CN102883550A - 一种屏蔽盖与电子线路板的焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种屏蔽盖与电子线路板的焊接方法，涉及器件焊接技术。所述焊接方法包括如下步骤：步骤1、将屏蔽盖单独过回流炉；步骤2、电子线路板印刷锡膏；步骤3、屏蔽盖表面贴装到电子线路板；步骤4、将贴装好屏蔽盖的电子线路板过回流炉。步骤1中屏蔽盖单独过回流炉的炉温与步骤4中贴装好屏蔽盖的电子线路板过回流炉的炉温相同。本发明不用改变屏蔽盖材料或者电子线路板板材就可以解决电子线路板在过回流炉时产生翘曲的问题，可有效降低生产成本，而且本发明的方法有效减少材料消耗，从而减少能源消耗。
Description
【技术领域】
本发明涉及器件焊接技术领域，尤其涉及一种屏蔽盖与电子线路板的焊接方法。
【背景技术】
现在电子技术高速发展，线路板中各电子单元的运算速度越来越快，电子线路板上各信号的时钟频率也越来越高，所以为了更好的减少各单元之间的相互影响，在设计中用金属屏蔽盖来屏蔽各单元线路的设计也越来越普遍。
但由于目前线路板设计时，都是以屏蔽电磁干扰为目的，并未考虑到生产工艺相关问题，所以现有的电子线路板上焊接屏蔽盖的设计有如下缺点：
电子线路板无论是拼板方式还是单板方式，在表面贴装器件时都是轨道方式，即电子线路板只有两边支撑，所以电子线路板有一定的变形。在过回流炉时，由于电子线路板上有器件，且器件在电子线路板上的分布不均匀，一般都是中间元件的密度高于四周，导致电子线路板受热不均匀，高温时电子线路板材料会软化，所以电子线路板过回流炉时会产生一定的变形，这时电子线路板对外力特别敏感。屏蔽盖的应力较大，并且屏蔽盖热传导率与电子线路板比较差异较大，屏蔽盖升温较快，这样就会造成屏蔽盖先行翘曲，从而造成四个边中间部分弧形翘起，所以屏蔽盖的变形更容易影响电子线路板的变形，在过炉后，形成了叠加的变形效应，很容易造成电子线路板变形，从而影响电子线路板外形结构及造成其它器件虚焊。
为解决变形，目前较为普遍的方法都是改用高温变形较小的材料，然而这样的材料价格高，从而导致生产成本的增加。此外，还可采用增加屏蔽盖厚度的方法来解决变形，但是这种方法会造成屏蔽盖材料的浪费，并增加电子线路板的厚度，而增加产品的厚度，从而影响产品的外观。
鉴于此，实有必要提出一种新的解决方案。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题在于提供一种屏蔽盖与电子线路板的焊接方法，可有效解决电子线路板的变形。
本发明通过这样的技术方案解决上述的技术问题：
一种屏蔽盖与电子线路板的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：
步骤1、将屏蔽盖单独过回流炉；
步骤2、电子线路板印刷锡膏；
步骤3、屏蔽盖表面贴装到电子线路板；
步骤4、将贴装好屏蔽盖的电子线路板过回流炉。
作为进一步改进，步骤1中屏蔽盖单独过回流炉的炉温与步骤4中贴装好屏蔽盖的电子线路板过回流炉的炉温相同。
作为进一步改进，在步骤1中，屏蔽盖过回流炉放置时使屏蔽盖的应力方向与地心引力方向相反。
作为进一步改进，所述的屏蔽盖包括盖体和折边。
作为进一步改进，在生产屏蔽盖的时候，屏蔽盖所用原料坯为卷材，要保证屏蔽盖的折边方向和卷材向心方向一致。
作为进一步改进，步骤1中，屏蔽盖过完回流炉后需要平放冷却，使屏蔽盖的应力方向与地心引力方向相反。
作为进一步改进，步骤2中，屏蔽盖四角的焊锡膏厚度比四边的焊锡膏厚度薄。
作为进一步改进，步骤2中，采用了一个焊锡膏钢网，该钢网在屏蔽盖的四角预留的空隙较小，四边预留的空隙较大。
与现有技术相比较，本发明具有以下优点：
本发明不用改变屏蔽盖材料或者电子线路板板材就可以解决子线路板在过回流炉时产生翘曲的问题，可有效降低生产成本，而且本发明的方法有效减少材料消耗，从而减少能源消耗。
【附图说明】
图1是本发明屏蔽盖与电子线路板焊接方法流程图。
图2是本发明阶梯形状的焊锡膏钢网的示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式。
本发明提供一种屏蔽盖与电子线路板的焊接方法，图1为本发明的屏蔽盖与电子线路板的焊接方法的流程图。所述方法包括如下步骤：
