JP2001281297A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2001281297A JP2001281297A JP2000093232A JP2000093232A JP2001281297A JP 2001281297 A JP2001281297 A JP 2001281297A JP 2000093232 A JP2000093232 A JP 2000093232A JP 2000093232 A JP2000093232 A JP 2000093232A JP 2001281297 A JP2001281297 A JP 2001281297A
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣのリード部を接触させるコンタクト部を
備えた半導体試験装置用の従来のＩＣソケットでは，コ
ンタクト部のリード部との接触面に突起を設けるなどし
て，リード部表面に形成された酸化膜や付着した付着物
により接触不良を防止していたが，突起は磨耗し易く長
期間に渡って十分に接触不良を防止することができなか
った。 【解決手段】 本発明は，コンタクト部６のリード部５
との接触面６１に例えば溝部６２を設け，コンタクト部
６に対する押圧によりリード部５が接触面６１上を摺動
したときに，溝部６２の縁部６２１がリード部５に擦り
合わされるようにすることにより，上記問題を解決する
ことを図ったものである。
備えた半導体試験装置用の従来のＩＣソケットでは，コ
ンタクト部のリード部との接触面に突起を設けるなどし
て，リード部表面に形成された酸化膜や付着した付着物
により接触不良を防止していたが，突起は磨耗し易く長
期間に渡って十分に接触不良を防止することができなか
った。 【解決手段】 本発明は，コンタクト部６のリード部５
との接触面６１に例えば溝部６２を設け，コンタクト部
６に対する押圧によりリード部５が接触面６１上を摺動
したときに，溝部６２の縁部６２１がリード部５に擦り
合わされるようにすることにより，上記問題を解決する
ことを図ったものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，ＩＣのリード部を
接触させるコンタクト部を備えた半導体試験装置用のＩ
Ｃソケットに関するものである。
接触させるコンタクト部を備えた半導体試験装置用のＩ
Ｃソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パッケージング後のＩＣについては，検
査工程において各種の電気的特性試験が行われる。この
工程においては，被測定ＩＣに対して着脱自体のＩＣソ
ケットが用いられる。図９に示す如く，このＩＣソケッ
ト１には，ＬＳＩテスターなどの電気的特性試験に必要
な測定装置４が接続されており，各種の電気信号が測定
装置４から，このＩＣソケット１を介して被測定ＩＣ２
に印加される。ＩＣソケット１は，ＩＣ２を支えるため
の台座部３と測定装置４からの電気信号をＩＣ２に印加
するためのコンタクト部６とから構成されており，一般
的に台座部３は樹脂で，コンタクト部６は金属で形成さ
れる。一方，ＩＣ２は，金属製のリード部５を備えてお
り，このリード部５とコンタクト部６との機械的な接触
は，図１０に示す如く，押さえ具７を用いてＩＣ２をＩ
Ｃソケット１に対して押さえつけることにより保たれ
る。ＩＣの電気的特性試験工程での良／不良判定におい
ては，ＩＣ自身の動作不良のみならずＩＣリード部とソ
ケットとの電気的な接触不良が原因で，ＩＣ自身が見か
け上不良品であると判定される場合がある。電気的な接
触不良が原因の場合は再検査を行う必要があり，テスト
時間を増大させる一因となる。ＩＣリード部とソケット
との電気的な接触不良が発生する原因となるものには，
ＩＣリード部の表面に形成された酸化膜と，ＩＣリード
部に付着した絶縁性微粒子とがある。ＩＣのリード部表
