TWI400016B

TWI400016B - 積層基板及其製法

Info

Publication number: TWI400016B
Application number: TW96145827A
Authority: TW
Inventors: Takayuki Teramoto; Etsuko Ootsuka
Original assignee: Ngk Spark Plug Co
Priority date: 2006-12-04
Filing date: 2007-12-03
Publication date: 2013-06-21
Also published as: TW200838375A; CN101198211A; JP2008166741A; JP4431170B2; CN101198211B

Description

積層基板及其製法

本發明係有關於堆疊複數層樹脂絶緣層而具有配置外層金屬層於其表層的構造，被區劃為應成為製品之部分的製品形成區域、與包圍該製品形成區域的外框部分之積層基板及其製造方法。

近年來，已熟知有被稱為所謂多數個取出的方法，作為用於效率佳地製造配線基板等製品之一方法(例如參照專利文獻1)。在該方法中，如例如第18圖所示，針對貼著於成為矩形狀之內核層101雙面上的銅箔進行蝕刻，在製品形成區域104之表面上形成內層導體層105，同時在外框部分108之表面上形成篩網狀導體層106。其次，在內核層101的上面及下面堆疊預浸漬層以形成外部中芯層102，在二層外部中芯層102的表層(製品形成區域104)上進行各別配置堆疊層103等，以製造配線基板的中間製品100。再者，沿著製品形成區域104的邊界線(圖示略)分割該中間製品100，而得到複數個製品。

但是，在該種中間製品100中，在包圍製品形成區域104的外框部分108，附加用於辨別製品種類的標誌(文字等)。一般使用分散器或麥克筆並在外框部分表面進行油墨的塗布，作為該附加標誌的方法。但是，在塗布油墨的情況下，在之後的步驟中標誌被消除的可能性高。因此，為了解決該問題，較佳為例如一方面形成刻印部分109於外框部分表面(參照第18圖)。

【專利文獻1】特開2002－18795號公報(第1圖等)

但是，如第18圖所示，在內核層101的外框部分108的表面上，存在篩網狀導體層106存在的區域與不存在的區域。其在刻印部分109之正下方的位置亦相同。在該情況下，在刻印部分109的形成時受到衝撞時，應力集中於篩網狀導體層106的邊緣(例如參照A1)等，在篩網狀導體層106與外部中芯層102的邊界部分變得容易產生破裂110。

還有，若在破裂110產生時點切離外框部分108，在製品形成區域104中破裂110之影響擴及的可能性小。然而通常為了必須確保形成堆疊層103時的作業性，外框部分108則在堆疊層103形成後被切離。該結果為有在堆疊層103形成時破裂110在製品形成區域104中進行的可能性。又，在堆疊層103形成時進行重複電鍍步驟時，經由破裂110而使電鍍液浸入內部，再者亦有該電鍍液沿著篩網狀導體層106流入製品形成區域104的可能性。在該等情況下，位於刻印部分109附近之製品(即，位於製品形成區域104之最外周圍部分的製品)的外部中芯層102或內層導體層105變得容易剝離。所以，內核層101及外部中芯層102的信頼性降低，進而連帶使成為製品之配線基板的信頼性降低。

本發明係鑑於上述課題者，其第1目的在於藉由防止產生於樹脂絶緣層的破裂或樹脂絶緣層的剝離，提供可賦予高信頼性的積層基板。又，第2目的在於提供上述適當之積層基板的製造方法。

然後用於解決上述課題的手段(手段1)方面，有一種積層基板，其特徵為堆疊複數層樹脂絶緣層而具有配置外層金屬層於其表層的構造，區劃為沿著基板平面方向複數配置應成為製品之部分的製品形成區域、與包圍該製品形成區域的外框部分，在前述外框部分之前述複數層樹脂絶緣層彼此之間形成篩網狀導體層或散點狀導體層，在前述外框部分之前述外層金屬層設置刻印部分的積層基板上，在前述篩網狀導體層或前述散點狀導體層中成為前述刻印部分之正下方的位置上，設定前述篩網狀導體層或前述散點狀導體層均不存在的空白區域。

又，用於解決上述課題的其他手段(手段2)方面，其要旨為有一種積層基板，其特徵為在堆疊複數層樹脂絶緣層而具有配置外層金屬層於其表層的構造，區劃為沿著基板平面方向複數配置應成為製品之部分的製品形成區域、與包圍該製品形成區域的外框部分，在前述外框部分中之前述複數層樹脂絶緣層彼此之間形成篩網狀導體層或散點狀導體層，在前述外框部分之前述外層金屬層設置刻印部分的積層基板上，在前述篩網狀導體層或前述散點狀導體層中成為前述刻印部分之正下方的位置，設定不具有沖壓圖案的平面狀導體區域。

因此，由於在手段1、2的積層基板上，在刻印部分之正下方設定篩網狀導體層或散點狀導體層不存在的部分(即，空白區域或平面狀導體區域)，故應力集中容易的凹凸構造根本不存在，在樹脂絶緣層變得難以產生破裂。因此，防止破裂在製品形成區域進行，或經由破裂所浸入的液體沿著篩網狀導體層或散點狀導體層流入製品形成區域，可防止在製品形成區域之樹脂絶緣層的剝離。所以，可防止積層基板良率的降低，同時賦予高信賴信於積層基板。

