JP4412828B2 - 半導体パッケージの測定用ソケット及びその測定方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージの検査工程において、半導体パッケージを１個ずつ測定用ソケットにセットして電気的特性をテストする半導体パッケージの測定用ソケット及びその測定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リードフレームにモールド樹脂成形した後にリードフレームの表面に半田メッキ後、リード加工を行い、個片状態にしたＩＣパッケージをテストする検査工程においては、手動で行う場合又は自動搬送を行いながら自動的に行う場合がある。ここで説明する検査工程は自動的に行う場合である。
【０００３】
図７は従来のＩＣパッケージの測定方法を示す図で、側面から見た簡略断面図である。
【０００４】
ＩＣパッケージ１を載せたテストトレイ２が図示してない搬送機構により搬送され、ＩＣパッケージ１はソケット３が設置してある検査位置にセットされる。その時、ＩＣパッケージ１のリード４の先端部がソケット３の導電性のソケットピン５の先端部に当接する位置に位置決めされる。
【０００５】
次に上方から測定装置のリード押さえ機構６が具備している絶縁体のリード押さえ部７が下降し、テストトレイ２を同時に下降させ、ＩＣパッケージ１のリード４の先端部とソケットピン５の先端部の上面とを当接させている。
【０００６】
リード押さえ部７がＩＣパッケージ１のリード４に接触した位置からある一定量下降した位置で停止させるために、リード押さえ機構６はソケット３に付設しているリード押さえのストッパー８に接触した位置で停止する。このＩＣパッケージの接触した位置からストッパー８までの押し込みのストロークをソケット押し込み量Ｂとしている。
【０００７】
この際、リード４及びソケットピン５は実線の位置から１点鎖線の位置に移動し、リード４、ソケットピン５、ソケット３の導電部、コンタクト９が導通し、図示してない測定装置に接続されて電気的特性が測定される。
【０００８】
図８は図７におけるＡ部の拡大図で（ａ）は実線位置の場合、（ｂ）は１点鎖線の位置の場合を示している。
【０００９】
半田クズ１０はソケットピン５にＩＣパッケージ１のリード４をセットした時に、前工程においてリード４の表面に半田メッキをした半田が（ａ）のようにソケットピン５の上面に転写し、それが堆積したものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のＩＣパッケージの測定方法では、ソケット押し込み量Ｂのストロークの間に、図８の（ｂ）に示すように、堆積した半田クズ１０がリード４の先端部で削り取られる。
【００１１】
この削り取られた半田クズ１０がリード４の表面やリード４間に付着し、この半田クズ１０が原因でＩＣパッケージ１の測定不良や測定装置の稼動率低下と云う問題があった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するため、本発明は半導体パッケージのリード先端部を台座のリード受け部とリード押さえ機構とで挟み込み、リード先端部の切断面に測定用ソケットの測定アームの測定ピンを接触させて電気的特性を測定するようにしたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施形態を示す図で、測定用ソケット等の主要部を側面から見た簡略断面図である。
【００１４】
合成樹脂で成形された測定用ソケット１１の端部に、半導体パッケージ例えばＩＣパッケージのリード先端部の底部を点接触で受けるリード受け部１２を備えた台座１３を設けている。
【００１５】
リード受け部１２は先端が尖った錐のように形成され、被測定リードに対応する数だけ、即ち被測定リードの数を満たすだけの数量が設けられる。
【００１６】
また、台座１３の近傍には、測定アーム１４が被測定リードに対応する数だけ並設され、回転可能に軸１５で支持される。
【００１７】
測定アーム１４は導電性材料で全体として緩やかなＬ形状に形成され、中央部分寄りに穴があけられ、その穴を貫通するように絶縁体の軸１５が通される。
