JPH03237752A - 電子部品パッケージ - Google Patents
電子部品パッケージInfo
- Publication number
- JPH03237752A JPH03237752A JP3434190A JP3434190A JPH03237752A JP H03237752 A JPH03237752 A JP H03237752A JP 3434190 A JP3434190 A JP 3434190A JP 3434190 A JP3434190 A JP 3434190A JP H03237752 A JPH03237752 A JP H03237752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing material
- lead terminal
- electronic component
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は電子部品パッケージ、さらに詳しくはリード
端子の構造に関するものである。
端子の構造に関するものである。
［従来の技術］
従来のこの種のパッケージとしては第３図、第４図に示
すものがあった。第３図＜Ａ）は−膜内なＪベント型電
子部品パッケージの外観の構成を示す斜視図、第３図（
Ｂ）はその平面図、第３図（Ｃ）はその側面図、第４図
は印刷配線板上に実装した状態を示す側面図で、各図に
おいて（１）はモールド、（２ａ）はリード端子、（３
）は印刷配線板、（４〉は接続パッド、（５）は蝋（以
下ロウとする）材、（６）は接続不良箇所を示す。
すものがあった。第３図＜Ａ）は−膜内なＪベント型電
子部品パッケージの外観の構成を示す斜視図、第３図（
Ｂ）はその平面図、第３図（Ｃ）はその側面図、第４図
は印刷配線板上に実装した状態を示す側面図で、各図に
おいて（１）はモールド、（２ａ）はリード端子、（３
）は印刷配線板、（４〉は接続パッド、（５）は蝋（以
下ロウとする）材、（６）は接続不良箇所を示す。
従来の電子部品パッケージは第３図に示すような構造を
もち、印刷配線板（３〉上に設けられた各接続パッド（
４）へそれぞれ対応する各リード端子（２ａ）を位置合
わせし、ロウ材（５〉を用いてそれぞれのリード端子（
２ａ）と接続パッド（４）とをロウ付けして機械的、電
気的に接続している。
もち、印刷配線板（３〉上に設けられた各接続パッド（
４）へそれぞれ対応する各リード端子（２ａ）を位置合
わせし、ロウ材（５〉を用いてそれぞれのリード端子（
２ａ）と接続パッド（４）とをロウ付けして機械的、電
気的に接続している。
［発明が解決しようとする課題］
上記のような従来の電子部品パッケージは以上のような
構造であるため、たとえば印刷配線板に実装するプロセ
スのばらつきが原因でロウ材が規定量より多めに付着し
た場合など、隣接するリード端子間にロウ材によるブリ
ッジが架かってしまい、第４図に示すような接続不良箇
所（６〉を作りてしまうという問題点があった。
構造であるため、たとえば印刷配線板に実装するプロセ
スのばらつきが原因でロウ材が規定量より多めに付着し
た場合など、隣接するリード端子間にロウ材によるブリ
ッジが架かってしまい、第４図に示すような接続不良箇
所（６〉を作りてしまうという問題点があった。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、ばらつきによりロウ材が規定量より多めに付着した場
合でも余剰ロウ材を吸収して良好な接続を確保できる電
子部品パッケージを得ることを目的としている。
、ばらつきによりロウ材が規定量より多めに付着した場
合でも余剰ロウ材を吸収して良好な接続を確保できる電
子部品パッケージを得ることを目的としている。
［課題を解決するための手段］
この発明にかかる電子部品パッケージは、各リード端子
の先端をリング状あるいは渦巻き状に曲げて先端部にロ
ウ溜りを形成することとしたものである。
の先端をリング状あるいは渦巻き状に曲げて先端部にロ
ウ溜りを形成することとしたものである。
［作用コ
この発明の電子部品パッケージにおいては、各リード端
子の先端をリング状あるいは渦巻き状に曲げて先端部に
ロウ溜りを形成することとしたので、このロウ溜りに余
剰ロウ材を吸収することが可能となる。
子の先端をリング状あるいは渦巻き状に曲げて先端部に
ロウ溜りを形成することとしたので、このロウ溜りに余
剰ロウ材を吸収することが可能となる。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を図面を用いて説明する。第
１図、第２図はそれぞれこの発明の一実施例を示す図で
、第１図（Ａ）はこの実施例における電子部品パッケー
ジの外観の構成を示す斜視図、第１図（Ｂ）はその平面
図、第１図（Ｃ）はその側面図、第１図（Ｄ）は第１図
（Ｃ）の円（Ｍ）で囲んだ部分を拡大した部分拡大図で
ある。
１図、第２図はそれぞれこの発明の一実施例を示す図で
、第１図（Ａ）はこの実施例における電子部品パッケー
ジの外観の構成を示す斜視図、第１図（Ｂ）はその平面
図、第１図（Ｃ）はその側面図、第１図（Ｄ）は第１図
（Ｃ）の円（Ｍ）で囲んだ部分を拡大した部分拡大図で
ある。
また第２図は第１図に示す電子部品パッケージを印刷配
線板上に実装した状態を説明するための側面図で、各図
において（１）はモールド、〈２〉はこの実施例におけ
るリード端子、（３）は印刷配線板、（４）は接続パッ
ド、（５）はロウ材、（１０）はロウ溜りを示す。
線板上に実装した状態を説明するための側面図で、各図
において（１）はモールド、〈２〉はこの実施例におけ
るリード端子、（３）は印刷配線板、（４）は接続パッ
ド、（５）はロウ材、（１０）はロウ溜りを示す。
第１図、第２図に示すように、この実施例におけるリー
ド端子（２）は、その先端がリング状に曲げられ、先端
部にロウ溜り（１０）を形成しており、表面張力を利用
してこのロウ溜り（１０）で余剰ロウ材を吸収し、この
部分に余剰ロウ材を保持する構造となっている。
ド端子（２）は、その先端がリング状に曲げられ、先端
部にロウ溜り（１０）を形成しており、表面張力を利用
してこのロウ溜り（１０）で余剰ロウ材を吸収し、この
部分に余剰ロウ材を保持する構造となっている。
この実施例における電子部品パッケージは第１図に示す
ような構造をもち、印刷配線板（３）に設けられた各接
続バット〈４〉へそれぞれ対応する各リード端子（２）
を位置合わせし、ロウ材（５）を用いてそれぞれのリー
ド端子（２）と接続パッド（４〉とをロウ付けして機械
的、電気的な接続を行う。
ような構造をもち、印刷配線板（３）に設けられた各接
続バット〈４〉へそれぞれ対応する各リード端子（２）
を位置合わせし、ロウ材（５）を用いてそれぞれのリー
ド端子（２）と接続パッド（４〉とをロウ付けして機械
的、電気的な接続を行う。
このプロセスにおいて、各リード端子（２〉に塗付され
るロウ材（５）の量には、少なめ、規定量。
るロウ材（５）の量には、少なめ、規定量。
多め等、ばらつきが生じるが、この実施例においては第
