JPH11312774A - 実装部品リードへの改造布線工法及び改造布線接続構造 - Google Patents
実装部品リードへの改造布線工法及び改造布線接続構造Info
- Publication number
- JPH11312774A JPH11312774A JP10134254A JP13425498A JPH11312774A JP H11312774 A JPH11312774 A JP H11312774A JP 10134254 A JP10134254 A JP 10134254A JP 13425498 A JP13425498 A JP 13425498A JP H11312774 A JPH11312774 A JP H11312774A
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- lead
- concave surface
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【課題】 改造布線接続のための位置合わせを容易にし
て作業性の向上を図ることができ、しかも接続強度を高
めて信頼性の向上を図ることができる技術を提供するこ
と。 【解決手段】 回路基板６上の実装部品リード５に対し
て改造布線を行うに際し、線材３の一端部分をリード５
の上に重ねた状態で半田付けする改造布線工法におい
て、半田付けの前に、線材３の一端部分にリード５の表
面に対応する凹面３ａを形成する第１工程と、その線材
の凹面３ａがリードの表面に接触するように線材の一端
部分を重ねる第２工程とを行うようにした。
て作業性の向上を図ることができ、しかも接続強度を高
めて信頼性の向上を図ることができる技術を提供するこ
と。 【解決手段】 回路基板６上の実装部品リード５に対し
て改造布線を行うに際し、線材３の一端部分をリード５
の上に重ねた状態で半田付けする改造布線工法におい
て、半田付けの前に、線材３の一端部分にリード５の表
面に対応する凹面３ａを形成する第１工程と、その線材
の凹面３ａがリードの表面に接触するように線材の一端
部分を重ねる第２工程とを行うようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上の実装
部品リードに対して線材の一端部分を上から重ねた状態
で半田付けする、実装部品リードへの改造布線工法及び
改造布線接続構造の技術に関する。
部品リードに対して線材の一端部分を上から重ねた状態
で半田付けする、実装部品リードへの改造布線工法及び
改造布線接続構造の技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子回路パッケージの組立に於い
て、特に、回路基板上に実装した半導体素子等の実装部
品リード（ＳＭＤリード）への改造布線を行う場合、線
材の絶縁被覆をワイヤーストリッパーで剥いで内部線材
を露出させ、ピンセットなどで摘んでＳＭＤリードの真
上に重ね、半田鏝で半田付けを行っていた。
て、特に、回路基板上に実装した半導体素子等の実装部
品リード（ＳＭＤリード）への改造布線を行う場合、線
材の絶縁被覆をワイヤーストリッパーで剥いで内部線材
を露出させ、ピンセットなどで摘んでＳＭＤリードの真
上に重ね、半田鏝で半田付けを行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来技術
は次のような問題点があった。第一の問題点は、改造作
業時間が増大するということである。その理由は、特に
微細ピッチＳＭＤでは馬の背状のＳＭＤリードの上に、
断面形状が円の線材を重ねて半田付けするため、線材の
位置合わせが困難なためである。
は次のような問題点があった。第一の問題点は、改造作
業時間が増大するということである。その理由は、特に
微細ピッチＳＭＤでは馬の背状のＳＭＤリードの上に、
断面形状が円の線材を重ねて半田付けするため、線材の
位置合わせが困難なためである。
【０００４】第二の問題点は、位置ズレや隣のリードと
のショートなどの不良が発生するということである。そ
の理由は、第一の問題点でも述べた通り位置合わせが困
難なため線材の位置がズレ、ズレ量が大きい場合には隣
接リードと接触し、ショートが発生するためである。
のショートなどの不良が発生するということである。そ
の理由は、第一の問題点でも述べた通り位置合わせが困
難なため線材の位置がズレ、ズレ量が大きい場合には隣
接リードと接触し、ショートが発生するためである。
【０００５】本発明は、以上の問題点を考慮してなされ
たもので、接続のための位置合わせを容易にして作業性
の向上を図ることができ、しかも接続強度を高めて信頼
性の向上を図ることができる技術を提供することを課題
とする。
たもので、接続のための位置合わせを容易にして作業性
の向上を図ることができ、しかも接続強度を高めて信頼
性の向上を図ることができる技術を提供することを課題
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明では、回路基板上の実装部品リードに対して
改造布線を行うに際し、線材の一端部分をリードの上に
重ねた状態で半田付けする改造布線工法において、半田
付けの前に、線材の一端部分にリードの表面に対応する
凹面を形成する第１工程と、その線材の凹面がリードの
表面に接触するように線材の一端部分を重ねる第２工程
とを行うようにした。第１工程では、加圧によって線材
を塑性変形させることにより線材の一端部分に凹面を形
成することもできる。線材が被覆線材である場合、その
線材の一端部分の被覆を取り除いた後で、第１工程を行
うのが好適である。また、線材が被覆線材である場合、
第１工程では、線材の一端部分をその被覆の上から加圧
して凹面を形成することもできる。その場合、線材に凹
面を形成した後にその被覆を取り除くこともできるし、
同時に取り除くこともできる。第１工程では、線材の凹
面を断面円弧状の曲面に形成することが特に好適であ
る。一方、本発明では、回路基板上の実装部品リードに
対して線材の一端部分を上から重ねた状態で半田付けし
た改造布線接続構造であって、線材の一端部分にリード
の表面に対応する凹面を有し、その凹面をリードの表面
に接触させる形態で接続してある構成とした。その場
合、リードは断面円形であり、線材の凹面は断面円弧状
の曲面である構成とするのが好適である。また、線材の
凹面の曲率半径を、リード表面の曲率半径よりも僅かに
大きく設定してある構成とすることもできる。さらに、
回路基板のパッド上にリードを接続し、そのリード上に
線材の一端部を接続している構成とすることもできる。
め、本発明では、回路基板上の実装部品リードに対して
改造布線を行うに際し、線材の一端部分をリードの上に
重ねた状態で半田付けする改造布線工法において、半田
付けの前に、線材の一端部分にリードの表面に対応する
凹面を形成する第１工程と、その線材の凹面がリードの
表面に接触するように線材の一端部分を重ねる第２工程
とを行うようにした。第１工程では、加圧によって線材
を塑性変形させることにより線材の一端部分に凹面を形
成することもできる。線材が被覆線材である場合、その
線材の一端部分の被覆を取り除いた後で、第１工程を行
うのが好適である。また、線材が被覆線材である場合、
第１工程では、線材の一端部分をその被覆の上から加圧
して凹面を形成することもできる。その場合、線材に凹
面を形成した後にその被覆を取り除くこともできるし、
同時に取り除くこともできる。第１工程では、線材の凹
面を断面円弧状の曲面に形成することが特に好適であ
る。一方、本発明では、回路基板上の実装部品リードに
対して線材の一端部分を上から重ねた状態で半田付けし
た改造布線接続構造であって、線材の一端部分にリード
の表面に対応する凹面を有し、その凹面をリードの表面
に接触させる形態で接続してある構成とした。その場
合、リードは断面円形であり、線材の凹面は断面円弧状
の曲面である構成とするのが好適である。また、線材の
凹面の曲率半径を、リード表面の曲率半径よりも僅かに
大きく設定してある構成とすることもできる。さらに、
回路基板のパッド上にリードを接続し、そのリード上に
線材の一端部を接続している構成とすることもできる。
【０００７】本発明によれば、線材の実装部品リードへ
の半田付け部分の断面形状を真円から変形させることに
より、リードと線材の位置合わせを容易とし（作業性向
上）、また半田付け面積を増すことにより半田付け強度
を増す（信頼性向上）利点が得られる。
の半田付け部分の断面形状を真円から変形させることに
より、リードと線材の位置合わせを容易とし（作業性向
上）、また半田付け面積を増すことにより半田付け強度
を増す（信頼性向上）利点が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について、図面を参照して説明する。図１は、ＳＭＤリ
ードへの改造布線接続構造を示す一部断面正面図であ
り、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。図３〜図５は
被覆線材に凹面を形成するための工程図であり、各図に
おいて（イ）は端面図を、（ロ）は正面図をそれぞれ示
している。図６（イ）及び（ロ）は、被覆線材に凹面を
形成する他の実施形態を示す端面図及び断面図である。
について、図面を参照して説明する。図１は、ＳＭＤリ
ードへの改造布線接続構造を示す一部断面正面図であ
り、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。図３〜図５は
被覆線材に凹面を形成するための工程図であり、各図に
おいて（イ）は端面図を、（ロ）は正面図をそれぞれ示
している。図６（イ）及び（ロ）は、被覆線材に凹面を
形成する他の実施形態を示す端面図及び断面図である。
【０００９】本発明では、図１及び図２に示すように、
