KR20080104944A - 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법 및 그 방법에의해 제조된 프린트 배선판 - Google Patents

포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법 및 그 방법에의해 제조된 프린트 배선판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 형상 및 위치 정밀도가 뛰어난 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 배선 패턴을 갖춘 기판을 준비하는 공정 A; 상기 기판의 배선 패턴이 있는 면에 수지층을 마련하는 공정 B; 상기 수지층을 가열하여 유동화시키고 주형 부착 프레스판으로 상기 수지층을 포팅 댐 형상으로 변형시키는 공정 C; 및 상기 수지층을 냉각하고 상기 주형 부착 프레스판을 제거하여 상기 포팅 댐 형상으로 변형된 수지층을 노출시키는 공정 D를 포함하는 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판의 제조 방법 또는 필요에 따라서 상기 공정 D의 다음에 상기 포팅 댐 형상으로 변형된 수지층의 불요 부분을 제거하는 공정 E를 더 포함하는 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
프린트 배선판, 포팅 댐,

Description

포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 프린트 배선판{Method For Manufacturing Printed Wiring Board Having Potting Dam And Printed Wiring Board Manufactured According To The Method}
본 발명은 포팅(potting) 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 프린트 배선판에 관한 것이다.
수지 봉지형 집적회로 및 프린트 배선판 상에 능동 소자나 수동 소자가 실장된 기판 유니트를 제조하는 경우 상기 소자를 보호하기 위하여 일반적으로 수지 봉지가 행해지고 있다. 이때, 고점도의 봉지 수지를 이용하면, 수지 봉지에 필요한 면적은 작아지지만, 봉지 후의 수지는 필요 이상으로 두꺼워져 버린다.
그리고, 저점도의 봉지 수지를 이용하면 봉지한 후의 수지 높이는 제한되지만, 수지가 여분의 범위까지 넓어지게 된다. 이때, 저점도의 봉지 수지를 이용하는 경우에는 스크린 인쇄법 등으로 수지 봉지 영역의 외측에 봉지 수지의 유출을 방지하기 위한 포팅(potting) 댐을 형성한다.
이와 관련하여, 특허 문헌 1에서는 수지 봉지형 혼성 집적회로의 수지 봉지 공정시 봉지 수지의 유출 방지용 댐을 형성할 필요가 있다고 지적하고 있다. 한편, 봉지 수지가 상기 유출 방지용 댐을 넘어 유출되는 경우가 있기 때문에 회로 기판상의 반도체 칩과 본딩와이어의 영역에 수지 틀을 배치하여 덤(dumb)으로 사용하는 것을 개시하고 있다. 그리고, 상기 수지 틀의 내부에 봉지 수지를 적하하여, 상기 봉지 수지가 수지 틀의 영역으로부터 유출되는 것을 확실히 방지하고 수지를 경화시킨 후에 수지 틀을 떼어내는 기술을 개시하고 있다.
그리고, 특허 문헌 1의 실시예에는 회로 기판상의 각 반도체 칩 및 본딩와이어의 영역에 이형성이 높은 수지로 형성된 수지 틀 또는 스텐레스 등의 금속 틀을 개별적으로 설치하여 상기 틀의 안쪽에 열강화성의 액상 봉지 수지를 한 방울씩 적하하고 상기 수지를 경화시킨 다음 틀을 떼어내는 기술이 개시되고 있다. 즉, 상기 특허 문헌 1에 명시된 기술은 포팅(potting) 댐으로 기능하는 틀에 대해 수지 봉지 영역과의 위치 맞춤, 봉지 수지와의 이형성, 기판과의 밀착성의 관리가 요구되는 기법이다.
또한, 특허 문헌 2에서는 포팅(potting) 수지가 봉지 영역의 외측으로 유출되는 것을 방지할 수 있는 프린트 기판 및 전자 유니트를 제공하는 것을 목적으로, 절연성 기판의 표면에 형성되는 도전성 패턴과 상기 도전성 패턴에 실장하는 전자 부품을 도전 패턴에 전기적으로 접속하기 위하여 형성된 실장용 전극부, 그리고 전자 부품이 실장되는 영역을 포함한 수지 봉지 영역의 바깥 둘레에 형성되는 띠모양의 수지 유출 방지용 댐을 구비한 프린트 기판으로서, 상기 수지 봉지 영역에 대한 상기 수지 유출 방지용 댐의 외측 벽면은 기판 표면에 대해 예각인 것으로 하는 기술을 개시하고 있다.
그리고, 상기 특허 문헌 2의 실시예에서는 댐은 수지 봉지 영역에 대해서 외측의 측벽이 기판 표면에 예각으로 교차하고, 여기서는 단면 형상이 거의 역사다리꼴이다. 그 때문에, 봉지 영역에 수지를 주입하면 표면 장력의 영향에 의해 포팅(potting) 수지가 댐의 표면에서 크게 부풀어올라 댐의 높이가 낮아도 포팅 수지의 높이를 확보할 수가 있다고 개시하고 있다. 즉, 상기 특허 문헌 2에 명시된 포팅 댐의 형성 기술은 상기 포팅 댐에 역사다리꼴의 단면 형상을 만드는 것이 요구되는 기법이다.
상기 특허 문헌은, 특허 문헌 1(일본 특허 출원 특개 2000-77440호 공보), 특허 문헌 2(일본 특허 출원 특개 2006-100489호 공보)이다.
상기 특허 문헌 1에 명시된 방법은 대상 기판이 세라믹 기판 등의 표면 평탄성과 평활성이 양호한 것이면 틀과 기판과의 밀착성은 틀의 가공 정밀도로 보증할 수 있다. 그러나, 유기 기판을 대상으로 했을 경우에는 유기 기판에는 유리 크로스 등으로부터 기인하는 표면 요철이 1㎛ 정도는 있어 틀과 기판 사이에 틈새를 형성하는 요인이 된다. 이와 같이 틀과 기판 사이에 틈새가 있으면 그 부분의 수지가 젖어버리는 현상이 발생하는 것은 자명하다. 더욱이, 기판 자체가 휘어지거나 뒤틀리는 경우도 있어 틀을 대형으로 할수록 틀과 기판 사이의 밀착성을 보증하는 것이 곤란하게 된다. 그리고, 틀을 떼어낼 때에는 혼성 집적회로에 손상을 주지 않도록 세심한 주의가 필요하게 되는 등 광범위하게 적용할 수 있는 기술이 아닐 뿐더러 생산성이 뒤떨어지는 기술이다.