S100.提供一种屏蔽盖，屏蔽盖的折边方向和卷材向心方向一致；
所述屏蔽盖呈一矩形结构，它包括一个矩形板状的盖体，在盖体的四周边缘设有等高的折边，折边从盖体一侧垂直于盖体延伸，其中有折边的一面为屏蔽盖的焊接面。
因为屏蔽盖所用金属材料的原料坯均为卷材，在实际使用中，通过模具将屏蔽盖冲压呈平面形状，最终成形的屏蔽盖是存在一定应力的，应力的方向即为卷材向心方向。所以，在生产屏蔽盖的时候，要保证屏蔽盖的折边方向和卷材向心方向一致。
S101.屏蔽盖焊接面向上平放，单独过回流炉，炉温与电子线路板过回流炉时的炉温一致。屏蔽盖焊接面向上是为了保证屏蔽盖的应力方向与地心引力方向相反，在过回流炉屏蔽盖应力释放时，由于地心引力作用，减小屏蔽盖因应力释放产生的变形。这样屏蔽盖的单独过炉即释放了一部分应力。
S102.屏蔽盖焊接面向上平放，常温下冷却；
屏蔽盖过完回流炉后，由于温度很高，在屏蔽盖应力的作用下，屏蔽盖会有较小的变形，必须把屏蔽盖平放常温冷却，保持屏蔽盖应力方向与地心引力方向相反，即焊接方向向上，待屏蔽盖完全冷却后，变形基本恢复，再进行使用。
S103.电子线路板印刷锡膏；
要对焊锡膏的分布做处理，即开一个阶梯开头形状的焊锡膏钢网，请参阅图2，所述的阶梯开头形状即盖焊锡膏钢网的四角预留的空隙较小，四边预留的空隙较大，这使得屏蔽盖四角的焊锡膏厚度比四边中间部分的要薄。当锡膏熔化后，屏蔽盖四边中间的部分焊锡膏的粘合力就比较大，与屏蔽盖四边中间部分向上的应力和电子线路板向下的应力形成相互作用力，避免了屏蔽盖四边中间部分向上变形和电子线路板向下变形，使屏蔽盖与电子线路板更好的粘合。
S104.把屏蔽盖表面贴装到电子线路板上；
S105.将贴装好屏蔽盖的电子线路板过回流炉；
S106.电子线路板冷却，焊接结束。
本实施例中的屏蔽盖呈矩形，在具体实施时，可根据需要，做成其他的凸多边形或凹多边形，但要选取卷材向心方向为折边的冲压折弯方向进行冲压。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (8)
1.一种屏蔽盖与电子线路板的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括如下步骤：
步骤1、将屏蔽盖单独过回流炉；
步骤2、电子线路板印刷锡膏；
步骤3、屏蔽盖表面贴装到电子线路板；
步骤4、将贴装好屏蔽盖的电子线路板过回流炉。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：步骤1中屏蔽盖单独过回流炉的炉温与步骤4中贴装好屏蔽盖的电子线路板过回流炉的炉温相同。
3.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：在步骤1中，屏蔽盖过回流炉放置时使屏蔽盖的应力方向与地心引力方向相反。
4.根据权利要求1或2或3所述的焊接方法，其特征在于：所述的屏蔽盖包括盖体和折边。
5.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于：在生产屏蔽盖的时候，屏蔽盖所用原料坯为卷材，要保证屏蔽盖的折边方向和卷材向心方向一致。
6.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于：步骤1中，屏蔽盖过完回流炉后需要平放冷却，使屏蔽盖的应力方向与地心引力方向相反。
7.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于：步骤2中，屏蔽盖四角的焊锡膏厚度比四边的焊锡膏厚度薄。
8.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于：步骤2中，采用了一个焊锡膏钢网，该钢网在屏蔽盖的四角预留的空隙较小，四边预留的空隙较大。
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- 2011-07-15 CN CN201110199763.XA patent/CN102883550B/zh active Active
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