回路基板６のパッド４上に半田付けされている実装部品
５０のＳＭＤリード５の上に、改造布線を行う場合、図
３〜図５の手順で線端を真円から凹型の面を有するよう
に変形させた線端加工後の線材３の凹面３ａをＳＭＤリ
ード５の表面と合わせるようにして重ねる。
回路基板６のパッド４上に半田付けされている実装部品
５０のＳＭＤリード５の上に、改造布線を行う場合、図
３〜図５の手順で線端を真円から凹型の面を有するよう
に変形させた線端加工後の線材３の凹面３ａをＳＭＤリ
ード５の表面と合わせるようにして重ねる。
【００１０】これにより、線端変形加工後の線材３の位
置合わせが容易となる。また、断面真円の面どうしを重
ねるのに比べ、半田付け面積が増すため、線材３の接続
強度が増し、接続の信頼性が向上する。
置合わせが容易となる。また、断面真円の面どうしを重
ねるのに比べ、半田付け面積が増すため、線材３の接続
強度が増し、接続の信頼性が向上する。
【００１１】図３で、線材１の被覆ｆを例えばワイヤー
ストリッパー（図示せず）を使用して剥くと、図４に示
す被覆ストリップ後の線材２となる。次に、この被覆ス
トリップ後の線材２の線端を図５に示すように凹面３ａ
に変形させ、線端変形加工後の線材３を作成する。
ストリッパー（図示せず）を使用して剥くと、図４に示
す被覆ストリップ後の線材２となる。次に、この被覆ス
トリップ後の線材２の線端を図５に示すように凹面３ａ
に変形させ、線端変形加工後の線材３を作成する。
【００１２】その後、図１で、予めパッド４上に半田付
けされたＳＭＤリード５の上に、線端変形加工後の線材
３の凹面３ａをＳＭＤリード５の表面と合わせるように
して重ねる。しかる後、半田付け７して両者を接続す
る。
けされたＳＭＤリード５の上に、線端変形加工後の線材
３の凹面３ａをＳＭＤリード５の表面と合わせるように
して重ねる。しかる後、半田付け７して両者を接続す
る。
【００１３】この線材３に加工するには、動力を備えた
機械的なプレス加工や、たとえばペンチのように構成し
たハンドタイプの加工道具を用いて行うことができる。
機械的なプレス加工や、たとえばペンチのように構成し
たハンドタイプの加工道具を用いて行うことができる。
【００１４】この線材３への凹面５の加工については、
図６の方法を採用することもできる。即ち、線材３が被
覆線材の場合、被覆を剥がす工程が別途に必要である。
そこで、図６に示すように、被覆ｆの上から加圧して内
部線材３１の端部に凹面３１ａを形成することもでき
る。このようにすると、被覆ｆも押しつぶれてしまうの
で、被覆ｆを取り除きやすくなる。勿論、道具を使う場
合には、凹面３ａの形成で押しつぶれた被覆ｆをそのま
ま取り除くことができる。なお、被覆がない場合にはそ
のまま加工すればよい。
図６の方法を採用することもできる。即ち、線材３が被
覆線材の場合、被覆を剥がす工程が別途に必要である。
そこで、図６に示すように、被覆ｆの上から加圧して内
部線材３１の端部に凹面３１ａを形成することもでき
る。このようにすると、被覆ｆも押しつぶれてしまうの
で、被覆ｆを取り除きやすくなる。勿論、道具を使う場
合には、凹面３ａの形成で押しつぶれた被覆ｆをそのま
ま取り除くことができる。なお、被覆がない場合にはそ
のまま加工すればよい。
【００１５】
【発明の効果】第一の効果は、位置合わせがし易く半田
付け作業性が向上するということである。その理由は、
ＳＭＤリードと線材の接続面が平坦となり、両者が噛み
合うように合わせることが出来るためである。
付け作業性が向上するということである。その理由は、
ＳＭＤリードと線材の接続面が平坦となり、両者が噛み
合うように合わせることが出来るためである。
【００１６】第二の効果は、ＳＭＤリードと線材の半田
付け強度が増すことである。その理由は、ＳＭＤリード
と線材の接続面積が増すためである。
付け強度が増すことである。その理由は、ＳＭＤリード
と線材の接続面積が増すためである。
【図１】本発明の実施の形態に係る改造布線接続構造の
一部断面正面図である。
一部断面正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかる被覆線材に凹面を
形成するための工程図であり、（イ）は端面図を、
（ロ）は正面図をそれぞれ示す。
形成するための工程図であり、（イ）は端面図を、
（ロ）は正面図をそれぞれ示す。
【図４】本発明の実施の形態にかかる被覆線材に凹面を
形成するための工程図であり、（イ）は端面図を、
（ロ）は正面図をそれぞれ示す。
形成するための工程図であり、（イ）は端面図を、
（ロ）は正面図をそれぞれ示す。
【図５】本発明の実施の形態にかかる被覆線材に凹面を
形成するための工程図であり、（イ）は端面図を、
（ロ）は正面図をそれぞれ示す。
形成するための工程図であり、（イ）は端面図を、
（ロ）は正面図をそれぞれ示す。
【図６】本発明の他の実施の形態にかかる被覆線材に凹
面を形成するための説明図であり、（イ）は端面図を、
