JP2739031B2 - 半導体装置用ソケット - Google Patents
半導体装置用ソケットInfo
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- JP2739031B2 JP2739031B2 JP5301792A JP30179293A JP2739031B2 JP 2739031 B2 JP2739031 B2 JP 2739031B2 JP 5301792 A JP5301792 A JP 5301792A JP 30179293 A JP30179293 A JP 30179293A JP 2739031 B2 JP2739031 B2 JP 2739031B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、表面実装形の半導体
装置の外部リードに外部回路を接続させて試験等を行う
半導体装置用ソケットに関するものである。
装置の外部リードに外部回路を接続させて試験等を行う
半導体装置用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１３および図１４は、従来の半導体装
置用ソケットの基本構成を示す断面図であり、図１３は
ソケットの可動接触端子を開放した状態、図１４は可動
接触端子を閉じた状態を示す。また、図１５は、ソケッ
トに半導体装置が載置されている状態を示す半導体装置
の付近だけを部分的に示した部分斜視図である。図１
３、１４、１５において１は表面実装形の半導体装置
(以下ＩＣと略す)、２は図１０に示すようにＩＣ１の両
側から延びる複数のガルウィング形の外部リード、３は
パッケージ部である。各外部リード２において、４は肩
部、５は平坦な部分である先端部、６は先端部５の裏側
の実装面、７は表側の上面を示す。実装面６はＩＣ１が
実際に回路基板に実装される際に基板上の電極(共に図
示せず)と接触する面である。
置用ソケットの基本構成を示す断面図であり、図１３は
ソケットの可動接触端子を開放した状態、図１４は可動
接触端子を閉じた状態を示す。また、図１５は、ソケッ
トに半導体装置が載置されている状態を示す半導体装置
の付近だけを部分的に示した部分斜視図である。図１
３、１４、１５において１は表面実装形の半導体装置
(以下ＩＣと略す)、２は図１０に示すようにＩＣ１の両
側から延びる複数のガルウィング形の外部リード、３は
パッケージ部である。各外部リード２において、４は肩
部、５は平坦な部分である先端部、６は先端部５の裏側
の実装面、７は表側の上面を示す。実装面６はＩＣ１が
実際に回路基板に実装される際に基板上の電極(共に図
示せず)と接触する面である。
【０００３】５０は半導体装置用ソケットであり、ＩＣ
１を載置する本体部２０およびこの本体部２０上に上下
に動く可動カバー４０からなる。本体部２０において、
２１はＩＣ１をパッケージ部３で支持すると共に位置決
めする位置決め台、２２はＩＣ１を位置決め台２１に装
着する際にＩＣ１の外部リード２の先端部５を案内し、
かつ後述する可動接触端子３０を整列させるための端子
ガイド、２３は各外部リード２の先端の実装面６を支持
するリード先端部支持面である。また３０は各外部リー
ド２に対応して設けられた可動接触端子である。可動接
触端子３０は、外部リード２に対応して位置決め台２１
の外側の両側に、それぞれ一列に並べて設けられてお
り、端子ガイド２２はこれらの可動接触端子３０の間に
設けられている。なお、ＱＦＰ(Quad Flat Package)形
半導体装置用のソケットの場合は、可動接触端子３０は
周囲の４方にそれぞれ設けられる。各可動接触端子３０
において、３１はレバー部、３２は接触部、３３は外部
回路(図示せず)との電気的接続をとるための端子部であ
る。また可動カバー４０において、４１はＩＣ１をソケ
ット５０に出し入れするために設けられた開口部で、Ｉ
Ｃ１はこの開口部４１を通してこれの各外部リード２が
端子ガイド２２に案内されながら位置決め台２１上に載
置される。また可動カバー４０の裏面の４２は係合部
で、各可動接触端子３０のレバー部３１に当接し、可動
カバー４０の上下動に従って各可動接触端子３０を開閉
させるＲ面４３を有している。
１を載置する本体部２０およびこの本体部２０上に上下
に動く可動カバー４０からなる。本体部２０において、
２１はＩＣ１をパッケージ部３で支持すると共に位置決
めする位置決め台、２２はＩＣ１を位置決め台２１に装
着する際にＩＣ１の外部リード２の先端部５を案内し、
かつ後述する可動接触端子３０を整列させるための端子
ガイド、２３は各外部リード２の先端の実装面６を支持
するリード先端部支持面である。また３０は各外部リー
ド２に対応して設けられた可動接触端子である。可動接
触端子３０は、外部リード２に対応して位置決め台２１
の外側の両側に、それぞれ一列に並べて設けられてお
り、端子ガイド２２はこれらの可動接触端子３０の間に
設けられている。なお、ＱＦＰ(Quad Flat Package)形
半導体装置用のソケットの場合は、可動接触端子３０は
周囲の４方にそれぞれ設けられる。各可動接触端子３０
において、３１はレバー部、３２は接触部、３３は外部
回路(図示せず)との電気的接続をとるための端子部であ
る。また可動カバー４０において、４１はＩＣ１をソケ
ット５０に出し入れするために設けられた開口部で、Ｉ
Ｃ１はこの開口部４１を通してこれの各外部リード２が
端子ガイド２２に案内されながら位置決め台２１上に載
置される。また可動カバー４０の裏面の４２は係合部
で、各可動接触端子３０のレバー部３１に当接し、可動
カバー４０の上下動に従って各可動接触端子３０を開閉
させるＲ面４３を有している。
【０００４】次に、従来の半導体装置用ソケットの動作
について説明する。図１３に示すように、ソケット５０
の可動カバー４０を押し下げて本体部２０に移動結合さ
せると、可動カバー４０の裏側のＲ面４３で各可動接触
端子３０のレバー部３１が押し広げられることになり、
接触部３２は円弧を描きながら上側へ退避する。この状
態で本体部２０の位置決め台２１上にＩＣ１を載置した
状態を示したのが図１３である。次に図１４に示すよう
に、可動カバー４０を押し下げていた押圧力を無くす
と、ＢｅＣｕ等の弾性金属材料で成形されている各可動
接触端子３０は自己の持つ弾性力により閉じた状態に戻
り、これにより接触部３２がＩＣ１のそれぞれ対応する
外部リード２の先端部５の上面７を押圧する状態にな
る。またこの時、同時にこの各可動接触端子３０の弾性
力により可動カバー４０が押し上げられ、本体部２０か
ら移動離反する。この状態では上述のように、各可動接
触端子３０の接触部３２が、本体部２０のリード先端部
支持面２３上で支持された対応する外部リード２の先端
部５の上面７上に押圧されるため、それぞれ対応する外
部リード２と可動接触端子３０との電気的接続を図るこ
とができる。そして以上の動作により、ＩＣ１をソケッ
ト５０に装着したり、ソケット５０から離脱させて、例
えばＩＣの電気的特性試験や、バーンイン試験等が実施
される。
について説明する。図１３に示すように、ソケット５０
の可動カバー４０を押し下げて本体部２０に移動結合さ
せると、可動カバー４０の裏側のＲ面４３で各可動接触
端子３０のレバー部３１が押し広げられることになり、
接触部３２は円弧を描きながら上側へ退避する。この状
態で本体部２０の位置決め台２１上にＩＣ１を載置した
状態を示したのが図１３である。次に図１４に示すよう
に、可動カバー４０を押し下げていた押圧力を無くす
と、ＢｅＣｕ等の弾性金属材料で成形されている各可動
接触端子３０は自己の持つ弾性力により閉じた状態に戻
り、これにより接触部３２がＩＣ１のそれぞれ対応する
外部リード２の先端部５の上面７を押圧する状態にな
る。またこの時、同時にこの各可動接触端子３０の弾性
力により可動カバー４０が押し上げられ、本体部２０か
ら移動離反する。この状態では上述のように、各可動接
触端子３０の接触部３２が、本体部２０のリード先端部
支持面２３上で支持された対応する外部リード２の先端
部５の上面７上に押圧されるため、それぞれ対応する外
部リード２と可動接触端子３０との電気的接続を図るこ
とができる。そして以上の動作により、ＩＣ１をソケッ
ト５０に装着したり、ソケット５０から離脱させて、例
えばＩＣの電気的特性試験や、バーンイン試験等が実施
される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置用ソ
ケットは以上のように構成されており、ＩＣの外部リー
ドの先端部でソケット側の可動接触端子との電気的接触
を得るようにしていた。しかしながら外部リードの先端
部には回路基板に実装する際の半田(特に図示せず)が予
めメッキ、ディップ等の手段でコーティングされていた
り（以下コーティングと略す）、またＩＣが回路基板上
に搭載される際に回路基板上の電極に直接接触する部分
であるために平坦性が要求されること等から、外部リー
ドの先端部で電気的接触をとることは好ましくない。例
えば、 １) 先端部で電気的接触をとると、ソケット側の接触
端子が押圧されることによりコーティングされていた半
田が剥げてしまうという問題点があった。また、ソケッ
トには製造工程中あるいは製造完了直後の、外部リード
間に樹脂のバリ等がまだ付着している状態のＩＣが機能
検査等のために装着されるため、図１５に示すようにソ
ケットのリード先端部支持面２３を含む本体部上にはＩ
Ｃのパッケージ部の外部リード間のバリが外れたモール
ドバリくず、室内や作業者の被服からの繊維くず等、諸
々の異物Ａが残留、堆積している。従って、この状態で
ＩＣの外部リードの先端部の実装面をソケットの本体部
の表面に押圧すると、異物Ａが外部リードの実装面に付
