JPH0643211A - 半導体装置試験用測定装置 - Google Patents
半導体装置試験用測定装置Info
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- JPH0643211A JPH0643211A JP4916593A JP4916593A JPH0643211A JP H0643211 A JPH0643211 A JP H0643211A JP 4916593 A JP4916593 A JP 4916593A JP 4916593 A JP4916593 A JP 4916593A JP H0643211 A JPH0643211 A JP H0643211A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード線が曲がるような不良が発生しないセ
ルフクリーニング作用を有する半導体装置試験用測定装
置の測定端子を提供する。 【構成】 測定を行う場合、モータ１２が回動すると、
回動アーム１１が矢印Ｃの方向に回動する。更に、回動
アーム１１の矢印Ｃ方向の回動により、スライダー８は
ばね９の付勢力により矢印Ａ方向へ移動され、測定端子
３も矢印Ａ方向に移動してリード線２と当接する。この
際、測定部３ａの接触面３ｃがリード線２の被接触面に
接触する際、測定部３ａの接触面３ｃがほぼ平らに接触
し、測定部３ａを移動させる駆動力は基部３ｂに対する
所定角度の傾斜により、測定部３ａをリード線２へ押圧
する接触圧力と測定部３ａを矢印Ｂ方向に摺動させる摺
動力とに分解され、リード線２に作用する力は小さくな
り、これによりリード線２が曲がることを防止する。
ルフクリーニング作用を有する半導体装置試験用測定装
置の測定端子を提供する。 【構成】 測定を行う場合、モータ１２が回動すると、
回動アーム１１が矢印Ｃの方向に回動する。更に、回動
アーム１１の矢印Ｃ方向の回動により、スライダー８は
ばね９の付勢力により矢印Ａ方向へ移動され、測定端子
３も矢印Ａ方向に移動してリード線２と当接する。この
際、測定部３ａの接触面３ｃがリード線２の被接触面に
接触する際、測定部３ａの接触面３ｃがほぼ平らに接触
し、測定部３ａを移動させる駆動力は基部３ｂに対する
所定角度の傾斜により、測定部３ａをリード線２へ押圧
する接触圧力と測定部３ａを矢印Ｂ方向に摺動させる摺
動力とに分解され、リード線２に作用する力は小さくな
り、これによりリード線２が曲がることを防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の電気的特
性を検査する半導体装置試験用測定装置に係り、特に半
導体装置のリード線と接触する測定端子の改良に関する
ものである。
性を検査する半導体装置試験用測定装置に係り、特に半
導体装置のリード線と接触する測定端子の改良に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の微細化、大集積化が
進み、これらに伴い半導体パッケージも小型化、多ピン
化になり、リード端子もリード幅、長さピッチ幅が小さ
くなってきている。このため、半導体の電気的特性試験
を実施するためには、このリード部分に確実に接触する
コンタクト部（接触端子）が必要である。
進み、これらに伴い半導体パッケージも小型化、多ピン
化になり、リード端子もリード幅、長さピッチ幅が小さ
くなってきている。このため、半導体の電気的特性試験
を実施するためには、このリード部分に確実に接触する
コンタクト部（接触端子）が必要である。
【０００３】図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、
特開平１−２８４７７７号公報に開示されている半導体
装置試験用測定装置の検査用コンタクト部の構造及びそ
の接触状態を示す図である。
特開平１−２８４７７７号公報に開示されている半導体
装置試験用測定装置の検査用コンタクト部の構造及びそ
の接触状態を示す図である。
【０００４】半導体装置１の外側のリード線２に検査用
コンタクト部３がセットされ、検査用コンタクト部３が
矢印方向に移動されると、半導体装置のリード線２に検
査用コンタクト部３が接触し、図５（ｂ）、（ｃ）に示
すように、検査用コンタクト部３がリード線２の表面を
