JP3873889B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
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- H01L2924/2076—Diameter ranges equal to or larger than 100 microns
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、第1ボンディング面と第2ボンディング面との間をAlからなるワイヤにてワイヤボンディングを行うワイヤボンディング方法に関し、特に、第1ボンディング面および第2ボンディング面のどちらか一方にてワイヤの剥がれが生じたときに、剥がれが生じたワイヤをいったん除去し、あらためて修正のワイヤボンディングを行う修正ワイヤボンディング方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、第1ボンディング面と第2ボンディング面との間をAlからなるワイヤにてワイヤボンディングを行うワイヤボンディング方法としては、基板上にAlボンディング用のパッドや部品を搭載して、ICチップとパッド間、基板と基板間、基板とコネクタ間等をAlワイヤでボンディングする技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平7−211560
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
こうしたボンディング技術において、例えば、ボンディング面上の局部的な汚れやボンディング面の剛性不足等により、超音波パワーがボンディング面上に伝わらなくなり、ボンディング時にワイヤの剥がれが発生することがある、
このような場合、従来では、剥がれが生じたワイヤを除去し、除去されたワイヤに対応して残る打痕を避けて再度、修正のボンディングを行うことが行われてきた。また、この場合、上記打痕を避けてボンディングを行うためにボンディング面のサイズも十分に大きく確保されていた。
【0005】
しかしながら、近年、電子装置の小型化や高密度化のニーズが高まり、Alワイヤボンディングにおけるワイヤ間の狭ピッチ化が求められてきており、ボンディング面のサイズも著しく小さいものとなってきている。そのため、修正のボンディングを行う際に、打痕を回避して再度ボンディングすることは困難になってきている。
【0006】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、Alワイヤを用いたワイヤボンディング方法において修正のボンディングを行う際に、ワイヤの狭ピッチ化やボンディング面の小型化に適した方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、接合強度に関与するのは、ワイヤとボンディング面との接触領域全体ではなく、ワイヤを除去した後に残る打痕の部分であることに着目した(図3参照)。
【0008】
そして、従来では、この打痕と重ねて修正のボンディングを行うことは、接合強度の面から回避されてきたのであるが、本発明者は、あえて打痕と重ねて修正ボンディングを行うようにした場合に、実用レベルにてどの程度まで接合性が確保できるかを検討した。本発明は、この検討に基づいて実験的に見出したものである。
【0009】
すなわち、請求項1に記載の発明では、第1ボンディング面(21)と第2ボンディング面(11)との間をAlからなるワイヤ(30)にてワイヤボンディングを行う際に、第1ボンディング面および第2ボンディング面のどちらか一方にてワイヤの剥がれが生じたときに、当該剥がれが生じたワイヤをいったん除去し、あらためて修正のワイヤボンディングを行う方法において、ワイヤを除去したボンディング面に対して、修正時のワイヤの接合面(31)が、除去されたワイヤに対応した打痕(50)と重なって位置するとともに、修正時のワイヤの接合面の面積に対する打痕と重なっている領域の面積割合が75%以下となるように、修正のワイヤボンディングを行うことを特徴とする。
【0010】
本発明のように、修正のワイヤボンディングを行う際に、修正時のワイヤの接合面が打痕と重なって位置し、且つ、その修正時のワイヤの接合面の面積に対する打痕と重なっている領域の面積割合が75%以下となるようにすれば、修正後のワイヤの接合性を実用レベルにて確保できることを、実験的に見出した(図5参照)。
【0011】
そのため、修正時のワイヤの接合面を打痕と75%の面積割合まで重ねることができるので、従来に比べて、ワイヤが狭ピッチ化された構成やボンディング面のサイズを小さくした構成においても修正のボンディングが可能となる。
【0012】
よって、本発明によれば、Alワイヤを用いたワイヤボンディング方法において修正のボンディングを行う際に、ワイヤの狭ピッチ化やボンディング面の小型化に適した方法を提供することができる。
【0013】
請求項2に記載の発明では、打痕(50)が楕円形状であり、さらに、第1ボンディング面(21)および第2ボンディング面(11)において、打痕の長径方向に沿った第1ボンディング面および第2ボンディング面の幅(L1)が打痕の長径(L)の2倍よりも小さいか、または打痕の短径方向に沿った第1ボンディング面および第2ボンディング面の幅(W1)が打痕の短径(W)の2倍よりも小さいとき、打痕の中心が第1ボンディング面および第2ボンディング面の中心から外れた位置となるように、修正前のワイヤボンディングを行うことを特徴とする。
【0014】
上記請求項1に記載のワイヤボンディング方法といえども、少なくとも修正時のワイヤの接合面のうち打痕から外れた領域の面積割合が25%よりも大きくなるように、ボンディング位置をずらして修正のボンディングを行う必要がある。つまり、ボンディング面において打痕を除いた部分のスペースが小さい場合には、打痕がボンディング面の中央に位置していると、修正時のボンディング領域を確保しにくい。
【0015】
その点、請求項2に記載の方法のように、ボンディング面のサイズが楕円状の打痕の長径や短径の2倍よりも小さいときには、打痕の中心がボンディング面の中心から外れた位置となるように修正前のボンディングを行えば、修正時のボンディングの領域を適切に確保しやすくでき、好ましい。
【0016】
請求項3に記載の発明では、第1ボンディング面(21)および第2ボンディング面(11)において、面内に剛性の異なる部分が存在する場合には、修正前のワイヤボンディングを剛性の大きい方の部分にて行うようにすることを特徴とする。
【0017】
それによれば、修正前のボンディングにおいて、超音波パワーがボンディング面へ適切に伝えられるので、ワイヤの剥がれ自体を極力低減することができ、好ましい。
【0018】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係るワイヤボンディング構造の全体図であり、(a)は平面図、(b)は側面図である。また、図2は図1中のコネクタの概略断面図である。
【0020】
基板10は、セラミック基板やプリント基板等を採用することができる。また、基板10の表面には、ボンディング面としてのパッド11が複数個形成されている。
【0021】
本例では、基板10はセラミック基板であり、パッド11は42アロイを基材として表面に電気Niめっきまたは無電解Niめっきを施したものである。図示しないが、このパッド11は、基板10の表面に形成されたCu、Ag等の電極上に対してはんだを介して固定されたものである。
【0022】
コネクタ20は基板10と外部との電気的接続を行うものであり、例えば、インサート成形等により樹脂に金属製のターミナル21が保持されてなるものである。
【0023】
本例のコネクタ20においては、図2に示すように、PPS(ポリフェニレンサルファイド)樹脂によってターミナル21をインサート成形してなるものであり、このターミナル21は、黄銅の表面に電気Niめっきまたは無電解Niめっきを施してなるものである。
【0024】
ここで、樹脂部分から露出するターミナル21の曲がり部がボンディング面として構成されており、コネクタ20の開口部20aから露出するターミナル21の端部が、外部配線部材と結合される部分となっている。
【0025】