그리고, 상기 특허 문헌 2에 명시된 방법은 절연성 재료 표면에 형성되는 댐의 단면 형상을 역사다리꼴로 하기 위해서 에칭 마스크 패턴을 이용해 오버 에칭의 레벨에 드라이 에칭 처리를 하거나 감광성 재료에 오버 노광 처리를 하는 것이다. 즉, 이 공정에 이용되는 포팅 댐의 구성 재료는 통상의 추천 가공 조건 범위보다 다소 과잉 레벨의 조건으로 가공되고 있다. 일반적으로는, 이용하는 재료를 품질 보증 조건에서 벗어난 범위로 사용하면 안정되게 소기의 가공 형상을 얻는 것이 어렵다. 따라서, 가공 조건을 일정하게 하고 있어도 재료의 불균형으로 인해 가공이 소정의 레벨을 넘어버리면 역사다리꼴의 기판과 접하고 있는 부분의 면적이 좁아져 주입된 봉지 수지의 압력을 받아 박리가 발생한다. 한편, 박리의 발생을 우려하여 가공 조건을 억제하면 포팅 댐의 단면 형상은 구형에 가까워져 버린다. 그 결과, 봉지 수지가 댐으로부터 넘쳐 흐르게 되어 봉지 수지의 표면장력을 이용한 수지 봉 지의 효과도 얻을 수 없게 되어버린다. 상기 문제에 대해서는 포팅 댐의 폭을 넓게 하는 것으로 대응을 할 수 있지만 필요 부분에만 포팅 댐을 형성하려고 할수록 프린트 배선판 내의 포팅 댐의 전유 면적이 넓어진다. 그 결과, 수지 봉지 범위를 넓게 설계해야 하는 등 프린트 배선판을 자유롭게 설계하기가 어려워진다.
상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 유연성이 있는 한편 유기 기판에 대해서 밀착성이 양호한 드라이 필름을 이용해 수십 ㎛ 높이의 우수한 포팅 댐 형상을 형성하는 것을 목적으로 한다. 높이 100㎛를 넘는 포팅 댐 형상을 형성하기 위해서는 포팅 댐의 높이에 대응되는 두께의 드라이 필름이 필요하다. 한편, 이와 같은 두꺼운 드라이 필름을 이용하면 평행 광선을 이용하여 노광해도 기판과의 접착면에 가까운 쪽에서는 빛의 산란이 커져 해상도가 저하된다. 그 결과, 이와 같이 형성된 포팅 댐은 양호한 단면 형상이나 위치 정밀도를 보증할 수가 없게 된다.
본 발명자 등은 상기 과제를 해결하기 위하여 열심히 연구를 거듭한 결과, 수지 봉지를 필요로 하는 범위의 외주에만 포팅 댐 형상을 갖춘 수지층을 형성해, 외부와 전기적인 접속을 취할 필요가 있는 부분에는 수지층을 형성하지 않거나 형성된 수지층을 제거하고 배선 패턴을 노출시켜 노출된 배선 패턴 부분에 전자 부품을 실장하고 수지 봉지를 하는 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 발명하였다.
본 발명은 프린트 배선판의 제조 방법으로, 배선 패턴을 갖춘 기판을 준비하는 공정 A; 상기 기판의 배선 패턴이 있는 면에 수지층을 마련하는 공정 B; 상기 수지층을 가열하여 유동화시킨 다음, 주형 부착 프레스판으로 상기 수지층을 포팅 댐 형상으로 변형시키는 공정 C; 및 상기 주형 부착 프레스판을 떼어내고 상기 포팅 댐 형상으로 변형된 수지층을 노출시키는 공정 D를 포함하는 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 공정 A의 기판은 전자 부품을 실장하는 단자 형상의 배선 패턴을 갖추는 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 공정 B의 수지층은 반경화 상태의 열경화성 수지로 형성된 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 공정 B의 수지층은 반경화 상태의 열경화성 수지로 형성된 수지 시트로 형성된 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 수지 시트는 수지층의 형성이 불필요한 부위에 수지층이 형성되지 않도록 특정 부분에 개구부를 갖춘 개구부 부착 수지 시트인 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 공정 B의 수지층은 열가소성 수지 또는 반경화 상태의 열경화성 수지로 형성된 수지층 또는 접착 수지 시트층으로 이루어진 복합층을 갖춘 수지 시트로 형성된 수지층인 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 경화성 수지로부터 형성된 수지 시트 또는 상기 복합층을 구비한수지 시트는 수지층의 형성이 불필요한 부위에 수지층이 형성되지 않도록 특정 부위에 개구부를 갖춘 개구부 부착 수지 시트를 이용하는 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 공정 C의 주형 프레스판은 포팅 댐 형상을 형성하기 위한 철부를 구비한 금속판 또는 세라믹판인 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 공정 C의 주형 부착 프레스판은 상기 철부가 화학 에칭 또는 물리 에칭으로 가공하여 형성된 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 공정 C의 주형 부착 프레스판은 금속층 또는 세라믹층과 플라스틱층을 접착시킨 복합 재료로서, 상기 금속층측 또는 상기 세라믹층측에 포팅 댐 형상을 형성하기 위한 철부가 형성된 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 공정 C의 주형 부착 프레스판은 상기 금속층 또는 세라믹층과 플라스틱층을 접착시킬 수 있는 복합재료로 형성된 철부가 화학 에칭 또는 물리 에칭으로 가공되어 형성된 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 공정 C의 주형 부착 프레스판은 표면에 이형층을 구비한 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 공정 D의 다음에 상기 수지층의 불요 부분을 제거하여 필요한 부위에만 수지층을 남기는 공정 E를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 공정 E는 상기 수지층의 불요 부분을 화학적인 방법으로 제거하는 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 공정 E는 상기 수지층의 불요 부분을 레이저광을 조사하여 제거하는 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법을 제공한 다.
