JPS5851593A - 電子部品仮固定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント基板への電子部品仮固定方法に係シ
、特に使用する接着剤の電子部品電極や導体パターンへ
の付着防止方法に関するものである。

従来の電子部品仮固定方法は、第１図＋＊２図（第１図
のＡ−ＡＩＦｒ面図）に示すようにプリント基板１の導
体パターン２側に接着剤５を所定の位置にスクリーン印
刷塗布し、手又は自動機によシ搭載しはんだ何時に電子
部品３が落下しなりように接着剤５ｔ−熱又は紫外線硬
化させ電子部品を仮固定したのち浸漬はんだ付する。

しかしながら所定の位置に接着剤５が塗布されず位置精
度が悪く塗布されると電子部品搭載時に接着剤が押しつ
ぶされてはみ出し電子部品電極４（導体パターン２ＷＡ
部のソルダレジスト７が塗布されていない部分）や導体
パターン２に付着する。又接着剤の硬化時にも接着剤の
軟化による同現象も重な−て電子部品電極や導体パター
ンに付着し、はんだ付は部分６に不良が発生する欠点が
あった。

本発明の目的は、従来の欠点である電子部品搭載時の接
着剤のはみ出しや接着剤硬化時のダレ現象による電子部
品電極や導体パターンへの接着剤の付着を導体パターン
に近接して溝をもうけ防止することを提供するにある。

本発明は、接着剤を用＾て電子部品を仮固定する方法を
工夫し接着剤のはみ出しゃ軟化にょるはみ出しをはんだ
付される部分、すなわち電子部品電極や導体パターンに
はみ出した接着剤が付着しないように導体パターンに近
接して溝をもうけ、たとえ接着剤がはみ出してきてもこ
の溝でくい止めることを特徴とする発明である。

以下、本発明の一実施例を落３図、第４図（第３図のＢ
−Ｅ断面図）にょシ説明する。導体パターン２が形成さ
れ次プリント基板１にあらかじめ導体パターン２に近接
して＃＄８を溝カッター等で形成しておき、このプリン
ト基板１に接着剤５ｔ−所定の位置にスクリーン印刷塗
布し、電子部品３を自動機械等にょシ所定の位置に搭載
する。本実施例によれば、電子部品３搭載時に押しつぶ
された接着剤５のはみ出しゃ接着剤５の硬化時の軟化に
よってはみ出した接着剤５＃′ｉ、導体パターン２や電
子部品電極４に接近してきてもあらかじめ形成しである
＃＄８にょシ、導体パターン２や電子部品電極４（導体
パターン２端部のソルダレジスト７が塗布されてｈない
部分）の手前で〈＾止めることが可能となっている。従
って、本発明によ多導体パターン２や電子部品電極４．
に接着剤５が付着してはんだ行部分６の不良が発生する
従来の欠点が除去でき、接着剤５の付着防止の効果があ
る。

以上述べたごとく、本発明によれば、電子部品格１時に
押しつぶされた接着剤のはみ出しや接着剤硬化時の軟化
によってはみ出してきた接着剤をあらかじめ形成しであ
る溝によって導体パターンや電子部品電極に付着するの
を防止できるので、はんだ何工程での不良を低減できる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１，２図は、従来の実施例でめシ、第１図は平面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ断面図を示し、第３，４図は、
本発明の一実施例で′ｈシ、第３図は平面図、第４図は
第６図のＢ　−Ｂ断面図である。 １・・・プリント基板　　　２・・・導体パターン３・
・・電子部品　　　　　４・・・電子部品電極５・・・
接着剤　　　　　　６・・・はんだ行部分７・・・ソル
ダーレジスト　８・・・溝丁 一 一

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導体パターンが形成されたプリント基板に適量の接着剤
   を所定の位置へ塗布し、電子部品搭載後接着剤を硬化し
   てなる電子部品仮固定法に於いて、あらかじめ導体パタ
   ーンの近くに導体パターンに対応して＃ｌをもうけて接
   着剤のはみ出し位置を規定し、電子部品電極や導体パタ
   ーン等への接着剤の付着を防止することを特徴とする電
   子部品仮固定方法。