着することがある。これにより、 ２) その後にリードの実装面で電気的接続をとる試験
を行う場合や、ＩＣを実際に回路基板上に実装する場合
に、実装面に付着したした異物により接触不良が発生す
る、 ３) 先端部に異物が付着した状態で力が加わるため
に、先端部が図１５の符号Ｂで示す部分のように変形し
てしまい、製品としての不良が発生する、等の問題点も
あった。
ケットは以上のように構成されており、ＩＣの外部リー
ドの先端部でソケット側の可動接触端子との電気的接触
を得るようにしていた。しかしながら外部リードの先端
部には回路基板に実装する際の半田(特に図示せず)が予
めメッキ、ディップ等の手段でコーティングされていた
り（以下コーティングと略す）、またＩＣが回路基板上
に搭載される際に回路基板上の電極に直接接触する部分
であるために平坦性が要求されること等から、外部リー
ドの先端部で電気的接触をとることは好ましくない。例
えば、 １) 先端部で電気的接触をとると、ソケット側の接触
端子が押圧されることによりコーティングされていた半
田が剥げてしまうという問題点があった。また、ソケッ
トには製造工程中あるいは製造完了直後の、外部リード
間に樹脂のバリ等がまだ付着している状態のＩＣが機能
検査等のために装着されるため、図１５に示すようにソ
ケットのリード先端部支持面２３を含む本体部上にはＩ
Ｃのパッケージ部の外部リード間のバリが外れたモール
ドバリくず、室内や作業者の被服からの繊維くず等、諸
々の異物Ａが残留、堆積している。従って、この状態で
ＩＣの外部リードの先端部の実装面をソケットの本体部
の表面に押圧すると、異物Ａが外部リードの実装面に付
着することがある。これにより、 ２) その後にリードの実装面で電気的接続をとる試験
を行う場合や、ＩＣを実際に回路基板上に実装する場合
に、実装面に付着したした異物により接触不良が発生す
る、 ３) 先端部に異物が付着した状態で力が加わるため
に、先端部が図１５の符号Ｂで示す部分のように変形し
てしまい、製品としての不良が発生する、等の問題点も
あった。
【０００６】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、ＩＣの外部リードの実装面へ
の異物の付着および実装面を含む先端部の変形を防止で
きる半導体装置用ソケット等を得ることを目的とする。
るためになされたもので、ＩＣの外部リードの実装面へ
の異物の付着および実装面を含む先端部の変形を防止で
きる半導体装置用ソケット等を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明の第１の発明は、半導体装置の外部リードに外部回
路を接続させて試験を行う半導体用ソケットであって、
上記ソケットは、本体部と可動カバーで構成され、上記
本体部は、上記半導体装置を外部リードの先端部の実装
面を浮かして支持すると共に、上記半導体装置の外部リ
ードに対向して可動接触端子が設けられ、上記可動カバ
ーは、上記本体部の上部に上下移動可能に設けられ、上
記本体部に移動結合したときに上記半導体装置が搭載可
能となり、移動離反したときに上記可動接触端子が上記
半導体装置の外部リードの肩部上面もしくは傾斜部上面
を押圧する、ことを特徴とする半導体装置用ソケットに
ある。
発明の第１の発明は、半導体装置の外部リードに外部回
路を接続させて試験を行う半導体用ソケットであって、
上記ソケットは、本体部と可動カバーで構成され、上記
本体部は、上記半導体装置を外部リードの先端部の実装
面を浮かして支持すると共に、上記半導体装置の外部リ
ードに対向して可動接触端子が設けられ、上記可動カバ
ーは、上記本体部の上部に上下移動可能に設けられ、上
記本体部に移動結合したときに上記半導体装置が搭載可
能となり、移動離反したときに上記可動接触端子が上記
半導体装置の外部リードの肩部上面もしくは傾斜部上面
を押圧する、ことを特徴とする半導体装置用ソケットに
ある。
【０００８】この発明の第２の発明は、上記外部リード
の肩部上面もしくは傾斜部上面に当接する上記可動接触
端子の接触部が、突起を有する請求項１の半導体装置用
ソケットにある。
の肩部上面もしくは傾斜部上面に当接する上記可動接触
端子の接触部が、突起を有する請求項１の半導体装置用
ソケットにある。
【０００９】
【００１０】この発明の第３の発明は、半導体装置の外
部リードに外部回路を接続させて試験を行う半導体用ソ
ケットであって、上記ソケットは、本体部と可動カバー
で構成され、上記本体部は、上記半導体装置を支持する
と共に、上記半導体装置の外部リードの実装面を支持す
るリード先端部支持面、および上記半導体装置の外部リ
ードに対向して配置された可動接触端子が設けられ、上
記可動カバーは、上記本体部の上部に上下移動可能に設
けられ、上記本体部に移動結合したときに上記半導体装
置が搭載可能となり、移動離反したときに上記可動接触
端子が上記半導体装置の外部リードの実装面のおもて側
の面を押圧し、上記本体部のリード先端部支持面は、上
記外部リードの実装面に合致する部分に上記リード先端
部支持面から突出した弾性を有する可動突起部材を設
け、この可動突起部材は上記可動接触端子で押圧される
ことにより、上記リード先端部支持面と同じ高さ以下に
押し下げられる、ことを特徴とする半導体装置用ソケッ
トにある。
部リードに外部回路を接続させて試験を行う半導体用ソ
ケットであって、上記ソケットは、本体部と可動カバー
で構成され、上記本体部は、上記半導体装置を支持する
と共に、上記半導体装置の外部リードの実装面を支持す
るリード先端部支持面、および上記半導体装置の外部リ
ードに対向して配置された可動接触端子が設けられ、上
記可動カバーは、上記本体部の上部に上下移動可能に設
けられ、上記本体部に移動結合したときに上記半導体装
置が搭載可能となり、移動離反したときに上記可動接触
端子が上記半導体装置の外部リードの実装面のおもて側
の面を押圧し、上記本体部のリード先端部支持面は、上
記外部リードの実装面に合致する部分に上記リード先端
部支持面から突出した弾性を有する可動突起部材を設
け、この可動突起部材は上記可動接触端子で押圧される
ことにより、上記リード先端部支持面と同じ高さ以下に
押し下げられる、ことを特徴とする半導体装置用ソケッ
トにある。
【００１１】この発明の第４の発明は、半導体装置の外
部リードに外部回路を接続させて試験を行う半導体用ソ
ケットであって、上記ソケットは、本体部と可動カバー
で構成され、上記本体部は、上記半導体装置を支持する
ＩＣ支持面、および上記半導体装置の外部リードに対向
して配置された可動接触端子が設けられ、上記可動カバ
ーは、上記本体部の上部に上下移動可能に設けられ、上
記本体部に移動結合したときに上記半導体装置が搭載可
能となり、移動離反したときに上記可動接触端子が上記
半導体装置の外部リードの実装面のおもて側の面に当接
し、上記本体部のＩＣ支持面は、上記半導体装置をこれ
のパッケージ部の両側に当接して位置決めする突起状位
置決めガイドを設けている、ことを特徴とする半導体装
置用ソケットにある。
部リードに外部回路を接続させて試験を行う半導体用ソ
ケットであって、上記ソケットは、本体部と可動カバー
で構成され、上記本体部は、上記半導体装置を支持する
ＩＣ支持面、および上記半導体装置の外部リードに対向
して配置された可動接触端子が設けられ、上記可動カバ
ーは、上記本体部の上部に上下移動可能に設けられ、上
記本体部に移動結合したときに上記半導体装置が搭載可
能となり、移動離反したときに上記可動接触端子が上記
半導体装置の外部リードの実装面のおもて側の面に当接
し、上記本体部のＩＣ支持面は、上記半導体装置をこれ
のパッケージ部の両側に当接して位置決めする突起状位
置決めガイドを設けている、ことを特徴とする半導体装
置用ソケットにある。
【００１２】この発明の第５の発明は、半導体装置の外
部リードに外部回路を接続させて試験を行う、雰囲気の
温度を変えて行う試験のための半導体用ソケットであっ
て、上記半導体装置を外部リードの先端部の実装面を浮
かして支持すると共に、上記半導体装置の外部リードに
対向して可動接触端子が設けられた本体部を設け、上記
可動接触端子は、外部リードを押圧している状態の形状
を記憶し、上記試験温度になった時に記憶された形状に
戻る形状記憶合金からなる、ことを特徴とする半導体装
置用ソケットにある。
部リードに外部回路を接続させて試験を行う、雰囲気の
温度を変えて行う試験のための半導体用ソケットであっ
て、上記半導体装置を外部リードの先端部の実装面を浮
かして支持すると共に、上記半導体装置の外部リードに
対向して可動接触端子が設けられた本体部を設け、上記
可動接触端子は、外部リードを押圧している状態の形状
を記憶し、上記試験温度になった時に記憶された形状に
戻る形状記憶合金からなる、ことを特徴とする半導体装
置用ソケットにある。
【００１３】
【作用】第１の発明に係る半導体装置用ソケットでは、
半導体装置の外部リードとコネクタ側の可動接触端子と
の電気的接触を、外部リードの肩部上面或は傾斜部上面
等でとるようにし、半導体装置をソケット上に搭載する
際には、半導体装置は外部リードの肩部の裏側の脇部で
支持するようにし、外部リード先端部の実装面はソケッ
トに接触しないように浮かした状態になるようにしたこ
とにより、実装面への異物の付着を防止でき、また、電
気的接続を外部リードの先端部でとらないので、試験の
際に掛かる押圧力による先端部の変形が防止できるよう
にした。
半導体装置の外部リードとコネクタ側の可動接触端子と
の電気的接触を、外部リードの肩部上面或は傾斜部上面
等でとるようにし、半導体装置をソケット上に搭載する
際には、半導体装置は外部リードの肩部の裏側の脇部で
支持するようにし、外部リード先端部の実装面はソケッ