面に酸化膜が形成されていたり，絶縁性微粒子が付着し
ていると，これらがコンタクト部とリード部との間の電
気的導通を阻害するのである。このような酸化膜や絶縁
性微粒子による接触不良の問題を解消するために，特開
平４−１７２８０号公報に記載されたソケットでは，コ
ンタクト部に突起が設けられている。
査工程において各種の電気的特性試験が行われる。この
工程においては，被測定ＩＣに対して着脱自体のＩＣソ
ケットが用いられる。図９に示す如く，このＩＣソケッ
ト１には，ＬＳＩテスターなどの電気的特性試験に必要
な測定装置４が接続されており，各種の電気信号が測定
装置４から，このＩＣソケット１を介して被測定ＩＣ２
に印加される。ＩＣソケット１は，ＩＣ２を支えるため
の台座部３と測定装置４からの電気信号をＩＣ２に印加
するためのコンタクト部６とから構成されており，一般
的に台座部３は樹脂で，コンタクト部６は金属で形成さ
れる。一方，ＩＣ２は，金属製のリード部５を備えてお
り，このリード部５とコンタクト部６との機械的な接触
は，図１０に示す如く，押さえ具７を用いてＩＣ２をＩ
Ｃソケット１に対して押さえつけることにより保たれ
る。ＩＣの電気的特性試験工程での良／不良判定におい
ては，ＩＣ自身の動作不良のみならずＩＣリード部とソ
ケットとの電気的な接触不良が原因で，ＩＣ自身が見か
け上不良品であると判定される場合がある。電気的な接
触不良が原因の場合は再検査を行う必要があり，テスト
時間を増大させる一因となる。ＩＣリード部とソケット
との電気的な接触不良が発生する原因となるものには，
ＩＣリード部の表面に形成された酸化膜と，ＩＣリード
部に付着した絶縁性微粒子とがある。ＩＣのリード部表
面に酸化膜が形成されていたり，絶縁性微粒子が付着し
ていると，これらがコンタクト部とリード部との間の電
気的導通を阻害するのである。このような酸化膜や絶縁
性微粒子による接触不良の問題を解消するために，特開
平４−１７２８０号公報に記載されたソケットでは，コ
ンタクト部に突起が設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，コンタ
クト部に突起を設けても，ソケットを繰り返し利用する
と，比較的早い段階で，酸化膜や絶縁性微粒子による接
触不良が生じてしまう。ＩＣがＩＣソケットに対して押
圧されたときに，ＩＣのリード部は，広開しながらＩＣ
ソケットのコンタクト部上を摺動するが，前記コンタク
ト部の前記リード部との接触面上に突起があると，その
突起に荷重が集中して，前記突起と前記リード部との摩
擦力が増大し，前記突起が磨耗してしまうためである。
このように，従来のＩＣソケットでは，リード部表面に
形成された酸化膜や付着した絶縁性微粒子による接触不
良を長期間に渡って良好に抑えることが困難であった。
本発明は，このような従来の技術における課題を解決す
るために，ＩＣソケットを改良し，前記コンタクト部の
前記リード部との接触面に溝部若しくは凹部又はその両
方を設け，前記コンタクト部に対する押圧により前記リ
ード部が広開しながら前記コンタクト部上を摺動したと
きに，前記溝部若しくは凹部又はその両方の縁部が前記
リード部に擦り合わされるようにすることによって，酸
化膜や絶縁性微粒子による接触不良を長期間に渡って良
好に抑えることのできるＩＣソケットを提供することを
目的とするものである。
クト部に突起を設けても，ソケットを繰り返し利用する
と，比較的早い段階で，酸化膜や絶縁性微粒子による接
触不良が生じてしまう。ＩＣがＩＣソケットに対して押
圧されたときに，ＩＣのリード部は，広開しながらＩＣ
ソケットのコンタクト部上を摺動するが，前記コンタク
ト部の前記リード部との接触面上に突起があると，その
突起に荷重が集中して，前記突起と前記リード部との摩
擦力が増大し，前記突起が磨耗してしまうためである。
このように，従来のＩＣソケットでは，リード部表面に
形成された酸化膜や付着した絶縁性微粒子による接触不
