CN108781515A - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种能够充分地增大电子部件与粘接剂的连接面积的电子装置及其制造方法。具备：具有第一主面(1A)的印制配线基板(1)、安装在第一主面(1A)上的电子部件(2)以及将印制配线基板(1)与电子部件(2)连接的第一连接构件(3)。印制配线基板(1)包括以向与第一主面(1A)交叉的方向突出的方式形成在第一主面(1A)上的至少一个凸部(6)。凸部(6)形成于比电子部件(2)的位于第一主面(1A)侧的底面靠外侧的位置。第一连接构件(3)与凸部(6)的至少一部分、电子部件(2)的底面的至少一部分及与底面交叉的电子部件(2)的侧面的至少一部分相接。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及具备印制配线基板和电子部件的电子装置及其制造方法，尤其涉及利用粘接剂将印制配线基板与电子部件连接的电子装置及其制造方法。
背景技术
已知有在将电子部件等部件安装于印制配线基板时使用粘接剂的技术。这样的技术根据粘接剂的使用目的，主要分类为以下两种。
一种是如下技术：在利用钎焊将电子部件安装于印制配线基板时，使用粘接剂作为在钎焊前临时固定印制配线基板和电子部件的手段。尤其是在同时对表面安装于印制配线基板的部件和插入安装于印制配线基板的部件进行钎焊的情况下，出于临时固定表面安装部件的目的而广泛地采用该技术。关于该技术，提出了防止预先形成在印制配线基板上的粘接剂被电子部件压开而超过印制配线基板上的规定位置地溢出的情形的技术(例如，参照日本特开昭59-9996号公报、日本特开昭58-51593号公报、日本特开昭58-97893号公报、日本实开昭59-127267号公报、日本实开昭61-27279号公报)。这些技术的目的在于，通过控制由于在印制配线基板上配置部件而被压开的粘接剂的举动，从而抑制粘接剂的溢出。
另一种是使用导电性粘接剂作为焊料的代替材料的技术。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭59-9996号公报
专利文献2：日本特开昭58-51593号公报
专利文献3：日本特开昭58-97893号公报
专利文献4：日本实开昭59-127267号公报
专利文献5：日本实开昭61-27279号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在现有技术中，相对于安装于印制配线基板的电子部件，难以充分地增大粘接剂的连接面积。
例如，在将粘接剂用于临时固定的情况下，在考虑粘接剂的涂敷量等的不均的基础上，需要抑制粘接剂的溢出。在该情况下，为了充分地增大部件与粘接剂的连接面积，需要增加粘接剂的涂敷量。但是，当增加粘接剂的涂敷量时，难以控制粘接剂的举动，因此，难以充分地增加电子部件与粘接剂的连接面积。
另外，在使用导电性粘接剂的情况下，导电性粘接剂与包括焊剂的焊料同样地不会涂敷扩散。在通过在涂敷在印制配线基板上的导电性粘接剂上配置电子部件而将部件安装在印制配线基板上的方法中，导电性粘接剂与在电子部件中配置在印制配线基板侧的底面连接，但不会涂敷扩散至与该底面交叉的侧面。因此，在这样的以往的方法中，难以充分地增大导电性粘接剂与电子部件的侧面的连接面积。
本发明为解决上述课题而作出。本发明的主要目的在于提供一种能够充分地增大电子部件与粘接剂的连接面积的电子装置及其制造方法。
用于解决课题的方案
本发明的电子装置具备：印制配线基板，所述印制配线基板具有第一主面；电子部件，所述电子部件安装在第一主面上；以及第一连接构件，所述第一连接构件将印制配线基板与电子部件连接。印制配线基板包括以向与第一主面交叉的方向突出的方式形成在第一主面上的至少一个凸部。凸部形成于比电子部件的位于第一主面侧的底面靠外侧的位置。第一连接构件与凸部的至少一部分、电子部件的底面的至少一部分及与底面交叉的电子部件的侧面的至少一部分相接。
本发明的电子装置的制造方法是具备印制配线基板和电子部件的电子装置的制造方法。本发明的电子装置的制造方法具备：形成印制配线基板的工序，所述印制配线基板具有第一主面并包括以向与第一主面交叉的方向突出的方式形成在第一主面上的至少一个凸部；在第一主面上形成第一连接构件的工序，所述第一连接构件用于将印制配线基板与电子部件连接；以及在第一主面上配置电子部件的工序。在形成上述印制配线基板的工序中，在位于比在上述配置的工序中配置在第一主面侧的电子部件的底面靠外侧的位置的第一主面上形成凸部。在形成上述第一连接构件的工序中，第一连接构件形成为在第一主面上从与在上述配置的工序中配置的电子部件的底面重叠的区域上起覆盖至凸部的位于底面侧的至少一部分上。在上述配置的工序中，电子部件以电子部件的配置在第一主面侧的底面与第一连接构件重叠且不与凸部重叠的方式配置在第一主面上。
发明的效果