【００１８】
測定アーム１４の一端には、凸形状例えば水平方向から見て先端が鋭角の山形の測定ピン１６が形成される。リード受け部１２がリードを受けて測定する時に、測定ピン１６の先端がリードの厚さ方向に対して切断面の中央部に線接触するように位置決めされる。
【００１９】
また、通常時は測定ピン１６がリード先端部から離れた状態になるようにバネ１７により付勢されている。
【００２０】
測定アーム１４の他端には、測定装置のリード押さえ機構１８に付設されている回転機構部１９が当接しており、回転機構部１９の先端が測定アーム１４の他端を下方向に押圧すると測定アーム１４は軸１５を支点にして、バネ１７に抗して回転する。
【００２１】
軸１５から少し離れた部分からある角度を持って形成されている測定アーム１４の下方に、コンタクト例えばポゴコンタクトピン２０が測定用ソケット１１、ボード２１に埋設されている。
【００２２】
測定アーム１４が回転した時に、その下部がポゴコンタクトピン２０の頭部に接触して導通するように、ポゴコンタクト２０は測定アーム１４の数だけ並設される。
【００２３】
このポゴコンタクトピン２０は測定装置に接続されてＩＣパッケージの電気的特性を測定する時に利用されるもので、コンタクトプローブなども適用することができる。
【００２４】
リード押さえ機構１８には絶縁材で形成されたリード押さえアーム２２が設置されている。このリード押さえアーム２２は下降して、テストトレイ２に載せられたＩＣパッケージのリード先端部を台座１３のリード受け部１２とで挟み込み、リードを押さえながらボード２１に設置されたストッパー２３の上面まで更に下降するように構成される。
【００２５】
図２は第１の実施形態の測定方法を示す図で、ＩＣパッケージをセットした測定用ソケット等の主要部を側面から見た簡略断面図である。
【００２６】
ＩＣパッケージ１を載せたテストトレイ２が図示してない搬送機構により搬送され、ＩＣパッケージ１は測定用ソケット１１が設置してある検査位置にセットされる。その時、ＩＣパッケージ１のリード４の先端部が測定ピン１６に対応する位置に位置決めされる。
【００２７】
次に上方からリード押さえ機構１８が下降し、リード４の先端部を測定用ソケット１１に形成した台座１３のリード受け部１２とリード押さえアーム２２とで挟み込み、リード４の先端部を押さえながらストッパー２３の上面までリード押さえ機構１８が更に下降する。
【００２８】
この時、リード４の先端部はリード受け部１２に点接触している。
【００２９】
リード押さえ機構１８が下降すると、回転機構部１９が下降し、測定アーム１４の測定ピン１６の反対側の他端部を矢印Ｃのように押下する。
【００３０】
するとバネ１７に抗して測定アーム１４が軸１５を支点にして矢印Ｄのように回転し、リード４の先端部の切断面に測定ピン１６が垂直に接触する。測定ピン１６の山形の先端はリード４の厚さ方向の切断面の中央部に線接触する。
【００３１】
測定アーム１４が回転すると、測定アーム１４の下部がポゴコンタクトピン２０に接触し、ＩＣパッケージ１のリード４から測定ピン１６、測定アーム１４を介してポゴコンタクトピン２０まで導通状態となり、ポゴコンタクトピン２０が接続された測定装置によりＩＣパッケージ１の電気的特性が測定される。
【００３２】
この際、測定ピン１６はリード４の先端部の切断面に接触するが、リード４の半田メッキ後に個片抜き加工でリード４を切断するので、切断面には半田が全く存在せず、測定ピン１６に半田が転写したり、堆積することはない。
【００３３】
また、合成樹脂製の台座１３のリード受け部１２がリード４の先端部を点接触で受けるので、台座１３に半田が付着することもない。
【００３４】
以上のように、第１の実施形態によれば、リード４の先端部の切断面に測定ピン１６を接触させて電気的特性を測定するので、測定ピン１６に半田が転写したり、堆積することがなくなり、半田クズの発生もなくなった。
【００３５】
そのため、半田クズがリード４の表面やリード４間に付着することもなく、ＩＣパッケージ１の測定不良がなくなり、測定装置の稼働率も向上させることができる。
【００３６】
図３は本発明の第２の実施形態を示す図で、ＩＣパッケージをセットした測定用ソケット等の主要部を側面から見た簡略断面図である。
