JP4301152B2 - バイアホール形成金属張積層板及びスルーホール形成アンクラッド板 - Google Patents

Description

本発明は、インターステーシャルバイアホール構造の多層プリント配線板を製造するのに用いられるバイアホール形成金属張積層板及びスルーホール形成アンクラッド板に関するものである。

近年、電子機器の高性能化、小型化に伴い、配線基板には高多層、高密度化が求められており、このため基板の層間の接続方式として、インターステーシャルバイアホール（以下、ＩＶＨという）によるものが注目を集めるようになってきている。

ＩＶＨによる層間接続を行う多層プリント配線板は、従来からその有用性が理解されているが、近年のレーザ加工技術やペースト印刷技術の進歩に伴ってこれらの技術を利用したＩＶＨの形成が可能となり、これにより特許文献１や特許文献２等に示されるように種々の改良された多層配線板の製造方法が提案されるようになってきている。

特に、特許文献２の工法による全層ＩＶＨ基板の場合は、積層時のプレス回数が大幅に削減でき、製造工程として洗練されてきている。この工法においては、まず、図４（ａ）に示すような金属箔１０２が片面に貼着された絶縁性硬質基板１０３を準備する。次に、金属箔１０２をエッチングし、図４（ｂ）に示すように、回路１０７を形成する。次に回路１０７が形成された絶縁性硬質基板１０３の回路１０７と反対側の面に、図４（ｃ）に示すように、接着樹脂層１０４を形成する。

次に、図４（ｄ）に示すように、接着樹脂層１０４及び絶縁性硬質基板１０３の厚さ方向に貫通して回路１０７に接する穴１０８を形成する。次に、図４（ｅ）に示すように、導電性ペースト１０９を、穴１０８に充填して、電子回路が垂直方向に導電性を有する片面回路基板１１１を作製する。

なお、導電性ペースト１０９を穴１０８に充填する際、図４（ｄ）に示すように、穴１０８の周囲に保護フィルム１０５（破線による想像線で示す）を形成しておいてもよい。保護フィルム１０５は、図４（ｃ）に示すように、あらかじめ接着樹脂層１０４の表面にラミネートしておき、穿孔加工の際に一緒に穴開けをする。そして、導電性ペースト１０９を穴１０８に充填した後に、保護フィルム１０５を剥離することにより、保護フィルム１０５の厚み分だけ導電性ペースト１０９を接着樹脂層１０４から突出させて、いわゆる導電性バンプを形成することができる。

上記と同様にして、複数枚の片面回路基板１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄを作製した後、図５に示すように、片面回路基板１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄを一括積層し、加熱プレスを用いて、加熱、加圧して一体化して図５（ｂ）に示す全層ＩＶＨ多層基板１１２を効率的に得ることができる。

しかしながら上記工法を用いて、導電性ペースト１０９で構成された導電性バンプを接着樹脂層１０４と同時に加熱プレスした場合、図６に示すように、ＩＶＨとなるべき導電性バンプが接着樹脂層１０４と同時に流されて変形してしまうことがあった。

このような導電性バンプの変形を防止するためには、導電性ペーストの強度を上げることでプレス時の変形を抑えることが有効であり、一般的には加熱プレスの前に加熱処理を施すことによって、揮発成分を蒸発させて導電性ペーストの粘度を上昇させ、かつ、導電性ペースト中に含まれる熱硬化性樹脂を半硬化させて粘度を上昇させる手法がとられている。このような硬化条件としては、導電性ペーストの種類によって異なるが、一般的には５０〜１００℃で、数十分間の加熱処理が行われている。

一方、多層基板の内層回路として用いられる回路は、通常１２〜３５μｍの高さを有しており、接着樹脂層は、この導電性ペーストの加熱処理工程における熱履歴を受けた後においても、加熱プレス時に回路間を十分に充填することができる程度の低い溶融粘度を保持されている。

一般的に回路間に充填される接着樹脂は、加熱することにより溶融して粘度が一度低下し、加熱プレス工程においては、このタイミングで真空雰囲気下でプレスすることにより回路間にくまなく接着樹脂が充填されるように設計されている。ここで、粘度が高すぎる場合は、加熱プレス時に回路間が十分に充填できなかったり、逆に粘度が低すぎる場合は、接着樹脂層の硬化状態が不安定となり、加熱プレス後にウィンクルと呼ばれる硬化シワが発生してしまい、プリント配線板として十分な性能が保持できないのである。

