JPH01295484A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH01295484A JPH01295484A JP63125067A JP12506788A JPH01295484A JP H01295484 A JPH01295484 A JP H01295484A JP 63125067 A JP63125067 A JP 63125067A JP 12506788 A JP12506788 A JP 12506788A JP H01295484 A JPH01295484 A JP H01295484A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive agent
- adhesive
- printed wiring
- wiring board
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 30
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本弛明は、接着剤によりチップ部品をマウントするプリ
ント配線板に関する。
ント配線板に関する。
(従来の技術)
従来、プリント配線板にチップ部品をマウントするには
、第5図%第6図のように絶縁基板からなるプリント配
線板11のチップ部品12をマウントする位置に接着剤
13を塗布し、その上にチップ部品12をマウントして
いた。
、第5図%第6図のように絶縁基板からなるプリント配
線板11のチップ部品12をマウントする位置に接着剤
13を塗布し、その上にチップ部品12をマウントして
いた。
しかしながら、このよ5な構成によると、マウントしt
チップ部品12により接着剤13が接着剤塗布面から押
し出され四方に流れだしてしまうことがあった。
チップ部品12により接着剤13が接着剤塗布面から押
し出され四方に流れだしてしまうことがあった。
(発明が解決しようとする課題)
そして、場合によっては接着剤13が半田ランド14の
方向へ流れ、半田ランド14とチップ部品120電極1
5を覆ってしまい、チップ部品12の電極15が半田ラ
ンド14に正常に接しない状1でマウントされてし箇う
ことがあり、この状慇で半田付けを行った場合、未半田
になることがたび几びあった@ また、この未半田部分?修正する為の修正工程も必要で
おり、生産性の点で著しく不利になるものであった・ 本発明は上記のような事情に鑑みてなさn之もので、そ
の目的とするところは、プリント#Ia線板にチップ部
品をマウントして接着剤が押出さnても、接着剤が半田
ランドとチップ部品の電極を覆うことなく確実に半田付
けすることのできる信頼性及び作業性にすぐれたプリン
ト配線板を提供することKToる・ 〔発明の構成〕 (味題を解決するための手段) 本発明社上記課題を解決するために、絶縁基板に半田ラ
ンドを形成し、接着剤によりチップ部品の電極が前記半
田ランド上に位置するよう前記チップ部品を前記絶縁基
板上にマウントするプリント配線板において、前記絶縁
基板上の接着剤を塗布する接着剤塗布面と前記半田ラン
ドとの間に接着剤抵抗mt−形成し几プリント配線板を
提供する。
方向へ流れ、半田ランド14とチップ部品120電極1
5を覆ってしまい、チップ部品12の電極15が半田ラ
ンド14に正常に接しない状1でマウントされてし箇う
ことがあり、この状慇で半田付けを行った場合、未半田
になることがたび几びあった@ また、この未半田部分?修正する為の修正工程も必要で
おり、生産性の点で著しく不利になるものであった・ 本発明は上記のような事情に鑑みてなさn之もので、そ
の目的とするところは、プリント#Ia線板にチップ部
品をマウントして接着剤が押出さnても、接着剤が半田
ランドとチップ部品の電極を覆うことなく確実に半田付
けすることのできる信頼性及び作業性にすぐれたプリン
ト配線板を提供することKToる・ 〔発明の構成〕 (味題を解決するための手段) 本発明社上記課題を解決するために、絶縁基板に半田ラ
ンドを形成し、接着剤によりチップ部品の電極が前記半
田ランド上に位置するよう前記チップ部品を前記絶縁基
板上にマウントするプリント配線板において、前記絶縁
基板上の接着剤を塗布する接着剤塗布面と前記半田ラン
ドとの間に接着剤抵抗mt−形成し几プリント配線板を
提供する。
(作 川)
上記構成によると、マウントしたチップ部品により接着
剤が接着剤塗布面から押し出さn、ても、接着剤抵抗層
により接着剤が半田ランドとチップ部品の電極に流れ込
むことがなくなる。
剤が接着剤塗布面から押し出さn、ても、接着剤抵抗層
により接着剤が半田ランドとチップ部品の電極に流れ込
むことがなくなる。
(実 施 例)
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図乃至第4図において、lは絶縁基板からなるプリ
ント配線板で、このプリント配線板1の表面にはエツチ
ング尋によりチップ部品2のvt電極が半田付は可能な
半田ランド4.4が形成さnている。
ント配線板で、このプリント配線板1の表面にはエツチ
ング尋によりチップ部品2のvt電極が半田付は可能な
半田ランド4.4が形成さnている。
この半田ランド4.4の間にはチップ部品2を半田ラン
ド4,4上にマウントするための接着剤5が塗布される
。
ド4,4上にマウントするための接着剤5が塗布される
。
そして、接着剤5の塗布面と半田ランド4,4のそれぞ
れの間にはシルク印刷により接着剤抵抗層6.6が形成
されている。
れの間にはシルク印刷により接着剤抵抗層6.6が形成
されている。
次に、上記構成に基づいてその作用を説明する。
第3図及び第4図のように接着剤5によりチップ部品2
1)プリント配線板にマウントする。この時、接着剤5
はチップ部品5に押されることで四方に流れだすが、そ
れぞれの半田ランド4.4の方向には接着抵抗NI6,
6があるので流れが止めらn半田ランド4,4に流れこ
f′L、を覆りことはない。
1)プリント配線板にマウントする。この時、接着剤5
はチップ部品5に押されることで四方に流れだすが、そ
れぞれの半田ランド4.4の方向には接着抵抗NI6,
6があるので流れが止めらn半田ランド4,4に流れこ
f′L、を覆りことはない。
そして、この後、半田付けにより電極3と半田ランド4
を導通させる。
を導通させる。
これにより、電fM3と半田ランド40間が未半田にな
ることFiなく、半田付けの信頼性が向上する。ま友、
未半田の部分がなくなることにより、修正工程も必要な
くなり作業性も向上する。
ることFiなく、半田付けの信頼性が向上する。ま友、
未半田の部分がなくなることにより、修正工程も必要な
くなり作業性も向上する。
さらに、プリント配線板lにV:着剤5を塗布する際に
、接着剤5のタレも!!!着剤抵抗層6によって断切ら
れるので接層剤5が半田ランド4に付者することもない
。
、接着剤5のタレも!!!着剤抵抗層6によって断切ら
れるので接層剤5が半田ランド4に付者することもない
。
以上、説明し友ようにプリント配線板上の半田ランドと
接着剤塗布面の間に接着剤抵抗層を形成し九ので、チッ
プ部品の電極と半田ランドの間が未半田tlcなること
はなく、半田付けの信頼性が向上し、未半田の部分がな
くなることによって、修正工程も必要なくなり作業性も
向上する。
接着剤塗布面の間に接着剤抵抗層を形成し九ので、チッ
プ部品の電極と半田ランドの間が未半田tlcなること
はなく、半田付けの信頼性が向上し、未半田の部分がな
くなることによって、修正工程も必要なくなり作業性も
向上する。
第1図は本発明に係るプリント配線板の上面図、第2図
は同側1面図、第3図は本発明に係るプリント配線板に
チップ部品全マウントした状態の上面図、第4図は同側
面図、第5図及び第6図は従来のプリント配線板を表し
t図である。 l・−プリント配線板、2・・・チップ部品、3・・・
電極、4−・半田ランド、5−・接着剤、6−・・接着
剤抵抗層 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 宇 治 弘
は同側1面図、第3図は本発明に係るプリント配線板に
チップ部品全マウントした状態の上面図、第4図は同側
面図、第5図及び第6図は従来のプリント配線板を表し
t図である。 l・−プリント配線板、2・・・チップ部品、3・・・
電極、4−・半田ランド、5−・接着剤、6−・・接着
剤抵抗層 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 宇 治 弘
Claims (1)
- 絶縁基板に半田ランドを形成し、接着剤によりチップ部
品の電極が前記半田ランド上に位置するよう前記チップ
部品を前記絶縁基板上にマウントするプリント配線板に
おいて、前記絶縁基板上の接着剤を塗布する接着剤塗布
面と前記半田ランドとの間に接着剤抵抗層を形成したこ
とを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63125067A JPH01295484A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63125067A JPH01295484A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01295484A true JPH01295484A (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=14901000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63125067A Pending JPH01295484A (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01295484A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007305904A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Fdk Corp | 電極端子の固定構造およびその固定方法 |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP63125067A patent/JPH01295484A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007305904A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Fdk Corp | 電極端子の固定構造およびその固定方法 |
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