CN1392769A - 电子器件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明申请提供一种电子器件制造方法，它不需要复杂的制造工程和制造设备，当切断、分割组合基片时，能够抑制切断焊料，能够高效率的制造没有焊料凹陷、焊料拖长的、高可靠性的电子器件。以实质上不填充形成在组合基片上的结合孔那样的状态，在器件搭载用电极上和结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏，由此，减少结合孔内的焊料膏的量，当切断组合基片时不切断焊料，没有焊料凹陷、焊料拖长，得到高可靠性的电子器件。在将屏蔽盒组装在组合基片上后，将组装了屏蔽盒的组合基片再度回流。
Description
技术领域
本发明申请涉及电子器件及其制造方法，详细的说、它涉及具有将封装在基片上的表面封装器件收容在屏蔽盒内结构的电子器件及其制造方法。
背景技术
如图16所示，具有将表面封装器件64收容在屏蔽盒65内结构的电子器件60的一种制造方法，例如特开平10-13078号公报公布的方法。
采用这种方法，电子器件60按以下说明的顺序制造。
(1).首先，如图17所示，在备有多个器件搭载用基片51的组合基片61上形成通孔62，在通孔62的侧面上形成屏蔽盒安装电极63。
(2).然后，将表面封装器件64搭载在组合基片61上，在组合基片61的接合电极(图中未示出)上焊接上表面封装器件64。
(3).其次，在通孔62内填充焊料膏67。
(4).然后，将多个屏蔽盒65的爪(结合部)66插入到填充了焊料膏67的通孔62内。
(5).接着，熔融焊料膏67中的焊料，将多个屏蔽盒65焊接在组合基片61上。此外，由于屏蔽盒65的爪部(结合部)66焊接在通孔62内的屏蔽盒安装电极63(图17)上，屏蔽盒65被连接、固定在组合基片61上。
(6).随后，用切片机等沿A-A线将组合基片61切断，得到图16所示的各个电子器件60。
发明内容
但是，采用现有的方法，由于是在上述工程(3)中、在形成于组合基片61上的通孔62内填充焊料膏67后，在工程(4)中、将屏蔽盒65搭载在组合基片61上，将爪部66插入到填充了焊料膏67的通孔62内，在上述工程(5)中，使填充在通孔62内的焊料膏67熔融、将屏蔽盒65焊接在组合基片61的屏蔽盒安装电极63上，通孔内的焊料量存在偏差，在上述工程(6)中、当切断、分割组合基片时，会发生焊料凹陷、焊料拖长等不良问题。
本发明申请的目的是为了解决上述问题，提供一种不需要复杂的制造工程和制造设备，能够抑制切断、分割组合基片时切断焊料，防止发生焊料凹陷、焊料拖长等问题的电子器件制造方法及用这种制造方法制造的高可靠性电子器件。
为达上述目的，本发明申请(本发明1)的电子器件制造方法是具有将封装在基片上的表面封装器件收容在屏蔽盒内结构的电子器件制造方法，其特征是它具备以下工程：
(a)是被分割成多个电子器件的组合基片，组合基片具备多个结合孔，结合孔的内周面上形成盒固定用电极，使屏蔽盒的结合部插入、被电气的、机械的连接、固定在盒固定用电极上，电气的、机械的连接、固定在组合基片上的表面封装器件用的器件搭载用电极上，付给焊料膏，同时，在结合孔的周边及/或者包含结合孔一部分的区域上、使结合孔上实质上不被填充焊料膏那样付给焊料膏的工程；
(b)将表面封装器件搭载在组合基片上的工程；
(c)由将搭载了表面封装器件的组合基片回流，使表面封装器件焊接在器件搭载用电极上的同时、在结合孔内的盒固定用电极的表面上形成电镀膜状的预备焊料膜；
(d)由将屏蔽盒的结合部插入到组合基片的结合孔内，将屏蔽盒安装在组合基片上的工程；
(e)将安装了屏蔽盒的组合基片再度回流，由结合孔内的预备焊料膜将屏蔽盒的结合部和结合孔内的盒固定用电极焊接的工程；
(f)将焊接了屏蔽盒的组合基片切断，分割成各个电子器件的工程。
由于是在组合基片的器件搭载用电极上和在内周面上形成了盒固定用电极的结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上、使在结合孔上实质上不被填充那样的付给焊料膏、回流，使表面封装器件焊接在器件搭载用电极上的同时，在结合孔内的盒固定用电极的表面上形成电镀膜状的预备焊料膜，在将屏蔽盒的结合部插入到结合孔内的状态下、将组合基片再度回流，使屏蔽盒的结合部和结合孔内的盒固定用电极焊接后，将组合基片切断、分割成各个电子器件，能够抑制在切断、分割组合基片时切断焊料，不发生焊料凹陷、焊料拖长等不良情况，能高效率的制造高可靠性的电子器件。
就是说，采用本发明申请的电子器件制造方法，由于仅仅是在器件搭载用电极上和结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏，焊料膏实质上不被填充到结合孔内，在切断、分割组合基片的工程中，能够抑制、防止切断结合孔内的焊料，防止发生焊料的凹陷、焊料的拖长，能够得到高可靠性的电子器件。
还有，采用本发明申请的电子器件制造方法，由于在电子器件制造工程的主要工程中是以组合基片的状态处理的，因此，生产效率高，还有，由于将屏蔽盒安装在组合基片上的作业能够用焊料印刷机(涂敷机)、器件封装机(封装机)、回流炉等一般设备进行，不需要屏蔽盒组装的专用机，能够提高生产率，减少设备的成本。
还有，采用本发明申请的电子器件制造方法，在组装了屏蔽盒的组合基片再度回流的工程中，由于焊料因毛细管现象集中在屏蔽盒的结合部和结合孔内的固定用电极的焊接部，能够抑制焊料停留在结合孔内的、为切断组合基片的材料通过的区域内，即使从这点来说，也能确实防止焊料凹陷的发生、焊料拖长的发生。
还有，由于也能够采用使用表面封装器件搭载用焊料印刷机同时进行屏蔽盒固定用的焊料印刷那样的构成，能够实现焊料量的稳定化、减少焊料的消耗量。
此外，在本发明申请中，所谓的在结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏，是意味着在俯视时，在结合孔的周围区域及同样的俯视时，在与结合孔的一部分重叠的区域上印刷焊料膏、涂敷焊料膏的概念。
还有，在与器件搭载用电极上付给焊料膏的同时、所谓的在结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上、使在结合孔内实质上不被填充那样的付给焊料膏指的是：包含了在器件搭载用电极上和结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上同时付给焊料膏的情况和在器件搭载用电极上付给焊料膏后，在结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏的情况在内的两种情况的概念。此外，在器件搭载用电极上付给焊料膏后，在结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏情况下，作为付给焊料膏的方法、能够用各不相同的方法，例如，可以由网印法付给前者的焊料膏、而用调合器法付给后者的焊料膏。
还有，本发明申请(本发明2)的电子器件制造方法是具有将封装在基片上的表面封装器件收容在屏蔽盒内结构的电子器件制造方法，其特征在于，它具备以下各工程：
(a)是被分割成多个电子器件的组合基片，组合基片具备多个结合孔，结合孔的内周面上形成盒固定用电极，使屏蔽盒的结合部插入，并且电气的、机械的连接、固定在盒固定用电极上，对在组合基片上的表面封装器件电气的、机械的连接、固定用的器件搭载用电极上，付给焊料膏的工程；
(b)将表面封装器件搭载在组合基片上的工程；
(c)在组合基片的结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上、使得在结合孔上本质上不被填充那样的付给焊料膏的工程；
(d)由组合基片回流将表面封装器件焊接在器件搭载用电极上的同时，在结合孔内的盒固定用电极的表面上形成电镀膜状的预备焊料膜的工程；
(e)由将屏蔽盒的结合部插入到结合孔内，将屏蔽盒安装在组合基片上的工程；
(f)将安装了屏蔽盒的组合基片再度回流，由结合孔内的预备焊料膜将屏蔽盒的结合部和结合孔内的盒固定用电极焊接的工程；
(g)将焊接了屏蔽盒的组合基片切断、分割成各个电子器件的工程。
将表面封装器件搭载在在器件搭载用电极上付给了焊料膏的组合基片上后，在组合基片的结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上、使在结合孔上实质上不被填充那样付给屏蔽盒固定用的焊料膏，然后，在将组合基片回流的情况下也与所述本发明1的电子器件制造方法时一样，能够高效率制造高可靠性的电子器件。
还有，采用本发明2的方法，由于使用焊料调合器，另外设置了在结合孔的周围区域及覆盖结合孔一部分的区域上付给焊料的工程，虽然工程数增加了，但插入涂敷工程阶段的自由度变高了。
还有，考虑电子器件的特性等，能够容易的变更焊料膏的种类、使用量、焊剂量等，有些情况下也能够提高器件的特性和屏蔽盒的连接可靠性。
还有，本发明申请(本发明3)的电子器件制造方法是具有将封装在基片上的表面封装器件收容在屏蔽盒内结构的电子器件制造方法，其特征在于它具备以下各工程：
(a)是被分割成多个电子器件的组合基片，组合基片具备多个结合孔，结合孔的内周面上形成盒固定用电极，使屏蔽盒的结合部插入、电气的、机械的连接、固定在盒固定用电极上，对在组合基片上的表面封装器件电气的、机械的连接、固定的器件搭载用电极上，付给焊料膏的工程；
(b)在组合基片的结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上，使得结合孔上实质上不被填充那样的付给焊料膏的工程；
(c)将表面封装器件搭载在组合基片上的工程；
(d)由将组合基片回流，将表面封装器件焊接在器件搭载用电极上的同时，在结合孔内的盒固定用电极的表面上形成电镀膜状的预备焊料膜的工程；
(e)由将屏蔽盒的结合部插入到结合孔内，将屏蔽盒安装在组合基片上的工程；
(f)将安装了屏蔽盒的组合基片再度回流，由结合孔内的预备焊料膜将屏蔽盒的结合部和结合孔内的盒固定用电极焊接的工程；
(g)将焊接了屏蔽盒的组合基片切断、分割成各个电子器件的工程。
在器件搭载用电极上付给焊料膏的组合基片的结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上，使得结合孔上实质上不被填充那样的付给焊料膏后，搭载表面封装器件，在将组合基片回流的情况下也与所述本发明1或者2的电子器件制造方法的情况一样，能够高效率制造可靠性高的电子器件。
还有，本发明4的电子器件制造方法的特征是：在将组装了屏蔽盒的组合基片再度回流前，进行向包含所述预备焊料膜的表面的区域上的焊剂的涂敷及/或者追加付给焊料。
由于在将屏蔽盒组装在组合基片上后，在包含预备焊料膜的表面的区域上进行焊剂的涂敷及焊料的追加付给二者中的至少一方，能够改善焊料的粘润性、补充焊料(焊料膏)付给量的不足，还有，即使在向组合基片的器件封装工程和屏蔽盒安装工程之间必须插入其他工程的情况下，能够避免焊接性的降低、是很有意义的。
还有，本发明5的电子器件制造方法的特征是：在向所述结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏的工程中，是从组合基片的表面封装器件封装面的背面一侧向结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上供给焊料膏的。
由于是从组合基片的封装了表面封装器件面的背面一侧向结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上供给焊料膏的，不存在先前已搭载的表面封装器件的妨碍，能够向规定的区域供给焊料膏，本发明申请能够更有实效。
还有，本发明6的电子器件制造方法的特征是，采用：
(a)使屏蔽盒的结合部曲折或者弯曲、
(b)在屏蔽盒的结合部上设置与结合孔内的盒固定用电极接触的突起部、
其中的至少一种方法，由弹性的付势力使屏蔽盒的结合部与结合孔的内周面接触。
由采用(a)使屏蔽盒的结合部曲折或者弯曲、(b)在屏蔽盒的结合部上设置与结合孔内的盒固定用电极接触的突起部二者中的至少一种方法，因弹性具有的付势力、能够使屏蔽盒的结合部与结合孔内的盒固定用电极接触，在这样的状态下进行回流，能够进行可靠性更高的焊接的同时，例如，结合部的曲折部的前端和带有螺柱形状的突起与结合孔的内周面局部的接触，由于熔融的焊料容易集中在该接触部，能够用少量的焊料将屏蔽盒焊接在基片上，能够使本发明申请更有实效。
此外，所谓的由弹性的付势力使屏蔽盒的结合部接触在结合孔的内周面上是意味着由弹性具有的付势力将结合部与形成在结合孔内周面的盒固定电极接触的概念，还有，在结合孔的内周面上付给了焊料膏或者预备焊料膜的情况下，是意味着通过这些将结合部与结合孔的内周面(的盒固定电极)接触的概念。
还有，本发明7的电子器件制造方法的特征是：由采用
(a)使屏蔽盒的结合部曲折或者弯曲、
(b)在屏蔽盒的结合部上设置突起部，其中的至少一方的方法，使屏蔽盒的结合部接近结合孔的内周面。
由于采用(a)使屏蔽盒的结合部曲折或者弯曲、(b)在屏蔽盒的结合部上设置突起部、其中的至少一方的方法，使屏蔽盒的结合部接近结合孔的内周面(盒固定用电极)成为可能，在这样的状态下进行回流，例如，结合部曲折部的前端和带螺柱形状的突起局部的与结合孔的内周面接近，能够以少量的焊料将屏蔽盒焊接到基片上，能使本发明申请更有实效。
就是说，象所述本发明6的情况那样，由具有因弹性的付势力使屏蔽盒的结合部接触结合孔的内周面，当然能够以少量的焊料将屏蔽盒确实的焊接到基片上，象本发明7那样，使屏蔽盒的结合部接近结合孔的内周面(盒固定用电极)的情况下，也能够以少量的焊料将屏蔽盒确实的焊接到基片上。
还有，本发明申请(本发明8)的电子器件的特征是它具有以下结构：表面封装器件被焊接在基片上的器件搭载用电极上，而且，收容表面封装器件的屏蔽盒的结合部被以不填满结合凹部的少量焊料焊接在形成在基片侧面的结合凹部内周面的盒固定用电极上。
本发明申请(本发明8)的电子器件，由于具有表面封装器件被焊接在基片上的器件搭载用电极上，而且，屏蔽盒的结合部具有以不填满结合凹部的少量焊料焊接在形成在基片侧面上的结合凹部内周面的盒固定用电极上结构，因此，不会发生焊料的凹陷、焊料的拖长，具备高的可靠性。
此外，本发明申请(本发明8)的电子器件能够以比本发明1～5的任何一个所述的方法更高的效率制作。
还有，本发明9的电子器件的特征是它具有：(a)使屏蔽盒的结合部曲折或者弯曲、及/或者(b)在屏蔽盒的结合部上配设突起部，所述曲折或者弯曲部分、或者突起部与形成在基片侧面的结合凹部的内周面的盒固定用电极接触的结构。
本发明9的电子器件具有屏蔽盒的结合部曲折或者弯曲、及/或者在屏蔽盒的结合部上配设突起部，曲折或者弯曲的部分、或者突起部与形成在基片侧面的结合凹部内周面的盒固定用电极接触的结构，由于屏蔽盒的结合部是在具有因弹性的付势力与结合孔内的盒固定用电极接触的状态下、进行焊接的，屏蔽盒的结合部是用少量的焊料被确实的焊接在结合孔内的盒固定用电极上，能够提供向屏蔽盒的基片安装可靠性高的电子器件。
还有，本发明10的电子器件的特征是它具有如下结构：(a)屏蔽盒的结合部曲折或者弯曲、及/或者(b)在屏蔽盒的结合部上配设突起部，所述曲折或者弯曲部分、或者突起部与形成在基片侧面的结合凹部内周面的盒固定用电极近接。
由于本发明10的电子器件具有屏蔽盒的结合部曲折或者弯曲、及/或者在屏蔽盒的结合部上配设突起部，曲折或者弯曲部分、或者突起部与形成在基片侧面的结合凹部内周面的盒固定用电极近接的结构，是在那样的状态下进行焊接的，屏蔽盒的结合部是用少量的焊料确实的焊接在结合孔内的盒固定用电极上的，能够提供向屏蔽盒的基片安装可靠性高的电子器件。
此外、本发明申请(本发明9、10)的电子器件能够以比本发明6或者7所述的方法更高效的制作。
附图说明
图1示出与本发明申请一实施方式(实施方式1)相关的电子器件制造方法的一种工程。
图2示出与本发明申请一实施方式(实施方式1)相关的电子器件制造方法的其他的工程。
图3示出与本发明申请一实施方式(实施方式1)相关的电子器件制造方法的另一种其他的工程。
图4示出与本发明申请一实施方式(实施方式1)相关的电子器件制造方法的另一种其他的工程。
图5示出与本发明申请一实施方式(实施方式1)相关的电子器件制造方法的另一种其他的工程。
图6示出与本发明申请一实施方式(实施方式1)相关的电子器件制造方法的另一种其他的工程。
图7(a)示出用本发明申请一实施方式(实施方式1)相关的电子器件制造方法制造的电子器件，(b)及(c)示出与它的变形例(变形例1)相关的屏蔽盒的结构。
图8(a)示出将与本发明申请实施方式1的变形例(变形例1)相关的曲折形状的结合部插入到组合基片的结合孔中的状态，(b)示出将与变形例1相关的带螺柱形状的结合部插入到组合基片的结合孔内的状态。
图9示出与本发明申请实施方式1的其他变形例(变形例2)相关的屏蔽盒的结合部，(a)是主视图、(b)是侧视图、(c)是仰视图、(d)是沿图9(a)的A-A线的剖视图。
图10示出与本发明申请实施方式1的变形例2相关的屏蔽盒结合部的其他结构，(a)是主视图、(b)是侧视图、(c)是仰视图、(d)是沿图9(a)的B-B线的剖视图。
图11(a)示出将形成了与本发明申请变形例2相关的隆起部的结合部插入到组合基片的结合孔内的状态，(b)示出将沿纵向形成了棱线部F那样状态被弯曲的结合部插入到组合基片的结合孔内的状态。
图12示出与本发明申请一实施方式(实施方式1)相关的电子器件制造方法的流程图。
图13示出与本发明申请其他实施方式(实施方式2)相关的电子器件制造方法的流程图。
图14示出了与本发明申请另一种其他实施方式(实施方式3)相关的电子器件制造方法的流程图。
图15示出了与本发明申请另一种其他实施方式(实施方式4)相关的电子器件制造方法的流程图。
图16是显示现有的电子器件的立体图。
图17是示出现有的电子器件的制造方法的图。符号说明
1—组合基片，2—结合孔，4—表面封装器件，4a—表面封装器件的外部电极，5—屏蔽盒，5a、5b—开口部，6—结合部，7—焊料膏，7a—焊料，10、10a—电子器件，11—基片，12—器件搭载用电极，13—盒固定用电极，17—预备焊料膜，D—突起，E—隆起部，F—棱线部。
具体实施方式
以下，显示本发明申请的实施方式，对它的特征处将做更详细的说明。(实施方式1)
参照图1～图7及图12所示的流程图说明与本发明申请实施方式相关的电子器件(在实施方式1中，例如用于通信机器等的VCO等的高频电子器件)的制造方法。
(1)首先，如图1所示，在组合基片1上形成将插入屏蔽盒5的结合部6(图5)的结合孔2(步骤1(图12))。
(2)然后，在组合基片1一方的面上(在本实施方式中是上面)形成布线图形(图中未示出)及构成它的一部分的器件搭载用电极12的同时，从结合孔2的内周面开始直到组合基片1上下两侧面的结合孔2的周围部上形成盒固定用电极13(图1)(步骤2(图12))。
此外，器件搭载用电极12是使表面封装器件4的外部电极4a连接、固定的接合电极，盒固定用电极13由于屏蔽盒5的结合部6的插入、焊接，是屏蔽盒5电气的、机械的连接、固定的电极，在该实施方式1中，构成接地用电极的功能。
(3)其次，在器件搭载用电极12上和使屏蔽盒5的结合部6插入的、电气的、机械的连接、固定的结合孔的周边区域及覆盖结合孔2一部分的区域上，用网印法以实质上不填充结合孔2的状态付给焊料膏(图2)(步骤3(图12))。
此外，在实施方式1中是用网印法印刷焊料膏7的，也能够用涂敷装置涂敷焊料膏、或者用调合器供给焊料膏的方法来付给焊料膏，它的付给方法没有特别的限制。
还有，当在组合基片1的结合孔2的周边区域及/或者覆盖结合孔2一部分的区域上付给焊料膏7时，也能够采用从表面封装器件4封装面的背面一侧向结合孔2的周边区域及/或者包含结合孔2一部分的区域上供给焊料膏的结构。
(4)然后，如图3所示，使外部电极4a与焊料膏7充分接触那样、用自动封装机将多个表面封装器件4搭载在付给器件搭载用电极12上的焊料膏7上(步骤4(图12))。此外，表面封装器件4通常能够用自动封装机封装。
(5)而且，将搭载了表面封装器件4的组合基片1放入回流炉中，使焊料膏7中的焊料7a熔融后、冷却，将表面封装器件4的外部电极4a焊接在器件搭载用电极12上(图4)(步骤5(图12))。这时，供给结合孔2周边区域及覆盖结合孔2一部分区域的焊料膏7中的焊料7a熔融、在结合孔2内的盒固定用电极13的表面上形成电镀膜状的预备焊料膜17。
