JP3045818B2 - 電気部品のリード線切断刃 - Google Patents

電気部品のリード線切断刃

Info

Publication number
JP3045818B2
JP3045818B2 JP3169534A JP16953491A JP3045818B2 JP 3045818 B2 JP3045818 B2 JP 3045818B2 JP 3169534 A JP3169534 A JP 3169534A JP 16953491 A JP16953491 A JP 16953491A JP 3045818 B2 JP3045818 B2 JP 3045818B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting blade
lead wire
cutting
slope
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3169534A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0516015A (ja
Inventor
和明 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP3169534A priority Critical patent/JP3045818B2/ja
Publication of JPH0516015A publication Critical patent/JPH0516015A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3045818B2 publication Critical patent/JP3045818B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品のリード線切断
刃の構造に関し、特にその形状の改良に関する発明であ
る。
【0002】
【従来の技術】複数の電気部品本体がリード線によって
接続されたものとして、図3Aに示すような製造工程に
おける一連のICがある。各IC本体2はリード線4に
よって一連に接続されて製造され、切断工程において切
断ラインL1が切断される。そして、切断されたリード線
4に所定の曲りが形成されて個々のIC(図3B)が完
成する。
【0003】この切断工程での具体的な切断動作を図4
A、B、Cを用いて説明する。これらの図はICの側面
図であり、各IC本体2はそれぞれ保持台20に搭載され
て位置固定されている。リード線4の上部近辺には切断
刃50が位置しており、この切断刃50は矢印90、91方向に
自在に昇降可能である。リード線4を切断する場合、ま
ず切断刃50は図4Aに示す状態から矢印90方向に下降
し、先端部52でリード線4の切断ラインL1(図3B参
照)を押圧して切断する(図4B)。
【0004】切断後も切断刃50は引続き矢印90方向に下
降し、双方の斜面部54で切断されたリード線4を加圧し
て曲げを形成する。その後、切断刃50は矢印91方向に上
昇し、図4Aに示す位置に復帰する。復帰した状態を図
4Cに示す。以上のように、切断刃50はリード線4を切
断すると同時に、切断したリード線4に曲げを形成す
る。こうして図3Bに示す完成したIC10を得る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の切断刃には
次のような問題があった。切断刃50の先端部52によって
リード線4を切断した後、斜面部54の全面でリード線4
を加圧して曲げを形成する。すなわち、斜面部54全面と
リード線4との間に摩擦が生じ、リード線4のメッキが
剥がされてしまう。
【0006】このようにメッキが剥がされると剥離部分
においてリード線が腐食するという問題を生じる。又、
剥がされたメッキは斜面部54に固着してやがて塊とな
り、切断時にリード線4に付着してしまう。これでは製
品不良となりIC製品の信頼性を低下させるという問題
がある。
【0007】そこで本発明は、リード線の切断工程にお
いて生じるメッキの剥離を防止し、電気部品の製品不良
発生を回避することができる電気部品のリード線切断刃
を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電気部品の
リード線切断刃は、複数の電気部品本体を接続するリー
ド線を切断する切断刃先端部、切断刃先端部から連続し
て形成されている切断刃斜面部であって、切断刃先端部
の両側に対称的に形成されている切断刃斜面部、を備え
た電気部品のリード線切断刃において、両側に形成され
切断刃斜面部の端部であって、切断刃先端部に対す
る他方の端部に、切断するリード線に向って、切断刃
斜面部から突出する押圧突出部が各々設けられており
切断刃斜面部に設けられている押圧突出部は、切断刃先
端部から離れて位置し、かつ切断刃先端部に対して両側
の対称的な箇所に位置しており切断刃先端部、切断刃
斜面部及び押圧突出部の配置方向は、切断するリード線
の軸線方向に沿って位置している、ことを特徴としてい
る。
【0009】
【作用】本発明に係る電気部品のリード線切断刃におい
ては、切断刃斜面部の端部であって、切断刃先端部に対
