JPH06252555A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH06252555A JPH06252555A JP3722393A JP3722393A JPH06252555A JP H06252555 A JPH06252555 A JP H06252555A JP 3722393 A JP3722393 A JP 3722393A JP 3722393 A JP3722393 A JP 3722393A JP H06252555 A JPH06252555 A JP H06252555A
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- resin
- thermoplastic resin
- wiring conductor
- fiber woven
- conductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付け強度が充分な繊維織物複合熱可塑性
樹脂フィルムを用いた配線基板を提供することを目的と
する。 【構成】 繊維織物の芯材に熱可塑性樹脂を含浸させた
繊維織物複合樹脂フィルムに配線導体を配設し、これら
を複数枚積層熱圧着して形成した多層配線基板におい
て、前記配線導体と前記繊維織物との間に前記熱可塑性
樹脂を所定の厚さ介在させたことを特徴としている。 【効果】 半田付け時の配線導体接着強度は基材の熱可
塑性樹脂の剪断強度が支配的になり、実用上問題ない強
度を得ることができる。
樹脂フィルムを用いた配線基板を提供することを目的と
する。 【構成】 繊維織物の芯材に熱可塑性樹脂を含浸させた
繊維織物複合樹脂フィルムに配線導体を配設し、これら
を複数枚積層熱圧着して形成した多層配線基板におい
て、前記配線導体と前記繊維織物との間に前記熱可塑性
樹脂を所定の厚さ介在させたことを特徴としている。 【効果】 半田付け時の配線導体接着強度は基材の熱可
塑性樹脂の剪断強度が支配的になり、実用上問題ない強
度を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は配線基板に関し、特に
繊維織物複合熱可塑性樹脂フィルムを用いた多層配線基
板に関する。
繊維織物複合熱可塑性樹脂フィルムを用いた多層配線基
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来電子機器に用いられる配線基板は、
紙フェノール基板やガラスエポキシ基板のように、熱硬
化性樹脂を用いたものが主体であった。電子部品を半田
付けするのに充分な耐熱性を有しているからである。こ
れらの基板では配線導体は基板に貼着された銅箔をエッ
チングして形成するのが一般的で、基板を多層化するた
めには、構成基板層の配線間をつなぐ貫通孔を設け、内
面を無電解銅めっきするいわゆる銅スルーホール技術が
用いられているが、工程が複雑で高価格になるとともに
薄形化が難しいという欠点があった。
紙フェノール基板やガラスエポキシ基板のように、熱硬
化性樹脂を用いたものが主体であった。電子部品を半田
付けするのに充分な耐熱性を有しているからである。こ
れらの基板では配線導体は基板に貼着された銅箔をエッ
チングして形成するのが一般的で、基板を多層化するた
めには、構成基板層の配線間をつなぐ貫通孔を設け、内
面を無電解銅めっきするいわゆる銅スルーホール技術が
用いられているが、工程が複雑で高価格になるとともに
薄形化が難しいという欠点があった。
【０００３】一方耐熱性では劣るが加工性に優れ、電気
的性能では熱硬化性樹脂よりも優れた面を有する熱可塑
性樹脂を用いた、簡易な製造法による薄形多層配線基板
技術も開発されている（特公平２−３９８７７）。この
技術によれば熱可塑性樹脂を結合剤とした導電性ペース
トを熱可塑性樹脂フィルムに印刷して配線導体を形成
し、この様にして形成された複数の配線済みフィルムを
積層熱圧着して、容易に多層配線基板を製造できるが、
半田付けを適用するには若干の技術的配慮が必要であっ
た。すなわち基板素材として耐熱性が比較的高い熱可塑
性樹脂を選択し、導電性樹脂からなる配線導体に銅めっ
きを施す等が行われている。一方耐熱性が比較的高い熱
可塑性樹脂には、熱加工前後の基板の寸法変化が大きく
寸法安定性が充分でないという問題があり、ガラスクロ
ス等の繊維織物を芯材として用いた繊維織物複合熱可塑
性樹脂フィルムが使用される場合もある。
的性能では熱硬化性樹脂よりも優れた面を有する熱可塑
性樹脂を用いた、簡易な製造法による薄形多層配線基板
技術も開発されている（特公平２−３９８７７）。この
技術によれば熱可塑性樹脂を結合剤とした導電性ペース
トを熱可塑性樹脂フィルムに印刷して配線導体を形成
し、この様にして形成された複数の配線済みフィルムを
積層熱圧着して、容易に多層配線基板を製造できるが、
半田付けを適用するには若干の技術的配慮が必要であっ
た。すなわち基板素材として耐熱性が比較的高い熱可塑
性樹脂を選択し、導電性樹脂からなる配線導体に銅めっ
きを施す等が行われている。一方耐熱性が比較的高い熱
