 작동하게 된다(도32의 (a) 및 (b) 참조).
도 25 내지 도 27에 도시한 바와 같이, 슬라이더(180)의 판부(181)에는 콘택트 핀(120)의 타단부(122)가 삽입되는 관통구멍(181a)이 피치 간격(P1)과 열 간격(R1)으로 형성되고, 판부(181)의 저면에는 베이스(150)의 걸림구멍(156a)에 끼워져 걸리는 다수의 걸림돌기(182)가 형성되는 한편 부스프링(182)의 타측단이 끼워져 안착하는 다수의 안착돌기(183)가 형성된다.
슬라이더(180)의 상기 판부(181)에는 콘택트 핀(120)의 열 간격(R1)에 따라 다른 규격의 다수의 플레이트가 삽입되어 콘택트 핀(120)를 잡아 주는 것이 바람직하다. 이때, 상기 슬라이더(180)의 판부(181)에는 다수의 플레이트가 정렬되어 수용되는 수용부(또는 수용구멍)이 형성된다.
그리고, 판부(181)의 상면 양단에는 가이더(190)의 양단을 걸어 고정하는 다수의 걸림돌기(184)가 형성되는 한편 슬라이더(190)의 후술하는 위치결정홈에 끼워져 물리는 다수의 돌기(185)가 형성된다.
도 28 내지 도 30에 도시한 바와 같이, 가이더(190)의 양측면에는 슬라이더(180)의 걸림돌기(184)가 걸리어 고정되는 걸림턱(191)이 형성되고, 가이더(190)의 저면에는 돌기(185)에 물리어 위치결정되는 위치결정홈(192)이 형성된다.
커버(160)와 가이더(190)는 테스트용 커넥터(10)의 종류에 따라 사용자가 커넥터를 안내하는 안내부를 가공하여 사용할 수 있다.
도 31의 (a)는 본 발명의 제1실시예에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓(100)의 베이스(150)와 보드(110)가 조립되기 전의 상태를 나타내고, 도 31의 (b)는 본 발명의 제1실시예에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓(100)의 베이스(150)와 보드(110)가 조립된 상태를 나타내는 도면이다.
도시한 바와 같이, 베이스(150)와 보드(110)가 조립되기 전에는 콘택트 핀(120)이 제1, 제2콘택트 블록(130a)(130b)과 제1, 제2스페이서(140a)(140b) 및 슬라이더(180)에 의해 위치가 결정되어 베이스(150)에 설치된다.
이때, 콘택트 핀(120)의 일단부(121)는 베이스(150)의 저면에서 소정의 스트로크(S)로 돌출된 상태에서, 위치결정핀(153)이 보드(110)의 도시하지 않은 위치결정홈에 삽입되어 마운팅 볼트(101)가 체결됨에 따라 콘택트 핀(120)의 일단부 끝단이 보드(110)에 밀착하여 접촉하게 된다. 그리고 마운팅 볼트(101)의 체결에 의해 보드(110)가 베이스(150)에 고정되는 한편 소켓(100)이 동시에 마운팅된다.
이와 같이 구성된 본 발명의 제1실시예에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓(100)에서, 도 33에 도시한 바와 같은 피치 간격(P1)과 열 간격(R1)으로 접촉부가 형성된 일정한 폭(W)을 가진 테스트용 커넥터(10)를 도1에 도시한 바와 같이 베이스(150)와 커버(160) 사이에 삽입하여(커넥터의 접촉부를 하측으로 향하게 함) 전자부품을 테스트하게 된다.
이때, 슬라이더(180)에 결합되는 가이더(190)는 측정하고자 하는 테스트용 커넥터(10)를 안내하여 커넥터(10)의 접촉부가 콘택트 핀(120)의 타단부(122)에 정확히 접촉하게 한다.
도 32의 (a)는 도1에 도시한 바와 같이 조작핸들(177)을 조작하지 않은 상태로 커버(160)가 열린 상태를 나타낸다. 이때 조작축(176)의 외주면의 곡면(176b) 측은 제2조작브라켓(174)의 저면에 접촉하여 커버(160)의 앞측이 들린 상태로, 테스트용 커넥터(10)가 가압되지 않는 상태이므로 보드(110)에 전기적으로 접촉하지 않는 상태이다.