こすりながら上昇することによって、リード線２の表面
の汚れ、油などの付着物４を取り除く。また、検査用コ
ンタクト部３自身の接触面の汚れなどもこすれて取れ
る。
コンタクト部３がセットされ、検査用コンタクト部３が
矢印方向に移動されると、半導体装置のリード線２に検
査用コンタクト部３が接触し、図５（ｂ）、（ｃ）に示
すように、検査用コンタクト部３がリード線２の表面を
こすりながら上昇することによって、リード線２の表面
の汚れ、油などの付着物４を取り除く。また、検査用コ
ンタクト部３自身の接触面の汚れなどもこすれて取れ
る。
【０００５】このようにして、リード線２の表面と検査
用コンタクト部３自身の接触面とはお互いにこすれあっ
て、互いの接触表面の付着物４を取り除き、金属表面を
露出することによって良好な接触状態を保ち続けられ
る。
用コンタクト部３自身の接触面とはお互いにこすれあっ
て、互いの接触表面の付着物４を取り除き、金属表面を
露出することによって良好な接触状態を保ち続けられ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
１−２８４７７７号公報に開示されている半導体装置試
験用測定装置の検査用コンタクト部３は、図５（ｄ）に
示すように、先端３ｄが鋭角状に尖っており、このよう
な検査用コンタクト部３を図５（ａ）に示すように矢印
Ａ方向に移動すると、まず尖った先端３ｄがリード線２
に当接するため、検査用コンタクト部３を移動させる駆
動力がそのままリード線２に作用して、リード線２が曲
がってしまう不良が発生するという問題点があった。
１−２８４７７７号公報に開示されている半導体装置試
験用測定装置の検査用コンタクト部３は、図５（ｄ）に
示すように、先端３ｄが鋭角状に尖っており、このよう
な検査用コンタクト部３を図５（ａ）に示すように矢印
Ａ方向に移動すると、まず尖った先端３ｄがリード線２
に当接するため、検査用コンタクト部３を移動させる駆
動力がそのままリード線２に作用して、リード線２が曲
がってしまう不良が発生するという問題点があった。
【０００７】この発明は、上記のような課題を解消する
ためになされたもので、リード線が曲がるような不良が
発生しないセルフクリーニング作用を有する半導体装置
試験用測定装置を提供することを目的とするものであ
る。
ためになされたもので、リード線が曲がるような不良が
発生しないセルフクリーニング作用を有する半導体装置
試験用測定装置を提供することを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述事情に鑑
みなされたものであって、本発明に係る半導体装置試験
用測定装置は、基部と、この基部に対して所定角度傾斜
して半導体装置のリード線に接触する測定部からなる１
対の測定端子と、リード線の被接触面に測定部の接触面
がほぼ平らに接触するように測定端子を進退する駆動手
段とを備えることを特徴とするものである。
みなされたものであって、本発明に係る半導体装置試験
用測定装置は、基部と、この基部に対して所定角度傾斜
して半導体装置のリード線に接触する測定部からなる１
対の測定端子と、リード線の被接触面に測定部の接触面
がほぼ平らに接触するように測定端子を進退する駆動手
段とを備えることを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明に係る半導体装置試験用測定
装置は、基部と、この基部に対して所定角度傾斜して半
導体装置のリード線に接触する測定部からなる１対の測
定端子と、リード線の被接触面に測定部の接触面がほぼ
平らに接触するように測定端子を測定部の傾斜方向に移
動する駆動手段とを備えることを特徴とするものであ
る。
装置は、基部と、この基部に対して所定角度傾斜して半
導体装置のリード線に接触する測定部からなる１対の測
定端子と、リード線の被接触面に測定部の接触面がほぼ
平らに接触するように測定端子を測定部の傾斜方向に移
動する駆動手段とを備えることを特徴とするものであ
る。
【００１０】
【作用】上述構成に基づき、本発明における半導体装置
試験用測定装置は、測定部の接触面が接触するリード線
の被接触面に測定部の接触面がほぼ平らに接触し、その
まま測定部はリード線上を摺動し、測定部の接触面とリ