【００３７】
図４はＩＣパッケージのリード先端部を拡大した断面図で、図５は図３における矢視Ｅから見た、測定アームを省略した矢視図である。
【００３８】
ＩＣパッケージ２４のリード２５は、図４に示すように、その先端部の底部にＶ形溝２６が形成されている。
【００３９】
測定用ソケット２７の端部に形成した台座２８には、図５に示すように、リード２５が入るだけの巾を有する凹形状の溝２９がリード２５に対応する数だけ形成される。
【００４０】
溝２９の内部には、断面が鋭角的な山形に形成されたリード受け部３０が設けられている。リード受け部３０は、図４に示すように、リード２５の先端部の底部に設けられたＶ形溝２６と係合し、線接触する。
【００４１】
リード押さえ機構１８のリード押さえアーム３１の先端部３２は図５に示すように台座２８の溝２９の凹形状に対応するように凸形状に形成され、リード２５の先端部をリード受け部３０と先端部３２とで挟むように作用する。
【００４２】
その他の構成は第１の実施形態と同じであり、また測定方法も、リード２５の先端部をリード押さえアーム３１の凸形状の先端部３２と、台座２８のリード受け部３０とが挟み込み、リード２５のＶ形溝２６とリード受け部３０とが係合すること以外は第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４３】
以上のように第２の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて、測定時に測定アーム１４を回転させ、測定ピン１６をリード２５の切断面に接触させて押圧していくが、この時リード２５の先端部にかかる押圧力がＶ形溝２６とリード受け部３０で抑えられるため、リード２５がＩＣパッケージ側へ曲がることが防止される。
【００４４】
図６は本発明の第３の実施形態を示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）はＦ部の拡大図で台座と測定ピンの部分を付加した平面図である。
【００４５】
ＩＣパッケージ３３のリード３４の先端部を半田メッキ後のリード先端加工時に切断するが、先端部の切断面を垂直方向から見て凹形状例えば（ｂ）に示すようにＶ形状に形成する。
【００４６】
一方、測定アームの測定ピン３５を、リード３４の先端部の断面形状に係合するように垂直方向から見て凸形状例えば逆Ｖ形状に形成する。
【００４７】
その他の構成については第２の実施形態と同じである。
【００４８】
第２の実施形態と同様にＩＣパッケージ３３のリード３４の先端部が台座２８のリード受け部３０にセットされると、リード３４の先端部の切断面に形成されたＶ形状部に測定ピン３５の逆Ｖ形状部が接触し、押圧されて導通状態となり、電気的特性の測定が行われる。
【００４９】
このようにリード３４の先端部の切断面を凹形状にし、測定ピン３５の先端を逆Ｖ形状にすると、ＩＣパッケージ３３が検査位置に多少ずれて搬送されてきても、測定ピン３５の先端でリード３４の位置が修正されることになる。
【００５０】
また、リード３４の先端部の切断面には半田が全く存在しないので、半田クズが発生することはない。
【００５１】
以上のように第３の実施形態によれば、第２の実施形態の効果に加えて、リード３４の先端部の切断面と測定ピン３５の先端の形状を係合し易いように形成したことにより、測定ピン３５の先端でリード３４の位置が修正されるので、リード３４と測定ピン３５との接触ミスがなくなり、適正な測定をすることができる。
【００５２】
【発明の効果】
上記したように、本発明によれば、リードの先端部の切断面に測定ピンを接触させて電気的特性を測定するので、半田クズの発生がなくなり、測定不良もなく、測定装置の稼働率も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す図。
【図２】第１の実施形態の測定方法を示す図。
【図３】本発明の第２の実施形態を示す図。
【図４】リード先端部の拡大図。
【図５】図３における矢視図。
【図６】本発明の第３の実施形態を示す図。
【図７】従来のＩＣパッケージの測定方法を示す図。
【図８】図７におけるＡ部の拡大図。