도 32의 (b)는 도1의 조작핸들(177)을 조작하여(회동시켜) 커버(160)가 닫힌 상태를 나타낸다. 이때 커버(160)의 후측에 결합된 주스프링(178)의 탄성력에 의해 조작축(176)의 평탄면(176a)은 제2조작브라켓(174)의 저면에 접촉하여 커버(160)의 앞측이 테스트용 커넥터(10)를 가압하여 보드(110)에 전기적으로 접촉하는 상태이다.
이러한 본 발명에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓에 의하면, 다수 열의 콘택트 핀(120)의 열 간격(R1)이 상이한 테스트용 커넥터를 테스트하는 경우에는 제1, 제2스페이서(140a)(140b)만 수용구멍(151)에 맞는 규격으로 바꾸어서 베이스(150)에 조립하여 사용함으로써, 다수 열의 콘택트 핀에 대한 열 간격을 유지할 수 있으므로 별도의 소켓을 사용하거나 콘택트 블록을 바꾸지 않고도 전자부품의 테스트를 더욱 용이하고 저렴하게 행할 수 있으면 조작이 용이하다.
이때, 다른 규격의 제1, 제2스페이서는 컨택트 블록과 함께 조립된 전체 크기가 수용구멍(151)의 폭에 맞추어지는데, 제1, 제2 콘택트 블록의 두께는 일정하게 유지하고 제1, 제2스페이서의 두께를 변화시켜 전체 폭을 일정하게 유지함으로써 콘택트 핀의 열 간격을 변화시킬 수 있는 것이다.
한편, 전자부품을 테스트하기 위한 보드 및 커넥터의 위치에 따라 소켓의 동일한 부품을 상이한 위치로 조립하여 제조함으로써 소켓의 제작비용을 절감할 수 있는데, 도 34는 본 발명의 제2실시예에 의한 전자부품 테스트용 소켓을 나타내는 사시도이고, 도 35는 도 34의 분리사시도이다. 본 발명의 제2실시예에 의한 전자부품 테스트용 소켓은 보드가 결합되는 베이스가 상측에 배치되고, 커버가 하측에 배치되는 구조이다. 즉, 제2실시예는 제1실시예의 부품을 그대로 사용하여 상이한 위치로 조립하여 제작되므로 소켓의 제작비용을 절감할 수 있는 것이다.
도시한 바와 같이 본 발명의 제2실시예에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓(200)은, 보드(210)와, 일단이 보드(210)에 접촉하고 타단이 테스트하고자 하는 전자부품의 테스트용 커넥터(20)에 접촉하는 다수 열의 콘택트 핀(220)을 피치간격(P1 : 도 25의 (a) 또는 도 33 참조, 일반적으로 피치간격은 0.4mm 임)으로 잡아주는 동일한 크기의 제1, 제2콘택트 블록(230a)(230b)과, 제1, 제2콘택트 블록(230)의 사이 또는 일측에 결합되어 다수 열의 콘택트 핀(220)에 대한 열 간격(R1 : 도 25의 (a) 또는 도 33 참조)을 유지하는 제1, 제2스페이서(240a)(240b)와, 제1, 제2콘택트 블록(230a)(230b)과 제1, 제2스페이서(240a)(240b)가 한 세트로 삽입되어 수용되는 일정한 크기의 수용구멍(251)이 형성되고 보드(210)에 일측면이 밀착하여 결합되는 베이스(250)와, 베이스(250)의 타측면에 밀착하여 보드(210)를 테스트용 커넥터(20)에 전기적으로 접촉시키는 커버(260)와, 커버(260)가 베이스(250)의 타측면에 밀착되거나 베이스(250)의 타측면에서 분리되도록 커버(260)를 조작하는 조작수단(270)을 구비한다.