又，在藉由塗布油墨等來附加標誌的情況下，在標誌形成後經過使用酸性或鹼性藥液的步驟時，標誌消滅了。另外，在手段1、2中，則藉由形成刻印部分以附加標誌。由於該刻印部分係藉由機械變形外層金屬層的一部分而形成者，即使在刻印部分形成後經過使用上述藥液的步驟，亦保持刻印部分的形狀而未消滅。因此，在使用刻印部分作為例如辨別製品種類之標誌的情況下，可確實地辨別製品的種類。

還有，外層金屬層方面，舉出有藉由針對樹脂絶緣層的表層實施電鍍所形成的電鍍層、貼著於樹脂絶緣層之表層的金屬箔、藉由塗布或印刷金屬糊而形成的金屬層等。

其中，所謂前述製品形成區域，係指沿著基板平面方向縱橫地複數配置應成為製品之的區域。一般而言，前述樹脂絶緣層、製品形成區域及應成為製品的部分，任一者均形成為平視約略矩形狀。又，應成為製品之部分的面積則被設定為比製品形成區域的面積小很多。因此，在製品形成區域內，配置例如數個至數百個應成為製品的部分。另外，外框部分係與製品不只在製造時從製品形成區域分離、除去的部分，並包圍著製品形成區域。

還有，所謂前述刻印部分，係指藉由在外層金屬層之一部分賦予凹凸而形成的識別符號。刻印部分方面，舉出有文字、記號、繪圖等。刻印部分的深度隨著積層基板形成時之外層金屬層的厚度而定，較佳為例如10 μm以上80 μm以下，例如較佳為30 μm。假設刻印部份的深度低於10 μm時，之後有刻印部份被消除的可能性。另外，刻印部份的深度超過80 μm時，則因在刻印部份形成時所施加的衝擊而使在外層絶緣層變得容易產生破裂，進而連帶使在樹脂絶緣層上亦變得容易產生破裂。

又所謂「篩網狀導體層」係表示具有例如格子狀或鋸齒狀之沖壓圖案的導體層。「篩網狀導體層」係可藉由配置帶狀圖案成為格子狀而形成。還有，相鄰的帶狀圖案被配置成約略固定間隔。因此，在前述外框部分中並在篩網狀導體層存在之區域的表面上，存在由帶狀圖案存在的區域與帶狀圖案不存在的區域所構成的凹凸。所謂「散點狀導體層」係表示由分隔成散點狀(例如格子狀或鋸齒狀等)所配置之複數個小面積導體圖案所構成的導體層。各個小面積導體圖案的形狀為任意的，例如，有三角形、四角形、六角形、圓形等。另外，所謂「空白區域」係在外框部分的表面上，上述篩網狀導體層或散點狀導體層均不存在的區域(但是，除了形成位置決定孔的區域以外)。因此，由於在空白區域的表面如上述的凹凸不存在，故無因在刻印部之形成時所施加的衝撞而集中應力於空白區域的一部分。又，所謂「不具有沖壓圖案的平面狀導體區域」，係表示由於在外框部分的表面上篩網狀或散點狀均無的導體層、總之不具有沖壓圖案，故在表面無凹凸的更佳形狀導體。因此，由於該平面狀導體區域的表面上亦不存在如上述的凹凸，故無因在刻印部分之形成時所施加的衝撞而集中應力於平面狀導體區域的一部分。

還有，空白區域(或平面狀導體區域)的面積，較佳為至少與刻印部分之形成區域的面積相等，特佳為比刻印部分之形成區域的面積大。假設，空白區域(或平面狀導體區域)的面積比刻印部分之形成區域的面積小時，由於變成在刻印部分正下方的一部分存在篩網狀導體層(或散點狀導體層)，因在刻印部分之形成時所施加的衝撞而集中應力於篩網狀導體層(或散點狀導體層)，變得容易在樹脂絶緣層產生破裂。

其中，前述空白區域亦可被擋板狀導體包圍。無擋板狀導體時，則有在積層配線基板的製造過程中電鍍液等液體侵入空白區域而使該部分的密著性降低的可能性。相對於此，若以擋板狀

導體包圍空白區域，隔開空白區域與在其周圍的篩網狀導體層(或散點狀導體層)，確實地阻止對於空白區域內之液體的侵入。因此，可確實防止在空白區域之密著性的降低，進而連帶變得容易達成信頼性的提升。

又，在手段1或2中的前述積層基板，較佳為被使用作為在積層基板主面及積層基板內面中至少一者具備絶緣層與導體層交互積層所構成的堆疊層的堆疊多層配線基板中的中芯層基板用。若如此一來，由於在堆疊層亦可形成電路，可謀求積層基板的高機能化。還有，雖然堆疊層亦可僅形成於積層基板主面及積層基板內面中任一者，但較佳為形成於積層基板主面及積層基板內面二者。若為如此之構成，由於在形成於積層基板主面的堆疊層與形成於積層基板內面的堆疊層二者上可形成電路，可謀求積層基板之更進一步高機能化。