このような理由から、接着樹脂層は、導電性ペーストの加熱処理工程における熱履歴を受けた後においても、粘度が高くなり過ぎることがなく、加熱プレスを行うのに最適な粘度を保持している必要がある。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、加熱プレスを用いて、加熱、加圧して一体化する工程を経てＩＶＨ構造の多層プリント配線板を製造する場合に、加熱プレス工程の前に予め加熱処理を行って導電性ペーストの周辺の接着樹脂層の粘度のみを選択的に上昇させることにより、一般的な多層材料としての機能を残しつつも、プレス時の圧力で導電性ペーストが広がらないようにしてその形状を高精度に保つことができるバイアホール形成金属張積層板及びスルーホール形成アンクラッド板を提供することを目的とするものである。

本発明の請求項１に係るバイアホール形成金属張積層板は、金属箔２と、１００〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層３と、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、ジメチルホルムアミドを配合する接着剤で形成され、上記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層４と、保護フィルム５とを、この順に配置して一体化されていると共に、保護フィルム５側から穿孔加工が行われて上記金属箔２を底面とする有底のバイアホール８が形成され、このバイアホール８に導電性ペースト９が充填されてなるバイアホール形成金属張積層板１３であって、上記バイアホール８から２０μｍの範囲内に存在する接着樹脂層４は、１００℃、９０分の加熱処理を行う場合に、５℃／分の昇温速度の加熱下で溶融粘度測定器（ＨＡＫＫＥ社製）を用いて測定した最低溶融粘度（Ａ）と、加熱処理を行う前に上記溶融粘度測定器を用いて測定した最低溶融粘度（Ｂ）との比が、下記の式（ａ）、
１０≦（Ａ／Ｂ）・・・（ａ）、
を満足するものであることを特徴とするものである。

本発明の請求項２に係るスルーホール形成アンクラッド板は、１００〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層３の両側に、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、ジメチルホルムアミドを配合する接着剤で形成され、上記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層４を介して、保護フィルム５を配置して一体化されていると共に、一方の保護フィルム５側から他方の保護フィルム５側まで穿孔加工が行われて貫通したスルーホール１５が形成され、このスルーホール１５に導電性ペースト９が充填されてなるスルーホール形成アンクラッド板１４であって、上記スルーホール１５から２０μｍの範囲内に存在する接着樹脂層４は、１００℃、９０分の加熱処理を行う場合に、５℃／分の昇温速度の加熱下で溶融粘度測定器（ＨＡＫＫＥ社製）を用いて測定した最低溶融粘度（Ａ）と、加熱処理を行う前に上記溶融粘度測定器を用いて測定した最低溶融粘度（Ｂ）との比が、下記の式（ａ）、
１０≦（Ａ／Ｂ）・・・（ａ）、
を満足するものであることを特徴とするものである。

本発明の請求項１に係るバイアホール形成金属張積層板によれば、加熱プレスを用いて、加熱、加圧して一体化する工程を経てＩＶＨ構造の多層プリント配線板を製造する場合に、加熱プレス工程の前に予め加熱処理を行って導電性ペーストの周辺の接着樹脂層の粘度のみを選択的に上昇させることにより、一般的な多層材料としての機能を残しつつも、プレス時の圧力で導電性ペーストが広がらないようにしてその形状を高精度に保つことができるものである。

本発明の請求項２に係るスルーホール形成アンクラッド板によれば、加熱プレスを用いて、加熱、加圧して一体化する工程を経てＩＶＨ構造の多層プリント配線板を製造する場合に、加熱プレス工程の前に予め加熱処理を行って導電性ペーストの周辺の接着樹脂層の粘度のみを選択的に上昇させることにより、一般的な多層材料としての機能を残しつつも、プレス時の圧力で導電性ペーストが広がらないようにしてその形状を高精度に保つことができるものである。

以下、本発明の実施の形態を説明する。

図１は本発明に係るバイアホール形成金属張積層板の製造工程の一例を示すものであり、以下、各工程ごとに説明する。

まず、図１（ａ）に示すように、銅箔等の金属箔２が硬質絶縁層３の片面に接着されて形成された片面金属張積層板６を準備する。

ここで、硬質絶縁層３は、熱硬化性樹脂が硬化して形成されたものであり、硬化が進んでいて１００〜４００℃の温度範囲において軟化することがなく、加熱プレス等を用いた積層成形工程で溶融することがないものである。硬質絶縁層３を形成するための熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、変性ＰＰＥ樹脂等を挙げることができる。なお、１００〜４００℃の温度範囲において硬質絶縁層３を軟化させないようにしているのは、多層プリント配線板１２を製造する際の加熱プレスを上記温度範囲において行うからである。