そして、図1、図2に示すように、基板10のパッド11およびコネクタ20のターミナル21は、Al(アルミ)からなるワイヤ30によって結線されている。こうして基板10とコネクタ20との間がワイヤ30を介して電気的に接続され、それにより回路が構成されている。
【0026】
このワイヤ30は、パッド11およびターミナル21のどちらか一方を第1ボンディング面、他方を第2ボンディング面としてワイヤボンディングすることにより形成される。本例では、コネクタ20のターミナル21を第1ボンディング面、基板10のパッド11を第2ボンディング面としている。
【0027】
このワイヤボンディングにおいて、ターミナル(第1ボンディング面)21およびパッド(第2ボンディング面)11のどちらか一方にてワイヤ30の剥がれが生じたときに、当該剥がれが生じたワイヤ30をいったん除去し、あらためて修正のワイヤボンディングを行う。
【0028】
本実施形態は、この修正のワイヤボンディングに特徴を持たせたものである。まず、図3を参照して、基本的なワイヤボンディング方法と打痕との関係を示す。
【0029】
図3において、(a)はワイヤ径方向におけるツールおよびワイヤの断面形状およびそれに対応した打痕の平面形状を示す図であり、(b)は(a)の側面から見たツールおよびワイヤの形状およびそれに対応した打痕の平面形状を示す図である。なお、図3において、打痕50には点々ハッチングが施してある。
【0030】
ツール40は、図示しないボンディング装置によって駆動され、ワイヤ30をボンディング面11、21に押し付けて超音波パワーを加えることにより、ワイヤ30をボンディング面11、21に接合させるものである。このツール40にはワイヤ30を保持するための溝41が形成されている。本例では、溝41はV溝形状である。
【0031】
図3に示すように、ワイヤ30はツール40によって潰された形でボンディング面11、21に接合される。ここで、ワイヤ30が剥がれたときには、図3に示すような楕円形状の打痕50がボンディング面11、21の表面に残る。この打痕50は、Alが残ってボンディング面11、21に付着することで形成される。
【0032】
ここで、第1ボンディング面(本例ではターミナル21)にてボンディングができずに剥がれが生じた場合には、ボンディング装置が停止し、第1ボンディング面に残る打痕50は、単純にワイヤ30が剥がれた状態であり、剥がれ面となる。
【0033】
この時点では、剥がれたワイヤ30を除去して新しいワイヤ30を引っぱり出し、この剥がれ面としての打痕50が存在する第1ボンディング面21に対して、再度修正のワイヤボンディングを行う。
【0034】
一方、第2ボンディング面(本例ではパッド11)にてワイヤ30の剥がれが生じた場合には、この第2ボンディング面における打痕50は上記剥がれ面となるが、第1ボンディング面ではすでに正常に接合を終えているため、接合されたワイヤ30がそのまま残っている。
【0035】
この時点で、修正のワイヤボンディングをしようとしても、第1ボンディング面21におけるワイヤ30が邪魔になり、ボンディングを行うことができない。その場合、図3(a)に示すように、剥がし治具60を用いて第1ボンディング面21のワイヤ30を強制的に剥がす。こうして剥がれが生じたワイヤ30を除去した後、修正のワイヤボンディングを行う。
【0036】
なお、剥がし治具60は鋼等の鉄系金属からなるもので、図3(a)中の矢印に示すように移動させることで、ワイヤ30をせん断して除去する。つまり、この場合、打痕50は、せん断面となる。
【0037】
具体的なワイヤ除去の条件としては、剥がし治具60と第1ボンディング面21との間隔hを10μm以下とし、剥がし治具60の移動速度は0.25mm/sec程度とする。そのため、せん断面としての打痕50に残るAlの高さは10μm以下である。また、上記した剥がれ面としての打痕50においても、残るAlの高さは10μm以下であるが、せん断面に比べて、残るAlはまばらな状態であり、その量も少ない。
【0038】
また、この楕円形状の打痕50の長径Lは、ツール40の溝41の長さLに相当し、打痕50の短径Wはツール40の溝41の幅Wに相当する。また、打痕50の中心は、ツール40の中心が当たったところとなる。
【0039】