可塑性樹脂には、熱加工前後の基板の寸法変化が大きく
寸法安定性が充分でないという問題があり、ガラスクロ
ス等の繊維織物を芯材として用いた繊維織物複合熱可塑
性樹脂フィルムが使用される場合もある。
【０００４】熱可塑性樹脂を結合材とする配線導体と熱
可塑性樹脂基板との接着強度は、界面における夫々の樹
脂が融合一体化しているので、熱可塑性樹脂素材の破断
強度に依存すると考えられる。しかしながら繊維織物複
合熱可塑性樹脂フィルムを用いた配線基板では、基板の
薄形化を図る目的で繊維織物への被覆樹脂厚は必要最小
限に止めるのが普通であり、このため基板の表面層に半
田付けされた部品に力が加わると、配線導体が繊維織物
の界面から剥がれるという問題があり、やはり半田付け
強度は充分ではなかった。
可塑性樹脂基板との接着強度は、界面における夫々の樹
脂が融合一体化しているので、熱可塑性樹脂素材の破断
強度に依存すると考えられる。しかしながら繊維織物複
合熱可塑性樹脂フィルムを用いた配線基板では、基板の
薄形化を図る目的で繊維織物への被覆樹脂厚は必要最小
限に止めるのが普通であり、このため基板の表面層に半
田付けされた部品に力が加わると、配線導体が繊維織物
の界面から剥がれるという問題があり、やはり半田付け
強度は充分ではなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記したように繊維織
物複合熱可塑性樹脂フィルムを用いた配線基板には、半
田付け強度が充分でないという問題があった。そこで、
本発明は上記欠点を除去し、半田付け強度が充分な繊維
織物複合熱可塑性樹脂フィルムを用いた配線基板を提供
することを目的とする。
物複合熱可塑性樹脂フィルムを用いた配線基板には、半
田付け強度が充分でないという問題があった。そこで、
本発明は上記欠点を除去し、半田付け強度が充分な繊維
織物複合熱可塑性樹脂フィルムを用いた配線基板を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで本発明では繊維織
物の芯材に熱可塑性樹脂を含浸させた繊維織物複合樹脂
フィルムの少なくとも片面に配線導体を配設した配線基
板を、複数枚積層し加熱加圧して一体化した多層基板に
おいて、表面層の部品取付け用配線導体とこれに最も近
い繊維織物との間に、前記熱可塑性樹脂を所定の厚さ介
在させたことを特徴としている。
物の芯材に熱可塑性樹脂を含浸させた繊維織物複合樹脂
フィルムの少なくとも片面に配線導体を配設した配線基
板を、複数枚積層し加熱加圧して一体化した多層基板に
おいて、表面層の部品取付け用配線導体とこれに最も近
い繊維織物との間に、前記熱可塑性樹脂を所定の厚さ介
在させたことを特徴としている。
【０００７】前記所定の厚さはポリフェニレンサルファ
イド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミ
ド樹脂、或いはこれらの複合材の中のいずれか一種の場
合は、１０μｍ以上であり、熱可塑性ポリイミド樹脂、
液晶ポリマー樹脂、或いはこれらの複合材の中のいずれ
か一種の場合は６μｍ以上である。
イド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミ
ド樹脂、或いはこれらの複合材の中のいずれか一種の場
合は、１０μｍ以上であり、熱可塑性ポリイミド樹脂、
液晶ポリマー樹脂、或いはこれらの複合材の中のいずれ
か一種の場合は６μｍ以上である。
【０００８】
【作用】導電性樹脂の配線導体と繊維織物との間の熱可
塑性樹脂層の厚みが充分でないと、この熱可塑性樹脂層
ないしは繊維織物と熱可塑性樹脂層との界面で破断が生
じ、充分な強度が得られない。本発明では繊維織物と配
線導体との間に熱可塑性樹脂を所定の厚さ介在させてい
るので、この熱可塑性樹脂層の剪断強度が支配的にな
り、実用上充分な強度を得ることができる。
塑性樹脂層の厚みが充分でないと、この熱可塑性樹脂層
ないしは繊維織物と熱可塑性樹脂層との界面で破断が生
じ、充分な強度が得られない。本発明では繊維織物と配
線導体との間に熱可塑性樹脂を所定の厚さ介在させてい
るので、この熱可塑性樹脂層の剪断強度が支配的にな
り、実用上充分な強度を得ることができる。
【０００９】図５は配線導体の接着強度の測定法を示し
たものであるが、配線導体２１に銅めっき層２２を設け
たものに、銅線２３を共晶半田２４で半田付けし、銅線
２３を上方へ引張力２７で引張ると、この引張力２７が
繊維織物２５と熱可塑性樹脂２６との間のアンカー効果
による抗力２９と、熱可塑性樹脂２６の剪断力に対する
抗力３０との和を超えたときに点線で示すごとく破断が
生ずる。従って繊維織物２５と配線導体２１との間の熱
可塑性樹脂２６の厚さを厚くすることにより、破断強度
を高めることができる。
たものであるが、配線導体２１に銅めっき層２２を設け
たものに、銅線２３を共晶半田２４で半田付けし、銅線
２３を上方へ引張力２７で引張ると、この引張力２７が
繊維織物２５と熱可塑性樹脂２６との間のアンカー効果
による抗力２９と、熱可塑性樹脂２６の剪断力に対する