また、硬質絶縁層３は、ガラスクロス等を用いた無機織布や無機不織布等の無機基材や、有機織布や有機不織布等の有機基材により硬度強化されたものであることが好ましい。これにより、多層プリント配線板１２の強度を向上させることができる。

また、片面金属張積層板６としては、例えば、ガラス織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板、ガラス不織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板、ガラス織布基材ビスマレイミドトリアジン樹脂片面銅張積層板、アラミド不織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板、ガラス織布基材変性ＰＰＥ樹脂片面銅張積層板等を使用することができる。また、両面金属張積層板の片側の金属箔を除去したものも使用することができる。

次に、図１（ｂ）に示すように、片面金属張積層板６の金属箔２と反対側の面に、接着樹脂層４を形成する。

ここで、接着樹脂層４は、加熱により１００〜４００℃の温度範囲において一時的に溶融可能となるものである。このような接着樹脂層４は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂及び硬化剤を含む接着剤を、ロールコータ、カーテンコータ、スプレーコータ、スクリーン印刷などの手段で塗布してプレキュアーするか、あるいは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂及び硬化剤を含む接着シートを熱ロール等を用いてラミネートすることにより形成することができる。このように、接着樹脂層４がエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するもので形成されていると、接着性を高く得ることができる。接着樹脂層４の厚みは１０〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。

次に、図１（ｃ）に示すように、熱ロールを用いて接着樹脂層４の表面に保護フィルム５をラミネートする。そうすると、金属箔２と硬質絶縁層３と接着樹脂層４と保護フィルム５とがこの順に配置されて一体化された金属張積層板１を得ることができる。

ここで、保護フィルム５としては、特に制限されるものではないが、回路形成時に金属張積層板１が浸漬される塩化銅水溶液や水酸化ナトリウム水溶液等に対する耐薬品性を有するものを用いるのが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレートフィルムを例示することができる。

また、金属張積層板１に回路形成する工程中に、保護フィルム５が剥離すると、接着樹脂層４が露出して回路形成工程で使用している溶液を汚染する問題があるため、保護フィルム５には接着樹脂層４に対する密着性が要求される。このように、保護フィルム５は、金属張積層板１に回路形成する工程では接着樹脂層４の保護層として働くため、保護フィルム５の接着樹脂層４側の表面は、密着性を確保するために表面粗度（Ｒｚ）が０．０１〜５μｍの範囲内であることが好ましい。一方、後述するように多層プリント配線板１２を製造する場合には、接着樹脂層４から保護フィルム５を剥離しなければならないので、保護フィルム５には剥離性も要求される。

次に、図１（ｄ）に示すように、金属張積層板１の金属箔２の表面に、感光性のドライフィルムをラミネートし、露光、現像、エッチング、剥離の各処理を施して、金属箔２を所定のパターン形状に加工することによって、回路７を形成する。

次に、図１（ｅ）に示すように、保護フィルム５側から穿孔加工を行うことによって、有底のバイアホール８を形成する。このバイアホール８は、保護フィルム５、接着樹脂層４及び硬質絶縁層３を貫通し、回路７に加工された金属箔２を底面とするものである。バイアホール８の内径は、例えば、５０〜３００μｍである。また、穿孔加工は、炭酸ガスレーザにより行うことが好ましい。その際に発生するレーザスミア（残渣）は、過マンガン酸によるデスミア工法を用いて除去したり、ＵＶレーザにて除去したりすることができる。

次に、図１（ｆ）に示すように、スクリーン印刷法により、バイアホール８に導電性ペースト９を刷り込んで充填することによって、バイアホール８に導電性を付与する。余剰な導電性ペースト９はスキージ等を用いて取り除き、保護フィルム５の表面は平坦化する。

ここで、導電性ペースト９としては、次のようなバインダー樹脂、硬化剤、金属粉を配合して得られるものを用いることができる。

すなわち、バインダー樹脂としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系などの、フェノールベースのエポキシ樹脂や、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂等を用いることができる。

また、硬化剤としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（２−シアノエトキシ）メチルイミダゾール、あるいはトリアジン付加型イミダゾールや、これらをエポキシアダクト化したものを用いることができる。