トに接触しないように浮かした状態になるようにしたこ
とにより、実装面への異物の付着を防止でき、また、電
気的接続を外部リードの先端部でとらないので、試験の
際に掛かる押圧力による先端部の変形が防止できるよう
にした。
【００１４】また第２の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、上記第１の発明のソケットの特に可動接触端子
に関し、可動接触端子の接触部が当接する外部リードの
肩部上面にはパッケージ部を形成した際の薄バリが残る
ので、可動接触端子の接触部に突起を設け、当接した際
に薄バリを削り落として接触し、確実に良好な電気的接
触が得られるようにした。
トでは、上記第１の発明のソケットの特に可動接触端子
に関し、可動接触端子の接触部が当接する外部リードの
肩部上面にはパッケージ部を形成した際の薄バリが残る
ので、可動接触端子の接触部に突起を設け、当接した際
に薄バリを削り落として接触し、確実に良好な電気的接
触が得られるようにした。
【００１５】
【００１６】また第３の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、ソケット本体部のリード先端部支持面に、可動
接触端子の弾性力より弱い弾性力をもち、可動接触端子
の接触部で押圧されていない時にはリード先端部支持面
より上方に突出している可動突起部材を各外部リードに
対応させて設け、外部リードの実装面が接触するこの可
動突起部材には異物の堆積および残留がしにくいように
し、外部リードの実装面への異物の付着を減少させるよ
うにした。
トでは、ソケット本体部のリード先端部支持面に、可動
接触端子の弾性力より弱い弾性力をもち、可動接触端子
の接触部で押圧されていない時にはリード先端部支持面
より上方に突出している可動突起部材を各外部リードに
対応させて設け、外部リードの実装面が接触するこの可
動突起部材には異物の堆積および残留がしにくいように
し、外部リードの実装面への異物の付着を減少させるよ
うにした。
【００１７】また第４の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、ＩＣの位置決めを行う手段を、ソケット本体部
のＩＣ支持面に、ＩＣのパッケージ部の側面に点で当接
する例えば円錐あるいは円錐台形状の突起状位置決めガ
イドで構成し、異物の堆積および残留を低減させかつ異
物の清掃を容易に行えるようにし、外部リードの実装面
への異物の付着を減少させるようにした。
トでは、ＩＣの位置決めを行う手段を、ソケット本体部
のＩＣ支持面に、ＩＣのパッケージ部の側面に点で当接
する例えば円錐あるいは円錐台形状の突起状位置決めガ
イドで構成し、異物の堆積および残留を低減させかつ異
物の清掃を容易に行えるようにし、外部リードの実装面
への異物の付着を減少させるようにした。
【００１８】また第５の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、雰囲気の温度を変えて行う試験のための半導体
用ソケットにおいて、各可動接触端子を外部リードに接
触して押圧している状態の形状を記憶し、試験温度にな
った時に記憶された形状に戻る形状記憶合金で形成し、
可動接触端子は試験温度の環境下に置かれると自動的に
外部リードを押圧する形状になるようにした。これによ
り、可動接触端子を開閉動作させるための可動カバーを
ソケットに常備する必要はなくなった。また可動接触端
子を開放状態にするのは、このソケットと別体に設けら
れた例えばＩＣをこのソケットに空中搬送する搬送ツー
ルに形成されたカム部等により行うようにする。
トでは、雰囲気の温度を変えて行う試験のための半導体
用ソケットにおいて、各可動接触端子を外部リードに接
触して押圧している状態の形状を記憶し、試験温度にな
った時に記憶された形状に戻る形状記憶合金で形成し、
可動接触端子は試験温度の環境下に置かれると自動的に
外部リードを押圧する形状になるようにした。これによ
り、可動接触端子を開閉動作させるための可動カバーを
ソケットに常備する必要はなくなった。また可動接触端
子を開放状態にするのは、このソケットと別体に設けら
れた例えばＩＣをこのソケットに空中搬送する搬送ツー
ルに形成されたカム部等により行うようにする。
【００１９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に従って説明す
る。 実施例１． 図１はこの発明の第１の発明による半導体装置用ソケッ
トの一実施例を示す断面図である。図において、従来の
ものと同一の部分は同一符号で示す。半導体装置用ソケ
ット５０ａはＩＣ１を載置する本体部２０ａおよびこの
本体部２０ａ上で上下に動く可動カバー４０を一体に設
けている。この実施例では、本体部２０ａに形成された
位置決め台２１ａが、ＩＣ１の各外部リード２の肩部４
を支持するようにしてＩＣ１を位置決め支持し、各外部
リード２の実装面６のある先端部５がどこにも接触せず
浮いた状態になるように支持している。また、ＩＣ１の
パッケージ部３も浮いた状態になっている。一方、弾性
を有する各可動接触端子３０ａはその接触部３２ａが、
外部リード２の、位置決め台２１ａで支持された肩部４
の上面に接触するように長くされている。これにより、
端子ガイド２２ａは必要に応じて例えば図１に示すよう
に従来のものに比べて幅を広くする或は、例えば接触端
子の動きに追従する可動式にすることが望ましい。なお
図１は、ソケット５０ａ内にＩＣ１が装着され、可動接
触端子３０ａの接触部３２ａが外部リード２の肩部４に
接触して押圧している状態を示す。
る。 実施例１． 図１はこの発明の第１の発明による半導体装置用ソケッ
トの一実施例を示す断面図である。図において、従来の
ものと同一の部分は同一符号で示す。半導体装置用ソケ
ット５０ａはＩＣ１を載置する本体部２０ａおよびこの
本体部２０ａ上で上下に動く可動カバー４０を一体に設
けている。この実施例では、本体部２０ａに形成された
位置決め台２１ａが、ＩＣ１の各外部リード２の肩部４
を支持するようにしてＩＣ１を位置決め支持し、各外部
リード２の実装面６のある先端部５がどこにも接触せず
浮いた状態になるように支持している。また、ＩＣ１の
パッケージ部３も浮いた状態になっている。一方、弾性
を有する各可動接触端子３０ａはその接触部３２ａが、
外部リード２の、位置決め台２１ａで支持された肩部４
の上面に接触するように長くされている。これにより、
端子ガイド２２ａは必要に応じて例えば図１に示すよう
に従来のものに比べて幅を広くする或は、例えば接触端
子の動きに追従する可動式にすることが望ましい。なお
図１は、ソケット５０ａ内にＩＣ１が装着され、可動接
触端子３０ａの接触部３２ａが外部リード２の肩部４に
接触して押圧している状態を示す。
【００２０】次に動作について説明する。ＩＣ１をソケ
ット５０ａに装着あるいは離脱させる時の基本的な構成
および作用については従来のものの説明に準じる。この
実施例においては、ソケット５０ａの本体部２０ａに設
けられた位置決め台２１ａ上にＩＣ１を位置決め載置し
た後、可動カバー４０を図１に示す状態(離反位置)に戻
すことにより、可動接触端子３０ａの接触部３２ａはＩ
Ｃ１の外部リード２の肩部４に押圧され接触する。この
状態において、外部リード２の先端部５の実装面６は、
ソケット５０ａに接触することはなく、空間にあるた
め、諸異物(ＩＣパッケージのモールドクズ、繊維クズ
等)が実装面６に付着することはない。従って、先端部
５にコーティングされている半田(図示せず)が剥げるこ
とはなく、また実装面６に諸異物が付着することによっ
て生じる接触不良も防止することができる。また、先端
部５で電気的接触をとらないため、平坦性が要求される
先端部５の変形も防止できる。また、可動接触端子３０
ａの接触部３２ａは外部リード２の強度の強い肩部４に
押圧されるので、外部リード２が変形する可能性は極め
て少ない。さらに、外部リード２の肩部４すなわち外部
リードの付け根で可動接触端子３０ａの接触部３２ａと
の接触をとるため、図２に示すように外部リード２の形
状が異なるＩＣであっても、パッケージ部３の大きさお
よび外部リードのピッチが同じであれば、ソケットを共
用することができる。
ット５０ａに装着あるいは離脱させる時の基本的な構成
および作用については従来のものの説明に準じる。この
実施例においては、ソケット５０ａの本体部２０ａに設
けられた位置決め台２１ａ上にＩＣ１を位置決め載置し
た後、可動カバー４０を図１に示す状態(離反位置)に戻
すことにより、可動接触端子３０ａの接触部３２ａはＩ
Ｃ１の外部リード２の肩部４に押圧され接触する。この
状態において、外部リード２の先端部５の実装面６は、
ソケット５０ａに接触することはなく、空間にあるた
め、諸異物(ＩＣパッケージのモールドクズ、繊維クズ
等)が実装面６に付着することはない。従って、先端部
５にコーティングされている半田(図示せず)が剥げるこ
とはなく、また実装面６に諸異物が付着することによっ
て生じる接触不良も防止することができる。また、先端
部５で電気的接触をとらないため、平坦性が要求される
先端部５の変形も防止できる。また、可動接触端子３０
ａの接触部３２ａは外部リード２の強度の強い肩部４に
押圧されるので、外部リード２が変形する可能性は極め
て少ない。さらに、外部リード２の肩部４すなわち外部
リードの付け根で可動接触端子３０ａの接触部３２ａと
の接触をとるため、図２に示すように外部リード２の形
状が異なるＩＣであっても、パッケージ部３の大きさお
よび外部リードのピッチが同じであれば、ソケットを共
用することができる。
【００２１】実施例２． 図３はこの発明の第１の発明による半導体装置用ソケッ
トの別の実施例を示す断面図である。図１の実施例では