抗力３０との和を超えたときに点線で示すごとく破断が
生ずる。従って繊維織物２５と配線導体２１との間の熱
可塑性樹脂２６の厚さを厚くすることにより、破断強度
を高めることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１ないし図４を参
照して説明する。なお図１ないし図４を通じ、同じ構成
部材には同じ番号を付与している。図２〜図４は４層の
多層配線基板の製造工程を模式的に示した断面図で、図
１は前記多層配線基板の最上層要部を拡大したものであ
る。
照して説明する。なお図１ないし図４を通じ、同じ構成
部材には同じ番号を付与している。図２〜図４は４層の
多層配線基板の製造工程を模式的に示した断面図で、図
１は前記多層配線基板の最上層要部を拡大したものであ
る。
【００１１】図２は多層配線基板の構成単位となる繊維
織物複合樹脂フィルム１の断面図であり、繊維織物３に
熱可塑性樹脂２が含浸被覆されている。なお繊維織物３
はガラス繊維等からなる横糸３ａと縦糸３ｂを織って形
成されている。図３は繊維織物複合樹脂フィルム１の上
に配線導体４を印刷により形成した状態を示している。
４層多層配線基板の場合は、図４（ａ）に示すように
４枚の繊維織物複合熱可塑性樹脂フィルム１ａ〜１ｄを
用意する。所定の箇所にスルーホールの為の穿孔８を設
け、導電性樹脂による配線導体４を印刷し乾燥する。そ
の後フィルム１ａ〜１ｄを積層して熱圧着するとフィル
ム１ａ〜１ｄが一体化し多層配線基板１１となるととも
に、穿孔８の中に配線導体４が盛上がり、図４（ｂ）に
示すようにスルーホール８´が形成される。
織物複合樹脂フィルム１の断面図であり、繊維織物３に
熱可塑性樹脂２が含浸被覆されている。なお繊維織物３
はガラス繊維等からなる横糸３ａと縦糸３ｂを織って形
成されている。図３は繊維織物複合樹脂フィルム１の上
に配線導体４を印刷により形成した状態を示している。
４層多層配線基板の場合は、図４（ａ）に示すように
４枚の繊維織物複合熱可塑性樹脂フィルム１ａ〜１ｄを
用意する。所定の箇所にスルーホールの為の穿孔８を設
け、導電性樹脂による配線導体４を印刷し乾燥する。そ
の後フィルム１ａ〜１ｄを積層して熱圧着するとフィル
ム１ａ〜１ｄが一体化し多層配線基板１１となるととも
に、穿孔８の中に配線導体４が盛上がり、図４（ｂ）に
示すようにスルーホール８´が形成される。
【００１２】図１は図４（ｂ）の最上層の要部を拡大し
たものである。図１において配線導体４は熱可塑性樹脂
２の中に埋設され、繊維織物３との間に熱可塑性樹脂２
が厚さ５で介在している。次に具体例について説明す
る。 具体例１
たものである。図１において配線導体４は熱可塑性樹脂
２の中に埋設され、繊維織物３との間に熱可塑性樹脂２
が厚さ５で介在している。次に具体例について説明す
る。 具体例１
【００１３】まず図２に示すように、ガラスクロスの繊
維織物３にポリフェニレンサルファイド樹脂からなる熱
可塑性樹脂２を含浸させた繊維織物複合熱可塑性樹脂フ
ィルム１を用意する。前記繊維織物３の厚さ６は約５０
μｍであり全体厚７は約７５μｍであった。
維織物３にポリフェニレンサルファイド樹脂からなる熱
可塑性樹脂２を含浸させた繊維織物複合熱可塑性樹脂フ
ィルム１を用意する。前記繊維織物３の厚さ６は約５０
μｍであり全体厚７は約７５μｍであった。
【００１４】次に図３に示すように、銀粉を導電体とし
ポリサルフォン樹脂を結合剤とする導電性樹脂ペースト
を用いて配線導体４を厚さ約７μｍで印刷する。７０℃
で１時間乾燥してから図４（ａ）のように４枚重ね、３
００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧して図４（ｂ）のよ
うに一体化する。その表面層では図１に示すように配線
導体４が繊維織物複合熱可塑性樹脂フィルム１に埋設さ
れ強固に接着している。この場合繊維織物３と配線導体
４の間に介在するポリフェニレンサルファイド樹脂の最
小樹脂厚５を、１０枚のサンプルについて測定したとこ
ろ平均４．４μｍであった。この配線導体４の接着強度
を調べるため、図５に示すように２×２ｍｍ2 のランド
２１に銅めっき２２を７〜１５μｍ施した後、直径１．
２ｍｍの錫めっき軟銅線２３を共晶半田２４で半田付け
して垂直に引張ったところ、破断強度は平均０．５ｋｇ
／ｍｍ2 であった。この強度は実用上若干不充分で、破
断面を観察すると繊維織物２５が露出しているのが認め
られた。実用的には０．７ｋｇ／ｍｍ2 以上の強度が望
まれる。 具体例２
ポリサルフォン樹脂を結合剤とする導電性樹脂ペースト
を用いて配線導体４を厚さ約７μｍで印刷する。７０℃
で１時間乾燥してから図４（ａ）のように４枚重ね、３
００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧して図４（ｂ）のよ
うに一体化する。その表面層では図１に示すように配線
導体４が繊維織物複合熱可塑性樹脂フィルム１に埋設さ
れ強固に接着している。この場合繊維織物３と配線導体
４の間に介在するポリフェニレンサルファイド樹脂の最
小樹脂厚５を、１０枚のサンプルについて測定したとこ