【符号の説明】
１，２４，３３ ＩＣパッケージ
４，２５，３４ リード
１１，２７ 測定用ソケット
１２，３０ リード受け部
１３，２８ 台座
１４ 測定アーム
１５ 軸
１６，３５ 測定ピン
１７ バネ
１８ リード押さえ機構
１９ 回転機構部
２０ ポゴコンタクトピン
２２，３１ リード押さえアーム
２３ ストッパー
２６ Ｖ形溝
２９ 溝
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージの検査工程において、半導体パッケージを１個ずつ測定用ソケットにセットして電気的特性をテストする半導体パッケージの測定用ソケット及びその測定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リードフレームにモールド樹脂成形した後にリードフレームの表面に半田メッキ後、リード加工を行い、個片状態にしたＩＣパッケージをテストする検査工程においては、手動で行う場合又は自動搬送を行いながら自動的に行う場合がある。ここで説明する検査工程は自動的に行う場合である。
【０００３】
図７は従来のＩＣパッケージの測定方法を示す図で、側面から見た簡略断面図である。
【０００４】
ＩＣパッケージ１を載せたテストトレイ２が図示してない搬送機構により搬送され、ＩＣパッケージ１はソケット３が設置してある検査位置にセットされる。その時、ＩＣパッケージ１のリード４の先端部がソケット３の導電性のソケットピン５の先端部に当接する位置に位置決めされる。
【０００５】
次に上方から測定装置のリード押さえ機構６が具備している絶縁体のリード押さえ部７が下降し、テストトレイ２を同時に下降させ、ＩＣパッケージ１のリード４の先端部とソケットピン５の先端部の上面とを当接させている。
【０００６】
リード押さえ部７がＩＣパッケージ１のリード４に接触した位置からある一定量下降した位置で停止させるために、リード押さえ機構６はソケット３に付設しているリード押さえのストッパー８に接触した位置で停止する。このＩＣパッケージの接触した位置からストッパー８までの押し込みのストロークをソケット押し込み量Ｂとしている。
【０００７】
この際、リード４及びソケットピン５は実線の位置から１点鎖線の位置に移動し、リード４、ソケットピン５、ソケット３の導電部、コンタクト９が導通し、図示してない測定装置に接続されて電気的特性が測定される。
【０００８】
図８は図７におけるＡ部の拡大図で（ａ）は実線位置の場合、（ｂ）は１点鎖線の位置の場合を示している。
【０００９】
半田クズ１０はソケットピン５にＩＣパッケージ１のリード４をセットした時に、前工程においてリード４の表面に半田メッキをした半田が（ａ）のようにソケットピン５の上面に転写し、それが堆積したものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のＩＣパッケージの測定方法では、ソケット押し込み量Ｂのストロークの間に、図８の（ｂ）に示すように、堆積した半田クズ１０がリード４の先端部で削り取られる。
【００１１】
この削り取られた半田クズ１０がリード４の表面やリード４間に付着し、この半田クズ１０が原因でＩＣパッケージ１の測定不良や測定装置の稼動率低下と云う問題があった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するため、本発明は半導体パッケージのリード先端部を台座のリード受け部とリード押さえ機構とで挟み込み、リード先端部の切断面に測定用ソケットの測定アームの測定ピンを接触させて電気的特性を測定するようにしたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施形態を示す図で、測定用ソケット等の主要部を側面から見た簡略断面図である。
【００１４】
合成樹脂で成形された測定用ソケット１１の端部に、半導体パッケージ例えばＩＣパッケージのリード先端部の底部を点接触で受けるリード受け部１２を備えた台座１３を設けている。
【００１５】
リード受け部１２は先端が尖った錐のように形成され、被測定リードに対応する数だけ、即ち被測定リードの数を満たすだけの数量が設けられる。