본 발명은 또한, 상기 공정 A~공정 D를 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법으로 제조된 프린트 배선판을 제공한다.
본 발명은 또한, 상기 공정 A~공정 E를 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법으로 제조된 프린트 배선판을 제공한다.
본 발명에 따른 공정 A~공정 D 및 필요에 따라 실시하는 공정 E를 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법에 의하면, 형상과 위치의 정밀도가 뛰어난 포팅 댐을 필요 부분에만 구비한 프린트 배선판을 안정되게 제조할 수 있다. 그리고, 상기 공정에서 이용되는 주형 부착 프레스판은 한 면 프린트 배선판의 제조 기술을 이용하여 작동할 수도 있다. 즉, 특수한 가공 조건을 채용할 필요가 없고, 일반 프린트 배선판의 제조 공정에서 이용하는 수법과 같은 수법을 이용하여 본 발명의 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판을 제조할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 제조 방법에 따른 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판은 안정된 품질이 보증된다. 또한, 전자 부품을 실장한 기판을 분할하여 다른 기판에 짜넣는 경우에는, 본 발명의 포팅 댐 형상을 위치 맞춤용의 가이드로서 이용하거나 상기 가이드 형상을 포팅 댐 형상과는 따로 형성하는 설계에도 용이하게 대응할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법 및 그 방법을 이용하여 얻은 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판에 관하여 설명한다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 형태: 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법은 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법이며 하기의 공정 A~공정 D를 포함한다.
공정 A: 배선 패턴을 구비한 기판을 준비하는 공정.
공정 B: 상기 기판의 배선 패턴을 구비한 면에 수지층을 마련하는 공정.
공정 C: 상기 수지층을 가열하여 유동화시키고, 주형 부착 프레스판으로 수지층을 포팅 댐 형상으로 변형시키는 공정.
공정 D: 주형 부착 프레스판을 떼어내고, 포팅 댐 형상으로 변형된 부위를 구지한 수지층을 노출시키는 공정.
이하, 도 1을 참조하여 각 공정마다 상세히 설명한다.
상기 공정 A는 배선 패턴을 구비한 기판을 준비하는 공정이다. 상기 공정에서는 도 1(A)에 나타낸 바와 같이, 배선 패턴 2가 절연 수지 기재 3 위에 형성된 구성을 가진 기판 1을 이용한다. 여기서 준비된 기판 1을 가공하여, 도 1(E)에 나타내는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판 11에는 능동 부품인 IC 칩 또는 LED 소자 등 및 수동 부품인 MLCC 또는 저항 등의 전자 부품이 해당 배선 패턴 2에 표면 실장되어 필요한 부분에 수지 봉지 처리된다. 상기한 관점으로, 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에서 상기 공정 A의 기판 1은 전자 부품을 실장하는 단자 형상의 배선 패턴 2를 구비한 것을 이용한다. 따라서, 해당 배선 패턴 2가 갖추는 단자 형상은 와이어 본딩이나 범프 접합에 적절한 단자 형상인 것이 일반적이다. 그러나, 포팅 댐을 형성한 후, 필드 비아(filled via)를 형성해 단자로 할 수도 있기 때문에, 해당 배선 패턴 2가 갖추는 단자 형상은 최종적으로 실장하는 전자 부품에 적합한 형상으로 해둔다.
상기 공정 B는 상기 기판의 배선 패턴이 있는 면에 수지층을 형성하는 공정이다. 도 1(B)은 상기 기판 1 위에 수지 시트 4를 적층하고 그 위에 플라스틱층 7이 노출되도록 철부 8이 형성된 주형 부착 프레스판 6을 적층하여 상기 철부 8측이 수지 시트 4에 접하도록 배치한 구성예를 나타내고 있다. 상기 도 1(B)에서는 수지층 5를 형성하기 위해 수지 시트 4를 이용하고 있지만 여기서 이용하는 수지층의 형태는 시트로 한정되는 것은 아니다. 상기 기판 1의 배선 패턴이 있는 면에 열경화성의 수지 바니시(varnish)를 도포하고, 건조 및 가열해 반경화 상태가 되게 하여 수지층 5로 할 수도 있다. 또한, 상기 수지의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 수지층 5를 가열 성형해 포팅 댐 형상으로 한 후, 수지 봉지에 이용되는 바니시가 포함된 용제에 의해 침범되지 않고 봉지 수지의 경화를 위해서 가해지는 열에 의해 변형되지 않을 정도의 내열성이 있는 것이면 임의로 이용할 수 있다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 공정 B의 수지층으로는 반경화 상태의 열경화성 수지로 형성된 수지층이 이용된다. 상기 열경화성 수지층은 상기와 같이 기판의 배선 패턴이 있는 면에 수지 바니시를 도포하고, 건조 및 가열하여 반경화 상태로 하는 것 외에, 주형 부착 프레스판 6의 철부 8이 묻히도록 수지 바니시를 도포한 후 반경화 상태로 하여 이용할 수도 있다. 그리고, 상기 열경화성 수지층은 가열시의 유동성도 뛰어나 포팅 댐을 소기의 형상으로 형성하기 쉽다.