ろ平均４．４μｍであった。この配線導体４の接着強度
を調べるため、図５に示すように２×２ｍｍ2 のランド
２１に銅めっき２２を７〜１５μｍ施した後、直径１．
２ｍｍの錫めっき軟銅線２３を共晶半田２４で半田付け
して垂直に引張ったところ、破断強度は平均０．５ｋｇ
／ｍｍ2 であった。この強度は実用上若干不充分で、破
断面を観察すると繊維織物２５が露出しているのが認め
られた。実用的には０．７ｋｇ／ｍｍ2 以上の強度が望
まれる。 具体例２
【００１５】同じく図２に示すように、ガラスクロスの
繊維織物３にポリフェニレンサルファイド樹脂からなる
熱可塑性樹脂２を含浸させた繊維織物複合熱可塑性樹脂
フィルム１を用意する。今回は前記繊維織物３の厚さ６
は約５０μｍであり全体厚７は約１２５μｍであった。
繊維織物３にポリフェニレンサルファイド樹脂からなる
熱可塑性樹脂２を含浸させた繊維織物複合熱可塑性樹脂
フィルム１を用意する。今回は前記繊維織物３の厚さ６
は約５０μｍであり全体厚７は約１２５μｍであった。
【００１６】次に図３に示すように、銀粉を導電体とし
ポリサルフォン樹脂を結合剤とする導電性樹脂ペースト
を用いて配線導体４を厚さ約７μｍで印刷する。７０℃
で１時間乾燥してから図４（ａ）のように４枚重ね、３
００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧して図４（ｂ）のよ
うに一体化する。その表面層では図１に示すように配線
導体４が繊維織物複合熱可塑性樹脂フィルム１に埋設さ
れ強固に接着している。この場合繊維織物３と配線導体
４の間に介在するポリフェニレンサルファイド樹脂の最
小樹脂厚５を、１０枚のサンプルについて測定したとこ
ろ平均２７．９μｍであった。
ポリサルフォン樹脂を結合剤とする導電性樹脂ペースト
を用いて配線導体４を厚さ約７μｍで印刷する。７０℃
で１時間乾燥してから図４（ａ）のように４枚重ね、３
００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧して図４（ｂ）のよ
うに一体化する。その表面層では図１に示すように配線
導体４が繊維織物複合熱可塑性樹脂フィルム１に埋設さ
れ強固に接着している。この場合繊維織物３と配線導体
４の間に介在するポリフェニレンサルファイド樹脂の最
小樹脂厚５を、１０枚のサンプルについて測定したとこ
ろ平均２７．９μｍであった。
【００１７】この配線導体４の接着強度を、具体例１と
同じく図５に示す方法で測定したところ平均１．１ｋｇ
／ｍｍ2 と実用上充分な強度が得られた。破断面はやは
り繊維織物２５が露出しているが、その上に位置する熱
可塑性樹脂２６が深くえぐられているのが観察された。
これより繊維織物２５と熱可塑性樹脂２６との間のアン
カー効果による力以外に、熱可塑性樹脂２６の剪断強度
が支配的に働くようになったと考えられる。 具体例３
同じく図５に示す方法で測定したところ平均１．１ｋｇ
／ｍｍ2 と実用上充分な強度が得られた。破断面はやは
り繊維織物２５が露出しているが、その上に位置する熱
可塑性樹脂２６が深くえぐられているのが観察された。
これより繊維織物２５と熱可塑性樹脂２６との間のアン
カー効果による力以外に、熱可塑性樹脂２６の剪断強度
が支配的に働くようになったと考えられる。 具体例３
【００１８】同じく図２に示すように、ガラスクロスの
繊維織物３にポリフェニレンサルファイド樹脂からなる
熱可塑性樹脂２を含浸させた繊維織物複合熱可塑性樹脂
フィルム１を用意する。今回は前記繊維織物３の厚さ６
は約５０μｍであり全体厚７は約１２５μｍであった。
繊維織物３にポリフェニレンサルファイド樹脂からなる
熱可塑性樹脂２を含浸させた繊維織物複合熱可塑性樹脂
フィルム１を用意する。今回は前記繊維織物３の厚さ６
は約５０μｍであり全体厚７は約１２５μｍであった。
【００１９】次に図３に示すように、銀粉を導電体とし
ポリサルフォン樹脂を結合剤とする導電性樹脂ペースト
を用いて配線導体４を厚さ約１０μｍで印刷する。７０
℃で１時間乾燥してから図４（ａ）のように４枚重ね、
３００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧して図４（ｂ）の
ように一体化する。その表面層では図１に示すように配
線導体４が繊維織物複合熱可塑性樹脂フィルム１に埋設
され強固に接着している。この場合繊維織物３と配線導
体４の間に介在するポリフェニレンサルファイド樹脂の
最小樹脂厚５を、１０枚のサンプルについて測定したと
ころ平均２１．０μｍであった。
ポリサルフォン樹脂を結合剤とする導電性樹脂ペースト
を用いて配線導体４を厚さ約１０μｍで印刷する。７０
℃で１時間乾燥してから図４（ａ）のように４枚重ね、
３００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧して図４（ｂ）の
ように一体化する。その表面層では図１に示すように配
線導体４が繊維織物複合熱可塑性樹脂フィルム１に埋設
され強固に接着している。この場合繊維織物３と配線導
体４の間に介在するポリフェニレンサルファイド樹脂の