(6)然后，如图5所示，将从多个屏蔽盒5的侧面一侧向下方突出的爪状的结合部6插入到组合基片1的结合孔2内，表面封装器件4以被收容在内部的状态搭载在组合基片1上(步骤6(图12))。
此外，爪状的结合部6的长度为从组合基片1的搭载屏蔽盒5的面起，经结合孔2、但不突出在背面一侧。
(7)然后，将搭载了屏蔽盒5的组合基片1放入回流炉中，使焊料膏7中的焊料7a熔融后、冷却，将屏蔽盒5的结合部6焊接在组合基片1的结合孔2内的盒固定用电极13上(图6)(步骤7(图12))。
在将搭载了屏蔽盒5的组合基片1再度回流的工程中，由于焊料7a因毛细管现象集中在屏蔽盒5的结合部6和盒固定用电极13的焊接部上，能够更确实的抑制焊料7a储留在结合孔2内的、为切断组合基片1的材料通过的区域上。
(8)其后，将搭载了多个表面封装器件4及屏蔽盒5、并被焊接了的组合基片1，按各屏蔽盒5搭载的区域切断分割，得到如图7(a)所示那样的，搭载在基片11上的表面封装器件4具有收容在屏蔽盒5内的结构的各个电子器件10(步骤8(图12))。
如上所述，由于焊料7a因毛细管现象集中在屏蔽盒5的结合部6和盒固定用电极13的焊接部上、能够抑制当切断组合基片1时焊料7a储留在切断线上，在切断组合基片的情况下、能够防止发生焊料凹陷和因焊料拖长引起的不良情况的发生，能够高效率的制造高可靠性的电子器件。
此外，在实施方式1中，由于是同时付给表面封装器件搭载用的焊料膏和屏蔽盒固定用的焊料膏的，能够削减工程数。
还有，由于是用网印印刷法付给焊料膏的，能够精确管理焊料的使用量，并且，能够减少焊料的使用量，因而，能够实现产品的轻量化。进一步，电子器件的用户能够在封装时减少焊料球的发生。(变形例1)
在所述实施方式1中，如图7(a)所示那样，是以屏蔽盒5具备从侧面一侧向正下方伸出爪状结合部6的情况为例进行说明的，如图7(b)所示的那样，结合部6具有以爪状弯曲了的形状(弯折形状)，或者如图7(c)所示的那样，结合部具有突起D的形状(带螺柱状形状)，将屏蔽盒5的结合部6插入到结合孔内的情况下，如图8(a)、(b)模式性显示的那样，也可以具有因弹性的付势力、结合部6的曲折部和带螺柱形状部的突起D与结合孔2的内周面(预备焊料膜17等)接触那样构成。
在将结合部6作成曲折形状(图7(b))、或者作成带螺柱形状(图7(c))、如图8(a)、(b)所示那样，当结合部6的曲折部或者带螺柱形状部的突起D与结合孔2的内周面(预备焊料膜17等)接触的情况下，由于熔融的焊料容易积聚在该接触部、能够以少量的焊料量将屏蔽盒焊接到基片上，能够使本发明申请更有实效。
(变形例2)
在上述变形例1中是将结合部6作成图7(b)所示那样的曲折形状或者如图7(c)所示那样的带螺柱形状，结合部6的曲折部、带螺柱形状部的突起D是与结合孔的内周面局部的接触的，在如图9所示那样的在除结合部6的前端侧一部分的略中央部上设置隆起部E，或者如图10所示那样，将包含结合部6的前端侧的主要部作成沿纵向形成棱线部F那样状态的弯曲形状，将屏蔽盒5的结合部6插入到结合孔内的情况下，如图11(a)、(b)模式性显示的那样，结合部6的隆起部E和棱线部F也可以接近结合孔2的内周面(预备焊料膜17等)那样构成。
在结合部6上设置隆起部E(图9)、或者沿纵向形成棱线部F(图10)那样的形态的使之弯曲，在结合部6的隆起部E棱线部F接近结合孔2的内周面(预备焊料膜17等)的情况下，与所述变形例1的情况相同，由于熔融的焊料容易集中在该近接部，能够用少量的焊料将屏蔽盒焊接在基片上，使能够使本发明申请更有实效。
此外，如图9所示，在除结合部6前端的一部分外的略中央部上设置隆起部E的情况下，从结合部6的前端到隆起部E的区域上成为锥形，当将屏蔽盒5的结合部6插入到结合孔2内时，由于结合孔2的侧面与结合部6的前端的间隙变大，容易插入，由于插入时结合部6的关系能够防止插入错误。
此外，象上述变形例1那样，将结合部6作成曲折形状(图7(b))或者带螺柱的形状(图7(c))的情况下，结合部6的曲折部或者带螺柱形状的突起D能够仅仅和结合部2的内周面(预备焊料膜17等)近接、而不接触那样构成，在那样的情况下也能得到与所述变形例2情况同样的效果。
还有，象上述变形例2那样，在除结合部6的前端部一部分的略中央部上设置隆起部E的形状(图9)，将包含结合部6的前端侧的主要部沿纵向形成棱线部F那样的弯曲的形状(图10)的情况下，能够不只是将结合部6的隆起部E或者棱线部F与结合孔2的内周面(预备焊料膜17等)近接，而且也能够是局部的与结合孔2的内周面(预备焊料膜17等)接触那样的构成。而且，在那种情况下能够得到与上述变形例1同样的效果。
(实施方式2)
图13示出与本发明申请实施方式2相关的电子器件制造方法的流程图。
在上述实施方式1中是在步骤3(图12)的焊料膏供给工程中用网印法在器件搭载用电极12上和结合孔2的周围区域及覆盖结合孔2一部分的区域上同时付给表面封装器件搭载用及屏蔽盒固定用的焊料膏7的，在该实施方式2中，是在图13的步骤3中在器件搭载用电极上付给表面封装器件搭载用的焊料膏后，在图13(a)或者(b)的任一阶段上，用焊料调合器在结合孔的周围区域及覆盖结合孔一部分的区域上供给盒固定用的焊料膏。
此外，该实施方式2的电子器件制造方法的其他步骤是以所述实施方式1的情况为准的，为避免重复在这里省略了说明。
象实施方式2那样，在第3阶段，在器件搭载用电极上付给表面封装器件搭载用的焊料膏后，在：(1)图13(a)的向器件搭载用电极付给焊料膏的步骤3和进行搭载表面封装器件的步骤4之间，及(2)图13(b)的进行表面封装器件搭载的步骤4和用回流进行表面封装器件的焊接的步骤5之间的任一阶段上，用焊料调合器在结合孔的周围区域及覆盖结合孔一部分的区域上供给焊料膏，与所述实施方式1的情况同样，在切断组合基片的情况下，能够防止发生焊料的凹陷或焊料的拖长，能够高效率的制造高可靠性的电子器件。
还有，采用实施方式2，由于另外设置了用焊料调合器在结合孔的周围区域及覆盖结合孔一部分的的区域上付给焊料的工程，工程数虽然增加了，但是，就插入涂敷工程阶段的自由度却提高了。
还有，考虑电子器件的特性、焊料膏的种类及用量、焊剂量的变更等都能够容易的进行，有些情况下能够提高制品的特性和屏蔽盒的连接可靠性。
(实施方式3)
图14示出与本发明申请实施方式3相关的电子器件制造方法的制造工程流程图。
在实施方式3中，在步骤3(图14)中从组合基片器件搭载面的表面封装器件封装面的背面一侧向结合孔的周围及包含结合孔一部分的区域上供给焊料膏后，在步骤4中用网印法或者焊料调合器向器件搭载用电极付给焊料膏。
此外，该实施方式3的电子器件制造方法的其他步骤以所述实施方式1的情况为准，为避免重复在这里省略了说明。
采用实施方式3的方法的情况下，也能够确实的将屏蔽盒的结合部焊接在组合基片结合孔内的接地电极上，能够更进一步提高可靠性。
还有，采用实施方式3的方法，在付给焊料膏的工程中有时候也会发生由于先前搭载的表面封装器件的搭载状态，使得不能够在向器件连接电极印刷焊料的同时，向结合孔的周围及包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏的情况，在那样的情况下，由于从表面封装器件搭载面的背面一侧供给焊料膏，也能够在必要的区域上供给充足的焊料膏。
(实施方式4)
图15示出与本发明申请实施方式4相关的电子器件制造方法制造工程的流程图。
在该实施方式4中，与所述实施方式1的情况一样，在步骤3(图15)的焊料膏供给工程中，用网印法在器件搭载用电极和结合孔的周围区域及覆盖结合孔一部分的区域上，付给表面封装器件搭载用及屏蔽盒固定用的焊料膏，在表面封装器件的搭载(步骤4)、用回流进行表面封装器件的焊接(步骤5)后的图15的(c)阶段，在包含预备焊料膜表面的区域上、用网印法或用焊料调合器等方法进行焊剂的涂敷及/或者焊料的追加付给。
象该实施方式4那样，在(1)图15(c)的用回流进行表面封装器件焊接的步骤5和进行屏蔽盒搭载的步骤6之间的阶段上，由于用网印法和焊料调合器的方法向结合孔的周围区域及覆盖结合孔一部分的区域供给焊料膏，能够提高焊料的粘润性和焊料的黏附性，进一步，能够确实的将屏蔽盒的结合部焊接在组合基片结合孔内的盒固定用电极上，更能够提高可靠性。
还有，采用实施方式4的方法，对于有必要在向组合基片的器件封装工程和屏蔽盒安装工程之间插入其他工程的情况下，也能够避免降低焊接性，是很有意义的。
此外，在所述实施方式1～4中以制造在通信机器等使用的VCO等高频电子器件为例进行了说明，本发明申请也能够进一步适用于其他种类电子器件的制造的情况。
进一步就其他点来说，本发明申请不仅仅是限于所述的1～4各实施方式，关于组合基片的形状、器件搭载用电极及盒固定用电极的图形、屏蔽盒及其结合部的具体的形状和结构，在本发明的范围内能够增加各种各样的应用和变形。
发明的效果
如上所述，本发明申请(本发明1)的电子器件制造方法是在组合基片的器件搭载用电极上和在内周面上形成了盒固定用电极的结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上、使得结合孔上实质上不被填充那样付给焊料膏，经回流将表面封装器件焊接在器件搭载用电极上的同时，在结合孔内的盒固定用电极的表面上形成电镀膜状的预备焊料膜，在将屏蔽盒的结合部插入到结合孔内的状态下，将组合基片再度回流，将屏蔽盒的结合部和结合孔内的盒固定用电极焊接后，再将组合基片切断、分割成各个电子器件，在切断组合基片、分割时，能够抑制切断焊料，能够高效率的制造不发生焊料凹陷、焊料拖长等不良情况的高可靠性的电子器件。
就是说采用本发明申请的电子器件制造方法，由于仅仅在器件搭载用电极上和结合孔的周围区域及/或者包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏，焊料膏实质上不填充到结合孔内，在切断组合基片分割的工程中，能够抑制、防止切断结合孔内的焊料，防止焊料凹陷、焊料拖长等的发生，能够得到高可靠性的电子器件。
还有，采用本发明申请的电子器件制造方法，在将安装了屏蔽盒的组合基片再度回流的工程中，由于焊料因毛细管现象集中在屏蔽盒的结合部和结合孔内的固定用电极的焊接部上，能够抑制焊料聚留在结合孔内的、为切断组合基片的材料通过的区域上，就这一点说，也能够更确实的防止发生焊料的凹陷和焊料的拖长。
还有，例如，由于也能够用表面封装器件搭载用的焊料印刷机同时进行屏蔽盒固定用的焊料印刷这样的构成，因而，能够使焊料的量稳定化、能够削减焊料的消耗量。
还有，象本发明申请(本发明2)的电子器件制造方法那样，在将表面封装器件搭载在器件搭载用电极上付给了焊料膏的组合基片上后，使在结合孔内实质上不被填充那样的，在组合基片的、结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上付给屏蔽盒固定用的焊料膏，然后，在将组合基片回流那样的情况下，也与所述本发明1的电子器件制造方法的情况一样，能够高效率的制造高可靠性的电子器件。
还有，采用本发明2的方法，与在器件搭载用电极上形成焊料膏的工程不同，由于设置了用焊料调合器在结合孔的周围区域及覆盖结合孔一部分的区域上付给焊料的工程，工序数虽然增加了，但是，能够增高了插入涂敷工程阶段的自由度。
还有，考虑电子器件的特性，能够容易的进行焊料膏的种类和使用量、焊剂量的变更，有些情况下能够提高制品的特性和屏蔽盒连接的可靠性。
还有，象本发明申请(本发明3)的电子器件制造方法那样，是在使结合孔上实质上不被填充那样，在器件搭载用电极上付给了焊料膏的组合基片的、结合孔的周围区域及/或者包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏后，搭载表面封装器件，将组合基片回流那样的情况下，也与所述本发明1或者2的电子器件制造方法的情况一样，能够高效率的制造高可靠性的电子器件。
还有，象本发明申请(本发明4)的电子器件制造方法那样，在将屏蔽盒组装在组合基片上后，在包含预备焊料膜表面的区域上，进行焊剂的涂敷及焊料的追加付给二者中至少一方的情况下，能够改善焊料的粘润性、补充焊料(焊料膏)付给量的不足，还有，在向组合基片上的器件封装工程和屏蔽盒安装工程之间、有必要插入其他工程的情况下，也能够避免降低焊料粘附性，是很有意义的。
还有，象本发明5的电子器件制造方法那样，由于是从组合基片的封装了表面封装器件面的背面一侧向结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域内供给焊料膏的，不会因先前搭载的表面封装器件受到妨碍，能够在规定的区域上供给焊料膏，能够使本发明申请更有实效。
还有，象本发明6的电子器件制造方法那样，在采取(a)使屏蔽盒的结合部曲折或者弯曲、(b)在屏蔽盒的结合部上设置与结合孔内的盒固定用电极接触的突起二者中至少一种方法的情况下，能够用因弹性具有的付势力将屏蔽盒的结合部与结合孔内的盒固定用电极接触，在这样的状态下进行回流，能够进行可靠性更高的焊接的同时，例如，由于结合部曲折部的前端和带螺柱形状部的突起局部的与结合孔的内周面接触，熔融的焊料容易集中在该接触部上，能够以少量的焊料将屏蔽盒焊接在基片上，能够使本发明申请更有实效。
还有，象本发明7的电子器件制造方法那样，由于采取(a)使屏蔽盒结合部曲折或者弯曲、(b)在屏蔽盒的结合部上设置突起部、二者中的至少一种方法，能够使屏蔽盒的结合部近接结合孔的内周面(盒固定用电极)，在这种状态下进行回流，例如、结合部的曲折部和带螺柱形状部的突起与结合孔的内周面局部的近接，能够以少量的焊料将屏蔽盒焊接在基片上，能够使本发明申请更有实效。
还有，本发明申请(本发明8)的电子器件，表面封装器件被焊接在基片上的器件搭载用电极上，而且，屏蔽盒的结合部具有能用不填满结合凹部的少量的焊料、将屏蔽盒结合部焊接在形成在基片侧面的结合凹部内周面的盒固定用电极上，不会发生焊料的凹陷、焊料的拖长，具备高可靠性。
此外，本发明申请(本发明8)的电子器件能够以比本发明1～5中任意一项所述方法更高的效率来制造。
还有，本发明9的电子器件的屏蔽盒结合部曲折或者弯曲、及/或者在屏蔽盒结合部上设置了突起部，曲折或者弯曲的部分、或者突起部具有与形成在基片侧面的结合凹陷部的内周面的盒固定用电极接触的结构，由于屏蔽盒的结合部是处于因弹性具有的付势力与结合孔内的盒固定用电极接触的状态下进行焊接的，屏蔽盒的结合部确实能够用少量的焊料被焊接在结合孔内的盒固定用电极上，能够提供屏蔽盒向基片安装可靠性高的电子器件。
还有，本发明10的电子器件的屏蔽盒结合部曲折或者弯曲、及/或者在屏蔽盒的结合部上配设突起部，曲折或者弯曲部分、或者突起部具有与形成在基片侧面的结合凹陷部的内周面的盒固定用电极近接的结构，由于是在那种状态下进行焊接的，屏蔽盒结合部能够用少量的焊料确实的焊接在结合孔内的盒固定用电极上，能够提供向屏蔽盒的基片安装可靠性高的电子器件。
还有，可用本发明6或7所述的方法，效率良好地制造本发明9及10的电子器件。
Claims (10)
1.一种电子器件制造方法，是具有将封装在基片上的表面封装器件收容在屏蔽盒内结构的电子器件制造方法，其特征在于，具备以下工程：