また、金属粉としては、銅、ニッケル、銀、金、白金を主成分とする金属粉ならびに表面に、金属メッキとして、銀、金、白金をコーティングした銅、ニッケル粉や、それらを２種類以上併用したものを用いることができる。

上記のようにバイアホール８に導電性ペースト９を充填した後、保護フィルム５を付けた状態で加熱炉に入れて加熱処理（例えば、５０〜６０℃で３０〜８０分）を行うことによって、バイアホール形成金属張積層板１３を得ることができる。上記のように加熱処理を行うと、導電性ペースト９の周辺の接着樹脂層４の粘度のみを選択的に上昇させることができる。すなわち、上記のように加熱処理を行うと、導電性ペースト９中の硬化剤の一部が接着樹脂層４側に溶解し始め、結果的にバイアホール８周辺の接着樹脂層４の硬化速度のみが著しく向上することとなり、図１（ｆ）に示すように、接着樹脂層４のうちバイアホール８の周囲の略ドーナツ状の部分４ａの粘度がその他の部分の粘度よりも高くなるものである。具体的には、バイアホール８の内周面から２０μｍの範囲内に存在する接着樹脂層４は、次のような条件を満たすものである。すなわち、１００℃、９０分の加熱処理を行う場合に、加熱処理を行った後に５℃／分の昇温速度の加熱下で溶融粘度測定器（ＨＡＫＫＥ社製）を用いて測定した最低溶融粘度（Ａ）と、加熱処理を行う前に上記溶融粘度測定器を用いて測定した最低溶融粘度（Ｂ）との比が、下記の式（ａ）、
１０≦（Ａ／Ｂ）・・・（ａ）、
を満足するものである。なお、バイアホール８の内周面から２０μｍの範囲内に存在する接着樹脂層４が上記のような条件を満たさない場合には、加熱プレス時における導電性ペースト９の広がりを防止することができない可能性がある。また、（Ａ／Ｂ）の実質上の上限は１００である。また、上記の１００℃、９０分の加熱処理は粘度測定の条件である。

そして、図１（ｇ）に示すように、バイアホール形成金属張積層板１３から保護フィルム５を剥離することによって、接着樹脂層４が露出した片面回路基板１１を得ることができる。

ここで、上記のように保護フィルム５を剥離すると、これによって露出した接着樹脂層４の表面から保護フィルム５の膜厚分だけ導電性ペースト９が突出することによって、導電性バンプ１０が形成されることとなる。この導電性バンプ１０の突出高さは５〜１００μｍであることが、以降の工程で他の回路基板との接続性を良好にするためには、望ましい。よって、保護フィルム５の膜厚は５〜１００μｍであることが好ましい。

その後、導電性ペースト９の先端部を突出させた状態で加熱処理を行うと、導電性ペースト９の先端部が優先的に硬化する。この場合の加熱処理は９０〜１１０℃で６０〜１００分の条件で行うのが好ましい。このように加熱処理を行うと、導電性ペースト９で構成された導電性バンプ１０の強度が高まると共に、上記のように熱履歴を受けた後においても、回路７間を十分に充填できるような低い溶融粘度を接着樹脂層４が保持することができるものである。なお、プレス加工前の加熱処理は、図１（ｇ）に示す段階でのみ行って、図１（ｆ）に示す段階では行わないようにしてもよい。

ここで、接着樹脂層４のうちバイアホール８の周囲の略ドーナツ状の部分４ａの粘度がその他の部分の粘度よりも高いのは、多層プリント配線板１２を製造するための加熱プレス時において導電性ペースト９が周囲に広がるのを防止するためであるが、上記ドーナツ状の部分４ａ以外の部分は、回路７間を隙間なく充填できるような粘性を保持していることが必要とされる。よって、接着樹脂層４全体は、次のような条件を満たしているのが好ましい。すなわち、１００℃、９０分の加熱処理を行う場合に、５℃／分の昇温速度の加熱下で溶融粘度測定器（ＨＡＫＫＥ社製）を用いて測定した最低溶融粘度（Ｃ）と、加熱処理を行う前に上記溶融粘度測定器を用いて測定した最低溶融粘度（Ｄ）との比が、下記の式（ｂ）、
１≦（Ｃ／Ｄ）≦１０・・・（ｂ）、
を満足するのが好ましい。なお、上記の１００℃、９０分の加熱処理は粘度測定の条件である。