베이스(250)에는 다수의 콘택트 핀(220)의 타단이 끼워져 홀딩되는 슬라이더(280)가 설치되고, 커버(260)와 베이스(250) 사이에는 테스트용 커넥터(20)를 안내하는 가이더(290)가 추가로 설치된다. 가이더(290)는 슬라이더(280)에 결합된다.
조작수단(270)은, 커버(260)에 고정결합되는 제1조작브라켓(272)과, 제1조작브라켓(272)에 요동가능케 결합되는 한편 베이스(250)에 고정결합되는 제2조작브라켓(274)과, 제2조작브라켓(274)을 요동시키도록 제1조작브라켓(272)에 회동가능케 결합되는 조작축(276)과, 커버(260)가 베이스(250)의 타측면에 밀착되거나 베이스(250)의 타측면에서 분리되는 탄성복원력을 가하도록 커버(260)와 베이스(250) 사이에 결합되는 다수의 주스프링(278)을 구비한다.
제2조작브라켓(274)는 힌지핀(273)을 매개로 제1조작브라켓(272)에 요동가능케 결합되며, 조작축(276)의 일단에는 조작축(276)을 회동시키는 조작핸들(277)이 고정결합된다. 그리고, 슬라이더(280)는 다수의 부스프링(282)을 매개로 상기 베이스(250)에 결합되어 콘택트 핀(220)을 가압한다.
도 36 내지 도 38에 도시한 바와 같이, 커버(260)의 측모서리에는 소켓(200)을 마운팅하기 위한 마운팅 볼트(201 : 도 34 참조)가 설치되는 플랜지부(262)가 돌출형성되며, 커버(260)의 상면 일측에는 주스프링(278)의 타측단이 안착하는 다수의 스프링 안착부(264)가 형성되고, 커버(260)의 상면 중간에는 제1조작브라켓(272)이 수용되어 설치되는 수용부(265)가 요입되게 형성된다.
수용부(265)에는 제1조작브라켓(272)의 조립시 위치를 결정하는 다수의 위치결정홈(265a)이 형성되는 한편 제1조작브라켓(272)의 걸림돌기가 끼워져 걸리는 다수의 걸림구멍(265b)이 형성된다.
보드(210)와 베이스(250)는 도 31에 도시한 바와 유사한 방식에 의해 고정볼트(202 : 도 34 참조)에 의해 결합된다.
본 발명의 제2실시예에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓(200)의 보드(210), 콘택트 핀(220), 제1, 제2콘택트 블록(230a)(230b), 제1, 제2스페이서(240a)(240b), 베이스(250), 조작수단(270), 슬라이더(280) 및 가이더(190)는 본 발명의 제1실시예와 유사하므로 자세한 설명은 생략한다.
이와 같이 구성된 본 발명의 제2실시예에 의한 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓(200)에서, 도 33에 도시한 바와 같은 피치 간격(P1, 피치 간격은 일반적으로 0.4mm로 일정하게 유지)과 열 간격(R1)으로 접촉부가 형성된 일정한 폭(W)을 가진 테스트용 커넥터(20)를 도34에 도시한 바와 같이 베이스(250)와 커버(260) 사이에 삽입하여(커넥터의 접촉부를 상측으로 향하게 함) 전자부품을 테스트하게 된다.