また、この打痕50は、ワイヤ30の接合面と一致したものである。つまり、ワイヤ30とボンディング面11、21との接触する領域の全てが接合強度に関与するのではない。打痕50となる領域が接合強度に関与し、図3中に示されるつぶれエッジ部30a、ワイヤ先端部30b、ワイヤネック部30cは接合強度に関与しない。
【0040】
したがって、長径Lと短径Wで決められる楕円形状の打痕50の領域が接合強度に関与する部分、すなわちボンディング面11、21におけるワイヤ30の接合面31に実質的に相当する。換言すれば、ワイヤ30の接合面31は、ツール40の溝41の長さLと幅Wで決められる楕円形状となる。
【0041】
この打痕50およびワイヤ30の接合部31の楕円形状は、使用するボンディング装置(ボンダー)、ツール40の形状およびワイヤの径により変わる。標準的には、次の通りである。
【0042】
例えば、ワイヤ30の径:250μmのとき、楕円の長径L:720μm、短径W:275μmであり、ワイヤ30の径:150μmのとき、楕円の長径L:430μm、短径W:165μmでありでワイヤ30の径:300μmのとき、楕円の長径L:860μm、短径W:330μmである。
【0043】
次に、本実施形態にて行う修正のワイヤボンディング方法について、図4を参照して述べる。図4は、修正のワイヤボンディング方法を示す図であり、(a)は、修正時のワイヤ30の接合状態を示す平面図、(b)、(c)は、打痕50と修正時のワイヤ30の接合面31との関係を示す図である。
【0044】
本実施形態の修正のワイヤボンディングは、ワイヤ30を除去したボンディング面11、21に対して、修正時のワイヤ30の接合面31が、除去されたワイヤに対応した打痕50と重なって位置するとともに、修正時のワイヤ30の接合面31のうち打痕50と重なっている領域31aの割合が75%以下となるように行う。
【0045】
図4では、上述したように、コネクタ20のターミナル21を第1ボンディング面、基板10のパッド11を第2ボンディング面とし、かつ、第2ボンディング面であるパッド11にて剥がれが生じた場合としている。
【0046】
つまり、図4においては、ターミナル21上の打痕50はせん断面としての打痕であり、パッド11上の打痕50は剥がれ面としての打痕である。ここで、前者の打痕50は符号50a、後者の打痕50は符号50bとして示し、区別することとする。
【0047】
図4(b)に示すように、点々ハッチングで示される楕円形状の打痕50a、50bと楕円形状をなす修正時のワイヤ30の接合面31とが重なっている。この重なった領域31aを重なり部31aとする。なお、図4(c)では、打痕50a、50bは残っているAlの厚みを以て表してあり、その厚さは上述したように10μm以下である。
【0048】
このように、修正時のワイヤ30の接合面31のうち打痕50との重なり部31aの面積割合(以下、重なり量という)が75%以下であれば、修正後のワイヤ30の接合性を実用レベルにて確保できる。これは、次に示すような実験検討を行った結果、見出されたものである。
【0049】
図5は、上記重なり量を変えていったときのワイヤ30の接合強度をせん断強度として表した図である。重なり量は重なり部31aの面積を接合面31の面積で除した百分率である。また、ワイヤ30の径はφ250μmのものとした。
【0050】
図5において(a)はせん断面としての打痕50aについて、(b)は剥がれ面としての打痕50bについて調べた結果であり、各重なり量についてサンプル数は同じである。なお、せん断面としての打痕50aは、上述した剥がし治具60を用いた具体的なワイヤ除去条件にて形成した。
【0051】
図5(a)、(b)に示すように、打痕がせん断面であるか剥がれ面であるかに関わらず、重なり量が75%を超えると、接合強度(せん断強度)の平均値が低下すると共に、そのばらつきも急激に大きくなっている。
【0052】
この結果から、本実施形態では、重なり量が75%以下であれば、修正後のワイヤ30の接合性が実用レベルにて確保できることがわかった。なお、ワイヤ30の径を250μmから変えた場合にも、図5と同様の傾向が確認された。
【0053】
このことは、逆に言えば、修正時のワイヤ30の接合面31のうち打痕50の無い新生面と重なる領域の面積割合を25%以上とすれば、修正後のワイヤ30の接合性を実用レベルにて確保できることである。
【0054】
なお、上述したように、ワイヤ30の接合面31は、ツールの溝幅W(短径)と溝長さL(長径)で決められる楕円に相当するものであるため、修正時のワイヤ30の接合面31のうち打痕50との重なり部31aの面積割合が75%以下となるように、修正のワイヤボンディングを行うことは、ツール40の位置を決めることで容易に可能である。
【0055】
このように本実施形態の修正のワイヤボンディング方法によれば、修正時のワイヤ30の接合面31を打痕50と75%の割合まで重ねることができるので、従来に比べて、ワイヤが狭ピッチ化された構成やボンディング面のサイズを小さくした構成においても修正のボンディングが可能となる。
【0056】
ちなみに、従来の修正のワイヤボンディング方法は、図6に示すように、修正時のワイヤ30の接合面31を打痕50から回避させていたため、ボンディング面11、21のサイズを小さくできず、ワイヤの狭ピッチ化に対しては不適であった。
【0057】
よって、本実施形態によれば、Alワイヤ30を用いたワイヤボンディング方法において修正のボンディングを行う際に、ワイヤ30の狭ピッチ化やボンディング面11、21の小型化に適したワイヤボンディング方法を提供することができる。
【0058】
例えば、φ250μmのワイヤ30を用いた場合、上記図1(a)に示される長方形のボンディング面11、21において、長幅を1.2mm、短幅を0.6mm程度にすることができる。このような小さなボンディング面のサイズは、φ250μmのワイヤ30を用いた場合、従来では実現されていなかった。
【0059】
また、ボンディング面11、21において、面内に剛性の異なる部分が存在する場合には、修正前のワイヤボンディングを剛性の大きい方の部分にて行うようにすることが好ましい。
【0060】
例えば、本実施形態では、上記図2に示すように、第1ボンディング面であるコネクタ20のターミナル21においては、ボンディング面を支持する下部の形状が図中の一点鎖線で示すボンディング面の中心から左右非対称である。つまり、ここでは、ボンディング面のうち左側の部分が、右側の部分よりも支持が強固であって剛性の大きい部分となっている。
【0061】
このようなターミナル21の場合、図2中の白抜き矢印に示すように、剛性の大きい左側の部分に、修正前のボンディングを行うようにする。それによれば、剛性の小さい右側の部分にボンディングする場合に比べて、超音波パワーがボンディング面21へ適切に伝えられるので、ワイヤ30の剥がれ自体を極力低減することができ、好ましい。
【0062】
また、図7は、本実施形態の好ましい形態を説明するための平面図である。これは、修正前のボンディングに関するものである。上記図3等にも示したが、打痕50は一般に楕円形状である。このような楕円形状の打痕50とボンディング面11、21のサイズとの関係について、次のような場合を考える。
【0063】
図7に示すように、第1ボンディング面21および第2ボンディング面11において、打痕50の長径方向に沿った第1ボンディング面21および第2ボンディング面11の幅L1が打痕50の長径Lの2倍よりも小さいか、または打痕50の短径方向に沿った第1ボンディング面21および第2ボンディング面11の幅W1が打痕50の短径Wの2倍よりも小さいとする。
【0064】
修正時のボンディングにおいては、ボンディング位置を多少なりとも打痕50からずらして行う必要があるが、ボンディング面11、21の幅L1、W1が上記したサイズである場合、打痕50の中心がボンディング面11、21の中央にあると、その周囲に位置する新生面の幅が小さくなり、修正時のボンディング領域を確保しにくい。
【0065】
それに対して、図7に示すように、打痕50の中心がボンディング面11、21の中心から外れた位置となるように修正前のボンディングを行えば、ボンディング面11、12の中心から一方の側では新生面の領域を広く採ることができ、修正時のボンディング領域を適切に確保しやすくできる。
【0066】
また、修正時のワイヤ30の接合面31と打痕50との重なり形状は、上記図4(b)に示した形状以外にも、図8(a)〜(c)の各図に示すような形状であっても良い。
【0067】
特に、図8(c)に示すように、同じボンディング面11、21で2回剥がれが生じた場合など、3回目のボンディングが修正のワイヤボンディングとなる。この場合、3回目のボンディングにおけるワイヤ30の接合面31を、1回目の打痕50、2回目の打痕50’と重なるようにする。そして、当該接合面31のうち図8(c)中、斜線ハッチングで示す新生面の領域が25%以上となるようにすればよい。
【0068】
また、本実施形態では、第1ボンディング面21と第2ボンディング面11との間をワイヤボンディングによって形成されたAlからなるワイヤ30にて接続する場合において、両ボンディング面11、21の少なくとも一方にてワイヤ30のはがれが生じたときに、あらためて修正のワイヤボンディングを行って両ボンディング面11、21をワイヤ30にて接続してなるワイヤボンディング構造において、修正がなされたボンディング面11、21においては、修正時のワイヤ30の接合面31が修正前のワイヤ30の打痕50と重なって位置しており、ワイヤ30の接合面31のうち打痕50と重なっている領域が75%以下であることを特徴とするワイヤボンディング構造も提供される。
【0069】
(他の実施形態)
なお、上記実施形態において、第1ボンディング面と第2ボンディング面とを逆にする、すなわち基板10のパッド11を第1ボンディング面とし、コネクタ20のターミナル21を第2ボンディング面とするようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係るワイヤボンディング構造の全体図であり、(a)は平面図、(b)は側面図である。
【図2】図1中のコネクタの概略断面図である。
【図3】ワイヤボンディング方法と打痕との関係を示す図である。
【図4】上記実施形態に係る修正のワイヤボンディング方法を示す図である。
【図5】重なり量とワイヤの接合強度との関係を示す図である。
【図6】従来の修正のワイヤボンディング方法を示す図である。
【図7】好ましい形態を説明するための平面図である。
【図8】修正時のワイヤの接合面と打痕との重なり形状の他の例を示す図である。
【符号の説明】
11…パッド、21…ターミナル、30…ワイヤ、31…ワイヤの接合面、
50…打痕。
Claims (3)
- 第1ボンディング面(21)と第2ボンディング面(11)との間をAlからなるワイヤ(30)にてワイヤボンディングを行う際に、前記第1ボンディング面および前記第2ボンディング面のどちらか一方にて前記ワイヤの剥がれが生じたときに、当該剥がれが生じた前記ワイヤをいったん除去し、あらためて修正のワイヤボンディングを行う方法において、
前記ワイヤを除去したボンディング面に対して、修正時の前記ワイヤの接合面(31)が、前記除去されたワイヤに対応した打痕(50)と重なって位置するとともに、修正時の前記ワイヤの接合面の面積に対する前記打痕と重なっている領域の面積割合が75%以下となるように、修正のワイヤボンディングを行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。 - 前記打痕(50)が楕円形状であり、
さらに、前記第1ボンディング面(21)および前記第2ボンディング面(11)において、前記打痕の長径方向に沿った前記第1ボンディング面および前記第2ボンディング面の幅(L1)が前記打痕の長径(L)の2倍よりも小さいか、または前記打痕の短径方向に沿った前記第1ボンディング面および前記第2ボンディング面の幅(W1)が前記打痕の短径(W)の2倍よりも小さいとき、
前記打痕の中心が前記第1ボンディング面および前記第2ボンディング面の中心から外れた位置となるように、修正前のワイヤボンディングを行うことを特徴とする請求項1に記載のワイヤボンディング方法。 - 前記第1ボンディング面(21)および前記第2ボンディング面(11)において、面内に剛性の異なる部分が存在する場合には、修正前のワイヤボンディングを剛性の大きい方の部分にて行うようにすることを特徴とする請求項1または2に記載のワイヤボンディング方法。
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