JP4431170B2 - 積層基板及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数の樹脂絶縁層を積み重ねてその表層に外層金属層を配置した構造を有し、製品となるべき部分である製品形成領域と、その製品形成領域を包囲する枠部とに区画された積層基板及びその製造方法に関するものである。

近年、配線基板などの製品を効率良く製造するための一手法として、いわゆる多数個取りと呼ばれる手法がよく知られている（例えば特許文献１参照）。この手法では、例えば図１８に示されるように、矩形状をなすインナーコア１０１の両面に貼付された銅箔に対してエッチングを行い、製品形成領域１０４における表面に内層導体層１０５を形成するとともに、枠部１０８における表面にメッシュ状導体層１０６を形成する。次いで、インナーコア１０１の上面及び下面にプリプレグを積み重ねてアウターコア１０２を形成し、両アウターコア１０２の表層（製品形成領域１０４）にそれぞれビルドアップ層１０３を配置するなどして、配線基板の中間製品１００を製造する。さらに、その中間製品１００を製品形成領域１０４の境界線（図示略）に沿って分割し、製品を複数個同時に得るようにする。

ところで、この種の中間製品１００においては、製品形成領域１０４を包囲する枠部１０８に、製品の種類を判別するためのマーク（文字など）が付されている。このマークを付す方法として、一般的に、ディスペンサやマジックペンを用いて枠部表面にインクの塗布を行っている。ところが、インクを塗布する場合には、後の工程においてマークが消えてしまう可能性が高い。従って、この問題を解決するためには、例えば、枠部表面に刻印部１０９（図１８参照）を形成したりすることが好ましい。
特開２００２−１８７９５号公報（図１など）

ところが、図１８に示されるように、インナーコア１０１の枠部１０８における表面には、メッシュ状導体層１０６が存在する領域と存在しない領域とが存在する。これは、刻印部１０９の直下となる位置においても同様である。この場合、刻印部１０９の形成時に衝撃を受けると、メッシュ状導体層１０６のエッジ（例えばＡ１参照）などに応力が集中してしまい、メッシュ状導体層１０６とアウターコア１０２との境界部分にクラック１１０が発生しやすくなる。

なお、クラック１１０が発生した時点で枠部１０８を切り離せば、製品形成領域１０４にクラック１１０の影響が及ぶ可能性は小さい。しかし通常は、ビルドアップ層１０３を形成する際の作業性を確保する必要があるため、枠部１０８はビルドアップ層１０３の形成後に切り離される。その結果、ビルドアップ層１０３の形成時にクラック１１０が製品形成領域１０４に進行してしまう可能性がある。また、ビルドアップ層１０３の形成時に繰り返しめっき工程が行われると、クラック１１０を介して内部にめっき液が浸入し、さらにそのめっき液がメッシュ状導体層１０６に沿って製品形成領域１０４に流れ込む可能性もある。これらの場合、刻印部１０９の近傍に位置する製品（即ち、製品形成領域１０４の最外周部に位置する製品）のアウターコア１０２や内層導体層１０５が剥離しやすくなる。ゆえに、インナーコア１０１及びアウターコア１０２の信頼性が低下し、ひいては製品となる配線基板の信頼性低下につながってしまう。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その第１の目的は、樹脂絶縁層に生じるクラックや樹脂絶縁層の剥離を防止することにより、高い信頼性を付与することが可能な積層基板を提供することにある。また、第２の目的は、上記の好適な積層基板の製造方法を提供することにある。

そして上記課題を解決するための手段（手段１）としては、複数の樹脂絶縁層を積み重ねてその表層に外層金属層を配置した構造を有し、製品となるべき部分が基板平面方向に沿って複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域を包囲する枠部とに区画され、前記枠部における前記複数の樹脂絶縁層同士の間にメッシュ状導体層または散点状導体層が形成され、前記枠部における前記外層金属層に対し積層方向に押圧力を加えてその一部を凹ませることにより刻印部が設けられた積層基板において、前記メッシュ状導体層または前記散点状導体層において前記刻印部の直下となる位置に、前記メッシュ状導体層も前記散点状導体層も存在しない空白領域が設定されていることを特徴とする積層基板がある。

また、上記課題を解決するための別の手段（手段２）としては、複数の樹脂絶縁層を積み重ねてその表層に外層金属層を配置した構造を有し、製品となるべき部分が基板平面方向に沿って複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域を包囲する枠部とに区画され、前記枠部における前記複数の樹脂絶縁層同士の間にメッシュ状導体層または散点状導体層が形成され、前記枠部における前記外層金属層に対し積層方向に押圧力を加えてその一部を凹ませることにより刻印部が設けられた積層基板において、前記メッシュ状導体層または前記散点状導体層において前記刻印部の直下となる位置に、抜きパターンを有しないプレーン状導体領域が設定されていることを特徴とする積層基板をその要旨とする。

従って、手段１，２の積層基板では、刻印部の直下にメッシュ状導体層や散点状導体層が存在していない部分（即ち空白領域またはプレーン状導体領域）が設けられているため、応力集中しやすい凹凸構造がそもそも存在しておらず、樹脂絶縁層にクラックが発生しにくくなっている。このため、クラックが製品形成領域に進行することや、クラックを介して浸入した液体がメッシュ状導体層や散点状導体層に沿って製品形成領域に流れ込むことが防止され、製品形成領域での樹脂絶縁層の剥離を防止できる。ゆえに、積層基板の歩留まりの低下を防止できるとともに、積層基板に高い信頼性を付与できる。

また、インク等を塗布することによってマークを付す場合、マークの形成後に酸性またはアルカリ性の薬液を用いる工程を経ると、マークが消滅してしまう。一方、手段１，２では、刻印部を形成することによってマークを付している。この刻印部は、外層金属層の一部を機械的に変形させることによって形成されたものであるため、刻印部の形成後に上記の薬液を用いる工程を経たとしても、刻印部の形状は保持され、消滅することはない。従って、刻印部を例えば製品の種類を判別するマークとして用いる場合には、製品の種類を確実に判別できる。

なお、外層金属層としては、樹脂絶縁層の表層に対してめっきを施すことによって形成されるめっき層、樹脂絶縁層の表層に貼付される金属箔、金属ペーストを塗布または印刷することによって形成される金属層などが挙げられる。

ここで、前記製品形成領域とは、製品となるべき部分が基板平面方向に沿って縦横に複数配置された領域のことを指す。一般的に、前記樹脂絶縁層、製品形成領域及び製品となるべき部分は、いずれも平面視略矩形状となるように形成される。また、製品となるべき部分の面積は、製品形成領域の面積に比べてかなり小さく設定される。従って、製品形成領域内には、製品となるべき部分が例えば数個から数百個配置される。一方、枠部は、製品とはならず製造時に製品形成領域から分離、除去されてしまう部分であって、製品形成領域を包囲している。

なお、前記刻印部とは、外層金属層の一部に凹凸を付けることによって形成された識別子のことを指す。刻印部としては、文字、記号、絵などが挙げられる。刻印部の深さは、積層基板形成時の外層金属層の厚さにもよるが、例えば１０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましく、例えば３０μｍであることが好ましい。仮に、刻印部の深さが１０μｍ未満であると、後に刻印部が消えてしまう可能性がある。一方、刻印部の深さが８０μｍを超えると、刻印部の形成時に加わる衝撃によって外層絶縁層にクラックが発生しやすくなり、ひいては、樹脂絶縁層にもクラックが発生しやすくなる。

また、「メッシュ状導体層」とは、例えば格子状や千鳥状の抜きパターンを有する導体層のことをいう。「メッシュ状導体層」は、帯状パターンを格子状に配置することによって形成することができる。なお、隣接する帯状パターンは、ほぼ一定間隔に配置されている。従って、前記枠部においてメッシュ状導体層が存在する領域の表面には、帯状パターンが存在する領域と帯状パターンが存在しない領域とからなる凹凸が存在する。「散点状導体層」とは、散点状（例えば格子状や千鳥状など）に離間して配置された複数の小面積導体パターンからなる導体層のことをいう。個々の小面積導体パターンの形状は任意であり、例えば、三角形、四角形、六角形、円形などがある。一方、「空白領域」とは、枠部の表面上において上記のメッシュ状導体層も散点状導体層も存在しない領域（但し、位置決め孔が形成された領域は除く）である。従って、空白領域の表面に上記のような凹凸は存在しないため、刻印部の形成時に加わる衝撃によって空白領域の一部に応力が集中することはない。また、「抜きパターンを有しないプレーン状導体領域」とは、枠部の表面上においてメッシュ状でも散点状でもない導体層、つまり抜きパターンを有しないため表面に凹凸のないベタ状導体のことをいう。従って、当該プレーン状導体領域の表面にも上記のような凹凸は存在しないため、刻印部の形成時に加わる衝撃によってプレーン状導体領域の一部に応力が集中することはない。

なお、空白領域（またはプレーン状導体領域）の面積は、少なくとも刻印部の形成領域の面積と等しいことが好ましく、特には刻印部の形成領域の面積よりも大きいことが好ましい。仮に、空白領域（またはプレーン状導体領域）の面積が刻印部の形成領域の面積よりも小さいと、刻印部の直下の一部にメッシュ状導体層（または散点状導体層）が存在することになるため、刻印部の形成時に加わる衝撃によってメッシュ状導体層（または散点状導体層）に応力が集中してしまい、樹脂絶縁層にクラックが発生しやすくなる。
ここで、前記空白領域はダム状導体で包囲されていてもよい。ダム状導体がないと、積層配線基板の製造過程で空白領域にめっき液などの液体が侵入してその部分の密着性が低下する可能性がある。それに対し、ダム状導体で空白領域を包囲しておけば、空白領域とその周囲にあるメッシュ状導体層（または散点状導体層）とが仕切られ、空白領域内への液体の侵入が確実に阻止される。よって、空白領域における密着性の低下を確実に防止でき、ひいては信頼性の向上を達成しやすくなる。

また、手段１または２における前記積層基板は、絶縁層と導体層とが交互に積層されてなるビルドアップ層を積層基板主面及び積層基板裏面の少なくとも一方に備えるビルドアップ多層配線基板におけるコア基板用として用いられることが好ましい。このようにすれば、ビルドアップ層にも電気回路を形成できるため、積層基板の高機能化を図ることができる。なお、ビルドアップ層は積層基板主面及び積層基板裏面のいずれか一方のみに形成されていてもよいが、積層基板主面及び積層基板裏面の両方に形成されることが好ましい。このように構成すれば、積層基板主面に形成されたビルドアップ層と積層基板裏面に形成されたビルドアップ層との両方に電気回路を形成できるため、積層基板のよりいっそうの高機能化を図ることができる。

そして上記課題を解決するためのさらに別の手段（手段３）としては、上記手段１または２に記載の積層基板の製造方法であって、前記枠部における表面に前記メッシュ状導体層または散点状導体層が形成され、前記メッシュ状導体層または前記散点状導体層が形成された領域内に前記空白領域または前記プレーン状導体領域が設定された内層用の樹脂絶縁層を準備する準備工程と、前記内層用の樹脂絶縁層と外層用の樹脂絶縁層と金属箔とを積み重ねて一体化して積層基板本体を形成する積層工程と、前記積層基板本体を貫通するスルーホール導体を前記製品形成領域に形成するスルーホール導体形成工程と、前記金属箔を含んで構成される前記外層金属層において前記空白領域または前記プレーン状導体領域の直上となる箇所に対し積層方向に押圧力を加えてその一部を凹ませることにより、前記外層金属層に前記刻印部を設ける刻印工程とを含むことを特徴とする積層基板の製造方法をその要旨とする。

