JPH03196692A - Ｉｃリード半田付け用のパッド - Google Patents
Ｉｃリード半田付け用のパッドInfo
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- JPH03196692A JPH03196692A JP33733289A JP33733289A JPH03196692A JP H03196692 A JPH03196692 A JP H03196692A JP 33733289 A JP33733289 A JP 33733289A JP 33733289 A JP33733289 A JP 33733289A JP H03196692 A JPH03196692 A JP H03196692A
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- pad
- conductors
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばプリント基板に実施して好適なＩＣリ
ード半田付は用のパッドに関するものである。
ード半田付は用のパッドに関するものである。
一般に、ＩＣリード半田付は用のパッドは、回路基板等
に設けられＩＣリードに対応して多数個配列されるもの
として知られており、パッド表面にはＩＣ実装前に通常
クリーム半田等が塗布される。
に設けられＩＣリードに対応して多数個配列されるもの
として知られており、パッド表面にはＩＣ実装前に通常
クリーム半田等が塗布される。
従来、この種のパッドとしては、半田を塗布する方向（
パッド配列方向）の各寸法が全て所定の寸法であるもの
が採用されている。
パッド配列方向）の各寸法が全て所定の寸法であるもの
が採用されている。
また、従来のパッドとしては、このうち最外側の両パッ
ドの配列方向寸法を他のパッドの配列方向寸法より幅広
の寸法をもつものも採用されている。
ドの配列方向寸法を他のパッドの配列方向寸法より幅広
の寸法をもつものも採用されている。
ところで、従来のＩＣリード半田付は用のパッドにおい
ては、パッド表面にクリーム半田を塗布する場合に塗布
開始位置、塗布終了位置精度やクリーム半田の粘度特性
、粘度変化等の関係から、どうしても塗布開始部分と塗
布終了部分のパッド表面に対する半田塗布量が多（なっ
ていた。
ては、パッド表面にクリーム半田を塗布する場合に塗布
開始位置、塗布終了位置精度やクリーム半田の粘度特性
、粘度変化等の関係から、どうしても塗布開始部分と塗
布終了部分のパッド表面に対する半田塗布量が多（なっ
ていた。
このため、前者にあっては、最外側のパッドに多量のク
リーム半田が塗布されると、以降の加熱工程でこの部分
のクリーム半田が溶融によりパッド外に流出して各々が
互いに隣り合う２つのパッド間にブリッジが発生してし
まう。
リーム半田が塗布されると、以降の加熱工程でこの部分
のクリーム半田が溶融によりパッド外に流出して各々が
互いに隣り合う２つのパッド間にブリッジが発生してし
まう。
一方、後者にあっては、全てのバッド表面上に同量のク
リーム半田が仮に塗布されても、以降の加熱工程で全表
面に流れて拡がることから最外側バッド表面上のクリー
ム半田が他の部分のクリーム半田より不足してしまう。
リーム半田が仮に塗布されても、以降の加熱工程で全表
面に流れて拡がることから最外側バッド表面上のクリー
ム半田が他の部分のクリーム半田より不足してしまう。
この結果、両パッド間のブリッジあるいは半田塗布量の
不足が発生し、ＩＣリード接続における信頼性が低下す
るという問題があった。
不足が発生し、ＩＣリード接続における信頼性が低下す
るという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、両導
電体間のブリッジおよび半田塗布量の不足発生を防止す
ることができ、もってＩＣリード接続上の信頼性を向上
させることができるＩＣリード半田付は用のパッドを提
供するものである。
電体間のブリッジおよび半田塗布量の不足発生を防止す
ることができ、もってＩＣリード接続上の信頼性を向上
させることができるＩＣリード半田付は用のパッドを提
供するものである。
本発明に係るＩＣリード半田付は用のパッドは、その表
面に半田が塗布されＩＣリードに対応して配列する多数
の導電体であって、これら導電体のうち少なくとも一方
の最外側導電体の配列方向寸法を他の導電体の配列方向
寸法より幅広の寸法をもつ導電体によって構成し、この
導電体に半田の不付着区域と逃がし区域を設けたもので
ある。
面に半田が塗布されＩＣリードに対応して配列する多数
の導電体であって、これら導電体のうち少なくとも一方
の最外側導電体の配列方向寸法を他の導電体の配列方向
寸法より幅広の寸法をもつ導電体によって構成し、この
導電体に半田の不付着区域と逃がし区域を設けたもので
ある。
本発明においては、各導電体に塗布される半田の塗布量
が同一である場合に不付着区域によって半田の流出を阻
止することができ、また最外側の導電体に対する半田の
塗布量が多い場合に逃がし区域に半田を逃がすことがで
きる。
が同一である場合に不付着区域によって半田の流出を阻
止することができ、また最外側の導電体に対する半田の
塗布量が多い場合に逃がし区域に半田を逃がすことがで
きる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明に係るＩＣリード半
田付は用のパッドを示す平面図である。同図において、
符号１で示すものはＩＣリード（図示せず）に対応して
配列する多数の導電体（銅箔）としてのパッドで、回路
基板（図示せず）の表面上に設けられている。これらパ
ッドｌのうち最外側のパッド１ａの配列方向寸法Ａは、
他のパッド１ｂの配列方向寸法Ｂより幅広の寸法をもつ
パッドによって構成されている。そして、これらパッド
１の表面には、クリーム半田２が付着しない不付着区域
３とクリーム半田２を逃がす逃がし区域４が設けられて
いる。このうち不付着区域３は、バッド配列方向と直角
な方向に一本線として延在しており、その位置は前記パ
ッド１の側端から寸法Ｃ（Ａ＞Ｂ＝Ｃ）だけ離間する略
中央位置に設定されている。
田付は用のパッドを示す平面図である。同図において、
符号１で示すものはＩＣリード（図示せず）に対応して
配列する多数の導電体（銅箔）としてのパッドで、回路
基板（図示せず）の表面上に設けられている。これらパ
ッドｌのうち最外側のパッド１ａの配列方向寸法Ａは、
他のパッド１ｂの配列方向寸法Ｂより幅広の寸法をもつ
パッドによって構成されている。そして、これらパッド
１の表面には、クリーム半田２が付着しない不付着区域
３とクリーム半田２を逃がす逃がし区域４が設けられて
いる。このうち不付着区域３は、バッド配列方向と直角
な方向に一本線として延在しており、その位置は前記パ
ッド１の側端から寸法Ｃ（Ａ＞Ｂ＝Ｃ）だけ離間する略
中央位置に設定されている。
このように構成されたパッドにおいては、各導電体１．
ｌａ、ｌｂに塗布されるクリーム半田３の塗布量が同
一である場合に不付着区域３によってクリーム半田２の
流出を阻止することができ、また最外側の導電体１ａに
対するクリーム半田２の塗布量が多い場合に逃がし区域
４にクリーム半田２を逃がすことができ、互いに隣接す
る２つのバッド１間のブリッジおよび半田塗布量の不足
発生を防止することができる。
ｌａ、ｌｂに塗布されるクリーム半田３の塗布量が同
一である場合に不付着区域３によってクリーム半田２の
流出を阻止することができ、また最外側の導電体１ａに
対するクリーム半田２の塗布量が多い場合に逃がし区域
４にクリーム半田２を逃がすことができ、互いに隣接す
る２つのバッド１間のブリッジおよび半田塗布量の不足
発生を防止することができる。
この場合、本発明によるパッドに対してクリーム半田を
塗布するには、第２図に矢印Ａで示すようにデイスペン
サー５を使用することにより行う。
塗布するには、第２図に矢印Ａで示すようにデイスペン
サー５を使用することにより行う。
すなわち、第１図（ｂ）においてデイスペンサー５によ
って塗布開始位置ｐ、、 ｐ、から塗布終了位置Ｑ＋。
って塗布開始位置ｐ、、 ｐ、から塗布終了位置Ｑ＋。
Ｑ、まで連続して塗布されるのである。このとき、塗布
位置精度やクリーム半田３の粘度特性および粘度変化等
によって最外側のパッドｌに塗布されるクリーム半田３
の塗布量は、他のパッドｌａに塗布されるクリーム半田
の塗布量より略同−量あるいは多量である。ここで、図
中符号６はプリント基板を示す。
位置精度やクリーム半田３の粘度特性および粘度変化等
によって最外側のパッドｌに塗布されるクリーム半田３
の塗布量は、他のパッドｌａに塗布されるクリーム半田
の塗布量より略同−量あるいは多量である。ここで、図
中符号６はプリント基板を示す。
なお、本実施例においては、パッドｌの略中央位置に不
付着区域３を位置付ける例を示したが、本発明はこれに
限定されるものではな（、第３図に示すようにパッド１
１の不付着区域１２を一側縁に偏る位置に位置付けても
実施例と同様の効果を奏する。
付着区域３を位置付ける例を示したが、本発明はこれに
限定されるものではな（、第３図に示すようにパッド１
１の不付着区域１２を一側縁に偏る位置に位置付けても
実施例と同様の効果を奏する。
また、本実施例においては、パッドｌの不付着区域３が
−の字状のものを示したが、本発明は第４図に示すよう
にパッド１３の不付着区域１４をＴ字状に形成しても何
等差し支えない。この場合、不付着区域１４はパッド１
３に隣接するバッド側の端縁から離間する位置に位置付
けられる。
−の字状のものを示したが、本発明は第４図に示すよう
にパッド１３の不付着区域１４をＴ字状に形成しても何
等差し支えない。この場合、不付着区域１４はパッド１
３に隣接するバッド側の端縁から離間する位置に位置付
けられる。
因に、本発明において、導電体１ａにクリーム半田２の
不付着区域３と逃がし区域４を形成するには、導電体１
ａの一部をくり抜いたり、レジスト。
不付着区域３と逃がし区域４を形成するには、導電体１
ａの一部をくり抜いたり、レジスト。
シルク印刷等の処理を施して行う。
以上説明したように本発明によれば、その表面に半田が
塗布されＩＣリードに対応して配列する多数の導電体で
あって、これら導電体のうち少なくとも一方の最外側導
電体の配列方向寸法を他の導電体の配列方向寸法より幅
広の寸法をもつ導電体によって構成し、この導電体に半
田の不付着区域と逃がし区域を設けたので、各導電体に
塗布される半田の塗布量が同一である場合に不付着区域
によって半田の流出を阻止することができ、また最外側
の導電体に対する半田の塗布量が多い場合には逃がし区
域に半田を逃がすことができる。したがって、互いに隣
接する２つの導電体間のブリッジおよび半田塗布量の不
足発生を防止することができるから、ＩＣリード接続上
の信顛性を向上させることができる。
塗布されＩＣリードに対応して配列する多数の導電体で
あって、これら導電体のうち少なくとも一方の最外側導
電体の配列方向寸法を他の導電体の配列方向寸法より幅
広の寸法をもつ導電体によって構成し、この導電体に半
田の不付着区域と逃がし区域を設けたので、各導電体に
塗布される半田の塗布量が同一である場合に不付着区域
によって半田の流出を阻止することができ、また最外側
の導電体に対する半田の塗布量が多い場合には逃がし区
域に半田を逃がすことができる。したがって、互いに隣
接する２つの導電体間のブリッジおよび半田塗布量の不
足発生を防止することができるから、ＩＣリード接続上
の信顛性を向上させることができる。
第１図（ａｌおよび（ｂｌは本発明に係るＩＣリード半
田付は用のパッドを示す平面図、第２図はクリーム半田
の塗布方法を説明するための断面図、第３図および第４
図は他の実施例を示す平面図である。 １、ｌａ、ｌｂ・・・・パッド、２・・・・クリーム半
田、３・・・・不付着区域、４・・・・逃がし区域。
田付は用のパッドを示す平面図、第２図はクリーム半田
の塗布方法を説明するための断面図、第３図および第４
図は他の実施例を示す平面図である。 １、ｌａ、ｌｂ・・・・パッド、２・・・・クリーム半
田、３・・・・不付着区域、４・・・・逃がし区域。
Claims (1)
- その表面に半田が塗布されＩＣリードに対応して配列す
る多数の導電体であって、これら導電体のうち少なくと
も一方の最外側導電体の配列方向寸法を他の導電体の配
列方向寸法より幅広の寸法をもつ導電体によって構成し
、この導電体に半田の不付着区域と逃がし区域を設けた
ことを特徴とするＩＣリード半田付け用のパッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33733289A JPH03196692A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Ｉｃリード半田付け用のパッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33733289A JPH03196692A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Ｉｃリード半田付け用のパッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03196692A true JPH03196692A (ja) | 1991-08-28 |
Family
ID=18307632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33733289A Pending JPH03196692A (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | Ｉｃリード半田付け用のパッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03196692A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5743007A (en) * | 1995-01-17 | 1998-04-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting electronics component |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP33733289A patent/JPH03196692A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5743007A (en) * | 1995-01-17 | 1998-04-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting electronics component |
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