ＩＣ１の外部リード２の肩部４で電気的接触をとるもの
を示したが、図３には外部リードの傾斜部で電気的接触
をとる実施例を示す。この実施例では、各可動接触端子
３０ａの接触部３２ｂは、外部リード２の傾斜部８の上
面に押圧されて接触するように形成されている。また本
体部２０ａの位置決め台２１ｂは、外部リード２の傾斜
部８が押圧された時にこれを支持するための、外部リー
ド２の傾斜部８と平行なリード傾斜部支持面２４を含む
形状となっている。このように構成することによって、
実施例１と同様に、外部リード２の実装面６はソケット
５０ａに接触することがなく、先端部５の半田の剥離、
諸異物の付着により生じる接触不良および変形を防止す
ることができる。
トの別の実施例を示す断面図である。図１の実施例では
ＩＣ１の外部リード２の肩部４で電気的接触をとるもの
を示したが、図３には外部リードの傾斜部で電気的接触
をとる実施例を示す。この実施例では、各可動接触端子
３０ａの接触部３２ｂは、外部リード２の傾斜部８の上
面に押圧されて接触するように形成されている。また本
体部２０ａの位置決め台２１ｂは、外部リード２の傾斜
部８が押圧された時にこれを支持するための、外部リー
ド２の傾斜部８と平行なリード傾斜部支持面２４を含む
形状となっている。このように構成することによって、
実施例１と同様に、外部リード２の実装面６はソケット
５０ａに接触することがなく、先端部５の半田の剥離、
諸異物の付着により生じる接触不良および変形を防止す
ることができる。
【００２２】実施例３． 図４はこの発明の第２の発明による半導体装置用ソケッ
トの可動接触端子の接触部の例を示す部分斜視図であ
る。上記各実施例ではＩＣの外部リードの肩部でソケッ
ト側の接触端子と電気的接触をとっているが、この外部
リード２の付け根である肩部４にはモールディングによ
りパッケージ部３を形成する際に生じる薄バリ３ａ(図
４参照)や表面酸化膜（図示せず）が残る。従ってこの
絶縁樹脂からなる薄バリ３ａや表面酸化膜により外部リ
ードと接触端子との間で良好な電気的接触が得られない
可能性がある。そこでこの実施例では、図４の(ａ)〜
(ｄ)にそれぞれ示すように、可動接触端子３００の接触
部３２０に鋭い形状の突起３２０ａを設けた。各図にお
いてＣはそれぞれの接触部３２０の突起３２０ａにより
外部リード２の肩部４に付けられたワイピング痕を示
す。(ａ)では１本の線になり、(ｂ)では３本の線になっ
ている。また(ｃ)では３本の横方向のギザキザの線にな
っており、(ｄ)では肩部４の両側にワイピング痕ができ
る。このように可動接触端子３００の接触部３２０の先
端の形状を鋭くすることにより、薄バリ３ａや表面酸化
膜を削り落とすワイピング効果を持たせ、外部リード２
と可動接触端子３００との間で確実に所望の電気的接続
が得られるようにした。なお、接触部の形状は図示のも
のに限定されるものではない。
トの可動接触端子の接触部の例を示す部分斜視図であ
る。上記各実施例ではＩＣの外部リードの肩部でソケッ
ト側の接触端子と電気的接触をとっているが、この外部
リード２の付け根である肩部４にはモールディングによ
りパッケージ部３を形成する際に生じる薄バリ３ａ(図
４参照)や表面酸化膜（図示せず）が残る。従ってこの
絶縁樹脂からなる薄バリ３ａや表面酸化膜により外部リ
ードと接触端子との間で良好な電気的接触が得られない
可能性がある。そこでこの実施例では、図４の(ａ)〜
(ｄ)にそれぞれ示すように、可動接触端子３００の接触
部３２０に鋭い形状の突起３２０ａを設けた。各図にお
いてＣはそれぞれの接触部３２０の突起３２０ａにより
外部リード２の肩部４に付けられたワイピング痕を示
す。(ａ)では１本の線になり、(ｂ)では３本の線になっ
ている。また(ｃ)では３本の横方向のギザキザの線にな
っており、(ｄ)では肩部４の両側にワイピング痕ができ
る。このように可動接触端子３００の接触部３２０の先
端の形状を鋭くすることにより、薄バリ３ａや表面酸化
膜を削り落とすワイピング効果を持たせ、外部リード２
と可動接触端子３００との間で確実に所望の電気的接続
が得られるようにした。なお、接触部の形状は図示のも
のに限定されるものではない。
【００２３】実施例４．図５はこの発明の第１および２
の発明による半導体装置用ソケットにおける可動接触端
子のさらに別の実施例を示す部分斜視図である。この実
施例では、可動接触端子をつる巻きバネ式接触端子とし
た。図５に示すように、つる巻バネ式接触端子３５はＩ
Ｃ１の外部リード２の列に平行に延びるシャフト３６に
各外部リード２に対応してそれぞれ設けられ、このシャ
フト３６と平行に延びるカム３７の動作に従ってそれぞ
れ対応する外部リード２の肩部４にそのバネ性により接
触しかつ電気的接続を行うのに良好な接触圧を得るよう
に押圧する。このカム３７はレバー３８を動かすことに
よりカム軸３７ａを中心に回転運動する。このレバー３
８は、例えば可動カバー４０の動作により動かされる。
また後述する図１１および１２に示す実施例９のように
可動カバーを設けていないソケットの場合には、図１１
に示すＩＣ１を空中搬送するための搬送ツール１００の
動作により動かされる。このようなつる巻きバネ式接触
端子３５は、バネの巻き数を変えることによりそのバネ
性すなわち弾力性を調整することができ、１枚の金属板
を打ち抜く等して形成した上述した実施例の可動接触端
子に比べてその弾力性を変えることが容易である。ま
た、弾力性を長く持続させることができる。
の発明による半導体装置用ソケットにおける可動接触端
子のさらに別の実施例を示す部分斜視図である。この実
施例では、可動接触端子をつる巻きバネ式接触端子とし
た。図５に示すように、つる巻バネ式接触端子３５はＩ
Ｃ１の外部リード２の列に平行に延びるシャフト３６に
各外部リード２に対応してそれぞれ設けられ、このシャ
フト３６と平行に延びるカム３７の動作に従ってそれぞ
れ対応する外部リード２の肩部４にそのバネ性により接
触しかつ電気的接続を行うのに良好な接触圧を得るよう
に押圧する。このカム３７はレバー３８を動かすことに
よりカム軸３７ａを中心に回転運動する。このレバー３
８は、例えば可動カバー４０の動作により動かされる。
また後述する図１１および１２に示す実施例９のように
可動カバーを設けていないソケットの場合には、図１１
に示すＩＣ１を空中搬送するための搬送ツール１００の
動作により動かされる。このようなつる巻きバネ式接触
端子３５は、バネの巻き数を変えることによりそのバネ
性すなわち弾力性を調整することができ、１枚の金属板
を打ち抜く等して形成した上述した実施例の可動接触端
子に比べてその弾力性を変えることが容易である。ま
た、弾力性を長く持続させることができる。
【００２４】実施例５．図６はこの発明の第３の発明に
よる半導体装置用ソケットの一実施例を示す部分斜視図
である。この実施例は図１３および図１４に示す従来技
術と同様にＩＣの外部リード先端部に可動接触端子の接
触部が押圧されて電気的接触をとる構造の場合におい
て、ソケット本体部上に異物が堆積あるいは残留しにく
くした実施例を示す。この実施例では図６に示すよう
に、ソケットの本体部２０ａの位置決め台２１の外側
の、外部リード２の実装面を受けるリード先端部支持面
６０を、各外部リード２の実装面を受ける部分だけが必
要最小限の面積の凸部６１になるように、言い換える
と、実装面と接触しない部分は全て凹部６２にするよう
に形成することによって、凸部６１への異物類の堆積お
よび残留をしにくくしている。その結果、外部リード２
の先端部５がソケットの本体部２０ａのリード先端部支
持面６０で接触支持されても、異物付着を減少させるこ
とができ、異物の付着により生じる接触不良および外部
リード２の先端部５の変形の発生を減少させることがで
きる。
よる半導体装置用ソケットの一実施例を示す部分斜視図
である。この実施例は図１３および図１４に示す従来技
術と同様にＩＣの外部リード先端部に可動接触端子の接
触部が押圧されて電気的接触をとる構造の場合におい
て、ソケット本体部上に異物が堆積あるいは残留しにく
くした実施例を示す。この実施例では図６に示すよう
に、ソケットの本体部２０ａの位置決め台２１の外側
の、外部リード２の実装面を受けるリード先端部支持面
６０を、各外部リード２の実装面を受ける部分だけが必
要最小限の面積の凸部６１になるように、言い換える
と、実装面と接触しない部分は全て凹部６２にするよう
に形成することによって、凸部６１への異物類の堆積お
よび残留をしにくくしている。その結果、外部リード２
の先端部５がソケットの本体部２０ａのリード先端部支
持面６０で接触支持されても、異物付着を減少させるこ
とができ、異物の付着により生じる接触不良および外部
リード２の先端部５の変形の発生を減少させることがで
きる。
【００２５】実施例６．図７はこの発明の第３の発明に
よる半導体装置用ソケットの他の実施例を示す部分斜視
図である。この実施例では、ソケット本体部２０ａの位
置決め台２１の外側のリード先端部支持面６０が、外部
リード２の実装面６を受ける部分の表面にＡｕ、Ａｇ、
Ａｌ、ＣｕおよびＣｕ合金、Ｗ、Ｔｉ、ＮｉおよびＮｉ
合金等の金属からなる導電性材料６３を固着するように
形成されている。これにより異物の付着する要因となる
静電気の帯電を防止することができ、従って外部リード
２の実装面６への異物付着を減少させることができ、接
触不良および先端部の変形の発生を減少させることがで
きる。なお、図６に示す凹凸を設けたリード先端部支持
面６０の凸部６１の部分にそれぞれ本実施例のように導
電性材料６３を設けることにより、さらに外部リード２
の実装面６への異物の付着を低減させることができる。
よる半導体装置用ソケットの他の実施例を示す部分斜視
図である。この実施例では、ソケット本体部２０ａの位