従って、手段３の製造方法によれば、刻印工程において、空白領域またはプレーン状導体領域の直上となる箇所に刻印部を設けている。よって、刻印部の形成時に衝撃が加わったとしても、その衝撃の大部分は、凹凸構造が存在しない空白領域またはプレーン状導体領域に伝達されるため、応力集中に起因したクラックが樹脂絶縁層に発生しにくい。このため、クラックが製品形成領域に進行することや、クラックを介して浸入した液体がメッシュ状導体層や散点状導体層に沿って製品形成領域に流れ込むことが防止され、製品形成領域での樹脂絶縁層の剥離を防止できる。ゆえに、積層基板の歩留まりの低下を防止できるとともに、積層基板に高い信頼性を付与できる。

以下、手段３にかかる積層基板の製造方法について説明する。

まず、準備工程において、前記枠部における表面に前記メッシュ状導体層または散点状導体層が形成され、前記メッシュ状導体層または散点状導体層が形成された領域内に前記空白領域または前記プレーン状導体領域が設定された内層用の樹脂絶縁層を準備する。ここで、内層用の樹脂絶縁層の基材を形成する材料としては特に限定されないが、好ましい内層用の樹脂絶縁層は高分子材料を主体として形成される。内層用の樹脂絶縁層を形成するための高分子材料の具体例としては、例えば、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド・トリアジン樹脂）、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）などがある。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料を使用してもよい。

なお、前記準備工程では、内層導体層形成用金属層をその表面に有する内層用の樹脂絶縁層を用意した後、その内層導体層形成用金属層をエッチングして、前記製品形成領域における表面に内層導体層を形成し、かつ前記枠部における表面に前記空白領域または前記プレーン状導体領域が設定された前記メッシュ状導体層または散点状導体層を形成することが好ましい。このようにすれば、メッシュ状導体層または散点状導体層を形成する時点で製品の一部となる内層導体層も形成されるため、製品を効率良く製造することができる。なお、前記準備工程では、前記空白領域を包囲するダム状導体を形成しておいてもよい。

さらに、前記準備工程では、内層導体層形成用金属層をその表面に有する内層用の樹脂絶縁層を用意した後、その内層導体層形成用金属層上に感光性を付与したエッチングレジスト材を設ける工程、所定のマスクパターンが形成された露光用マスクを前記エッチングレジスト材上に配置する工程、前記露光用マスクを介して前記エッチングレジスト材を露光する工程、前記エッチングレジスト材を現像してエッチングレジストを形成する工程、及び、前記内層導体層形成用金属層をエッチングして、前記製品形成領域における表面に内層導体層を形成し、かつ前記枠部における表面に前記空白領域または前記プレーン状導体領域が設定された前記メッシュ状導体層または散点状導体層を形成する工程を行うことが好ましい。このようにすれば、従来と同じ手法を用いて露光用マスクのマスクパターンを変更するだけで、空白領域またはプレーン状導体領域が設定されたメッシュ状導体層または散点状導体層を形成できる。このため、積層基板の製造に必要な工程数の増加を防止でき、積層基板の製造コストの上昇を防止できる。

続く積層工程では、前記内層用の樹脂絶縁層と外層用の樹脂絶縁層と金属箔とを積み重ねて一体化することにより、積層基板本体を形成する。なお、外層用の樹脂絶縁層としては特に限定されないが、例えばプリプレグであることが好ましい。ここで、「プリプレグ」とは、ガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）や紙などの基材に、調整された樹脂ワニスを含浸させて乾燥処理した半硬化状態のシートをいう。プリプレグを圧着する際の温度としては、例えば１００℃以上２３０℃以下であることが好ましく、プリプレグを圧着する際の圧力としては、例えば０．５ＭＰａ以上５ＭＰａ以下であることが好ましい。

続くスルーホール導体形成工程では、前記積層基板本体を貫通するスルーホール導体を前記製品形成領域に形成する。また、刻印工程では、前記金属箔を含んで構成される前記外層金属層において前記空白領域または前記プレーン状導体領域の直上となる箇所を刻印することにより、前記外層金属層に前記刻印部を設ける。なお、スルーホール導体形成工程を行った後で刻印工程を行ってもよいし、刻印工程を行った後にスルーホール導体形成工程を行ってもよい。そして、スルーホール導体形成工程及び刻印工程の両方が完了した時点で、積層基板が完成する。

なお、積層基板の完成後、積層基板主面及び積層基板裏面や、既に形成された絶縁層上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、所定パターンの導体層を形成する導体層形成工程とを実施するようにしてもよい。ここで、絶縁層形成工程と導体層形成工程とを交互に実施するようにすれば、導体層と絶縁層とを交互に積層してなるビルドアップ層を積層基板上に形成することができ、製品を形成することができる。なお、絶縁層には、層間接続のためのビア導体を形成するために、あらかじめビア穴（盲孔）が形成されていてもよい。

そして、製品の中間製品の製品形成領域から枠部を除去するとともに、製品形成領域における切断予定線に沿って切断して製品同士を分割すれば、複数ピースの製品が得られる。なお、製品の中間製品とは、製品の完成品に対する概念であって、具体的には製品同士の分割が完了していない状態の製品のことを指す。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に基づき詳細に説明する。