根据本发明，可以提供一种能够充分地增大电子部件与粘接剂的连接面积的电子装置及其制造方法。
附图说明
图1是示出实施方式1的电子装置的立体图。
图2是示出实施方式1的电子装置的俯视图。
图3是示出实施方式1的电子装置的制造方法的流程图。
图4是示出实施方式1的电子装置的制造方法的立体图。
图5是示出实施方式1的电子装置的制造方法的立体图。
图6是示出实施方式1的电子装置的制造方法的立体图。
图7是示出实施方式1的电子装置的制造方法的变形例的立体图。
图8是示出实施方式2的电子装置的立体图。
图9是用于说明图8所示的电子装置的凸部的立体图。
图10是用于说明实施方式2的电子装置的变形例的凸部的立体图。
图11是用于说明实施方式2的电子装置的变形例的涂敷有粘接剂的状态的立体图。
图12是示出实施方式3的电子装置的立体图。
图13是用于说明实施方式4的电子装置的涂敷有粘接剂的状态的立体图。
图14是用于说明实施方式4的电子装置的在粘接剂上配置有电子部件的状态的立体图。
具体实施方式
以下，基于附图说明本发明的实施方式。此外，在以下的附图中对相同或相当的部分标注相同的附图标记且不重复其说明。
(实施方式1)
<电子装置的结构>
参照图1及图2说明实施方式1的电子装置100。电子装置100主要具备印制配线基板1和作为电子部件的陶瓷片状电容器2(以下，仅称为片状电容器)。在电子装置100中，印制配线基板1与片状电容器2利用粘接剂3(第一连接构件)进行机械连接，并且利用焊料4(第二连接构件)进行机械连接和电连接。在此，机械连接是指直接或间接连接的构件彼此力学上相关联的状态。另外，电连接是指能够在直接或间接连接的构件彼此之间通电的状态。
构成印制配线基板1的材料具有电绝缘性。印制配线基板1具有第一主面1A。此外，为了便于说明，将沿着第一主面1A的方向且彼此正交的两个方向称为第一方向A和第二方向B(参照图1)。在第一主面1A上相互隔开间隔地形成有多个导体焊盘(conductor lands)5和多个凸部6。导体焊盘5构成为形成在第一主面1A上的配线图案的一部分。此外，第一主面1A是在电子装置100的制造方法中安装片状电容器2时的印制配线基板1的最表面。片状电容器2具有一对电极部2a、2b。电极部2a、2b配置在导体焊盘5(5a、5b)上。
多个导体焊盘5包括在第一主面1A上沿第一方向A相互隔开间隔地形成的一对导体焊盘5a、5b。导体焊盘5a、5b相对于第一主面1A向与第一主面1A交叉的方向(例如垂直的方向)突出。构成导体焊盘5的材料具有导电性。导体焊盘5例如由铜(Cu)等构成。第一方向A上的导体焊盘5a、5b间的距离比片状电容器2的电极部2a、2b间的距离短。
多个凸部6相对于第一主面1A向与第一主面1A交叉的方向(例如垂直的方向)突出。多个凸部6包括在第二方向B上相互隔开间隔地形成的凸部6a、6b。第二方向B是沿着第一主面1A的方向且与第一方向A交叉(例如正交)。凸部6a、6b在第一方向A上形成于两个导体焊盘5a、5b间。凸部6a、6b例如形成在第一方向A上的导体焊盘5a、5b间的中央。凸部6a、6b可以具有任意的构造，例如为圆柱状。凸部6a、6b例如由与导体焊盘5a、5b相同的材料构成，且具有相同的膜厚(与第一主面1A垂直的方向上的高度)。也就是说，凸部6a、6b的顶面例如位于与片状电容器2的位于第一主面1A侧的面(以下称为底面)相同的平面上。凸部6a、6b的与第一主面1A垂直的方向上的高度H1(参照图3)可以为任意的大小，例如为0.01mm以上且0.5mm以下。凸部6a、6b的第二方向B上的宽度W2可以为任意的大小，例如为0.03mm以上且1.5mm以下。
凸部6a、6b形成于比片状电容器2的上述底面的轮廓线靠外侧的位置。也就是说，第二方向B上的凸部6a、6b间的距离L1(参照图2)在片状电容器2的上述底面中比与将电极部2、2b间连接的方向垂直的方向上的宽度W1(参照图2)长。片状电容器2的上述底面的外周与凸部6a的距离L2例如和片状电容器2的上述底面的外周与凸部6b的距离L3相等。距离L2、L3是沿着第一主面1A的方向且从片状电容器2朝向凸部6a、6b的方向(第二方向B)上的最短距离。优选的是，该距离L2、L3为凸部6a、6b的与第一主面1A垂直的方向上的高度H1(参照图3)以上。优选的是，该距离L2、L3为第二方向B上的凸部6a、6b的宽度W2以下。凸部6a、6b的与第一主面1A垂直的方向上的高度H1与导体焊盘5a、5b的与第一主面1A垂直的方向上的高度(厚度)相等。
凸部6a例如形成为与将导体焊盘5a、5b的第二方向B上的各一方端连接并沿着第一方向A延伸的线段重叠。凸部6b例如形成为与将导体焊盘5a、5b的第二方向B上的各另一端连接并沿着第一方向A延伸的线段重叠。
粘接剂3在与片状电容器2的电极部2a、2b以外的主体部2c连接的同时，与第一主面1A及凸部6a、6b连接。粘接剂3与在第一主面1A中位于凸部6a、6b间的区域的至少一部分机械连接。而且，粘接剂3与凸部6a、6b的整个表面机械连接。换句话说，粘接剂3形成为覆盖凸部6a、6b。而且，粘接剂3与片状电容器2的主体部2c的上述底面及与该底面交叉的侧面的一部分机械连接。构成粘接剂3的材料可以是构成公知的粘接剂的任意材料，例如为环氧类树脂粘接剂。
焊料4将片状电容器2的电极部2a、2b与导体焊盘5a、5b机械连接并电连接。构成焊料4的材料例如包括金锡(AuSn)类焊料、金锗(AuGe)类焊料、铅锡(PbSn)类焊料、铟锡(InSn)类焊料、银锡(AgSn)类焊料等合金焊料。焊料4也在片状电容器2的电极部2a、2b的与第一主面1A交叉的面(例如垂直的面)上涂敷扩散。
<电子装置的制造方法>
接着，参照图3～图6，说明实施方式1的电子装置100的制造方法。电子装置100的制造方法主要具备：形成包括凸部6的印制配线基板1的工序(S10)、形成粘接剂3的工序(S20)、配置片状电容器2的工序(S30)、以及利用焊料4将片状电容器2与导体焊盘5a、5b接合的工序(S40)。
在工序(S10)中，首先，准备具有第一主面1A的印制配线基板1。接着，如图4所示，凸部6a、6b与导体焊盘5a、5b一起形成。例如，首先，在印制配线基板1的第一主面1A上形成规定厚度的导电体膜。接着，在该导体膜上例如利用照相制版等形成掩模膜(mask film)。在该掩模膜上，在应形成导体焊盘5a、5b及凸部6a、6b的区域形成有开口部。接着，使用该掩模膜对第一主面1A上的导体膜进行蚀刻。由此，导体焊盘5a、5b及凸部6a、b同时形成在第一主面1A上。凸部6a、6b形成为位于比在之后的工序(S40)中配置的片状电容器2的底面靠外侧的位置。
接着，在工序(S20)中，如图5所示，在第一主面1A上形成粘接剂3。首先，准备掩模丝网(mask screen)20。在掩模丝网20形成有开口部21。开口部21形成为在俯视时能够在开口部21的内部同时收容凸部6a、6b。从不同的观点来说，开口部21的最大宽度例如为凸部6a、6b间的最长距离、即在第二方向B上离凸部6b最远的凸部6a的一端与在第二方向B上离凸部6a最远的凸部6b的一端的距离以上。另外，开口部21的最小宽度例如为凸部6a、6b的各外径以上。构成掩模丝网20的材料例如为不锈钢。
接着，掩模丝网20配置成未形成有开口部21的部分与导体焊盘5a、5b接触，且在俯视第一主面1A时开口部21与凸部6a、6b重叠。
接着，粘接剂3向开口部21内供给。此时，粘接剂3的至少一部分例如沿着凸部6a、6b供给到第一主面1A上。粘接剂3形成为覆盖凸部6a、6b的整体。此时，通过将向开口部21内供给的粘接剂3的供给压力控制为较低，从而能够抑制粘接剂3从掩模丝网20与印制配线基板1之间的间隙渗出的情形。形成在位于凸部6a、6b间的第一主面1A上的粘接剂3的厚度(相对于第一主面1A的高度)形成为至少比导体焊盘5a、5b的上述高度厚。形成在凸部6a、6b上的粘接剂3的厚度(相对于第一主面1A的高度)例如为形成在位于凸部6a、6b间的第一主面1A上的粘接剂3的厚度以下。在本工序(S30)中形成的粘接剂3的形状例如为鞍型。在第二方向B上形成在凸部6a、6b间的中央的粘接剂3的第一方向A上的宽度例如比形成在凸部6a、6b侧的周围的粘接剂3的第一方向A上的宽度窄。
此外，开口部21的平面形状可以是圆形或长圆形，但优选为长圆形。若开口部21的平面形状为长圆形，则与圆形的情况相比，能够减小掩模丝网20的开口部21的内周面的面积相对于开口面积的比率，能够减小粘接剂3与掩模丝网20的接触电阻。因此，若开口部21的平面形状为长圆形，则与圆形的情况相比，粘接剂3的印刷性高，能够减小实际涂敷在第一主面1A上的粘接剂3的涂敷量的不均。
接着，在工序(S30)中，在第一主面1A上配置片状电容器2。在片状电容器2中，电极部2a配置在导体焊盘5a上，并且电极部2b配置在导体焊盘5b上。此时，在片状电容器2的上述底面中，主体部2c配置在粘接剂3上。同时，片状电容器2配置成凸部6a、6b位于上述底面的轮廓线的外侧。换句话说，片状电容器2配置成上述底面不与凸部6a、6b重叠。粘接剂3被片状电容器2压开而向在之前的工序(S20)中形成的区域的周围涂敷扩散。由此，在片状电容器2中主体部2c的上述底面及上述侧面的一部分与粘接剂3机械连接。之后，通过粘接剂3硬化，从而印制配线基板1与片状电容器2利用粘接剂3粘接。
接着，在工序(S40)中，片状电容器2的电极部2a、2b与导体焊盘5a、5b利用焊料4机械连接并电连接。代表性的钎焊方法通过使用焊料喷流的流动钎焊装置来进行，但也可以是其他钎焊方法，例如可以是使用小型的具备焊料喷流的点流动装置的方法、使用焊丝和焊烙铁的方法。由此，可以制造实施方式1的电子装置100。
此外，在电子装置100中，粘接剂3可以形成为与凸部6a、6b的至少一部分相接。也可以是，粘接剂3例如仅形成于在凸部6a、6b的顶面上位于片状电容器2侧的一部分上。另外，也可以是，粘接剂3例如仅形成于在凸部6a、6b的侧面上位于片状电容器2侧的一部分上。
另外，参照图7，也可以是，粘接剂3形成为覆盖凸部6a、6b，并且不形成在第二方向B上的凸部6a、6b间的中央部上。
此外，电子装置100的尺寸能够设为任意的大小。片状电容器2的尺寸可以是任意的大小，作为代表性的尺寸，例如上述底面的两边为1.0mm、0.5mm。在片状电容器2的底面的尺寸为1.0mm×0.5mm的情况下，优选的是，形成在导体焊盘5a、5b间的粘接剂3的第一方向A上的宽度为0.2mm以上且0.3mm以下。而且，在该情况下，优选的是，掩模丝网20的厚度为0.1mm以上且0.2mm以下。
<电子装置的作用效果>
接着，说明实施方式1的电子装置100的作用效果。电子装置100具备：具有第一主面1A的印制配线基板1、安装在第一主面1A上的片状电容器2(电子部件)以及将印制配线基板1与片状电容器2连接的粘接剂3(第一连接构件)。印制配线基板1包括多个凸部6a、6b，所述多个凸部6a、6b以向与第一主面1A交叉的方向突出的方式形成在第一主面1A上。凸部6a、6b形成于比片状电容器2的位于第一主面1A侧的底面靠外侧的位置。粘接剂3与凸部6a、6b的至少一部分相接。而且，粘接剂3与片状电容器2的底面的至少一部分及片状电容器2的侧面的至少一部分相接。
根据这样的电子装置100，粘接剂3涂敷扩散到片状电容器2的主体部2c的上述底面及上述侧面的一部分。因此，电子装置100与以往的电子装置相比，片状电容器2与粘接剂3的连接面积充分地增大，印制配线基板1与片状电容器2的粘接强度足够高。
上述粘接剂3形成为覆盖凸部6a、6b。根据这样的电子装置100，例如形成在凸部6a、6b的顶部上的粘接剂3能够与在片状电容器2的侧面上离第一主面1A更远的位置接触。结果，能够增大片状电容器2的侧面中的与粘接剂3的接触面积。
在上述电子装置100中，凸部6a、6b与上述底面的外周隔开间隔地形成。该间隔L2、L3为凸部6a、6b的与第一主面1A垂直的方向上的高度H1以上。该间隔L2、L3为沿着第一主面1A的方向且从片状电容器2朝向凸部6a、6b的方向(第二方向B)上的凸部6a、6b的宽度W2以下。由此，通过在电子装置100的制造方法的工序(S20)中形成为覆盖凸部6a、6b的粘接剂3在工序(S30)中被片状电容器2的底面推压，从而能够通过具有上述间隔的凸部6a、6b与片状电容器2的底面之间而在片状电容器2的侧面上压开。结果，因此，电子装置100与以往的电子装置相比，片状电容器2与粘接剂3的连接面积充分地增大，印制配线基板1与片状电容器2的粘接强度足够高。
在上述电子装置100中，印制配线基板1包括形成于第一主面1A的导体焊盘5a、5b(配线图案)。凸部6a、6b形成于在第一主面1A中未形成有导体焊盘5a、5b的区域上。粘接剂3将在第一主面1A中未形成有导体焊盘5a、5b的区域与片状电容器2机械连接。上述电子装置100还具备将导体焊盘5a、5b与片状电容器2电连接的焊料4。由此，在利用焊料4将印制配线基板1与片状电容器2接合前，能够利用粘接剂3进行临时固定。如上所述，由于利用粘接剂3的印制配线基板1与片状电容器2的粘接强度足够高，所以能够抑制在利用焊料4将印制配线基板1与片状电容器2接合前分离的情形。
电子装置100的制造方法是具备印制配线基板1和片状电容器2的电子装置的制造方法。本发明的电子装置的制造方法具备：形成印制配线基板1的工序(S10)，所述印制配线基板1具有第一主面1A并包括多个凸部6a、6b，所述多个凸部6a、6b以向与第一主面1A交叉的方向突出的方式形成在第一主面1A上；在第一主面1A上形成粘接剂3的工序(S20)，所述粘接剂3用于将印制配线基板1与片状电容器2连接；以及在第一主面1A上配置片状电容器2的工序(S30)。在形成上述印制配线基板1的工序(S10)中，在位于比在上述配置的工序(S20)中配置在第一主面1A侧的片状电容器2的底面靠外侧的位置的第一主面1A上形成凸部6a、6b。在形成粘接剂3的工序(S20)中，粘接剂3形成为在第一主面1A上从与在上述配置的工序(S30)中配置的片状电容器2的底面重叠的区域的一部分上起覆盖至凸部6a、6b的位于底面侧的至少一部分上。在上述配置的工序(S30)中，片状电容器2以片状电容器2的配置在第一主面1A侧的底面与粘接剂3重叠且不与凸部6a、6b重叠的方式配置在第一主面1A上。
由此，能够根据凸部6a、6b的形状对在工序(S20)中形成的粘接剂3的形状进行控制。而且，在工序(S30)中配置的片状电容器2的配置位置相对于粘接剂3及凸部6a、6b按上述方式进行控制。因此，能够根据凸部6a、6b的形状对在工序(S30)中被片状电容器2压开后的将印制配线基板1与片状电容器2粘接的粘接剂3的形状进行控制。结果，根据实施方式1的电子装置100的制造方法，与主要以涂敷量控制粘接剂的涂敷形状的以往的电子装置的制造方法相比，能够提高粘接剂的涂敷形状的控制性。
例如，由于需要防止被片状电容器2压开的粘接剂3到达至导体焊盘5a、5b，所以粘接剂3的涂敷量例如一般被控制为比焊料4的涂敷量等少。但是，越减少粘接剂3的涂敷量，越难以控制涂敷量的不均。结果，在粘接剂的涂敷量设定为较少的以往的电子装置中，由于粘接剂的涂敷量的不均，所以印制配线基板与片状电容器有时会发生粘接不良。相对于此，根据实施方式1的电子装置100的制造方法，即使在粘接剂3的涂敷量少的情况下，也能够根据凸部6a、6b的形状控制粘接剂3的形状。
特别地，根据实施方式1的电子装置100的制造方法，在位于比在上述配置的工序(S20)中配置于第一主面1A侧的片状电容器2的底面靠外侧的位置的第一主面1A上形成凸部6a、6b。粘接剂3形成为在第一主面1A上从与片状电容器2的底面重叠的区域的一部分上起覆盖至凸部6a、6b的位于底面侧的至少一部分上。因此，例如，即使在如图7所示那样粘接剂3的涂敷量少的情况下，由于形成在凸部6a、6b的顶面上的粘接剂3位于在与第一主面1A垂直的方向上比形成于第一主面1A的粘接剂3靠上方的位置，所以能够与片状电容器2的侧面的更靠上方的位置连接。而且，被片状电容器2的底面推压而沿着第一主面1A流动的粘接剂3利用凸部6a、6b在与第一主面1A交叉的方向上流动。由此，粘接剂3能够在片状电容器2的侧面上涂敷扩散。电子装置100的制造方法能够制造如下电子装置100：与以往的电子装置相比，片状电容器2与粘接剂3的连接面积充分地增大且印制配线基板1与片状电容器2的粘接强度足够高。
在上述电子装置100的制造方法中，在形成粘接剂3的工序(S20)中，粘接剂3通过使用形成有开口部21的掩模丝网20的丝网印刷法而形成。
当在通过形成导体焊盘等而形成凹凸的印制配线基板的主面上利用丝网印刷法形成粘接剂的情况下，不能够使掩模丝网与印制配线基板没有间隙地紧贴。若增大供给粘接剂时的压力，则粘接剂有时会从该间隙渗出，因此，一般来说会将该压力控制为较小。但是，越减小粘接剂的该压力，越难以控制粘接剂的涂敷量的不均。
相对于此，根据电子装置100的制造方法，即使在将供给粘接剂时的压力控制为较小，也能够根据凸部6a、6b的形状对粘接剂3的形状进行控制。电子装置100的制造方法适合于利用丝网印刷法形成粘接剂3的电子装置的制造方法。
另外，电子装置100的制造方法也适合于利用丝网印刷法以外的方法形成粘接剂3的电子装置的制造方法。例如即使在是丝网印刷以外的粘接剂供给方法即例如使用分配器的涂敷的情况下，与使用丝网印刷的情况同样地，也能够抑制涂敷量的不均，并根据凸部6a、6b的形状对粘接剂3的形状进行控制。
在电子装置100的制造方法中，在形成印制配线基板的工序(S10)中，形成如下印制配线基板1：包括形成于第一主面1A的导体焊盘5a、5b(配线图案)且凸部6a、6b形成于在第一主面1A中未形成有导体焊盘5a、5b的区域上。在形成粘接剂3的工序(S20)中，粘接剂3形成于在第一主面1A中未形成有导体焊盘5a、5b的区域上。在配置的工序(S30)中，利用粘接剂3将在第一主面1A中未形成有导体焊盘5a、5b的区域与片状电容器2机械连接。电子装置100的制造方法在配置的工序(S30)后，还具备形成将导体焊盘5a、5b与片状电容器2电连接的焊料4的工序(S40)。
由此，由于利用粘接剂3的印制配线基板1与片状电容器2的粘接强度比以往的电子装置高，所以能够防止在工序(S40)前印制配线基板1与片状电容器2分离的情形。也就是说，电子装置100的制造方法适合于在利用焊料4将印制配线基板1与片状电容器2接合前利用粘接剂3进行临时固定的电子装置的制造方法。
另外，在电子装置100的制造方法中，由于同时形成导体焊盘5a、5b和凸部6a、6b，所以与它们在不同工序中形成的情况相比，能够抑制导体焊盘5a、5b与凸部6a、6b的相对位置关系的偏差。另外，电子装置100的制造方法也适合于具备如下工序的电子装置的制造方法：例如使具备同时使用焊膏那样的焊料和粘接剂而固定的电子部件的印制配线基板再加热至焊料的熔点以上的温度。
(实施方式2)
接着，参照图8及图9说明实施方式2的电子装置101。实施方式2的电子装置101具备基本上与实施方式1的电子装置100同样的结构，但在凸部8构成为构成印制配线基板1的各要素的层叠体这方面不同。
电子装置101在印制配线基板1的第一主面1A上除了导体焊盘5a、5b之外，还具备形成在未形成有导体焊盘5a、5b的区域上的文字印刷部10和形成为覆盖导体焊盘5a、5b以外的区域的保护膜9。
构成保护膜9的材料可以是具有电绝缘性的任意的材料，例如为阻焊剂。构成文字印刷部10的材料可以是任意的材料，例如为印制配线板用标记墨水。
凸部8a、8b例如构成为与导体焊盘5a、5b同时形成的第一层5c、与保护膜9同时形成的第二层9c以及与文字印刷部10同时形成的第三层10c的层叠体。
此外，电子装置101的制造方法具备基本上与实施方式1的电子装置100的制造方法同样的结构，但在形成印制配线基板1的工序(S10)中还形成有文字印刷部10及保护膜9这方面不同。在工序(S10)中，例如首先在第一主面1A上形成导体焊盘5a、5，之后形成保护膜9，之后形成文字印刷部10。由此，形成形成有凸部8的实施方式2中的印制配线基板1。
由此，也在印制配线基板1上形成有相对于由保护膜9构成的印制配线基板1的最表面向与第一主面1A垂直的方向突出的凸部8a、8b。因此，电子装置101能够发挥与实施方式1的电子装置100同样的效果。
另外，根据电子装置101，由于凸部8a、8b构成为构成印制配线基板1的多个要素的层叠体，所以与具备仅由与导体焊盘5a、5b同时形成的导体层构成的凸部6a、6b的电子装置100相比，能够提高凸部8a、8b相对于第一主面1A的高度。因此，根据电子装置101，与电子装置100相比，能够进一步增大片状电容器2与粘接剂3的连接面积。
此外，电子装置101的尺寸能够设为任意的大小。作为一例，对于与第一主面1A垂直的方向上的高度，导体焊盘5a、5b为0.08mm，保护膜9为0.04mm，文字印刷部10为0.02mm。在该情况下，当在凸部8a、8b间形成有保护膜9时，凸部8a、8b相对于印制配线基板1的最表面的高度为0.10mm。此外，当在凸部8a、8b间未形成保护膜9的情况下，凸部8a、8b相对于印制配线基板1的最表面的高度为0.14mm。
凸部8a、8b可以构成为构成印制配线基板1的任意要素的层叠体。
另外，构成凸部8a、8b的第一层5c、第二层9c及第三层10c的第一主面1A上的平面尺寸形成为相同，但并不限于此。另外，构成凸部8a、8b的第一层5c、第二层9c及第三层10c的第一方向A及第二方向B上的中心形成为在与第一主面1A垂直的方向上重叠，但并不限于此。从不同的观点来说，构成凸部8a、8b的第一层5c、第二层9c及第三层10c间的相对位置偏移例如可能会由于照相制版等而产生，但在电子装置101中可以被容许。凸部8a、8b例如也可以形成为台阶状。在利用丝网印刷法形成粘接剂3的情况下，优选的是，凸部8a、8b的全部的构成要素配置在掩模丝网20的开口部21内。但是，并不限于此，也可以是，在仅形成在最上层的构成要素(例如第三层10c)配置在开口部21内的状态下形成粘接剂3。
图10及图11是用于说明实施方式2的电子装置101的变形例的图。参照图10及图11，也可以是，构成印制配线基板1的多个要素以相互交叉的方式形成在第一主面1A上，凸部8a、8b构成为该交叉部分(层叠部分)。凸部8a、8b可以形成为任意的构成要素的层叠部分。凸部8a、8b例如形成为与导体焊盘5a、5b同时形成的第一层5c和与文字印刷部10同时形成的第二层10c的层叠部分。第一层5c及第二层10c例如形成于在第二方向B上相互隔开间隔的两处。在第一层5c中，例如第一方向A上的宽度比第二方向B上的宽度短。在第二层10c中，例如第一方向A上的宽度比第二方向B上的宽度大且比第一层5c的第一方向A上的宽度大。
通过利用与实施方式1的电子装置100的制造方法相同的方法在这样形成的凸部8a、8b形成粘接剂3，从而如图11所示，粘接剂3形成为覆盖凸部8a、8b。第一层5c及第二层9c的各一部分例如从粘接剂3露出。由此，通过利用与实施方式1的电子装置100的制造方法相同的方法在图11所示的印制配线基板1上配置电子部件，从而也能够得到发挥与电子装置100同样的效果的电子装置。
在图8～图11所示的电子装置中，由于导体焊盘5a、5b与第一层5c同时形成，从而可以抑制相对位置偏移。另一方面，与文字印刷部10同时形成的第三层10c或第二层10c的相对于导体焊盘5a、5b的相对位置可能会发生变动。相对于此，由于在图10及图11所示的印制配线基板1中凸部8a、8b由第一层5c与第二层10c交叉的交叉部分构成，所以可抑制凸部8a、8b与导体焊盘5a、5b的相对位置的变动。因此，可以稳定地制造具备图10及图11所示的印制配线基板1的电子装置。
(实施方式3)
接着，参照图12说明实施方式3的电子装置102。电子装置103具备基本上与实施方式1的电子装置100同样的结构，但在具备封装IC(Integrated Circuit：集成电路)12代替片状电容器作为电子部件这方面不同。
封装IC11具有主体部12和从主体部12向外侧延伸的多个端子13。另外，印制配线基板1包括多个导体焊盘5，所述多个导体焊盘5形成在第一主面1A上且利用焊料4与多个端子13中的每一个接合。
凸部6a、6b例如在第一方向A上相互隔开间隔地形成。在该情况下，粘接剂3例如形成于在第一主面1A上互相隔开间隔的两处。粘接剂3形成为在第一主面1A上从与封装IC11的主体部12的位于第一主面1A侧的底面重叠的区域的一部分起覆盖至凸部6a、6b。