上述した式（ａ）のみならず式（ｂ）をも満足することができる接着樹脂層４は、例えば、次のようにして形成することができる。すなわち、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂に、エポキシ樹脂の硬化剤として用いられるジシアンジアミドをジメチルホルムアミド等の溶媒に溶解させた状態で配合し、次いでこのようにして調製した接着剤を硬質絶縁層３の表面に塗布した後、ジメチルホルムアミド等の溶媒を穏やかに乾燥除去すると、エポキシ樹脂中にジシアンジアミドが非相溶にマトリックス化された状態を得ることができる。このような接着樹脂層４が得られるのは、ジシアンジアミドがエポキシ樹脂中には溶解しにくく、溶媒のジメチルホルムアミドが選択的にエポキシ樹脂中に溶解する性質を有しているためである。そして、このように硬化剤がマトリックス状に非相溶に点在した状態では、１００℃以下の熱履歴で両者は相溶しないため、エポキシ樹脂が架橋反応を起こしていく可能性が低くなり、結果としてエポキシ樹脂の硬化を抑えることができ、接着樹脂層４が低い溶融粘度を保持することができるのである。従って、上記のようなエポキシ樹脂と硬化剤の構成をとると共に、導電性ペースト９の加熱処理工程における加熱処理温度を１００℃以下とすることで、加熱プレス後の導電性ペースト９の先端部分の形状を制御することができ、かつ、接着樹脂層４の粘度上昇によって回路７間への充填性の不具合が発生するのを防止することができるようになるのである。なお、硬化温度の高い硬化剤を使用し、１００℃以下の加熱温度では硬化促進しない配合系に設定してもよい。

そして、多層プリント配線板１２の製造は、例えば、次のようにして行うことができる。すなわち、図１と同様にして片面回路基板１１を複数枚作製する。次に、図２に示すように、複数枚の片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを重ね合わせ、溶着法や、ガイドホールとガイドピンを用いたピンラミネート法で仮固定して位置合わせを行う。その後、このようにして複数枚の片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを重ね合わせたものを、加熱プレスを用いて、加熱、加圧する積層成形により一体化することによって、図２（ｂ）に示すようなＩＶＨ構造の多層プリント配線板１２を得ることができる。なお、上記の加熱プレスとしては真空加熱プレスを用いるのが好ましい。

ここで、上記の加熱プレス時においては、各片面回路基板１１の接着樹脂層４は一旦溶融した後、硬化し、導電性ペースト９もそれぞれ対応する回路７や他の導電性ペースト９に密着して熱硬化することにより、ＩＶＨが形成される。従来の技術では、図６（ｂ）に示すように、ＩＶＨとなるべき導電性バンプが接着樹脂層１０４と同時に流されて変形してしまうことがあったが、本発明では、図１（ｆ）（ｇ）に示すようなプレス加工前の段階で予備乾燥を行っているので、加熱プレス時において導電性ペースト９が接着樹脂層４中に広がっていくのを防止することができるものである。その結果、ＩＶＨの形状を高精度に保つことができると共に、接着樹脂層４の樹脂が回路７間に良好に充填され、多層プリント配線板１２の絶縁性を高く得ることができるものである。

次に、本発明に係るバイアホール形成アンクラッド板について説明する。図３は本発明に係るバイアホール形成アンクラッド板の製造工程の一例を示すものであり、以下、各工程ごとに説明する。

まず、図３（ａ）に示すように、金属箔２と硬質絶縁層３と接着樹脂層４と保護フィルム５とがこの順に配置されて一体化された金属張積層板１を準備する。ここで、硬質絶縁層３は１００〜４００℃の温度範囲において軟化しないものであり、また、接着樹脂層４は上記温度範囲において一時的に溶融可能となるものである。よって、金属張積層板１としては、例えば、図１（ｃ）に示すものと同様のものを用いることができる。

次に、図３（ｂ）に示すように、金属張積層板１の金属箔２をエッチングで全面除去する。このとき保護フィルム５も塩化銅水溶液等のエッチング液に触れる場合があるので、保護フィルム５としてはポリエチレンテレフタレートフィルムのように耐薬品性を有するものを用いるのが好ましい。

次に、図３（ｃ）に示すように、エッチングで露出した硬質絶縁層３の表面に接着樹脂層４を形成した後、この接着樹脂層４の表面に保護フィルム５をラミネートする。そうすると、硬質絶縁層３の両側に接着樹脂層４を介して保護フィルム５が配置されて一体化されたアンクラッド板１６を得ることができる。なお、この工程で形成する接着樹脂層４も、１００〜４００℃の温度範囲において一時的に溶融可能となるものであり、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂及び硬化剤を含む接着剤を、ロールコータ、カーテンコータ、スプレーコータ、スクリーン印刷などの手段で塗布してプレキュアーするか、あるいは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂及び硬化剤を含む接着シートを熱ロール等を用いてラミネートすることにより形成することができる。

次に、図３（ｄ）に示すように、一方の保護フィルム５側から他方の保護フィルム５側まで穿孔加工を行うことによって、貫通したスルーホール１５を形成する。このスルーホール１５は、アンクラッド板１６の表裏を貫通するものである。スルーホール１５の内径は、例えば、１００〜５００μｍである。また、穿孔加工は、ドリル加工により行うことができる。

次に、図３（ｅ）に示すように、スクリーン印刷法により、スルーホール１５に導電性ペースト９を刷り込んで充填することによって、スルーホール１５に導電性を付与する。余剰な導電性ペースト９はスキージ等を用いて取り除き、保護フィルム５の表面は平坦化する。ここで、導電性ペースト９としては、上述したものと同様のものを用いることができる。

上記のようにスルーホール１５に導電性ペースト９を充填した後、保護フィルム５を付けた状態で加熱炉に入れて加熱処理（例えば、５０〜６０℃で３０〜８０分）を行うことによって、スルーホール形成アンクラッド板１４を得ることができる。上記のように加熱処理を行うと、導電性ペースト９の周辺の接着樹脂層４の粘度のみを選択的に上昇させることができる。すなわち、上記のように加熱処理を行うと、導電性ペースト９中の硬化剤の一部が接着樹脂層４側に溶解し始め、結果的にスルーホール１５周辺の接着樹脂層４の硬化速度のみが著しく向上することとなり、図３（ｅ）に示すように、接着樹脂層４のうちスルーホール１５の周囲の略ドーナツ状の部分４ａの粘度がその他の部分の粘度よりも高くなるものである。具体的には、スルーホール１５の内周面から２０μｍの範囲内に存在する接着樹脂層４は、次のような条件を満たすものである。すなわち、１００℃、９０分の加熱処理を行う場合に、加熱処理を行った後に５℃／分の昇温速度の加熱下で溶融粘度測定器（ＨＡＫＫＥ社製）を用いて測定した最低溶融粘度（Ａ）と、加熱処理を行う前に上記溶融粘度測定器を用いて測定した最低溶融粘度（Ｂ）との比が、下記の式（ａ）、
１０≦（Ａ／Ｂ）・・・（ａ）、
を満足するものである。なお、スルーホール１５の内周面から２０μｍの範囲内に存在する接着樹脂層４が上記のような条件を満たさない場合には、加熱プレス時における導電性ペースト９の広がりを防止することができない可能性がある。また、（Ａ／Ｂ）の実質上の上限は１００である。また、上記の１００℃、９０分の加熱処理は粘度測定の条件である。

そして、図３（ｆ）に示すように、スルーホール形成アンクラッド板１４から保護フィルム５を剥離することによって、接着樹脂層４が両面に露出したＩＶＨ形成用のボンディングシート１７を得ることができる。

ここで、上記のように保護フィルム５を剥離すると、これによって露出した接着樹脂層４の表面から保護フィルム５の膜厚分だけ導電性ペースト９が突出することによって、導電性バンプ１０が形成されることとなる。この導電性バンプ１０の突出高さは５〜１００μｍであることが、以降の工程で他の回路基板との接続性を良好にするためには、望ましい。よって、保護フィルム５の膜厚は５〜１００μｍであることが好ましい。

その後、導電性ペースト９の先端部を突出させた状態で加熱処理を行うと、導電性ペースト９の先端部が優先的に硬化する。この場合の加熱処理は９０〜１１０℃で６０〜１００分の条件で行うのが好ましい。このように加熱処理を行うと、導電性ペースト９で構成された導電性バンプ１０の強度が高まると共に、上記のように熱履歴を受けた後においても、回路７間を十分に充填できるような低い溶融粘度を接着樹脂層４が保持することができるものである。なお、プレス加工前の加熱処理は、図３（ｆ）に示す段階でのみ行って、図３（ｅ）に示す段階では行わないようにしてもよい。

ここで、接着樹脂層４のうちスルーホール１５の周囲の略ドーナツ状の部分４ａの粘度がその他の部分の粘度よりも高いのは、多層プリント配線板１２を製造するための加熱プレス時において導電性ペースト９が周囲に広がるのを防止するためであるが、上記ドーナツ状の部分４ａ以外の部分は、回路７間を隙間なく充填できるような粘性を保持していることが必要とされる。よって、接着樹脂層４は、上述した式（ａ）のみならず式（ｂ）をも満足するようなものであることが好ましい。