置決め台２１の外側のリード先端部支持面６０が、外部
リード２の実装面６を受ける部分の表面にＡｕ、Ａｇ、
Ａｌ、ＣｕおよびＣｕ合金、Ｗ、Ｔｉ、ＮｉおよびＮｉ
合金等の金属からなる導電性材料６３を固着するように
形成されている。これにより異物の付着する要因となる
静電気の帯電を防止することができ、従って外部リード
２の実装面６への異物付着を減少させることができ、接
触不良および先端部の変形の発生を減少させることがで
きる。なお、図６に示す凹凸を設けたリード先端部支持
面６０の凸部６１の部分にそれぞれ本実施例のように導
電性材料６３を設けることにより、さらに外部リード２
の実装面６への異物の付着を低減させることができる。
【００２６】実施例７．図８および図９はこの発明の第
４の発明による半導体装置用ソケットの一実施例を示す
一部を断面で示した部分斜視図である。この実施例で
は、ＩＣ１の外部リード２の実装面６を受けるリード先
端部支持面６０の、各外部リード２の実装面６と接触す
る部分にそれぞれ、可動接触端子３０の弾性力よりも弱
い弾性力を有する可動突起部材７０が設けられている。
これにより、ＩＣ１をソケットに装着していない状態で
は図８に示すように、外部リード２の実装面６と接触す
る各可動突起部材７０はそれぞれリード先端部支持面６
０より上方へ突出した状態にあるため、リード支持面６
０の他の部分に比べて可動突起部材７０上への異物の堆
積は少なくてすみ、ひいては外部リード２の実装面６へ
の異物を付着を低減させることができる。図９に示すよ
うにＩＣ１を装着した状態では、可動接触端子３０の押
圧力が可動突起部材７０の弾性力を上回るため、可動突
起部材７０はリード支持面６０と同じ高さまで押し下げ
られる。
４の発明による半導体装置用ソケットの一実施例を示す
一部を断面で示した部分斜視図である。この実施例で
は、ＩＣ１の外部リード２の実装面６を受けるリード先
端部支持面６０の、各外部リード２の実装面６と接触す
る部分にそれぞれ、可動接触端子３０の弾性力よりも弱
い弾性力を有する可動突起部材７０が設けられている。
これにより、ＩＣ１をソケットに装着していない状態で
は図８に示すように、外部リード２の実装面６と接触す
る各可動突起部材７０はそれぞれリード先端部支持面６
０より上方へ突出した状態にあるため、リード支持面６
０の他の部分に比べて可動突起部材７０上への異物の堆
積は少なくてすみ、ひいては外部リード２の実装面６へ
の異物を付着を低減させることができる。図９に示すよ
うにＩＣ１を装着した状態では、可動接触端子３０の押
圧力が可動突起部材７０の弾性力を上回るため、可動突
起部材７０はリード支持面６０と同じ高さまで押し下げ
られる。
【００２７】この可動突起部材７０を実施する一例とし
ては図示のように、可動接触端子３０の弾性力よりも弱
い弾性力を有するスプリング機構７１をリード先端部支
持面６０下に内蔵し、このスプリング機構７１の先端を
可動突起部材７０として、支持面６０に形成した穴６４
から突出させるようにすればよい。なお、可動突起部材
７０はＩＣが装着されていない状態では支持面６０上
に、この支持面６０に堆積しうる異物より高く突出させ
る必要がある。また可動突起部材の７０の先端はなるべ
く小さく、かつ異物が堆積しにくいように例えば円みを
持たせるようにすることが望ましい。さらにこの実施例
では、外部リード２の実装面６の上面７へは、可動接触
端子３０の弾性力による押圧力に加えて、スプリング機
構７１により可動突起部材７０の押圧力が加わるため、
外部リード２の上面７と可動接触端子３０の接触部３２
の間でより強い接触力が得られ、より良好な電気的接続
が得られる。
ては図示のように、可動接触端子３０の弾性力よりも弱
い弾性力を有するスプリング機構７１をリード先端部支
持面６０下に内蔵し、このスプリング機構７１の先端を
可動突起部材７０として、支持面６０に形成した穴６４
から突出させるようにすればよい。なお、可動突起部材
７０はＩＣが装着されていない状態では支持面６０上
に、この支持面６０に堆積しうる異物より高く突出させ
る必要がある。また可動突起部材の７０の先端はなるべ
く小さく、かつ異物が堆積しにくいように例えば円みを
持たせるようにすることが望ましい。さらにこの実施例
では、外部リード２の実装面６の上面７へは、可動接触
端子３０の弾性力による押圧力に加えて、スプリング機
構７１により可動突起部材７０の押圧力が加わるため、
外部リード２の上面７と可動接触端子３０の接触部３２
の間でより強い接触力が得られ、より良好な電気的接続
が得られる。
【００２８】実施例８．図１０はこの発明の第５の発明
による半導体装置用ソケットの一実施例を示す部分斜視
図である。この実施例では、ＩＣ１のパッケージ部３お
よび各外部リード２の実装面を支持するソケット本体部
２０ａのＩＣ支持面８０に、ＩＣ１を正確に位置決めす
るための位置決めガイドとして、パッケージ部３の四隅
に当接するように４つの突起状位置決めガイド８１が設
けられている。この位置決めガイド８１は、例えば円錐
あるいは円錐台状とする。さらにＩＣ支持面８０の、Ｉ
Ｃ１のパッケージ部３の下面部には、ＩＣ支持面８０上
に堆積した異物をその底部の溝穴８２ａに導くＶ形溝８
２が形成されている。従来の構成では位置決め台は図１
５で示すようにＩＣ１の一辺とほぼ同じ長さの壁状の凸
部(位置決め台２１)であった。従って異物が堆積しかつ
残留し易く、また壁状の凸部がＩＣ１の一辺とほぼ同じ
長さに渡って延びているため、異物の清掃に手間が掛か
っていた。そこでこの実施例では、位置決めガイドを、
ＩＣ１のパッケージ部３と点で接触しかつ外部リードの
邪魔にならないように、ＩＣ１のパッケージ部３の四隅
に当接するように設けられた円錐あるいは円錐台状の突
起状位置決めガイド８１とし、ＩＣ１のパッケージ部３
を最小限の長さの部材でガイドするようにし、さらにＩ
Ｃ１のパッケージ部３の下面部にＶ形溝８２を形成した
ので、ＩＣ支持面８０の表面への異物の堆積および残留
を低減し、さらに堆積した異物の清掃を容易にすること
ができ、これにより、外部リード２の実装面６への異物
の付着を低減させることができる。なお、突起状位置決
めガイド８１の数および位置はこれに限定されない。
による半導体装置用ソケットの一実施例を示す部分斜視
図である。この実施例では、ＩＣ１のパッケージ部３お
よび各外部リード２の実装面を支持するソケット本体部
２０ａのＩＣ支持面８０に、ＩＣ１を正確に位置決めす
るための位置決めガイドとして、パッケージ部３の四隅
に当接するように４つの突起状位置決めガイド８１が設
けられている。この位置決めガイド８１は、例えば円錐
あるいは円錐台状とする。さらにＩＣ支持面８０の、Ｉ
Ｃ１のパッケージ部３の下面部には、ＩＣ支持面８０上
に堆積した異物をその底部の溝穴８２ａに導くＶ形溝８
２が形成されている。従来の構成では位置決め台は図１
５で示すようにＩＣ１の一辺とほぼ同じ長さの壁状の凸
部(位置決め台２１)であった。従って異物が堆積しかつ
残留し易く、また壁状の凸部がＩＣ１の一辺とほぼ同じ
長さに渡って延びているため、異物の清掃に手間が掛か
っていた。そこでこの実施例では、位置決めガイドを、
ＩＣ１のパッケージ部３と点で接触しかつ外部リードの
邪魔にならないように、ＩＣ１のパッケージ部３の四隅
に当接するように設けられた円錐あるいは円錐台状の突
起状位置決めガイド８１とし、ＩＣ１のパッケージ部３
を最小限の長さの部材でガイドするようにし、さらにＩ
Ｃ１のパッケージ部３の下面部にＶ形溝８２を形成した
ので、ＩＣ支持面８０の表面への異物の堆積および残留
を低減し、さらに堆積した異物の清掃を容易にすること
ができ、これにより、外部リード２の実装面６への異物
の付着を低減させることができる。なお、突起状位置決
めガイド８１の数および位置はこれに限定されない。
【００２９】実施例９．図１１および図１２は、この発
明の第６の発明による半導体装置用ソケットの一実施例
を示す断面図である。図１１はソケットの可動接触端子
を開放した状態、図１２は可動接触端子を閉じた状態を
示す。この実施例は、バーンイン試験等の、ＩＣを搭載
したソケットを例えば高温の環境にさらした状態で行う
試験のためのソケットに適用されるものである。この実
施例のソケットでは、上記実施例１のソケットの可動接
触端子を形状記憶合金で形成することにより、ソケット
の可動カバーを不要としている。図において、半導体装
置用ソケット５０ｂは本体部２０ａよりなり、可動カバ
ーは設けられていない。ソケット５０ｂにおいて、上記
実施例１と同一もしくは相当する部分は同一符号で示
す。この実施例では、各可動接触端子３０ｂが例えばニ
ッケルチタン(ＮｉＴｉ)合金或は銅合金(ＣｕＡｌＮｉ)
(ＣｕＡｕＺｎ)からなる形状記憶合金で形成されてい
る。そしてこれらの可動接触端子３０ｂは、高温状態で
はＩＣ１の外部リード２に接触する形状になる。すなわ
ち高温状態での形状が記憶されている。また、図１１の
１００はＩＣ１を空中搬送するための搬送ツールであ
り、この搬送ツール１００では特に、可動カバーの代わ
りに各可動接触端子３０ｂを開放状態(図１１参照)にす
るためのＲ面１０２を有するカム部１０１が設けられて
いる。また、１０３はＩＣ１を真空引きにより吸着する
吸着ヘッドである。
明の第６の発明による半導体装置用ソケットの一実施例
を示す断面図である。図１１はソケットの可動接触端子
を開放した状態、図１２は可動接触端子を閉じた状態を
示す。この実施例は、バーンイン試験等の、ＩＣを搭載
したソケットを例えば高温の環境にさらした状態で行う
試験のためのソケットに適用されるものである。この実
施例のソケットでは、上記実施例１のソケットの可動接
触端子を形状記憶合金で形成することにより、ソケット
の可動カバーを不要としている。図において、半導体装