상기 열경화성 수지로는 에폭시 수지가 프린트 배선판 용도로 주로 사용되므로, 가장 바람직하게 이용된다. 특히, 전기 기재 1이 에폭시계 수지 기재이면 동종류의 에폭시 수지를 선택하는 것이 가장 바람직하다. 다층 프린트 배선판에 대한 제조 분야의 경험으로, 상기 용도에 대해서 접착성, 내열성 및 경제성 등이 전체적으로 조화된 프린트 배선판을 얻을 수 있기 때문이다. 여기서 이용되는 에폭시 수지로는 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 및 비스페놀 S형 에폭시 수지 등으로부터 선택해 주로 2종 이상을 혼합하여 이용한다. 그리고, 필요에 따라 아민계 경화제, 산무수물계 경화제, 페놀계 경화제, 루이스산 또는 그러한 염류 및 디시안디아미드(Dicyandiamide)류 등의 경화 제나 이미다졸계 화합물, 제3 아민계 화합물 및 트리페닐포스핀(Triphenylphosphine) 화합물 등의 경화촉진제를 이용할 수도 있다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 공정 B의 수지층으로는 반경화 상태의 열경화성 수지로부터 형성된 수지 시트를 이용한 수지층을 이용한다. 상기 수지 시트 4는 전술한 수지 바니시를 이형필름 등에 소정의 두께로 도포하고, 건조 및 가열하여 반경화 상태로 한 것을 이형필름으로부터 벗겨 내어 얻을 수 있다. 상기 열경화성 수지를 유리 섬유(Glass Cloth) 등에 함침하여 반경화 상태의 수지 시트 4로 한 것은 취급이 용이하고, 사용방법도 다양화할 수 있으므로 바람직하다. 이와 같은 수지 시트 4로는 다층 프린트 배선판의 제조에 이용되는 프리프레그(마츠시타 전공(주) 제 R1661등)나, 수지 시트(토시마사 공업(주) 제 AD7006등)도 사용 가능하므로, 시판품으로부터 선택하여 이용하는 것이 간편하고 안정된 특성을 가지기 때문에 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 공정 B의 수지층은 열가소성 수지 또는 반경화 상태의 열경화성 수지로 형성된 수지층 및 접착 수지 시트층으로 이루어진 복합층을 갖춘 수지 시트를 이용한 수지층을 이용한다. 상기 설명한 바와 같이, 열경화성 수지를 이용하는 경우에는 동종의 수지를 조합하여 이용하는 것이 바람직하며, 서로 다른 타입의 수지를 조합하면 접착성 또는 내열성이 뒤떨어지는 경우가 있다. 다른 타입의 수지를 조합하는 경우에는 접 착 시트를 이용하는 것이 기판 1과 포팅 댐의 양호한 접착력을 위해 바람직하다. 그리고, 열가소성 수지를 이용하면 열가소성 수지가 접착력을 발휘하기 위해서는 300℃ 전후의 고온처리를 할 필요가 있는데, 기재 1의 내열성이 부족한 문제가 있다. 때문에, 접착력을 얻기 위해 접착 시트를 이용하면 상기 열가소성 수지의 연화점을 약간 넘는 정도의 가열 온도에서 가공이 가능하게 된다. 상기 접착 시트는 기판 수지와 수지층의 접착성을 위해 전술한 에폭시 수지 등을 혼합한 바니시를 이형필름에 얇게 도포해 반경화 상태로 한 것을 상기 이형필름으로부터 벗겨내어 얻을 수 있다. 또한, 시판품으로부터 선택할 수도 있다. 상기 접착 시트가 얇아서 취급이 곤란한 경우에는 접착 시트를 상기 이형필름과 일체화한 채로 소정의 형상으로 조정하고, 피접착면에 접착 시트를 가접착한 다음 이형필름을 박리해도 좋다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 수지 시트로는 수지층의 형성이 불필요한 부위에 수지층이 형성되지 않도록 특정 부위에 개구부를 갖춘 개구부 부착 수지 시트를 이용한다. 프린트 배선판상에 와이어 본딩을 이용해 부품을 실장하는 경우에는 상기 실장 범위에 단자 부분이 밀집한 상태가 된다. 이러한 배치에서는 와이어 본딩 단자 부분과 실장 부품을 모아서 수지 봉지하게 된다. 따라서, 상기 프린트 배선판에 포팅 댐을 형성하는 경우에는 상기 수지 봉지 영역에 개구부를 마련해 상기 개구부의 주위에 포팅 댐을 형성하는 주형 부착 프레스판 6을 이용한다. 즉, 단자 부분의 수지층을 제거하는 후속 공정이 불필요하게 되어 생산성이 향상되는 것과 동시에 수지층의 제거 공정으로 발생되는 폐기물도 적어진다. 그러나, 개구부 부착 수지 시트를 이용해도 상기 단자 부분에 수지층이 형성되어 버리는 경우도 있는데, 이때에는 단자 부분의 수지층을 제거하는 후속 공정이 필요하게 된다. 그리고, 상기 개구부 부착 수지 시트를 이용하는 경우에는 기판 1, 수지층 4 및 주형 부착 프레스판 6의 위치를 정밀하게 맞추기 위하여, 도 1(B)의 구성과 같이 제조할 때 위치 맞춤용 가이드를 이용하는 것이 바람직하다.
상기 공정 C는 상기 수지층을 가열하여 유동화시키고, 주형 부착 프레스판을 이용하여 상기 수지층을 포팅 댐 형상으로 변형시키는 공정이다. 도 1(C)는 최종적으로 포팅 댐 형상이 되도록 수지층 5가 유동 상태가 되어 주형 프레스판 6의 철부 8을 묻고 있는 모습을 나타내고 있다. 이와 같이 철부 8을 포함하는 주형 부착 프레스판 6을 이용하면 가열에 의해 유동화된 해당 수지층 5는 해당 철부 8의 형상으로 변형되어 간다. 그리고, 최종적으로는 유동화된 수지층이 냉각되어 포팅 댐 형상으로 변형된 수지층 5를 얻을 수 있다. 단, 해당 수지층 5에 열가소성 수지를 이용했을 경우에는 유동화가 아니라 소성 변형에 의해 포팅 댐 형상이 형성된다.
상기 공정에서 이용되는 가열 수단으로는 일반적인 프린트 배선판의 제조 공정과 같이 핫 프레스 방식이 이용될 수 있다. 구체적인 가열 조건은 수지층 5의 구성 성분에 따라 달라진다. 그러나, 상기 수지층 5의 구성 성분이 프린트 배선판 제조용 프리프레그와 같은 에폭시 수지이면, 해당 프리프레그를 이용해 다층 프린트 배선판을 제조할 때의 프레스 사이클과 거의 같은 조건으로 가공이 가능하다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 공정 C에서 이용되는 주형 부착 프레스판으로는 포팅 댐 형상을 형성하기 위한 철부를 갖춘 금속판 또는 세라믹판을 이용한다. 여기서 이용되는 주형 프레스판 6은 동일 사양의 프린트 배선판을 제조하기 위하여 반복 사용된다. 따라서, 수지층 5를 변형시키기 위하여 반복적으로 열이력을 받아도 형상이 변화되지 않는 금속판 또는 세라믹판을 이용하는 것이 바람직하다.
