CN108631732B - 表面安装型器件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种表面安装型器件及其制造方法，可简化安装工序而降低制造成本。本发明的表面安装型器件将安装有电子零件的主基板搭载在底座上，且在下基板上搭载有底座和覆盖底座的外壳，并且在下基板上，从相对于外壳的外侧区域起到内侧区域形成有与外壳焊接的焊接图案，且在底座的侧面部中设有在焊接图案的上部形成空间的缺口部；本发明的表面安装型器件的制造方法在与所述底座相同的焊接工序中，利用涂布在所述空间中的焊料将外壳固定在焊接图案上。

Description

表面安装型器件及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种表面安装型器件，特别涉及一种即便为小型器件也可通过焊接将外壳(cover)固定，且可使组装工序简易的表面安装型器件及其制造方法。

背景技术

[现有技术的说明]

作为表面安装型器件(Surface Mount Device，SMD)，具有：带恒温槽的晶体振荡器(Oven Controlled Crystal Oscillator，OCXO)等的表面安装型压电振荡器。

关于现有的表面安装型压电振荡器，已知有以下构成：将在主基板上安装有晶体振子等的电子零件的主基板搭载在底座上，将所述底座搭载在下基板上，利用外壳将包含底座的模块(底座模块)整体覆盖(参照专利文献1)。

底座中设有将主基板与下基板电连接的多个针脚(pin)。

另外，在下基板形成有与底座的针脚连接的电极、及焊接外壳的焊接图案，在安装时，将底座的针脚与下基板的电极焊接而将下基板与底座固定后，将下基板的焊接图案与外壳焊接，将下基板与外壳固定。

而且，现有的表面安装型器件中，在下基板上，在搭载底座的区域的外侧形成有外壳的焊接图案。

近年来随着产品的小型化，在下基板上的底座与外壳之间的间隙变窄而无法确保焊接外壳的空间，而利用接著剂等来接著外壳。利用接著剂的接著与焊接相比，强度不充分。

[相关技术]

另外，作为与表面安装型器件有关的现有技术，有日本专利特开2014-3553号公报《表面安装型器件》(日本电波工业股份有限公司，专利文献1)，作为与焊接有关的现有技术，有日本专利特开2001-326291号公报《半导体元件模块及半导体装置》(三菱电机股份有限公司，专利文献2)。

专利文献1中记载：将具备多个针脚的针脚转接器(底座)固定在基底基板(下基板)上，将针脚前端插入到搭载有电子零件的主基板(main substrate)中设置的孔中，将主基板与基底基板固定。

专利文献2中记载了以下构成：在经过基板中设置的通孔将半导体元件模块安装到基板上时，防止焊料流入到封装底面与基板之间而发生短路。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2014-3553号公报

[专利文献2]日本专利特开2001-326291号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

如上所述那样，现有的表面安装型器件及其制造方法存在如下问题点：因产品的小型化而无法确保焊接外壳的空间，利用接著剂等进行接著的情况下，接著强度不可谓充分。

另外，现有的表面安装型器件存在如下问题点：在下基板上安装底座模块及外壳时，先焊接底座模块，然后利用接著剂固定外壳，因此安装工序成为二阶段而繁琐复杂。

另外，专利文献1及专利文献2并未记载：从搭载外壳的区域起到下基板的内侧形成下基板的焊接图案，在底座的侧面部中设置在成为焊接图案上的部分形成空间的缺口部。

本发明是鉴于所述实际情况而成，其目的在于提供一种表面安装型器件及其制造方法，所述表面安装型器件及其制造方法可确保将外壳焊接在下基板上的空间，而利用焊料以充分的强度将外壳固定在下基板上，并且可简化安装工序而降低制造成本。

[解决问题的技术手段]

解决所述现有例的问题点的本发明为一种表面安装型器件，具备：电子零件；主基板，安装有所述电子零件；底座，搭载有所述主基板；下基板，搭载所述底座；以及外壳，以覆盖所述底座的方式搭载在所述下基板，其中，在下基板上，从搭载外壳的区域开始到所述下基板的内侧形成与外壳焊接的焊接图案。底座以在焊接图案的上部形成空间的方式在侧面部中具备缺口部。利用形成在空间中的焊料，将外壳固定在焊接图案上。

另外，本发明为所述表面安装型器件，其中，缺口部为：从侧面部的外侧面向底部将侧面部的一部分切去的凹部形状。

另外，本发明为所述表面安装型器件，其中，底座具备：将下基板与主基板电连接的多个针脚，利用焊料将多个针脚固定在形成于下基板的电极。

另外，本发明是一种表面安装型器件的制造方法，在下基板上搭载底座及外壳，所述表面安装型器件的制造方法的特征在于包括：在侧面部中形成有缺口部，且在具备多个针脚的所述底座上，搭载安装有电子零件的主基板；在形成于下基板的电极、及从搭载外壳的区域起到所述下基板的内侧所形成的焊接图案上涂布焊料；以焊接图案上的焊料位于由缺口部所形成的空间内的方式搭载底座；在焊接图案上搭载外壳；以及通过使焊料回流而将电极与针脚、及焊接图案与外壳同时固定。

[发明的效果]

根据本发明，制成如下的表面安装型器件，具备：搭载有安装有电子零件的主基板的底座、搭载底座的下基板、及以覆盖底座的方式搭载在下基板上的外壳，并且在下基板上，从搭载外壳的区域起到所述下基板的内侧形成有与外壳焊接的焊接图案，底座以在焊接图案的上部形成空间的方式在侧面部中具备缺口部，利用形成在空间中的焊料将外壳固定在焊接图案上，因此有以下效果：即便为小型器件，也可在由缺口部所形成的空间内在充分大小的焊接图案上涂布充分量的焊料而将下基板与外壳焊接，因此与使用接著剂的情况相比可提高接著强度，另外由于可在同一工序中焊接底座与外壳，因此可使组装工序简易。

另外，根据本发明，采用如下表面安装型器件的制造方法，在下基板上搭载底座及外壳，并且包括：在侧面部中形成有缺口部且具备多个针脚的所述底座上，搭载安装有电子零件的主基板；在形成于下基板上的电极、和从搭载外壳的区域起到所述下基板的内侧所形成的焊接图案上涂布焊料；以焊接图案上的焊料位于由缺口部所形成的空间内的方式搭载底座；在焊接图案上搭载外壳；以及通过使焊料回流而将电极与针脚、及焊接图案与外壳同时固定，因此有以下效果：与利用接著剂将下基板与外壳接著的情况相比可提高接著强度，另外由于可在同一工序中将底座及外壳焊接在下基板上，因此可使组装工序简易而降低制造成本。

附图说明

图1为本表面安装型器件的分解立体图。

图2为表示本表面安装型器件的底座的构成的立体图。

图3为本表面安装型器件的底座的侧视图。

图4为本表面安装型器件中的外壳与下基板的连接部分的剖视说明图。

[符号的说明]

1：底座

2：下基板

3：主基板

4：外壳

5：焊料

5a：填角

11：外框部

12：梁部

13：针脚

14：缺口部

21：焊接图案

41：长边下端部

具体实施方式

一面参照附图一面对本发明的实施方式进行说明。

[实施方式的概要]

本发明的实施方式的表面安装型器件(本表面安装型器件)将安装有电子零件的主基板搭载在底座上，且在下基板上搭载有底座及覆盖底座的外壳，并且构成为：在下基板上，从搭载外壳的区域起到下基板内侧的区域形成有与外壳焊接的焊接图案，在底座的侧面部中设有在焊接图案的上部形成空间的缺口部，通过形成在所述空间中的焊料将外壳固定在焊接图案上，因而可确保将外壳焊接在下基板上的空间而以充分强度固定，另外可在同一工序中进行底座的焊接和外壳的焊接，从而可简化安装工序。

另外，本发明的实施方式的表面安装型器件的制造方法在下基板上的金属图案及焊接图案上涂布焊料，以焊接图案上的焊料位于由缺口部所形成的空间内的方式搭载底座，在焊接图案上搭载外壳，通过使焊料回流而将电极与针脚、及焊接图案与外壳同时固定，因此可在同一工序中进行底座的焊接和外壳的焊接，从而可简化安装工序。

[本表面安装型器件的构成：图1]

使用图1对本表面安装型器件的构成进行说明。图1为本表面安装型器件的分解立体图。

像图1所示那样，本表面安装型器件例如为OCXO，构成为将搭载有主基板3的底座1搭载在下基板2上，进而以覆盖主基板3的方式设有外壳4。

主基板3是以安装有晶体振子或振荡电路等电子零件的状态搭载在底座1上。

在下基板2的上表面上形成有与底座1的针脚连接的多个电极，且沿着长边而形成有与外壳4的长边下端部41连接的焊接图案21。

另外，在下基板2的下表面上设有与搭载本表面安装型器件的安装基板连接的电极。

这里，焊接图案21是沿着下基板2的长边而形成，在搭载底座1的情况下，从搭载外壳4的区域起形成至更靠内侧的与底座1重叠的部分。

像这样，本表面安装型器件中将焊接图案21形成至搭载底座1的区域内，充分确保焊接图案21的宽度(下基板2的短边方向)，由此可靠地与外壳4焊接。

底座1为本表面安装型器件的特征部分，在侧面部中形成有缺口部14。

缺口部14是设于在将底座1搭载在下基板2上的情况下成为焊接图案21上的部分，从而形成以在焊接图案21上形成充分量的焊料的空间(space)。

亦即，在由缺口部14所形成的空间内在焊接图案21上涂布焊料，与外壳4的长边下端部41接合。

外壳4是由金属形成，将长边下端部41焊接于下基板2上的焊接图案21。

另外，像图1所示那样，将外壳4的短边下端部搭载在底座1的短边上。

[本表面安装型器件的底座1：图2、图3]

使用图2及图3对本表面安装型器件的底座1进行说明。图2为表示本表面安装型器件的底座1的构成的立体图，图3为本表面安装型器件的底座1的侧视图。

像图2及图3所示那样，本表面安装型器件的底座1具备由耐热性树脂形成的外框部11及梁部12、和由导电性金属形成的多个针脚13，在外框部11的侧面部中形成有缺口部14。

外框部11为构成底座1的外形的部分，插入有针脚13。

梁部12以将外框部11的长边彼此连接的方式形成于外框部11的内侧，提高底座1的强度，防止由热或外力所致的变形。

像图2所示那样，对于针脚13，将突出的上端部分插入到搭载在底座1上的主基板3中，将下端部分以向内侧弯折的形状利用焊料固定在下基板2上的电极上。亦即，针脚13将主基板3与下基板2电连接。

在模具中以插入有多个针脚13的状态流入树脂，通过一体成型而形成底座1。

底座1中在长边侧的侧面部中设有缺口部14。图2中仅示出一条长边侧的侧面的缺口部14，但在另一长边上的相向位置也形成有缺口部14。

缺口部14形成为从底座1的侧面部向底面部将一部分挖去那样的凹形状。

尤其缺口部14是形成于将底座1搭载在下基板2上的情况下刚好重叠在焊接图案21上的位置，利用缺口部14在焊接图案21上形成空间。

由此，本表面安装型器件可具备将焊料涂布在焊接图案21上的充裕空间，通过涂布充分量的焊料并搭载外壳4，利用回流将外壳4与焊接图案21固定，而能以充分的强度将下基板2与外壳4连接。

另外，本表面安装型器件即便形成有缺口部14，本底座1的外框部11也遍及整个外周部分相连，因此可确保充分的强度，可防止由热或外力所致的变形。

尤其这里将缺口部14设为不贯穿外框部11的侧面部的形状，因此可充分保持强度，并且焊料不会流入到外框部11内侧的区域中而防止发生不良状况。

另外，也可将缺口部14的形状设为贯穿侧面部的形状。

[外壳4与下基板2的连接部分：图4]

其次，使用图4对外壳4与下基板2的连接部分进行说明。图4为本表面安装型器件中的外壳4与下基板2的连接部分的剖视说明图。

像图4所示那样，本表面安装型器件在下基板2上搭载有底座1和外壳4的长边下端部41。

底座1中，以从侧面部向底面部，将底座1进行部分的切去的方式，而形成有缺口部14。

在下基板2上沿着长边形成有焊接图案21。焊接图案21是在下基板2上从较底座1更靠外侧的区域(图4中，面向图4，右侧)以进入底座1的缺口部14内部的方式伸入到内侧(左侧)而形成。

由此，可将焊接图案21形成为充分的大小，并且可确保涂布焊料的空间，利用焊料5将焊接图案21与外壳4的长边下端部41接合。

尤其本表面安装型器件由于可涂布充分量的焊料，因此回流后焊料密接于外壳4的侧面而堆积，形成填角5a，焊接图案21与外壳4的长边下端部41的接著变得更良好。

另外，像上文所述那样，缺口部14不贯穿底座1的侧面部，因此即便焊料5因回流而流向内侧，也不会扩展到较底座1更靠内侧的区域。

[本表面安装型器件的制造方法：图1～图4]

然后，使用图1～图4对本表面安装型器件的制造方法进行说明。

像图1所示那样，形成设有多个针脚13且在侧面部中设有缺口部14的底座1，在底座1上搭载主基板3，所述主基板3已搭载有晶体振子及振荡电路等。

另外，预先在下基板2的上表面上形成电极及焊接图案21，在电极及焊接图案21上涂布焊料5。

然后，将下基板2的电极与底座1的针脚13连接，并且以缺口部14位于焊接图案21上的方式在下基板2上搭载底座1。

随后，在下基板2的焊接图案21上搭载外壳4，覆盖底座1及主基板3。

之后，进行焊料回流，将下基板2的电极与底座1的针脚13、及下基板2的焊接图案21与外壳4同时接著。

亦即，本表面安装型器件可在同一工序中进行底座1的焊接和外壳4的焊接，与使用接著剂来接著外壳的情况相比可简化安装(组装)工序，从而可降低制造成本。

[实施方式的效果]

根据本发明的实施方式的表面安装型器件，其将安装有电子零件的主基板3搭载在底座1，且在下基板2上搭载有底座1及覆盖底座1的外壳4，并且构成为：在下基板2上，从相对于外壳4的外侧区域起到内侧区域形成有与外壳4焊接的焊接图案21，并且在底座1的侧面部中设有在焊接图案21的上部形成空间的缺口部14，利用形成在所述空间中的焊料5将外壳4固定在焊接图案21上，因而有以下效果：即便为小型的表面安装型器件，也可在下基板2上形成焊接图案21，可确保焊接的空间而以充分的强度将下基板2与外壳4固定，且可在同一工序中进行底座1的焊接和外壳4的焊接，从而可简化安装工序。

另外，根据本发明的实施方式的制造方法，有以下效果：可在同一工序中进行底座1的焊接和外壳4的焊接，与使用接著剂的情况相比可简化安装工序，从而可降低制造成本。

另外，根据本表面安装型器件，由于底座1的缺口部14并未贯穿侧面部，因此有可防止焊料5因回流而流入到内侧，防止短路的效果。

另外，根据本表面安装型器件，底座1的侧面部并未被切断而是连续地形成，因此有可确保底座1本体的强度，防止由热或外力所致的变形的效果。

[产业上的可利用性]

本发明适于即便为小型器件也可通过焊接将外壳固定且可使组装工序简易的表面安装型器件及其制造方法。

Claims (4)

1.一种表面安装型器件，其特征在于，包括：

电子零件；

主基板，安装有所述电子零件；

底座，搭载有所述主基板，其中，所述底座具备：外框部及梁部，所述梁部将所述外框部的两个长边彼此连接；

下基板，搭载所述底座；以及

外壳，以覆盖所述底座的方式搭载在所述下基板，其中，

在所述下基板上，从搭载所述外壳的区域起到所述下基板的内侧，形成有与所述外壳焊接的焊接图案，

所述底座具备缺口部，所述底座搭载在所述下基板上，而使所述缺口部重叠在所述焊接图案的上方的位置，且所述缺口部是以在所述焊接图案的上部形成空间的方式，设置在所述外框部的侧面部中，

所述缺口部设置成：不贯穿所述外框部的所述侧面部，

所述焊接图案从所述底座的外侧的区域，延伸到由所述缺口部所形成的所述空间，

利用形成在所述空间中的焊料，将所述外壳固定在所述焊接图案上。

2.根据权利要求1所述的表面安装型器件，其特征在于：

所述缺口部为：从所述侧面部的外侧面向底部将所述侧面部的一部分切去的凹部形状。

3.根据权利要求1或2所述的表面安装型器件，其特征在于：

所述底座具备：将所述下基板与所述主基板电连接的多个针脚，

利用焊料将所述多个针脚固定在形成于所述下基板的电极。

4.一种表面安装型器件的制造方法，所述表面安装型器件是权利要求1所述的表面安装型器件，在所述下基板上搭载所述底座及所述外壳，所述表面安装型器件的制造方法的特征在于包括：

在所述侧面部中形成有所述缺口部，且在具备多个针脚的所述底座上，搭载安装有所述电子零件的所述主基板；

在形成于所述下基板的电极、及从搭载所述外壳的所述区域起到所述下基板的所述内侧所形成的所述焊接图案上涂布焊料；

以所述焊接图案上的焊料位于由所述缺口部所形成的所述空间内的方式搭载所述底座；

在所述焊接图案上搭载所述外壳；以及

通过使所述焊料回流而将所述电极与所述针脚、及所述焊接图案与所述外壳同时固定。