ード線の被接触面とはクリーニングされる。そして、測
定部を移動させる駆動力は基部に対する所定角度の傾斜
によりその多くが測定部を摺動させる方向に作用し、リ
ード線に作用する力は小さくなり、これによりリード線
が曲がることを防止できる。
試験用測定装置は、測定部の接触面が接触するリード線
の被接触面に測定部の接触面がほぼ平らに接触し、その
まま測定部はリード線上を摺動し、測定部の接触面とリ
ード線の被接触面とはクリーニングされる。そして、測
定部を移動させる駆動力は基部に対する所定角度の傾斜
によりその多くが測定部を摺動させる方向に作用し、リ
ード線に作用する力は小さくなり、これによりリード線
が曲がることを防止できる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図を用いて説明
する。
する。
【００１２】図１は、請求項１記載の発明に係る半導体
装置試験用測定装置の概略構成を示す図である。
装置試験用測定装置の概略構成を示す図である。
【００１３】半導体装置試験用測定装置は、１対の基台
５を有しており、それぞれの基台５上の両端には支持部
６が立設されており、支持部６、６間にはスライドレー
ル７がほぼ水平に支持されている。そして、スライドレ
ール７にはスライダー８が摺動自在に支持されており、
スライダー８は、一端を支持部６に固定されたばね９に
より矢印Ａ方向に付勢されている。
５を有しており、それぞれの基台５上の両端には支持部
６が立設されており、支持部６、６間にはスライドレー
ル７がほぼ水平に支持されている。そして、スライドレ
ール７にはスライダー８が摺動自在に支持されており、
スライダー８は、一端を支持部６に固定されたばね９に
より矢印Ａ方向に付勢されている。
【００１４】更に、スライダー８には、軸１０を中心と
して回動する回動アーム１１の一端が回動自在に接続さ
れており、回動アーム１１の他端にはモータ１２により
回転される偏心カム１３が当接しており、偏心カム１３
の回動により回動アーム１１が矢印Ｃ方向に回動し、ス
ライダー８をばね９の付勢力に抗して矢印Ａ方向へ移動
させるようになっている。なお、スライダー８、回動ア
ーム１１、モータ１２、偏心カム１３等により駆動手段
が構成されている。
して回動する回動アーム１１の一端が回動自在に接続さ
れており、回動アーム１１の他端にはモータ１２により
回転される偏心カム１３が当接しており、偏心カム１３
の回動により回動アーム１１が矢印Ｃ方向に回動し、ス
ライダー８をばね９の付勢力に抗して矢印Ａ方向へ移動
させるようになっている。なお、スライダー８、回動ア
ーム１１、モータ１２、偏心カム１３等により駆動手段
が構成されている。
【００１５】また、スライダー８には、実施例において
板状の測定端子３が配設されており、測定端子３は、基
部３ｂ及び基部３ｂに対して所定角度傾斜した測定部３
ａとからなっている。そして、測定部３ａの接触面３ｃ
が接触するリード線２の被接触面に測定部３ａの接触面
３ｃがほぼ平らに接触するように測定端子３は上記駆動
手段により移動されるようになっている。
板状の測定端子３が配設されており、測定端子３は、基
部３ｂ及び基部３ｂに対して所定角度傾斜した測定部３
ａとからなっている。そして、測定部３ａの接触面３ｃ
が接触するリード線２の被接触面に測定部３ａの接触面
３ｃがほぼ平らに接触するように測定端子３は上記駆動
手段により移動されるようになっている。
【００１６】なお、測定端子３は、基部３ｂに対する測
定部３ａの傾斜角度は、例えば９０度に近づくにつれて
セルフクリーニング効果が少なくなり、逆に１８０度に
近づくにつれて接触圧力の確保が難しくなることから、
１１０度以上１６０度以下の範囲とするのが好ましい。
定部３ａの傾斜角度は、例えば９０度に近づくにつれて
セルフクリーニング効果が少なくなり、逆に１８０度に
近づくにつれて接触圧力の確保が難しくなることから、
１１０度以上１６０度以下の範囲とするのが好ましい。
【００１７】次に、本実施例の作用について説明する。
【００１８】半導体装置試験用測定装置により測定を行
う場合、（偏心カム１３によりスライダー８と一体に）
測定端子３は、図２に示すように、ばね９の付勢力によ
り矢印Ａと反対方向へ開き、移動されており、１対の測
定端子３間に半導体装置が図示しない保持手段により保