置用ソケット５０ｂは本体部２０ａよりなり、可動カバ
ーは設けられていない。ソケット５０ｂにおいて、上記
実施例１と同一もしくは相当する部分は同一符号で示
す。この実施例では、各可動接触端子３０ｂが例えばニ
ッケルチタン(ＮｉＴｉ)合金或は銅合金(ＣｕＡｌＮｉ)
(ＣｕＡｕＺｎ)からなる形状記憶合金で形成されてい
る。そしてこれらの可動接触端子３０ｂは、高温状態で
はＩＣ１の外部リード２に接触する形状になる。すなわ
ち高温状態での形状が記憶されている。また、図１１の
１００はＩＣ１を空中搬送するための搬送ツールであ
り、この搬送ツール１００では特に、可動カバーの代わ
りに各可動接触端子３０ｂを開放状態(図１１参照)にす
るためのＲ面１０２を有するカム部１０１が設けられて
いる。また、１０３はＩＣ１を真空引きにより吸着する
吸着ヘッドである。
【００３０】次に動作について説明する。常温(２０℃
〜３０℃程度の室温帯域)環境の状態で、図１１に示す
ように、搬送ツール１００によりＩＣ１がソケット５０
ｂ上に搬送される際、各可動接触端子３０ｂは搬送ツー
ル１００のカム部１０１のＲ面１０２により力が加えら
れて変形して開放状態となる。この状態で本体部２０ａ
の位置決め台２１ａ上にＩＣ１を載置した状態を示した
のが図１１である。次に図１２に示すように、搬送ツー
ル１００を離反させた後、ＩＣ１のバーンイン試験等を
行うために、ＩＣ１を搭載したソケット５０ｂが高温
(８０℃〜１５０℃程度)の環境に置かれた際には、形状
記憶合金からなる各可動接触端子３０ｂは高温での記憶
形状に戻り、図１２に示すように各接触部３２ａがそれ
ぞれ対応する外部リード２の肩部４に接触する形状にな
り、この状態でバーンイン試験が行われる。バーンイン
試験終了後はソケット５０ｂ上に再び搬送ツール１００
がきて、カム部１０１のＲ面１０２により各可動接触端
子３０ｂが開放状態にされ、この状態でＩＣ１が吸着ヘ
ッド１０３に吸着されてソケット５０ｂより取り除かれ
る。
〜３０℃程度の室温帯域)環境の状態で、図１１に示す
ように、搬送ツール１００によりＩＣ１がソケット５０
ｂ上に搬送される際、各可動接触端子３０ｂは搬送ツー
ル１００のカム部１０１のＲ面１０２により力が加えら
れて変形して開放状態となる。この状態で本体部２０ａ
の位置決め台２１ａ上にＩＣ１を載置した状態を示した
のが図１１である。次に図１２に示すように、搬送ツー
ル１００を離反させた後、ＩＣ１のバーンイン試験等を
行うために、ＩＣ１を搭載したソケット５０ｂが高温
(８０℃〜１５０℃程度)の環境に置かれた際には、形状
記憶合金からなる各可動接触端子３０ｂは高温での記憶
形状に戻り、図１２に示すように各接触部３２ａがそれ
ぞれ対応する外部リード２の肩部４に接触する形状にな
り、この状態でバーンイン試験が行われる。バーンイン
試験終了後はソケット５０ｂ上に再び搬送ツール１００
がきて、カム部１０１のＲ面１０２により各可動接触端
子３０ｂが開放状態にされ、この状態でＩＣ１が吸着ヘ
ッド１０３に吸着されてソケット５０ｂより取り除かれ
る。
【００３１】このように、ソケットの可動接触端子を形
状記憶合金で形成する構成にすることにより、ソケット
に可動カバーを常備する必要がなくなり、ソケットの構
造を簡単にできる。またこの実施例は、他の実施例のソ
ケットについても適用可能であり、同様の効果が得られ
る。さらにこの実施例は、図１３および図１４に示す従
来のソケットにも適用可能である。この従来のソケット
に適用した場合には、例えば図１３に示す可動カバー４
０が不要になるため、ソケットの本体部２０のリード先
端部支持面２３等の清掃が容易になり、ＩＣ１の外部リ
ード２の実装面６に付着するバリくずを少なくすること
ができる。
状記憶合金で形成する構成にすることにより、ソケット
に可動カバーを常備する必要がなくなり、ソケットの構
造を簡単にできる。またこの実施例は、他の実施例のソ
ケットについても適用可能であり、同様の効果が得られ
る。さらにこの実施例は、図１３および図１４に示す従
来のソケットにも適用可能である。この従来のソケット
に適用した場合には、例えば図１３に示す可動カバー４
０が不要になるため、ソケットの本体部２０のリード先
端部支持面２３等の清掃が容易になり、ＩＣ１の外部リ
ード２の実装面６に付着するバリくずを少なくすること
ができる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、第１の発明に係る半導体
装置用ソケットでは、半導体装置の外部リードとコネク
タ側の可動接触端子との電気的接触を、外部リードの肩
部上面或は傾斜部上面等でとるようにし、半導体装置を
ソケット上に搭載する際には、半導体装置は外部リード
の肩部の裏側の脇部で支持するようにし、外部リード先
端部の実装面はソケットに接触しないように浮かした状
態になるようにしたことにより、実装面への異物の付着
を防止でき、また、電気的接続を外部リードの先端部で
とらないので、試験の際に掛かる押圧力による先端部の
変形が防止できるようにしたので、より信頼性の高い試
験が行え、かつ半導体装置の製品不良の発生を抑えるこ
とができるので歩留まりも上がる等の効果が得られる。
装置用ソケットでは、半導体装置の外部リードとコネク
タ側の可動接触端子との電気的接触を、外部リードの肩
部上面或は傾斜部上面等でとるようにし、半導体装置を
ソケット上に搭載する際には、半導体装置は外部リード
の肩部の裏側の脇部で支持するようにし、外部リード先
端部の実装面はソケットに接触しないように浮かした状
態になるようにしたことにより、実装面への異物の付着
を防止でき、また、電気的接続を外部リードの先端部で
とらないので、試験の際に掛かる押圧力による先端部の
変形が防止できるようにしたので、より信頼性の高い試
験が行え、かつ半導体装置の製品不良の発生を抑えるこ
とができるので歩留まりも上がる等の効果が得られる。
【００３３】また第２の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、上記第１の発明のソケットの特に可動接触端子
に関し、可動接触端子の接触部が当接する外部リードの
肩部上面にはパッケージ部を形成した際の薄バリが残る
ので、可動接触端子の接触部に鋭い形状の突起を形成し
て、当接した際に薄バリを削り落として接触し、確実に
良好な電気的接触が得られるようにしたので、信頼度が
より向上する効果が得られる。
トでは、上記第１の発明のソケットの特に可動接触端子
に関し、可動接触端子の接触部が当接する外部リードの
肩部上面にはパッケージ部を形成した際の薄バリが残る
ので、可動接触端子の接触部に鋭い形状の突起を形成し
て、当接した際に薄バリを削り落として接触し、確実に
良好な電気的接触が得られるようにしたので、信頼度が
より向上する効果が得られる。
【００３４】
【００３５】また第３の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、ソケット本体部のリード先端部支持面に、可動
接触端子の弾性力より弱い弾性力をもち、可動接触端子
の接触部で押圧されていない時にはリード先端部支持面
より上方に突出している可動突起部材を各外部リードに
対応させて設け、外部リードの実装面が接触するこの可
動突起部材には異物の堆積および残留がしにくいように
し、外部リードの実装面への異物の付着を減少させるよ
うにしたので、異物が原因となる接触不良および先端部
の変形が防止でき、従って信頼性の高い検査が行え、か
つ半導体装置の製品不良の発生を抑えることができるの
で、歩留まりも上がり、さらに外部リードと可動接触端
子との間でより強い接触力が得られる等の効果も得られ
る。
トでは、ソケット本体部のリード先端部支持面に、可動
接触端子の弾性力より弱い弾性力をもち、可動接触端子
の接触部で押圧されていない時にはリード先端部支持面
より上方に突出している可動突起部材を各外部リードに
対応させて設け、外部リードの実装面が接触するこの可
動突起部材には異物の堆積および残留がしにくいように
し、外部リードの実装面への異物の付着を減少させるよ
うにしたので、異物が原因となる接触不良および先端部
の変形が防止でき、従って信頼性の高い検査が行え、か
つ半導体装置の製品不良の発生を抑えることができるの
で、歩留まりも上がり、さらに外部リードと可動接触端
子との間でより強い接触力が得られる等の効果も得られ
る。
【００３６】また第４の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、ＩＣの位置決めを行う手段を、ソケット本体部
のＩＣ支持面に、ＩＣのパッケージ部の側面に点で当接
する例えば円錐あるいは円錐台形状の突起状位置決めガ
イドで構成し、異物の堆積および残留を低減させかつ異
物の清掃を容易に行えるようにし、外部リードの実装面
への異物の付着を減少させるようにしたので、異物が原
因となる接触不良および先端部の変形が防止でき、従っ
て信頼性の高い検査が行え、かつ半導体装置の製品不良
の発生を抑えることができるので、歩留まりも上がる等
の効果が得られる。
トでは、ＩＣの位置決めを行う手段を、ソケット本体部
のＩＣ支持面に、ＩＣのパッケージ部の側面に点で当接
する例えば円錐あるいは円錐台形状の突起状位置決めガ
イドで構成し、異物の堆積および残留を低減させかつ異
物の清掃を容易に行えるようにし、外部リードの実装面
への異物の付着を減少させるようにしたので、異物が原
因となる接触不良および先端部の変形が防止でき、従っ
て信頼性の高い検査が行え、かつ半導体装置の製品不良
の発生を抑えることができるので、歩留まりも上がる等
の効果が得られる。
