JPH0472651A - Icパッケージ - Google Patents
IcパッケージInfo
- Publication number
- JPH0472651A JPH0472651A JP18641890A JP18641890A JPH0472651A JP H0472651 A JPH0472651 A JP H0472651A JP 18641890 A JP18641890 A JP 18641890A JP 18641890 A JP18641890 A JP 18641890A JP H0472651 A JPH0472651 A JP H0472651A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- circuit board
- adhesive
- printed circuit
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路の構成を確立するための、プリント
回路基板面に実装するICパッケージに関する。
回路基板面に実装するICパッケージに関する。
従来の技術
面実装型ICパッケージを使用し電子回路構成を行おう
とした時、裏面に実装する場合は接着剤を用いて仮止め
をしてプリント回路基板のランドとICパッケージリー
ドをリフロー加熱またはフロータイツ1方式ではんだ付
を行い、プリント回路基板の両面を活用し高密度実装を
行い、プリント回路基板の小面積化を図り、コストダウ
ンを図っていた。また、プリント回路基板の組立完成品
の小型化が可能となっていた。
とした時、裏面に実装する場合は接着剤を用いて仮止め
をしてプリント回路基板のランドとICパッケージリー
ドをリフロー加熱またはフロータイツ1方式ではんだ付
を行い、プリント回路基板の両面を活用し高密度実装を
行い、プリント回路基板の小面積化を図り、コストダウ
ンを図っていた。また、プリント回路基板の組立完成品
の小型化が可能となっていた。
以下、その構成について第3図および第4図を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第3図(a)は従来のICパッケージの上部外観斜視図
、同図(b)は同じく下部外観斜視図、第4図は第3図
のICパッケージをプリント回路基板に実装した場合の
断面図である。
、同図(b)は同じく下部外観斜視図、第4図は第3図
のICパッケージをプリント回路基板に実装した場合の
断面図である。
図において、1はICパッケージ本体、2はリド、3は
突起部、4はICCパンツージの突起部3とプリント回
路基板を仮止めする接着剤、6はプリント回路基板ラン
ドとICパッケージのリードとを接合したはんだ、6は
プリント回路基板を構成する絶縁材、7はプリント回路
基板を構成する導体回路、8はプリント回路基板を構成
する絶縁レジスト、9は実装部品である。
突起部、4はICCパンツージの突起部3とプリント回
路基板を仮止めする接着剤、6はプリント回路基板ラン
ドとICパッケージのリードとを接合したはんだ、6は
プリント回路基板を構成する絶縁材、7はプリント回路
基板を構成する導体回路、8はプリント回路基板を構成
する絶縁レジスト、9は実装部品である。
第3図のようなICパッケージをプリント回路基板に実
装する場合には、第4図に示すように、ICパッケージ
の中央に設けた小さな突起部3に接着剤4を塗布してお
き、−点仮止めをする。その後、熱を加えて接着剤4を
硬化し、さらにリフロー炉で加熱することによりペース
トはんだを溶解させてプリント回路基板のICパッケー
ジを接合させるランドとICパッケージのリード2間を
はんだ接合5させる。
装する場合には、第4図に示すように、ICパッケージ
の中央に設けた小さな突起部3に接着剤4を塗布してお
き、−点仮止めをする。その後、熱を加えて接着剤4を
硬化し、さらにリフロー炉で加熱することによりペース
トはんだを溶解させてプリント回路基板のICパッケー
ジを接合させるランドとICパッケージのリード2間を
はんだ接合5させる。
発明が解決しようとする課題
このような従来のICパッケージでは、ICパッケージ
の突起部とプリント回路基板間において接着剤の1点仮
止めのため、ICパッケージを実装する前に塗布をする
接着剤の塗布厚、むら等のばらつきにより実装したIC
パッケージに傾きが生じ、ICパッケージのリードとプ
リント回路基板のICパッケージを実装しようとするラ
ンド間に隙間が生じ、あらかじめ印刷したペーストはん
だに接触させることができず、リフロー炉においてはん
だを加熱溶融してもICパッケージのリードとプリント
回路基板のランド間の接合が不可能となる。
の突起部とプリント回路基板間において接着剤の1点仮
止めのため、ICパッケージを実装する前に塗布をする
接着剤の塗布厚、むら等のばらつきにより実装したIC
パッケージに傾きが生じ、ICパッケージのリードとプ
リント回路基板のICパッケージを実装しようとするラ
ンド間に隙間が生じ、あらかじめ印刷したペーストはん
だに接触させることができず、リフロー炉においてはん
だを加熱溶融してもICパッケージのリードとプリント