持される。そして、図示しないスタートキーが押される
と、モータ１２が回動し、モータ１２の駆動力により回
動アーム１１が矢印Ｃ方向に回動する。更に、回動アー
ム１１の矢印Ｃ方向の回動により、スライダー８はばね
９の付勢力に抗して矢印Ａ方向へ移動され、測定端子３
も矢印Ａ方向に移動してリード線２と当接する。
う場合、（偏心カム１３によりスライダー８と一体に）
測定端子３は、図２に示すように、ばね９の付勢力によ
り矢印Ａと反対方向へ開き、移動されており、１対の測
定端子３間に半導体装置が図示しない保持手段により保
持される。そして、図示しないスタートキーが押される
と、モータ１２が回動し、モータ１２の駆動力により回
動アーム１１が矢印Ｃ方向に回動する。更に、回動アー
ム１１の矢印Ｃ方向の回動により、スライダー８はばね
９の付勢力に抗して矢印Ａ方向へ移動され、測定端子３
も矢印Ａ方向に移動してリード線２と当接する。
【００１９】この際、測定部３ａの傾斜により、接触面
３ｃには矢印Ｂ方向に分力が生じ、接触面３ｃは矢印Ｂ
方向にリード線２上を摺動し、測定部３ａの接触面３ｃ
とリード線２の被接触面とはクリーニングされる。すな
わち、測定部３ａにセルフクリーニング作用が生じる。
３ｃには矢印Ｂ方向に分力が生じ、接触面３ｃは矢印Ｂ
方向にリード線２上を摺動し、測定部３ａの接触面３ｃ
とリード線２の被接触面とはクリーニングされる。すな
わち、測定部３ａにセルフクリーニング作用が生じる。
【００２０】なお、測定部３ａの接触面３ｃがリード線
２の被接触面に接触する際、測定部３ａの接触面３ｃが
ほぼ平らに接触し、測定部３ａを移動させる駆動力は基
部３ｂに対する測定部３ａの所定角度の傾斜により、測
定部３ａをリード線２へ押圧する接触圧力と測定部３ａ
を矢印Ｂ方向に摺動させる摺動力とに分解され、リード
線２に作用する力は小さくなり、これによりリード線２
が曲がることを防止できる。
２の被接触面に接触する際、測定部３ａの接触面３ｃが
ほぼ平らに接触し、測定部３ａを移動させる駆動力は基
部３ｂに対する測定部３ａの所定角度の傾斜により、測
定部３ａをリード線２へ押圧する接触圧力と測定部３ａ
を矢印Ｂ方向に摺動させる摺動力とに分解され、リード
線２に作用する力は小さくなり、これによりリード線２
が曲がることを防止できる。
【００２１】図３は、請求項２記載の発明に係る半導体
装置試験用測定装置の概略構成を示す図である。
装置試験用測定装置の概略構成を示す図である。
【００２２】半導体装置試験用測定装置は、１対の基台
５を有しており、それぞれの基台５上の両端には支持部
６が立設されており、支持部６、６間にはスライドレー
ル７が測定部３ａに対してほぼ平行に支持されている。
そして、スライドレール７にはスライダー８が摺動自在
に支持されており、スライダー８は、一端を支持部６に
固定されたばね９により矢印Ａ方向に付勢されている。
５を有しており、それぞれの基台５上の両端には支持部
６が立設されており、支持部６、６間にはスライドレー
ル７が測定部３ａに対してほぼ平行に支持されている。
そして、スライドレール７にはスライダー８が摺動自在
に支持されており、スライダー８は、一端を支持部６に
固定されたばね９により矢印Ａ方向に付勢されている。
【００２３】更に、スライダー８には、軸１０を中心と
して回動する回動アーム１１の一端が回動自在に接続さ
れており、回動アーム１１の他端にはモータ１２により
回転される偏心カム１３が当接しており、偏心カム１３
の回動により回動アーム１１が矢印Ｃ方向に回動し、ス
ライダー８をばね９の付勢力に抗して矢印Ａ方向へ移動
させるようになっている。なお、スライダー８、回動ア
ーム１１、モータ１２、偏心カム１３等により駆動手段
が構成されている。
して回動する回動アーム１１の一端が回動自在に接続さ
れており、回動アーム１１の他端にはモータ１２により
回転される偏心カム１３が当接しており、偏心カム１３
の回動により回動アーム１１が矢印Ｃ方向に回動し、ス
ライダー８をばね９の付勢力に抗して矢印Ａ方向へ移動
させるようになっている。なお、スライダー８、回動ア
ーム１１、モータ１２、偏心カム１３等により駆動手段
が構成されている。
【００２４】また、スライダー８には、実施例において
板状の測定端子３が配設されており、測定端子３は、基