【００３７】また第５の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、雰囲気の温度を変えて行う試験のための半導体
用ソケットにおいて、各可動接触端子を外部リードに接
触して押圧している状態の形状を記憶し、試験温度にな
った時に記憶された形状に戻る形状記憶合金で形成し、
可動接触端子は試験温度の環境下に置かれると自動的に
外部リードを押圧する形状になるようにした。これによ
り、可動接触端子を開閉動作させるための可動カバーを
ソケットに常備する必要はなくなった。また可動接触端
子を開放状態にするのは、このソケットと別体に設けら
れた例えばＩＣをこのソケットに空中搬送する搬送ツー
ルに形成されたカム部等により行うようにした。これに
より、ソケットの構造をより簡単にすることができ、ソ
ケットの製造コストを下げることが可能になり、さらに
ソケット上の異物の清掃も容易に行えるようになり、異
物が原因となる接触不良および先端部の変形が防止でき
る等の効果も得られる。
トでは、雰囲気の温度を変えて行う試験のための半導体
用ソケットにおいて、各可動接触端子を外部リードに接
触して押圧している状態の形状を記憶し、試験温度にな
った時に記憶された形状に戻る形状記憶合金で形成し、
可動接触端子は試験温度の環境下に置かれると自動的に
外部リードを押圧する形状になるようにした。これによ
り、可動接触端子を開閉動作させるための可動カバーを
ソケットに常備する必要はなくなった。また可動接触端
子を開放状態にするのは、このソケットと別体に設けら
れた例えばＩＣをこのソケットに空中搬送する搬送ツー
ルに形成されたカム部等により行うようにした。これに
より、ソケットの構造をより簡単にすることができ、ソ
ケットの製造コストを下げることが可能になり、さらに
ソケット上の異物の清掃も容易に行えるようになり、異
物が原因となる接触不良および先端部の変形が防止でき
る等の効果も得られる。
【図１】この発明の第１の発明による半導体装置用ソケ
ットの一実施例を示す断面図である。
ットの一実施例を示す断面図である。
【図２】図１のソケットと半導体装置の外部リードの形
状との関係を説明するための部分断面図である。
状との関係を説明するための部分断面図である。
【図３】この発明の第１の発明による半導体装置用ソケ
ットの別の実施例を示す断面図である。
ットの別の実施例を示す断面図である。
【図４】この発明の第２の発明による半導体装置用ソケ
ットの可動接触端子の実施例を示す部分斜視図である。
ットの可動接触端子の実施例を示す部分斜視図である。
【図５】半導体装置用ソケットの可動接触端子の別の実
施例を示す部分斜視図である。
施例を示す部分斜視図である。
【図６】この発明の第３の発明による半導体装置用ソケ
ットの一実施例を示す部分斜視図である。
ットの一実施例を示す部分斜視図である。
【図７】この発明の第３の発明による半導体装置用ソケ
ットの他の実施例を示す部分斜視図である。
ットの他の実施例を示す部分斜視図である。
【図８】この発明の第４の発明による半導体装置用ソケ
ットの一実施例を示す、可動接触端子が開放状態にある
時の一部を断面で示した部分斜視図である。
ットの一実施例を示す、可動接触端子が開放状態にある
時の一部を断面で示した部分斜視図である。
【図９】この発明の第４の発明による半導体装置用ソケ
ットの一実施例を示す、可動接触端子が閉じた状態にあ
る時の一部を断面で示した部分斜視図である。
ットの一実施例を示す、可動接触端子が閉じた状態にあ
る時の一部を断面で示した部分斜視図である。
【図１０】この発明の第５の発明による半導体装置用ソ
ケットの一実施例を示す部分斜視図である。
ケットの一実施例を示す部分斜視図である。
【図１１】この発明の第６の発明による半導体装置用ソ
ケットの一実施例を示す、可動接触端子が開放状態にあ
る時の断面図である。
ケットの一実施例を示す、可動接触端子が開放状態にあ
る時の断面図である。
【図１２】この発明の第６の発明による半導体装置用ソ
ケットの一実施例を示す、可動接触端子が閉じた状態に
ある時の断面図である。
ケットの一実施例を示す、可動接触端子が閉じた状態に
ある時の断面図である。
【図１３】従来の半導体装置用ソケットの可動接触端子
が開放状態にある時の断面図である。
が開放状態にある時の断面図である。
【図１４】従来の半導体装置用ソケットの可動接触端子
が閉じた状態にある時の断面図である。
が閉じた状態にある時の断面図である。
【図１５】従来の半導体装置用ソケットに半導体装置が
載置されている状態を示す部分斜視図である。
載置されている状態を示す部分斜視図である。
１ ＩＣ(半導体装置) ２ 外部リード ３ パッケージ部 ４ 肩部 ５ 先端部 ６ 実装面 ７ 上面 ８ 傾斜部 ２０ａ 本体部 ２１ａ 位置決め台 ２１ｂ 位置決め台 ２２ａ 端子ガイド ２４ リード傾斜部支持面 ３０ａ 可動接触端子 ３０ｂ 可動接触端子 ３１ レバー部 ３２ａ 接触部 ３２ｂ 接触部 ３３ 端子部 ３５ つる巻バネ式接触端子 ３５ａ 接触部 ３６ シャフト ３７ カム ３７ａ カム軸 ４０ 可動カバー ４１ 開口部 ４２ 係合部 ４３ Ｒ面 ５０ａ 半導体装置用ソケット ５０ｂ 半導体装置用ソケット ６０ リード先端部支持面 ６１ 凸部 ６２ 凹部 ６３ 導電体材料 ６４ 穴 ７０ 可動突起部材 ７１ スプリング機構 ８０ ＩＣ支持面 ８１ 突起状位置決めガイド ８２ Ｖ形溝 ８２ａ 溝穴 ３００ 可動接触端子 ３２０ 接触部 Ｃ ワイピング痕
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梅津 恒徳 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成 272番10号 三菱電機熊本セミコンダク タ株式会社内 (72)発明者 金子 佳子 熊本県菊池郡西合志町御代志997 三菱 電機株式会社 熊本製作所内 (72)発明者 小林 邦夫 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 平６−203936（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−25477（ＪＰ，Ｕ)
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体装置の外部リードに外部回路を接
続させて試験を行う半導体用ソケットであって、 上記ソケットは、本体部と可動カバーで構成され、 上記本体部は、上記半導体装置を外部リードの先端部の
実装面を浮かして支持すると共に、上記半導体装置の外
部リードに対向して可動接触端子が設けられ、上記可動
カバーは、上記本体部の上部に上下移動可能に設けら
れ、上記本体部に移動結合したときに上記半導体装置が
搭載可能となり、移動離反したときに上記可動接触端子
が上記半導体装置の外部リードの肩部上面もしくは傾斜
部上面を押圧する、 ことを特徴とする半導体装置用ソケット。 - 【請求項２】 上記外部リードの肩部上面もしくは傾斜
部上面に当接する上記可動接触端子の接触部が突起を有
する請求項１の半導体装置用ソケット。 - 【請求項３】 半導体装置の外部リードに外部回路を接
続させて試験を行う半導体用ソケットであって、 上記ソケットは、本体部と可動カバーで構成され、 上記本体部は、上記半導体装置を支持すると共に、上記
半導体装置の外部リードの実装面を支持するリード先端
部支持面、および上記半導体装置の外部リードに対向し
て配置された可動接触端子が設けられ、 上記可動カバーは、上記本体部の上部に上下移動可能に
設けられ、上記本体部に移動結合したときに上記半導体
装置が搭載可能となり、移動離反したときに上記可動接
触端子が上記半導体装置の外部リードの実装面のおもて
側の面を押圧し、 上記本体部のリード先端部支持面は、上記外部リードの
実装面に合致する部分に上記リード先端部支持面から突
出した弾性を有する可動突起部材を設け、この可動突起
部材は上記可動接触端子で押圧されることにより、上記
リード先端部支持面と同じ高さ以下に押し下げられる、 ことを特徴とする半導体装置用ソケット。 - 【請求項４】 半導体装置の外部リードに外部回路を接
続させて試験を行う半導体用ソケットであって、 上記ソケットは、本体部と可動カバーで構成され、 上記本体部は、上記半導体装置を支持するＩＣ支持面、
および上記半導体装置の外部リードに対向して配置され
た可動接触端子が設けられ、 上記可動カバーは、上記本体部の上部に上下移動可能に
設けられ、上記本体部に移動結合したときに上記半導体
装置が搭載可能となり、移動離反したときに上記可動接
触端子が上記半導体装置の外部リードの実装面のおもて
側の面に当接し、 上記本体部のＩＣ支持面は、上記半導体装置をこれのパ
ッケージ部の両側に当接して位置決めする突起状位置決
めガイドを設けている、 ことを特徴とする半導体装置用ソケット。 - 【請求項５】 半導体装置の外部リードに外部回路を接
続させて試験を行う、雰囲気の温度を変えて行う試験の
ための半導体用ソケットであって、 上記半導体装置を外部リードの先端部の実装面を浮かし
て支持すると共に、上記半導体装置の外部リードに対向
して可動接触端子が設けられた本体部を設け、 上記可動
接触端子は、外部リードを押圧している状態の形状を記
憶し、上記試験温度になった時に記憶された形状に戻る
形状記憶合金からなる、 ことを特徴とする半導体装置用ソケット。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5301792A JP2739031B2 (ja) | 1992-12-08 | 1993-12-01 | 半導体装置用ソケット |
| US08/162,951 US5461258A (en) | 1992-12-08 | 1993-12-08 | Semiconductor device socket |