然後用於解決上述課題之另一其他手段(手段3)方面，為記載於上述手段1或2的積層基板製造方法，其要旨為一種基層基板的製造方法，其特徵為包含在前述外框部分之表面上形成前述篩網狀導體層或散點狀導體層，準備在形成前述篩網狀導體層或散點狀導體層的區域內設定前述空白區域或前述平面狀導體區域之內層用的樹脂絕緣層之準備步驟；堆疊前述內層用之樹脂絶緣層、外層用之樹脂絶緣層及金屬箔，並進行一體化，以形成積層基板本體之積層步驟；在前述製品形成區域形成貫通前述積層基板本體之貫穿孔導體之貫穿孔導體形成步驟；與在包含前述金屬箔所構成之前述外層金屬層中，藉由刻印成為前述空白區域或前述平面狀導體區域之正下方處，設置前述刻印部分於前述外.層金屬層之刻印步驟。

因此，根據手段3的製造方法，在刻印步驟中，在成為空白區域或平面狀導體區域之正上方處設置刻印部分。因此，即使在刻印部分之形成時施加衝撞，由於該衝撞的大部分傳達至凹凸構造不存在的空白區域或平面狀導體區域，故難以在樹脂絕緣層產生起因於應力集中的破裂。因而，防止在製品形成區域進行破裂，或經由破裂而使所浸入之液體沿著篩網狀導體層或散點狀導體層流入製品形成區域，可防止在製品形成區域之樹脂絶緣層的剝離。所以，可防止積層基板的良率降低，同時可賦予高信賴性於積層基板。

以下，說明相關於手段3之積層基板的製造方法。

首先，在準備步驟中，在前述外框部分的表面上形成前述篩網狀導體層或散點狀導體層，並在形成前述篩網狀導體層或散點狀導體層之區域內，準備設定前述空白區域或前述平面狀導體區域之內層用樹脂絶緣層。其中，形成內層用樹脂絶緣層之基材的材料方面並無特別限定，較佳的內層用樹脂絶緣層係以聚合物材料為主體所形成。用於形成內層用樹脂絶緣層之聚合物材料的具體範例方面，例如有EP樹脂(環氧樹脂)、PI樹脂(聚醯亞胺樹脂)、BT樹脂(雙順丁烯醯亞胺．三肼樹脂)、PPE樹脂(聚苯醚樹脂)等。此外，亦可使用彼等樹脂與玻璃纖維(玻璃織布或玻璃不織布)或聚醯胺纖維等有機纖維的複合材料。

還有，在前述準備步驟中，較佳為於預備在其表面具有內層導體層形成用金屬層之內層用的樹脂絶緣層後，蝕刻其內層導體層形成用金屬層，並在前述製品形成區域的表面形成內層導體層，而且形成在外框部分表面設定前述空白區域或前述平面狀導體區域的前述篩網狀導體層或前述散點狀導體層。若如此一來，由於在形成篩網狀導體層或散點狀導體層之時點亦形成成為製品之一部份的內層導體層，可效率佳地製造製品。還有，在前述準備步驟中，亦可形成包圍前述空白區域的擋板狀導體。

再者，在前述準備步驟中，較佳為進行在預備在其表面具有內層導體層形成用金屬層之內層用的樹脂絶緣層後，在其內層導體層形成用金屬層上設置賦予感光性之抗蝕劑材料的步驟；在前述抗蝕劑材料上配置形成既定遮罩圖案之曝光用遮罩的步驟；經由前述曝光用遮罩並曝光前述抗蝕劑材料的步驟；顯像前述抗蝕劑材料以形成抗蝕劑的步驟；以及，蝕刻前述內層導體層形成用金屬層，並在前述製品形成區域的表面形成內層導體層，而且在前述外框部之表面形成設定前述空白區域或前述平面狀導體區域之前述篩網狀導體層或散點狀導體層的步驟。若如此一來，使用與習知相同的方法並僅變更曝光用遮罩的遮罩圖案，可形成設定空白區域或平面狀導體區域的篩網狀導體層或散點狀導體層。因此，可防止在積層基板的製造中必要之步驟數目的增加，可防止積層基板之製造成本的上升。

接著在積層步驟中，藉由堆疊前述內層用的樹脂絶緣層、外層用的樹脂絶緣層與金屬箔並進行一體化，以形成積層基板本體。還有，外層用的樹脂絶緣層方面並無特別的限定，較佳為例如預浸漬層。其中，所謂「預浸漬層」係表示在玻璃纖維(玻璃織布或玻璃不織布)或紙等的基材上，含浸已調整之樹脂清漆並乾燥處理的半硬化狀態板材。壓著預浸漬層時的溫度方面，較佳為例如100℃以上230C以下，壓著預浸漬層時的壓力方面，較佳為例如0.5MPa以上5MPa以下。

接著在貫穿孔導體形成步驟中，在前述製品形成區域形成貫通前述積層基板本體之貫穿孔導體。又，在刻印步驟中，在包含前述金屬箔所構成之前述外層金屬層，藉由刻印成為前述空白區域或前述平面狀導體區域之正上方處，設置前述刻印部分於前述外層金屬層。還有，在進行貫穿孔導體形成步驟後進行刻印步驟，或進行刻印步驟後進行貫穿孔導體形成步驟均可。然後，在貫穿孔導體形成步驟及刻印步驟兩者結束的時點，完成積層基板。

還有，在積層基板的完成後，亦可在積層基板主面及積層基板內面、或既已形成之絶緣層上實施形成絶緣層的絶緣層形成步驟，與形成既定圖案之導體層的導體層形成步驟。其中，若交互實施絶緣層形成步驟與導體層形成步驟，可形成交互積層導體層與絶緣層所構成的堆疊層於積層基板上，並可形成製品。還有，在絶緣層上，為了形成用於層間連接的連接導體，亦可預先形成連接孔(盲孔，blind hole)。

然後，若從製品之中間製品的製品形成區域除去外框部分，同時沿著在製品形成區域的裁斷預定線裁斷以分割製品彼此，則得到複數件的製品。還有，所謂製品之中間製品係相對於製品之完成品的概念，具體而言係指出製品彼此的分割未結束之狀態的製品。

實施發明之最佳形態

以下，基於圖式詳細說明具體化本發明之一實施樣態。

如第1圖所示，本實施樣態之配線基板的中間製品10，係由平視約略矩形板狀的中芯層基板11(積層基板)、在中芯層基板11之積層基板主面12(在第1圖上為上面)上所形成之第1堆疊層層31、與在中芯層基板11之積層基板內面13(在第1圖中為下面)上所形成之第2堆疊層32所構成。即，中芯層基板11係被用作為堆疊多層配線基板中的中芯層基板用。

如第1圖、第2圖所示，中芯層基板11係被區劃成沿著基板平面方向複數配置應成為製品之部分14的製品形成區域15、與包圍該製品形成區域15的外框部分16(製品外區域)。應成為製品之部分14成為任何平視約略矩形狀，而在製品形成區域15內縱橫地平均配置複數個。因此，製品形成區域15亦成為平視約略矩形狀。又如第2圖所示，在外框部分16所相對向的2邊上，個別設置著.用於決定中芯層基板11位置的位置決定孔51、52。

如第1圖所示，中芯層基板11具有堆疊其為內層用樹脂絶緣層的內核層17與其為外層用樹脂絶緣層的外部中芯層20而一體化的構造。在本實施樣態中，內核層17為由玻璃環氧樹脂所構成之平視約略矩形狀的基板。另外，外部中芯層20係各別形成於內核層上面18及內核層下面19、並含浸環氧樹脂等有機材料於玻璃布等無機材料中所構成之平視約略矩形狀的基板。

又，在中芯層基板11上形成貫穿孔24，並在該貫穿孔24的內緣表面上形成用於謀求前述堆疊層31、32彼等之電氣連接的貫穿孔導體25。在貫穿孔導體25中的空洞部分填充填充材料26。

如第1圖所示，在製品形成區域15的內核層上面18上及內核層下面19上，個別配置由銅所構成的內層導體層21。再者，在製品形成區域15中，在形成於內核層上面18之外部中芯層20上面(即前述積層基板主面12)、及形成於內核層下面19之外部中芯層20下面(即前述積層基板內面13)上，個別設置導體圖案23。

前述第1堆疊層31具有交互積層由環氧樹脂所構成之絶緣層33、34、35與由銅所構成之導體層36的構造。在絶緣層33、34、35內的複數位置上形成連接導體37，導體層36係電氣連接於連接導體37等。又，在最上層的絶緣層35表面上而成為各連接導體37上端的位置上，使端子襯墊38形成陣列狀。再者，絶緣層35的表面係以抗焊劑39約略全體地覆蓋。還有，端子襯墊38成為暴露狀態，在端子襯墊38的表面上配設複數個焊料泵(圖示略)。

如第1圖所示，前述第2堆疊層32具有與上述第1堆疊層31大約相同的構造。即，第2堆疊層32具有交互積層由環氧樹脂所構成之絶緣層40、41、42與導體層36的構造。在絶緣層40、41、42內的複數位置上形成連接導體37，而導體層36則電氣連接於連接導體37等。又，在最下層之絶緣層42下面而成為各連接導體37之下端的位置上，使端子襯墊43形成為格子狀。再者，絶緣層42的下面係以抗焊劑44約略全體地覆蓋。還有，端子襯墊43成為暴露的狀態，在端子襯墊43的表面上，配設無圖示之用於謀求與主板之電氣連接的複數個焊料泵(圖式略)。然後，藉由各焊料泵，將中間製品10封裝於主板。

還有，如第2圖所示，該配線基板的中間製品10則沿著應成為製品之部分14的外形線裁斷。將沿著該等外形線的線定義為裁斷預定線45。

如第1圖、第2圖、第7圖所示，在前述外框部分16之前述內核層17與前述外部中芯層20之間、即在外框部16的前述內核層上面18上及前述內核層下面19上，形成由銅所構成的篩網狀導體層22。詳細而言，篩網狀導體層22係藉由配置帶狀圖案成格子狀而形成的導體層。然後，篩網狀導體層22係形成矩形外框狀成為包圍前述製品形成區域15。篩網狀導體層22的外緣係與內核層17的外緣一致，而篩網狀導體層22的內緣則位於外框部分16與製品形成區域15的邊界線上。還有在本實施樣態中，篩網狀導體層22係設定其厚度為35 μm。再者，在形成於內核層上面18上的篩網狀導體層22上，則設定相同篩網狀導體層22不存在的空白區域27。空白區域27成為長8mm×寬40mm的平視矩形狀，並在外框部份16之具有前述位置決定孔51、52的邊上，避開位置決定孔51、52而配置著。又，空白區域27係配置於篩網狀導體層22之外緣與內緣的中間部分。

