JP2002151813A - プリント配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ガラスクロス等の樹脂保持材の両側に形成され
ている樹脂層の厚みを調整することによって、導電ペー
ストを導電体として用いた配線基板の電気的な接続を行
なう際、高い信頼性を確保する。 【解決手段】電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫
通孔に導電体が充填され、前記電気絶縁性基材の両面に
は所定のパターンに形成された配線層が前記導電体によ
って電気的に接続されており、前記電気絶縁性基材は保
持材に樹脂を含浸させたコア層と、その両側に形成され
た樹脂層を備え、前記樹脂層のうち少なくとも片側の樹
脂層内に前記配線層が埋設されており、前記樹脂層の厚
みが両側でそれぞれ異なり、前記樹脂層のうち、薄い方
の層の厚みは前記導電体を構成する導電性フィラーの平
均粒子直径と同一かまたは前記フィラーの平均粒子直径
より小さく形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量
化、高機能化が進展する中で電子機器を構成する各種電
子部品とともに、これら電子部品が実装されるプリント
配線基板においても高密度実装を可能とする様々な技術
開発が盛んである。特に最近は急速な実装技術の進展に
ともなって、ＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装で
きると同時に高速回路にも対応できる多層配線基板が安
価に供給されることが強く要望されてきている。このよ
うなプリント配線基板では微細な配線ピッチで形成され
た複数層の配線パターン間の高い電気的接続信頼性や優
れた高周波特性を備えていることが重要である。

【０００３】これに対して最近、導電ペーストにて層間
の電気的接続を行なうプリント配線基板が、特許第２６
０１１２８号等に提案されている。図６Ａ〜Ｇにこのプ
リント配線基板の製造方法を示す。まず、図６Ａに示す
ように、アラミド不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸
させたアラミドエポキシプリプレグ等の多孔質基材５０
２の両面にポリエステル等の離形フィルム５０１をラミ
ネートする。次に、図６Ｂに示すように、多孔質基材５
０２の所定の箇所にレーザー加工法により貫通孔５０３
を形成する。次に、図６Ｃに示すように、貫通孔５０３
に導電ペースト５０４を充填する。充填する方法として
は、貫通孔５０３を有する多孔質基材５０２をスクリー
ン印刷機のテーブル上に設置し、直接導電ペースト５０
４を離形フィルム５０１の上から印刷する。この際、印
刷面の離形フィルム５０１は印刷マスクの役割と多孔質
基材５０２表面の汚染防止の役割を果たしている。次
に、多孔質基材５０２の両面から離形フィルム５０１を
剥離する。次に、多孔質基材５０２の両面に銅箔等の金
属箔５０５を貼り付ける。この状態で加熱・加圧するこ
とにより、図６Ｄに示すように、多孔質基材５０２は圧
縮され、その厚さは薄くなる。その際、貫通孔５０３内
の導電ペースト５０４も圧縮されるが、その時に導電ペ
ースト内のバインダ成分が押し出され、導電成分同士お
よび導電成分と金属箔５０５の間の結合が強固になり、
導電ペースト５０４中の導電物質が緻密化され、層間の
電気的接続が得られる。その後、多孔質基材５０２の構
成成分である熱硬化性樹脂および導電ペースト５０４が
硬化する。そして、図６Ｅに示すように、金属箔５０５
を所定のパターンに選択エッチングして両面配線基板が
完成する。さらに、図６Ｆに示すように、前記両面配線
基板の両側に導電ペースト５０８が印刷された多孔質基
材５０６と金属箔５０７を貼り付けて、加熱・加圧した
後、図６Ｇに示すように、金属箔５０７を所定のパター
ンに選択エッチングすることによって多層配線基板が完
成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成および製造方法において、アラミドエポキシ
プリプレグを使用した場合、急激な温度変化を生じる電
子機器の過酷な使用環境下においては、若干の特性劣化
が見られるために、さらなる信頼性の高い樹脂配線基板
が望まれていた。

【０００５】これらの問題を解決するために、電気絶縁
性基材としてガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を含
浸させたガラスエポキシプリプレグを使用することが考
えられている。しかしながら、ガラスエポキシプリプレ
グの場合、ガラスクロスの両側に同じ厚さの樹脂層が形
成されている。この両側に銅箔と、あるパターンが形成
された基板をそれぞれ積層する場合、樹脂の量が多すぎ
ると銅箔側で樹脂流れを生じて接続信頼性が得られなく
なり、逆に少なすぎるとパターン層側で密着性が得られ
なくなる。あるいは、この両側に厚みの異なるパターン
が形成された基板をそれぞれ積層する場合、樹脂の量が
多すぎると厚みの薄いパターン層側で樹脂流れを生じて
接続信頼性が得られなくなり、逆に少なすぎると厚みの
厚いパターン層側で密着性が得られなくなる。