最小樹脂厚５を、１０枚のサンプルについて測定したと
ころ平均２１．０μｍであった。
【００２０】この配線導体４の接着強度を、具体例１と
同じく図５に示す方法で測定したところ平均０．９ｋｇ
／ｍｍ2 であり、実用上充分な強度が得られた。破断面
は繊維織物２５が露出し、その上に位置する熱可塑性樹
脂２６が深くえぐられているのが観察された。 具体例４
同じく図５に示す方法で測定したところ平均０．９ｋｇ
／ｍｍ2 であり、実用上充分な強度が得られた。破断面
は繊維織物２５が露出し、その上に位置する熱可塑性樹
脂２６が深くえぐられているのが観察された。 具体例４
【００２１】同じく図２に示すように、ガラスクロスの
繊維織物３にポリフェニレンサルファイド樹脂からなる
熱可塑性樹脂２を含浸させた繊維織物複合熱可塑性樹脂
フィルム１を用意する。今回は前記繊維織物３の厚さ６
は約３５μｍであり全体厚７は約７０μｍであった。
繊維織物３にポリフェニレンサルファイド樹脂からなる
熱可塑性樹脂２を含浸させた繊維織物複合熱可塑性樹脂
フィルム１を用意する。今回は前記繊維織物３の厚さ６
は約３５μｍであり全体厚７は約７０μｍであった。
【００２２】次に図３に示すように、銀粉を導電体とし
ポリサルフォン樹脂を結合剤とする導電性樹脂ペースト
を用いて配線導体４を厚さ約８μｍで印刷する。７０℃
で１時間乾燥してから図４（ａ）のように４枚重ね、３
００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧して図４（ｂ）のよ
うに一体化する。その表面層では図１に示すように配線
導体４が繊維織物複合熱可塑性樹脂フィルム１に埋設さ
れ強固に接着している。この場合繊維織物３と配線導体
４の間に介在するポリフェニレンサルファイド樹脂の最
小樹脂厚５を、１０枚のサンプルについて測定したとこ
ろ平均７．９μｍであった。
ポリサルフォン樹脂を結合剤とする導電性樹脂ペースト
を用いて配線導体４を厚さ約８μｍで印刷する。７０℃
で１時間乾燥してから図４（ａ）のように４枚重ね、３
００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧して図４（ｂ）のよ
うに一体化する。その表面層では図１に示すように配線
導体４が繊維織物複合熱可塑性樹脂フィルム１に埋設さ
れ強固に接着している。この場合繊維織物３と配線導体
４の間に介在するポリフェニレンサルファイド樹脂の最
小樹脂厚５を、１０枚のサンプルについて測定したとこ
ろ平均７．９μｍであった。
【００２３】この配線導体４の接着強度を、具体例１と
同じく図５に示す方法で測定したところ平均０．５ｋｇ
／ｍｍ2 であった。この強度は実用上若干不充分で、破
断面を観察すると繊維織物２５が露出しているのが認め
られた。 具体例５
同じく図５に示す方法で測定したところ平均０．５ｋｇ
／ｍｍ2 であった。この強度は実用上若干不充分で、破
断面を観察すると繊維織物２５が露出しているのが認め
られた。 具体例５
【００２４】同じく図２に示すように、ガラスクロスの
繊維織物３にポリフェニレンサルファイド樹脂からなる
熱可塑性樹脂２を含浸させた繊維織物複合熱可塑性樹脂
フィルム１を用意する。今回は前記繊維織物３の厚さ６
は約３７μｍであり全体厚７は約１３０μｍであった。
繊維織物３にポリフェニレンサルファイド樹脂からなる
熱可塑性樹脂２を含浸させた繊維織物複合熱可塑性樹脂
フィルム１を用意する。今回は前記繊維織物３の厚さ６
は約３７μｍであり全体厚７は約１３０μｍであった。
【００２５】次に図３に示すように、銀粉を導電体とし
ポリサルフォン樹脂を結合剤とする導電性樹脂ペースト
を用いて配線導体４を厚さ約６μｍで印刷する。７０℃
で１時間乾燥してから図４（ａ）のように４枚重ね、３
００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧して図４（ｂ）のよ
うに一体化する。その表面層は図１に示すように配線導
体４が繊維織物複合熱可塑性樹脂フィルム１に埋設され
強固に接着している。この場合繊維織物３と配線導体４
の間に介在するポリフェニレンサルファイド樹脂の最小
樹脂厚５を、１０枚のサンプルについて測定したところ
平均４０．４μｍであった。
ポリサルフォン樹脂を結合剤とする導電性樹脂ペースト
を用いて配線導体４を厚さ約６μｍで印刷する。７０℃
で１時間乾燥してから図４（ａ）のように４枚重ね、３
００℃、５ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧して図４（ｂ）のよ
うに一体化する。その表面層は図１に示すように配線導
体４が繊維織物複合熱可塑性樹脂フィルム１に埋設され
強固に接着している。この場合繊維織物３と配線導体４
の間に介在するポリフェニレンサルファイド樹脂の最小
樹脂厚５を、１０枚のサンプルについて測定したところ
平均４０．４μｍであった。
【００２６】この配線導体４の接着強度を、具体例１と
同じく図４に示す方法で測定したところ平均１．１ｋｇ
／ｍｍ2 であり、実用上充分な強度が得られた。破断面
