CN107995779A - 改善刚挠结合板平整度的设计方法 - Google Patents

改善刚挠结合板平整度的设计方法 Download PDF

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Abstract

本发明提出了一种改善刚挠结合板平整度的设计方法，方法如下：刚挠结合板自上而下依次包括顶层板、第二层板、第三层板和底层板，其中，顶层板、第二层板和第三层板的线路的残铜率为55～65％，但顶层板、第二层板和第三层板的线路之间的残铜率相差不超过3％，底层线路的残铜率与顶层板、第二层板或第三层板的线路残铜率相差不超过15％，在刚挠结合板的生产过程中就将应力充分释放，再通热压整平的方式，将变形的刚挠结合板整平过来。

Description

改善刚挠结合板平整度的设计方法
技术领域
本发明涉及一种方法，具体涉及一种改善刚挠结合板平整度的设计方法。
背景技术
随着手机摄像头像素越来越高，对摄像头镜片对焦要求越来越高，如果对焦不好拍的图像会出现模糊或重影。决定对焦的主要还是在承载镜头芯片的刚挠结合板平整度，如果承载板平整度不够导致镜片支撑架产生倾斜，最终造成芯片的中心与镜片的中心不在同条垂直线上，导致图像模糊或重影。为了解决这个问题必须在承载摄像头芯片刚挠结合板的平整度上突破。用PP片与纯铜结合的方法制作的承载板摄像头芯片的刚挠结合板如果应力释放不完全，经过高温时就会释放应力导致刚挠结合板在SMT后变形。为了解决生产过程中应力能够完全释放，必须从设计上破坏内应力产生。
发明内容
本发明针对上述问题提出了一种改善刚挠结合板平整度的设计方法，在刚挠结合板的生产过程中就将应力充分释放，再通热压整平的方式，将变形的刚挠结合板整平过来。
具体的技术方案如下：
改善刚挠结合板平整度的设计方法，方法如下：
刚挠结合板自上而下依次包括顶层板、第二层板、第三层板和底层板，其中，顶层板、第二层板和第三层板的线路的残铜率为55～65％，但顶层板、第二层板和第三层板的线路之间的残铜率相差不超过3％，底层线路的残铜率与顶层板、第二层板或第三层板的线路残铜率相差不超过15％；
第二层板和第三层板的线路设计方法如下：
(1)在第二层板和第三层板PNL边的废料区域设计线宽为0.1mm的无铜线，多条无铜线垂直交叉设置，将废料区域分隔成若干相连的边长为10mm*10mm的正方形区域；
(2)在第二层板和第三层板的SET边区域设计线宽为0.1mm的无铜线，多条无铜线垂直交叉设置，将废料区域分隔成若干相连的边长为5mm*5mm的正方形区域；
顶层板和底层板的线路设计方法如下：
(1)在顶层板和底层板的上设计线宽为0.12mm的无铜线，多条无铜线垂直交叉设置，将废料区域分隔成若干边长为0.8mm*0.8mm的正方形铜点；
(2)在底层板的边缘处设计网格，网格的内侧到板的外缘处的距离为0.6-0.8mm。
上述改善刚挠结合板平整度的设计方法，使用上述设计方法制备刚挠结合板，其步骤如下：
(1)对半固化片进行开料、钻孔、开窗操作后，待叠层；
(2)对纯铜开料后，待叠层；
(3)对CVL进行开料、钻孔操作后，待叠层；
(4)对中间挠性板依次进行开料、钻孔、贴干膜、内层线路转移、显影、蚀刻、退膜、粗化、贴CVL、烘烤后，进行叠层；
(5)叠层后依次进行X-Ray冲孔、钻孔、PTH、镀铜、外层线路转移、印刷阻焊、曝光、显影、烘烤、镍钯金、印字符、电测、铣外型、冲型、整平操作。
上述改善刚挠结合板平整度的设计方法，其中，刚挠结合板的制备步骤(4)中的烘烤是指在150℃温度下烘烤1h。
上述改善刚挠结合板平整度的设计方法，其中，刚挠结合板的制备步骤(5)中的印刷阻焊采用离外型边0.3mm开槽设计，微连点上用阻焊覆盖，后固化以150℃烘烤1小时。
上述改善刚挠结合板平整度的设计方法，其中，刚挠结合板的制备步骤(5)中的铣外形操作时，单个产品与单个产品之间整边连接并且在两个单个产品之间用一个宽度为1.0mm的微连点与废料连相连。
上述改善刚挠结合板平整度的设计方法，其中，刚挠结合板的制备步骤(5)中整平分为一段整平和二段整平，一段整平和二段整平的温度均为170±10℃，一段整平的压力为6±1Kg/cm2、时间为120min，二段整平的压力为4±1Kg/cm2、时间为40min，二段整平后冷却90min。
本发明的有益效果为：
1、不增加任何成本，只是将设计上做一些优化就达到平整度要求；
2、在同等厚度规格只需要用半固化片与纯铜相结合，就能达到半固化片与FR4相结合的平整度要求；
3、良率的提升减少的废弃物的产生，减少了废品处理费。
附图说明
图1为第二层板和第三层板的线路设计方法局部视图。
图2为顶层板和底层板的线路设计方法局部视图(1)。
图3为顶层板和底层板的线路设计方法局部视图(2)。
图4为印刷阻焊设计方法局部视图。
图5为铣外形设计方法局部视图。
具体实施方式
为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。
如图所示，改善刚挠结合板平整度的设计方法，方法如下：
刚挠结合板自上而下依次包括顶层板、第二层板、第三层板和底层板，其中，顶层板、第二层板和第三层板的线路的残铜率为55～65％，但顶层板、第二层板和第三层板的线路之间的残铜率相差不超过3％，底层线路的残铜率与顶层板、第二层板或第三层板的线路残铜率相差不超过15％；
如图1所示，第二层板和第三层板的线路设计方法如下：
(1)在第二层板和第三层板的废料区域设计线宽为0.1mm的无铜线1(图1)，多条无铜线垂直交叉设置，将废料区域分隔成若干相连的边长为10mm*10mm的正方形区域；
(2)在第二层板和第三层板的产品区域设计线宽为0.1mm的无铜线2(图1)，多条辅料边铜垂直交叉设置，将废料区域分隔成若干相连的边长为5mm*5mm的正方形区域；
在此设计的基础上，内层贴CVL后以150℃烘烤1小时，因铜全部打断使得挠性板内的应力在高温烘烤时，应力达到充分释放；
顶层板和底层板的线路设计方法如下：
(1)如图2所示，在顶层板和底层板的上设计线宽为0.12mm的无铜线3，多条蚀刻线垂直交叉设置，将废料区域分隔成若干边长为0.8mm*0.8mm的正方形铜点；通过辅料边铜做成铜点方式，使得电镀产生的内应力分散掉，同时也能增加工作板的硬度，在生产过程不易产生弯曲；
(2)如图3所示在顶层板和底层板的边缘处设计网格4，网格的调整度为调整度0.1*0.2mm，网格的内侧到底层板的外缘处的距离为0.6-0.8mm；使得四周应力不会过于集中产生翘曲。
上述改善刚挠结合板平整度的设计方法，使用上述设计方法制备刚挠结合板，其步骤如下：
(1)对半固化片进行开料、钻孔、开窗操作后，待叠层；
(2)对纯铜开料后，待叠层；
(3)对CVL进行开料、钻孔操作后，待叠层；
(4)对中间挠性板依次进行开料、钻孔、贴干膜、内层线路转移、显影、蚀刻、退膜、粗化、贴CVL、烘烤后，进行叠层；
(5)叠层后依次进行X-Ray冲孔、钻孔、PTH、镀铜、外层线路转移、印刷阻焊、曝光、显影、烘烤、镍钯金、印字符、电测、铣外型、冲型、整平操作。
刚挠结合板的制备步骤(4)中的烘烤是指在150℃温度下烘烤1h。
如图4所示，刚挠结合板的制备步骤(5)中的印刷阻焊采用离外型边0.3mm开槽5设计，微连点上用阻焊覆盖，后固化以150℃烘烤1小时，因阻焊全部打断使得刚挠结合板内的应力在高温烘烤时，应力达到充分释放。
如图5所示，刚挠结合板的制备步骤(5)中的铣外形操作时，单个产品与单个产品之间整边连接并且在两个单个产品之间用一个宽度为1.0mm的微连点与废料连相连，使得在243℃高温下刚挠结合板产生软化，因左右两边没有切开拉力均匀不会产生刚挠结合板软化因拉力不均匀导致翘曲。
刚挠结合板的制备步骤(5)中整平分为一段整平和二段整平，一段整平和二段整平的温度均为170±10℃，一段整平的压力为6±1Kg/cm2、时间为120min，二段整平的压力为4±1Kg/cm2、时间为40min，二段整平后冷却90min。

Claims (6)

1.改善刚挠结合板平整度的设计方法，其特征为，方法如下：
刚挠结合板自上而下依次包括顶层板、第二层板、第三层板和底层板，其中，顶层板、第二层板和第三层板的线路的残铜率为55～65％，但顶层板、第二层板和第三层板的线路之间的残铜率相差不超过3％，底层线路的残铜率与顶层板、第二层板或第三层板的线路残铜率相差不超过15％；
第二层板和第三层板的线路设计方法如下：
(1)在第二层板和第三层板PNL边的废料区域设计线宽为0.1mm的无铜线，多条无铜线垂直交叉设置，将废料区域分隔成若干相连的边长为10mm*10mm的正方形区域；
(2)在第二层板和第三层板的SET边区域设计线宽为0.1mm的无铜线，多条无铜线垂直交叉设置，将废料区域分隔成若干相连的边长为5mm*5mm的正方形区域；
顶层板和底层板的线路设计方法如下：
(1)在顶层板和底层板的上设计线宽为0.12mm的无铜线，多条无铜线垂直交叉设置，将废料区域分隔成若干边长为0.8mm*0.8mm的正方形铜点；
(2)在底层板的边缘处设计网格，网格的内侧到板的外缘处的距离为0.6-0.8mm。
2.如权利要求1所述的改善刚挠结合板平整度的设计方法，其特征为，使用上述设计方法制备刚挠结合板，其步骤如下：
(1)对半固化片进行开料、钻孔、开窗操作后，待叠层；
(2)对纯铜开料后，待叠层；
(3)对CVL进行开料、钻孔操作后，待叠层；
(4)对中间挠性板依次进行开料、钻孔、贴干膜、内层线路转移、显影、蚀刻、退膜、粗化、贴CVL、烘烤后，进行叠层；
(5)叠层后依次进行X-Ray冲孔、钻孔、PTH、镀铜、外层线路转移、印刷阻焊、曝光、显影、烘烤、镍钯金、印字符、电测、铣外型、冲型、整平操作。
3.如权利要求2所述的改善刚挠结合板平整度的设计方法，其特征为，刚挠结合板的制备步骤(4)中的烘烤是指在150℃温度下烘烤1h。
4.如权利要求2所述的改善刚挠结合板平整度的设计方法，其特征为，刚挠结合板的制备步骤(5)中的印刷阻焊采用离外型边0.3mm开槽设计，微连点上用阻焊覆盖，后固化以150℃烘烤1小时。
5.如权利要求2所述的改善刚挠结合板平整度的设计方法，其特征为，刚挠结合板的制备步骤(5)中的铣外形操作时，单个产品与单个产品之间整边连接并且在两个单个产品之间用一个宽度为1.0mm的微连点与废料连相连。
6.如权利要求2所述的改善刚挠结合板平整度的设计方法，其特征为，刚挠结合板的制备步骤(5)中整平分为一段整平和二段整平，一段整平和二段整平的温度均为170±10℃，一段整平的压力为6±1Kg/cm2、时间为120min，二段整平的压力为4±1Kg/cm2、时间为40min，二段整平后冷却90min。
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