如第1圖、第2圖、第12圖所示，在外部中芯層20的表層、即在外框部分16之前述積層基板主面12上及前述積層基板內面13上，配置外層金屬層61。外層金屬層61係形成矩形外框狀成為包圍製品形成區域15的平面狀導體，還有外層金屬層61的外緣係與外部中芯層20的外緣一致，外層金屬層61的內緣則位於外框部分16與製品形成區域15的邊界線上。又，外層金屬層61係設定成構成前述第1堆疊層31之前述導體層36厚度的大約4倍。在本實施樣態中，設定導體層36的厚度為25 μm，並設定外層金屬層61的厚度為約100 μm。

又，在外框部分16而配置於積層基板主面12上的外層金屬層61上，設置著刻印部分62。刻印部分62係由顯示批號或物品編號等的文字(在本實施樣態中為「ABCDE」的文字)所構成。刻印部分62係在具有外框部分16之前述位置決定孔51、52的邊上，避開位置決定孔51、52而配置著。又，刻印部分62係配置在外層金屬層61之外緣與內緣的中間部分。本實施樣態的刻印部分62為長6mm×寬6mm左右的文字，刻印部62的深度係設定為30 μm左右。還有，前述空白區域27係設定於在前述篩網狀導體層22中成為刻印部份62之正下方的位置。空白區域27的面積係設定約略大於刻印部份62之形成區域的面積。因而，在刻印部份62的正下方，成為空白區域27的位置。

其次，說明配線基板之中間製品10的製造方法。

其中首先製造中芯層基板11。在準備步驟中，在長410mm×寬430mm×厚0.8mm的基材雙面上，準備貼著由厚35 μm銅箔所構成之內層導體層形成用金屬層71(參照第3圖)的鍍銅積層板(內核層17)。

接著在抗蝕劑材料配置步驟中，在內層導體層形成用金屬層71上設置賦予感光性的抗蝕劑材料72(參照第4圖)。再者在曝光用遮罩配置步驟中，配置形成既定遮罩圖案73的曝光用遮罩74於抗蝕劑材料72上。然後，在曝光步驟中，經由曝光用遮罩74以曝光抗蝕劑材料72，接著在顯像步驟中，顯像抗蝕劑材料72而形成抗蝕劑75(參照第5圖)。其次在蝕刻步驟中，則進行內層導體層形成用金屬層71的蝕刻，並部分地溶解除去內層導體層形成用金屬層71。該結果為在製品形成區域15的表面上形成內層導體層。在此同時，在外框部分16的表面上使篩網狀導體層22形成圖案，並在篩網狀導體層22的區域內設定空白區域27(參照第6圖、第7圖)。

接著在積層步驟中，堆疊內核層17、外部中芯層20及銅箔76而一體化，以形成積層基板本體78。詳細而言，首先在內核層17的內核層上面18上及內核層下面19上，個別配置單面貼著銅箔76(金屬箔)的預浸漬層(pre－preg)77(參照第8圖)。還有，在本實施樣態中，預浸漬層77的厚度為115 μm，銅箔76厚度為28 μm或33 μm。然後，其次進行加熱成為180℃以上的溫度並且在積層方向(接合方向)施加擠壓力(2MPa)(熱壓著)。隨之而來，沿著積層方向擠壓內核層17、預浸漬層77及銅箔76，同時因熱而使預浸漬層77中的有機材料黏性變大。該結果為個別接著(熱壓著)預浸漬層77及銅箔76於內核層上面18上及內核層下面19上，預浸漬層成為外部中芯層20而完成積層基板本體78。

接著在貫穿孔導體形成步驟中，則形成貫通積層基板本體78之貫穿孔導體25於製品形成區域15。詳細而言，首先針對積層基板本體78使用鑽孔機以進行鑽孔加工，預先形成用於形成貫穿孔導體25的貫穿孔24於既定位置(參照第9圖)。然後，針對上述積層體的全面實施無電解鍍銅，在各貫穿孔24的內周面上形成貫穿孔導體25(參照第10圖)。

接著在刻印步驟中，在積層基板主面12上所形成的銅箔76上，藉由刻印成為空白區域27之正上方的位置，在銅箔76設置刻印部分62。具體而言，以下模具81支撐中芯層基板11的積層基板內面13側的狀態，載置上模具82於中芯層基板11的積層基板主面12側(參照第10圖)。還有，上述上模具82係在下面側具有刻印形成用凸出部份83。又，本實施樣態的上模具82係為了可替換複數種的凸出部分83，可在每個中芯層基板11上形成顯示不同批號或物品編號的刻印部分62。

然後，其次在積層方向施加擠押壓力(4MPa)。隨之而來，銅箔76之一部份擠押壓入凸部83而凹下的結果，形成刻印部分62(參照第11圖、第12圖)。此時，至少在外部中芯層20之刻印部分62下側的部分成為凹下。

其次，印刷填充樹脂糊於該貫穿孔導體25內，並加熱硬化，而形成填充材料26。再者，進行覆蓋電鍍後，進行中芯層基板11之積層基板主面12側及積層基板內面13側的研磨。該結果係為了提高中芯層基板11的平坦性，可在之後步驟(絶緣層形成步驟及導體層形成步驟)中精度佳地形成堆疊層31、32。然後，使導體圖案23與外層金屬層61形成圖案(參照第11圖)。還有，在此時點完成中芯層基板11。