【００１６】
また、台座１３の近傍には、測定アーム１４が被測定リードに対応する数だけ並設され、回転可能に軸１５で支持される。
【００１７】
測定アーム１４は導電性材料で全体として緩やかなＬ形状に形成され、中央部分寄りに穴があけられ、その穴を貫通するように絶縁体の軸１５が通される。
【００１８】
測定アーム１４の一端には、凸形状例えば水平方向から見て先端が鋭角の山形の測定ピン１６が形成される。リード受け部１２がリードを受けて測定する時に、測定ピン１６の先端がリードの厚さ方向に対して切断面の中央部に線接触するように位置決めされる。
【００１９】
また、通常時は測定ピン１６がリード先端部から離れた状態になるようにバネ１７により付勢されている。
【００２０】
測定アーム１４の他端には、測定装置のリード押さえ機構１８に付設されている回転機構部１９が当接しており、回転機構部１９の先端が測定アーム１４の他端を下方向に押圧すると測定アーム１４は軸１５を支点にして、バネ１７に抗して回転する。
【００２１】
軸１５から少し離れた部分からある角度を持って形成されている測定アーム１４の下方に、コンタクト例えばポゴコンタクトピン２０が測定用ソケット１１、ボード２１に埋設されている。
【００２２】
測定アーム１４が回転した時に、その下部がポゴコンタクトピン２０の頭部に接触して導通するように、ポゴコンタクト２０は測定アーム１４の数だけ並設される。
【００２３】
このポゴコンタクトピン２０は測定装置に接続されてＩＣパッケージの電気的特性を測定する時に利用されるもので、コンタクトプローブなども適用することができる。
【００２４】
リード押さえ機構１８には絶縁材で形成されたリード押さえアーム２２が設置されている。このリード押さえアーム２２は下降して、テストトレイ２に載せられたＩＣパッケージのリード先端部を台座１３のリード受け部１２とで挟み込み、リードを押さえながらボード２１に設置されたストッパー２３の上面まで更に下降するように構成される。
【００２５】
図２は第１の実施形態の測定方法を示す図で、ＩＣパッケージをセットした測定用ソケット等の主要部を側面から見た簡略断面図である。
【００２６】
ＩＣパッケージ１を載せたテストトレイ２が図示してない搬送機構により搬送され、ＩＣパッケージ１は測定用ソケット１１が設置してある検査位置にセットされる。その時、ＩＣパッケージ１のリード４の先端部が測定ピン１６に対応する位置に位置決めされる。
【００２７】
次に上方からリード押さえ機構１８が下降し、リード４の先端部を測定用ソケット１１に形成した台座１３のリード受け部１２とリード押さえアーム２２とで挟み込み、リード４の先端部を押さえながらストッパー２３の上面までリード押さえ機構１８が更に下降する。
【００２８】
この時、リード４の先端部はリード受け部１２に点接触している。
【００２９】
リード押さえ機構１８が下降すると、回転機構部１９が下降し、測定アーム１４の測定ピン１６の反対側の他端部を矢印Ｃのように押下する。
【００３０】
するとバネ１７に抗して測定アーム１４が軸１５を支点にして矢印Ｄのように回転し、リード４の先端部の切断面に測定ピン１６が垂直に接触する。測定ピン１６の山形の先端はリード４の厚さ方向の切断面の中央部に線接触する。
【００３１】
測定アーム１４が回転すると、測定アーム１４の下部がポゴコンタクトピン２０に接触し、ＩＣパッケージ１のリード４から測定ピン１６、測定アーム１４を介してポゴコンタクトピン２０まで導通状態となり、ポゴコンタクトピン２０が接続された測定装置によりＩＣパッケージ１の電気的特性が測定される。
【００３２】
この際、測定ピン１６はリード４の先端部の切断面に接触するが、リード４の半田メッキ後に個片抜き加工でリード４を切断するので、切断面には半田が全く存在せず、測定ピン１６に半田が転写したり、堆積することはない。
【００３３】
また、合成樹脂製の台座１３のリード受け部１２がリード４の先端部を点接触で受けるので、台座１３に半田が付着することもない。
【００３４】
以上のように、第１の実施形態によれば、リード４の先端部の切断面に測定ピン１６を接触させて電気的特性を測定するので、測定ピン１６に半田が転写したり、堆積することがなくなり、半田クズの発生もなくなった。