２図（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に示すようになり、たとえ
ロウ材（５）が規定量より多めに付着した場合でも、第
２図（Ｄ）に示すように余剰ロウ材は表面張力によりロ
ウ溜り（１０）に吸収され、ここに保持されるため、従
来の電子部品パッケージのように隣接するリード端子間
にロウ材によるブリッジが架かってしまうことを防止で
き、このような場合にも第２図（Ａ）に示すような良好
な接続状態を確保できる。
２図（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に示すようになり、たとえ
ロウ材（５）が規定量より多めに付着した場合でも、第
２図（Ｄ）に示すように余剰ロウ材は表面張力によりロ
ウ溜り（１０）に吸収され、ここに保持されるため、従
来の電子部品パッケージのように隣接するリード端子間
にロウ材によるブリッジが架かってしまうことを防止で
き、このような場合にも第２図（Ａ）に示すような良好
な接続状態を確保できる。
第５図、第６図はそれぞれこの発明の他の実施例を示す
図で、第５図（Ａ）に示すように、完全なリング状でな
くても３／２πラジアル程度以上曲げてあればロウ溜り
を形成することができ、また第５図（Ｂ）、（Ｃ）に示
すような渦巻き状としても良く、さらに第６図に示すよ
うに外側へリング状に曲げた構造としても良い。
図で、第５図（Ａ）に示すように、完全なリング状でな
くても３／２πラジアル程度以上曲げてあればロウ溜り
を形成することができ、また第５図（Ｂ）、（Ｃ）に示
すような渦巻き状としても良く、さらに第６図に示すよ
うに外側へリング状に曲げた構造としても良い。
［発明の効果］
この発明は以上説明したように、ロウ溜りを設は余剰ロ
ウ材を吸収できるようにしたので、ロウ付けに多少のば
らつきがあっても良好な接続状態を確保できるという効
果がある。
ウ材を吸収できるようにしたので、ロウ付けに多少のば
らつきがあっても良好な接続状態を確保できるという効
果がある。
第１図、第２図はそれぞれこの発明の一実施例を示す図
、第３図、第４図はそれぞれ従来の電子部品パッケージ
を示す図、第５図、第６図はそれぞれこの発明の他の実
施例を示す図である。 図において（１〉はモールド、（２〉はリード端子、（
３）は印刷配線板、（４〉は接続パッド、（５）はロウ
材、（１０〉はロウ溜り。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。
、第３図、第４図はそれぞれ従来の電子部品パッケージ
を示す図、第５図、第６図はそれぞれこの発明の他の実
施例を示す図である。 図において（１〉はモールド、（２〉はリード端子、（
３）は印刷配線板、（４〉は接続パッド、（５）はロウ
材、（１０〉はロウ溜り。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。
Claims (1)
- モールドから付き出した複数のリード端子を持ち、これ
ら各リード端子の先端部を印刷配線板上に設けられた対
応する接続パッド上へそれぞれ位置決めし、ろう（蝋）
材を用いてそれぞれのリード端子と接続パッドとをろう
（蝋）付けして印刷配線板に実装される電子部品パッケ
ージにおいて、上記各リード端子の先端をリング状ある
いは渦巻き状に曲げて先端部にロウ溜りを設けたことを
特徴とする電子部品パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3434190A JPH03237752A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 電子部品パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3434190A JPH03237752A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 電子部品パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03237752A true JPH03237752A (ja) | 1991-10-23 |
Family
ID=12411438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3434190A Pending JPH03237752A (ja) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | 電子部品パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03237752A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5074201A (en) * | 1989-05-12 | 1991-12-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing tonyu and tofu |
| JPH0576054U (ja) * | 1992-03-16 | 1993-10-15 | アイワ株式会社 | 面実装電子部品 |
| JPH0645351U (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | ローム株式会社 | パッケージ型電子部品における外部リード端子の構造 |
| JP2008258617A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Seoul Semiconductor Co Ltd | メタルｐｃｂを有するｌｅｄパッケージ |
-
1990
- 1990-02-15 JP JP3434190A patent/JPH03237752A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5074201A (en) * | 1989-05-12 | 1991-12-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing tonyu and tofu |
| JPH0576054U (ja) * | 1992-03-16 | 1993-10-15 | アイワ株式会社 | 面実装電子部品 |
| JPH0645351U (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | ローム株式会社 | パッケージ型電子部品における外部リード端子の構造 |
| JP2008258617A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Seoul Semiconductor Co Ltd | メタルｐｃｂを有するｌｅｄパッケージ |
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