は繊維織物２５が露出し、その上に位置する熱可塑性樹
脂２６が深くえぐられているのが観察された。
同じく図４に示す方法で測定したところ平均１．１ｋｇ
／ｍｍ2 であり、実用上充分な強度が得られた。破断面
は繊維織物２５が露出し、その上に位置する熱可塑性樹
脂２６が深くえぐられているのが観察された。
【００２７】以上５件の具体例について、繊維織物３と
配線導体４の間に介在するポリフェニレンサルファイド
樹脂の最小樹脂厚５と配線導体接着強度との関係をグラ
フにして図５に示す。実用的に最低限必要な０．７ｋｇ
／ｍｍ2 以上の強度を得るには、繊維織物３と配線導体
４の間に介在するポリフェニレンサルファイド樹脂の樹
脂厚５を１０μｍ以上にすればよいことがわかる。
配線導体４の間に介在するポリフェニレンサルファイド
樹脂の最小樹脂厚５と配線導体接着強度との関係をグラ
フにして図５に示す。実用的に最低限必要な０．７ｋｇ
／ｍｍ2 以上の強度を得るには、繊維織物３と配線導体
４の間に介在するポリフェニレンサルファイド樹脂の樹
脂厚５を１０μｍ以上にすればよいことがわかる。
【００２８】また上記の具体例では、４層とも同一の厚
さのフィルムを積層する例を説明したが、内層基板の厚
さは一定で、表面層の厚さのみを変えてもよい。因みに
多層基板の内層における繊維織物と配線導体の間に介在
するポリフェニレンサルファイド樹脂の樹脂厚は、半田
付け用配線導体の接着強度には関係しない。従って図４
（ａ）で１１ｂ〜１１ｄを、具体例１で示した７５μｍ
のフィルム、１１ａを具体例２で示した１２５μｍのフ
ィルムとすれば、総厚０，３５ｍｍの多層配線基板が得
られる。具体例１の総厚０．３ｍｍに比べわずか０．０
５ｍｍの増加に過ぎないが、その半田付け強度は具体例
２の強度を持たせることができる。このようにして薄形
の特徴を損なうことなく半田付け強度の充分な多層配線
基板を得ることができる。
さのフィルムを積層する例を説明したが、内層基板の厚
さは一定で、表面層の厚さのみを変えてもよい。因みに
多層基板の内層における繊維織物と配線導体の間に介在
するポリフェニレンサルファイド樹脂の樹脂厚は、半田
付け用配線導体の接着強度には関係しない。従って図４
（ａ）で１１ｂ〜１１ｄを、具体例１で示した７５μｍ
のフィルム、１１ａを具体例２で示した１２５μｍのフ
ィルムとすれば、総厚０，３５ｍｍの多層配線基板が得
られる。具体例１の総厚０．３ｍｍに比べわずか０．０
５ｍｍの増加に過ぎないが、その半田付け強度は具体例
２の強度を持たせることができる。このようにして薄形
の特徴を損なうことなく半田付け強度の充分な多層配線
基板を得ることができる。
【００２９】また上記実施例では表面配線導体を、多層
配線基板の一方の表面（前記フィルム１１ａの表面）に
のみ設けたが、前記フィルム１１ｄに配線導体を両面印
刷することにより、多層配線基板の他方の表面にも表面
配線導体を設け得ることはいうまでもない。
配線基板の一方の表面（前記フィルム１１ａの表面）に
のみ設けたが、前記フィルム１１ｄに配線導体を両面印
刷することにより、多層配線基板の他方の表面にも表面
配線導体を設け得ることはいうまでもない。
【００３０】また配線基板の熱可塑性樹脂として、ポリ
フェニレンサルファイド樹脂の他ポリエーテルエーテル
ケトン樹脂、ポリアミド樹脂について同様な実験を行っ
たが、いずれも前記樹脂厚５を１０μｍ以上にすればよ
いという結果が得られた。また熱可塑性ポリイミド樹
脂、液晶ポリマー樹脂については６μｍ以上でよいとい
う結果が得られたが、価格が高いという欠点がある。ま
た配線導体は配線基板の熱可塑性樹脂と接着性が良いも
のであればよく、導電性樹脂に限定されるものではな
い。
フェニレンサルファイド樹脂の他ポリエーテルエーテル
ケトン樹脂、ポリアミド樹脂について同様な実験を行っ
たが、いずれも前記樹脂厚５を１０μｍ以上にすればよ
いという結果が得られた。また熱可塑性ポリイミド樹
脂、液晶ポリマー樹脂については６μｍ以上でよいとい
う結果が得られたが、価格が高いという欠点がある。ま
た配線導体は配線基板の熱可塑性樹脂と接着性が良いも
のであればよく、導電性樹脂に限定されるものではな
い。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
繊維織物の芯材に熱可塑性樹脂を含浸被覆させた繊維織
物複合樹脂フィルムに配線導体を配設し、これらを複数
枚積層熱圧着して形成した多層配線基板において、前記
配線導体と前記繊維織物との間に前記熱可塑性樹脂を所
定の厚さ介在させたので、半田付け時の配線導体接着強
度は基材の熱可塑性樹脂の剪断強度が支配的になり、実
用上問題ない強度を得ることができる。
繊維織物の芯材に熱可塑性樹脂を含浸被覆させた繊維織
物複合樹脂フィルムに配線導体を配設し、これらを複数
枚積層熱圧着して形成した多層配線基板において、前記
配線導体と前記繊維織物との間に前記熱可塑性樹脂を所
定の厚さ介在させたので、半田付け時の配線導体接着強
度は基材の熱可塑性樹脂の剪断強度が支配的になり、実
用上問題ない強度を得ることができる。
【図１】本発明の多層基板の表面層（最上層）の要部を