【０００６】本発明は、前記従来の問題を解決するた
め、ガラスクロス等の樹脂保持材の両側に形成される樹
脂層の厚みを調整することによって、導電ペースト等の
導電体により層間の電気的な接続を行なう際、高い信頼
性を得ることが可能なプリント配線基板およびその製造
方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のプリント配線基板は、電気絶縁性基材の厚
さ方向に開けられた貫通孔に導電体が充填され、前記電
気絶縁性基材の両面には所定のパターンに形成された配
線層が前記導電体によって電気的に接続されており、前
記電気絶縁性基材は保持材に樹脂を含浸させたコア層
と、その両側に形成された樹脂層を備え、前記樹脂層の
うち少なくとも片側の樹脂層内に前記配線層が埋設され
ており、前記樹脂層の厚みが両側でそれぞれ異なり、前
記樹脂層のうち、薄い方の層の厚みは前記導電体を構成
する導電性フィラーの平均粒子直径と同一かまたは前記
フィラーの平均粒子直径より小さいことを特徴とする。

【０００８】また、本発明のプリント配線基板の製造方
法は、保持材に樹脂を含浸させたプリプレグからなるコ
ア層と、その両側に樹脂層が形成されており、前記樹脂
層の厚みが両側でそれぞれ異なる電気絶縁性基材の両表
面に離型フィルムをラミネートし、前記電気絶縁性基材
の厚さ方向に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電性ペース
トを充填し、前記導電性ペーストの充填部に合致するよ
うに所定のパターンに配線層が形成された配線基材を少
なくとも片面より重ね合わせ、前記配線基材を重ね合わ
せた前記電気絶縁性基材を加熱・加圧して圧縮すること
により、前記電気絶縁性基材の少なくとも片方の樹脂層
内に前記配線層を埋設することを特徴とする。

【０００９】本発明は、高い信頼性を有するビアホール
および配線層を形成することができる。すなわち、少な
くとも一方の配線層が樹脂層に埋設されることにより、
貫通孔内の導電体に充分な圧縮がかかり、その結果導電
体の導体成分が緻密化され、高信頼性を有するビアホー
ル接続が可能となる。また、樹脂層の厚みが両側でそれ
ぞれ異なるので、銅箔と別のパターンが形成された基板
をそれぞれ積層する場合、あるいは厚みの異なるパター
ンが形成された基板をそれぞれ積層する場合等に、それ
ぞれの樹脂層において高接続信頼性を有し、密着強度も
得られる厚さを設定することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明のプリント配線基板におい
ては、前記樹脂層のうち、薄い方の層の厚みは前記導電
性ペーストを構成する導電性フィラーの平均粒子直径と
ほぼ同一かまたは前記フィラーの平均粒子直径より小さ
い（薄い）。これにより、前記樹脂層が加熱溶融されて
も導電性フィラーが外部に流れ出ることを防げる。この
結果、導通信頼を有するビアホール接続が可能になる。

【００１１】また、前記保持材の両側に形成された樹脂
層の厚さが、前記樹脂層に埋設されている前記配線層の
厚さ以下であることが好ましい。これにより、ほぼガラ
スクロスのところまで配線層を埋め込むことができ、樹
脂層の横方向の広がりによって導電体にかかる圧力の逃
げを最小にすることができる。

【００１２】また、前記導電体が、導電性ペーストであ
ることが好ましい。これにより、貫通孔内の導電性ペー
ストに圧縮がかかった際、導電性ペースト中の樹脂成分
が貫通孔内より排出され、導電性ペースト中の導体成分
が緻密化され、高信頼性を有するビアホール接続が可能
になる。

【００１３】また、前記保持材がガラスクロスであり、
前記樹脂が熱硬化性エポキシ樹脂であることが好まし
い。これにより、基板材料と銅箔等の金属箔との密着力
がよくなり、この基板上に形成された配線パターンに電
子部品等を実装した際、高い実装強度を得ることが可能
となる。また、耐湿性も強まり、温度サイクル試験やプ
レッシャークッカー試験等の信頼性試験において、層間
剥離等が防止されて接続抵抗値が変化することがなくな
る。