由于电子装置102具备基本上与实施方式1的电子装置100同样的结构，所以能够发挥与电子装置100同样的效果。
(实施方式4)
接着，参照图13及图14说明实施方式4的电子装置103。电子装置103具备基本上与实施方式1的电子装置100同样的结构，但在粘接剂3构成为导电性粘接剂且凸部14a、14b形成在导体焊盘5a、5b上这方面不同。从不同的观点来说，电子装置103在不具备第二连接构件这方面与电子装置100不同。
凸部14a、14b形成为相对于导体焊盘5a、5b的表面向与第一主面1A垂直的方向突出。凸部14a、14b在导体焊盘5a、5b上形成于比与片状电容器2的电极部2a、2b连接的部分靠外侧的位置。换句话说，凸部14a、14b形成于比片状电容器2的底面靠外侧的位置。
凸部14a、14b在第一方向A上与片状电容器2的电极部2a、2b隔开间隔地形成。
凸部14a、14b可以具有任意的形状，例如在第一主面1A中位于片状电容器2侧的侧面形成为沿着片状电容器2的电极部2a、2b的外形。凸部14a、14b的第二方向B上的两端部分别形成在离片状电容器2的第二方向B上的两端部近的位置。凸部14a、14b的平面形状例如为具有长轴及短轴的长圆状或椭圆形状。构成凸部14a、14b的材料例如具有导电性。
粘接剂3例如仅形成在导体焊盘5a、5b上。粘接剂3例如形成为在导体焊盘5a、5b上覆盖凸部14a、14b。粘接剂3例如在导体焊盘5a上相对于凸部14a在凸部14b侧形成为较宽。粘接剂3例如在导体焊盘5b上相对于凸部14b在凸部14a侧形成为较宽。
粘接剂3可以是具有导电性的任意的粘接剂，例如为由金属粉等导电填料和环氧树脂等粘合剂构成的导电性粘接剂等。
这样的电子装置103的制造方法具备基本上与实施方式1的电子装置100的制造方法同样的结构，但在工序(S10)中形成包括形成在导体焊盘5a、5b上的凸部14a、14b的印制配线基板1这方面不同。
在工序(S10)中，凸部14a、14b可以利用任意的方法形成。例如，在工序(S10)中，首先在第一主面1A上形成具有与凸部14a、14b同样的形状的导体图案。接着，利用电镀法在第一主面1A上形成导体膜。接着，对导体膜进行蚀刻。由此，同时形成导体焊盘5a、5b及相对于导体焊盘5a、5b的表面在与第一主面1A垂直的方向上突出的凸部14a、14b。这样形成的凸部14a、14b由与导体焊盘5a、5b相同的材料构成。
作为凸部14a、14b的另一形成例，在工序(S10)中，首先形成导体焊盘5a、5b。接着，在导体焊盘5a、5b上涂敷少量的焊膏并加热。由此，在导体焊盘5a、5b上形成由焊料构成的凸部14a、14b。
此外，也可以是，凸部14a、14b例如由构成印制配线基板1的任意的要素构成。例如，凸部14a、14b既可以由阻焊剂及文字印刷部等要素构成，也可以由不具有导电性的任意的材料构成。
在实施方式1～4的电子装置100～103中，电子部件构成为片状电容器2或封装IC11，但并不限于此。电子部件是能够安装于印制配线基板1的任意的电子部件即可。
另外，在实施方式1～4的电子装置100～103中，对于凸部6a、6b、8a、8b、14a、14b，至少其顶部形成于比片状电容器2的底面靠外侧的位置即可。凸部6a、6b、8a、8b、14a、14b的与第一主面1A垂直的方向上的高度比顶部低的部分可以形成为与片状电容器2的底面重叠。另外，也可以是，凸部6a、6b、8a、8b、14a、14b形成为与片状电容器2的底面外接。也就是说，也可以是，第二方向B上的凸部6a、6b、8a、8b、14a、14b间的距离W1(参照图2)与在片状电容器2的上述底面中与电极部间垂直的方向上的宽度W2相同。
另外，在实施方式1～3的电子装置100～102中，利用作为第二连接构件的焊料4将电子部件2、11与导体焊盘5a、5b电连接并机械连接，但并不限于此。第二连接构件只要能够将印制配线基板1与电子部件电连接即可，可以由任意的构件构成。例如，也可以是，电子部件利用作为第二连接构件的焊线等与该配线图案电连接。由此，根据电子装置100～102，由于电子部件的侧面与作为第一连接构件的粘接剂3的连接面积充分地增大，电子部件利用粘接剂3与印制配线基板1牢固地粘接，所以也可防止电子部件从印制配线基板1脱落。
如上所述，对本发明的实施方式进行了说明，但也能够对上述实施方式进行各种变形。另外，本发明的范围并不限定于上述实施方式。本发明的范围由权利要求书示出，意在包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有的变更。
附图标记说明
1印制配线基板，1A第一主面，2陶瓷片状电容器，3粘接剂，4焊料，5、5a、5b导体焊盘，6、6a、6b、8、8a、8b、14a、14b、b凸部，9保护膜，10文字印刷部，13端子，20掩模丝网，21开口部，100、101、102、103电子装置。

Claims (11)

1.一种电子装置，其中，所述电子装置具备：
印制配线基板，所述印制配线基板具有第一主面；
电子部件，所述电子部件安装在所述第一主面上；以及
第一连接构件，所述第一连接构件将所述印制配线基板与所述电子部件连接，
所述印制配线基板包括以向与所述第一主面交叉的方向突出的方式形成在所述第一主面上的至少一个凸部，
所述凸部形成于比所述电子部件的位于所述第一主面侧的底面靠外侧的位置，
所述第一连接构件与所述凸部的至少一部分、所述电子部件的所述底面的至少一部分及与所述底面交叉的所述电子部件的侧面的至少一部分相接。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述第一连接构件形成为覆盖所述凸部。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，
所述凸部与所述底面的外周隔开间隔地形成，
所述间隔为所述凸部的与所述第一主面垂直的方向上的高度以上，且为沿着所述第一主面的方向、即从所述电子部件朝向所述凸部的方向上的所述凸部的宽度以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其中，
所述印制配线基板包括多个凸部，
在沿着所述第一主面的方向、即从所述电子部件朝向所述多个凸部中的一个凸部的方向上，所述多个凸部间的距离比所述电子部件的所述底面的宽度长。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置，其中，
所述印制配线基板包括形成在所述第一主面上的配线图案，
所述凸部形成于在所述第一主面中未形成有所述配线图案的区域上，
所述第一连接构件将在所述第一主面中未形成有所述配线图案的区域与所述电子部件机械连接，
所述电子装置还具备第二连接构件，所述第二连接构件将所述配线图案与所述电子部件电连接。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，
所述电子部件的一部分配置在所述配线图案上，
构成所述第二连接构件的材料包括焊料。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置，其中，
所述印制配线基板包括形成在所述第一主面上的配线图案，
所述凸部形成在所述配线图案上，
构成所述第一连接构件的材料具有导电性，
所述第一连接构件将所述配线图案与所述电子部件电连接并机械连接。
8.一种电子装置的制造方法，所述电子装置的制造方法是具备印制配线基板和电子部件的电子装置的制造方法，其中，所述电子装置的制造方法具备：
形成所述印制配线基板的工序，所述印制配线基板具有第一主面，并包括以向与所述第一主面交叉的方向突出的方式形成在所述第一主面上的至少一个凸部；
在所述第一主面上形成第一连接构件的工序，所述第一连接构件用于将所述印制配线基板与所述电子部件连接；以及
在所述第一主面上配置所述电子部件的工序，
在形成所述印制配线基板的工序中，在位于比在所述配置的工序中配置于所述第一主面侧的所述电子部件的底面靠外侧的位置的所述第一主面上形成所述凸部，
在形成所述第一连接构件的工序中，所述第一连接构件形成为在所述第一主面上从与在所述配置的工序中配置的所述电子部件的所述底面重叠的区域的一部分上起覆盖至所述凸部的位于所述底面侧的至少一部分上，
在所述配置的工序中，所述电子部件以所述电子部件的配置在所述第一主面侧的底面与所述第一连接构件重叠且不与所述凸部重叠的方式配置在所述第一主面上。
9.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其中，
在形成所述第一连接构件的工序中，所述第一连接构件利用丝网印刷法形成，所述丝网印刷法使用形成有开口部的掩模丝网。
10.根据权利要求8或9所述的电子装置的制造方法，其中，
在形成所述印制配线基板的工序中，形成如下所述印制配线基板：包括形成于所述第一主面的配线图案，且所述凸部形成于在所述第一主面中未形成有所述配线图案的区域上，
在形成所述第一连接构件的工序中，所述第一连接构件形成于在所述第一主面中未形成有所述配线图案的区域上，
在所述配置的工序中，利用所述第一连接构件将在所述第一主面中未形成有所述配线图案的区域与所述电子部件机械连接，
所述电子装置的制造方法在所述配置的工序后，还具备形成第二连接构件的工序，所述第二连接构件将所述配线图案与所述电子部件电连接。
11.根据权利要求8或9所述的电子装置的制造方法，其中，
在形成所述印制配线基板的工序中，形成如下所述印制配线基板：包括形成于所述第一主面的配线图案，且所述凸部形成在所述配线图案上，
构成所述第一连接构件的材料具有导电性，
在所述配置的工序中，利用所述第一连接构件在所述第一主面中将所述配线图案与所述电子部件电连接。
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