図１に示されるように、本実施形態の配線基板の中間製品１０は、平面視略矩形板状のコア基板１１（積層基板）と、コア基板１１の積層基板主面１２（図１では上面）上に形成される第１ビルドアップ層３１と、コア基板１１の積層基板裏面１３（図１では下面）上に形成される第２ビルドアップ層３２とからなる。即ち、コア基板１１は、ビルドアップ多層配線基板におけるコア基板用として用いられている。

図１，図２に示されるように、コア基板１１は、製品となるべき部分１４が基板平面方向に沿って複数配置された製品形成領域１５と、その製品形成領域１５を包囲する枠部１６（製品外領域）とに区画されている。製品となるべき部分１４はいずれも平面視略矩形状をなし、製品形成領域１５内にて縦横に複数個ずつ配置されている。よって、製品形成領域１５も平面視略矩形状をなしている。また図２に示されるように、枠部１６において対向する２辺には、コア基板１１を位置決めするための位置決め孔５１，５２がそれぞれ設けられている。

図１に示されるように、コア基板１１は、内層用の樹脂絶縁層であるインナーコア１７と、外層用の樹脂絶縁層であるアウターコア２０とを積み重ねて一体化した構造を有している。本実施形態において、インナーコア１７は、ガラスエポキシからなる平面視略矩形状の基板である。一方、アウターコア２０は、インナーコア上面１８及びインナーコア下面１９にそれぞれ形成されており、ガラスクロス等の無機材料中にエポキシ樹脂等の有機材料を含浸させてなる平面視略矩形状の基板である。

また、コア基板１１には貫通孔２４が形成され、その貫通孔２４の内周面には前記ビルドアップ層３１，３２同士の電気的な接続を図るためのスルーホール導体２５が形成されている。スルーホール導体２５中の空洞部には充填材２６が充填されている。

図１に示されるように、製品形成領域１５におけるインナーコア上面１８上及びインナーコア下面１９上には、それぞれ銅からなる内層導体層２１が配置されている。さらに、製品形成領域１５において、インナーコア上面１８に形成されたアウターコア２０の上面（即ち前記積層基板主面１２）、及び、インナーコア下面１９に形成されたアウターコア２０の下面（即ち前記積層基板裏面１３）には、それぞれ導体パターン２３が設けられている。

前記第１ビルドアップ層３１は、エポキシ樹脂からなる絶縁層３３，３４，３５と、銅からなる導体層３６とを交互に積層した構造を有している。絶縁層３３，３４，３５内における複数箇所にはビア導体３７が形成されており、導体層３６はビア導体３７などに電気的に接続されている。また、最上層の絶縁層３５の表面上において各ビア導体３７の上端となる箇所には、端子パッド３８がアレイ状に形成されている。さらに、絶縁層３５の表面は、ソルダーレジスト３９によってほぼ全体的に覆われている。なお、端子パッド３８は露出した状態となり、端子パッド３８の表面上には複数のはんだバンプ（図示略）が配設される。

図１に示されるように、前記第２ビルドアップ層３２は、上述した第１ビルドアップ層３１とほぼ同じ構造を有している。即ち、第２ビルドアップ層３２は、エポキシ樹脂からなる絶縁層４０，４１，４２と、導体層３６とを交互に積層した構造を有している。絶縁層４０，４１，４２内における複数箇所にはビア導体３７が形成されており、導体層３６はビア導体３７などに電気的に接続されている。また、最下層の絶縁層４２の下面上において各ビア導体３７の下端となる箇所には、端子パッド４３が格子状に形成されている。さらに、絶縁層４２の下面は、ソルダーレジスト４４によってほぼ全体的に覆われている。なお、端子パッド４３は露出した状態となり、端子パッド４３の表面上には、図示しないマザーボードとの電気的な接続を図るための複数のはんだバンプ（図示略）が配設される。そして、各はんだバンプにより、中間製品１０はマザーボード上に実装される。

なお、図２に示されるように、この配線基板の中間製品１０は、製品となるべき部分１４の外形線に沿って切断される。このような外形線に沿った線のことを切断予定線４５と定義する。

図１，図２，図７に示されるように、前記枠部１６における前記インナーコア１７と前記アウターコア２０との間、即ち、枠部１６における前記インナーコア上面１８上及び前記インナーコア下面１９上には、銅からなるメッシュ状導体層２２が形成されている。詳述すると、メッシュ状導体層２２は、帯状パターンを格子状に配置することによって形成される導体層である。そして、メッシュ状導体層２２は、前記製品形成領域１５を包囲するように矩形枠状に形成されている。メッシュ状導体層２２の外周縁は、インナーコア１７の外周縁と一致しており、メッシュ状導体層２２の内周縁は、枠部１６と製品形成領域１５との境界線上に位置している。なお本実施形態において、メッシュ状導体層２２は、その厚さが３５μｍに設定されている。さらに、インナーコア上面１８上に形成されたメッシュ状導体層２２には、同メッシュ状導体層２２が存在しない空白領域２７が設定されている。空白領域２７は、縦８ｍｍ×横４０ｍｍの平面視矩形状をなしており、枠部１６の前記位置決め孔５１，５２を有する辺において、位置決め孔５１，５２を避けて配置されている。また、空白領域２７は、メッシュ状導体層２２の外周縁と内周縁との中間部分に配置されている。

図１，図２，図１２に示されるように、アウターコア２０の表層、即ち、枠部１６における前記積層基板主面１２上及び前記積層基板裏面１３上には、外層金属層６１が配置されている。外層金属層６１は、製品形成領域１５を包囲するように矩形枠状に形成されたプレーン状導体である。なお、外層金属層６１の外周縁は、アウターコア２０の外周縁と一致しており、外層金属層６１の内周縁は、枠部１６と製品形成領域１５との境界線上に位置している。また、外層金属層６１は、前記第１ビルドアップ層３１を構成する前記導体層３６の厚さの約４倍に設定されている。本実施形態では、導体層３６の厚さが２５μｍに設定され、外層金属層６１の厚さが約１００μｍに設定されている。