そして、図３（ｆ）に示すようなボンディングシート１７を用いて多層プリント配線板１２を製造するにあたっては、図示省略するが、上述した片面回路基板１１と適宜に組み合わせて行うことができる。例えば、図１と同様にして片面回路基板１１を作製し、これとボンディングシート１７とを所要枚数重ね合わせ、溶着法や、ガイドホールとガイドピンを用いたピンラミネート法で仮固定して位置合わせを行う。その後、このようにして重ね合わせたものを、加熱プレスを用いて、加熱、加圧する積層成形により一体化することによって、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板１２を得ることができる。なお、この場合も加熱プレスとしては真空加熱プレスを用いるのが好ましい。

ここで、上記の加熱プレス時においては、各片面回路基板１１及びボンディングシート１７の接着樹脂層４は一旦溶融した後、硬化し、導電性ペースト９もそれぞれ対応する回路７や他の導電性ペースト９に密着して熱硬化することにより、ＩＶＨが形成される。従来の技術では、図６（ｂ）に示すように、ＩＶＨとなるべき導電性バンプが接着樹脂層１０４と同時に流されて変形してしまうことがあったが、本発明では、図３（ｅ）（ｆ）に示すようなプレス加工前の段階で予備乾燥を行っているので、加熱プレス時において導電性ペースト９が接着樹脂層４中に広がっていくのを防止することができるものである。その結果、ＩＶＨの形状を高精度に保つことができると共に、接着樹脂層４の樹脂が回路７間に良好に充填され、多層プリント配線板１２の絶縁性を高く得ることができるものである。なお、図１（ｆ）に示すボンディングシート１７の用途は特に限定されるものではなく、例えば、両面に銅箔等の金属箔をプレスして接着することによってシールド基板を製造したり、接着した金属箔に回路形成して両面回路基板を製造したりすることができる。この両面回路基板も多層プリント配線板１２の原材料として用いることができる。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

図１（ａ）に示す片面金属張積層板６として、ＦＲ−４グレードのガラス織布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板（松下電工（株）製、品番「Ｒ−１７６１」、板厚０．１ｍｍ、銅箔厚１８μｍ）を用いた。

次に、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（ダウ・ケミカル（株）製、品番「ＤＥＲ５１４」）：８０ｗｔ％、Ｏクレゾールノボラック型エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（大日本インキ化学工業（株）製、品番「ＥＰＩＣＬＯＮ−Ｎ−６９０」）：７ｗｔ％、エタン型固形エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、品番「ＥＯＰＮ１０３１」）：５ｗｔ％、ジシアンジアミド（日本カーバイド（株）製）ジメチルホルムアミド１０％溶液：８ｗｔ％からなる溶液を、硬質絶縁層３の表面に、ロールコータを用いて厚みが３０μｍとなるように塗布し、タック性がなくなるまで加熱（５０℃、６０分間）して、図１（ｂ）に示すような接着樹脂層４を形成した。

次に、ラミネータ（温度５０℃、圧力０．０５ＭＰａ）を用いて、保護フィルム５であるポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、品番「Ｔ−６０」、厚み３８μｍ）を接着樹脂層４の表面にロールラミネートして、図１（ｃ）に示すような、銅張積層板を作製した。

次に、上記の銅張積層板の銅箔の表面に、感光性のドライフィルムをラミネートし、露光、現像した。さらに、塩化第２銅溶液を用いてエッチング処理した後、水酸化ナトリウム溶液を用いてドライフィルムを剥離することによって、図１（ｄ）に示すように、回路７を形成した。

次に、図１（ｅ）に示すように、保護フィルム５側から穿孔加工を行うことによって、有底のバイアホール８を形成した。このバイアホール８は、保護フィルム５、接着樹脂層４及び硬質絶縁層３を貫通し、回路７に加工された銅箔を底面とするものである。穿孔加工は、炭酸ガスレーザにより行い、その際に発生した残渣はＵＶレーザにて除去した。

次に、図１（ｆ）に示すように、バイアホールに導電性を付与するため、スクリーン印刷法により、銀とエポキシ樹脂を主成分とする導電性ペースト９（タツタシステム・エレクトロニクス（株）製、品番「ＡＥ１８４０」）をバイアホール８内に充填した。このようにして、バイアホール形成銅張積層板を得た。