【００１４】また、前記貫通孔は、レーザー加工機によ
って形成されることが好ましい。これにより、配線パタ
ーンの微細化に応じた微細な直径を有する貫通孔の形成
が容易、かつ高速で行うことができる。

【００１５】また、前記プリント配線基板を複数枚積層
した多層のプリント配線基板とすることもできる。これ
により、高信頼性なビアホール接続を有する多層プリン
ト配線基板を提供できる。

【００１６】次に、本発明のプリント配線基板の製造方
法によれば、従来のプリント配線基板よりもさらに優れ
た信頼性を備え、超小型化された電子部品等を高密度実
装することが可能な緻密配線パターンを形成できる新し
いプリント配線基板を安価に得ることができる。

【００１７】また、前記配線基材の中に、貫通孔に導電
性ペーストが充填され、少なくとも片面に配線層が形成
されているガラスエポキシ基材が少なくとも１枚含まれ
ていることが好ましい。これにより、ガラスエポキシプ
リプレグの貫通孔内の導電体に充分な圧縮をかけなが
ら、積層することが可能となり、高信頼性のビアホール
接続を有するガラスエポキシ基材の多層プリント配線基
板を得ることができる。

【００１８】以下、本発明の実施形態について図面を参
照しながら説明する。

【００１９】（ガラスエポキシプリプレグの製造方法）
下記の実施の形態におけるガラスエポキシプリプレグ
は、図５に示す本発明の一実施形態におけるガラスエポ
キシプリプレグの製造方法によって作成した。

【００２０】まず供給ローラ１からガラスクロス２を引
き出し、液状エポキシ樹脂の含浸槽３に入れ、内部まで
樹脂を含浸したガラスクロス４を引き上げて厚み調整ロ
ール５，６間を通過させる。このとき、ガラスクロスの
一方の面と他方の面のエポキシ樹脂層の厚みを調整す
る。具体的には、例えばガラスクロスの表面と厚み調整
ロール５とのすき間を長くすれば厚く塗布され、隙間の
距離が短ければ薄く塗布される。したがって、ガラスク
ロスを厚み調整ロール５，６間の中央を通過させるので
はなく、どちらか一方のロールに寄せて通過させること
により、一方の面を厚く、他方の面を薄く塗布できる。
厚み調整はドクターナイフで行うこともできる。

【００２１】このようにして厚み調整されたガラスクロ
スは、次に、乾燥ゾーン７を通過する。ここで溶媒など
の液体成分は除去される。初期硬化を開始させることも
できる。

【００２２】次に、熱処理ゾーン８を通過する。ここで
エポキシ樹脂は半硬化または部分硬化される。その後、
硬化されたガラスエポキシプリプレグ９は引き取られ、
所定長さにカットされる。

【００２３】（実施形態１）図１Ａ〜Ｈは、本発明の第
１の実施形態における両面配線基板の製造方法を示す工
程断面図である。まず、図１Ａに示すように、コア層１
０２とその両側に樹脂層１０１ａ、１０１ｂが形成され
た電気絶縁性基材１００を準備した。コア層１０２とし
ては、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸し
たガラスエポキシプリプレグを用いた。ガラスクロスと
しては、日東紡績社製の電気絶縁用クロス、製品番号Ｗ
Ｅ１１６Ｅ１０４、厚さ：１００μｍ、単位面積当たり
の重量：１０５ｇ／ｍ²、経糸及び緯糸密度：６０本／
２５ｍｍ、単糸使い、平織りのものを用いた。樹脂含浸
量は５４重量％とした。ガラスエポキシ基材は剛性に優
れ、低吸水性、高密着性等の特徴があり、プリント配線
基板材料として高い信頼性を有する。樹脂層１０１ａ、
１０１ｂは、ガラスクロスの両側に形成された熱硬化性
のエポキシ樹脂である。エポキシ樹脂は、フェノールノ
ボラック型、クレゾールノボラック型、ビスフェノール
型のエポキシ樹脂を使用できる。さらに、具体的には、
ジャパンエポキシレジン社製の“エピコートＹＬ６０９
０”と“エピキュアＹＬＨ１２９”を重量比で２：１に
配合したものを使用した。

【００２４】樹脂層１０１ａと１０１ｂの厚みはそれぞ
れ異なっており、樹脂層１０１ａは１０μｍ、樹脂層１
０１ｂは５μｍとした。熱硬化性エポキシ樹脂は配線層
の埋め込み性を確保するために半硬化状態にしておい
た。

