CN102056413A - 印制线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种印制线路板的制作方法，包括：根据预制作的线路，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路；在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；进行叠加处理，其中重复至少一次如下叠加步骤，直到印制线路的总厚度达到所需厚度：采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路；在叠加制作出的印制线路的缝隙间涂布可变形形态材料。本发明制作的线路形状规整，线路上、下宽幅一直，能够制作出高质量的密集线路，提高产品的良率。

Description

印制线路板的制作方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，尤其涉及一种印制线路板的制作方法。

背景技术

印制线路板(Printed Circuie Board，PCB)的线路制作是先在绝缘层上覆盖铜层，再通过蚀刻的方法将多余的铜蚀刻掉，形成所需要的线路图形。PCB板分单面PCB板和双面PCB板，单面PCB板指在绝缘基材的一面布有线路层，双面PCB板指在绝缘基材的两面均布有印制线路。

不管是单面PCB板还是双面PCB板，对于绝缘基材布有线路层的一面可能有单层线路，也可能有多层线路。在有多层线路时，相邻的线路层之间被绝缘层隔开。厚铜印制线路板(Heavy Copper PCB)是指含有超过3盎司铜厚线路的印制线路板，厚铜印制线路板一直是PCB板制造业中具有专业化性质产品，广泛应用于通讯、计算机、电器、行天、航空、医疗、电脑、航天航空、军工产品等电子装配领域。

厚铜印制线路板相比于普通的印制线路板制作难度更大，专业化要求更高。现有对于铜厚比较大的线路层制作，以在板料上制作厚铜层的线路为例，如图1所示，包括以下步骤：

步骤S101，在板料的底铜层上电镀一层电镀铜层；

板料包括绝缘基层和位于绝缘基层上的底铜层，底铜层是完全覆盖在绝缘基层上。但是底铜层的厚度往往比较薄，一般都不能满足铜层厚度比较大的线路层要求，因此需要在整个底铜层上再电镀一层电镀铜层，使底铜层和电镀铜层的厚度达到线路厚度要求。

步骤S102，在电镀铜层上贴干膜；

干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够发生聚合反应形成一种稳定的物质附着于电镀层面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

步骤S103，将印有线路图形的胶片置于干膜上方，用紫外线进行曝光；

胶片上印有线路图形，受紫外线照射的干膜部分图形与线路图形相符，经曝光后被透过胶片照射的干膜发生聚合反应形成稳定的物质，达到阻挡刻蚀的作用；

步骤S104，采用溶液如NaOH溶液将未经紫外线照射的干膜洗掉，实现预刻蚀部分的显影。

步骤S105，采用药液将显影的预刻蚀部分咬蚀掉，从而在绝缘基材上形成所需要的线路图形；

步骤S106，将贴在电镀铜层上的干膜去掉，完成退膜。

在完成上述线路制作后，如果需要再制作一层线路，将由玻璃布基材和涂覆在玻璃布基材上热固化性树脂构成的半固化片放置在内层铜上；将外层铜覆盖在半固化片上进行压合，通过压合使涂覆在玻璃布基材上的树脂向内层铜间的间隙流动，在内层铜和外层铜之间形成绝缘的树脂层，如果外层铜的厚度未到厚度要求，再采用上述电镀、贴干膜、曝光、显影、刻蚀和退膜过程进行线路制作。

由于现有技术中采用全板电镀后再进行刻蚀的方法，在厚铜印制线路板的密集线路制作时，由于铜层厚度过大(＞3盎司)，采用上述方法就不能制作出合格的密集线路。由于采用整板电镀且铜厚很大，因此在刻蚀过程中药液不断向两面咬蚀，如果对于密集线路，线路之间的缝隙越窄，如果为了咬蚀的深度使溶液尽量往下，则向两边咬蚀越厉害，因此当铜层厚度越大时，蚀刻出来线路的上、下宽幅宽度差异越大。在厚铜板的密集线路区域，线路底部甚至会连在一起，不能完全蚀刻出来。因此，采用常规的线路制作方法很难制作出合格的铜层厚度大于3盎司的密集线路。