回路基板のランド間の接合が不可能となる。
本発明は、上記課題を解決するもので、IC/<ッケー
ジを裏面実装した場合、ICパッケージのリードとプリ
ント回路基板のランド間に隙間が生じないように実装が
できるICパッケージを提供することを目的としている
。
ジを裏面実装した場合、ICパッケージのリードとプリ
ント回路基板のランド間に隙間が生じないように実装が
できるICパッケージを提供することを目的としている
。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、プリント回路基板
に平行にICパッケージを実装するための、複数箇所に
接着剤を分けて塗布し易いリング状の突起部を一方の面
に設けたICパッケージで構成されている。
に平行にICパッケージを実装するための、複数箇所に
接着剤を分けて塗布し易いリング状の突起部を一方の面
に設けたICパッケージで構成されている。
作 用
本発明は上記した構成によシ、ICパッケージ本体にリ
ング形状の突起部を備えているので、プリント回路基板
の裏面に接着剤を介してICパッケージの仮止めをする
場合、接着剤を多点塗布でき、接着剤の塗布むらが生じ
ても、プリント回路基板と平行にICパッケージを実装
できるようになる。このことにより、プリント回路基板
のIC実装ランドとICパッケージリード間の隙間がな
くなり、あらかじめ印刷しておいたペーストはんだをリ
フロー炉で溶融してランドとICパッケージリードのは
んだ接合を行っても半田付不良が発生しなくなる。
ング形状の突起部を備えているので、プリント回路基板
の裏面に接着剤を介してICパッケージの仮止めをする
場合、接着剤を多点塗布でき、接着剤の塗布むらが生じ
ても、プリント回路基板と平行にICパッケージを実装
できるようになる。このことにより、プリント回路基板
のIC実装ランドとICパッケージリード間の隙間がな
くなり、あらかじめ印刷しておいたペーストはんだをリ
フロー炉で溶融してランドとICパッケージリードのは
んだ接合を行っても半田付不良が発生しなくなる。
実施例
以下、第1図および第2図により本発明の一実施例を説
明する。
明する。
第1図は、本発明のICパッケージの外観斜視図を示す
。第2図は、第1図のICパッケージをプリント回路基
板裏面へ実装した場合の断面図である。第1図および第
2図において、従来例の第3図および第4図と同一部分
には同一番号を付し、説明を省略する。すなわち本発明
の特徴はICパッケージ本体1下部面にリング状の突起
部10をICパッケージ本体を成形パッケージングする
時に設けたことである。まず、プリント回路基板のはん
だ付する箇所にペーストはんだをあらかじめ印刷する。
。第2図は、第1図のICパッケージをプリント回路基
板裏面へ実装した場合の断面図である。第1図および第
2図において、従来例の第3図および第4図と同一部分
には同一番号を付し、説明を省略する。すなわち本発明
の特徴はICパッケージ本体1下部面にリング状の突起
部10をICパッケージ本体を成形パッケージングする
時に設けたことである。まず、プリント回路基板のはん
だ付する箇所にペーストはんだをあらかじめ印刷する。
そして、ICパッケージのリング状の突起1oのプリン
ト回路基板が接する複数箇所に接着剤を塗布し、プリン
ト回路基板に実装する。
ト回路基板が接する複数箇所に接着剤を塗布し、プリン
ト回路基板に実装する。
本発明のICパッケージを実装することにより、接着剤
を介してプリント回路基板の裏面にIC,ノ<ッケージ
が仮止めできる。この時、複数箇所で接着することによ
りICパッケージ実装における平行バランスが保て傾き
が防止できる。
を介してプリント回路基板の裏面にIC,ノ<ッケージ
が仮止めできる。この時、複数箇所で接着することによ
りICパッケージ実装における平行バランスが保て傾き
が防止できる。
この状態では、接着剤は未だ流動性を有しており、IC
パッケージを完全仮止めができないため熱を加え硬化を
行い、完全仮止めを行う。さらに、リフロー炉で加熱す
ることによりペーストはんだを溶解させ、プリント回路
基板のICパッケージを接合させるランドとICパッケ
ージのリード2間をはんだ接合6させる。このことによ
り、プリント回路基板のランドとICパッケージリード
間の接合不良は解消される。
パッケージを完全仮止めができないため熱を加え硬化を
行い、完全仮止めを行う。さらに、リフロー炉で加熱す
ることによりペーストはんだを溶解させ、プリント回路
基板のICパッケージを接合させるランドとICパッケ
ージのリード2間をはんだ接合6させる。このことによ
り、プリント回路基板のランドとICパッケージリード
間の接合不良は解消される。
発明の効果
以上の実施例から明らかなように本発明によれば、接着
剤を複数箇所に分けて塗布し易いリング状の突起部を備
えたICパッケージによるので面実装型ICパッケージ
をプリント回路基板の裏面に接着剤を介して仮止めを行
い、その後はんだ接合を行う時、接着剤塗布が複数点可
能となり、ICパッケージ実装におけるプリント回路基
板とICパッケージの平行バランスが保てICパッケー
ジ本体の傾きが防止できる。したがってプリント回路基