【００２５】次に、図１Ｂに示すように、電気絶縁性基
材１００の両面にポリエステル等からなる離形フィルム
１０３，１０３をラミネートした。ラミネートは１２０
℃程度の温度で行なった。これにより樹脂層１０１ａ、
１０１ｂの表面がわずかに溶融して離形フィルム１０３
を貼り付けることができた。本実施形態では離形フィル
ムに１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムを用いた。

【００２６】次に、図１Ｃに示すように離形フィルム１
０３，１０３を設けた電気絶縁性基材１００にレーザー
加工機により貫通孔１０４を形成した。レーザー照射条
件は、パルス幅：２００μｓ、アッテネータ：２７０パ
ルスとした。上記レーザー加工機により形成された貫通
孔は、孔径が約１００μｍであった。

【００２７】次に、図１Ｄに示すように貫通孔１０４に
導電ペースト１０５を充填した。充填方法としては、ス
クリーン印刷機により、直接導電ペースト１０５を離形
フィルム１０３上から印刷することで充填した。この
際、印刷面と反対側より和紙等の多孔質シートを介して
真空吸着することにより、貫通孔１０４内の導電ペース
ト１０５中の樹脂成分を吸い取り、導体成分の割合を増
加させることで導体成分を更に緻密に充填することがで
きた。また、離形フィルム１０３は印刷マスクの役割と
樹脂層１０１ａ、１０１ｂ表面の汚染防止の役割を果た
していた。

【００２８】次に、図１Ｅに示すように、離形フィルム
１０３を両面より剥離した。この時、貫通孔１０４の孔
径が１００μｍと微細であるため、離形フィルム１０３
の貫通孔の端部の影響が無視できず、離形フィルム１０
３の貫通孔内の導電ペースト１０５は離形フィルム１０
３とともに一部又は全部が取られてしまう場合がある。
導電ペースト１０５の残り方は様々であるが、樹脂層１
０１ａ、１０１ｂの表面より下にえぐられることはな
い。最悪でも樹脂層１０１ａ、１０１ｂの擦り切れ状態
となる。このような離形フィルム１０３により導電ペー
ストが取られる現象は、貫通孔１０４の孔径が１００μ
ｍ以下から顕著になる。

【００２９】次に、図１Ｆに示すように、所定の形状に
形成された配線層１０７を備えた基材（犠牲層）１０６
を配置した。このとき、少なくとも導電ペースト１０５
が充填された部分の真上に配線層１０７がくるように、
電気絶縁性基材１０２の樹脂層１０１ａの側から重ね合
わせた。もう一方の樹脂層１０１ｂの側には金属箔１０
８を重ね合わせた。そして、加熱・加圧した。加熱・加
圧は真空プレスにより行なった。加熱・加圧の条件は、
昇温速度：５℃／分、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ²、最高温
度１８０℃で１時間保持、真空度：２．６６×１０³Ｐ
ａ（２０Ｔｏｒｒ）以下とした。

【００３０】この加熱・加圧により、図１Ｇに示すよう
に、樹脂層１０１ａは流動し、配線層１０７は樹脂層１
０１ａ内に埋め込まれた。このように配線層１０７が樹
脂層１０１ａに埋め込まれることにより、貫通孔１０４
内の導電ペースト１０５が圧縮され、導電ペースト１０
５内の樹脂成分が樹脂層１０１ａに流れ出し、導電ペー
スト１０５中の導体成分が緻密化された。さらに、樹脂
層１０１ｂの厚さは５μｍと薄いので、樹脂層の樹脂流
れによって導電ペーストにかかる圧力の逃げを最小限に
することができた。その後、樹脂層１０１ａ、１０１ｂ
を含んだ電気絶縁性基材１００と導電ペースト１０５が
硬化した。

【００３１】最後に、図１Ｈに示すように、樹脂層１０
１ａに埋め込まれた配線層１０７を残して犠牲基材１０
６を除去し、金属箔１０８をエッチングによりパターニ
ングして配線層１０８ａを形成して、両面配線基板を完
成させた。

【００３２】本実施形態では、犠牲基材１０６にアルミ
箔を用い、配線層１０７、１０８ａには銅箔を用いた。
犠牲基材１０６の除去にはアルミ箔と銅箔の選択エッチ
ングにより、アルミ箔を溶解除去することにより行なっ
た。溶解除去により犠牲基材１０６を除去することによ
り、両面配線基板に応力をかけて破壊することが無かっ
た。また、一環ラインで除去できるため生産性が向上し
た。選択エッチング液としては過硫酸アンモニウム等を
用いることができる。配線層１０７、１０８ａを所定パ
ターンに形成するのにも同様な方法を用いた。犠牲基材
１０６と配線層１０７に用いるアルミ箔と銅箔の複合材
としては、例えば三井金属のアルミキャリア付き銅箔Ｕ
ＴＣ−Ｆｏｉｌがある。本複合材では銅箔厚さが５〜１
２μｍと薄いため、ファインパターン形成が可能とな
る。また、アルミ箔上にあらかじめレジストパターンを
形成しておき、酸性のジンケート処理後、電解銅めっき
を行なうことにより同様な複合材を得ることもできる。
電解めっきによる方法ではファインパターンで、なおか
つ銅箔厚さの厚いものを得ることができる。本方法でラ
イン幅１０μｍ、スペース１０μｍで銅箔厚さ１５μｍ
のものを試作できた。本実施形態で用いた銅箔の厚さは
１２μｍ、アルミ箔の厚さは４０μｍである。これによ
って、樹脂層１０１ａよりも配線層１０７の方を厚く設
定してあるので、樹脂層の横方向の広がりによって導電
ペーストにかかる圧力の逃げを最小限にすることができ
た。

【００３３】（実施形態２）次に、本発明の第２の実施
形態における多層配線基板の製造方法について、図２Ａ
〜Ｅを参照しながら説明する。

【００３４】まず、図２Ａに示すように、第１の実施形
態と同様に犠牲基材２０６の付いた両面基板を作製し
た。樹脂層２０１ａ、２０１ｂの厚みがそれぞれ異なっ
ており、樹脂層２０１ａが１０μｍ、樹脂層２０１ｂが
５μｍである。コア層２０２は厚みが１００μｍであ
る。２００は電気絶縁性基材、２０５は電気絶縁性基材
２００に設けられた貫通孔に充填された導電ペーストで
ある。導電ペースト２０５は配線層２０７により片側よ
り圧縮されている。２０８は金属箔である。

【００３５】上記のように形成された両面配線基板の片
面に、金属箔２０８をパターニングして配線層２０８ａ
を形成した。その後、図２Ｂに示すように、配線層２０
８ａ側に、樹脂層２１１ａ、２１１ｂが形成され、所定
位置に導電ペースト２１５が充填された電気絶縁性基材
２００を配置し、その外側に金属箔２１８を配置して重
ね合わせ、実施形態１と同様に加熱・加圧した。このと
き、配線層２０８ａと導電ペースト２１５の部分との位
置合わせをした。樹脂層２１１ａ、２１１ｂは厚みがそ
れぞれ異なっており、２１１ａが１０μｍ、２１１ｂが
５μｍとなっている。加熱・加圧は真空プレスにより行
なった。加熱・加圧の条件は、昇温速度：５℃／分、圧
力３０ｋｇｆ／ｃｍ²、最高温度１８０℃で１時間保
持、真空度：２．６６×１０³Ｐａ（２０Ｔｏｒｒ）以
下とした。

【００３６】この加熱・加圧により、図２Ｃに示すよう
に、樹脂層２１１ａは流動し、配線層２０８ａは樹脂層
２１１ａ内に埋め込まれた。このように配線層２０８ａ
が樹脂層２１１ａに埋め込まれることにより、導電ペー
スト２１５が圧縮され、導電ペースト２１５内の樹脂成
分が樹脂層２１１ａに流れ出し、導電ペースト２１５中
の導体成分が緻密化された。さらに、樹脂層２１１ｂの
厚さは５μｍと薄いので、樹脂層２１１ｂの樹脂流れに
よって導電ペーストにかかる圧力の逃げを最小限にする
ことができた。その後、樹脂層２１１ａ、２１１ｂを含
んだ電気絶縁性基材２００と導電ペースト２１５を実施
形態１と同様に硬化させた。

【００３７】上記のように形成された多層配線基板にお
いて、金属箔２１８をパターニングして配線層２１８ａ
を形成した。その後、図２Ｄに示すように、エポキシ樹
脂を含浸させた厚み１００μｍのガラスクロスからなる
コア層２２２の両側に樹脂層２２１ａ、２２１ｂが形成
され、所定位置に導電ペースト２２５が充填された電気
絶縁性基材２２０を中央に配置し、その両側に、上記多
層配線基板２つをそれぞれ配線層２１８ａ側が接するよ
うに重ね合わせ、加熱・加圧した。加熱・加圧の条件
は、昇温速度：５℃／分、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ²、最
高温度１８０℃で１時間保持、真空度：２．６６×１０
³Ｐａ（２０Ｔｏｒｒ）以下とした。樹脂層２２１の厚
みは両側ともそれぞれ１０μｍとした。

【００３８】この加熱・加圧により、図２Ｅに示すよう
に、樹脂層２２１は流動し、配線層２１８ａは樹脂層２
２１内に埋め込まれた。このように配線層２１８ａが樹
脂層２２１に埋め込まれることにより、導電ペースト２
２５が圧縮され、導電ペースト２２５内の樹脂成分が樹
脂層２２１に流れ出し、導電ペースト２２５中の導体成
分が緻密化された。その後、樹脂層２２１を含んだ電気
絶縁性基材２２０と導電ペースト２２５が硬化した。最
後に犠牲基材２０６を除去して多層配線基板が完成し
た。

【００３９】本実施形態では、犠牲基材２０６にアルミ
箔を用い、配線層２０７、２０８ａ、２１８ａには銅箔
を用いており、銅箔の厚さは１２μｍ、アルミ箔の厚さ
は４０μｍとなっている。

【００４０】本実施形態の多層配線基板は、その表面が
平滑であるため、半導体ベアチップを実装する際、チッ
プ下の平坦性が良好なため、実装歩留まり良く、実装信
頼性が向上する。

【００４１】（実施形態３）次に、本発明の第３の実施
形態における多層配線基板の製造方法について、図３Ａ
〜Ｅを参照しながら説明する。

【００４２】まず、図３Ａに示すように、所定位置に導
電ペースト３０４が充填された電気絶縁性基材３０２を
準備した。電気絶縁性基材３０２としては、アラミド不
織布に熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸したアラミドエポ
キシプリプレグ（厚み：１３０μｍ、単位面積当たりの
重量：１４０ｇ／ｍ²）を用いた。この両側に厚み１２
μｍの金属箔３０８を重ね合わせた。

【００４３】次に、図３Ｂに示すように、真空プレスに
よって加熱・加圧（昇温速度：５℃／分、圧力３０ｋｇ
ｆ／ｃｍ²、最高温度１８０℃で１時間保持、真空度：
２．６６×１０³Ｐａ（２０Ｔｏｒｒ）以下とした。）
を行い、電気絶縁性基材３０２と導電ペースト３０４を
硬化させた。その後、パターニングによって配線層３０
８ａを形成した。

【００４４】次に、図３Ｃに示すように、コア層３１２
の両側に樹脂層３１１ａ、３１１ｂが形成され、所定位
置に導電ペースト３１５が充填された実施形態１で使用
したものと同様の電気絶縁性基材３１０を２枚準備し、
図３Ｂで作製された両面配線基板の両面に配置した。こ
のとき、少なくとも導電ペースト３１５の部分の真上に
配線層３０８ａがくるように、電気絶縁性基材３１０の
樹脂層３１１ａの側からそれぞれ重ね合わせ、もう一方
の樹脂層３１１ｂの側に金属箔３１８を重ね合わせ、加
熱・加圧した。加熱・加圧の条件は、昇温速度：５℃／
分、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ²、最高温度１８０℃で１時
間保持、真空度：２．６６×１０³Ｐａ（２０Ｔｏｒ
ｒ）以下とした。樹脂層３１１ａと３１１ｂの厚みはそ
れぞれ異なっており、３１１ａを１０μｍ、３１１ｂを
５μｍとした。

【００４５】この加熱・加圧により、図３Ｄに示すよう
に、樹脂層３１１ａは流動し、配線層３０８ａは樹脂層
３１１ａ内に埋め込まれた。このように配線層３０８ａ
が樹脂層３１１ａに埋め込まれることにより、導電ペー
スト３１５が圧縮され、導電ペースト３１５内の樹脂成
分が樹脂層３１１ａに流れ出し、導電ペースト３１５中
の導体成分が緻密化された。さらに、樹脂層３１１ｂの
厚さは５μｍと薄いので、樹脂層３１１ｂの樹脂流れに
よって導電ペーストにかかる圧力の逃げを最小限にする
ことができた。その後、樹脂層３１１ａ、３１１ｂを含
んだ電気絶縁性基材３１０と導電ペースト３１５が硬化
した。そして、金属箔３１８をパターニングして配線層
３１８ａを形成することによって、４層配線基板が完成
した。

【００４６】最後に、図３Ｅに示すように、図３Ｃ、Ｄ
の工程を繰り返して更に積層することによって、６層配
線基板が完成した。

【００４７】本実施形態では、配線層３０８ａ、３１８
ａには銅箔を用いており、銅箔の厚みは１２μｍであっ
た。

【００４８】本実施形態の多層配線基板は、導電ペース
トに圧縮がかかりにくいコア基板にアラミドエポキシ基
材を使用し、その外層の導電ペーストに圧縮がかかる基
板にはガラスエポキシ基材を使用しているので、剛性に
優れ、低吸水、高密着性等の特徴を持ち、さらに高い接
続信頼性を得ることができる。

【００４９】（実施形態４）次に、本発明の第４の実施
形態における多層配線基板の製造方法について、図４Ａ
〜Ｃを参照しながら説明する。まず、所定層の絶縁層と
配線パターンを有する微細配線基板４１０と、第２の実
施形態の図２Ｃの工程と同様にして作製されたコア基板
４１１を準備した。本実施形態では微細配線基板４１０
の電気絶縁性基材として、その両面にエポキシ系の接着
剤層が形成されたポリイミドフィルムを使用しており、
導電ペーストが充填されている貫通孔の穴径は５０μｍ
であった。配線層には微細配線基板が５μｍ、コア基板
が１２μｍの銅箔を使用した。

【００５０】次に、図４Ａに示すように、微細配線基板
４１０とコア基板４１１を、両側に配置した。そして中
央に、コア層４０２の両面に厚みの異なる樹脂層４０１
ａ、４０１ｂが形成され、所定位置に導電ペースト４０
５が充填された電気絶縁性基材４００を重ね合わせた。
樹脂層４０１ａと４０１ｂの厚みはそれぞれ異なってお
り、４０１ａを１０μｍ、４０１ｂを５μｍとした。コ
ア層４０２の厚みは１００μｍであった。このとき、樹
脂層４０１ａの側にコア基板４１１、樹脂層４０１ｂの
側に微細配線基板４１０がくるように配置した。また、
配線層４０７、４１７と導電ペースト４０５の部分とを
位置合わせした。４０６は犠牲基板である。

【００５１】その後、図４Ｂに示すように、真空プレス
によって加熱・加圧して微細配線基板４１０とコア基板
４１１の表層の配線層４０７、４１７を樹脂層４０１
ａ、４０１ｂにそれぞれ埋め込むことにより、導電ペー
スト４０５を圧縮して微細配線基板４１０とコア基板４
１１間の電気的接続を行なった。

【００５２】最後に、図４Ｃに示すように、微細配線基
板４１０とコア基板４１１の表層の犠牲基材４０６を除
去して、多層配線基板が完成した。前記微細配線基板は
配線収容性に優れる基板であり、その下層にコア基板を
設けることで、剛性の高い高密度配線基板を作製するこ
とが可能となった。

【００５３】本実施形態の多層配線基板では、電気絶縁
性基材において、ガラスクロスの両側に形成された樹脂
層の厚さが、前記樹脂層に埋設されている配線層の厚さ
以下であるので、ほぼガラスクロスのところまで配線層
を埋め込むことができ、樹脂層の横方向の広がりによっ
て導電体にかかる圧力の逃げを最小にすることができ、
高信頼性を有するビアホール接続が可能になる。

【００５４】また、本実施形態の多層配線基板の製造方
法を用いると、表層の多層配線基板とコア基板は別々に
製造して検査できるため、総合的な歩留まりを向上させ
ることができる。

【００５５】

【発明の効果】以上のように本発明は、ガラスクロス等
の樹脂保持材の両側に形成されている樹脂層の厚みを調
整することによって、導電ペースト等の導電体により層
間の電気的な接続を行なう際、高い信頼性を有するビア
ホール接続を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態における両面配線基板
の製造方法を示す工程断面図である。

【図２】本発明の第２の実施形態における多層配線基板
の製造方法を示す工程断面図である。

【図３】本発明の第３の実施形態における多層配線基板
の製造方法を示す工程断面図である。

【図４】本発明の第４の実施形態における多層配線基板
の製造方法を示す工程断面図である。

【図５】本発明の一実施形態におけるガラスエポキシプ
リプレグの製造方法を示す説明図である。

【図６】従来の多層配線基板の製造方法を示す工程断面
図である。

【符号の説明】

１００ 電気絶縁性基材 １０１ａ，１０１ｂ 樹脂層 １０２ コア層 １０３ 離形フィルム １０４ 貫通孔 １０５ 導電ペースト １０６ 犠牲基材 １０７，１０８ａ 配線層 １０８ 金属箔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ Ｎ Ｘ (72)発明者 上田 洋二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB02 CC22 CC25 CD32 GG11 5E343 AA07 AA15 AA16 AA17 AA38 BB24 BB67 DD03 EE32 GG13 5E346 AA43 CC04 CC08 CC09 CC32 DD02 DD12 FF18 GG15 GG28 HH07

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた
   貫通孔に導電体が充填され、 前記電気絶縁性基材の両面には所定のパターンに形成さ
   れた配線層が前記導電体によって電気的に接続されてお
   り、 前記電気絶縁性基材は保持材に樹脂を含浸させたコア層
   と、その両側に形成された樹脂層を備え、 前記樹脂層のうち少なくとも片側の樹脂層内に前記配線
   層が埋設されており、 前記樹脂層の厚みが両側でそれぞれ異なり、 前記樹脂層のうち、薄い方の層の厚みは前記導電体を構
   成する導電性フィラーの平均粒子直径と同一かまたは前
   記フィラーの平均粒子直径より小さいことを特徴とする
   プリント配線基板。
2. 【請求項２】 前記導電体は、導電性フィラーと樹脂と
   で構成される導電性ペーストが充填されて硬化されたも
   のである請求項１に記載のプリント配線基板。
3. 【請求項３】 前記コア層の両側に形成された樹脂層の
   厚さが、前記樹脂層に埋設されている前記配線層の厚さ
   と同じかまたは薄い請求項１に記載のプリント配線基
   板。
4. 【請求項４】 前記貫通孔が、レーザー光の照射によっ
   て形成されている請求項１に記載のプリント配線基板。
5. 【請求項５】 前記両側の樹脂層の厚さの関係が、薄い
   方に比較して厚い方が１倍を越え１０倍未満である請求
   項１に記載のプリント配線基板。
6. 【請求項６】 前記両側の樹脂層の厚さの関係が、薄い
   方に比較して厚い方が２倍以上４倍以下である請求項５
   に記載のプリント配線基板。
7. 【請求項７】 前記保持材がガラスクロスである請求項
   １に記載のプリント配線基板。
8. 【請求項８】 前記樹脂が熱硬化性エポキシ樹脂である
   請求項１に記載のプリント配線基板。
9. 【請求項９】 前記プリント配線基板が複数枚積層され
   ている請求項１に記載のプリント配線基板。
10. 【請求項１０】 保持材に樹脂を含浸させたプリプレグ
    からなるコア層と、その両側に樹脂層が形成されてお
    り、前記樹脂層の厚みが両側でそれぞれ異なる電気絶縁
    性基材の両表面に離型フィルムをラミネートし、 前記電気絶縁性基材の厚さ方向に貫通孔を設け、 前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、 前記導電性ペーストの充填部に合致するように所定のパ
    ターンに配線層が形成された配線基材を少なくとも片面
    より重ね合わせ、 前記配線基材を重ね合わせた前記電気絶縁性基材を加熱
    ・加圧して圧縮することにより、前記電気絶縁性基材の
    少なくとも片方の樹脂層内に前記配線層を埋設するプリ
    ント配線基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記樹脂層のうち、薄い方の層の厚み
    は前記導電性ペーストを構成する導電性フィラーの平均
    粒子直径とほぼ同一かまたは前記フィラーの平均粒子直
    径より小さい請求項１０に記載のプリント配線基板の製
    造方法。
12. 【請求項１２】 前記コア層の両側に形成された樹脂層
    の厚さが、前記樹脂層に埋設されている前記配線層の厚
    さと同じかまたは薄い請求項１０に記載のプリント配線
    基板の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記貫通孔を、レーザー光の照射によ
    って形成する請求項１０に記載のプリント配線基板の製
    造方法。
14. 【請求項１４】 前記両側の樹脂層の厚さの関係が、薄
    い方に比較して厚い方が１倍を越え１０倍未満である請
    求項１０に記載のプリント配線基板の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記両側の樹脂層の厚さの関係が、薄
    い方に比較して厚い方が２倍以上４倍以下である請求項
    １４に記載のプリント配線基板の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記保持材がガラスクロスであり、前
    記樹脂が熱硬化性エポキシ樹脂である請求項１０に記載
    のプリント配線基板の製造方法。
17. 【請求項１７】 前記プリント配線基板を複数枚積層す
    る請求項１０に記載のプリント配線基板の製造方法。
18. 【請求項１８】 前記配線基材の中に、貫通孔に導電性
    ペーストが充填され、少なくとも片面に配線層が形成さ
    れているガラスエポキシ基材が少なくとも１枚含まれて
    いる請求項１０に記載のプリント配線基板の製造方法。