拡大した断面図。
拡大した断面図。
【図２】本発明の繊維織物複合樹脂フィルムの構成を示
す断面図。
す断面図。
【図３】本発明の繊維織物複合樹脂フィルムに配線導体
を印刷した状態を示す断面図。
を印刷した状態を示す断面図。
【図４】本発明の多層基板の製造工程を示す断面図。
（ａ）は熱圧着前、（ｂ）は熱圧着後を示す。
（ａ）は熱圧着前、（ｂ）は熱圧着後を示す。
【図５】導体接着強度の測定方法を示す断面図。
【図６】繊維織物と配線導体の間に介在するポリフェニ
レンサルファイド樹脂の樹脂厚と、配線導体の接着強度
との関係を示すグラフ。
レンサルファイド樹脂の樹脂厚と、配線導体の接着強度
との関係を示すグラフ。
１ … 繊維織物複合樹脂フィルム ２ … 熱可塑性樹脂 ３ … 繊維織物 ３ａ… 繊維織物の横糸 ３ｂ… 繊維織物の縦糸 ４ … 配線導体 ５ … 繊維織物と配線導体の間に介在するポリフェニ
レンサルファイド樹脂の樹脂厚 ６ … 繊維織物の厚さ ７ … 繊維織物複合樹脂フィルムの厚さ ８ … 層間接続用穿孔 ８´… スルーホール導通路 １１… 多層配線基板
レンサルファイド樹脂の樹脂厚 ６ … 繊維織物の厚さ ７ … 繊維織物複合樹脂フィルムの厚さ ８ … 層間接続用穿孔 ８´… スルーホール導通路 １１… 多層配線基板
Claims (3)
- 【請求項１】 繊維織物の芯材に熱可塑性樹脂を含浸被
覆させた繊維織物複合樹脂フィルムの少なくとも片面
に、配線導体を配設した配線基板を、複数枚積層し加熱
加圧して一体化した多層配線基板において、表面層の部
品取付け用配線導体とこれに最も近い繊維織物との間
に、前記熱可塑性樹脂を所定の厚さ介在させたことを特
徴とする多層配線基板。 - 【請求項２】 前記熱可塑性樹脂がポリフェニレンサル
ファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリ
アミド樹脂、或いはこれらの複合材の中のいずれか一種
であり、前記所定の厚さが１０μｍ以上であることを特
徴とする請求項１記載の多層配線基板。 - 【請求項３】 前記熱可塑性樹脂が熱可塑性ポリイミド
樹脂、液晶ポリマー樹脂、或いはこれらの複合材の中の
いずれか一種であり、前記所定の厚さが６μｍ以上であ
ることを特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3722393A JPH06252555A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3722393A JPH06252555A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252555A true JPH06252555A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12491600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3722393A Pending JPH06252555A (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06252555A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5851646A (en) * | 1995-10-16 | 1998-12-22 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Prepreg, process for producing the same and printed circuit substrate/board using the same |
| JP2003290416A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-14 | Kita Denshi Corp | 遊技機の配線構造及び遊技機の組立方法 |
| WO2004026009A1 (en) * | 2002-09-16 | 2004-03-25 | World Properties, Inc. | Liquid crystalline polymer composites, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom |
| US7180172B2 (en) | 2003-06-19 | 2007-02-20 | World Properties, Inc. | Circuits, multi-layer circuits, and methods of manufacture thereof |
| US7549220B2 (en) | 2003-12-17 | 2009-06-23 | World Properties, Inc. | Method for making a multilayer circuit |