する他方の端部に、押圧突出部が設けられている。そし
て、この押圧突出部は、切断するリード線に向って、切
断刃斜面部から突出している。この為、押圧時にはリー
ド線に対し押圧突出部のみが接触することになり、切断
刃斜面部の全面と接触、摩擦することはない。
【0010】
【実施例】本発明に係る電気部品のリード線切断刃の一
実施例を図面に基づいて説明する。ICの製造段階にお
いては、まず、IC本体2はリード線4によって一連に
接続された状態で製造される(図3A参照)。そして、
切断工程でこのリード線4が切断され曲げが形成されて
最終製品として完成する(図3B参照)。本実施例にお
けるICの切断工程を図1に示す。
【0011】各IC本体2は保持台20に搭載されて位置
固定され、リード線4の上部近辺には切断刃30が位置す
る。この切断刃30は矢印90又は91方向に自在に昇降する
ことができるようになっている。ここで切断刃30の詳細
を図2に示す。先端部32はリード線4を押圧し切断する
部分であり、その両側には斜面部34が形成されている。
そして、この斜面部34の端部であって、先端部32に対す
る他方の端部には突出部36が位置している。
【0012】こような切断刃30を用いてリード線4の切
断を行う。図1Aに示す状態から切断刃30は矢印90方向
に下降し、リード線4の切断ラインL1(図3A参照)を
押圧、切断する(図1B)。そして、切断後も切断刃30は
引続き矢印90方向に下降する。これは、リード線4を加
圧し曲げを形成する為である。この加圧時の切断刃30
とリード線4との関係を示す拡大図を図2Bに示す。
【0013】図に示すように切断されたリード線4には
切断刃30の突出部36のみが接触することになる。すな
わち、斜面部34がリード線4に接することはなく、両者
の間に摩擦は生じない。
【0014】切断刃30は矢印90方向へ下降し、突出部36
の加圧によってリード線4に所定角度の曲りが形成され
たとき、矢印91方向へ上昇して下降前の位置に復帰す
る。復帰したときの状態が図1Cである。この後、各I
Cは保持台20から取り外され図3Bに示すような最終製
品として完成する。
【0015】以上のように曲げ形成工程において、斜面
部34はリード線4と接触しない為、斜面部34全面との摩
擦により、リード線4のメッキが剥離されることはな
い。つまり、製品不良を有効に防止することができ、欠
陥のないIC製品を得ることができる。
【0016】尚、突出部36とリード線4との接触につい
ては、突出部36における接触面積は斜面部34全面の面積
に比べて極めて狭小である為、製品不良を招くようなメ
ッキの剥離が生じることはなく、特に問題とならない。
【0017】又、切断刃30に形成される突出部は本実施
例に示す形状のものに限られず、リード線4の加圧時に
おける斜面部34とリード線4との接触を回避するもので
あれば他の形状、構造であってもよい。
【0018】
【発明の効果】本発明に係る電気部品のリード線切断刃
においては、押圧時にはリード線に対し押圧突出部のみ
が接触することになり、切断刃斜面部の全面と接触、摩
擦することはない。従って、切断刃斜面部の全面との接
触によりリード線のメッキが剥がされるのを防止し、電
気部品の製品不良発生を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る電気部品のリード線切
断刃を用いたIC製造のリード線切断工程を示す図であ
る。
【図2】本発明の一実施例に係る電気部品のリード線切
断刃を示す側面図である。
【図3】Aはリード線によって一連に接続されたICの
正面図、Bは完成したICの側面図である。
【図4】従来のIC製造のリード線切断工程を示す図で
ある。
【符号の説明】
2・・・・・IC本体 4・・・・・リード線 30・・・・・切断刃 32・・・・・先端部 34・・・・・斜面部 36・・・・・突出部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の電気部品本体を接続するリード線を
    切断する切断刃先端部、 切断刃先端部から連続して形成されている切断刃斜面部
    であって、切断刃先端部の両側に対称的に形成されてい
    る切断刃斜面部、 を備えた電気部品のリード線切断刃において、両側に形成された 切断刃斜面部の端部であって、切断
    刃先端部に対する他方の端部に、切断するリード線に
    向って、切断刃斜面部から突出する押圧突出部が各々
    けられており切断刃斜面部に設けられている押圧突出部は、切断刃先
    端部から離れて位置し、かつ切断刃先端部に対して両側
    の対称的な箇所に位置しており切断刃先端部、切断刃斜面部及び押圧突出部の配置方向
    は、切断するリード線の軸線方向に沿って位置してい
    る、 ことを特徴とする電気部品のリード線切断刃。
JP3169534A 1991-07-10 1991-07-10 電気部品のリード線切断刃 Expired - Fee Related JP3045818B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3169534A JP3045818B2 (ja) 1991-07-10 1991-07-10 電気部品のリード線切断刃

