JPH0626280U - 半導体装置のリード構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置のリードを基板上の導体に半田で
電気的に接合する際、隣り合う導体が半田でブリッジさ
れないようにしたリード構造を提供する。 【構成】 半導体装置のリード１のうち、プリント基板
２上の電極導体３の上に設置されるリード部分１ａの半
田との接合部を上向きに折り曲げ、リード部分１ａと導
体３間の通常の隙間以外に、半田４ｂを溜めることがで
きる空間部５を形成する。 【効果】 上記構成により、空間部５に余分の半田を溜
めこむことができるので、隣り合う導体への半田の移行
を防止することができる。したがって、導体間のブリッ
ジの発生をなくすことができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体装置のリード構造に係るもので、更に詳しく言えば半導体装 置のリードをプリント基板上の電極導体に半田で電気的接合するためのリード構 造の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体装置のプリント基板への実装手段には、ピン挿入方式と表面実装方式が ある。 表面実装方式では、半導体装置の入出力端子であるリードと、プリント基板上 のパターンとは、パターンの一部に形成された電極導体上の半田で電気的接合が なされる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

近時、最終製品の小型化、薄型化に伴い、半導体装置の小型化が進み、リード 間の間隔および電極間の隙間が小さくなっている。そのため、半導体装置のリー ドとプリント基板上の電極とを半田接合するとき、半田が多いと隣り合う電極間 が半田でつながり（一般にブリッジと呼ばれている）、電気的に短絡することが ある。また、半田の量が少ないと信頼性の高い強固な接合が得られない。

【０００４】 図７（ａ），（ｂ），（ｃ）に、その表面実装方式を用いた半田による電極導 体間のつながり状態を示す。同図において、１は半導体装置のリード、２はプリ ント基板、３は基板上の電極導体、４ａはクリーム状半田、４ｂは固化した半田 、４ｃは半田によるブリッジ部分である。

【０００５】 上記半田接合時に半田ブリッジを生じさせないようにするため、リードに微細 な透孔を設け、余分の半田を前記透孔を通してリードの上面に逃がせたり、リー ドの両側面を斜めにカットして断面逆台形状とし、カットによって形成された空 間部分に余分の半田を逃がせたりするリード構造が提案されている。 しかし、上記のように小さなリードに微細な加工をすることは、困難であり、 作業性が頗る悪い。

【０００６】

【考案の目的】

本考案は、リード先端部への加工が容易であり、半田接合時に半田ブリッジを 起こすことなく、強固に接合することのできる半導体装置のリード構造を提供す ることを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、半導体装置のリードを半田により基板上の導体に電気的接合するた めのリード構造であって、前記導体上に設置されるリード部分と導体間の通常の 隙間以外に半田を溜めることを可能とする空間部が形成されるように、前記リー ド部分の半田との接合部の全部またはその一部を折り曲げて構成したことを要旨 としている。

【０００８】

【作用】

上記構成によれば、リードの半田付けの際、半田はリード部分の折り曲げによ って形成された導体との間の空間部に溜められる。これにより隣り合う導体への 半田の移行は起こらなくなる。

【０００９】

【実施例】

図１に、本考案の一実施例を示す。 同図において、Ａは樹脂封止された半導体装置、１はリードであり、このリー ド１はプリント基板２上の導体３上に設置されるリード部分１ａの先端側半分が 所要の角度をもって上向きに折り曲げられ、その折り曲げにより、リード部分１ ａと導体３間の通常の隙間以外の空間部５が形成されるようになっている。

【００１０】 図２および図３に、前記リード１の折り曲げを座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）に基づいて 示している。即ち、リード端部近辺の平坦部（ＡＢＥＤ）のいずれかの箇所にお いて、リードのＸ軸方向に対して直交するＣ〜Ｆを軸とするＺ軸方向に角度ｄに わたって折り曲げたものである。

【００１１】 リード部分１ａを折り曲げて、導体３とのあいだに空間部５を形成するための 折り曲げ形状は、図１に示した形状に限定されるものでなく、例えば、図４の（ Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に示す折り曲げ形状であってもよい。図１および 図４（Ａ），（Ｂ）はリード部分の半田との接合部の一部を折り曲げたもので、 図（Ｃ），（Ｄ）はリード部分の半田との接合部の全部を折り曲げたものであり 、特に図（Ｃ）は湾曲状に折り曲げたものである。

【００１２】 リード部分１ａの折り曲げは、図５の（Ａ），（Ｂ）に示すように、プレス型 枠６，７によって容易に得られる。

【００１３】 図６に、前記折り曲げ部を有するリード部分の半田付け工程（ａ），（ｂ）， （ｃ）と、折り曲げ部のないリード部分の半田付け工程（ａ’），（ｂ’），（ ｃ’）を対比して示したもので、以下は、その半田付けの説明である。

【００１４】 １）プリント基板の電極導体上に塗布されたクリーム状半田に半導体装置のリー ド部分を設置する。 ２）加熱によりクリーム状半田４ａが融けて液状となる。 ３）液状となった半田は、リード部分表面および導体表面に濡れ広がり、リード 部分表面および導体表面でそれぞれの材料と合金を作り、半田接合される。 ４）折り曲げ加工してあるリード部分にあっては、折り曲げによって形成された 空間部に半田が溜められるので、折り曲げ加工してないリード部分と比べ、リー ド部分と導体間にある半田の量が多い。それがため隣りの導体への半田の移行が なくなる。 ５）半田が冷えて固体化し、固化半田４ｂとなる。

【００１５】

【考案の効果】

以上に述べたように、本考案によれば、リード部分を折り曲げて半田を溜める ことができる空間部を形成したので、リード部分と電極導体との通常の隙間が拡 大され、リード部分と導体間で保持できる半田の量が多くなるので、リード部分 と導体間の接合力の強化が図れると共に隣りの導体への半田の移行を防止し、半 田によるブリッジの発生を無くすことができる。 また、本考案によれば、１回のプレス加工でリードの作製ができ、リード先端 折り曲げ加工も同時にできる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す半導体装置のリード構
造の側面図である。

【図２】座標を用いたリード折り曲げ加工説明図であ
る。

【図３】折り曲げ加工されたリードの斜視図である。

【図４】リード構造の他の例を示す側面図である。

【図５】リード部分をプレス加工で折り曲げる状態を示
す側面図である。

【図６】リード部分を基板上の電極導体に半田で結合す
る工程図であり、（ａ）〜（ｃ）は本考案の工程図、
（ａ’）〜（ｃ’）は従来の工程図である。

【図７】（ａ）〜（ｃ）はリード部と導体を半田で結合
する作業において、隣り合う導体が半田でブリッジされ
る状態を示す工程図である。

【符号の説明】

１ リード １ａ リード部分 ２ プリント基板 ３ 電極導体 ４ａ クリーム状半田 ４ｂ 固化半田 ５ リード部分の折り曲げによって形成された空間部 ６，７ プレス型枠

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置のリードを半田により基板上
   の導体に電気的接合するためのリード構造であって、前
   記導体上に設置されるリード部分と導体間の通常の隙間
   以外に半田を溜めることを可能とする空間部が形成され
   るように、前記リード部分の半田との接合部の全部また
   はその一部を折り曲げて構成したことを特徴とする半導
   体装置のリード構造。