JP2006041059A - 電極端子の固定構造およびその固定方法 - Google Patents
電極端子の固定構造およびその固定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006041059A JP2006041059A JP2004216514A JP2004216514A JP2006041059A JP 2006041059 A JP2006041059 A JP 2006041059A JP 2004216514 A JP2004216514 A JP 2004216514A JP 2004216514 A JP2004216514 A JP 2004216514A JP 2006041059 A JP2006041059 A JP 2006041059A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electrode terminal
- terminal
- board
- sub
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 副基板1は、所定の回路パターンを形成してあって、電子部品を表面実装することでモジュール化した一つの機能部品になる。基板表面には、電極端子3を表面実装するための端子パッド2を形成するが、電極端子3を搭載する表面領域に、はんだが付かない非はんだ部位4を設ける。組み立て実装は、端子パッド2に予めはんだペーストを塗布し、非はんだ部位4には熱硬化性の接着剤5を塗布し、次に電極端子3および各電子部品を所定に搭載してこれをリフロー炉に通す。この組み立て実装した副基板1は、電極端子3を主基板の端子パッドに向けて搭載して両基板を再びリフロー炉に通す。
【選択図】 図4
Description
2,8 端子パッド
3 電極端子
4 非はんだ部位
5 接着剤
6 レジスト膜
7 主基板
Claims (6)
- 主基板および副基板の両者に、電極端子を表面実装するための端子パッドを形成し、前記電極端子を介在させて前記副基板を前記主基板上に実装して電気的に接続する電極端子の固定構造において、
前記副基板の前記電極端子を搭載する表面領域に、はんだが付かない非はんだ部位を設け、当該非はんだ部位に熱硬化性の接着剤を塗ることを特徴とする電極端子の固定構造。 - 前記非はんだ部位は、前記端子パッドの対向する2辺について対に設けることを特徴とする請求項1に記載の電極端子の固定構造。
- 前記非はんだ部位の領域は、前記電極端子が重なる全領域の多くとも1/2以下に設定することを特徴とする請求項1または2に記載の電極端子の固定構造。
- 前記端子パッドは少なくとも前記電極端子の取付面を上回る大きさに形成し、前記端子パッド上に当該領域の一部を覆う所定パターンのレジスト膜を設けて、当該レジスト膜の部位を前記非はんだ部位とすることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電極端子の固定構造。
- 前記端子パッドは前記電極端子と重なる領域の一部を切り欠いた外形に形成し、当該切り欠いた外形による非パッドの部位を前記非はんだ部位とすることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電極端子の固定構造。
- 主基板および副基板の両者に、電極端子を表面実装するための端子パッドを形成し、前記電極端子を介在させて前記副基板を前記主基板上に実装して電気的に接続する電極端子の固定方法であって、
前記副基板は前記電極端子を搭載する表面領域に、はんだが付かない非はんだ部位を設け、当該非はんだ部位に熱硬化性の接着剤を塗布し、そして前記端子パッドに予めはんだペーストを塗布しておき、次に前記電極端子を所定に搭載して前記副基板をリフロー炉に通し、リフロー工程を完了後に、当該副基板上の電極端子を前記主基板の端子パッドに向けて搭載して両基板を再びリフロー炉に通すことを特徴とする電極端子の固定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004216514A JP4381248B2 (ja) | 2004-07-23 | 2004-07-23 | 電極端子の固定構造およびその固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004216514A JP4381248B2 (ja) | 2004-07-23 | 2004-07-23 | 電極端子の固定構造およびその固定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006041059A true JP2006041059A (ja) | 2006-02-09 |
JP4381248B2 JP4381248B2 (ja) | 2009-12-09 |
Family
ID=35905756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004216514A Expired - Fee Related JP4381248B2 (ja) | 2004-07-23 | 2004-07-23 | 電極端子の固定構造およびその固定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4381248B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007305904A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Fdk Corp | 電極端子の固定構造およびその固定方法 |
JP2011192742A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Tdk Corp | 表面実装型電子部品 |
JP2014187394A (ja) * | 2014-06-25 | 2014-10-02 | Tdk Corp | 表面実装型電子部品 |
US9073885B2 (en) | 2003-01-30 | 2015-07-07 | Teijin Pharma Limited | Vitamin D3 lactone derivatives |
CN108631732A (zh) * | 2017-03-17 | 2018-10-09 | 日本电波工业株式会社 | 表面安装型器件及其制造方法 |
-
2004
- 2004-07-23 JP JP2004216514A patent/JP4381248B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9073885B2 (en) | 2003-01-30 | 2015-07-07 | Teijin Pharma Limited | Vitamin D3 lactone derivatives |
JP2007305904A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Fdk Corp | 電極端子の固定構造およびその固定方法 |
JP2011192742A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Tdk Corp | 表面実装型電子部品 |
JP2014187394A (ja) * | 2014-06-25 | 2014-10-02 | Tdk Corp | 表面実装型電子部品 |
CN108631732A (zh) * | 2017-03-17 | 2018-10-09 | 日本电波工业株式会社 | 表面安装型器件及其制造方法 |
CN108631732B (zh) * | 2017-03-17 | 2024-02-27 | 日本电波工业株式会社 | 表面安装型器件及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4381248B2 (ja) | 2009-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007048976A (ja) | プリント回路板、およびプリント回路板を備えた電子機器 | |
JP6318638B2 (ja) | プリント配線板および情報処理装置 | |
JP2009212124A (ja) | プリント配線板、プリント配線板のフレームグランド形成方法および電子機器 | |
JP2008205132A (ja) | プリント配線板及びこれとフレキシブルプリント基板とのはんだ接続構造並びに方法 | |
JP4381248B2 (ja) | 電極端子の固定構造およびその固定方法 | |
WO1997046060A1 (fr) | Procede de montage d'une borne sur une plaquette de circuit et plaquette de circuit | |
JP2006261598A (ja) | シールドケースを有する電子部品 | |
JP2007305904A (ja) | 電極端子の固定構造およびその固定方法 | |
JP2008140869A (ja) | プリント回路板、電子機器、及びプリント回路板の製造方法 | |
JP2007266379A (ja) | 部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法および電子機器 | |
JPH0918123A (ja) | プリント基板と電子部品の実装方法及び実装構造 | |
JP6990830B2 (ja) | プリント基板及びプリント基板の製造方法 | |
JP2010258177A (ja) | 回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法 | |
JP2007201282A (ja) | 電子装置及び電子装置の製造方法 | |
WO2021235196A1 (ja) | チップ部品の実装構造 | |
JP2001119119A (ja) | 印刷回路基板及び電子部品の実装方法 | |
JP2006222155A (ja) | フレキシブル基板およびその接続方法 | |
JP2004146540A (ja) | 接続型回路基板ならびに製造方法 | |
JP3872600B2 (ja) | 電子回路ユニットの取付方法 | |
JP2008205299A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
JP2009200234A (ja) | 金属ベース基板とその製造方法 | |
JP2000252603A (ja) | 回路基板の接続構造 | |
JP2002280704A (ja) | 表面実装用電子部品の実装構造および実装方法 | |
JPH04196191A (ja) | プリント基板 | |
JP2000269628A (ja) | リフローによるチップ部品の取付構造、並びにリフローによるチップ部品の取付方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070328 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090623 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090820 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090915 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090915 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4381248 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131002 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R255 | Notification that request for automated payment was rejected |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R2525 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |