JP4075673B2 - 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法に関し、詳しくは、インターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造するのに有効な多層プリント配線板用銅張り積層板、及びこの多層プリント配線板用銅張り積層板を用いて製造される多層プリント配線板とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板の製造方法は、かなり以前から検討されている（例えば、特許文献１参照。）。近年ではレーザ加工技術やペースト印刷技術の進歩もあって、インターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造する際のプレス回数を削減できる工法が提案されるに至っている（例えば特許文献２参照。）。
【０００３】
特許文献２に示される工法を説明すると、図８（ａ）に示すような金属箔１０２が片面に貼着された絶縁性硬質基板１０３を準備する。次に、金属箔１０２をエッチングし、図８（ｂ）に示すように、回路１０７を形成する。次に回路１０７が形成された絶縁性硬質基板１０３の回路１０７と反対側の面に、図８（ｃ）に示すように、接着剤層１０４を形成する。次に、図８（ｄ）に示すように、接着剤層１０４及び絶縁性硬質基板１０３の厚さ方向に貫通して回路１０７に接する穴１０８を形成する。次に、図８（ｅ）に示すように、導電性ペースト１０９を、穴１０８に充填して片面回路基板１１１ａを作製する。導電性ペースト１０９を、穴１０８に充填する時には、穴１０８の周囲に保護マスクを形成しておく。保護マスクは、接着剤層１０４の表面にフィルムや紙をラミネートし、穿孔加工の際に一緒に穴開けすることで形成できる。同様にして、図９に示すような片面回路基板１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄを作製する。次に、図９に示すように、片面回路基板１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄを重ね合せた後、熱プレスを用いて、加熱、加圧して一体化して図１０に示す多層プリント配線板１１２を製造する。
【０００４】
【特許文献１】
特公昭４５−１３３０３号公報
【０００５】
【特許文献２】
特開平９−３６５５１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献２に示される工法では、回路が形成された絶縁性硬質基板の回路と反対側の面に、接着剤層を形成するが、片面に回路が形成された絶縁性硬質基板の回路と反対側の面に、接着剤の塗布後に加熱したりもしくは接着シートを加熱しながらラミネートして接着剤層を形成しようとした場合、裏面に回路があるか、ないかで、熱容量の部分的な差異が生じ、その結果、接着剤層の膜厚や、粘性に部分的な差異が発生する。特に、絶縁性硬質基板が薄い場合には、接着剤層形成時の熱容量の部分的な差異により、接着剤層の膜厚や、粘性に部分的な差異が生じると、得られる接着剤層を有する片面回路基板に反り、ネジレが発生し、この片面回路基板を複数枚重ね合わせて、加熱、加圧する際の位置合せが著しく困難となるという問題があった。また、ピンラミネート法等で複数枚重ね合わせた片面回路基板の位置を仮固定しても、片面回路基板に反り、ネジレが発生していると、片面回路基板が平坦でなくなるために、加熱、加圧して得られる多層プリント配線板で、内層回路の位置についての位置ずれ不良が発生するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記問題点を改善するために成されたもので、その目的とするところは、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせたものを、加熱、加圧して一体化する工程を経てインターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造する場合に、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる際の位置合せを容易に行うことを可能にする、多層プリント配線板用銅張り積層板を提供することにある。本発明の他の目的は、上記多層プリント配線板用銅張り積層板を用いて製造されることにより、内層回路の位置についての位置ずれ不良の発生を低減できる多層プリント配線板とその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、回路が未形成であるべた銅箔と、熱硬化性樹脂が硬化して形成された硬質絶縁層と、加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層と、保護フィルムとを、この順に配置して一体化していることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、請求項１記載の多層プリント配線板用銅張り積層板において、硬質絶縁層が、基材入りであることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、請求項２記載の多層プリント配線板用銅張り積層板において、基材が、ガラス織布、ガラス不織布、有機繊維織布又は有機繊維不織布であることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、請求項３記載の多層プリント配線板用銅張り積層板において、基材が、ガラス織布又は有機繊維織布であって、かつ、開繊処理がされていることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板において、保護フィルムとして、表面粗度（Ｒｚ）が０．０１〜５μｍである粗面を持つフィルムを、この粗面を接着剤層側に配置して使用していることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、請求項１乃至請求項５の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板において、保護フィルムの厚みが、５〜１００μｍの範囲内であることを特徴とする。
【００１４】
請求項７に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板を複数枚用いて製造していることを特徴とする。
【００１５】
請求項８に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、請求項７記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
（１）請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板のべた銅箔面に回路を形成する工程、
（２）保護フィルム側から、穿孔加工を行い保護フィルム、接着剤層及び硬質絶縁層を貫通して前記回路に接する有底穴を形成する工程、
（３）前記有底穴に導電性を付与する工程、
（４）保護フィルムを剥離して片面回路基板を作製する工程、
（５）前記片面回路基板を、少なくとも２枚以上用いて、熱プレスにより積層成形する工程を経ることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
まず、多層プリント配線板用銅張り積層板に係る実施の形態を説明する。この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板は、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせたものを、加熱、加圧して一体化する工程を経てインターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造する場合に使用される上記片面回路基板を作製するための原材料となるものである。この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板１は、図１に示すように、回路が未形成であるべた銅箔２と、熱硬化性樹脂が硬化して形成された硬質絶縁層３と、加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層４と、保護フィルム５とを、この順に配置して一体化している。
【００１７】
この多層プリント配線板用銅張り積層板１では、べた銅箔２に回路形成がされる前の段階で硬質絶縁層３と接着剤層４とを一体化している。従って、硬質絶縁層３上に接着剤層４を形成するために、所定の接着剤を塗布後に加熱したり、もしくは、接着剤層４となるフィルム（接着シート）を加熱しながらラミネートして接着剤層４を硬質絶縁層３に仮接着しようとした場合に、回路の有無による仮接着時の熱容量の部分的な差異が生じることがない。そのため、接着剤層４の膜厚や、粘度挙動を全域にわたって、均一に保つことが可能となる。硬質絶縁層３が薄い場合でも、回路の有無による仮接着時の熱容量の部分的な差異が生じることがないので、接着剤層４の膜厚や、粘性に部分的な差異が生じず、その結果、得られる接着剤層４を有する片面回路基板に反り、ネジレが発生することが防止されて、平坦なものとなる。そのため、この多層プリント配線板用銅張り積層板１を用いて作製した接着剤層４を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせた場合の位置合せは容易に行うことができるようになる。また、片面回路基板に反り、ネジレが発生するすることが防止されて、平坦なものとなっているため、片面回路基板を複数枚重ね合わせたものを加熱、加圧した際に、後述する片面回路基板に形成した導電性のバンプが移動することがなく、導電性バンプの移動による導電ペースト成分の粉落ちや、多層プリント配線板としたときの、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生を低減することが可能となる。
【００１８】
この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板１における、硬質絶縁層３は、熱硬化性樹脂が硬化して形成されたものであり、基材入りであることが、寸法安定性の点で好ましい。硬質絶縁層３は、熱硬化性樹脂が硬化して形成されたものであり、硬化が進んでいて熱プレスを用いた積層成形工程で溶融することはない。硬質絶縁層３を形成するための熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フッ素樹脂等が例示できる。また、硬質絶縁層３を基材入りとする場合の基材としては、ガラス織布、ガラス不織布、有機繊維織布、有機繊維不織布等を使用することが耐熱性の点で好ましい。
【００１９】
この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板１を作製する材料として、べた銅箔２と硬質絶縁層３とが一体化している、通常の片面銅張積層板を使用することができ、例えば、ガラス織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板、ガラス不織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板、ガラス織布基材ビスマレイミドトリアジン樹脂片面銅張積層板、アラミド不織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板、ガラス織布基材フッ素樹脂片面銅張積層板等が使用できる。また、両面銅張積層板の片側の銅箔を除去したものも使用できる。
【００２０】
さらに、硬質絶縁層３を基材入りとする場合には、基材がガラス織布又は有機繊維織布であって、開繊処理がされていると、寸法安定性向上に加えてバイアホール間の絶縁性を向上できるのでより好ましい。織布に開繊処理がされると、ヤーンが開繊されて樹脂の含浸性が良好となり、樹脂の未充填が防止されるため、バイアホール間の絶縁性を向上することができる。
【００２１】
この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板１における、接着剤層４の形成は、例えば、熱硬化性樹脂を含む接着剤を、ロールコータ、カーテンコータ、スプレーコータ、スクリーン印刷などの手段で、上述した片面銅張り積層板に塗布してプレキュアーするか、あるいは、接着シートを熱ロール等を用いて片面銅張り積層板にラミネートする等の方法で行う。接着剤層４の厚みとしては、１０〜５０μｍの範囲内とすることが好ましい。なお、本発明の接着剤層４は、加熱により一時的に溶融可能となり、その後の加熱で硬化する性質を持つものである。
【００２２】
この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板１における、保護フィルム５は、特に制限するものではないが、回路形成時に多層プリント配線板用銅張り積層板１が浸漬される、塩化銅水溶液や水酸化ナトリウム水溶液等に対する耐薬品性を有するものが好ましく、具体的にはポリエチレンテレフタレートフィルムを例示できる。また、多層プリント配線板用銅張り積層板１に回路形成する工程中に、保護フィルム５が剥離すると、接着剤層４が露出して回路形成工程で使用している溶液を汚染する問題があるため、保護フィルム５には接着剤層４に対する密着性が要求される。このように、保護フィルム５は、多層プリント配線板用銅張り積層板１に回路形成する工程では接着剤層４の保護層として働くため、保護フィルム５の接着剤層４側の表面は、密着性を確保するために表面粗度（Ｒｚ）が０．０１〜５μｍの範囲内であることが好ましい。一方、得られた接着剤層４を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる直前には、この片面回路基板から保護フィルム５を剥離するので、保護フィルム５は剥離性を有していることが求められる。
【００２３】
また、保護フィルム５の膜厚については、５〜１００μｍの範囲内であることが次の理由で好ましい。多層プリント配線板を製造するに当っては、多層プリント配線板用銅張り積層板１のべた銅箔２面に回路を形成した後、保護フィルム５側から、穿孔加工を行って保護フィルム５、接着剤層３及び硬質絶縁層２を貫通して前記回路に接する有底穴を形成し、次いで、この有底穴に導電性を付与するために、保護フィルム５側から導電性物質を有底穴内に印刷充填する。次いで、スキージ等で表面の余剰な導電性物質を取り除き平坦化した後に、保護フィルム５を剥離し、保護フィルム５の厚みとほぼ同じ突出高さで突出する導電性のバンプを形成する。導電性のバンプの突出高さの望ましい範囲は５〜１００μｍであるため、保護フィルム５の膜厚を５〜１００μｍの範囲内とすることが好ましいのである。
【００２４】
次に、本発明の多層プリント配線板の製造方法と多層プリント配線板についての実施形態を説明する。
【００２５】
本発明の多層プリント配線板の製造方法に係る実施形態では、上述した多層プリント配線板用銅張り積層板１を用いると共に、
（１）上述した多層プリント配線板用銅張り積層板１のべた銅箔面に回路を形成する工程、
（２）保護フィルム側から、穿孔加工を行い保護フィルム、接着剤層及び硬質絶縁層を貫通して前記回路に接する有底穴を形成する工程、
（３）前記有底穴に導電性を付与する工程、
（４）保護フィルムを剥離して片面回路基板を作製する工程、
（５）前記片面回路基板を、少なくとも２枚以上用いて、熱プレスにより積層成形する工程を経て多層プリント配線板を製造する。以下、工程順に図２、図３、図４に基づいて説明する。
【００２６】
まず、回路が未形成のべた銅箔２と硬質絶縁層３とが一体化している材料として、図２（ａ）に示すような片面銅張積層板６を準備する。次に、片面銅張積層板６のべた銅箔２と反対側の面に、図２（ｂ）に示すように、接着剤層４を形成する。接着剤層４は、熱硬化性樹脂を含む接着剤を、ロールコータ、カーテンコータ、スプレーコータ、スクリーン印刷などの手段で塗布してプレキュアーするか、あるいは、熱硬化性樹脂を含む接着シートを熱ロール等を用いてラミネートすることにより形成することができる。次に、保護フィルム５を熱ロールを用いて接着剤層４の表面にラミネートして、図２（ｃ）に示すように、多層プリント配線板用銅張り積層板１を作製する。
【００２７】
次に、多層プリント配線板用銅張り積層板１のべた銅箔２上に、感光性のドライフィルムをラミネートし、露光、現像、エッチング、剥離の各処理を施して、べた銅箔２を所定のパターン形状に加工して、図２（ｄ）に示すように、回路７を形成する。
【００２８】
次に、図２（ｅ）に示すように、保護フィルム５側から、穿孔加工を行い保護フィルム５、接着剤層４及び硬質絶縁層３を貫通して上記回路７に接する有底穴８を形成する。回路７が有底穴８の底を形成する。穿孔加工は、保護フィルム５側から炭酸ガスレーザにより行うことが好ましい。その際に発生するレーザスミア（残さ）の除去が必要な場合には、過マンガン酸デスミアのような工法を用いてもよいし、ＵＶレーザにて残さを除去してもよい。
【００２９】
次に、前記有底穴８に導電性を付与する。導電性の付与は、スクリーン印刷法により、図２（ｆ）に示すように、前記有底穴８内に導電性ペースト９を充填して行う。次に、保護フィルム５を剥離することにより、図２（ｇ）に示すように、導電性ペースト９が突出して形成される導電性バンプ１０を接着剤層４の表面から突出させる。この導電性バンプ１０の突出高さは５〜１００μｍであることが以降の工程で、他の回路基板との接続性を良好にするためには望ましい。このようにして、接着剤層４を有する片面回路基板１１ａを作製する。
【００３０】
同様にして、図３に示すような片面回路基板１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを作製する。次に、図３に示すように、片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを重ね合せ、溶着法や、ガイドホールとガイドピンを用いるピンラミネート法で仮固定して位置合せを行う。このようにして、各片面回路基板を重ね合せたものを、熱プレスを用いて、加熱、加圧を施す積層成形により一体化して図４に示す多層プリント配線板１２を製造する。熱プレスとしては真空熱プレスを用いるのが好ましい。熱プレスを用いて、加熱、加圧することにより、接着剤層４は一旦溶融した後、硬化し、導電性ペースト９もそれぞれ対応する回路に密着して熱硬化することにより、バイアホールが形成され、図４に示すインターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板１２を得る。
【００３１】
この多層プリント配線板の製造方法では、図１に示すような、回路が未形成であるべた銅箔２と、熱硬化性樹脂が硬化して形成された硬質絶縁層３と、加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層４と、保護フィルム５とを、この順に配置して一体化している多層プリント配線板用銅張り積層板１を用いて、各片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを作製するため、得られる各片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは反り、ネジレが発生することが防止された平坦なものとなる。そのため、作製した片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを複数枚重ね合わせる際の位置合せを容易に行うことができる。また、片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは反り、ネジレが発生するすることが防止されて、平坦なものとなっているため、これらの片面回路基板を重ね合わせたものを仮固定して加熱、加圧した際に、これらの片面回路基板に形成した導電性バンプが移動することがなく、導電性バンプの移動に伴う導電ペースト成分の粉落ちや、多層プリント配線板としたときの内層回路の位置についての位置ずれ不良の発生を低減することが可能となる。
【００３２】
従って、得られる多層プリント配線板１２は、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生が低減しているものとなる。
【００３３】
【実施例】
（実施例１）
図２（ａ）に示す片面銅張積層板６として、ＦＲ−４グレードのガラス織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板（松下電工社製、品番Ｒ−１６６１、硬質絶縁層厚み０．１ｍｍ、銅箔厚み１８μｍ）を用いた。次に、図２（ｂ）に示すように、エポキシ樹脂の接着剤をロールコータで硬質絶縁層３の表面に塗布厚み３０μｍで塗布し、タック性がなくなるまで加熱（６０℃）して、接着剤層４を形成した。次にラミネータ（温度８０℃、圧力０．０５ＭＰａ）を用いて、保護フィルム５であるポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、品番Ｔ−６０、厚み３８μｍ）を接着剤層４の表面にラミネーートして、図２（ｃ）に示す、多層プリント配線板用銅張り積層板１を作製した。
【００３４】
次に、多層プリント配線板用銅張り積層板１のべた銅箔２上に、感光性のドライフィルムをラミネートし、露光、現像した。さらに、塩化第２銅溶液を用いてエッチング処理し、次に水酸化ナトリウム溶液を用いてドライフィルムを剥離して、図２（ｄ）に示すように、回路７を形成した。
【００３５】
次に、図２（ｅ）に示すように、保護フィルム５側から、穿孔加工を行い保護フィルム５、接着剤層４及び硬質絶縁層３を貫通して上記回路７に接する有底穴８を形成した。穿孔加工は、保護フィルム５側から炭酸ガスレーザを用いて穴あけした後、有底穴８内の回路７の表面に残さが残らないようにＵＶレーザを用いて残さ除去を行った。
【００３６】
次に、有底穴８に導電性を付与するために、スクリーン印刷法により、図２（ｆ）に示すように、有底穴８内に銀を主成分とする導電性ペースト９を充填した。次に、保護フィルム５を剥離することにより、図２（ｇ）に示すように、導電性ペースト９が突出して形成される導電性バンプ１０を接着剤層４の表面から突出させて、接着剤層４を有する片面回路基板１１ａを作製した。作製した片面回路基板１１ａは反りネジレが発生していない、平坦なものであった。
【００３７】
同様にして、図３に示す片面回路基板１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを作製した。次に、片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを重ね合せ、ピンラミネート法で仮固定して位置合せを行った。各片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、反りネジレが発生していない、平坦なものであったため、位置合せは容易に行うことができた。
【００３８】
このようにして、各片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを重ね合せたものを、熱プレスを用いて、真空下で加熱、加圧（１８０℃、１時間）をして、図４に示す多層プリント配線板１２を得た。得られた多層プリント配線板１２は、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生はしていなかった。
【００３９】
（実施例２）
実施例１と同様にして、図５（ａ）に示す片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを作製した。次に、両面に形成している内層回路間が導通されているコア基板１３の上下に、図５（ａ）に示すように、片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを配置し、ピンラミネート法で仮固定して位置合せを行った。各片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、反りネジレが発生していない、平坦なものであったため、位置合せは容易に行うことができた。
【００４０】
このようにして、コア基板１３と片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを重ね合せたものを、熱プレスを用いて、真空下で加熱、加圧（１８０℃、１時間）をして、図５（ｂ）に示す多層プリント配線板１２を得た。得られた多層プリント配線板１２は、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生はしていなかった。
【００４１】
（実施例３）
実施例１と同様にして、図６（ａ）に示す片面回路基板１１ｂ、１１ｃを作製した。また、図６（ａ）に示すように、導電性バンプ１０を形成していて、べた銅箔２には回路を形成していない表層用基板１４ａを、実施例１の片面回路基板１１ａを作製する条件によって作製した。同様にして、他の表層用基板１４ｂを作製した。次に、図６（ａ）に示すように、表層用基板１４ａ、片面回路基板１１ｂ、１１ｃ、他の表層用基板１４ｂを重ね合せ、ピンラミネート法で仮固定して位置合せを行った。表層用基板１４ａ、１４ｂ、片面回路基板１１ｂ、１１ｃ、は、反りネジレが発生していない、平坦なものであったため、位置合せは容易に行うことができた。
【００４２】
このようにして、表層用基板１４ａ、１４ｂ、片面回路基板１１ｂ、１１ｃを図６（ａ）に示すように重ね合せたものを、熱プレスを用いて、真空下で加熱、加圧（１８０℃、１時間）をして、図６（ｂ）に示すように、表面にべた銅箔２を備える多層板１５を得た。
【００４３】
次に、多層プリント板１５の所定位置にドリル加工を施し、次いでスルホールめっきを施した、次に、回路形成を行って、バイアホールとスルホールとを併せ持つ図７に示す多層プリント配線板１２を得た。得られた多層プリント配線板１２は、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生はしていなかった。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板によれば、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせたものを、加熱、加圧して一体化する工程を経てインターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造する場合に、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる際の位置合せが容易にできる片面回路基板を得ることができる。
【００４５】
請求項２に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板によれば、請求項１の発明の効果に加えて、寸法安定性の良好な多層プリント配線板用銅張り積層板となるという効果を奏する。
【００４６】
請求項３に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板によれば、請求項２の発明の効果に加えて、耐熱性が良好な多層プリント配線板用銅張り積層板となるという効果を奏する。
【００４７】
請求項４に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板によれば、請求項３の発明の効果に加えて、バイアホール間の絶縁性が向上した多層プリント配線板を得ることができるという効果を奏する。
【００４８】
請求項５に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板によれば、請求項１の発明の効果に加えて、保護フィルムと接着剤層との密着性を良好にできるという効果を奏する。
【００４９】
請求項６に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板によれば、請求項１の発明の効果に加えて、他の回路基板との接続性を良好にできる片面回路基板を作製できるという効果を奏する。
【００５０】
請求項７に係る発明の多層プリント配線板は、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板を複数枚用いて製造しているので、、位置ずれ不良の発生が低減できている多層プリント配線板となる。
【００５１】
請求項８に係る発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、インターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造する場合に、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる際の位置合せを容易に行うことが可能であって、かつ、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生を低減することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層プリント配線板用銅張り積層板に係る実施形態の断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法に係る実施形態を説明するための、各工程を示す断面図である。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法に係る実施形態を説明するための、図２に続く工程を示す断面図である。
【図４】本発明の多層プリント配線板に係る実施形態を説明するための断面図である。
【図５】本発明の実施例２における各工程を示す断面図である。
【図６】本発明の実施例３における各工程を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例３における、図６に続く工程を示す断面図である。
【図８】従来技術を説明するための、各工程を示す断面図である。
【図９】従来技術を説明するための、図７に続く工程を示す断面図である。
【図１０】従来技術の多層プリント配線板を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１ 多層プリント配線板用銅張り積層板
２ べた銅箔
３ 硬質絶縁層
４ 接着剤層
５ 保護フィルム
６ 片面銅張り積層板
７ 回路
８ 有底穴
９ 導電性ペースト
１０ 導電性バンプ
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ 片面回路基板
１２ 多層プリント配線板
１３ コア基板
１４ａ、１４ｂ 表層用基板
１０２ 金属箔
１０３ 絶縁性硬質基板
１０４ 接着剤層
１０７ 回路
１０８ 穴
１０９ 導電性ペースト
１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄ 片面回路基板
１１２ 多層プリント配線板
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法に関し、詳しくは、インターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造するのに有効な多層プリント配線板用銅張り積層板、及びこの多層プリント配線板用銅張り積層板を用いて製造される多層プリント配線板とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板の製造方法は、かなり以前から検討されている（例えば、特許文献１参照。）。近年ではレーザ加工技術やペースト印刷技術の進歩もあって、インターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造する際のプレス回数を削減できる工法が提案されるに至っている（例えば特許文献２参照。）。
【０００３】
特許文献２に示される工法を説明すると、図８（ａ）に示すような金属箔１０２が片面に貼着された絶縁性硬質基板１０３を準備する。次に、金属箔１０２をエッチングし、図８（ｂ）に示すように、回路１０７を形成する。次に回路１０７が形成された絶縁性硬質基板１０３の回路１０７と反対側の面に、図８（ｃ）に示すように、接着剤層１０４を形成する。次に、図８（ｄ）に示すように、接着剤層１０４及び絶縁性硬質基板１０３の厚さ方向に貫通して回路１０７に接する穴１０８を形成する。次に、図８（ｅ）に示すように、導電性ペースト１０９を、穴１０８に充填して片面回路基板１１１ａを作製する。導電性ペースト１０９を、穴１０８に充填する時には、穴１０８の周囲に保護マスクを形成しておく。保護マスクは、接着剤層１０４の表面にフィルムや紙をラミネートし、穿孔加工の際に一緒に穴開けすることで形成できる。同様にして、図９に示すような片面回路基板１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄを作製する。次に、図９に示すように、片面回路基板１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄを重ね合せた後、熱プレスを用いて、加熱、加圧して一体化して図１０に示す多層プリント配線板１１２を製造する。
【０００４】
【特許文献１】
特公昭４５−１３３０３号公報
【０００５】
【特許文献２】
特開平９−３６５５１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献２に示される工法では、回路が形成された絶縁性硬質基板の回路と反対側の面に、接着剤層を形成するが、片面に回路が形成された絶縁性硬質基板の回路と反対側の面に、接着剤の塗布後に加熱したりもしくは接着シートを加熱しながらラミネートして接着剤層を形成しようとした場合、裏面に回路があるか、ないかで、熱容量の部分的な差異が生じ、その結果、接着剤層の膜厚や、粘性に部分的な差異が発生する。特に、絶縁性硬質基板が薄い場合には、接着剤層形成時の熱容量の部分的な差異により、接着剤層の膜厚や、粘性に部分的な差異が生じると、得られる接着剤層を有する片面回路基板に反り、ネジレが発生し、この片面回路基板を複数枚重ね合わせて、加熱、加圧する際の位置合せが著しく困難となるという問題があった。また、ピンラミネート法等で複数枚重ね合わせた片面回路基板の位置を仮固定しても、片面回路基板に反り、ネジレが発生していると、片面回路基板が平坦でなくなるために、加熱、加圧して得られる多層プリント配線板で、内層回路の位置についての位置ずれ不良が発生するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記問題点を改善するために成されたもので、その目的とするところは、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせたものを、加熱、加圧して一体化する工程を経てインターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造する場合に、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる際の位置合せを容易に行うことを可能にする、多層プリント配線板用銅張り積層板を提供することにある。本発明の他の目的は、上記多層プリント配線板用銅張り積層板を用いて製造されることにより、内層回路の位置についての位置ずれ不良の発生を低減できる多層プリント配線板とその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、回路が未形成であるべた銅箔と、熱硬化性樹脂が硬化して形成された硬質絶縁層と、加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層と、保護フィルムとを、この順に配置して一体化していることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、請求項１記載の多層プリント配線板用銅張り積層板において、硬質絶縁層が、基材入りであることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、請求項２記載の多層プリント配線板用銅張り積層板において、基材が、ガラス織布、ガラス不織布、有機繊維織布又は有機繊維不織布であることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、請求項３記載の多層プリント配線板用銅張り積層板において、基材が、ガラス織布又は有機繊維織布であって、かつ、開繊処理がされていることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板において、保護フィルムとして、表面粗度（Ｒｚ）が０．０１〜５μｍである粗面を持つフィルムを、この粗面を接着剤層側に配置して使用していることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、請求項１乃至請求項５の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板において、保護フィルムの厚みが、５〜１００μｍの範囲内であることを特徴とする。
【００１４】
請求項７に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板を複数枚用いて製造していることを特徴とする。
【００１５】
請求項８に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板は、請求項７記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
（１）請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板のべた銅箔面に回路を形成する工程、
（２）保護フィルム側から、穿孔加工を行い保護フィルム、接着剤層及び硬質絶縁層を貫通して前記回路に接する有底穴を形成する工程、
（３）前記有底穴に導電性を付与する工程、
（４）保護フィルムを剥離して片面回路基板を作製する工程、
（５）前記片面回路基板を、少なくとも２枚以上用いて、熱プレスにより積層成形する工程を経ることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
まず、多層プリント配線板用銅張り積層板に係る実施の形態を説明する。この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板は、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせたものを、加熱、加圧して一体化する工程を経てインターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造する場合に使用される上記片面回路基板を作製するための原材料となるものである。この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板１は、図１に示すように、回路が未形成であるべた銅箔２と、熱硬化性樹脂が硬化して形成された硬質絶縁層３と、加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層４と、保護フィルム５とを、この順に配置して一体化している。
【００１７】
この多層プリント配線板用銅張り積層板１では、べた銅箔２に回路形成がされる前の段階で硬質絶縁層３と接着剤層４とを一体化している。従って、硬質絶縁層３上に接着剤層４を形成するために、所定の接着剤を塗布後に加熱したり、もしくは、接着剤層４となるフィルム（接着シート）を加熱しながらラミネートして接着剤層４を硬質絶縁層３に仮接着しようとした場合に、回路の有無による仮接着時の熱容量の部分的な差異が生じることがない。そのため、接着剤層４の膜厚や、粘度挙動を全域にわたって、均一に保つことが可能となる。硬質絶縁層３が薄い場合でも、回路の有無による仮接着時の熱容量の部分的な差異が生じることがないので、接着剤層４の膜厚や、粘性に部分的な差異が生じず、その結果、得られる接着剤層４を有する片面回路基板に反り、ネジレが発生することが防止されて、平坦なものとなる。そのため、この多層プリント配線板用銅張り積層板１を用いて作製した接着剤層４を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせた場合の位置合せは容易に行うことができるようになる。また、片面回路基板に反り、ネジレが発生するすることが防止されて、平坦なものとなっているため、片面回路基板を複数枚重ね合わせたものを加熱、加圧した際に、後述する片面回路基板に形成した導電性のバンプが移動することがなく、導電性バンプの移動による導電ペースト成分の粉落ちや、多層プリント配線板としたときの、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生を低減することが可能となる。
【００１８】
この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板１における、硬質絶縁層３は、熱硬化性樹脂が硬化して形成されたものであり、基材入りであることが、寸法安定性の点で好ましい。硬質絶縁層３は、熱硬化性樹脂が硬化して形成されたものであり、硬化が進んでいて熱プレスを用いた積層成形工程で溶融することはない。硬質絶縁層３を形成するための熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フッ素樹脂等が例示できる。また、硬質絶縁層３を基材入りとする場合の基材としては、ガラス織布、ガラス不織布、有機繊維織布、有機繊維不織布等を使用することが耐熱性の点で好ましい。
【００１９】
この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板１を作製する材料として、べた銅箔２と硬質絶縁層３とが一体化している、通常の片面銅張積層板を使用することができ、例えば、ガラス織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板、ガラス不織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板、ガラス織布基材ビスマレイミドトリアジン樹脂片面銅張積層板、アラミド不織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板、ガラス織布基材フッ素樹脂片面銅張積層板等が使用できる。また、両面銅張積層板の片側の銅箔を除去したものも使用できる。
【００２０】
さらに、硬質絶縁層３を基材入りとする場合には、基材がガラス織布又は有機繊維織布であって、開繊処理がされていると、寸法安定性向上に加えてバイアホール間の絶縁性を向上できるのでより好ましい。織布に開繊処理がされると、ヤーンが開繊されて樹脂の含浸性が良好となり、樹脂の未充填が防止されるため、バイアホール間の絶縁性を向上することができる。
【００２１】
この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板１における、接着剤層４の形成は、例えば、熱硬化性樹脂を含む接着剤を、ロールコータ、カーテンコータ、スプレーコータ、スクリーン印刷などの手段で、上述した片面銅張り積層板に塗布してプレキュアーするか、あるいは、接着シートを熱ロール等を用いて片面銅張り積層板にラミネートする等の方法で行う。接着剤層４の厚みとしては、１０〜５０μｍの範囲内とすることが好ましい。なお、本発明の接着剤層４は、加熱により一時的に溶融可能となり、その後の加熱で硬化する性質を持つものである。
【００２２】
この実施の形態の多層プリント配線板用銅張り積層板１における、保護フィルム５は、特に制限するものではないが、回路形成時に多層プリント配線板用銅張り積層板１が浸漬される、塩化銅水溶液や水酸化ナトリウム水溶液等に対する耐薬品性を有するものが好ましく、具体的にはポリエチレンテレフタレートフィルムを例示できる。また、多層プリント配線板用銅張り積層板１に回路形成する工程中に、保護フィルム５が剥離すると、接着剤層４が露出して回路形成工程で使用している溶液を汚染する問題があるため、保護フィルム５には接着剤層４に対する密着性が要求される。このように、保護フィルム５は、多層プリント配線板用銅張り積層板１に回路形成する工程では接着剤層４の保護層として働くため、保護フィルム５の接着剤層４側の表面は、密着性を確保するために表面粗度（Ｒｚ）が０．０１〜５μｍの範囲内であることが好ましい。一方、得られた接着剤層４を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる直前には、この片面回路基板から保護フィルム５を剥離するので、保護フィルム５は剥離性を有していることが求められる。
【００２３】
また、保護フィルム５の膜厚については、５〜１００μｍの範囲内であることが次の理由で好ましい。多層プリント配線板を製造するに当っては、多層プリント配線板用銅張り積層板１のべた銅箔２面に回路を形成した後、保護フィルム５側から、穿孔加工を行って保護フィルム５、接着剤層３及び硬質絶縁層２を貫通して前記回路に接する有底穴を形成し、次いで、この有底穴に導電性を付与するために、保護フィルム５側から導電性物質を有底穴内に印刷充填する。次いで、スキージ等で表面の余剰な導電性物質を取り除き平坦化した後に、保護フィルム５を剥離し、保護フィルム５の厚みとほぼ同じ突出高さで突出する導電性のバンプを形成する。導電性のバンプの突出高さの望ましい範囲は５〜１００μｍであるため、保護フィルム５の膜厚を５〜１００μｍの範囲内とすることが好ましいのである。
【００２４】
次に、本発明の多層プリント配線板の製造方法と多層プリント配線板についての実施形態を説明する。
【００２５】
本発明の多層プリント配線板の製造方法に係る実施形態では、上述した多層プリント配線板用銅張り積層板１を用いると共に、
（１）上述した多層プリント配線板用銅張り積層板１のべた銅箔面に回路を形成する工程、
（２）保護フィルム側から、穿孔加工を行い保護フィルム、接着剤層及び硬質絶縁層を貫通して前記回路に接する有底穴を形成する工程、
（３）前記有底穴に導電性を付与する工程、
（４）保護フィルムを剥離して片面回路基板を作製する工程、
（５）前記片面回路基板を、少なくとも２枚以上用いて、熱プレスにより積層成形する工程を経て多層プリント配線板を製造する。以下、工程順に図２、図３、図４に基づいて説明する。
【００２６】
まず、回路が未形成のべた銅箔２と硬質絶縁層３とが一体化している材料として、図２（ａ）に示すような片面銅張積層板６を準備する。次に、片面銅張積層板６のべた銅箔２と反対側の面に、図２（ｂ）に示すように、接着剤層４を形成する。接着剤層４は、熱硬化性樹脂を含む接着剤を、ロールコータ、カーテンコータ、スプレーコータ、スクリーン印刷などの手段で塗布してプレキュアーするか、あるいは、熱硬化性樹脂を含む接着シートを熱ロール等を用いてラミネートすることにより形成することができる。次に、保護フィルム５を熱ロールを用いて接着剤層４の表面にラミネートして、図２（ｃ）に示すように、多層プリント配線板用銅張り積層板１を作製する。
【００２７】
次に、多層プリント配線板用銅張り積層板１のべた銅箔２上に、感光性のドライフィルムをラミネートし、露光、現像、エッチング、剥離の各処理を施して、べた銅箔２を所定のパターン形状に加工して、図２（ｄ）に示すように、回路７を形成する。
【００２８】