（ロ）は断面図をそれぞれ示す。
面を形成するための説明図であり、（イ）は端面図を、
（ロ）は断面図をそれぞれ示す。
１、２、３ 線材 ３ａ 凹面 ４ パッド ５ ＳＭＤリード ６ 回路基板 ７ 半田付け ３１ 内部線材 ３１ａ 凹面 ５０ 実装部品
Claims (10)
- 【請求項１】 回路基板上の実装部品リードに対して改
造布線を行うに際し、線材の一端部分をリードの上に重
ねた状態で半田付けする改造布線工法において、半田付
けの前に、線材の一端部分にリードの表面に対応する凹
面を形成する第１工程と、その線材の凹面がリードの表
面に接触するように線材の一端部分を重ねる第２工程と
を行うことを特徴とする実装部品リードへの改造布線工
法。 - 【請求項２】 前記第１工程では、加圧によって線材を
塑性変形させることにより線材の一端部分に凹面を形成
することを特徴とする請求項１記載の実装部品リードへ
の改造布線工法。 - 【請求項３】 前記線材が被覆線材であり、その線材の
一端部分の被覆を取り除いた後で、前記第１工程を行う
ことを特徴とする請求項１又は２記載の実装部品リード
への改造布線工法。 - 【請求項４】 前記線材が被覆線材であり、前記第１工
程では、線材の一端部分をその被覆の上から加圧して前
記凹面を形成することを特徴とする請求項１又は２記載
の実装部品リードへの改造布線工法。 - 【請求項５】 前記線材に凹面を形成した後にその被覆
を取り除くことを特徴とする請求項４記載の実装部品リ
ードへの改造布線工法。 - 【請求項６】 前記第１工程では、線材の凹面を断面円
弧状の曲面に形成することを特徴とする請求項１〜５の
何れかに記載の実装部品リードへの改造布線工法。 - 【請求項７】 回路基板上の実装部品リードに対して線
材の一端部分を上から重ねた状態で半田付けした改造布
線接続構造であって、前記線材の一端部分にリードの表
面に対応する凹面を有し、その凹面をリードの表面に接
触させる形態で接続してあることを特徴とする改造布線
接続構造。 - 【請求項８】 前記リードは断面円形であり、前記線材
の凹面は断面円弧状の曲面であることを特徴とする請求
項７記載の改造布線接続構造。 - 【請求項９】 前記線材の凹面の曲率半径を、前記リー
ド表面の曲率半径よりも僅かに大きく設定してあること
を特徴とする請求項８記載の改造布線接続構造。 - 【請求項１０】 前記回路基板のパッド上に前記リード
を接続し、そのリード上に前記線材の一端部を接続して
いることを特徴とする、請求項７〜９の何れかに記載の
改造布線接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10134254A JPH11312774A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | 実装部品リードへの改造布線工法及び改造布線接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10134254A JPH11312774A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | 実装部品リードへの改造布線工法及び改造布線接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11312774A true JPH11312774A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=15124007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10134254A Pending JPH11312774A (ja) | 1998-04-30 | 1998-04-30 | 実装部品リードへの改造布線工法及び改造布線接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11312774A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135562A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Sharp Corp | 光電変換素子、光電変換素子モジュールおよび光電変換素子の製造方法 |
-
1998
- 1998-04-30 JP JP10134254A patent/JPH11312774A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135562A (ja) * | 2008-12-04 | 2010-06-17 | Sharp Corp | 光電変換素子、光電変換素子モジュールおよび光電変換素子の製造方法 |
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