对于内层线路，采用填充树脂层实现了保护，而对于外层线路(称面铜)，铜面与树脂层间有很大的高度差，因此要在铜面上及线路间均匀的填满油墨，然后加热固化，实现对面铜的保护。而如要在铜面上及线路间均匀的填满油墨所以，对于防焊印制的作业方式将是很大的挑战，不但要从刮刀角度、刮刀压力及刮印速度等方面做调整，甚至需要多次印刷方可使绿油完全覆盖铜面。但是如果制作过程中控制不好或印制作业员技术能力不够则有可能会发生绿油浮离或假性露铜等不良现象。同样因为铜面与基材间有很大的高度差，在生产过程中，线路极易被碰撞伤，严重影响产品的合格率。

发明内容

本发明提供一种印制线路板的制作方法，用以解决现有技术中厚铜板在线路制作过程中，因密集线路无法制作，影响厚铜板布线密度提高的问题。

本发明提供一种印制线路板的制作方法，包括：

根据预制作的线路，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路；

在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；

进行叠加处理，其中重复至少一次如下叠加步骤，直到印制线路的总厚度达到所需厚度：

采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路；

在叠加制作出的印制线路的缝隙间涂布可变形形态材料。

优选地，当在预制作的线路中有不连通区域时，在所述印制线路中增加连通所述不连通区域的工艺导线，在印制线路的总厚度达到所需厚度时，断开所工艺导线。

优选地，断开所述工艺导线后去除所述工艺导线。

优选地，利用铣床控深铣的方式将所述工艺导线铣除。

优选地，采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路，具体包括：

在制作出的印制线路和涂布的材料上贴膜；

通过曝光方式标记出印制线路区域；

去除被标记的印制线路区域的膜，露出印制线路；

对露出的印制线路进行电镀；

将其余膜退掉。

优选地，对去除膜后露出的印制线路进行电镀时，叠加镀上的印制线路平面不超过膜平面。

优选地，在涂布可变形形态材料之后，涂布后的材料平面不低于印制线路平面，

涂布之后还包括：对涂布后的材料平面进行磨刷处理，使得印制线路露出且与材料平面齐平。

优选地，在执行所述叠加步骤之后，还包括：

对当前制作出的印制线路的总厚度进行测量，如果超过所需厚度，对涂布后的材料平面和印制线路平面进行磨刷处理，磨刷后使印制线路的总厚度达到所需厚度，且印制线路平面与材料平面齐平。

优选地，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路，具体包括：

在金属基层上贴膜；

通过曝光方式标记出印制线路区域；

去除未被标记的区域的膜，露出除印制线路区域外的区域；

对露出的除印制线路区域外的区域进行刻蚀；

将其余膜退掉。

优选地，在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料，具体包括：

采用丝网印刷方式在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；

使涂布的可变形形态材料完全固化。

优选地，如果预制作的线路中的不连通区域有N个，则工艺导线的根数为N-1，其中N为大于等于2的整数。

优选地，如果印制线路中有工艺导线，每根工艺导线的宽度小于设定宽度。

利用本发明提供的印制线路板的制作方法，具有以下有益效果：

1)本发明不使用全板电镀和蚀刻，而是使用图形电镀直接增加印制线路的铜层厚度的方法，分层叠加至所需铜层厚度，因此线路形状规整，线路上、下宽幅一直，能够制作出高质量的密集线路，提高印制线路板产品的良率；

2)每次制作出一层印制线路时，都进行线路间缝隙的材料如树脂填充，能够有效起到对印制线路的保护作用，尤其对于最外层线路的制作，采用上述分层叠加方法制作后，制作的线路间填满树脂，不需要再进行油墨的填充，省去了对从刮刀角度、刮刀压力及刮印速度等方面的技术要求，且很好地起到了保护外层线路的作用。