次に、図２（ｅ）に示すように、保護フィルム５側から、穿孔加工を行い保護フィルム５、接着剤層４及び硬質絶縁層３を貫通して上記回路７に接する有底穴８を形成する。回路７が有底穴８の底を形成する。穿孔加工は、保護フィルム５側から炭酸ガスレーザにより行うことが好ましい。その際に発生するレーザスミア（残さ）の除去が必要な場合には、過マンガン酸デスミアのような工法を用いてもよいし、ＵＶレーザにて残さを除去してもよい。
【００２９】
次に、前記有底穴８に導電性を付与する。導電性の付与は、スクリーン印刷法により、図２（ｆ）に示すように、前記有底穴８内に導電性ペースト９を充填して行う。次に、保護フィルム５を剥離することにより、図２（ｇ）に示すように、導電性ペースト９が突出して形成される導電性バンプ１０を接着剤層４の表面から突出させる。この導電性バンプ１０の突出高さは５〜１００μｍであることが以降の工程で、他の回路基板との接続性を良好にするためには望ましい。このようにして、接着剤層４を有する片面回路基板１１ａを作製する。
【００３０】
同様にして、図３に示すような片面回路基板１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを作製する。次に、図３に示すように、片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを重ね合せ、溶着法や、ガイドホールとガイドピンを用いるピンラミネート法で仮固定して位置合せを行う。このようにして、各片面回路基板を重ね合せたものを、熱プレスを用いて、加熱、加圧を施す積層成形により一体化して図４に示す多層プリント配線板１２を製造する。熱プレスとしては真空熱プレスを用いるのが好ましい。熱プレスを用いて、加熱、加圧することにより、接着剤層４は一旦溶融した後、硬化し、導電性ペースト９もそれぞれ対応する回路に密着して熱硬化することにより、バイアホールが形成され、図４に示すインターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板１２を得る。
【００３１】
この多層プリント配線板の製造方法では、図１に示すような、回路が未形成であるべた銅箔２と、熱硬化性樹脂が硬化して形成された硬質絶縁層３と、加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層４と、保護フィルム５とを、この順に配置して一体化している多層プリント配線板用銅張り積層板１を用いて、各片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを作製するため、得られる各片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは反り、ネジレが発生することが防止された平坦なものとなる。そのため、作製した片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを複数枚重ね合わせる際の位置合せを容易に行うことができる。また、片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは反り、ネジレが発生するすることが防止されて、平坦なものとなっているため、これらの片面回路基板を重ね合わせたものを仮固定して加熱、加圧した際に、これらの片面回路基板に形成した導電性バンプが移動することがなく、導電性バンプの移動に伴う導電ペースト成分の粉落ちや、多層プリント配線板としたときの内層回路の位置についての位置ずれ不良の発生を低減することが可能となる。
【００３２】
従って、得られる多層プリント配線板１２は、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生が低減しているものとなる。
【００３３】
【実施例】
（実施例１）
図２（ａ）に示す片面銅張積層板６として、ＦＲ−４グレードのガラス織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板（松下電工社製、品番Ｒ−１６６１、硬質絶縁層厚み０．１ｍｍ、銅箔厚み１８μｍ）を用いた。次に、図２（ｂ）に示すように、エポキシ樹脂の接着剤をロールコータで硬質絶縁層３の表面に塗布厚み３０μｍで塗布し、タック性がなくなるまで加熱（６０℃）して、接着剤層４を形成した。次にラミネータ（温度８０℃、圧力０．０５ＭＰａ）を用いて、保護フィルム５であるポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、品番Ｔ−６０、厚み３８μｍ）を接着剤層４の表面にラミネーートして、図２（ｃ）に示す、多層プリント配線板用銅張り積層板１を作製した。
【００３４】
次に、多層プリント配線板用銅張り積層板１のべた銅箔２上に、感光性のドライフィルムをラミネートし、露光、現像した。さらに、塩化第２銅溶液を用いてエッチング処理し、次に水酸化ナトリウム溶液を用いてドライフィルムを剥離して、図２（ｄ）に示すように、回路７を形成した。
【００３５】
次に、図２（ｅ）に示すように、保護フィルム５側から、穿孔加工を行い保護フィルム５、接着剤層４及び硬質絶縁層３を貫通して上記回路７に接する有底穴８を形成した。穿孔加工は、保護フィルム５側から炭酸ガスレーザを用いて穴あけした後、有底穴８内の回路７の表面に残さが残らないようにＵＶレーザを用いて残さ除去を行った。
【００３６】
次に、有底穴８に導電性を付与するために、スクリーン印刷法により、図２（ｆ）に示すように、有底穴８内に銀を主成分とする導電性ペースト９を充填した。次に、保護フィルム５を剥離することにより、図２（ｇ）に示すように、導電性ペースト９が突出して形成される導電性バンプ１０を接着剤層４の表面から突出させて、接着剤層４を有する片面回路基板１１ａを作製した。作製した片面回路基板１１ａは反りネジレが発生していない、平坦なものであった。
【００３７】
同様にして、図３に示す片面回路基板１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを作製した。次に、片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを重ね合せ、ピンラミネート法で仮固定して位置合せを行った。各片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、反りネジレが発生していない、平坦なものであったため、位置合せは容易に行うことができた。
【００３８】
このようにして、各片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを重ね合せたものを、熱プレスを用いて、真空下で加熱、加圧（１８０℃、１時間）をして、図４に示す多層プリント配線板１２を得た。得られた多層プリント配線板１２は、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生はしていなかった。
【００３９】
（実施例２）
実施例１と同様にして、図５（ａ）に示す片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを作製した。次に、両面に形成している内層回路間が導通されているコア基板１３の上下に、図５（ａ）に示すように、片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを配置し、ピンラミネート法で仮固定して位置合せを行った。各片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、反りネジレが発生していない、平坦なものであったため、位置合せは容易に行うことができた。
【００４０】
このようにして、コア基板１３と片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを重ね合せたものを、熱プレスを用いて、真空下で加熱、加圧（１８０℃、１時間）をして、図５（ｂ）に示す多層プリント配線板１２を得た。得られた多層プリント配線板１２は、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生はしていなかった。
【００４１】
（実施例３）
実施例１と同様にして、図６（ａ）に示す片面回路基板１１ｂ、１１ｃを作製した。また、図６（ａ）に示すように、導電性バンプ１０を形成していて、べた銅箔２には回路を形成していない表層用基板１４ａを、実施例１の片面回路基板１１ａを作製する条件によって作製した。同様にして、他の表層用基板１４ｂを作製した。次に、図６（ａ）に示すように、表層用基板１４ａ、片面回路基板１１ｂ、１１ｃ、他の表層用基板１４ｂを重ね合せ、ピンラミネート法で仮固定して位置合せを行った。表層用基板１４ａ、１４ｂ、片面回路基板１１ｂ、１１ｃ、は、反りネジレが発生していない、平坦なものであったため、位置合せは容易に行うことができた。
【００４２】
このようにして、表層用基板１４ａ、１４ｂ、片面回路基板１１ｂ、１１ｃを図６（ａ）に示すように重ね合せたものを、熱プレスを用いて、真空下で加熱、加圧（１８０℃、１時間）をして、図６（ｂ）に示すように、表面にべた銅箔２を備える多層板１５を得た。
【００４３】
次に、多層プリント板１５の所定位置にドリル加工を施し、次いでスルホールめっきを施した、次に、回路形成を行って、バイアホールとスルホールとを併せ持つ図７に示す多層プリント配線板１２を得た。得られた多層プリント配線板１２は、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生はしていなかった。
【００４４】
【発明の効果】