| KR1019930026898A KR0147793B1 (ko) | 1992-12-08 | 1993-12-08 | 반도체장치용 소켓 |
| US08/545,381 US5693982A (en) | 1992-12-08 | 1995-10-19 | Semiconductor device socket |
| US08/845,473 US5936418A (en) | 1992-12-08 | 1997-04-25 | Semiconductor device socket |
| US08/923,254 US5917240A (en) | 1992-12-08 | 1997-09-04 | Semiconductor device socket |
| KR1019970062841A KR0143917B1 (ko) | 1992-12-08 | 1997-11-25 | 반도체 장치의 시험방법 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-328264 | 1992-12-08 | ||
| JP32826492 | 1992-12-08 | ||
| JP5301792A JP2739031B2 (ja) | 1992-12-08 | 1993-12-01 | 半導体装置用ソケット |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7332087A Division JP2572209B2 (ja) | 1992-12-08 | 1995-12-20 | 半導体装置用ソケット |
| JP09302002A Division JP3078252B2 (ja) | 1992-12-08 | 1997-11-04 | 半導体装置の試験方法 |
| JP9302003A Division JP2983195B2 (ja) | 1992-12-08 | 1997-11-04 | 半導体装置用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06231845A JPH06231845A (ja) | 1994-08-19 |
| JP2739031B2 true JP2739031B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=26562876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5301792A Expired - Lifetime JP2739031B2 (ja) | 1992-12-08 | 1993-12-01 | 半導体装置用ソケット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US5461258A (ja) |
| JP (1) | JP2739031B2 (ja) |
| KR (2) | KR0147793B1 (ja) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2739031B2 (ja) * | 1992-12-08 | 1998-04-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| US5543662A (en) * | 1994-09-20 | 1996-08-06 | Sun Microsystems, Inc. | Low heat loss and secure chip carrier for cryogenic cooling |
| JPH09186286A (ja) * | 1996-01-05 | 1997-07-15 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム及び半導体チップの実装方法 |
| JP3683057B2 (ja) * | 1996-12-26 | 2005-08-17 | 株式会社秩父富士 | Ｉｃパッケージ用ソケット |
| KR100435209B1 (ko) * | 1997-07-21 | 2004-07-16 | 삼성전자주식회사 | 소켓 누름판이 설치된 반도체 칩 패키지의 로딩/언로딩 장치 |
| DE69836717T2 (de) * | 1997-11-25 | 2007-10-04 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics, Musashino | Elektrische Verbindungsvorrichtung |
| JP4230036B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2009-02-25 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| US6018194A (en) * | 1999-06-07 | 2000-01-25 | Lucent Technologies Inc. | Transistor clamping fixture |
| JP2001004698A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | テスト用ソケット、及びその接触端子の製造方法、並びに電子機器あるいは半導体パッケージ |
| JP2001307851A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Toshiba Corp | 半導体装置のテストソケット |
| JP4412828B2 (ja) * | 2000-08-03 | 2010-02-10 | Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 | 半導体パッケージの測定用ソケット及びその測定方法 |
| JP4047556B2 (ja) * | 2001-05-22 | 2008-02-13 | 株式会社エンプラス | コンタクトピン及び電気部品用ソケット |
| JP2003045539A (ja) * | 2001-05-22 | 2003-02-14 | Enplas Corp | コンタクトピン及び電気部品用ソケット |
| US6577147B2 (en) | 2001-09-06 | 2003-06-10 | Intel Corporation | Method and apparatus for resisting probe burn using shape memory alloy probe during testing of an electronic device |
| US6972578B2 (en) * | 2001-11-02 | 2005-12-06 | Formfactor, Inc. | Method and system for compensating thermally induced motion of probe cards |
| US7071714B2 (en) | 2001-11-02 | 2006-07-04 | Formfactor, Inc. | Method and system for compensating for thermally induced motion of probe cards |
| US6747342B1 (en) * | 2002-08-09 | 2004-06-08 | Lovoltech, Inc. | Flip-chip packaging |
| JP4537702B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2010-09-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP5267635B2 (ja) * | 2006-06-12 | 2013-08-21 | 山一電機株式会社 | コンタクト及びこれを用いたｉｃソケット |
| JP4927510B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2012-05-09 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット及び電気部品の検査システム |
| KR100790817B1 (ko) * | 2006-12-06 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조관리 시스템 |
| JP4978853B2 (ja) | 2007-12-03 | 2012-07-18 | 山一電機株式会社 | 半導体パッケージ用ソケット |
| JP4999003B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2012-08-15 | 上野精機株式会社 | 電子部品測定装置、その制御方法及び制御プログラム |
| DE112009000035B4 (de) * | 2008-06-12 | 2015-04-16 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Kontaktfeder und Kontaktsockel mit einer Mehrzahl von solchen Kontaktfedern |
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