良を長期間に渡って良好に抑えることが困難であった。
本発明は，このような従来の技術における課題を解決す
るために，ＩＣソケットを改良し，前記コンタクト部の
前記リード部との接触面に溝部若しくは凹部又はその両
方を設け，前記コンタクト部に対する押圧により前記リ
ード部が広開しながら前記コンタクト部上を摺動したと
きに，前記溝部若しくは凹部又はその両方の縁部が前記
リード部に擦り合わされるようにすることによって，酸
化膜や絶縁性微粒子による接触不良を長期間に渡って良
好に抑えることのできるＩＣソケットを提供することを
目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに，本発明は，ＩＣのリード部を接触させるコンタク
ト部を備えたＩＣソケットにおいて，前記コンタクト部
の前記リード部との接触面に溝部若しくは凹部又はその
両方を設け，前記コンタクト部に対する押圧により前記
リード部が広開しながら前記コンタクト部上を摺動した
ときに，前記溝部若しくは凹部又はその両方の縁部が前
記リード部に擦り合わされるようにしてなることを特徴
とするＩＣソケットとして構成されている。本発明で
は，ＩＣソケットのコンタクト部の，ＩＣのリード部と
の接触面に設けられた溝部若しくは凹部又はその両方の
縁部に前記リード部が擦り合わされるため，前記リード
部表面に形成された酸化膜や付着した絶縁性微粒子を前
記リード部から剥離させることが可能となる。また，突
起と較べれた前記リード部が前記コンタクト部上を摺動
したときに前記縁部に加わる摩擦力は小さいから，前記
縁部の磨耗は少なく，その結果前記コンタクト部を長期
間使用することが可能となる。本発明に係るＩＣソケッ
トにおいて，前記コンタクト部の前記リード部との接触
面に溝部を設ける場合に，前記溝部を境にして前記コン
タクト部の前記リード部との接触面の高さを異ならせた
ときには，前記溝部に加わる荷重が増加するため，さら
に良好に酸化膜や絶縁性微粒子を剥離することが可能と
なる。また，前記溝部若しくは凹部又はその両方を，前
記コンタクト部の前記リード部との接触面に複数設けた
ときも，前記リード部が前記縁部に接触する回数がその
分だけ増加するから，さらに良好に酸化膜や絶縁性微粒
子を剥離することが可能となる。
めに，本発明は，ＩＣのリード部を接触させるコンタク
ト部を備えたＩＣソケットにおいて，前記コンタクト部
の前記リード部との接触面に溝部若しくは凹部又はその
両方を設け，前記コンタクト部に対する押圧により前記
リード部が広開しながら前記コンタクト部上を摺動した
ときに，前記溝部若しくは凹部又はその両方の縁部が前
記リード部に擦り合わされるようにしてなることを特徴
とするＩＣソケットとして構成されている。本発明で
は，ＩＣソケットのコンタクト部の，ＩＣのリード部と
の接触面に設けられた溝部若しくは凹部又はその両方の
縁部に前記リード部が擦り合わされるため，前記リード
部表面に形成された酸化膜や付着した絶縁性微粒子を前
記リード部から剥離させることが可能となる。また，突
起と較べれた前記リード部が前記コンタクト部上を摺動
したときに前記縁部に加わる摩擦力は小さいから，前記
縁部の磨耗は少なく，その結果前記コンタクト部を長期
間使用することが可能となる。本発明に係るＩＣソケッ
トにおいて，前記コンタクト部の前記リード部との接触
面に溝部を設ける場合に，前記溝部を境にして前記コン
タクト部の前記リード部との接触面の高さを異ならせた
ときには，前記溝部に加わる荷重が増加するため，さら
に良好に酸化膜や絶縁性微粒子を剥離することが可能と
なる。また，前記溝部若しくは凹部又はその両方を，前
記コンタクト部の前記リード部との接触面に複数設けた
ときも，前記リード部が前記縁部に接触する回数がその
分だけ増加するから，さらに良好に酸化膜や絶縁性微粒
子を剥離することが可能となる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下，添付図面を参照して，本発
明の実施の形態につき説明し，本発明の理解に供する。
なお，以下の実施の形態は，本発明の具体的な例であっ
て，本発明の技術的範囲を限定する性格のものではな
い。図９にて既に示した通り，ＩＣソケット１は，ＩＣ
２を支えるための台座部３と，ＩＣ２に測定装置４から
の電子信号を印加するためにＩＣ２のリード部５を接触
させるコンタクト部６とからなる。本発明の実施の形態
に係るＩＣソケット１の要部は，前記コンタクト部６で
あり，その概略構成の一例を図１に示す。図１に示す如
く，前記コンタクト部６の前記リード部５との接触面６
１には溝部６２が設けられており，前記溝部６２を境に
して前記コンタクト部６の前記リード部５との接触面６
１（６１ａ，６１ｂ）の高さがｄｄだけ異ならされてい
る。前記ＩＣ２のリード部５は，図９に示したように，
パッケージの縁部から外側下方に向かって傾斜して設け
られており，前記コンタクト部６の接触面６１も前記リ
ード部５の傾斜に応じた所定の角度Ａ１でもって傾斜さ
せられているため，前記ＩＣ２のリード部５と前記コン
タクト部６との接触を保つために，前記ＩＣソケット１
に対して前記ＩＣ２を押圧すると，前記リード部５は広
開しながら，図２に示す如く，前記コンタクト部６の接
触面６１上を矢印の方向に摺動する。前記リード部５が
前記コンタクト部６の接触面６１上を摺動している間
で，前記リード部５が前記溝部６２上にあるときの様子
を示したのが図３である。図３に示すように，前記リー
ド部５が前記溝部６２上にあるときには，前記溝部６２
の縁部６２１が前記リード部５に接触する。このとき，
前記リード部５は前記コンタクト部６の接触面６１上を
摺動しながら前記コンタクト部６に対して矢印のように
押圧されているから，前記溝部６２の縁部６２１に前記
リード部５が擦り合わされる。この擦り合わせにより，
前記リード部５表面に形成された酸化膜や，付着してい
た絶縁性微粒子が前記リード部５から除去される。
明の実施の形態につき説明し，本発明の理解に供する。
なお，以下の実施の形態は，本発明の具体的な例であっ
て，本発明の技術的範囲を限定する性格のものではな
い。図９にて既に示した通り，ＩＣソケット１は，ＩＣ
２を支えるための台座部３と，ＩＣ２に測定装置４から
の電子信号を印加するためにＩＣ２のリード部５を接触
させるコンタクト部６とからなる。本発明の実施の形態
に係るＩＣソケット１の要部は，前記コンタクト部６で
あり，その概略構成の一例を図１に示す。図１に示す如
く，前記コンタクト部６の前記リード部５との接触面６
１には溝部６２が設けられており，前記溝部６２を境に
して前記コンタクト部６の前記リード部５との接触面６
１（６１ａ，６１ｂ）の高さがｄｄだけ異ならされてい
る。前記ＩＣ２のリード部５は，図９に示したように，
パッケージの縁部から外側下方に向かって傾斜して設け
られており，前記コンタクト部６の接触面６１も前記リ
ード部５の傾斜に応じた所定の角度Ａ１でもって傾斜さ
せられているため，前記ＩＣ２のリード部５と前記コン
タクト部６との接触を保つために，前記ＩＣソケット１
に対して前記ＩＣ２を押圧すると，前記リード部５は広
開しながら，図２に示す如く，前記コンタクト部６の接
触面６１上を矢印の方向に摺動する。前記リード部５が
前記コンタクト部６の接触面６１上を摺動している間
で，前記リード部５が前記溝部６２上にあるときの様子
を示したのが図３である。図３に示すように，前記リー
ド部５が前記溝部６２上にあるときには，前記溝部６２
の縁部６２１が前記リード部５に接触する。このとき，
前記リード部５は前記コンタクト部６の接触面６１上を
摺動しながら前記コンタクト部６に対して矢印のように
押圧されているから，前記溝部６２の縁部６２１に前記
リード部５が擦り合わされる。この擦り合わせにより，
前記リード部５表面に形成された酸化膜や，付着してい
た絶縁性微粒子が前記リード部５から除去される。
【０００６】本実施の形態に係るコンタクト部６では，
前記溝部６２を境にして前記接触面６１ｂの高さが，前
記傾斜に応じて変化する分以上に前記接触面６１ａに対
してｄｄだけ低くなっているから，前記接触面６１ｂ側
の縁部６２１ｂよりも前記接触面６１ａ側の縁部６２１
ａに大きな荷重がかかり，前記縁部６２１ｂに前記リー
ド部５がさらに好適に擦り合わされる。前記縁部６２１
との擦り合わせにより前記リード部５から剥離された酸
化膜や，絶縁性微粒子などの付着物は，前記溝部６２内
に落下する。前記溝部６２の深さを大きくすれば，クリ
ーニング等の処置が長時間不要となる。前記溝部６２の
深さｄｐは，前記縁部６２１と前記リード部５との擦り
合わせ状態に影響を与えないので，適当に定めることが
できる。具体的には，前記溝部６２の深さｄｐは，絶縁
性微粒子の径（数十μｍ程度）から，前記コンタクト部
６の端部と前記縁部６２１ａとの間の長さＬ１程度まで
の大きさが適当である。前記縁部６２１は，突起と較べ
れば，前記リード部５が摺動するときの摩擦力が小さく
なるため磨耗しにくく，なおかつ，多少の磨耗が生じて
も，除去力の劣化が少ないため，前記コンタクト部６は
長期間使用することが可能である。なお，前記溝部６２
の幅Ｗは，絶縁性微粒子の径から，前記リード部５の平
坦部の長さＬ２（図４参照）程度までの大きさが適当で
ある。また，前記縁部６２１ａと前記縁部６２１ｂとの
高さの相違ｄｄについては，平坦部の傾斜角度Ａ２（図
４参照）と前記長さＬ２とを用いた次式で決まる程度の
大きさが適当である。 ｄｄ＝Ｌ２・ｔａｎ（Ａ２） 一般的に，傾斜角度Ａ２は５°から１０°の間である。
このように，本実施の形態に係るＩＣソケットによれ
ば，ＩＣソケットのコンタクト部の，ＩＣのリード部と
の接触面に設けられた溝部の縁部に前記リード部が擦り
合わされるため，前記リード部表面に形成された酸化膜
や付着した絶縁性微粒子を前記リード部から剥離さえる
ことが可能となる。また，突起と較べれた前記リード部
が前記コンタクト部上を摺動したときに前記縁部に加わ
る摩擦力は小さいから，前記縁部の磨耗は少なく，その
結果前記コンタクト部を長期間使用することが可能とな
る。しかも，前記溝部を境にして前記コンタクト部の前
記リード部との接触面の高さを異ならせることによっ
て，前記溝部に加わる荷重が増加するため，さらに良好
に酸化膜や絶縁性微粒子を剥離することが可能である。
前記溝部６２を境にして前記接触面６１ｂの高さが，前
記傾斜に応じて変化する分以上に前記接触面６１ａに対
してｄｄだけ低くなっているから，前記接触面６１ｂ側
の縁部６２１ｂよりも前記接触面６１ａ側の縁部６２１
ａに大きな荷重がかかり，前記縁部６２１ｂに前記リー
ド部５がさらに好適に擦り合わされる。前記縁部６２１
との擦り合わせにより前記リード部５から剥離された酸
化膜や，絶縁性微粒子などの付着物は，前記溝部６２内
に落下する。前記溝部６２の深さを大きくすれば，クリ
ーニング等の処置が長時間不要となる。前記溝部６２の
深さｄｐは，前記縁部６２１と前記リード部５との擦り
合わせ状態に影響を与えないので，適当に定めることが
できる。具体的には，前記溝部６２の深さｄｐは，絶縁
性微粒子の径（数十μｍ程度）から，前記コンタクト部
６の端部と前記縁部６２１ａとの間の長さＬ１程度まで
の大きさが適当である。前記縁部６２１は，突起と較べ
れば，前記リード部５が摺動するときの摩擦力が小さく
なるため磨耗しにくく，なおかつ，多少の磨耗が生じて
も，除去力の劣化が少ないため，前記コンタクト部６は
長期間使用することが可能である。なお，前記溝部６２
の幅Ｗは，絶縁性微粒子の径から，前記リード部５の平
坦部の長さＬ２（図４参照）程度までの大きさが適当で
ある。また，前記縁部６２１ａと前記縁部６２１ｂとの
高さの相違ｄｄについては，平坦部の傾斜角度Ａ２（図
４参照）と前記長さＬ２とを用いた次式で決まる程度の
大きさが適当である。 ｄｄ＝Ｌ２・ｔａｎ（Ａ２） 一般的に，傾斜角度Ａ２は５°から１０°の間である。
このように，本実施の形態に係るＩＣソケットによれ
ば，ＩＣソケットのコンタクト部の，ＩＣのリード部と
の接触面に設けられた溝部の縁部に前記リード部が擦り
合わされるため，前記リード部表面に形成された酸化膜
や付着した絶縁性微粒子を前記リード部から剥離さえる
ことが可能となる。また，突起と較べれた前記リード部
が前記コンタクト部上を摺動したときに前記縁部に加わ
る摩擦力は小さいから，前記縁部の磨耗は少なく，その
結果前記コンタクト部を長期間使用することが可能とな
る。しかも，前記溝部を境にして前記コンタクト部の前
記リード部との接触面の高さを異ならせることによっ
て，前記溝部に加わる荷重が増加するため，さらに良好
に酸化膜や絶縁性微粒子を剥離することが可能である。
【０００７】
【実施例】前記実施の形態では，前記溝部６２を境にし
て，前記コンタクト部６の前記リード部５との接触面６
１ｂの高さ，傾斜によって変化する分以上に接触面６１
ａより低くしたが，これは好適な例であって，前記接触
面６１ｂの高さを傾斜によって変化する分だけ前記接触
面６１ａより低くするようにしてもよい。また，前記実
施の形態では，前記コンタクト部６の前記リード部５と
の接触面６１に前記溝部６２を一つだけ設けていたが，
これに限られるものではなく，図５に示す如く，前記リ
ード部５が前記接触面６１上を摺動する範囲に，複数の
溝部６２を設けるようにしてもよい。複数の溝部６２を
設けた場合には，前記縁部６２１と前記リード部５との
擦り合わせが複数回行われることになるため，前記リー
ド部５からより良好に酸化膜や付着物を剥離することが
可能となる。また，前記実施の形態や上の実施例では，
前記接触面６１上を前記リード部５が摺動する方向とは
直角に設けていたが，これに限られるものではなく，図
６に示す如く，前記リード部５が前記接触面６１上を摺
動する方向に対して斜め方向に溝部を設けるようにして
もよい。この場合にも，前記縁部６２１の長さが大きく
なるから，前記リード部５からより良好に酸化膜や付着
物を剥離することが可能となる。また，前記実施の形態
や上の実施例では，前記コンタクト部６の前記リード部
５との接触面６１に前記溝部６２を設けていたが，図７
や図８に示す如く，それに代わり，またはそれに加えて
凹部６２′を設けるようにしてもよい。図７は円形の凹
部６２′を複数（２つ）設けた例を示し，図８は菱形の
凹部６２′を一つ設けた例を示す。前記凹部６２′の形
状は限定されるものではないが，円形や菱形のように，
その縁部が前記リード部５が前記接触面６１上を摺動す
る方向に対して直角になっていない方が，前記リード部
５からより良好に酸化膜や付着物を剥離することができ
るため，好ましい。尚，溝部と凹部を両方設けるときに
も，両者をそれぞれ一つずつ設けてもよいし，複数設け
てもよい。
て，前記コンタクト部６の前記リード部５との接触面６
１ｂの高さ，傾斜によって変化する分以上に接触面６１
ａより低くしたが，これは好適な例であって，前記接触
面６１ｂの高さを傾斜によって変化する分だけ前記接触
面６１ａより低くするようにしてもよい。また，前記実
施の形態では，前記コンタクト部６の前記リード部５と
の接触面６１に前記溝部６２を一つだけ設けていたが，
これに限られるものではなく，図５に示す如く，前記リ
ード部５が前記接触面６１上を摺動する範囲に，複数の
溝部６２を設けるようにしてもよい。複数の溝部６２を
設けた場合には，前記縁部６２１と前記リード部５との
擦り合わせが複数回行われることになるため，前記リー
ド部５からより良好に酸化膜や付着物を剥離することが
可能となる。また，前記実施の形態や上の実施例では，
前記接触面６１上を前記リード部５が摺動する方向とは
直角に設けていたが，これに限られるものではなく，図
６に示す如く，前記リード部５が前記接触面６１上を摺
動する方向に対して斜め方向に溝部を設けるようにして
もよい。この場合にも，前記縁部６２１の長さが大きく
なるから，前記リード部５からより良好に酸化膜や付着
物を剥離することが可能となる。また，前記実施の形態
や上の実施例では，前記コンタクト部６の前記リード部
５との接触面６１に前記溝部６２を設けていたが，図７
や図８に示す如く，それに代わり，またはそれに加えて
凹部６２′を設けるようにしてもよい。図７は円形の凹
部６２′を複数（２つ）設けた例を示し，図８は菱形の
凹部６２′を一つ設けた例を示す。前記凹部６２′の形
状は限定されるものではないが，円形や菱形のように，
その縁部が前記リード部５が前記接触面６１上を摺動す
る方向に対して直角になっていない方が，前記リード部
５からより良好に酸化膜や付着物を剥離することができ
るため，好ましい。尚，溝部と凹部を両方設けるときに
も，両者をそれぞれ一つずつ設けてもよいし，複数設け
てもよい。
【０００８】
【発明の効果】以上説明した通り，本発明では，ＩＣソ
ケットのコンタクト部の，ＩＣのリード部との接触面に
設けられた溝部若しくは凹部又はその両方の縁部に前記
リード部が擦り合わされるため，前記リード部表面に形
成された酸化膜や付着した絶縁性微粒子を前記リード部
から剥離させることが可能となる。また，突起と較べれ
た前記リード部が前記コンタクト部上を摺動したときに
前記縁部に加わる摩擦力は小さいから，前記縁部の磨耗
は少なく，その結果前記コンタクト部を長期間使用する
ことが可能となる。本発明に係るＩＣソケットにおい
て，前記コンタクト部のリード部との接触面に溝部を設
ける場合に，前記溝部を境にして前記コンタクト部の前
記リード部との接触面の高さを異ならせたときには，前
記溝部に加わる荷重が増加するため，さらに良好に酸化
膜や絶縁性微粒子を剥離することが可能となる。また，
前記溝部若しくは凹部又はその両方を，前記コンタクト
部の前記リード部との接触面に複数設けたときも，前記
リード部が前記縁部に接触する回数がその分だけ増加す
るから，さらに良好に酸化膜や絶縁性微粒子を剥離する
ことが可能となる。
ケットのコンタクト部の，ＩＣのリード部との接触面に
設けられた溝部若しくは凹部又はその両方の縁部に前記
リード部が擦り合わされるため，前記リード部表面に形
成された酸化膜や付着した絶縁性微粒子を前記リード部
から剥離させることが可能となる。また，突起と較べれ
た前記リード部が前記コンタクト部上を摺動したときに
前記縁部に加わる摩擦力は小さいから，前記縁部の磨耗
は少なく，その結果前記コンタクト部を長期間使用する
ことが可能となる。本発明に係るＩＣソケットにおい
て，前記コンタクト部のリード部との接触面に溝部を設
ける場合に，前記溝部を境にして前記コンタクト部の前
記リード部との接触面の高さを異ならせたときには，前
記溝部に加わる荷重が増加するため，さらに良好に酸化
膜や絶縁性微粒子を剥離することが可能となる。また，
前記溝部若しくは凹部又はその両方を，前記コンタクト
部の前記リード部との接触面に複数設けたときも，前記
リード部が前記縁部に接触する回数がその分だけ増加す
るから，さらに良好に酸化膜や絶縁性微粒子を剥離する
ことが可能となる。
【図１】 本発明の実施の形態に係るＩＣソケットの要
部構成を示す図。
部構成を示す図。
【図２】 リード部がコンタクト部上を摺動する様子を
示す図。
示す図。
【図３】 リード部がコンタクト部に設けられた溝部の
縁部に接触している様子を示す図。
縁部に接触している様子を示す図。
【図４】 前記溝部の形状などを説明するために用いる
前記リード部の一部形状を示す図。
前記リード部の一部形状を示す図。
【図５】 本発明の一実施例に係り，コンタクト部のリ
ード部との接触面に複数の溝部を設けた構成例を示す
図。
ード部との接触面に複数の溝部を設けた構成例を示す
図。
【図６】 本発明の他の実施例に係り，リード部がコン
タクト部上を摺動する方向に対して斜め方向に溝部を設
けた構成例を示す図。