도 34에 도시한 바와 같이 조작핸들(277)을 조작하지 않은 상태에서는 베이스(250)의 앞측이 들린 상태이다. 이 상태에서 테스트용 커넥터(20)를 베이스(250)와 커버(260) 사이에 삽입하여 조작핸들(277)을 조작하여 조작축(270)을 회동시키면 베이스(250)의 후측에 결합된 주스프링(278)의 탄성력에 의해 조작축(276)의 평탄면(제1실시예 참조)은 제2조작브라켓(274)의 저면에 접촉하여 베이스(260)의 앞측이 테스트용 커넥터(20)를 가압하여 보드(210)에 전기적으로 접촉하게 된다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명이 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
10, 20 : 테스트용 커넥터 100, 200 : 테스트용 소켓
110, 210 : 보드 120, 220 : 콘택트 핀
130a, 230a : 제1콘택트 블록 130b, 230b : 제2콘택트 블록
140a, 240a : 제1스페이서 140b, 240b : 제2스페이서
150, 250 : 베이스 160, 260 : 커버
170, 270 : 조작수단 172, 272 ; 제1조작브라켓
174, 274 : 제2조작브라켓 176, 276 : 조작축
177, 277 : 조작핸들 178, 278 : 주스프링
180, 280 : 슬라이더 182, 282 : 부스프링
190, 290 : 가이더

Claims (4)

  1. 테스트 장비에 연결되는 보드와, 일단이 상기 보드에 접촉하고 타단이 테스트하고자 하는 테스트용 커넥터에 접촉하는 다수 열의 콘택트 핀을 잡아주는 제1, 제2콘택트 블록과, 상기 제1, 제2콘택트 블록의 사이 또는 일측에 결합되어 상기 다수 열의 콘택트 핀에 대한 열 간격을 유지하는 제1, 제2스페이서와, 상기 제1, 제2콘택트 블록과 상기 제1, 제2스페이서가 한 세트로 삽입되어 수용되는 일정한 크기의 수용구멍이 형성되고 상기 보드에 일측면이 밀착하여 결합되는 베이스와, 상기 베이스의 타측면에 밀착하여 상기 보드를 상기 테스트용 커넥터에 전기적으로 접촉시키는 커버와, 상기 커버가 상기 베이스의 타측면에 밀착되거나 상기 베이스의 타측면에서 분리되도록 상기 커버 또는 상기 베이스를 조작하는 조작수단을 포함하며;
    상기 조작수단은,
    상기 베이스에 고정결합되는 제1조작브라켓과,
    상기 제1조작브라켓에 요동가능케 결합되는 한편 상기 커버에 고정결합되는 제2조작브라켓과,
    상기 제2조작브라켓을 요동시키도록 상기 제1조작브라켓에 회동가능케 결합되는 조작축과,
    상기 커버가 상기 베이스의 타측면에 밀착되거나 상기 베이스의 타측면에서 분리되는 탄성복원력을 가하도록 상기 커버와 상기 베이스 사이에 결합되는 주스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓.
  2. 테스트 장비에 연결되는 보드와, 일단이 상기 보드에 접촉하고 타단이 테스트하고자 하는 테스트용 커넥터에 접촉하는 다수 열의 콘택트 핀을 잡아주는 제1, 제2콘택트 블록과, 상기 제1, 제2콘택트 블록의 사이 또는 일측에 결합되어 상기 다수 열의 콘택트 핀에 대한 열 간격을 유지하는 제1, 제2스페이서와, 상기 제1, 제2콘택트 블록과 상기 제1, 제2스페이서가 한 세트로 삽입되어 수용되는 일정한 크기의 수용구멍이 형성되고 상기 보드에 일측면이 밀착하여 결합되는 베이스와, 상기 베이스의 타측면에 밀착하여 상기 보드를 상기 테스트용 커넥터에 전기적으로 접촉시키는 커버와, 상기 커버가 상기 베이스의 타측면에 밀착되거나 상기 베이스의 타측면에서 분리되도록 상기 커버 또는 상기 베이스를 조작하는 조작수단을 포함하며;
    상기 조작수단은,
    상기 커버에 고정결합되는 제1조작브라켓과,
    상기 제1조작브라켓에 요동가능케 결합되는 한편 상기 베이스에 고정결합되는 제2조작브라켓과,
    상기 제2조작브라켓을 요동시키도록 상기 제1조작브라켓에 회동가능케 결합되는 조작축과,
    상기 커버가 상기 베이스의 타측면에 밀착되거나 상기 베이스의 타측면에서 분리되는 탄성복원력을 가하도록 상기 커버와 상기 베이스 사이에 결합되는 주스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 조작축의 회동에 따라 상기 커버 또는 상기 베이스가 요동하도록 조작축의 외주면에 길이방향을 따라 평탄면이 형성되는 것을 특징으로 하는 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 조작축의 적어도 일단에는 상기 조작축을 회동시키는 조작핸들이 결합되는 것을 특징으로 하는 조작이 용이한 전자부품 테스트용 소켓.
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