상기 금속판으로는 단일 금속으로 구성된 금속판인 것으로 한정되지 않고 복수의 금속층을 접착시킨 구성의 클래드판도 이용될 수 있다. 상기 단일 금속으로 구성된 금속판으로는 핫 프레스 방식으로 성형하는 것을 고려하면 스테인레스 스틸의 경우 프레스 플레이트로서 프린트 배선판의 제조에 많이 사용되므로 사용상 문제가 없다. 또한, 알루미늄이나 동을 이용하는 경우 스테인레스 스틸에 비해 열전도율이 좋기 때문에 포팅 댐 형상이 양호한 경향이 있다. 상기 클래드판은 동과 알루미늄, 동과 니켈, 동과 주석 등 유통되고 있는 다종의 재료로부터 자유롭게 선택할 수 있다.
또한, 상기 세라믹판을 이용하는 경우 세라믹 소재는 소결법으로 제조되는 것이므로 양호한 형상을 얻을 수 있는 장점이 있지만, 유연성이 부족한 소재이다. 이에 따라, 상기 세라믹판을 상기 핫 프레스 방식으로 이용하는 경우에는 기판 표 면이 요철의 영향을 받아 분열이 생기는 경우가 있다. 그러므로, 세라믹판으로는 인성이 큰 도성 합금(cermet)이나 산화 지르코늄 세라믹을 이용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 공정 C의 주형 부착 프레스판으로는 금속층 또는 세라믹층과 플라스틱층을 접착시킨 복합 재료로서, 상기 금속층측 또는 상기 세라믹층측에 포팅 댐 형상을 형성하기 위한 철부가 형성된 것을 이용한다. 해당 복합재료를 구성하는 금속층 또는 세라믹층의 두께가 균일하면, 상기 금속층 또는 세라믹층에 형성된 철부 8의 바닥 부분에 플라스틱층 7이 노출되도록 가공하여 균일한 깊이를 갖춘 철부 8을 형성할 수 있다.
특히, 상기 복합재료로서 동장적층판을 이용하면 일반적으로 유통되고 있는 재료로서 납기나 조달 가격면에서 유리하다. 여기서 선택되는 동장적층판의 그레이드와 동층의 두께는 포팅 댐을 구성하는 수지층의 성형 온도와 형성되는 댐의 높이를 결정하므로 용이하게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 수지층으로 FR-4 프리프레그를 이용해 포팅 댐의 높이를 100㎛로 하고자 한다면, 두께 100㎛의 동박을 이용한 FR-5 동장적층판을 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 공정 C에서 이용되는 주형 부착 프레스판으로는 상기 철부가 화학 에칭 또는 물리 에칭으로 가공하 여 형성된 것을 이용한다. 상기 화학 에칭 또는 물리 에칭 중에서 어느 것을 이용할지는, 상기 철부 8을 형성하는 금속판 및 세라믹판의 재질을 고려하여 선택하는 것이 좋다.
상기 화학 에칭은 금속층 또는 세라믹층과 플라스틱층 7의 복합재료를 이용해 플라스틱층 7이 노출되도록 철부 8을 형성하는 경우에 이용할 수 있다. 강알칼리를 이용하면 세라믹재인 알루미나 등을 가공 대상으로 할 수 있다. 그러나, 일반적으로는 금속층과 플라스틱층 7의 복합재료를 이용해 철부 8을 형성할 때 매우 적합하게 이용할 수 있다. 상기 금속층이 동인 경우에는 레지스터의 형성 방법, 사용하는 에칭액의 조성과 장치 및 에칭되는 동의 결정 구조의 최적화 등 프린트 배선판의 제조에 파인패턴 형성 기술을 응용할 수 있다. 또한, 상기 프린트 배선판의 제조에 기존에 사용되고 있는 노광, 현상, 에칭 설비를 거의 그대로 이용할 수가 있어 비교적 큰 사이즈에도 적용할 수 있다. 즉, 생산성 및 코스트의 양면으로 바람직한 방법이다.
또한, 복수의 금속층을 접착시킨 구성의 클래드판을 이용하는 경우에도 화학에칭으로 선택적 에칭을 행할 수가 있다. 따라서, 에칭 깊이, 즉 포팅 댐 높이의 컨트롤이 용이하다. 복수의 금속층을 접착시킨 클래드판이 알루미늄과 동을 접착시킨 구성인 경우, 알루미늄만을 에칭하려면 수산화나트륨 용액이나 염산을 이용할 수 있다. 또한, 동만을 에칭하려면 과황산나트륨 수용액이나 과황산암모늄 수용액 을 이용할 수 있다.
그리고, 상기 물리 에칭은 기계적 에너지를 이용하여 가공하는 방법과 열에너지를 이용하여 가공하는 방법으로 크게 나눌 수 있다. 기계적 에너지를 이용하는 방법으로는 분산시키는 연마 미디어나 용매의 선택사항이 넓고 마무리 표면을 평활하게 할 수 있는 웨트 블라스트가 바람직하다. 열에너지를 이용하는 방법으로는 미세한 영역의 가공에 적절한 레이저 가공이 바람직하다. 상기 레이저 가공은 피가공물에 대한 최적의 레이저 파장을 선택하면 금속층의 가공, 세라믹층의 가공을 불문하고 이용할 수 있다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 공정 C에서 이용되는 주형 부착 프레스판은 그 표면에 이형층을 구비하는 것이 바람직하다. 본 발명에 이용되는 수지층 5로서는 열경화성 수지인 에폭시 수지가 취급이 용이하므로 바람직하다. 그런데, 상기 에폭시 수지는 접착성이 양호한 수지이므로 상기 에폭시 수지를 이용하면 주형 부착 프레스판 6에 있는 철부 8을 구성하는 재질에 따라, 가열 성형 후 주형 부착 프레스판 6으로부터 포팅 댐 형상을 갖춘 수지층 5를 분리하는 것이 곤란한 경우가 있다. 따라서, 이 경우에는 해당 철부 8 측에 내열성이 뛰어난 실리콘 오일 등의 이형제를 미리 발라두면 용이하게 분리할 수 있다. 한편, 형성된 포팅 댐의 높이에 비해 폭이 넓은 경우나 포팅 댐의 단면 형상이 반원상이어도 되는 경우에는 이형층으로서 이형필름을 사용할 수도 있다.
상기 공정 D는 주형 프레스판을 제거하여 포팅 댐 형상이 형성된 수지층을 노출시키는 공정이다. 도 1(D)에 나타낸 바와 같이, 주형 프레스판 6을 제거함으로써, 포팅 댐 형상으로 변형된 수지층 5가 노출된 상태를 얻을 수 있다. 이 공정에서는 상기 수지층 5가 열경화성 수지인 경우에는 유리 전이점 미만, 열가소성 수지인 경우에는 연화점 미만의 온도까지 냉각하고 나서 주형 부착 프레스판 6을 제거한다.
공정 E는 필요에 따라서 상기 공정 D의 다음에 실시하는 공정으로, 상기 포팅 댐이 형성된 프린트 배선판으로부터 상기 수지층의 불요 부분을 제거하는 공정이다. 그 결과, 도 1(E)에 나타낸 바와 같은 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판 11을 얻을 수 있다. 도 1에서는 도 1(D)에 나타낸 배선 패턴 2를 덮고 있는 수지층 5의 부위 9를 제거함으로써, 도 1(E)에 나타내는 배선 패턴 2의 노출 부분 10이 있는 포팅 댐(=수지층 5)을 갖춘 프린트 배선판 11을 얻는 예를 나타내고 있다.
포팅 댐을 형성하기로 한 본래의 목적을 고려하면 포팅 댐 형상을 구성하지 않는 수지층은 모두 제거하여 전자 부품과 접속한 단자 주변의 수지 봉지 부분에만 포팅 댐을 잔류시키는 것이 좋다. 그러나, 프린트 배선판에서는 전자 부품과 접속하지 않는 부분은 솔더 레지스트(Solder Resist)나 영구 레지스터 등으로 피복하는 경우가 많다. 따라서, 프린트 배선판으로서의 기능을 완수하려면 적어도 전자 부 품과의 접속 부분인 단자 부분 등의 배선 패턴 2의 노출 부분 10을 갖추고 있으면 좋다. 또한, 비어 홀을 갖추는 프린트 배선판인 경우, 비어 홀을 형성하는 부분의 수지층을 제거하면 비어 홀을 형성할 수 있다. 즉, 접속 단자가 밀집하고 있는 부분에는 수지층을 형성하지 않고 그 외의 부분에 형성된 수지층에서는 접속 단자 부분 등에 형성된 수지층을 최소한으로 제거한 도 1의 형태가 생산성과 가격면에서 바람직하다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 공정 E의 수지층의 불요 부분은 화학적인 방법을 이용해 제거한다. 상기 화학적인 방법을 이용하면 불요 부분의 수지층 아래에 존재하는 배선 패턴 2가 손상되지 않기 때문에 바람직하다. 여기서 이용되는 화학적인 방법은 산화제를 포함하는 고온의 강알칼리 용액으로 불요 부분의 수지층을 산화 분해함으로써 용해 제거하는 방법이다. 구체적인 실시를 위해서는 시판되고 있는 디스미어(Desmear)를 이용하는 것이 처리 조건도 파악되어 있어 간편하고 보다 바람직하다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 공정 E에서는 수지층의 불요 부분을 레이저광을 조사해 제거한다. 수지층의 불요 부분 9에 레이저광을 조사해 제거하는 방법은 가공 속도가 뛰어나므로 바람직하다. 배선 패턴 2 상에 존재하는 수지층을 레이저광을 조사해 제거하는 방법은 빌드업 방식의 다층 프린트 배선판 제조에 광범위하게 이용되고 있는 기술이며 가공 조건 등의 설정도 용이하다. 그러나, 상기 레이저 가공이 종료된 배선 패턴 2의 표면에는 잔류하는 탄화물 등이 많다. 그 때문에 가공 후에는 배선 패턴 2의 표면에 디스미어 처리를 가하는 등 화학적인 방법을 병용하는 일도 일반적으로 행해지고 있다. 그리고, 가공 대상인 기판 1의 제조에도 프린트 배선판의 제조 기술이 이용되고 있다. 즉, 위치 결정용 패턴을 기판 1에 형성해 두면 레이저광을 조사해 수지층을 제거하는 위치의 정밀도도 양호하게 할 수 있다.
본 발명에 따른 프린트 배선판의 형태: 본 발명에 따른 프린트 배선판은 상기한 프린트 배선판의 제조 방법에 의해 제조된 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판이다. 즉, 상기 철부를 갖춘 주형 프레스 판으로 포팅 댐을 형성한 프린트 배선판은 포팅 댐의 형상과 위치의 정밀도가 뛰어나 수지 봉지에 필요한 수지량이 적어도 된다. 따라서 가격 대비 성능(cost performance)이 뛰어난 프린트 배선판이다. 그리고, 상기 철부를 에칭법으로 가공한 주형 프레스판을 이용하여 상기 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판을 제조하는 경우에는 향후에도 계속될 다양화 요구에도 충분히 대응할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법을 이용하여 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판의 제조한 시험 결과를 실시예로서 나타낸다.
[실시예]
포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판의 제조에 이용되는 주형 부착 프레스판은 복합재료(두께 200㎛의 동박을 갖춘 판 두께 2.0mm의 FR-4 동장적층판)를 출발 재료로 하여 제작했다.
[주형 부착 프레스판의 제작]
주형 부착 프레스판이 갖추는 철부의 가공은 에칭법을 이용하였다. 구체적으로는 드라이 필름을 에칭 레지스터로, 염화 제2동 에칭액을 에천트(etchant)로 이용하는 일반적인 프린트 배선판의 제조 조건을 적용했다. 따라서 상세한 설명은 생략한다. 도 2는 사선 부분의 동박을 에칭으로 제거하기 위해 준비한 네가티브 패턴의 개략도이다. 상기 도 2에 나타낸 바와 같이, 중앙에 형성되는 환상 동패턴의 내경은 1.0mm, 외경은 2.0mm이며, 그 외에 위치하는 환상 동패턴의 내경은 2.6mm, 외경은 3.5mm, 최외주에 위치하는 환상 동패턴의 내경은 4.1mm, 외경은 5.3mm이다. 실제로 이용한 레지스터 패턴은 이른바 굵은 고리 모양 패턴을 1열에 9개를 간격 20mm로 직선상에 배치한 2열 구성으로 하고 있다.
상기 에칭법을 이용해 얻은 동패턴의 에칭 레지스터를 박리하여 관찰했는데 동 패턴의 구석 부분에 발리 현상이 일어나는 혼란이 발생했다. 이에 따라, 에칭 레지스터를 박리한 상태에서 단면으로부터 상기 발리를 제거하는 처리를 하였다. 발리의 제거에는 황산과 과산화수소를 이용한 케미컬 정면(整面)법과 에칭법의 두 가지 방법을 이용하여 두 종류의 주형 부착 프레스판을 제조하였다. 여기서 형성 된 주형 부분은 "자형"이라 칭한다.
상기 제조된 2 종류의 주형 프레스판의 마무리 형태를 조사하기 위해 단면을 관찰하였다.
케미컬정면을 처리한 주형 부착 프레스판의 단면 관찰에 의하면 자형의 철부최외주의 동박 제거 부분의 폭은 윗(Top) 부분은 530㎛, 바닥(Bottom) 부분은 285㎛였다. 그리고, 상기 자형의 철부의 깊이는 195㎛였다. 상기 케미컬정면을 처리한 주형 프레스판의 단면 관찰상을 도 3에, 조감도를 도 4에 나타내었다.
한편, 에칭을 처리한 주형 프레스판의 단면 관찰에 의하면 자형의 철부최외주의 동박 제거 부분의 폭은 윗(Top) 부분은 620㎛, 바닥(Bottom) 부분은 360㎛이었다. 그리고, 상기 자형의 철부의 깊이는 175㎛였다. 상기 에칭을 베푼 주형 프레스판의 단면 관찰상을 도 5에, 조감도를 도 6에 나타내었다.
[포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판의 제조]
상기 제조된 두 종류의 주형 프레스판을 이용하여 상기 공정 D까지 실시해, 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판을 제조하였다.
상기 공정 A에 이용되는 기판으로는 도체가 존재하지 않는 슬릿을 2개 갖춘 사이즈 100mm×200mm의 직사각형 기판을 준비하였다. 상기 기판은 18㎛ 전해 동박을 접착시킨 두께 0.1mm의 동장적층판을 이용해 에칭으로 동박을 슬릿 모양으로 제거해 제작했다. 공정 B의 수지층으로는 두께 0.06mm의 마츠시타 전공(주) 제 프리프레그 R1661을 이용하였다.
상기 재료를 주형 부착 프레스판을 갖춘 굵은 고리 모양 패턴의 중심으로 상기 기재의 슬릿부가 오도록 배치하여, 도 1(B)에 나타낸 형태를 구성했다. 상기 구성을 스테인레스 스틸제의 프레스 플레이트로 겹쳐 철해, 핫 프레스 장치를 이용해 열판 온도 180℃, 압력 25kgf/㎠로 60분간 가열하여 성형하였다. 가열 성형이 완료되면, 냉각하여 핫 프레스 장치로부터 상기의 철한 것을 꺼내고 주형 프레스판을 제거하여 도 1(D)에 나타낸 바와 같은 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판을 얻었다.
주형 프레스판의 성형성을 확인하기 위해서 상기 제조된 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판의 단면을 주형 부착 프레스판의 단면 관찰과 같은 배율로 관찰하였다.
상기 케미컬정면을 처리한 주형 프레스판을 이용해 제조된 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판의 단면을 관찰한 결과, 최외주에 형성된 포팅 댐의 볼록 부분의 폭은 윗(Top) 부분은 150㎛, 바닥(Bottom) 부분은 640㎛이었다. 그리고, 상기 포팅 댐의 철부의 수지층 표면으로부터 포팅 댐 정상까지의 높이는 195㎛, 포팅 댐의 철부의 수지층 두께는 55㎛이었다. 상기 케미컬정면을 처리한 주형 부착 프레스판을 이용해 제조된 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판의 단면 관찰상을 도 7에, 조감도를 도 8에 나타내었다.
한편, 상기 에칭 처리한 주형 프레스판을 이용해 제조된 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판의 단면을 관찰한 결과, 최외주의 볼록부분의 폭은 윗(Top) 부분은 195㎛, 바닥(Bottom) 부분은 740㎛이었다. 그리고, 포팅 댐의 철부의 수지층 표면으로부터 포팅 댐 정부까지의 높이는 180㎛, 포팅 댐의 철부의 수지층 두께는 95㎛이었다. 상기 에칭 처리한 주형 부착 프레스판으로 제조된 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판의 단면 관찰상을 도 9에, 조감도를 도 10에 나타내었다.
[포팅 댐 형상에 관한 소견]
상기한 결과로부터, 자형의 철부 형상과 포팅 댐 형상이 대응되는 위치의 형상의 차이를 비교하였다. 케미컬정면 처리한 주형 부착 프레스판에서는 자형의 철부의 윗(Top) 부분(a)의 폭 530㎛가 포팅 댐의 바닥(Bottom) 부분(a)의 폭 640㎛으로 110㎛ 넓어졌으며, 자형의 철부의 바닥(Bottom) 부분(b)의 폭 285㎛가 포팅 댐의 윗(Top) 부분(b)의 폭 150㎛로 되어 135㎛ 좁아졌다. 그리고, 에칭 처리한 주형 부착 프레스판에서는 자형의 철부의 윗(Top) 부분(a)의 폭 620㎛가 포팅 댐의 바닥(Bottom) 부분(a)의 폭 740㎛로 되어 120㎛ 넓어졌으며, 자형의 철부의 바닥(Bottom) 부분(b)의 폭 360㎛가 포팅 댐의 윗(Top) 부분(b)의 폭 195㎛로 되어 165㎛ 좁아졌다. 상기 폭과 그 변화를 모아, 표 1에 나타내었다.
[표 1]
발리 제거 방법 폭(㎛)
자형 댐 변화(자형→댐)
위(a) 바닥(b) 위(a) 바닥(b) a b
케미컬 정면 530 285 150 640 110 -135
에칭 620 360 195 740 120 -165
상기 표 1에서 나타낸 바와 같이, 포팅 댐 형상이 마무리 되는 경향은 발리 제거 방법으로 케미컬정면 또는 에칭 처리를 한 2 종류의 주형 부착 프레스판에 공통된다. 또한, 대응되는 위치의 사이즈 차이도 거의 동일한 정도이다. 따라서, 본 발명에 따른 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판의 제조 방법을 이용하면 형성되는 포팅 댐의 형상에 의해 주형 부착 프레스판의 표면에 형성되는 철부를 조정하는 것이 용이하다.
공정 A~공정 D와 필요에 따라 실시되는 공정 E를 포함하는 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법에 의하면, 형상과 위치의 정밀도가 뛰어난 포팅 댐을 필요 부분에만 갖춘 프린트 배선판을 안정되게 제조할 수 있다. 상기 제조 방법은 포팅 댐의 형성을 위하여, 프린트 배선판의 제조 공정에서 이용되는 방법과 같은 방법을 이용할 수 있다. 따라서, 상기 제조된 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판은 안정된 품질이 보증된다. 그 결과, 해당 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판에 처리된 수 지 봉지 범위는 필요한 최소 범위이므로, 수지 봉지가 필요한 부품과 수지 봉지를 필요로 하지 않는 부품을 근처에 배치하기 쉬워지는 등 프린트 배선판의 설계의 자유도가 크다. 또한, 전자 부품을 실장한 기판을 분할해 또 다른 기판에 짜넣는 용도에 있어서, 포팅 댐 형상을 위치 맞춤용의 가이드로 이용하거나 상기 가이드 형상을 포팅 댐 형상과는 따로 형성하는 설계에도 용이하게 이용될 수 있다.
도 1은 본원 발명의 일 실시예에 따른 공정 A 내지 공정 E를 나타내는 모식도이다.
도 2는 본원 발명의 일 실시예에 따른 주형 프레스판에 철부를 가공할 때 이용되는 에칭 레지스터 패턴의 모식도이다.
도 3은 케미컬정면을 처리한 주형 프레스판의 단면을 나타내는 사진이다.
도 4는 케미컬정면을 처리한 주형 프레스판의 조감도이다.
도 5는 에칭 처리한 주형 프레스판의 단면을 나타내는 사진이다.
도 6은 에칭 처리한 주형 프레스판의 조감도이다.
도 7은 케미컬정면을 처리한 주형 프레스판을 이용하여 얻은 포팅(potting) 댐을 구비한 프린트 배선판의 단면을 나타내는 사진이다.
도 8은 케미컬정면을 처리한 주형 프레스판을 이용하여 얻은 포팅(potting) 댐을 구비한 프린트 배선판의 조감도이다.
도 9는 에칭 처리한 주형 프레스판을 이용하여 얻은 포팅(potting) 댐을 구비한 프린트 배선판의 단면을 나타내는 사진이다.
도 10은 에칭 처리한 주형 프레스판을 이용하여 얻은 포팅(potting) 댐을 구비한 프린트 배선판의 조감도이다.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***
1... 기판 2... 배선 패턴
3... 절연 수지기재 4... 수지 시트
5... 포팅 댐 형상을 갖춘 수지층 6... 주형 프레스판
7... 플라스틱 층 8... 철부
9... 수지층을 제거하는 부위 10..배선 패턴의 노출 부분
11... 포팅 댐을 갖춘 프린트 배선판

Claims (17)

  1. 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서,
    배선 패턴을 갖춘 기판을 준비하는 공정 A;
    상기 기판의 배선 패턴이 있는 면에 수지층을 마련하는 공정 B;
    상기 수지층을 가열하여 유동화시킨 다음, 주형 부착 프레스판으로 상기 수지층을 포팅 댐 형상으로 변형시키는 공정 C; 및
    상기 주형 프레스판을 떼어내고 상기 포팅 댐 형상으로 변형된 수지층을 노출시키는 공정 D를 포함하는 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 공정 A의 기판은 전자 부품을 실장하는 단자 형상의 배선 패턴을 갖추는 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 공정 B의 수지층은 반경화 상태의 열경화성 수지로 형성된 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 공정 B의 수지층은 반경화 상태의 열경화성 수지로 형성된 수지 시트로 형성된 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 수지 시트는 수지층의 형성이 불필요한 부위에 수지층이 형성되지 않도록 특정 부분에 개구부를 갖춘 개구부 부착 수지 시트인 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 공정 B의 수지층은 열가소성 수지 또는 반경화 상태의 열경화성 수지로 형성된 수지층 또는 접착 수지 시트층으로 이루어진 복합층을 갖춘 수지 시트로 형성된 수지층인 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 수지 시트는 수지층의 형성이 불필요한 부위에 수지층이 형성되지 않도록 특정 부위에 개구부를 갖춘 개구부 부착 수지 시트를 이용하는 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 공정 C의 주형 프레스판은 포팅 댐 형상을 형성하기 위한 철부를 구비한 금속판 또는 세라믹판인 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 공정 C의 주형 부착 프레스판은 상기 철부가 화학 에칭 또는 물리 에칭으로 가공하여 형성된 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 공정 C의 주형 부착 프레스판은 금속층 또는 세라믹층과 플라스틱층을 접착시킨 복합 재료로서, 상기 금속층측 또는 상기 세라믹층측에 포팅 댐 형상을 형성하기 위한 철부가 형성된 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 공정 C의 주형 부착 프레스판은 상기 철부가 화학 에칭 또는 물리 에칭으로 가공되어 형성된 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프 린트 배선판의 제조 방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 공정 C의 주형 부착 프레스판은 표면에 이형층을 구비한 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 공정 D의 다음에 상기 수지층의 불요 부분을 제거하여 필요한 부위에만 수지층을 남기는 공정 E를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 공정 E는 상기 수지층의 불요 부분을 화학적인 방법으로 제거하는 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 공정 E는 상기 수지층의 불요 부분을 레이저광을 조사하여 제거하는 것을 특징으로 하는 포팅 댐을 구비한 프린트 배선판의 제조 방법.
  16. 제1항의 프린트 배선판의 제조 방법으로 제조된 프린트 배선판.
  17. 제13항의 프린트 배선판의 제조 방법으로 제조된 프린트 배선판.
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