【００３５】
そのため、半田クズがリード４の表面やリード４間に付着することもなく、ＩＣパッケージ１の測定不良がなくなり、測定装置の稼働率も向上させることができる。
【００３６】
図３は本発明の第２の実施形態を示す図で、ＩＣパッケージをセットした測定用ソケット等の主要部を側面から見た簡略断面図である。
【００３７】
図４はＩＣパッケージのリード先端部を拡大した断面図で、図５は図３における矢視Ｅから見た、測定アームを省略した矢視図である。
【００３８】
ＩＣパッケージ２４のリード２５は、図４に示すように、その先端部の底部にＶ形溝２６が形成されている。
【００３９】
測定用ソケット２７の端部に形成した台座２８には、図５に示すように、リード２５が入るだけの巾を有する凹形状の溝２９がリード２５に対応する数だけ形成される。
【００４０】
溝２９の内部には、断面が鋭角的な山形に形成されたリード受け部３０が設けられている。リード受け部３０は、図４に示すように、リード２５の先端部の底部に設けられたＶ形溝２６と係合し、線接触する。
【００４１】
リード押さえ機構１８のリード押さえアーム３１の先端部３２は図５に示すように台座２８の溝２９の凹形状に対応するように凸形状に形成され、リード２５の先端部をリード受け部３０と先端部３２とで挟むように作用する。
【００４２】
その他の構成は第１の実施形態と同じであり、また測定方法も、リード２５の先端部をリード押さえアーム３１の凸形状の先端部３２と、台座２８のリード受け部３０とが挟み込み、リード２５のＶ形溝２６とリード受け部３０とが係合すること以外は第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４３】
以上のように第２の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて、測定時に測定アーム１４を回転させ、測定ピン１６をリード２５の切断面に接触させて押圧していくが、この時リード２５の先端部にかかる押圧力がＶ形溝２６とリード受け部３０で抑えられるため、リード２５がＩＣパッケージ側へ曲がることが防止される。
【００４４】
図６は本発明の第３の実施形態を示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）はＦ部の拡大図で台座と測定ピンの部分を付加した平面図である。
【００４５】
ＩＣパッケージ３３のリード３４の先端部を半田メッキ後のリード先端加工時に切断するが、先端部の切断面を垂直方向から見て凹形状例えば（ｂ）に示すようにＶ形状に形成する。
【００４６】
一方、測定アームの測定ピン３５を、リード３４の先端部の断面形状に係合するように垂直方向から見て凸形状例えば逆Ｖ形状に形成する。
【００４７】
その他の構成については第２の実施形態と同じである。
【００４８】
第２の実施形態と同様にＩＣパッケージ３３のリード３４の先端部が台座２８のリード受け部３０にセットされると、リード３４の先端部の切断面に形成されたＶ形状部に測定ピン３５の逆Ｖ形状部が接触し、押圧されて導通状態となり、電気的特性の測定が行われる。
【００４９】
このようにリード３４の先端部の切断面を凹形状にし、測定ピン３５の先端を逆Ｖ形状にすると、ＩＣパッケージ３３が検査位置に多少ずれて搬送されてきても、測定ピン３５の先端でリード３４の位置が修正されることになる。
【００５０】
また、リード３４の先端部の切断面には半田が全く存在しないので、半田クズが発生することはない。
【００５１】
以上のように第３の実施形態によれば、第２の実施形態の効果に加えて、リード３４の先端部の切断面と測定ピン３５の先端の形状を係合し易いように形成したことにより、測定ピン３５の先端でリード３４の位置が修正されるので、リード３４と測定ピン３５との接触ミスがなくなり、適正な測定をすることができる。
【００５２】
【発明の効果】
上記したように、本発明によれば、リードの先端部の切断面に測定ピンを接触させて電気的特性を測定するので、半田クズの発生がなくなり、測定不良もなく、測定装置の稼働率も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す図。
【図２】第１の実施形態の測定方法を示す図。
【図３】本発明の第２の実施形態を示す図。
【図４】リード先端部の拡大図。
【図５】図３における矢視図。
【図６】本発明の第３の実施形態を示す図。
【図７】従来のＩＣパッケージの測定方法を示す図。
【図８】図７におけるＡ部の拡大図。
【符号の説明】
１，２４，３３ ＩＣパッケージ
４，２５，３４ リード
１１，２７ 測定用ソケット
１２，３０ リード受け部
１３，２８ 台座
１４ 測定アーム
１５ 軸
１６，３５ 測定ピン
１７ バネ
１８ リード押さえ機構
１９ 回転機構部
２０ ポゴコンタクトピン
２２，３１ リード押さえアーム
２３ ストッパー
２６ Ｖ形溝
２９ 溝
Claims (6)
- 半導体パッケージの被測定リードに対応する数だけ設けられ、リード先端部の底部を点接触で受けるリード受け部を設けた台座と、
回転可能に絶縁体の軸で支持され、一端に断面が凸形状の測定ピンが形成され、通常時は前記測定ピンが前記リード先端部から離れた状態に付勢され、測定時は他端が押下されて回転し、前記リード先端部の切断面に前記測定ピンが接触する、被測定リードに対応する数だけ並設された導電性の測定アームと、
前記台座のリード受け部に対向する部分のリード先端部を押さえ、前記リード先端部を前記リード受け部とで挟み込むと共に前記測定アームを回転させるリード押さえ機構と、
測定時に前記測定アームが回転した際、前記測定アームが接触して導通する、前記測定アームの数だけ並設されたコンタクトと
を備えたことを特徴とする半導体パッケージの測定用ソケット。 - 半導体パッケージの被測定リードに対応する数だけ凹形状の溝を形成し、前記溝内に断面が鋭角的な山形に形成され、リード先端部の底部に形成されたＶ形溝に係合するリード受け部を設けた台座と、
回転可能に絶縁体の軸で支持され、一端に断面が凸形状の測定ピンが形成され、通常時は前記測定ピンが前記リード先端部から離れた状態に付勢され、測定時は他端が押下されて回転し、前記リード先端部の切断面に前記測定ピンが接触する、被測定リードに対応する数だけ並設された導電性の測定アームと、
前記台座のリード受け部に対向する部分のリード先端部を押さえ、前記リード先端部を前記リード受け部とで挟み込むと共に前記測定アームを回転させるリード押さえ機構と、
測定時に前記測定アームが回転した際、前記測定アームが接触して導通する、前記測定アームの数だけ並設されたコンタクトと
を備えたことを特徴とする半導体パッケージの測定用ソケット。 - 半導体パッケージを測定用ソケットにセットして測定する半導体パッケージの測定方法において、
少なくとも２箇所で屈曲していてリード先端部の底部にＶ形溝が形成されたリードを備えた半導体パッケージと、前記Ｖ形溝に係合する断面が山形の先端部を備えたリード受け部を設けた台座を準備し、
前記半導体パッケージのリード先端部が前記台座の上方に配置され、
リード押さえ機構が下降すると、前記リード先端部は上方から前記リード押さえ機構により押さえられ、前記リード先端部のＶ形溝と前記リード受け部の山形の先端部が係合し、前記リード先端部は前記リード押さえ機構と前記台座のリード受け部とで挟み込まれ、
前記リード押さえ機構が前記測定用ソケットの測定アームを回転させ、
前記リード先端部の切断面に前記測定アームの先端の測定ピンを接触させると共に、前記測定アームの他端側をコンタクトに接触させて電気的特性を測定することを特徴とする半導体パッケージの測定方法。 - 電気的特性の測定に際し、前記台座に形成した凹形状の溝内に前記リード先端部を収容することを特徴とする請求項３記載の半導体パッケージの測定方法。
- 前記測定ピンが、水平方向から見て断面が山形であることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体パッケージの測定用ソケット。
- 前記測定ピンが、垂直方向から見て凸形状であることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体パッケージの測定用ソケット。
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