附图说明

图1为现有技术印制线路板板的制作方法流程图；

图2为本发明提供的印制线路板的制作方法流程图；

图3为本发明实施例中印制线路板的制作方法流程图；

图4为本发明另一实施例中印制线路板的制作方法流程图；

图5为利用本发明实施例提供的印制线路板的制作方法所制作出的印制线路板的截面图。

具体实施方式

本发明提供一种印制线路板的制作方法，包括：

根据预制作的线路，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路；

在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；

进行叠加处理，其中重复至少一次如下叠加步骤，直到印制线路的总厚度达到所需厚度：

采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路；

在叠加制作出的印制线路的缝隙间涂布可变形形态材料。

优选地，在本发明的各实施例中，所述可变形形态的材料可为半固态材料、具有流动性的材料、液态材料或其它可变形的材料，使得这些材料能够填充在所需空间中。更优选地这些材料在特定条件下(例如，加热、冷却、或以特定射线辐射等)可固化，即为可固化材料。

在本发明的实施例中，所述材料可为热固性树脂或热塑性树脂。

优选地，在本发明的各实施例中，当在预制作的线路中有不连通区域时，在所述印制线路中增加连通所述不连通区域的工艺导线，在印制线路的总厚度达到所需厚度时，断开所述工艺导线。

优选地，在本发明的各实施例中，断开所述工艺导线后去除所述工艺导线。

优选地，在本发明的各实施例中，利用铣床控深铣的方式将所述工艺导线铣除。

优选地，在本发明的各实施例中，采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路，具体包括：

在制作出的印制线路和涂布的材料上贴膜；

通过曝光方式标记出印制线路区域；

去除被标记的印制线路区域的膜，露出印制线路；

对露出的印制线路进行电镀；

将其余膜退掉。

优选地，在本发明的各实施例中，对去除膜后露出的印制线路进行电镀时，叠加镀上的印制线路平面不超过膜平面。

优选地，在本发明的各实施例中，在涂布可变形形态材料之后，涂布后的材料平面不低于印制线路平面，涂布之后还包括：对涂布后的材料平面进行磨刷处理，使得印制线路露出且与材料平面齐平。

优选地，在本发明的各实施例中，在执行所述叠加步骤之后，还包括：对当前制作出的印制线路的总厚度进行测量，如果超过所需厚度，对涂布后的材料平面和印制线路平面进行磨刷处理，磨刷后使印制线路的总厚度达到所需厚度，且印制线路平面与材料平面齐平。

优选地，在本发明的各实施例中，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路，具体包括：

在金属基层上贴膜；

通过曝光方式标记出印制线路区域；

去除未被标记的区域的膜，露出除印制线路区域外的区域；

对露出的除印制线路区域外的区域进行刻蚀；

将其余膜退掉。

优选地，在本发明的各实施例中，在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料，具体包括：

采用丝网印刷方式在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；

使涂布的可变形形态材料完全固化。

优选地，在本发明的各实施例中，如果预制作的线路中的不连通区域有N个，则工艺导线的根数为N-1，其中N为大于等于2的整数。

优选地，在本发明的各实施例中，如果印制线路中有工艺导线，每根工艺导线的宽度小于设定宽度。

下面结合附图和实施例对本发明提供的印制线路板的制作方法进行更详细地说明。

为了解决现有技术中厚铜板在线路制作过程中，因密集线路无法制作，影响厚铜板布线密度提高的问题，本发明实施例提供一种印制线路板的制作方法，如图2所示，包括：

步骤S201，根据预制作的线路，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路；

步骤S202，在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；

步骤S203，进行叠加处理，其中重复至少一次如下叠加步骤，直到印制线路的总厚度达到所需厚度：

采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路；

在叠加制作出的印制线路的缝隙间涂布可变形形态材料。

本发明实施例提供的上述方法，不使用全板电镀和蚀刻，而是使用图形电镀直接增加印制线路的铜层厚度的方法，分层叠加至所需铜层厚度，因此线路形状规整，线路上、下宽幅一致，能够制作出高质量的密集线路，提高印制线路板产品的良率；每次制作出一层印制线路时，都进行线路间缝隙的材料填充，能够有效起到对印制线路的保护作用，尤其对于最外层线路的制作，采用上述分层叠加方法制作后，制作的线路间填满材料，不需要再进行油墨的填充，省去了对从刮刀角度、刮刀压力及刮印速度等方面的技术要求，且很好地起到了保护外层线路的作用。

优选地，上述印制线路的图形与预制作的线路图形相同，因此，最后得到的印制线路即为预制作的线路。预制作的线路可能包括两种情况：线路中不存在不连通区域，因此采用图形电镀时只需要将线路中某个部位与电极连接即可；线路中存在不连通区域，此时采用图形电镀时需要将电极分别与各个不连通区域连接，以实现连接。

优选地，当预制作的线路中存在不连通区域的情况，在印制线路中增加连通所述不连通区域的工艺导线。这样，印制线路中包括所增加的连通所述线路中不连通区域的工艺导线，在印制线路的总厚度达到所需厚度时，还包括：断开所述工艺导线。

如图3所示，本实施例中印制线路板制作方法包括以下步骤：

步骤S301，在绝缘层上制作线路，确定绝缘层上的金属基层厚度小于所需厚度时，判断预制作的线路中是否有不连通区域，若有，增加连通所述线路中不连通区域的工艺导线得到印制线路图形，若无，直接将所述线路的图形作为印制线路图形；

在印制线路板的制作过程中，印制线路层的制作，都是在绝缘层上制作的，不管是单面PCB板、双面PCB板、单层PCB板还是多层PCB板，绝缘层上一般都会带有金属基层，以单面PCB板为例，应是板料的基础上，板料包括绝缘的基材层和一层很薄的金属基层，当然，该金属基层也可是电镀上去的，但是电镀的金属基层也不宜太厚，如果太厚，一方面是对电镀要求比较高且无法保证电镀后的平面整齐，另一方面是后面的刻蚀难度大而无法制作出合格的密集线路。因此，依据线路的密集度选择合适的金属基层，尽可能使蚀刻出来线路的上、下宽幅宽度相当，并且使线路的上幅宽度处于要求的中值。

本发明由于采用图形电镀方法，如果预制作的线路中存在不连通区域，即从导电角度来说是断开的区域，需要在刻蚀前设计连通线路中不连通区域的工艺导线，该工艺导线将预制作的线路中不连通区域导通，注意工艺导线是为电镀时作为导电用的导线，是用户不需要的非功能导线。

如果预制作的线路中各个区域互相连通，则可以达到图形电镀的要求，因此不需要设计工艺导线。

步骤S302，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路；

刻蚀工艺是将不需要的金属部分去掉，留在绝缘层上的金属部分构成印制线路。

步骤S303，在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；

优选地，上述可变形形态材料为液态的热固化型树脂或热塑性树脂，当然，也可以采用其它可变形形态的材料。热固化型树脂是指在温度小于某特定值时呈液态，将树脂加热到一定温度且持续一定时候后会固化的树脂。热塑性树脂具有受热软化、冷却硬化的性能，而且不起化学反应，无论加热和冷却重复进行多少次，均能保持这种性能。一开始涂布的是液态的树脂，有利于树脂在构成印制线路的间隙间流动。

步骤S304，采用图形电镀方式在原有印制线路上叠加镀上一层印制线路；

图形电镀方式是一种局部电镀方式，不需要电镀整个电路板，图形电镀方式可以使线路形状规整，线路上、下宽幅一致。

步骤S305，在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；

步骤S306，确定印制线路总厚度是否达到所需厚度，若是，执行步骤S307，若否，返回执行步骤S304；

步骤S307，确定制作出的印制线路总厚度达到所需厚度时，如果印制线路有工艺导线则断开所述工艺导线，如果无工艺导线，则结束。

由于工艺导线是非功能性导线，因此工艺导线设计的越少越好，且不宜太宽，优选地，步骤S301中，如果预制作的线路中的不连通区域有N个，设计的工艺导线的根数为N-1，其中N为大于等于2的整数，即只要保证独立的不连通区域连通起来即可。优选地，每根工艺导线的宽度小于设定宽度，以便于后续断开，断开的方式不限，只要是保证工艺导线断开即可，没有必要去除整个工艺导线。