また、枠部１６において積層基板主面１２上に配置された外層金属層６１には、刻印部６２が設けられている。刻印部６２は、ロット番号や品番等を示す文字（本実施形態では「ＡＢＣＤＥ」の文字）からなる。刻印部６２は、枠部１６の前記位置決め孔５１，５２を有する辺において、位置決め孔５１，５２を避けて配置されている。また、刻印部６２は、外層金属層６１の外周縁と内周縁との中間部分に配置されている。本実施形態の刻印部６２は縦６ｍｍ×横６ｍｍ程度の文字であり、刻印部６２の深さは３０μｍ程度に設定されている。なお、前記空白領域２７は、前記メッシュ状導体層２２において刻印部６２の直下となる位置に設定される。空白領域２７の面積は、刻印部６２の形成領域の面積よりもやや大きく設定されている。これにより、刻印部６２の直下には、空白領域２７が位置するようになる。

次に、配線基板の中間製品１０の製造方法について説明する。

ここではまず、コア基板１１を製造する。準備工程において、縦４１０ｍｍ×横４３０ｍｍ×厚み０．８ｍｍの基材の両面に、厚み３５μｍの銅箔からなる内層導体層形成用金属層７１（図３参照）が貼付された銅張積層板（インナーコア１７）を準備する。

続くエッチングレジスト材配置工程では、内層導体層形成用金属層７１上に感光性を付与したエッチングレジスト材７２を設ける（図４参照）。さらに露光用マスク配置工程では、所定のマスクパターン７３が形成された露光用マスク７４をエッチングレジスト材７２上に配置する。そして、露光工程では、露光用マスク７４を介してエッチングレジスト材７２を露光し、続く現像工程では、エッチングレジスト材７２を現像してエッチングレジスト７５を形成する（図５参照）。次いでエッチング工程では、内層導体層形成用金属層７１のエッチングを行い、内層導体層形成用金属層７１を部分的に溶解除去する。その結果、製品形成領域１５における表面に内層導体層２１が形成される。それとともに、枠部１６における表面にメッシュ状導体層２２がパターン形成され、メッシュ状導体層２２が形成された領域内に空白領域２７が設定される（図６，図７参照）。

続く積層工程では、インナーコア１７とアウターコア２０と銅箔７６とを積み重ねて一体化して、積層基板本体７８を形成する。詳述すると、まず、インナーコア１７のインナーコア上面１８上及びインナーコア下面１９上に、片面に銅箔７６（金属箔）が貼付されたプリプレグ７７をそれぞれ配置する（図８参照）。なお、本実施形態において、プリプレグ７７の厚さは１１５μｍであり、銅箔７６の厚さは２８μｍまたは３３μｍである。そして次に、１８０℃以上の温度となるように加熱を行いながら積層方向（接合方向）に押圧力（２ＭＰａ）を加える（熱プレス）。これに伴い、インナーコア１７、プリプレグ７７及び銅箔７６が積層方向に沿って押圧されるとともに、熱によりプリプレグ７７中の有機材料の粘性が大きくなる。その結果、インナーコア上面１８上及びインナーコア下面１９上にそれぞれプリプレグ７７及び銅箔７６が接着（熱圧着）され、プリプレグ７７がアウターコア２０となり、積層基板本体７８が完成する。

続くスルーホール導体形成工程では、積層基板本体７８を貫通するスルーホール導体２５を製品形成領域１５に形成する。詳述すると、まず、積層基板本体７８に対してドリル機を用いて孔あけ加工を行い、スルーホール導体２５を形成するための貫通孔２４を所定位置にあらかじめ形成しておく（図９参照）。そして、上記積層体の全面に対して無電解銅めっきを施し、各貫通孔２４の内周面にスルーホール導体２５を形成する（図１０参照）。

続く刻印工程では、積層基板主面１２上に形成された銅箔７６において、空白領域２７の直上となる箇所を刻印することにより、銅箔７６に刻印部６２を設ける。具体的には、コア基板１１の積層基板裏面１３側を下型８１で支持した状態で、コア基板１１の積層基板主面１２側に上型８２を載置する（図１０参照）。なお、上記の上型８２は、下面側に刻印形成用の凸部８３を有している。また、本実施形態の上型８２は、複数種類の凸部８３を切替可能になっているため、コア基板１１ごとに異なるロット番号や品番を示す刻印部６２を形成することができる。

そして次に、積層方向に押圧力（４ＭＰａ）を加える。これに伴い、銅箔７６の一部が凸部８３に押圧されて凹んだ結果、刻印部６２が形成される（図１１，図１２参照）。このとき、アウターコア２０における刻印部６２の下側の部分も少し凹むようになる。

次に、このスルーホール導体２５内に樹脂ペーストを印刷充填し、加熱して硬化させて、充填材２６を形成する。さらに、蓋めっきを行った後、コア基板１１の積層基板主面１２側及び積層基板裏面１３側の研磨を行う。その結果、コア基板１１の平坦性が高くなるため、後の工程（絶縁層形成工程及び導体層形成工程）においてビルドアップ層３１，３２を精度良く形成することができる。そして、導体パターン２３と外層金属層６１とをパターニングする（図１１参照）。なお、この時点でコア基板１１が完成する。