部３ｂと、この基部３ｂに対して所定角度傾斜した測定
部３ａとからなっている。そして、測定部３ａの接触面
３ｃが接触するリード線２の被接触面に測定部３ａの接
触面３ｃがほぼ平らに接触するように、測定端子３は基
部３ｂに対する測定部３ａの傾斜方向（矢印Ｄ方向）へ
駆動手段により移動されるようになっている。
板状の測定端子３が配設されており、測定端子３は、基
部３ｂと、この基部３ｂに対して所定角度傾斜した測定
部３ａとからなっている。そして、測定部３ａの接触面
３ｃが接触するリード線２の被接触面に測定部３ａの接
触面３ｃがほぼ平らに接触するように、測定端子３は基
部３ｂに対する測定部３ａの傾斜方向（矢印Ｄ方向）へ
駆動手段により移動されるようになっている。
【００２５】従って、測定部３ａは駆動手段により矢印
Ｄ方向へ移動され、これにより摺動距離が増加し、セル
フクリーニングがより一層十分に行われる。
Ｄ方向へ移動され、これにより摺動距離が増加し、セル
フクリーニングがより一層十分に行われる。
【００２６】図４は、請求項２記載の発明に係る半導体
装置試験用測定装置の他の実施例の概略構成を示す図で
ある。なお、図１と同一構成部分には同一符号を付して
説明を省略する。
装置試験用測定装置の他の実施例の概略構成を示す図で
ある。なお、図１と同一構成部分には同一符号を付して
説明を省略する。
【００２７】測定端子３は、軸１４により回動自在に支
持されており、一端を図示しないフレームに固定された
ばね１５により矢印Ｅ方向で示されるほぼ測定部３ａの
傾斜方向に付勢されている。そして、測定端子３には、
モータ１２により回転される偏心カム１３が直接当接し
ている。
持されており、一端を図示しないフレームに固定された
ばね１５により矢印Ｅ方向で示されるほぼ測定部３ａの
傾斜方向に付勢されている。そして、測定端子３には、
モータ１２により回転される偏心カム１３が直接当接し
ている。
【００２８】従って、測定端子３は、偏心カム１３が回
動することにより矢印Ｆ方向に回動され、測定部３ａは
リード線２上を摺動し、測定部３ａの接触面３ｃとリー
ド線２の被接触面とはクリーニングされる。このように
すると、駆動手段の構成を簡素化することができる。
動することにより矢印Ｆ方向に回動され、測定部３ａは
リード線２上を摺動し、測定部３ａの接触面３ｃとリー
ド線２の被接触面とはクリーニングされる。このように
すると、駆動手段の構成を簡素化することができる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
測定部の接触面が接触するリード線の被接触面に測定部
の接触面がほぼ平らに接触するように構成したので、測
定部を移動させる駆動力は基部に対する所定角度の傾斜
によりその多くが測定部を摺動させる方向に作用し、リ
ード線に作用する力は小さくなり、これによりリード線
が曲がることを防止できる。更に、測定部と基部とは１
箇所でのみ屈曲されているので、測定端子の加工を容易
にすることができる。
測定部の接触面が接触するリード線の被接触面に測定部
の接触面がほぼ平らに接触するように構成したので、測
定部を移動させる駆動力は基部に対する所定角度の傾斜
によりその多くが測定部を摺動させる方向に作用し、リ
ード線に作用する力は小さくなり、これによりリード線
が曲がることを防止できる。更に、測定部と基部とは１
箇所でのみ屈曲されているので、測定端子の加工を容易
にすることができる。
【００３０】また、駆動手段が測定端子を基部に対して
測定部の傾斜方向に移動するように構成したので、摺動
距離を増加して、セルフクリーニングがより一層十分に
行うことができる。
測定部の傾斜方向に移動するように構成したので、摺動
距離を増加して、セルフクリーニングがより一層十分に
行うことができる。
【図１】請求項１記載の発明に係る半導体装置試験用測
定装置の概略構成を示す図である。
定装置の概略構成を示す図である。
【図２】請求項１記載の発明に係る半導体装置試験用測
定装置の動作を示す図である。
定装置の動作を示す図である。
【図３】請求項２記載の発明に係る半導体装置試験用測
定装置の概略構成を示す図である。
定装置の概略構成を示す図である。
【図４】請求項２記載の発明に係る半導体装置試験用測
定装置の他の実施例を示す概略構成図である。