优选地，步骤S201或S302中，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路，具体包括：

贴膜，即在金属基层上贴膜，该膜具有受光照稳定性发生变化的特性，优选地，采用受光照发生聚合反应的干膜；

曝光，即通过曝光方式标记出印制线路区域，优选地，将印有印制线路图形的胶片置于干膜上方，用光线如紫外光进行曝光，图形区域有光线透过，因此被光线照射的区域的干膜形成稳定物质，且被照射的区域形成印制线路；

显影，即去除未被标记的区域的膜，露出除印制线路区域外的区域。优选地，采用溶液如NaOH溶液将干膜中未被光线照射的区域洗掉，这样预刻蚀的部分露出来，留下的干膜覆盖的区域就是印制线路区域；

蚀刻，即对露出的除印制线路区域外的区域进行刻蚀。优选地，采用药液将洗掉干膜区域后露出的金属部分咬蚀掉，这样完成印制线路的刻蚀；

退膜，即将其余膜退掉，优选地，将贴在金属基层上未被洗掉的干膜退掉。

优选地，每次涂布可变形形态材料时，涂布后的材料平面不低于印制线路平面，涂布之后还包括：对涂布的材料平面进行磨刷处理，如采用砂带磨板机将凹凸不平的材料如树脂去除，磨刷后使印制线路平面裸露出来，且与材料平面处于同一高度。在磨刷过程中要注意磨板的均匀性，在确保印制线路的铜面裸露出来前提下，尽量使磨刷去除的铜层厚度小。

每次在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料，具体包括：采用丝网印刷方式在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；使涂布的可变形形态材料完全固化。如对涂布的液体的热固化型树脂进行加热，将涂布的树脂完全固化，或对涂布的热塑性树脂进行冷却，使其完全固化。具体可以根据树脂的热固化特性确定将树脂完全固化所对应的固化温度和固化时间；通过控制固化温度和固化时间，将涂布的树脂完全固化。

优选地，采用图形电镀方式在原印制线路的基础上叠加镀上一层所述印制线路，具体包括：贴干膜，即在制作出的印制线路和涂布的材料上贴膜，优选地，所贴的膜为干膜；曝光，即通过曝光方式标记出印制线路区域，优选地，将印有印制线路图形的胶片置于干膜上方，用光线进行曝光，图形区域无光线透过，且胶片中的印制线路与制作出的印制线路对齐，因此，涂布的材料上的干膜会被光线照射而形成稳定物质，而印制线路上的干膜不会被光线照射，后续会被洗掉；显影，即去除被标记的印制线路区域的膜，露出印制线路，优选地，采用溶液将干膜中未被光线照射的区域即被标记的印制线路区域洗掉，漏出印制线路部分；图形电镀，即对露出的印制线路进行电镀，对洗掉干膜后露出的印制线路进行电镀，涂布的材料上干膜由于形成稳定物质而阻挡电镀，实现了漏出的印制线路部分的图形电镀；退膜，即将其余未被洗掉的干膜退掉，完成整个图形电镀过程。

优选地，在进行图形电镀时，叠加镀上的印制线路平面不超过膜平面。由于现有的干膜厚度有限，因此每次图形电镀时所镀上的电镀铜层的厚度也比较薄，可以保证电镀的线路图形的质量；另外，由于填充的材料上的干膜阻挡了电镀，因此采用图形电镀形成的线路上下宽度一致，且不会存在采用刻蚀方法而导致的问题，适于密制线路的制作。

优选地，在执行所述叠加步骤之后，还包括：对当前制作出的印制线路总厚度进行测量，如果超过所需厚度，对涂布的材料平面和印制线路平面进行磨刷处理，磨刷后使印制线路厚度达到所需厚度，且印制线路平面与材料平面处于同一高度。

优选地，工艺导线的断开方式采用利用铣床控深铣的方式将所述工艺导线铣除。这样只要在工艺导线上打上缺口即可，不需要去除整根导线。

以包括基材层和很薄的底铜层的板料为基础，线路较厚的线路且预制作的线路中存在不连通线路区域为例，采用本发明实施例提供的上述方法制作印制线路板的线路，如图4所示，包括以下步骤：

步骤S401，电镀工艺导线设计，即根据预制作的线路增加工艺导线，将预制作的线路中不连通的线路区域连通起来，此时具体是需要原有印有预制作的线路基础上增加工艺导线；

步骤S402，在板料上贴干膜、曝光、显影、蚀刻制作出印制线路，并退膜；

具体过程见上面实施例描述，这里不再详述。

步骤S403，采用丝网印刷方式在印制线路间进行树脂涂布，使涂布后的树脂层厚度约高于底铜层厚度，加热使树脂完全固化；

步骤S404，进行磨刷处理，即采用砂带磨板机将凹凸不平的树脂去除，使表面光滑，并且确保线路图形的铜面裸露出来。在磨板过程中要注意磨板的均匀性，在确保线路图形的铜面裸露出来前提下，尽量使磨刷去除的铜层厚度小；

步骤S405，测量印制线路铜层厚度，如果铜层厚度小于所需厚度，则执行步骤S406，如果铜层厚度大于所需厚度，则执行步骤S404，如果等于所需厚度，执行步骤S408；

步骤S406，贴干膜、曝光并显影，具体过程见上述实施例描述，这里不再详述；

步骤S407，进行图形电镀增加印制线路铜层厚度、退膜，并执行步骤S404。依据线路铜层厚度要求和图形电镀的制作能力，选择适当的干膜厚度，依据板材的实际涨缩进行曝光制作，保证图形的对准度；

步骤S408，在完成线路铜厚增迭后，利用铣床控深铣的方式将电镀的工艺导线铣除。

如图5所示，为采用本发明实施例上述制作的印制线路截面图，在底铜层上完成蚀刻后，经三次图形电镀完成线路制作。完成最后一层电镀时，印制线路间已填充满树脂，不需要进行油墨填充，起到了对印制线路的保护作用。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种印制线路板的制作方法，其特征在于，包括：

根据预制作的线路，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路；

在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；

进行叠加处理，其中重复至少一次如下叠加步骤，直到印制线路的总厚度达到所需厚度：

采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路；

在叠加制作出的印制线路的缝隙间涂布可变形形态材料。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

当在预制作的线路中有不连通区域时，在所述印制线路中增加连通所述不连通区域的工艺导线，

在印制线路的总厚度达到所需厚度时，断开所述工艺导线；优选地，然后去除所述工艺导线，其中例如利用铣床控深铣的方式将所述工艺导线铣除。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路，具体包括：

在制作出的印制线路和涂布的材料上贴膜；

通过曝光方式标记出印制线路区域；

去除被标记的印制线路区域的膜，露出印制线路；

对露出的印制线路进行电镀；

将其余膜退掉。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，对去除膜后露出的印制线路进行电镀时，叠加镀上的印制线路平面不超过膜平面。

5.如权利要求1～4任一所述的方法，其特征在于，在涂布可变形形态材料之后，涂布后的材料平面不低于印制线路平面，

涂布之后还包括：对涂布后的材料平面进行磨刷处理，使得印制线路露出且与材料平面齐平。

6.如权利要求1～5任一所述的方法，其特征在于，在执行所述叠加步骤之后，还包括：

对当前制作出的印制线路的总厚度进行测量，如果超过所需厚度，对涂布后的材料平面和印制线路平面进行磨刷处理，磨刷后使印制线路的总厚度达到所需厚度，且印制线路平面与材料平面齐平。

7.如权利要求1～6任一所述的方法，其特征在于，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路，具体包括：

在金属基层上贴膜；

通过曝光方式标记出印制线路区域；

去除未被标记的区域的膜，露出除印制线路区域外的区域；

对露出的除印制线路区域外的区域进行刻蚀；

将其余膜退掉。

8.如权利要求1～7任一所述的方法，其特征在于，在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料，具体包括：

采用丝网印刷方式在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；

使涂布的可变形形态材料完全固化。

9.如权利要求2～8任一所述的方法，其特征在于，如果预制作的线路中的不连通区域有N个，则工艺导线的根数为N-1，其中N为大于等于2的整数。

10.如权利要求2～9任一所述的方法，其特征在于，如果印制线路中有工艺导线，每根工艺导线的宽度小于设定宽度。

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