次に、図１（ｇ）に示すように、バイアホール形成銅張積層板から保護フィルム５を剥離することによって、接着樹脂層４が露出した片面回路基板１１を得た。保護フィルム５の剥離によって接着樹脂層４が露出し、この表面から保護フィルム５の膜厚分だけ導電性ペースト９が突出することによって、導電性バンプ１０が形成された。

その後、片面回路基板１１を１００℃、９０分の条件で加熱処理した。ここで、接着樹脂層４のうちバイアホール８の内周面から２０μｍ以内に位置する部分４ａを選択的に収集し、溶融粘度測定器（ＨＡＫＫＥ社製、品番「ＲｈｅｏＳｔｒｅｓｓＲｓ７５」）を用いて、昇温速度５℃／分の条件下で、加熱処理前後の接着樹脂層４の最低溶融粘度を測定した。その結果、加熱処理後の最低溶融粘度（Ａ）と加熱処理前の最低溶融粘度（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）は１５．０であった。

そして、上記と同様にして片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを作製した後、図２に示すように、これらの片面回路基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを重ね合わせ、ピンラミネート法で仮固定して位置合わせを行った。その後、このようにして重ね合わせたものを、加熱プレスを用いて、真空下で、加熱、加圧（１８０℃、１時間）することによって、図２（ｂ）に示すようなＩＶＨ構造の多層プリント配線板１２を得た。

上記のようにして得られた多層プリント配線板１２にあっては、ＩＶＨの形状が高精度に保持されており、しかも、接着樹脂層４の樹脂で回路７間が十分に充填され、絶縁性に優れたものであった。

本発明に係るバイアホール形成金属張積層板の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。 多層プリント配線板の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）及び（ｂ）は断面図である。 本発明に係るスルーホール形成アンクラッド板の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は断面図である。 従来の片面回路基板の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｅ）は断面図である。 従来の多層プリント配線板の製造工程の一例を示すものであり、（ａ）及び（ｂ）は断面図である。 従来の多層プリント配線板の製造工程の他例を示すものであり、（ａ）及び（ｂ）は断面図である。

符号の説明

２ 金属箔
３ 硬質絶縁層
４ 接着樹脂層
５ 保護フィルム
８ バイアホール
９ 導電性ペースト
１３ バイアホール形成金属張積層板
１４ スルホール形成アンクラッド板
１５ スルーホール

Claims (2)

1. 金属箔と、１００〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層と、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド及びジメチルホルムアミドを配合する接着剤で形成され、上記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層と、保護フィルムとを、この順に配置して一体化されていると共に、保護フィルム側から穿孔加工が行われて上記金属箔を底面とする有底のバイアホールが形成され、このバイアホールに導電性ペーストが充填されてなるバイアホール形成金属張積層板であって、上記バイアホールから２０μｍの範囲内に存在する接着樹脂層は、１００℃、９０分の加熱処理を行う場合に、５℃／分の昇温速度の加熱下で溶融粘度測定器（ＨＡＫＫＥ社製）を用いて測定した最低溶融粘度（Ａ）と、加熱処理を行う前に上記溶融粘度測定器を用いて測定した最低溶融粘度（Ｂ）との比が、下記の式（ａ）、
   １０≦（Ａ／Ｂ）・・・（ａ）、
   を満足するものであることを特徴とするバイアホール形成金属張積層板。
2. １００〜４００℃の温度範囲において軟化しない硬質絶縁層の両側に、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド及びジメチルホルムアミドを配合する接着剤で形成され、上記温度範囲において一時的に溶融可能となる接着樹脂層を介して、保護フィルムを配置して一体化されていると共に、一方の保護フィルム側から他方の保護フィルム側まで穿孔加工が行われて貫通したスルーホールが形成され、このスルーホールに導電性ペーストが充填されてなるスルーホール形成アンクラッド板であって、上記スルーホールから２０μｍの範囲内に存在する接着樹脂層は、１００℃、９０分の加熱処理を行う場合に、５℃／分の昇温速度の加熱下で溶融粘度測定器（ＨＡＫＫＥ社製）を用いて測定した最低溶融粘度（Ａ）と、加熱処理を行う前に上記溶融粘度測定器で測定した最低溶融粘度（Ｂ）との比が、下記の式（ａ）、
   １０≦（Ａ／Ｂ）・・・（ａ）、
   を満足するものであることを特徴とするスルーホール形成アンクラッド板。

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