在中芯層基板11完成後，交互實施形成絶緣層33~35、40~42的絶緣層形成步驟、與形成既定圖案之導體層36的導體層形成步驟，在中芯層基板11的積層基板主面12上及積層基板內面13上形成堆疊層31、32。詳細而言，首先在中芯層基板11的積層基板主面12及積層基板內面13上積層板狀的熱硬化性環氧樹脂，形成在未硬化狀態的第1層絶緣層33、40。其次，加熱至170℃並使絶緣層33、40半硬化。再者，藉由雷射加工機，在應形成連接導體37的位置上形成盲孔。然後，加熱至180℃以硬化絶緣層33、40。其次，依照習知公認的方法(例如半添加劑法)以進行電解鍍銅，在前述盲孔的內部形成連接導體37，同時在絶緣層33、40上形成導體層36。此時，由於在外層金屬層61上亦實施電解鍍銅，外層金屬層61變厚成為相當於導體層36的厚度。

然後，在第1層的絶緣層33、40上積層板狀的熱硬化性環氧樹脂，而形成在未硬化狀態的第2層絶緣層34、41。其次，加熱至170℃並使絶緣層34、41半硬化。再者，藉由雷射加工機，在應形成連接導體37的位置上形成盲孔。然後，加熱至180℃以硬化絶緣層34、41。再者，依照習知公認的方法來進行電解鍍銅，在前述盲孔的內部形成連接導體37，同時在絶緣層34、41上形成導體層36。此時，由於在外層金屬層61上亦實施電解鍍銅，外層金屬層61變厚成為相當於導體層36的厚度。

再者，在第2層絶緣層34、41上積層板狀的熱硬化性環氧樹脂，形成在未硬化狀態的第3層絶緣層35、42。其次，加熱至170℃並使絶緣層35、42半硬化。再者，藉由雷射加工機，在應形成連接導體37的位置上形成盲孔。然後，加熱至180℃以硬化絶緣層35、42。再者，依照習知公認的方法進行電解鍍銅，在前述盲孔的內部形成連接導體37，同時在絶緣層35、42上形成端子襯墊38、43。此時，由於在外層金屬層61上亦實施電解鍍銅，外層金屬層61進一步變厚成為相當於端子襯墊38、43的厚度。還有，在此階段完成堆疊層31、32。

其次，藉由在第3層絶緣層35、42上塗布感光性環氧樹脂並硬化，而形成抗焊劑39、44。其次，以配置既定遮罩的狀態進行曝光及顯像，蝕刻抗焊劑39、44而使端子襯墊38、43暴露。該結果為得到示於第1圖之配線基板的中間製品10。

之後，使用以往眾所周知的裁斷裝置等以從製品形成區域15裁斷除去外框部分16，同時沿著在製品形成區域15之裁斷預定線45以裁斷。藉此，分割製品彼等而得到複數件製品(配線基板)。

因此，根據本實施樣態則可得到以下效果。

(1)根據本實施樣態的中芯層基板11，由於在刻印部62之正下方設置篩網狀導體層22不存在的空白區域27，根本不存在應力集中容易的凹凸構造，在外部中芯層20變得不易產生破裂(參照第18圖)。因此，防止破裂在製品形成區域15進行、或經由破裂所浸入之電鍍液等液體沿著篩網狀導體層22而流入製品形成區域15，可防止在製品形成區域15的外部中芯層20或內層導體層21的剝離。所以，可防止因破裂或剝離所導致之中芯層基板11良率的降低，同時可賦予高的信頼性於基板11。

(2)由於本實施樣態的空白區域27在導體層等之金屬部分不存在的區域，內核層17與外部中芯層20的密著強度比其他部分高。因此，在刻印部分62的形成時衝撞傳導容易的空白區域27，變得不易產生破裂或剝離。又，在空白區域27內存在任何金屬部分時，在破裂產生時，電鍍液等之液體傳送金屬部分而有浸漬於內核層17與外部中芯層20之間，由於在本實施樣態的空白區域27內係金屬部分不存在，防止如上述之液體的浸漬。還有本實施樣態的篩網狀導體層22亦具有作為堵塞經由破裂而浸入之液體的機能。

(3)可是，在曝光用遮罩配置步驟(參照第4圖)所用的曝光用遮罩方面，則認為是在曝光用的原版(玻璃遮罩等)上貼著遮光膠帶等者。然而，正確地貼著遮光膠帶則為困難的。又，使用遮光膠帶時，一方面因遮光膠帶的剝除、劣化、黏著物而在遮光膠帶內產生針孔，一方面產生灰塵。另外，在本實施樣態中，由於無貼著遮光膠帶的曝光用遮罩，並使用形成既定遮罩圖案73之曝光用遮罩74，而消除上述問題。

還有，本發明的實施樣態亦可如下地變更。

在上述實施樣態中，在篩網狀導體層22中成為刻印部分62之正下方的位置上，設定空白區域27。然而，如第13圖、第14圖所示，在篩網狀導體層22中成為刻印部62之正下方的位置上，亦可設定不具有沖壓圖案的平面狀導體區域91。還有，在上述平面狀導體區域91上，存在著長8mm×寬40mm之平視矩形狀的平面狀導體92。平面狀導體92係與例如篩網導體層22和同時形成。

即使如此，由於可防止對於在篩網狀導體層22附近之起因於刻印部分62形成時所施加之衝撞的應力集中，可防止在外部中芯層20之破裂(參照第18圖)的產生。隨之而來，防止在製品形成區域15進行破裂、或經由破裂所浸入之電鍍液等液體沿著篩網狀導體層22的帶狀圖案而流入製品形成區域15。因此，可防止起因於所進行之破裂或所浸入之液體之在製品形成區域15的外部中芯層20或內層導體層21的剝離。所以，可防止因破裂或剝離所導致之中芯層基板11的良率降低，同時賦予高的信頼性於中芯層基板11。

在上述實施樣態中，僅在內核層上面18上的篩網狀導體層22中成為刻印部分62之正下方的位置上，設定空白區域27。然而，亦在內核層下面19上之篩網狀導體層22中成為刻印部分62正下方的位置上，亦可設定空白區域27。若如此一來，由於在內核層下面19側，在刻印部分62形成時之衝撞容易傳導的部分亦變得篩網狀導體層22不存在，較可確實防止破裂的產生。

在上述實施形態中，在刻印部分62形成後進行或在刻印部分62形成前進行填充材料26的形成、覆蓋電鍍、導體圖案23及外層金屬層61的圖案形成等均可。又在上述實施樣態中，在進行覆蓋電鍍後進行導體圖案23及外層金屬層61的圖案形成、或在進行外層金屬層61之圖案形成後進行覆蓋電鍍並圖案形成導體圖案23均可。

在述實施樣態中在外框部分16之表面圖案形成篩網狀導體層22，而在形成篩網狀導體層22之區域內設定空白區域27，如示於第15圖、第16圖之其他實施樣態，亦可合併形成包圍空白區域27之擋板狀導體95。藉由該構成時，隔開空白區域27與在其周圍的篩網狀導體層22，確實阻止對於空白區域27內之電鍍液的侵入。因此，可確實防止在空白區域27之密著性的降低，進而連帶變得容易達成信頼性的提升。還有，擋板狀導體95可與周圍之篩網狀導體層22同時被形成。

在上述實施樣態中，形成篩網狀導體層22，如示於第17圖之其他實施樣態，亦可形成如例如水滴圖案狀導體層22A的散點狀導體層。

其次，以下列舉藉由前述之實施樣態所掌握的技術思想。

(1)一種積層基板的製造方法，其係具有堆疊複數層樹脂絶緣層而在其表層配置外層金屬層的構造，區劃成沿著基板平面方面複數配置應成為製品之部分的製品形成區域、包圍該製品形成區域的外框部分，在前述外框部分之前述複數層樹脂絶緣層彼此之間形成篩網狀導體層或散點狀導體層，在前述外框部分之前述外層金屬層設置刻印部分，在前述篩網狀導體層或前述散點狀導體層中成為前述刻印部分正下方的位置，而設定前述篩網狀導體層或前述散點狀導體層均不存在的空白區域、或不具有沖壓圖案的平面狀導體區域之積層基板的製造方法，其特徵為包含預備在其表面具有內層導體層形成用金屬層之內層用的樹脂絶緣層後，蝕刻該內層導體層形成用金屬層，以在前述製品形成區域之表面上形成內層導體層，而且在前述外框部之表面形成前述篩網狀導體層或前述散點狀導體層的準備步驟；堆疊前述內層用的樹脂絶緣層、外層用的樹脂絶緣層及金屬箔而一體化，以形成積層基板本體的積層步驟；形成貫通前述積層基板本體之貫穿孔導體於前述製品形成區域的貫穿孔導體形成步驟；與藉由刻印在包含前述金屬箔所構成之前述外層金屬層而成為前述空白區域或前述平面狀導體區域正上方的位置，在前述外層金屬層設置前述刻印部分的刻印步驟。

(2)一種積層基板的製造方法，其係具有堆疊複數層樹脂絶緣層而在其表層配置外層金屬層的構造，區劃成沿著基板平面方面複數配置應成為製品之部分的製品形成區域、與包圍該製品形成區域的外框部分，在前述外框部分之前述複數層樹脂絕緣層彼此之間形成篩網狀導體層或散點狀導體層，在前述外框部分之前述外層金屬層設置刻印部分，在前述篩網狀導體層或前述散點狀導體層中成為前述刻印部分正下方的位置，以設定前述篩網狀導體層或前述散點狀導體層均不存在的空白區域、或不具有沖壓圖案的平面狀導體區域之積層基板的製造方法，其特徵為包含預備在其表面具有內層導體層形成用金屬層之內層用的樹脂絶緣層後，設置賦予感光性之蝕刻阻劑材料於該內層導體層形成用金屬層上的步驟；配置形成既定遮罩圖案之曝光用遮罩於前述蝕刻阻劑材料上的步驟；經由前述曝光用遮罩曝光前述蝕刻阻劑材料的步驟；顯像前述蝕刻阻劑以形成蝕刻阻劑的步驟；以及蝕刻前述內層導體層形成用金屬層而在前述製品形成區域之表面上形成內層導體層，而且在前述外框部之表面上形成前述篩網狀導體層或前述散點狀導體層的準備步驟；堆疊前述內層用的樹脂絶緣層、外層用的樹脂絶緣層及金屬箔而一體化，以形成積層基板本體的積層步驟；形成貫通前述積層基板本體之貫穿孔導體於前述製品形成區域的貫穿孔導體形成步驟；與藉由刻印在包含前述金屬箔所構成之前述外層金屬層中成為前述空白區域或前述平面狀導體區域正上方的位置，在前述外層金屬層設置前述刻印部分的刻印步驟。

(3)一種配線基板的中間製品，其特徵為由交互積層具有堆疊複數層樹脂絕緣層而在其表層配置外層金屬層的構造，區劃為沿著基板平面方向複數配置應成為製品之部分的製品形成區域、與包圍該製品形成區域的外框部分，在前述外框部分之前述複數層樹脂絶緣層彼此之間形成篩網狀導體層或散點狀導體層，在前述外框部分之前述外層金屬層設置刻印部分的積層基板，與設置於前述積層基板之積層基板主面及積層基板內面中至少一者的絶緣層，與導體層所構成堆疊層所構成的配線基板中間製品中，在前述篩網狀導體層或前述散點狀導體層中成為前述刻印部正下方的位置上，設定前述篩網狀導體層或前述散點狀導體層均不存在的空白區域。

10‧‧‧中間製品

11‧‧‧作為積層基板的中芯層基板

12‧‧‧積層基板主面

13‧‧‧積層基板內面

14‧‧‧應成為製品的部分

15‧‧‧製品形成區域

16‧‧‧外框部分

17‧‧‧作為內層用之樹脂絶緣層的內核層

18‧‧‧內核層上面

19‧‧‧內核層下面

20‧‧‧作為外層用之樹脂絶緣層的外部中芯層

21‧‧‧內層導體層

22‧‧‧篩網狀導體層

22A‧‧‧作為散點狀導體層之水滴圖案狀導體層

23‧‧‧導體圖案

24‧‧‧貫穿孔

25‧‧‧貫穿孔導體

26‧‧‧填充材料

27‧‧‧空白區域

31‧‧‧作為堆疊層之第1堆疊層

32‧‧‧作為堆疊層之第2堆疊層

33、34、35、40、41、42‧‧‧絶緣層

36‧‧‧導體層

37‧‧‧連接導體

38‧‧‧端子襯墊

39‧‧‧抗焊劑

43‧‧‧端子襯墊

44‧‧‧抗焊劑

45‧‧‧裁斷預定線

51‧‧‧位置決定孔

52‧‧‧位置決定孔

61‧‧‧外層金屬層

62‧‧‧刻印部分

71‧‧‧內層導體層形成用金屬層

72‧‧‧抗蝕劑材料

73‧‧‧遮罩圖案

74‧‧‧遮罩

75‧‧‧抗蝕劑

76‧‧‧作為金屬箔的銅箔

77‧‧‧預浸漬層

78‧‧‧積層基板本體

81‧‧‧下模具

82‧‧‧上模具

83‧‧‧凸出部份

91‧‧‧平面狀導體區域

92‧‧‧平面狀導體

95‧‧‧擋板狀導體

100‧‧‧中間製品

101‧‧‧內核層

102‧‧‧外部中芯層

103‧‧‧堆疊層

104‧‧‧製品形成區域

105‧‧‧內層導體層

106‧‧‧篩網狀導體層

108‧‧‧外框部分

109‧‧‧刻印部分

110‧‧‧破裂

第1圖係顯示本實施樣態中之配線基板的中間製品的重要部分概略截面圖。

第2圖係顯示配線基板的中間製品的概略平面圖。

第3圖係顯示配線基板(中芯層基板)的製造方法的重要部分概略截面圖。

第4圖係顯示配線基板(中芯層基板)的製造方法的重要部分概略截面圖。

第5圖係顯示配線基板(中芯層基板)的製造方法的重要部分概略截面圖。

第6圖係顯示配線基板(中芯層基板)的製造方法的重要部分概略截面圖。

第7圖係顯示配線基板(中芯層基板)的製造方法的重要部分概略平面圖。

第8圖係顯示配線基板(中芯層基板)的製造方法的重要部分概略截面圖。

第9圖係顯示配線基板(中芯層基板)的製造方法的重要部分概略截面圖。

第10圖係顯示配線基板(中芯層基板)的製造方法的重要部分概略截面圖。

第11圖係顯示配線基板(中芯層基板)的製造方法的重要部分概略截面圖。

第12圖係顯示配線基板(中芯層基板)的製造方法的重要部分概略平面圖配。

第13圖係顯示其他實施樣態中之配線基板的製造方法的重要部分概略截面圖。

第14圖係顯示其他實施樣態中之配線基板的製造方法的重要部分概略平面圖。

第15圖係顯示其他實施樣態中之配線基板的製造方法的重要部分概略平面圖。

第16圖係顯示其他實施樣態中之配線基板的製造方法的重分概略截面圖。

第17圖係顯示其他實施樣態中之配線基板的製造方法的重要部分概略平面圖。

第18圖係顯示習知技術中之配線基板的製造方法的重要部分概略平面圖。