板ランドとICパッケージリードをはんだ接合する時、
全リードの均一なはんだ接合が可能となシ、はんだ接合
不良発生が解消できる。
剤を複数箇所に分けて塗布し易いリング状の突起部を備
えたICパッケージによるので面実装型ICパッケージ
をプリント回路基板の裏面に接着剤を介して仮止めを行
い、その後はんだ接合を行う時、接着剤塗布が複数点可
能となり、ICパッケージ実装におけるプリント回路基
板とICパッケージの平行バランスが保てICパッケー
ジ本体の傾きが防止できる。したがってプリント回路基
板ランドとICパッケージリードをはんだ接合する時、
全リードの均一なはんだ接合が可能となシ、はんだ接合
不良発生が解消できる。
第1図は本発明の一実施例のICパッケージの外観斜視
図、第2図は同ICパッケージをプリント回路基板に実
装したときの断面図、第3図(a)。 伽)は従来のICパッケージの上部外観斜視図および下
部外観斜視図、第4図は同ICパッケージをプリント回
路基板に実装したときの断面図である。 1シ:・・・ICパッケージ本体、4・・・・・・接着
剤、1゜・・・・・・リング状の突起部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名C%
m 鞍 滅
図、第2図は同ICパッケージをプリント回路基板に実
装したときの断面図、第3図(a)。 伽)は従来のICパッケージの上部外観斜視図および下
部外観斜視図、第4図は同ICパッケージをプリント回
路基板に実装したときの断面図である。 1シ:・・・ICパッケージ本体、4・・・・・・接着
剤、1゜・・・・・・リング状の突起部。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名C%
m 鞍 滅
Claims (1)
- 電子回路を構成するプリント回路基板の裏面に実装す
るICパッケージにおいて、接着剤を複数箇所に分けて
塗布し易いリング状の突起部を一方の面に設けたICパ
ッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18641890A JPH0472651A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | Icパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18641890A JPH0472651A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | Icパッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0472651A true JPH0472651A (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=16188080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18641890A Pending JPH0472651A (ja) | 1990-07-12 | 1990-07-12 | Icパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0472651A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05343841A (ja) * | 1992-04-28 | 1993-12-24 | Nec Kansai Ltd | 表面実装型icの実装方法 |
CN108781515A (zh) * | 2016-02-18 | 2018-11-09 | 三菱电机株式会社 | 电子装置及其制造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6052668B2 (ja) * | 1980-03-13 | 1985-11-20 | 富士電機株式会社 | 他励変換装置 |
-
1990
- 1990-07-12 JP JP18641890A patent/JPH0472651A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6052668B2 (ja) * | 1980-03-13 | 1985-11-20 | 富士電機株式会社 | 他励変換装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05343841A (ja) * | 1992-04-28 | 1993-12-24 | Nec Kansai Ltd | 表面実装型icの実装方法 |
CN108781515A (zh) * | 2016-02-18 | 2018-11-09 | 三菱电机株式会社 | 电子装置及其制造方法 |
CN108781515B (zh) * | 2016-02-18 | 2021-03-12 | 三菱电机株式会社 | 电子装置及其制造方法 |
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