タクト部上を摺動する方向に対して斜め方向に溝部を設
けた構成例を示す図。
【図７】 本発明のさらに他の実施例に係り，コンタク
ト部のリード部との接触面に円形の凹部を複数設けた構
成例を示す図。
ト部のリード部との接触面に円形の凹部を複数設けた構
成例を示す図。
【図８】 本発明のさらに他の実施例に係り，コンタク
ト部のリード部との背職面に菱形の凹部を一つ設けた構
成例を示す図。
ト部のリード部との背職面に菱形の凹部を一つ設けた構
成例を示す図。
【図９】 ＩＣソケットを説明するための図。
【図１０】 ＩＣのＩＣソケットへの装着状態を説明す
るための図。
るための図。
１…ＩＣソケット ２…ＩＣ ５…リード部 ６…コンタクト部 ６１…接触面 ６２１…溝部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG12 2G011 AA01 AA16 AC13 AC14 AE02 AF02 5E024 CB01
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣのリード部を接触させるコンタクト
部を備えたＩＣソケットにおいて，前記コンタクト部の
前記リード部との接触面に溝部若しくは凹部又はその両
方を設け，前記コンタクト部に対する押圧により前記リ
ード部が広開しながら前記コンタクト部上を摺動したと
きに，前記溝部若しくは凹部又はその両方の縁部が前記
リード部に擦り合わされるようにしてなることを特徴と
するＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記コンタクト部の前記リード部との接
触面に溝部を設ける場合に，前記溝部を境にして前記コ
ンタクト部の前記リード部との接触面の高さを異ならせ
てなる請求項１に記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記溝部若しくは凹部又はその両方を，
前記コンタクト部の前記リード部との接触面に複数設け
てなる請求項１又は２に記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000093232A JP2001281297A (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000093232A JP2001281297A (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001281297A true JP2001281297A (ja) | 2001-10-10 |
Family
ID=18608447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000093232A Pending JP2001281297A (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001281297A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100823873B1 (ko) | 2006-11-01 | 2008-04-21 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | 테스트 소켓 |
-
2000
- 2000-03-30 JP JP2000093232A patent/JP2001281297A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100823873B1 (ko) | 2006-11-01 | 2008-04-21 | 주식회사 아이에스시테크놀러지 | 테스트 소켓 |
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