コア基板１１の完成後、絶縁層３３〜３５，４０〜４２を形成する絶縁層形成工程と、所定パターンの導体層３６を形成する導体層形成工程とを交互に実施し、コア基板１１の積層基板主面１２の上及び積層基板裏面１３の上にビルドアップ層３１，３２を形成する。詳述すると、まずコア基板１１の積層基板主面１２及び積層基板裏面１３にシート状の熱硬化性エポキシ樹脂をラミネートし、未硬化状態にある第１層の絶縁層３３，４０を形成する。次に、１７０℃に加熱して絶縁層３３，４０を半硬化させる。さらに、レーザー加工機により、ビア導体３７が形成されるべき位置に盲孔を形成する。そして、１８０℃に加熱して絶縁層３３，４０を硬化させる。次に、従来公知の手法（例えばセミアディティブ法）に従って電解銅めっきを行い、前記盲孔の内部にビア導体３７を形成するとともに、絶縁層３３，４０上に導体層３６を形成する。このとき、外層金属層６１上にも電解銅めっきが施されるため、外層金属層６１が導体層３６の厚さ分だけ厚くなる。

そして、第１層の絶縁層３３，４０上にシート状の熱硬化性エポキシ樹脂をラミネートし、未硬化状態にある第２層の絶縁層３４，４１を形成する。次に、１７０℃に加熱して絶縁層３４，４１を半硬化させる。さらに、レーザー加工機により、ビア導体３７が形成されるべき位置に盲孔を形成する。そして、１８０℃に加熱して絶縁層３４，４１を硬化させる。さらに、従来公知の手法に従って電解銅めっきを行い、前記盲孔の内部にビア導体３７を形成するとともに、絶縁層３４，４１上に導体層３６を形成する。このとき、外層金属層６１上にも電解銅めっきが施されるため、外層金属層６１がさらに導体層３６の厚さ分だけ厚くなる。

さらに、第２層の絶縁層３４，４１上にシート状の熱硬化性エポキシ樹脂をラミネートし、未硬化状態にある第３層の絶縁層３５，４２を形成する。次に、１７０℃に加熱して絶縁層３５，４２を半硬化させる。さらに、レーザー加工機により、ビア導体３７が形成されるべき位置に盲孔を形成する。そして、１８０℃に加熱して絶縁層３５，４２を硬化させる。さらに、従来公知の手法に従って電解銅めっきを行い、前記盲孔の内部にビア導体３７を形成するとともに、絶縁層３５，４２上に端子パッド３８，４３を形成する。このとき、外層金属層６１上にも電解銅めっきが施されるため、外層金属層６１がさらに端子パッド３８，４３の厚さ分だけ厚くなる。なお、ビルドアップ層３１，３２はこの段階で完成する。

次に、第３層の絶縁層３５，４２上に感光性エポキシ樹脂を塗布して硬化させることにより、ソルダーレジスト３９，４４を形成する。次に、所定のマスクを配置した状態で露光及び現像を行い、ソルダーレジスト３９，４４をパターニングして端子パッド３８，４３を露出させる。その結果、図１に示した配線基板の中間製品１０が得られる。

その後、従来周知の切断装置などを用いて製品形成領域１５から枠部１６を切断除去するとともに、製品形成領域１５における切断予定線４５に沿って切断する。これにより、製品同士が分割され、複数ピースの製品（配線基板）が得られる。

従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。

（１）本実施形態のコア基板１１によれば、刻印部６２の直下にメッシュ状導体層２２が存在していない空白領域２７が設けられているため、応力集中しやすい凹凸構造がそもそも存在しておらず、アウターコア２０にクラック（図１８参照）が発生しにくくなっている。このため、クラックが製品形成領域１５に進行することや、クラックを介して浸入しためっき液などの液体がメッシュ状導体層２２に沿って製品形成領域１５に流れ込むことが防止され、製品形成領域１５でのアウターコア２０や内層導体層２１の剥離を防止できる。ゆえに、クラックや剥離によるコア基板１１の歩留まりの低下を防止できるとともに、コア基板１１に高い信頼性を付与できる。

（２）本実施形態の空白領域２７は、導体層などの金属部分が存在しない領域であるため、インナーコア１７とアウターコア２０との密着強度が他の部分よりも高い。従って、刻印部６２の形成時に衝撃が伝わりやすい空白領域２７において、クラックや剥れが生じにくくなる。また、空白領域２７内に何らかの金属部分が存在すると、クラックが生じた際に、めっき液などの液体が金属部分を伝ってインナーコア１７とアウターコア２０との間にしみ込む可能性があるが、本実施形態の空白領域２７内には金属部分が存在しないため、上記のような液体のしみ込みが防止される。なお本実施形態のメッシュ状導体層２２は、クラックを介して浸入した液体を堰き止めるダムとしての機能も有している。

（３）ところで、露光用マスク配置工程（図４参照）において用いられる露光用マスクとしては、露光用の原版（ガラスマスクなど）に遮光テープなどを貼付したものが考えられる。しかし、遮光テープを正確に貼付することは困難である。また、遮光テープを用いると、遮光テープの剥れ、劣化、粘着物により、遮光テープ内にピンホールが発生したり、ゴミが発生したりしてしまう。一方、本実施形態では、遮光テープなどが貼付された露光用マスクではなく、所定のマスクパターン７３が形成された露光用マスク７４が用いられているため、上記の問題が解消される。

なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。

・上記実施形態では、メッシュ状導体層２２において刻印部６２の直下となる位置に、空白領域２７が設定されていた。しかし、図１３，図１４に示されるように、メッシュ状導体層２２において刻印部６２の直下となる位置に、抜きパターンを有しないプレーン状導体領域９１が設定されていてもよい。なお、上記プレーン状導体領域９１には、縦８ｍｍ×横４０ｍｍの平面視矩形状のプレーン状導体９２が存在している。プレーン状導体９２は、例えばメッシュ状導体層２２と同時に形成される。

このようにしても、刻印部６２の形成時に加わる衝撃に起因したメッシュ状導体層２２付近への応力集中を防止できるため、アウターコア２０でのクラック（図１８参照）の発生を防止できる。これに伴い、クラックが製品形成領域１５に進行することや、クラックを介して浸入しためっき液などの液体がメッシュ状導体層２２の帯状パターンに沿って製品形成領域１５に流れ込むことが防止される。このため、進行したクラックや浸入した液体に起因する製品形成領域１５でのアウターコア２０や内層導体層２１の剥離を防止できる。ゆえに、クラックや剥離によるコア基板１１の歩留まりの低下を防止できるとともに、コア基板１１に高い信頼性を付与できる。

・上記実施形態では、インナーコア上面１８上のメッシュ状導体層２２において刻印部６２の直下となる位置のみに、空白領域２７が設定されていた。しかし、インナーコア下面１９上のメッシュ状導体層２２において刻印部６２の直下となる位置にも、空白領域２７を設定してもよい。このようにすれば、インナーコア下面１９側において刻印部６２の形成時の衝撃が伝わりやすい部分にもメッシュ状導体層２２が存在しなくなるため、クラックの発生をより確実に防止できる。

・上記実施形態では、充填材２６の形成、蓋めっき、導体パターン２３及び外層金属層６１のパターニングなどを、刻印部６２の形成後に行っていたが、刻印部６２の形成前に行ってもよい。また上記実施形態では、蓋めっきを行った後で導体パターン２３及び外層金属層６１のパターニングを行っていたが、外層金属層６１のパターニングを行った後、蓋めっきを行って導体パターン２３をパターン形成してもよい。

・上記実施形態では枠部１６における表面にメッシュ状導体層２２をパターン形成し、メッシュ状導体層２２が形成された領域内に空白領域２７を設定したが、図１５，図１６に示す他の実施形態のように、空白領域２７を包囲するダム状導体９５を併せて形成しておいてもよい。この構成によると、空白領域２７とその周囲にあるメッシュ状導体層２２とが仕切られ、空白領域２７内へのめっき液の侵入が確実に阻止される。よって、空白領域２７における密着性の低下を確実に防止でき、ひいては信頼性の向上を達成しやすくなる。なお、ダム状導体９５は周囲のメッシュ状導体層２２と同時に形成されることがよい。
・上記実施形態ではメッシュ状導体層２２を形成したが、図１７に示す他の実施形態のように、例えば水玉パターン状導体層２２Ａのような散点状導体層を形成してもよい。
次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。

（１）複数の樹脂絶縁層を積み重ねてその表層に外層金属層を配置した構造を有し、製品となるべき部分が基板平面方向に沿って複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域を包囲する枠部とに区画され、前記枠部における前記複数の樹脂絶縁層同士の間にメッシュ状導体層または散点状導体層が形成され、前記枠部における前記外層金属層に刻印部が設けられ、前記メッシュ状導体層前記または散点状導体層において前記刻印部の直下となる位置に、前記メッシュ状導体層も前記散点状導体層も存在しない空白領域、または、抜きパターンを有しないプレーン状導体領域が設定されている積層基板の製造方法であって、内層導体層形成用金属層をその表面に有する内層用の樹脂絶縁層を用意した後、その内層導体層形成用金属層をエッチングして、前記製品形成領域における表面に内層導体層を形成し、かつ前記枠部における表面に前記メッシュ状導体層または前記散点状導体層を形成する準備工程と、前記内層用の樹脂絶縁層と外層用の樹脂絶縁層と金属箔とを積み重ねて一体化して積層基板本体を形成する積層工程と、前記積層基板本体を貫通するスルーホール導体を前記製品形成領域に形成するスルーホール導体形成工程と、前記金属箔を含んで構成される前記外層金属層において前記空白領域または前記プレーン状導体領域の直上となる箇所を刻印することにより、前記外層金属層に前記刻印部を設ける刻印工程とを含むことを特徴とする積層基板の製造方法。

（２）複数の樹脂絶縁層を積み重ねてその表層に外層金属層を配置した構造を有し、製品となるべき部分が基板平面方向に沿って複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域を包囲する枠部とに区画され、前記枠部における前記複数の樹脂絶縁層同士の間にメッシュ状導体層または散点状導体層が形成され、前記枠部における前記外層金属層に刻印部が設けられ、前記メッシュ状導体層前記または散点状導体層において前記刻印部の直下となる位置に、前記メッシュ状導体層も前記散点状導体層も存在しない空白領域、または、抜きパターンを有しないプレーン状導体領域が設定されている積層基板の製造方法であって、内層導体層形成用金属層をその表面に有する内層用の樹脂絶縁層を用意した後、その内層導体層形成用金属層上に感光性を付与したエッチングレジスト材を設ける工程、所定のマスクパターンが形成された露光用マスクを前記エッチングレジスト材上に配置する工程、前記露光用マスクを介して前記エッチングレジスト材を露光する工程、前記エッチングレジスト材を現像してエッチングレジストを形成する工程、及び、前記内層導体層形成用金属層をエッチングして、前記製品形成領域における表面に内層導体層を形成し、かつ前記枠部における表面に前記メッシュ状導体層または前記散点状導体層を形成する工程を行う準備工程と、前記内層用の樹脂絶縁層と外層用の樹脂絶縁層と金属箔とを積み重ねて一体化して積層基板本体を形成する積層工程と、前記積層基板本体を貫通するスルーホール導体を前記製品形成領域に形成するスルーホール導体形成工程と、前記金属箔を含んで構成される前記外層金属層において前記空白領域または前記プレーン状導体領域の直上となる箇所を刻印することにより、前記外層金属層に前記刻印部を設ける刻印工程とを含むことを特徴とする積層基板の製造方法。

（３）複数の樹脂絶縁層を積み重ねてその表層に外層金属層を配置した構造を有し、製品となるべき部分が基板平面方向に沿って複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域を包囲する枠部とに区画され、前記枠部における前記複数の樹脂絶縁層同士の間にメッシュ状導体層または散点状導体層が形成され、前記枠部における前記外層金属層に刻印部が設けられた積層基板と、前記積層基板の積層基板主面及び積層基板裏面の少なくとも一方に設けられ、絶縁層と導体層とが交互に積層されてなるビルドアップ層とからなる配線基板の中間製品において、前記メッシュ状導体層または前記散点状導体層において前記刻印部の直下となる位置に、前記メッシュ状導体層も前記散点状導体層も存在しない空白領域が設定されていることを特徴とする配線基板の中間製品。

本実施形態における配線基板の中間製品を示す要部概略断面図。 配線基板の中間製品を示す概略平面図。 配線基板（コア基板）の製造方法を示す要部概略断面図。 配線基板（コア基板）の製造方法を示す要部概略断面図。 配線基板（コア基板）の製造方法を示す要部概略断面図。 配線基板（コア基板）の製造方法を示す要部概略断面図。 配線基板（コア基板）の製造方法を示す要部概略平面図。 配線基板（コア基板）の製造方法を示す要部概略断面図。 配線基板（コア基板）の製造方法を示す要部概略断面図。 配線基板（コア基板）の製造方法を示す要部概略断面図。 配線基板（コア基板）の製造方法を示す要部概略断面図。 配線基板（コア基板）の製造方法を示す要部概略平面図。 他の実施形態における配線基板の中間製品を示す要部概略断面図。 他の実施形態における配線基板の中間製品を示す要部概略平面図。 他の実施形態における配線基板の中間製品を示す要部概略平面図。 他の実施形態における配線基板の中間製品を示す要部概略断面図。 他の実施形態における配線基板の中間製品を示す要部概略平面図。 従来技術における配線基板の中間製品を示す要部概略平面図。

符号の説明

１１…積層基板としてのコア基板
１２…積層基板主面
１３…積層基板裏面
１４…製品となるべき部分
１５…製品形成領域
１６…枠部
１７…内層用の樹脂絶縁層としてのインナーコア
２０…外層用の樹脂絶縁層としてのアウターコア
２２…メッシュ状導体層
２２Ａ…散点状導体層としての水玉パターン状導体層
２５…スルーホール導体
２７…空白領域
３１…ビルドアップ層としての第１ビルドアップ層
３２…ビルドアップ層としての第２ビルドアップ層
３３，３４，３５，４０，４１，４２…絶縁層
３６…導体層
６１…外層金属層
６２…刻印部
７６…金属箔としての銅箔
７８…積層基板本体
９１…プレーン状導体領域
９５…ダム状導体

Claims (6)

1. 複数の樹脂絶縁層を積み重ねてその表層に外層金属層を配置した構造を有し、製品となるべき部分が基板平面方向に沿って複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域を包囲する枠部とに区画され、前記枠部における前記複数の樹脂絶縁層同士の間にメッシュ状導体層または散点状導体層が形成され、前記枠部における前記外層金属層に対し積層方向に押圧力を加えてその一部を凹ませることにより刻印部が設けられた積層基板において、
   前記メッシュ状導体層または前記散点状導体層において前記刻印部の直下となる位置に、前記メッシュ状導体層も前記散点状導体層も存在しない空白領域が設定されていることを特徴とする積層基板。
2. 前記空白領域はダム状導体で包囲されていることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。
3. 複数の樹脂絶縁層を積み重ねてその表層に外層金属層を配置した構造を有し、製品となるべき部分が基板平面方向に沿って複数配置された製品形成領域と、その製品形成領域を包囲する枠部とに区画され、前記枠部における前記複数の樹脂絶縁層同士の間にメッシュ状導体層または散点状導体層が形成され、前記枠部における前記外層金属層に対し積層方向に押圧力を加えてその一部を凹ませることにより刻印部が設けられた積層基板において、
   前記メッシュ状導体層または前記散点状導体層において前記刻印部の直下となる位置に、抜きパターンを有しないプレーン状導体領域が設定されていることを特徴とする積層基板。
4. 絶縁層と導体層とが交互に積層されてなるビルドアップ層を積層基板主面及び積層基板裏面の少なくとも一方に備えるビルドアップ多層配線基板におけるコア基板用として用いられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の積層基板。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の積層基板の製造方法であって、
   前記枠部における表面に前記メッシュ状導体層または散点状導体層が形成され、前記メッシュ状導体層または前記散点状導体層が形成された領域内に前記空白領域または前記プレーン状導体領域が設定された内層用の樹脂絶縁層を準備する準備工程と、
   前記内層用の樹脂絶縁層と外層用の樹脂絶縁層と金属箔とを積み重ねて一体化して積層基板本体を形成する積層工程と、
   前記積層基板本体を貫通するスルーホール導体を前記製品形成領域に形成するスルーホール導体形成工程と、
   前記金属箔を含んで構成される前記外層金属層において前記空白領域または前記プレーン状導体領域の直上となる箇所に対し積層方向に押圧力を加えてその一部を凹ませることにより、前記外層金属層に前記刻印部を設ける刻印工程と
   を含むことを特徴とする積層基板の製造方法。
6. 前記準備工程では、前記空白領域を包囲するダム状導体を形成しておくことを特徴とする請求項５に記載の積層基板の製造方法。

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