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3169534A JP3045818B2 (ja) 1991-07-10 1991-07-10 電気部品のリード線切断刃

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0516015A JPH0516015A (ja) 1993-01-26
JP3045818B2 true JP3045818B2 (ja) 2000-05-29

Family

ID=15888280

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3169534A Expired - Fee Related JP3045818B2 (ja) 1991-07-10 1991-07-10 電気部品のリード線切断刃

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3045818B2 (ja)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5635291A (en) 1993-04-28 1997-06-03 Canon Kabushiki Kaisha Ink-jet recording medium
DE69406731T2 (de) * 1993-07-30 1998-03-26 Canon Kk Aufzeichnungselement, Tintenstrahlaufzeichnungsverfahren unter Verwendung desselben, so erhaltener Druck und Dispersion und Verfahren zur Herstellung des Aufzeichnungselementes unter Verwendung der Dispersion
JP2887098B2 (ja) * 1994-10-26 1999-04-26 キヤノン株式会社 被記録媒体、その製造方法及び画像形成方法
JPH09150570A (ja) * 1994-10-31 1997-06-10 Canon Inc 被記録媒体、該媒体用分散液、該媒体の製造方法、及び該媒体を用いる画像形成方法
JP2921785B2 (ja) 1995-04-05 1999-07-19 キヤノン株式会社 被記録媒体、該媒体の製造方法及び画像形成方法
JP2921787B2 (ja) * 1995-06-23 1999-07-19 キヤノン株式会社 被記録媒体及びこれを用いた画像形成方法
US6565950B1 (en) 1998-06-18 2003-05-20 Canon Kabushiki Kaisha Recording medium, image forming method utilizing the same, method for producing the same, alumina dispersion and method for producing the same
ATE262418T1 (de) 1998-12-28 2004-04-15 Canon Kk Aufzeichnungsmedium und verfahren zu seiner herstellung
US6716495B1 (en) 2000-11-17 2004-04-06 Canon Kabushiki Kaisha Ink-jet recording apparatus and recording medium
US6582047B2 (en) 2000-11-17 2003-06-24 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet printing apparatus and ink jet printing method
US6706340B2 (en) 2000-11-17 2004-03-16 Canon Kabushiki Kaisha Recording medium, process for production thereof, and image-forming method employing the recording medium
JP3927850B2 (ja) 2001-05-09 2007-06-13 キヤノン株式会社 記録方法、記録装置、記録物、記録物の製造方法
JP5676993B2 (ja) 2009-09-30 2015-02-25 キヤノン株式会社 記録媒体
US8252392B2 (en) 2009-11-05 2012-08-28 Canon Kabushiki Kaisha Recording medium
JP5773634B2 (ja) 2010-01-28 2015-09-02 キヤノン株式会社 両面記録媒体
JP5587074B2 (ja) 2010-07-14 2014-09-10 キヤノン株式会社 記録媒体
EP2431189B1 (en) 2010-09-21 2015-11-25 Canon Kabushiki Kaisha Recording medium
JP5875374B2 (ja) 2011-02-10 2016-03-02 キヤノン株式会社 インクジェット記録媒体
JP5398850B2 (ja) 2011-02-10 2014-01-29 キヤノン株式会社 記録媒体
EP2529943B1 (en) 2011-05-19 2015-01-07 Canon Kabushiki Kaisha Inkjet recording medium
EP2586620B1 (en) 2011-10-28 2014-06-18 Canon Kabushiki Kaisha Recording medium
EP2594407B1 (en) 2011-11-21 2014-06-18 Canon Kabushiki Kaisha Recording medium
EP2865529B1 (en) 2013-10-23 2017-03-29 Canon Kabushiki Kaisha Recording medium
JP2015196346A (ja) 2014-04-02 2015-11-09 キヤノン株式会社 記録媒体
US9713932B2 (en) 2015-03-02 2017-07-25 Canon Kabushiki Kaisha Recording medium with enhanced flexibility
US9701147B2 (en) 2015-03-02 2017-07-11 Canon Kabushiki Kaisha Recording medium with enhanced flexibility
DE102016002462B4 (de) 2015-03-02 2022-04-07 Canon Kabushiki Kaisha Aufzeichnungsmedium
US10308057B2 (en) 2016-12-02 2019-06-04 Canon Finetech Nisca Inc. Transfer material, printed material, and manufacturing method for printed material
JP7214444B2 (ja) 2017-11-10 2023-01-30 キヤノン株式会社 記録媒体
EP3628505A1 (en) 2018-09-25 2020-04-01 Sihl GmbH Inkjet printable film for packaging applications
JP7309590B2 (ja) 2018-12-14 2023-07-18 キヤノン株式会社 インクジェット用記録媒体
EP4292828A1 (en) 2022-06-14 2023-12-20 Sihl GmbH Unprinted inkjet-printable fillable pouches and methods for producing and printing said pouches

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS557291Y2 (ja) * 1977-05-23 1980-02-19

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0516015A (ja) 1993-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3045818B2 (ja) 電気部品のリード線切断刃
US5458158A (en) Lead cutting apparatus and an anticorrosive coat structure of lead
US5461258A (en) Semiconductor device socket
US5471097A (en) Resin encapsulated semiconductor device with an electrically insulating support and distortion preventing member
US4829669A (en) Method of manufacturing a chip carrier
JPH0677374A (ja) 半導体装置用リードおよびその製造方法
US5386625A (en) Tab type IC assembling method and an IC assembled thereby
JP4133980B2 (ja) フラットケーブル
JP3078252B2 (ja) 半導体装置の試験方法
JP2020017407A (ja) アルミニウム電線圧着端子、圧着装置、および圧着方法
JP2000183263A (ja) 半導体パッケージの製造方法
JPS6244422B2 (ja)
JPH02178955A (ja) 表面実装デバイスのリード成形方法
JP3873889B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPH11312774A (ja) 実装部品リードへの改造布線工法及び改造布線接続構造
JP2005158778A (ja) リードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法
JP2766332B2 (ja) リードフレーム及びその製造方法
CN114512829A (zh) 端子与电线的接合结构以及接合方法
JP2003297505A (ja) 2点接触形icソケット
JPH10284674A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2005347110A (ja) リード線変形処理装置
WO2024072215A1 (en) Lead forming device for forming an electronic component lead and a method for forming an electronic component lead
KR0127241Y1 (ko) 반도체 칩 본딩 크립
EP0644585A2 (en) Lead frame and method of manufacturing the same
JPH0682771B2 (ja) チップキャリアの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees