JP2000269628A - リフローによるチップ部品の取付構造、並びにリフローによるチップ部品の取付方法 - Google Patents
リフローによるチップ部品の取付構造、並びにリフローによるチップ部品の取付方法Info
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- JP2000269628A JP2000269628A JP11073474A JP7347499A JP2000269628A JP 2000269628 A JP2000269628 A JP 2000269628A JP 11073474 A JP11073474 A JP 11073474A JP 7347499 A JP7347499 A JP 7347499A JP 2000269628 A JP2000269628 A JP 2000269628A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のチップ部品の取付構造は、チップ部品
２７、２８を仮止めするための接着剤２６を必要とし、
生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。 【解決手段】 本発明のリフローによるチップ部品の取
付構造は、一直線上に配設された一対の第１のランド部
４ａ、４ｂ間には、２個のチップ部品７、８が互いに一
端部を近接した状態で一直線上に配置され、２個のチッ
プ部品７、８の他端部がそれぞれ一対の第１のランド部
４ａ、４ｂに半田付けされると共に、２個のチップ部品
７、８の一端部同志が互いに引き寄せられた状態で半田
９付けされたものであるため、従来のような接着剤２６
が不要で、生産性が良く、安価なチップ部品の取付構造
を提供できる。
２７、２８を仮止めするための接着剤２６を必要とし、
生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。 【解決手段】 本発明のリフローによるチップ部品の取
付構造は、一直線上に配設された一対の第１のランド部
４ａ、４ｂ間には、２個のチップ部品７、８が互いに一
端部を近接した状態で一直線上に配置され、２個のチッ
プ部品７、８の他端部がそれぞれ一対の第１のランド部
４ａ、４ｂに半田付けされると共に、２個のチップ部品
７、８の一端部同志が互いに引き寄せられた状態で半田
９付けされたものであるため、従来のような接着剤２６
が不要で、生産性が良く、安価なチップ部品の取付構造
を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機の送受
信ユニット、テレビチューナ等の電子機器使用して好適
なリフローによるチップ部品の取付構造、並びにリフロ
ーによるチップ部品の取付方法に関する。
信ユニット、テレビチューナ等の電子機器使用して好適
なリフローによるチップ部品の取付構造、並びにリフロ
ーによるチップ部品の取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ部品の取付構造を図７、図
８に基づいて説明すると、プリント基板２１は、絶縁基
板２２と、絶縁基板２２上に形成された導電パターン２
３と、導電パターン２３の端部に形成された一対のラン
ド部２４ａ、２４ｂを除いて、絶縁基板２２と導電パタ
ーン２３上に形成された半田レジスト層２５で構成され
ている。また、間隔を置いて形成された一対のランド部
２４ａ、２４ｂ間に位置する半田レジスト層２５上に
は、適宜箇所に複数個の接着剤２６が印刷などにより設
けられている。
８に基づいて説明すると、プリント基板２１は、絶縁基
板２２と、絶縁基板２２上に形成された導電パターン２
３と、導電パターン２３の端部に形成された一対のラン
ド部２４ａ、２４ｂを除いて、絶縁基板２２と導電パタ
ーン２３上に形成された半田レジスト層２５で構成され
ている。また、間隔を置いて形成された一対のランド部
２４ａ、２４ｂ間に位置する半田レジスト層２５上に
は、適宜箇所に複数個の接着剤２６が印刷などにより設
けられている。
【０００３】また、抵抗、コンデンサ等からなる２個の
チップ部品２７、２８は、それぞれ両端部に電極部２７
ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂが形成されており、そし
て、これらのチップ部品２７、２８は、それぞれ接着剤
２６により仮止めされて、一直線上に配置されている。
そして、２個のチップ部品２７、２８の一端部に位置す
る電極部２７ａ、２８ａは、互いに半田２９付されると
共に、チップ部品２７の他端部の電極部２７ｂはランド
部２４ａに、また、チップ部品２８の他端部の電極部２
８ｂはランド部２４ｂに半田２９付けされた構成となっ
ている。
チップ部品２７、２８は、それぞれ両端部に電極部２７
ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂが形成されており、そし
て、これらのチップ部品２７、２８は、それぞれ接着剤
２６により仮止めされて、一直線上に配置されている。
そして、２個のチップ部品２７、２８の一端部に位置す
る電極部２７ａ、２８ａは、互いに半田２９付されると
共に、チップ部品２７の他端部の電極部２７ｂはランド
部２４ａに、また、チップ部品２８の他端部の電極部２
８ｂはランド部２４ｂに半田２９付けされた構成となっ
ている。
【０００４】次に、従来のチップ部品の取付方法を図
７、図８に基づいて説明すると、先ず、第１の工程とし
て、プリント基板２１を構成する半田レジスト層２５上
に、接着剤２６を印刷などにより形成する。次に、第２
工程として、マウント装置によりチップ部品２７、２８
を接着剤２６上に載置して、チップ部品２７、２８をプ
リント基板２１に仮止めする。そして、最後の工程で、
ディップ方式の半田付装置において、チップ部品２７、
２８とプリント基板２１を半田層に浸積して、チップ部
品２７、２８の一端部同志を半田２９付けすると共に、
チップ部品２７、２８の他端部をランド部２４ａ、２４
ｂに半田２９付けするようになっている。
７、図８に基づいて説明すると、先ず、第１の工程とし
て、プリント基板２１を構成する半田レジスト層２５上
に、接着剤２６を印刷などにより形成する。次に、第２
工程として、マウント装置によりチップ部品２７、２８
を接着剤２６上に載置して、チップ部品２７、２８をプ
リント基板２１に仮止めする。そして、最後の工程で、
ディップ方式の半田付装置において、チップ部品２７、
２８とプリント基板２１を半田層に浸積して、チップ部
品２７、２８の一端部同志を半田２９付けすると共に、
チップ部品２７、２８の他端部をランド部２４ａ、２４
ｂに半田２９付けするようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップ部品の取
付構造は、チップ部品２７、２８を仮止めするための接
着剤２６を必要とし、生産性が悪く、コスト高になると
いう問題がある。また、チップ部品２７、２８は、マウ
ント装置によって搬送、載置されるため、チップ部品２
７と２８間のギャップＧ２を小さくできないばかりか、
一旦、接着剤２６で接着されるとチップ部品２７、２８
は移動せず、このため、マウント装置による搬送、載置
のバラツキにより、ギャップＧ２に大きなバラツキを生
じるという問題がある。また、ディップ方式による半田
付のため、プリント基板２１上に搭載された種々の電気
部品の内、熱に弱い電気部品が半田熱により破損すると
いう問題がある。
付構造は、チップ部品２７、２８を仮止めするための接
着剤２６を必要とし、生産性が悪く、コスト高になると
いう問題がある。また、チップ部品２７、２８は、マウ
ント装置によって搬送、載置されるため、チップ部品２
７と２８間のギャップＧ２を小さくできないばかりか、
一旦、接着剤２６で接着されるとチップ部品２７、２８
は移動せず、このため、マウント装置による搬送、載置
のバラツキにより、ギャップＧ２に大きなバラツキを生
じるという問題がある。また、ディップ方式による半田
付のため、プリント基板２１上に搭載された種々の電気
部品の内、熱に弱い電気部品が半田熱により破損すると
いう問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、間隔を置いて配設された一対
の第１のランド部を有するプリント基板を備え、一直線
上に配設された前記一対の第１のランド部間には、２個
のチップ部品が互いに一端部を近接した状態で一直線上
に配置され、前記２個のチップ部品の他端部がそれぞれ
前記一対の第１のランド部に半田付けされると共に、前
記２個のチップ部品の前記一端部同志が互いに引き寄せ
られた状態で半田付けされた構成とした。また、第２の
解決手段として、前記２個のチップ部品の前記一端部間
のギャップを０．５ｍｍ以下とした構成とした。また、
第３の解決手段として、前記一対の第１のランド部間に
は、第２のランド部を設け、この第２のランド部に前記
２個のチップ部品の前記一端部を半田付した構成とし
た。
の第１の解決手段として、間隔を置いて配設された一対
の第１のランド部を有するプリント基板を備え、一直線
上に配設された前記一対の第１のランド部間には、２個
のチップ部品が互いに一端部を近接した状態で一直線上
に配置され、前記２個のチップ部品の他端部がそれぞれ
前記一対の第１のランド部に半田付けされると共に、前
記２個のチップ部品の前記一端部同志が互いに引き寄せ
られた状態で半田付けされた構成とした。また、第２の
解決手段として、前記２個のチップ部品の前記一端部間
のギャップを０．５ｍｍ以下とした構成とした。また、
第３の解決手段として、前記一対の第１のランド部間に
は、第２のランド部を設け、この第２のランド部に前記
２個のチップ部品の前記一端部を半田付した構成とし
た。
【０００７】また、第４の解決手段として、前記プリン
ト基板上には、半田レジスト層が形成され、該半田レジ
スト層上には、前記２個のチップ部品の前記一端部に形
成された半田付部を位置させた構成とした。また、第５
の解決手段として、前記一対の第１のランド部間を通る
導電パターンを有し、該導電パターン上に前記半田レジ
スト層を設けた構成とした。
ト基板上には、半田レジスト層が形成され、該半田レジ
スト層上には、前記２個のチップ部品の前記一端部に形
成された半田付部を位置させた構成とした。また、第５
の解決手段として、前記一対の第１のランド部間を通る
導電パターンを有し、該導電パターン上に前記半田レジ
スト層を設けた構成とした。
【０００８】また、第６の解決手段として、一直線上に
間隔を置いて配設された一対の第１のランド部を有する
プリント基板を備え、前記一対の第１のランド部と前記
一対の第１のランド部間の中間位置にクリーム半田を設
けた後、該クリーム半田上には、互いに一端部を近接し
た状態で２個のチップ部品を一直線上に載置し、加熱炉
によって前記クリーム半田を溶融して、前記２個のチッ
プ部品の他端部を、それぞれ前記一対の第１のランド部
に半田付けすると共に、前記２個のチップ部品の前記一
端部同志が互いに引き寄せられた状態で半田付けされた
取付方法とした。
間隔を置いて配設された一対の第１のランド部を有する
プリント基板を備え、前記一対の第１のランド部と前記
一対の第１のランド部間の中間位置にクリーム半田を設
けた後、該クリーム半田上には、互いに一端部を近接し
た状態で２個のチップ部品を一直線上に載置し、加熱炉
によって前記クリーム半田を溶融して、前記２個のチッ
プ部品の他端部を、それぞれ前記一対の第１のランド部
に半田付けすると共に、前記２個のチップ部品の前記一
端部同志が互いに引き寄せられた状態で半田付けされた
取付方法とした。
【０００９】また、第７の解決手段として、前記一対の
第１のランド部間の前記中間位置に第２のランド部を有
し、前記中間位置にある前記第２のランド部上に前記ク
リーム半田を設け、前記加熱炉による前記クリーム半田
の溶融によって、前記２個のチップ部品の前記一端部を
前記第２のランド部に半田付した取付方法とした。ま
た、第８の解決手段として、前記プリント基板上には、
半田レジスト層を有し、前記一対の第１のランド部間の
前記中間位置にある前記半田レジスト層上に前記クリー
ム半田を設け、前記加熱炉による前記クリーム半田の溶
融によって、前記２個のチップ部品の前記一端部同志が
互いに引き寄せられた状態で半田付けされた取付方法と
した。
第１のランド部間の前記中間位置に第２のランド部を有
し、前記中間位置にある前記第２のランド部上に前記ク
リーム半田を設け、前記加熱炉による前記クリーム半田
の溶融によって、前記２個のチップ部品の前記一端部を
前記第２のランド部に半田付した取付方法とした。ま
た、第８の解決手段として、前記プリント基板上には、
半田レジスト層を有し、前記一対の第１のランド部間の
前記中間位置にある前記半田レジスト層上に前記クリー
ム半田を設け、前記加熱炉による前記クリーム半田の溶
融によって、前記２個のチップ部品の前記一端部同志が
互いに引き寄せられた状態で半田付けされた取付方法と
した。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明のリフローによるチップ部
品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法を図１〜図
６に基づいて説明すると、図１は本発明のリフローによ
るチップ部品の取付構造の第１実施例を示す平面図、図
２は本発明のリフローによるチップ部品の取付構造の第
１実施例を示す断面図、図３は本発明のリフローによる
チップ部品の取付方法を示す説明図、図４は本発明のリ
フローによるチップ部品の取付方法を示す説明図、図５
は本発明のリフローによるチップ部品の取付構造の第２
実施例を示す断面図、図６は本発明のリフローによるチ
ップ部品の取付構造の第３実施例を示す断面図である。
品の取付構造、並びにチップ部品の取付方法を図１〜図
６に基づいて説明すると、図１は本発明のリフローによ
るチップ部品の取付構造の第１実施例を示す平面図、図
２は本発明のリフローによるチップ部品の取付構造の第
１実施例を示す断面図、図３は本発明のリフローによる
チップ部品の取付方法を示す説明図、図４は本発明のリ
フローによるチップ部品の取付方法を示す説明図、図５
は本発明のリフローによるチップ部品の取付構造の第２
実施例を示す断面図、図６は本発明のリフローによるチ
ップ部品の取付構造の第３実施例を示す断面図である。
【００１１】次に、本発明のリフローによるチップ部品
の取付構造を図１、図２に基づいて説明すると、プリン
ト基板１は、絶縁基板２と、絶縁基板２上に形成された
導電パターン３と、導電パターン３に形成された一対の
第１のランド部４ａ、４ｂと第２のランド部５を除い
て、絶縁基板２と導電パターン３上に形成された半田レ
ジスト層６で構成されている。そして、間隔を置いて形
成された一対の第１のランド部４ａ、４ｂは、一直線上
に配設されると共に、第１のランド部４ａと４ｂの中間
位置に第２のランド部５が配設されている。
の取付構造を図１、図２に基づいて説明すると、プリン
ト基板１は、絶縁基板２と、絶縁基板２上に形成された
導電パターン３と、導電パターン３に形成された一対の
第１のランド部４ａ、４ｂと第２のランド部５を除い
て、絶縁基板２と導電パターン３上に形成された半田レ
ジスト層６で構成されている。そして、間隔を置いて形
成された一対の第１のランド部４ａ、４ｂは、一直線上
に配設されると共に、第１のランド部４ａと４ｂの中間
位置に第２のランド部５が配設されている。
【００１２】また、抵抗、コンデンサ等からなる２個の
チップ部品７、８は、それぞれ両端部に電極部７ａ、７
ｂ、８ａ、８ｂが形成されており、そして、これらのチ
ップ部品７、８は、それぞれ一端部の電極部７ａ、８ａ
が互いに近接した状態で、一直線上に配置されている。
そして、２個のチップ部品７、８の一端部に位置する電
極部７ａ、８ａは、互いに引き寄せられた状態で、半田
９付されると共に、チップ部品７の他端部の電極部７ｂ
はランド部４ａに、また、チップ部品８の他端部の電極
部８ｂはランド部４ｂに半田９付けされた構成となって
いる。また、チップ部品７、８の一端部同志が半田９づ
けされた時、チップ部品７と８間のがｙっぷＧ１は、
０．５ｍｍ以下に形成されている。
チップ部品７、８は、それぞれ両端部に電極部７ａ、７
ｂ、８ａ、８ｂが形成されており、そして、これらのチ
ップ部品７、８は、それぞれ一端部の電極部７ａ、８ａ
が互いに近接した状態で、一直線上に配置されている。
そして、２個のチップ部品７、８の一端部に位置する電
極部７ａ、８ａは、互いに引き寄せられた状態で、半田
９付されると共に、チップ部品７の他端部の電極部７ｂ
はランド部４ａに、また、チップ部品８の他端部の電極
部８ｂはランド部４ｂに半田９付けされた構成となって
いる。また、チップ部品７、８の一端部同志が半田９づ
けされた時、チップ部品７と８間のがｙっぷＧ１は、
０．５ｍｍ以下に形成されている。
【００１３】次に、本発明のチップ部品の取付方法を図
３、図４に基づいて説明すると、先ず、第１の工程とし
て、図３に示すように、第１と第２のランド部４ａ、４
ｂ、５上に、クリーム半田１０を印刷などにより設け
る。次に、第２工程として、図４に示すように、マウン
ト装置によりチップ部品７、８をクリーム半田１０上に
載置する。そして、最後の工程で、リフロー方式の半田
付装置において、半田付装置の加熱炉にプリント基板１
を搬送し、クリーム半田１０を溶融して、チップ部品
７、８の他端部にある電極部７ｂ、８ｂを、それぞれ第
１のランド部４ａ、４ｂに半田９付けすると共に、チッ
プ部品７、８の一端部にある電極部７ａ、８ａ同志を半
田９付けするようになっている。
３、図４に基づいて説明すると、先ず、第１の工程とし
て、図３に示すように、第１と第２のランド部４ａ、４
ｂ、５上に、クリーム半田１０を印刷などにより設け
る。次に、第２工程として、図４に示すように、マウン
ト装置によりチップ部品７、８をクリーム半田１０上に
載置する。そして、最後の工程で、リフロー方式の半田
付装置において、半田付装置の加熱炉にプリント基板１
を搬送し、クリーム半田１０を溶融して、チップ部品
７、８の他端部にある電極部７ｂ、８ｂを、それぞれ第
１のランド部４ａ、４ｂに半田９付けすると共に、チッ
プ部品７、８の一端部にある電極部７ａ、８ａ同志を半
田９付けするようになっている。
【００１４】そして、クリーム半田１０が溶融した時、
チップ部品７、８の一端部の位置にある溶融したクリー
ム半田１０により、チップ部品７と８は、互いに引き寄
せられて、そのギャップＧ１が０．５ｍｍ以下の状態と
なって、半田９付けされた状態となる。また、マウント
装置によるチップ部品７、８の搬送、載置は、チップ部
品７、８間の間隔をラフな状態で行っても、クリーム半
１０による溶融によって、チップ部品７、８が互いに引
き寄せられて、極めて小さいギャップＧ１で半田９付で
きるものである。
チップ部品７、８の一端部の位置にある溶融したクリー
ム半田１０により、チップ部品７と８は、互いに引き寄
せられて、そのギャップＧ１が０．５ｍｍ以下の状態と
なって、半田９付けされた状態となる。また、マウント
装置によるチップ部品７、８の搬送、載置は、チップ部
品７、８間の間隔をラフな状態で行っても、クリーム半
１０による溶融によって、チップ部品７、８が互いに引
き寄せられて、極めて小さいギャップＧ１で半田９付で
きるものである。
【００１５】また、図５は本発明のリフローによるチッ
プ部品の取付構造の第２実施例を示し、この実施例は、
第１のランド部４ａ、４ｂ間に導電パターン３を通し、
この導電パターン３上に半田レジスト層６を形成して、
この半田レジスト層６上にクリーム半田１０を設けると
共に、このクリーム半田１０上にチップ部品７、８の一
端部を載置し、そして、加熱炉によりクリーム半田１０
を溶融して、チップ部品７、８の一端部同志が互いに引
き寄せれた状態で、一端部同志を半田９付けしたもので
ある。そして、その他の構成、並びに取付方法は、前記
第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付
し、ここではその説明は省略する。
プ部品の取付構造の第２実施例を示し、この実施例は、
第１のランド部４ａ、４ｂ間に導電パターン３を通し、
この導電パターン３上に半田レジスト層６を形成して、
この半田レジスト層６上にクリーム半田１０を設けると
共に、このクリーム半田１０上にチップ部品７、８の一
端部を載置し、そして、加熱炉によりクリーム半田１０
を溶融して、チップ部品７、８の一端部同志が互いに引
き寄せれた状態で、一端部同志を半田９付けしたもので
ある。そして、その他の構成、並びに取付方法は、前記
第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付
し、ここではその説明は省略する。
【００１６】また、図６は本発明のリフローによるチッ
プ部品の取付構造の第３実施例を示し、この実施例は、
第１のランド部４ａ、４ｂ間の導電パターン３を無く
し、絶縁基板２上に形成した半田レジスト層６にクリー
ム半田１０を設けると共に、このクリーム半田１０上に
チップ部品７、８の一端部を載置し、そして、加熱炉に
よりクリーム半田１０を溶融して、チップ部品７、８の
一端部同志が互いに引き寄せれた状態で、一端部同志を
半田９付けしたものである。そして、その他の構成、並
びに取付方法は、前記第１実施例と同様であるので、同
一部品に同一番号を付し、ここではその説明は省略す
る。
プ部品の取付構造の第３実施例を示し、この実施例は、
第１のランド部４ａ、４ｂ間の導電パターン３を無く
し、絶縁基板２上に形成した半田レジスト層６にクリー
ム半田１０を設けると共に、このクリーム半田１０上に
チップ部品７、８の一端部を載置し、そして、加熱炉に
よりクリーム半田１０を溶融して、チップ部品７、８の
一端部同志が互いに引き寄せれた状態で、一端部同志を
半田９付けしたものである。そして、その他の構成、並
びに取付方法は、前記第１実施例と同様であるので、同
一部品に同一番号を付し、ここではその説明は省略す
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明のリフローによるチップ部品の取
付構造は、一直線上に配設された一対の第１のランド部
４ａ、４ｂ間には、２個のチップ部品７、８が互いに一
端部を近接した状態で一直線上に配置され、２個のチッ
プ部品７、８の他端部がそれぞれ一対の第１のランド部
４ａ、４ｂに半田付けされると共に、２個のチップ部品
７、８の一端部同志が互いに引き寄せられた状態で半田
９付けされたものであるため、従来のような接着剤２６
が不要で、生産性が良く、安価なチップ部品の取付構造
を提供できる。また、リフローによる取付構造のため、
従来のディップ方式に比して、電気部品の熱による破損
が少なく、自由度の高いチップ部品の取付構造を提供で
きる。
付構造は、一直線上に配設された一対の第１のランド部
４ａ、４ｂ間には、２個のチップ部品７、８が互いに一
端部を近接した状態で一直線上に配置され、２個のチッ
プ部品７、８の他端部がそれぞれ一対の第１のランド部
４ａ、４ｂに半田付けされると共に、２個のチップ部品
７、８の一端部同志が互いに引き寄せられた状態で半田
９付けされたものであるため、従来のような接着剤２６
が不要で、生産性が良く、安価なチップ部品の取付構造
を提供できる。また、リフローによる取付構造のため、
従来のディップ方式に比して、電気部品の熱による破損
が少なく、自由度の高いチップ部品の取付構造を提供で
きる。
【００１８】また、２個のチップ部品７、８の一端部間
のギャップＧ１を０．５ｍｍ以下としたため、小型で、
半田付の確実なチップ部品の取付構造を提供できる。ま
た、一対の第１のランド部４ａ、４ｂ間には、第２のラ
ンド部５を設け、この第２のランド部５に２個のチップ
部品７、８の一端部を半田９付した構成としたため、生
産性が良く、安価で、且つ、小型の自由度の高いチップ
部品の取付構造を提供できる。
のギャップＧ１を０．５ｍｍ以下としたため、小型で、
半田付の確実なチップ部品の取付構造を提供できる。ま
た、一対の第１のランド部４ａ、４ｂ間には、第２のラ
ンド部５を設け、この第２のランド部５に２個のチップ
部品７、８の一端部を半田９付した構成としたため、生
産性が良く、安価で、且つ、小型の自由度の高いチップ
部品の取付構造を提供できる。
【００１９】また、プリント基板１上には、半田レジス
ト層６が形成され、該半田レジスト層６上には、２個の
チップ部品７、８の一端部に形成された半田９付部を位
置させたため、生産性が良く、安価で、且つ、小型の自
由度の高いチップ部品の取付構造を提供できる。また、
一対の第１のランド部４ａ、４ｂ間を通る導電パターン
３を有し、該導電パターン３上に前記半田レジスト層６
を設けたため、生産性が良く、安価で、且つ、小型の自
由度の高いチップ部品の取付構造を提供できる。
ト層６が形成され、該半田レジスト層６上には、２個の
チップ部品７、８の一端部に形成された半田９付部を位
置させたため、生産性が良く、安価で、且つ、小型の自
由度の高いチップ部品の取付構造を提供できる。また、
一対の第１のランド部４ａ、４ｂ間を通る導電パターン
３を有し、該導電パターン３上に前記半田レジスト層６
を設けたため、生産性が良く、安価で、且つ、小型の自
由度の高いチップ部品の取付構造を提供できる。
【００２０】また、一直線上に間隔を置いて配設された
一対の第１のランド部４ａ、４ｂを有するプリント基板
１を備え、一対の第１のランド部４ａ、４ｂと一対の第
１のランド部４ａ、４ｂ間の中間位置にクリーム半田１
０を設けた後、該クリーム半田１０上には、互いに一端
部を近接した状態で２個のチップ部品７、８を一直線上
に載置し、加熱炉によってクリーム半田１０を溶融し
て、２個のチップ部品７、８の他端部を、それぞれ一対
の第１のランド部４ａ、４ｂに半田付けすると共に、２
個のチップ部品７、８の一端部同志が互いに引き寄せら
れた状態で半田付けされたため、従来のような接着剤２
６が不要で、生産性が良く、安価なチップ部品の取付方
法を提供できる。
一対の第１のランド部４ａ、４ｂを有するプリント基板
１を備え、一対の第１のランド部４ａ、４ｂと一対の第
１のランド部４ａ、４ｂ間の中間位置にクリーム半田１
０を設けた後、該クリーム半田１０上には、互いに一端
部を近接した状態で２個のチップ部品７、８を一直線上
に載置し、加熱炉によってクリーム半田１０を溶融し
て、２個のチップ部品７、８の他端部を、それぞれ一対
の第１のランド部４ａ、４ｂに半田付けすると共に、２
個のチップ部品７、８の一端部同志が互いに引き寄せら
れた状態で半田付けされたため、従来のような接着剤２
６が不要で、生産性が良く、安価なチップ部品の取付方
法を提供できる。
【００２１】また、マウント装置によるチップ部品７、
８のクリーム半田１０への載置位置にバラツキが生じて
も、リフロー方式であるため、クリーム半田１０が溶融
した時、チップ部品７、８の一端部間は互いに引き寄せ
られて、極めて小さなギャップＧ１での半田付ができる
チップ部品の取付方法を提供できる。また、リフローで
あるため、従来のディップ方式に比して、電気部品の熱
による破損が少なく、自由度の高いチップ部品の取付方
法を提供できる。
８のクリーム半田１０への載置位置にバラツキが生じて
も、リフロー方式であるため、クリーム半田１０が溶融
した時、チップ部品７、８の一端部間は互いに引き寄せ
られて、極めて小さなギャップＧ１での半田付ができる
チップ部品の取付方法を提供できる。また、リフローで
あるため、従来のディップ方式に比して、電気部品の熱
による破損が少なく、自由度の高いチップ部品の取付方
法を提供できる。
【００２２】また、一対の第１のランド部４ａ、４ｂ間
の中間位置に第２のランド部５を有し、中間位置にある
第２のランド部５上にクリーム半田１０を設け、加熱炉
によるクリーム半田１０の溶融によって、２個のチップ
部品７、８の一端部を第２のランド部５に半田付したた
め、生産性が良く、安価で、且つ、小型の自由度の高い
チップ部品の取付方法を提供できる。また、プリント基
板１上には、半田レジスト層６を有し、一対の第１のラ
ンド部４ａ、４ｂ間の中間位置にある半田レジスト層６
上にクリーム半田１０を設け、加熱炉によるクリーム半
田１０の溶融によって、２個のチップ部品７、８の一端
部同志が互いに引き寄せられた状態で半田付けされたた
め、生産性が良く、安価で、且つ、小型の自由度の高い
チップ部品の取付方法を提供できる。
の中間位置に第２のランド部５を有し、中間位置にある
第２のランド部５上にクリーム半田１０を設け、加熱炉
によるクリーム半田１０の溶融によって、２個のチップ
部品７、８の一端部を第２のランド部５に半田付したた
め、生産性が良く、安価で、且つ、小型の自由度の高い
チップ部品の取付方法を提供できる。また、プリント基
板１上には、半田レジスト層６を有し、一対の第１のラ
ンド部４ａ、４ｂ間の中間位置にある半田レジスト層６
上にクリーム半田１０を設け、加熱炉によるクリーム半
田１０の溶融によって、２個のチップ部品７、８の一端
部同志が互いに引き寄せられた状態で半田付けされたた
め、生産性が良く、安価で、且つ、小型の自由度の高い
チップ部品の取付方法を提供できる。
【図１】本発明のリフローによるチップ部品の取付構造
の第１実施例を示す平面図。
の第１実施例を示す平面図。
【図２】本発明のリフローによるチップ部品の取付構造
の第１実施例を示す断面図。
の第１実施例を示す断面図。
【図３】本発明のリフローによるチップ部品の取付方法
を示す説明図。
を示す説明図。
【図４】本発明のリフローによるチップ部品の取付方法
を示す説明図。
を示す説明図。
【図５】本発明のリフローによるチップ部品の取付構造
の第２実施例を示す断面図。
の第２実施例を示す断面図。
【図６】本発明のリフローによるチップ部品の取付構造
の第３実施例を示す断面図。
の第３実施例を示す断面図。
【図７】従来のチップ部品の取付構造を示す平面図。
【図８】従来のチップ部品の取付構造を示す断面図。
１ プリント基板 ２ 絶縁基板 ３ 導電パターン ４ａ 第１のランド部 ４ｂ 第１のランド部 ５ 第２のランド部 ６ 半田レジスト層 ７ チップ部品 ７ａ 電極部 ７ｂ 電極部 ８ チップ部品 ８ａ 電極部 ８ｂ 電極部 ９ 半田 １０ クリーム半田 Ｇ１ ギャップ
Claims (8)
- 【請求項１】 間隔を置いて配設された一対の第１のラ
ンド部を有するプリント基板を備え、一直線上に配設さ
れた前記一対の第１のランド部間には、２個のチップ部
品が互いに一端部を近接した状態で一直線上に配置さ
れ、前記２個のチップ部品の他端部がそれぞれ前記一対
の第１のランド部に半田付けされると共に、前記２個の
チップ部品の前記一端部同志が互いに引き寄せられた状
態で半田付けされたことを特徴とするリフローによるチ
ップ部品の取付構造。 - 【請求項２】 前記２個のチップ部品の前記一端部間の
ギャップを０．５ｍｍ以下としたことを特徴とする請求
項１記載のリフローによるチップ部品の取付構造。 - 【請求項３】 前記一対の第１のランド部間には、第２
のランド部を設け、この第２のランド部に前記２個のチ
ップ部品の前記一端部を半田付したことを特徴とする請
求項１、又は２記載のリフローによるチップ部品の取付
構造。 - 【請求項４】 前記プリント基板上には、半田レジスト
層が形成され、該半田レジスト層上には、前記２個のチ
ップ部品の前記一端部に形成された半田付部を位置させ
たことを特徴とする請求項１、又は２記載のリフローに
よるチップ部品の取付構造。 - 【請求項５】 前記一対の第１のランド部間を通る導電
パターンを有し、該導電パターン上に前記半田レジスト
層を設けたことを特徴とする請求項４記載のリフローに
よるチップ部品の取付構造。 - 【請求項６】 一直線上に間隔を置いて配設された一対
の第１のランド部を有するプリント基板を備え、前記一
対の第１のランド部と前記一対の第１のランド部間の中
間位置にクリーム半田を設けた後、該クリーム半田上に
は、互いに一端部を近接した状態で２個のチップ部品を
一直線上に載置し、加熱炉によって前記クリーム半田を
溶融して、前記２個のチップ部品の他端部を、それぞれ
前記一対の第１のランド部に半田付けすると共に、前記
２個のチップ部品の前記一端部同志が互いに引き寄せら
れた状態で半田付けされたことを特徴とするリフローに
よるチップ部品の取付方法。 - 【請求項７】 前記一対の第１のランド部間の前記中間
位置に第２のランド部を有し、前記中間位置にある前記
第２のランド部上に前記クリーム半田を設け、前記加熱
炉による前記クリーム半田の溶融によって、前記２個の
チップ部品の前記一端部を前記第２のランド部に半田付
したことを特徴とする請求項６記載のリフローによるチ
ップ部品の取付方法。 - 【請求項８】 前記プリント基板上には、半田レジスト
層を有し、前記一対の第１のランド部間の前記中間位置
にある前記半田レジスト層上に前記クリーム半田を設
け、前記加熱炉による前記クリーム半田の溶融によっ
て、前記２個のチップ部品の前記一端部同志が互いに引
き寄せられた状態で半田付けされたことを特徴とする請
求項６記載のリフローによるチップ部品の取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11073474A JP2000269628A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | リフローによるチップ部品の取付構造、並びにリフローによるチップ部品の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11073474A JP2000269628A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | リフローによるチップ部品の取付構造、並びにリフローによるチップ部品の取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269628A true JP2000269628A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13519321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11073474A Withdrawn JP2000269628A (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | リフローによるチップ部品の取付構造、並びにリフローによるチップ部品の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000269628A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101924048A (zh) * | 2009-06-10 | 2010-12-22 | 株式会社村田制作所 | 制造电子器件的方法 |
| JP2012033792A (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及び光源回路及び照明装置 |
-
1999
- 1999-03-18 JP JP11073474A patent/JP2000269628A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101924048A (zh) * | 2009-06-10 | 2010-12-22 | 株式会社村田制作所 | 制造电子器件的方法 |
| JP2010287654A (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| US8300421B2 (en) | 2009-06-10 | 2012-10-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method of manufacturing electronic component |
| JP2012033792A (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及び光源回路及び照明装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050118 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050218 |