定装置の他の実施例を示す概略構成図である。
【図５】従来の半導体装置試験用測定装置の構造及びそ
の接触状態を示す図である。
の接触状態を示す図である。
１ 半導体装置 ２ リード線 ３ 検査用コンタクト部 ３ａ 測定部 ３ｂ 基部 ５ 基台 ６ 支持部 ７ スライドレール ８ スライダー ９ ばね １０ 軸 １１ 回動アーム １２ モータ １３ 偏心カム １４ 軸 １５ ばね
Claims (2)
- 【請求項１】 基部と、この基部に対して所定角度傾斜
して半導体装置のリード線に接触する測定部からなる１
対の測定端子と、 リード線の被接触面に測定部の接触面がほぼ平らに接触
するように測定端子を進退する駆動手段と、 を備えることを特徴とする半導体装置試験用測定装置。 - 【請求項２】 基部と、この基部に対して所定角度傾斜
して半導体装置のリード線に接触する測定部からなる１
対の測定端子と、 リード線の被接触面に測定部の接触面がほぼ平らに接触
するように測定端子を測定部の傾斜方向に移動する駆動
手段と、 を備えることを特徴とする半導体装置試験用測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4916593A JPH0643211A (ja) | 1992-03-10 | 1993-03-10 | 半導体装置試験用測定装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-87638 | 1992-03-10 | ||
| JP8763892 | 1992-03-10 | ||
| JP4916593A JPH0643211A (ja) | 1992-03-10 | 1993-03-10 | 半導体装置試験用測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0643211A true JPH0643211A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=26389522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4916593A Pending JPH0643211A (ja) | 1992-03-10 | 1993-03-10 | 半導体装置試験用測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0643211A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6398570B1 (en) | 1998-07-09 | 2002-06-04 | Advantest Corporation | Semiconductor component mounting apparatus |
| JP2009150778A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Daitron Technology Co Ltd | コンタクト装置 |
| JP2013214642A (ja) * | 2012-04-03 | 2013-10-17 | Ulvac-Riko Inc | 熱電材料測定装置 |
-
1993
- 1993-03-10 JP JP4916593A patent/JPH0643211A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6398570B1 (en) | 1998-07-09 | 2002-06-04 | Advantest Corporation | Semiconductor component mounting apparatus |
| JP2009150778A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Daitron Technology Co Ltd | コンタクト装置 |
| JP2013214642A (ja) * | 2012-04-03 | 2013-10-17 | Ulvac-Riko Inc | 熱電材料測定装置 |
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