JP2002151813A5 - - Google Patents

Description

【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のプリント配線基板は、電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体が充填され、
前記電気絶縁性基材の両面には所定のパターンに形成された配線層が前記導電体によって電気的に接続されており、
前記電気絶縁性基材は保持材に樹脂を含浸させたコア層と、その両側に形成された樹脂層を備え、
前記樹脂層の厚みが両側でそれぞれ異なり、
前記樹脂層のうち、薄い方の層の厚みは前記導電体を構成する導電性フィラーの平均粒子直径と同一かまたは前記導電性フィラーの平均粒子直径より小さいことを特徴とする。

【０００８】
また、本発明のプリント配線基板の製造方法は、保持材に樹脂を含浸させたコア層と、その両側に樹脂層が形成されており、前記樹脂層の厚みが両側でそれぞれ異なる電気絶縁性基材を準備する工程と、
前記電気絶縁性基材の厚さ方向に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、
前記導電体の充填部に合致するように配線基材を少なくとも片面より重ね合わせ、前記配線基材を重ね合わせた前記電気絶縁性基材を加熱・加圧して圧縮する工程とを含み、
前記電気絶縁性基材の薄い方の樹脂層の厚みは、前記導電体を構成する導電性フィラーの平均粒子直径とほぼ同一かまたは前記導電性フィラーの平均粒子直径より小さいことを特徴とする。

Claims (18)

1. 電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体が充填され、
   前記電気絶縁性基材の両面には所定のパターンに形成された配線層が前記導電体によって電気的に接続されており、
   前記電気絶縁性基材は保持材に樹脂を含浸させたコア層と、その両側に形成された樹脂層を備え、
   前記樹脂層の厚みが両側でそれぞれ異なり、
   前記樹脂層のうち、薄い方の層の厚みは前記導電体を構成する導電性フィラーの平均粒子直径と同一かまたは前記導電性フィラーの平均粒子直径より小さいことを特徴とするプリント配線基板。
2. 前記樹脂層のうち少なくとも片側の樹脂層内に前記配線層が埋設されている請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記導電体は、導電性フィラーと樹脂とで構成される導電性ペーストが充填されて硬化されたものである請求項１に記載のプリント配線基板。
4. 前記コア層の両側に形成された樹脂層の厚さが、前記樹脂層に埋設されている前記配線層の厚さと同じかまたは薄い請求項１に記載のプリント配線基板。
5. 前記両側の樹脂層の厚さの関係が、薄い方に比較して厚い方が１倍を越え１０倍未満である請求項１に記載のプリント配線基板。
6. 前記両側の樹脂層の厚さの関係が、薄い方に比較して厚い方が２倍以上４倍以下である請求項５に記載のプリント配線基板。
7. 前記保持材がガラスクロスである請求項１に記載のプリント配線基板。
8. 前記樹脂が熱硬化性エポキシ樹脂である請求項１に記載のプリント配線基板。
9. 前記プリント配線基板が複数枚積層されている請求項１に記載のプリント配線基板。
10. 保持材に樹脂を含浸させたコア層と、その両側に樹脂層が形成されており、前記樹脂層の厚みが両側でそれぞれ異なる電気絶縁性基材を準備する工程と、
    前記電気絶縁性基材の厚さ方向に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、
    前記導電体の充填部に合致するように配線基材を少なくとも片面より重ね合わせ、前記配線基材を重ね合わせた前記電気絶縁性基材を加熱・加圧して圧縮する工程とを含み、
    前記電気絶縁性基材の薄い方の樹脂層の厚みは、前記導電体を構成する導電性フィラーの平均粒子直径とほぼ同一かまたは前記導電性フィラーの平均粒子直径より小さいことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
11. 前記コア層の両側に形成された樹脂層の少なくとも片面より、前記導電体の充填部に合致するように、所定のパターンに配線層が形成された配線基材を重ね合わせ、前記配線層が前記樹脂層に埋設される工程をさらに含む請求項１０に記載のプリント配線基板の製造方法。
12. 前記コア層の両側に形成された樹脂層の厚さが、前記樹脂層に埋設されている前記配線層の厚さと同じかまたは薄い請求項１１に記載のプリント配線基板の製造方法。
13. 前記貫通孔を、レーザー光の照射によって形成する請求項１０に記載のプリント配線基板の製造方法。
14. 前記両側の樹脂層の厚さの関係が、薄い方に比較して厚い方が１倍を越え１０倍未満である請求項１０に記載のプリント配線基板の製造方法。
15. 前記両側の樹脂層の厚さの関係が、薄い方に比較して厚い方が２倍以上４倍以下である請求項１４に記載のプリント配線基板の製造方法。
16. 前記保持材がガラスクロスであり、前記樹脂が熱硬化性エポキシ樹脂である請求項１０に記載のプリント配線基板の製造方法。
17. 前記プリント配線基板を複数枚積層する請求項１０に記載のプリント配線基板の製造方法。
18. 前記配線基材の中に、貫通孔に導電性ペーストが充填され、少なくとも片面に配線層が形成されているガラスエポキシ基材が少なくとも１枚含まれている請求項１０に記載のプリント配線基板の製造方法。