| JP2009158910A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光ダイオードユニット |
| JP2009246336A (ja) * | 2008-03-12 | 2009-10-22 | Denso Corp | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| CN114228160A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-03-25 | 廊坊市飞泽复合材料科技有限公司 | 一种多层织物焊点加固方法 |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP3722393A patent/JPH06252555A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5851646A (en) * | 1995-10-16 | 1998-12-22 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Prepreg, process for producing the same and printed circuit substrate/board using the same |
| US6033765A (en) * | 1995-10-16 | 2000-03-07 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Prepreg process for producing the same and printed circuit substrate/board using the same |
| JP2003290416A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-14 | Kita Denshi Corp | 遊技機の配線構造及び遊技機の組立方法 |
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| GB2410620A (en) * | 2002-09-16 | 2005-08-03 | World Properties Inc | Liquid crystalline polymer composites, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom |
| US6994896B2 (en) | 2002-09-16 | 2006-02-07 | World Properties, Inc. | Liquid crystalline polymer composites, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom |
| GB2410620B (en) * | 2002-09-16 | 2006-06-21 | World Properties Inc | Liquid crystalline polymer composites, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom |
| US7180172B2 (en) | 2003-06-19 | 2007-02-20 | World Properties, Inc. | Circuits, multi-layer circuits, and methods of manufacture thereof |
| US7549220B2 (en) | 2003-12-17 | 2009-06-23 | World Properties, Inc. | Method for making a multilayer circuit |
| JP2009158910A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光ダイオードユニット |
| JP2009246336A (ja) * | 2008-03-12 | 2009-10-22 | Denso Corp | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| JP4530089B2 (ja) * | 2008-03-12 | 2010-08-25 | 株式会社デンソー | 配線基板の製造方法 |
| US8182729B2 (en) | 2008-03-12 | 2012-05-22 | Denso Corporation | Wiring board and method of making the same |
| CN114228160A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-03-25 | 廊坊市飞泽复合材料科技有限公司 | 一种多层织物焊点加固方法 |
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