(a)是能被分割成多个电子器件的组合基片，组合基片具备多个结合孔，在结合孔的内周面上形成屏蔽盒固定用电极，使屏蔽盒的结合部插入、被电气的、机械的连接、固定在盒固定用电极上，在将组合基片上的表面封装器件电气的、机械的连接、固定的器件搭载用电极上付给焊料膏的同时，实质上不填充结合孔那样的、在结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏的工程；
(b)将表面封装器件搭载在组合基片上的工程；
(c)将搭载了表面封装器件的组合基片回流，使表面封装器件焊接在器件搭载用电极上的同时，在结合孔内的盒固定用电极的表面上形成电镀状的预备焊料膜的工程；
(d)由将屏蔽盒的结合部插入到组合基片的结合孔内，将屏蔽盒安装在组合基片上的工程；
(e)将安装了屏蔽盒的组合基片再度回流，用结合孔内的预备焊料膜将屏蔽盒的结合部和结合孔内的盒固定用电极焊接的工程；
(f)将焊接了屏蔽盒的组合基片切断，分割成各个电子器件的工程。
2.一种电子器件制造方法，它是具有将封装在基片上的表面封装器件收容在屏蔽盒内结构的电子器件制造方法，其特征在于它具备以下工程：
(a)是被分割成多个电子器件的组合基片，组合基片具备多个结合孔，在结合孔内周面上形成屏蔽盒固定用电极，使屏蔽盒的结合部插入、被电气的、机械的连接、固定在盒固定用电极上，对在组合基片上的表面封装器件电气的、机械的连接、固定的器件搭载用电极上付给焊料膏的工程；
(b)将表面封装器件搭载在组合基片上的工程；
(c)使结合孔实质上不被填充那样的、在组合基片的结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏的工程；
(d)将组合基片回流，将表面封装器件焊接在器件搭载用电极上的同时，在结合孔内的盒固定用电极的表面上形成电镀膜状的预备焊料膜的工程；
(e)将屏蔽盒的结合部插入到结合孔内，将屏蔽盒安装在组合基片上的工程；
(f)将安装了屏蔽盒的组合基片再度回流，用结合孔内的预备焊料膜将屏蔽盒结合部和结合孔内的盒固定用电极焊接的工程；
(g)将焊接了屏蔽盒的组合基片切断、分割成各个电子器件的工程。
3.一种电子器件制造方法，是具有将封装在基片上的表面封装器件收容在屏蔽盒内结构的电子器件制造方法，其特征在于它具备以下工程：
(a)是被分割成多个电子器件的组合基片，组合基片具备多个结合孔，在结合孔内周面上形成屏蔽盒固定用电极，使屏蔽盒的结合部插入、被电气的、机械的连接、固定在盒固定用电极上，对在组合基片上的表面封装器件电气的、机械的连接、固定的器件搭载用电极上付给焊料膏的工程；
(b)使结合孔实质上不被填充那样的、在组合基片的结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏的工程；
(c)将表面封装器件搭载在组合基片上的工程；
(d)将组合基片回流，将表面封装器件焊接在器件搭载用电极上的同时，在结合孔内的固定用电极的表面上形成电镀膜状的预备焊料膜的工程；
(e)将屏蔽盒的结合部插入到结合孔内、将屏蔽盒安装在组合基片上的工程；
(f)将安装了屏蔽盒的组合基片再度回流，用结合孔内的预备焊料膜将屏蔽盒的结合部和结合孔内的盒固定用电极焊接的工程；
(g)将焊接了屏蔽盒的组合基片切断、分割成各个电子器件的工程。
4.根据权利要求1所述的电子器件制造方法，其特征在于：
在将安装了屏蔽盒的组合基片再度回流前，向包含所述预备焊料膜的表面的区域上进行焊剂涂敷及/或者焊料的追加付给。
5.根据权利要求1所述的电子器件制造方法、其特征在于：
在向所述结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上付给焊料膏的工程中，从组合基片的安装了表面封装器件一面的背面一侧，向结合孔的周围及/或者包含结合孔一部分的区域上供给焊料膏。
6.根据权利要求1所述的电子器件制造方法、其特征在于：
采用(a)使屏蔽盒的结合部曲折或者弯曲、
(b)在屏蔽盒的结合部上设置与结合孔内的盒固定用电极接触的突起部、
两种方法中的至少一种方法，使屏蔽盒的结合部因弹性引起的付势力与结合孔的内周面接触。
7.根据权利要求1所述的电子器件制造方法、其特征在于：
采用(a)使屏蔽盒的结合部曲折或者弯曲、
(b)在屏蔽盒的结合部上设置突起部、
两种方法中至少一种方法，使屏蔽盒的结合部与结合孔的内周面近接。
8.一种电子器件，其特征在于：
表面封装器件被焊接在基片上的器件搭载用电极上，而且，收容了表面封装器件的屏蔽盒结合部具有用不填满结合凹部那样少量的焊料焊接到形成在基片侧面的结合凹部内周面的盒固定用电极上。
9.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于：
(a)屏蔽盒的结合部曲折或者弯曲、及/或者(b)在屏蔽盒的结合部上配设突起部，所述曲折或者弯曲部分、或者突起部具有与形成在基片侧面上的结合凹部内周面的盒固定用电极接触的结构。
10.根据权利要求8所述的电子器件，其特征在于：
(a)屏蔽盒的结合部曲折或者弯曲、及/或者(b)在屏蔽盒的结合部上配设突起部，所述曲折或者弯曲部分、或者突起部具有与形成在基片侧面上的结合凹部内周面的盒固定用电极近接的结构。
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