請求項１に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板によれば、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせたものを、加熱、加圧して一体化する工程を経てインターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造する場合に、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる際の位置合せが容易にできる片面回路基板を得ることができる。
【００４５】
請求項２に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板によれば、請求項１の発明の効果に加えて、寸法安定性の良好な多層プリント配線板用銅張り積層板となるという効果を奏する。
【００４６】
請求項３に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板によれば、請求項２の発明の効果に加えて、耐熱性が良好な多層プリント配線板用銅張り積層板となるという効果を奏する。
【００４７】
請求項４に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板によれば、請求項３の発明の効果に加えて、バイアホール間の絶縁性が向上した多層プリント配線板を得ることができるという効果を奏する。
【００４８】
請求項５に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板によれば、請求項１の発明の効果に加えて、保護フィルムと接着剤層との密着性を良好にできるという効果を奏する。
【００４９】
請求項６に係る発明の多層プリント配線板用銅張り積層板によれば、請求項１の発明の効果に加えて、他の回路基板との接続性を良好にできる片面回路基板を作製できるという効果を奏する。
【００５０】
請求項７に係る発明の多層プリント配線板は、請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板を複数枚用いて製造しているので、、位置ずれ不良の発生が低減できている多層プリント配線板となる。
【００５１】
請求項８に係る発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、インターステシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造する場合に、接着剤層を有する片面回路基板を複数枚重ね合わせる際の位置合せを容易に行うことが可能であって、かつ、内層回路の位置について位置ずれ不良の発生を低減することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層プリント配線板用銅張り積層板に係る実施形態の断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法に係る実施形態を説明するための、各工程を示す断面図である。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法に係る実施形態を説明するための、図２に続く工程を示す断面図である。
【図４】本発明の多層プリント配線板に係る実施形態を説明するための断面図である。
【図５】本発明の実施例２における各工程を示す断面図である。
【図６】本発明の実施例３における各工程を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例３における、図６に続く工程を示す断面図である。
【図８】従来技術を説明するための、各工程を示す断面図である。
【図９】従来技術を説明するための、図７に続く工程を示す断面図である。
【図１０】従来技術の多層プリント配線板を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１ 多層プリント配線板用銅張り積層板
２ べた銅箔
３ 硬質絶縁層
４ 接着剤層
５ 保護フィルム
６ 片面銅張り積層板
７ 回路
８ 有底穴
９ 導電性ペースト
１０ 導電性バンプ
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ 片面回路基板
１２ 多層プリント配線板
１３ コア基板
１４ａ、１４ｂ 表層用基板
１０２ 金属箔
１０３ 絶縁性硬質基板
１０４ 接着剤層
１０７ 回路
１０８ 穴
１０９ 導電性ペースト
１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄ 片面回路基板
１１２ 多層プリント配線板
Claims (8)
- 回路が未形成であるべた銅箔と、熱硬化性樹脂が硬化して形成された硬質絶縁層と、加熱により一時的に溶融可能となる接着剤層と、保護フィルムとを、この順に配置して一体化している多層プリント配線板用銅張り積層板の、前記接着剤層及び保護フィルムと一体化されているべた銅箔に回路を形成し、この状態で保護フィルム側から穿孔加工を行って同保護フィルム、接着剤層及び硬質絶縁層を貫通して前記回路に接する有底穴を形成し、この有底穴に導電性を付与し、前記保護フィルムを剥離して作製されていることを特徴とする片面回路基板となった多層プリント配線板用銅張り積層板。
- 硬質絶縁層が、基材入りであることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板用銅張り積層板。
- 基材が、ガラス織布、ガラス不織布、有機繊維織布又は有機繊維不織布であることを特徴とする請求項２記載の多層プリント配線板用銅張り積層板。
- 基材が、ガラス織布又は有機繊維織布であって、かつ、開繊処理がされていることを特徴とする請求項３記載の多層プリント配線板用銅張り積層板。
- 保護フィルムとして、表面粗度（Ｒｚ）が０．０１〜５μｍである粗面を持つフィルムを、この粗面を接着剤層側に配置して使用していることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板。
- 保護フィルムの厚みが、５〜１００μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板。
- 請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板を複数枚用いて製造していることを特徴とする多層プリント配線板。
- 請求項７記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
（１）請求項１乃至請求項６の何れかに記載の多層プリント配線板用銅張り積層板のべた銅箔面に回路を形成する工程、
（２）保護フィルム面側から、穿孔加工を行い保護フィルム、接着剤層及び硬質絶縁層を貫通して前記回路に接する有底穴を形成する工程、
（３）前記有底穴に導電性を付与する工程、
（４）保護フィルムを剥離して片面回路基板を作製する工程、
（５）前記片面回路基板を、少なくとも２枚以上用いて、熱プレスにより積層成形する工程
を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003116466A JP4075673B2 (ja) | 2003-04-22 | 2003-04-22 | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 |
| TW93111299A TWI313577B (en) | 2003-04-22 | 2004-04-22 | Copper-clad laminate for multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof |
| CN200480010918.9A CN1778155B (zh) | 2003-04-22 | 2004-04-22 | 多层印刷布线板用铜箔叠层板、多层印刷布线板、以及多层印刷布线板的制造方法 |
| PCT/JP2004/005764 WO2004095900A1 (ja) | 2003-04-22 | 2004-04-22 | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、及び多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003116466A JP4075673B2 (ja) | 2003-04-22 | 2003-04-22 | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004327510A JP2004327510A (ja) | 2004-11-18 |
| JP4075673B2 true JP4075673B2 (ja) | 2008-04-16 |
Family
ID=33307992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003116466A Expired - Fee Related JP4075673B2 (ja) | 2003-04-22 | 2003-04-22 | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4075673B2 (ja) |
| CN (1) | CN1778155B (ja) |
| TW (1) | TWI313577B (ja) |
| WO (1) | WO2004095900A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4301152B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2009-07-22 | パナソニック電工株式会社 | バイアホール形成金属張積層板及びスルーホール形成アンクラッド板 |
| JP2006294725A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Fujikura Ltd | 配線基板、多層配線基板およびそれらの製造方法 |
| JP5077800B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2012-11-21 | 住友電気工業株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2007043438A1 (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP5077801B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2012-11-21 | 住友電気工業株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP4838606B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2011-12-14 | 三菱樹脂株式会社 | 樹脂付き銅箔 |
| EP2114579B1 (en) * | 2007-01-02 | 2019-09-11 | Ormet Circuits, Inc. | Methods to produce high density, multilayer printed wiring boards from parallel-fabricated circuits and filled vias |
| JP2008235833A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート |
| JP2008244091A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート |
| JP2008244061A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート |
| EP2175706A4 (en) * | 2007-07-27 | 2012-06-27 | Zeon Corp | COMPOSITE FOR A MULTILAYER CIRCUIT BOARD |
| KR101019155B1 (ko) | 2008-12-03 | 2011-03-04 | 삼성전기주식회사 | 기판 제조방법 |
| JP5359939B2 (ja) * | 2010-03-08 | 2013-12-04 | 株式会社デンソー | 樹脂フィルムおよびそれを用いた多層回路基板とその製造方法 |
| WO2011136817A1 (en) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Ddi Global Corp | Methods of manufacturing printed circuit boards using parallel processes to interconnect with subassemblies |
| CN103179808B (zh) * | 2011-12-21 | 2016-08-24 | 北大方正集团有限公司 | 多层印刷电路板及其制作方法 |
| JP6177639B2 (ja) * | 2013-09-20 | 2017-08-09 | 日本メクトロン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板 |
| CN103730190B (zh) * | 2014-01-16 | 2016-08-17 | 广州新视界光电科技有限公司 | 复合铜导电薄膜及其制备方法以及金属布线电路 |
| US10244640B2 (en) * | 2014-02-21 | 2019-03-26 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper clad laminate provided with protective layer and multilayered printed wiring board |
| JP6240007B2 (ja) * | 2014-03-18 | 2017-11-29 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法およびフレキシブルプリント基板の製造に用いられる中間生成物 |
| JP6322075B2 (ja) * | 2014-07-23 | 2018-05-09 | 日本メクトロン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| TWI626870B (zh) * | 2016-12-05 | 2018-06-11 | 中華精測科技股份有限公司 | 垂直連接介面結構、具該結構的電路板及其製造方法 |
| JP6803249B2 (ja) * | 2017-01-30 | 2020-12-23 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104196A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | 日東紡績株式会社 | 多層用プリント配線基板 |
| JP4776056B2 (ja) * | 2000-03-23 | 2011-09-21 | イビデン株式会社 | 導電性ペースト |
| JP2001105555A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-17 | Ajinomoto Co Inc | 接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造法 |
| JP4489899B2 (ja) * | 2000-03-08 | 2010-06-23 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板用両面回路基板の製造方法 |
-
2003
- 2003-04-22 JP JP2003116466A patent/JP4075673B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-04-22 TW TW93111299A patent/TWI313577B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-04-22 CN CN200480010918.9A patent/CN1778155B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-04-22 WO PCT/JP2004/005764 patent/WO2004095900A1/ja active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI313577B (en) | 2009-08-11 |
| WO2004095900A1 (ja) | 2004-11-04 |
| CN1778155B (zh) | 2010-12-08 |
| JP2004327510A (ja) | 2004-11-18 |
| TW200427389A (en) | 2004-12-01 |
| CN1778155A (zh) | 2006-05-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051004 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070911 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071107 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080108 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080121 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208 Year of fee payment: 3 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110208 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120208 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130208 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130208 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140208 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |