JP3891766B2 - 多層フレキシブル配線基板の製造方法およびそれにより作製される多層フレキシブル配線基板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各層間を接続するためのビアとして金属材料を使用する多層フレキシブル配線基板の製造方法およびそれにより作製される多層フレキシブル配線基板に係り、特に配線およびビアが形成されたテープ基板を積層することにより、多層フレキシブル配線基板を製造する製造方法およびそれにより作製される多層フレキシブル配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、多層配線基板と言えば、セラミック多層配線基板や、プリント基板にビルドアップ工法を使用した多層配線基板が一般的である。
【０００３】
セラミック多層配線基板の製造方法としては、グリーンシートにビアを形成し、そこにタングステンペースト等を充填し、さらに印刷により配線パターンを形成し、それらを一括プレスして焼成する方法がある。
【０００４】
また、プリント基板にビルドアップ工法を使用した多層配線基板の製造方法としては、銅箔付のガラスエポキシにパターン形成を行ない、それらを複数枚重ねて接着した後にドリルで貫通孔を設け、この貫通孔内に銅めっきを施して、層間の電気的接続を行ない、コア基板を形成する。そして、このコア基板上に絶縁層を形成し、この絶縁層上に配線パターンをサブトラクティブ、セミアディティブ法等を使用して形成し、かかる工程を繰り返して、ビルドアップ層を形成していくという方法がある。
【０００５】
一方、最近では、例えば“特開平１０−１０７１７８号公報”に開示されているように、金属ビアを絶縁基板中に形成し、さらにこの絶縁基板上に形成された配線とを加熱、加圧して積層し、その後、ビア高さおよび配線厚によって生じる間隙に低粘度のエポキシ樹脂を充填させるという方法がある。
【０００６】
さらに、例えば“特開平１１−５４９３４号公報”に開示されているように、未硬化の有機接着剤層を背後から絶縁基板上に被着させ、この有機接着剤層中に別の有機系基板に形成した突起状導体を貫通させるという方法がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような製造方法のうち、セラミック多層配線基板の場合は、配線が印刷であり、微細パターンを形成する上で限界がある。
【０００８】
さらに、焼成によるグリーンシートの収縮を考慮に入れるため、層間のビアを受けるためのランド径をある程度大きく設定しなければならず、この点からも配線ルールを微細にすることができない。
【０００９】
また、プリント基板にビルドアップ層を形成して微細配線を作製する場合は、各層毎に露光、現像を行なって配線、ビアを形成し、かかる工程を繰り返すことにより多層化が可能となる。
【００１０】
しかしながら、この各層の製造に時間がかかるばかりでなく、積層数にも限界がある。
【００１１】
一方、上記前者の公報の技術による製造方法では、ビア高さおよび配線厚によって生じる間隙に樹脂をうまく充填することができず、層間にボイドが発生する可能性がある。
【００１２】
さらに、上記後者の公報の技術による製造方法では、比較的製造に時間がかかる。
【００１３】
本発明の目的は、微細配線を行なうことができ、製造時間を短縮することができ、しかも層間にボイドが発生することもなく、軽量でコストが安くかつ高性能な多層配線基板を作製することが可能な多層フレキシブル配線基板の製造方法およびそれにより作製される多層フレキシブル配線基板を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、各層間を接続するためのビアとして金属材料を使用する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
請求項１に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程とからなる一連の工程により複数の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した複数枚の回路基板を、接着剤を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００１５】
また、請求項３に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせかつ金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程とからなる一連の工程により複数の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した複数枚の回路基板を、接着剤を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００１６】
さらに、請求項５に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と前記金属層とを除去してビアの一部を露出する工程と、ビアの露出領域以外の部分にソルダーレジストを設ける工程とからなる一連の工程により第１の回路基板を作製し、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程とからなる一連の工程により少なくとも１枚の第２の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した第１の回路基板および第２の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して、第１の回路基板が最上層になるようにして第２の回路基板を順次重ねて貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００１７】
さらにまた、請求項７に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせかつ金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と金属層とを除去してビアの一部を露出する工程と、ビアの露出領域以外の部分にソルダーレジストを設ける工程とからなる一連の工程により第１の回路基板を作製し、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせかつ金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程とからなる一連の工程により少なくとも１枚の第２の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した第１の回路基板および第２の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して、第１の回路基板が最上層になるようにして第２の回路基板を順次重ねて貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００１８】
従って、請求項１、請求項３、請求項５、請求項７に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法においては、作製した多層フレキシブル配線基板は、ビアとしてのバンプが微小であり、各層の配線も微細にできるため、有機絶縁基板の層数を増やす必要がなく、配線基板の軽量化を図ることができる。
また、ビルドアップ層のように１層毎に作製し、その上に別の層を形成するのではなく、各有機絶縁基板を別々に作製し、それらの有機絶縁基板をフィルム状のエポキシ接着剤を用いて積層するため、作製時間の短縮化も図ることができる。
【００１９】
一方、請求項２に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、ビアの先端を前記治具により加圧して変形させる工程とからなる一連の工程により複数の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した複数枚の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００２０】
また、請求項４に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせかつ金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、ビアの先端を治具により加圧して変形させる工程とからなる一連の工程により複数の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した複数枚の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００２１】
さらに、請求項６に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と前記金属層とを除去してビアの一部を露出する工程と、ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、ビアの先端を前記治具により加圧して変形させる工程と、ビアの露出領域以外の部分にソルダーレジストを設ける工程とからなる一連の工程により第１の回路基板を作製し、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、ビアの先端を治具により加圧して変形させる工程とからなる一連の工程により少なくとも１枚の第２の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した第１の回路基板および第２の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して、第１の回路基板が最上層になるようにして第２の回路基板を順次重ねて貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００２２】
さらに、請求項８に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせかつ金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と金属層とを除去してビアの一部を露出する工程と、ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、ビアの先端を治具により加圧して変形させる工程と、ビアの露出領域以外の部分にソルダーレジストを設ける工程とからなる一連の工程により第１の回路基板を作製し、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせかつ金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、ビアの先端を治具により加圧して変形させる工程とからなる一連の工程により少なくとも１枚の第２の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した第１の回路基板および第２の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して、第１の回路基板が最上層になるようにして第２の回路基板を順次重ねて貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００２３】
従って、請求項２、請求項４、請求項６、請求項８に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法においては、各有機絶縁基板のビアを形成し、その先端部を凹部を有する治具により変形させた後、フィルム状接着剤を用いて、各有機絶縁基板を積層する。そして、このビアの先端部を治具で変形させることにより、有機絶縁基板を積層する際に、平坦化を図ることができ、配線層とビアとの接続を確実なものにすることができる。
【００２４】
一方、請求項９に対応する発明では、上記請求項１乃至請求項８のいずれか１項に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法において、有機絶縁基板側に配線層を形成し、上記孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程において、ビアが接続される位置に対応して、当該ビアの径とほぼ同等の大きさかあるいはそれ以上の大きさの開口を配線層上に設ける。
【００２５】
従って、請求項９に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法においては、各有機絶縁基板側に配線層を形成し、各孔に形成されたビアを含めた回路基板を形成する工程において、各ビアが接続される位置に対応して各ビア径と同等かそれ以上の大きさの開口を配線層上に設けることにより、有機絶縁基板を積層する際に、開口内にビアの先端部が嵌合することになるため、接続部がより機械的に接合することになり、信頼性を向上することができる。
【００２６】
また、請求項１０に対応する発明では、上記請求項９に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法において、開口の形状としては、配線層の表面の径と当該配線層の底の径とがほぼ同等か、あるいは配線層の表面の径が当該配線層の底の径よりも小さくする。
【００２７】
従って、請求項１０に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法においては、開口の断面から見た場合、その形状を、配線層表面の径と配線層の底の径をほぼ同等にするか、配線層表面の径を配線層の底の径よりも小さくすることにより、テーパの付いたビアが開口内に嵌合する時に、配線層表面の径と配線層の底の径がほぼ同等の場合には、テーパ部が配線層表面に機械的に接合し、また配線層表面の径が配線層の底の径よりも小さい場合には、ビアのテーパと逆のテーパが付いた開口にビアが嵌合することになるため、より一層機械的接続を増すことができる。
【００２８】
さらに、請求項１１に対応する発明では、上記請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法において、ビアが各有機絶縁基板上でほぼ均等に分布するようにダミービアを形成する。
【００２９】
従って、請求項１１に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法においては、ビアが各有機絶縁基板上でほぼ均等に分布するようにダミービアを形成することにより、有機絶縁基板をフィルム状接着剤で貼り合わせた場合に、ビアの有機絶縁基板面内分布のバラツキがなくなり、貼り合わせ時の加重がほぼ均等になる。
これにより、積層後の多層基板の厚みにバラツキがなくなり、ビアの接合を確実にし、ビアと接着剤とがほぼ均等に分布することにより、部分的にストレスが集中するということもなくすることができる。
【００３０】
一方、請求項１２に対応する発明では、上記請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に対応する発明の製造方法により、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００３１】
従って、請求項１２に対応する発明の多層フレキシブル配線基板においては、以上のような方法で製造することにより、微細配線を行なうことができ、製造時間を短縮することができ、層間にボイドが発生することもなく、軽量でコストが安くかつ高性能な多層配線基板を作製することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
本発明は、ビルドアップ層内のフォトビア、レーザービア、セラミックのタングステンペースト等のビア内への充填といった複雑なビア形成を行なわずに、配線パターン上にバンプが形成されたテープ基板を接着剤を用いて積層することにより、簡便に多層フレキシブル配線基板を作製するものである。
【００３３】
以下、上記のような考え方に基づく本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００３４】
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板の製造方法を示す工程図である。
【００３５】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、まず、図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【００３６】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【００３７】
次に、図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【００３８】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【００３９】
次に、図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【００４０】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【００４１】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【００４２】
次に、図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【００４３】
次に、図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【００４４】
そして、図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した２枚の回路基板を、エポキシ接着剤等の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００４５】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００４６】
以上のような工程を繰り返すことにより、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【００４７】
図２は、本実施の形態の製造方法により作製される基本的な多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図である。
【００４８】
上述したように、本実施の形態では、以下のような種々の効果を得ることができる。
【００４９】
（ａ）作製した多層フレキシブル配線基板は、ビア５としてのバンプが微小であり、各層の配線も微細にすることが可能であり、配線層の層数を大幅に増加する必要がなく、コストが安く高性能な多層配線基板を作製して、市場へ供給することが可能となる。
【００５０】
（ｂ）テープ基板を数層積層するだけであり、軽量な多層配線基板を作製することが可能となる。
（ｃ）テープ基板を使用しているため、フレキシブル性に富み、実装基板へ半田ボールを用いて実装（ＢＧＡ；ボールグリッドアレイ）した場合でも、その接続部の信頼性を維持することが可能となる。
【００５１】
（ｄ）ビルドアップ層のように１層毎に作製し、その上に別の層を形成するのではなく、各有機絶縁基板を別々に作製し、それらの有機絶縁基板をフィルム状のエポキシ接着剤を用いて積層するため、作製時間の短縮化も図ることが可能となる。
（第２の実施の形態）
図３は、本実施の形態の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図であり、図２と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【００５２】
すなわち、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、図３に示すように、前記図２におけるビア５の先端を、後述する治具により変形させた構成としている。
【００５３】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、前述した第１の実施の形態の場合と同様に、まず、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【００５４】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【００５５】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【００５６】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【００５７】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【００５８】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【００５９】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【００６０】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【００６１】
次に、前記図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【００６２】
次に、上記ビア５の配置に対応し、かつビア５の先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する。
【００６３】
図１０は、ビア５の先端部を変形させるための治具の構成例を示す断面図である。
【００６４】
図１０に示すように、この治具は、平坦性が確保された基板９の一方の面に、ビア５の配置に対応しその先端を覆うことが可能な凹み１０を、レーザーやエッチングにより形成したものとしている。
【００６５】
次に、上記ビア５の先端を、かかる治具により加圧して変形させる。
【００６６】
ここで、治具を、例えば２００℃程度に加熱して、ビア５の上に押し付けることにより、ビア５の先端部の形状を変形させることができる。
【００６７】
そして、前記図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した２枚の回路基板を、エポキシ接着剤等の熱硬化、光硬化型の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００６８】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００６９】
以上のような工程を繰り返すことにより、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【００７０】
上述したように、本実施の形態では、前記第１の実施の形態と同様な効果を得ることができるのに加えて、ビア５の先端を治具で変形させるようにしているので、有機絶縁基板１を積層する際に、平坦化を図ることができ、ビア５と配線層６とが確実に接触するようになり、層間の接続性を高めることが可能となる。
【００７１】
（第３の実施の形態）
図４（ａ）および（ｂ）は、本実施の形態の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図であり、図２と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【００７２】
すなわち、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、図４に示すように、前記図２における各有機絶縁基板１のほぼ中央部に、例えばレーザー、プレス等によりあらかじめ開口８を設け、それらを積層して、多層フレキシブル配線基板を構成したものとしている。
【００７３】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、前述した第１の実施の形態の場合と同様に、まず、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【００７４】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【００７５】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【００７６】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【００７７】
次に、上記フィルム状接着剤２を貼り合わせかつ上記金属層４を設けた有機絶縁基板１のほぼ中央部に、開口８を設ける。
【００７８】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【００７９】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【００８０】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【００８１】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【００８２】
次に、前記図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【００８３】
そして、前記図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した２枚の回路基板を、エポキシ接着剤等の熱硬化、光硬化型の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００８４】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００８５】
以上のような工程を繰り返すことにより、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【００８６】
上述したように、本実施の形態では、前記第１の実施の形態と同様な効果を得ることができるのに加えて、各有機絶縁基板１のほぼ中央部に、例えばレーザー、プレス等によりあらかじめ開口８を設け、それらを積層して、多層フレキシブル配線基板を構成するようにしているので、この多層フレキシブル配線基板に半導体素子をフェイスダウンにて搭載した場合、そのバンプ接続部の状態を極めて簡便に確認することが可能となる。
【００８７】
（第４の実施の形態）
図５（ａ）および（ｂ）は、本実施の形態の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図であり、図３と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【００８８】
すなわち、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、図５に示すように、前記図３における多層フレキシブル配線基板のほぼ中央部に開口８を設けたものとしている。
【００８９】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、前述した第２の実施の形態の場合と同様に、まず、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【００９０】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【００９１】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【００９２】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【００９３】
次に、上記フィルム状接着剤２を貼り合わせかつ上記金属層４を設けた有機絶縁基板１のほぼ中央部に、開口８を設ける。
【００９４】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【００９５】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【００９６】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【００９７】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【００９８】
次に、前記図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【００９９】
次に、前記図１０に示すように、上記ビア５の配置に対応し、かつビア５の先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する。
【０１００】
次に、前述した第２の実施の形態の場合と同様に、上記ビア５の先端を、かかる治具により加圧して変形させる。
【０１０１】
ここで、治具を、例えば２００℃程度に加熱して、ビア５の上に押し付けることにより、ビア５の先端部の形状を変形させることができる。
【０１０２】
そして、前記図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した２枚の回路基板を、エポキシ接着剤等の熱硬化、光硬化型の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１０３】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１０４】
以上のような工程を繰り返すことにより、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【０１０５】
上述したように、本実施の形態では、前記第２の実施の形態と同様な効果を得ることができるのに加えて、各有機絶縁基板１のほぼ中央部に、例えばレーザー、プレス等によりあらかじめ開口８を設け、それらを積層して、多層フレキシブル配線基板を構成するようにしているので、この多層フレキシブル配線基板に半導体素子をフェイスダウンにて搭載した場合、そのバンプ接続部の状態を極めて簡便に確認することが可能となる。
【０１０６】
（第５の実施の形態）
図６は、本実施の形態の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図であり、図２と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【０１０７】
すなわち、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、図６に示すように、前記図２における半導体素子が搭載される最上層のフィルム状接着剤２を除去して、ビア５の一部を露出させた構成としている。
【０１０８】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、前述した第１の実施の形態の場合と同様に、まず、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０１０９】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０１１０】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０１１１】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０１１２】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０１１３】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０１１４】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０１１５】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０１１６】
次に、上記フィルム状接着剤２と上記金属層４とを除去して、上記ビア５の一部を露出する。
【０１１７】
次に、上記ビア５の露出領域以外の部分に、ソルダーレジスト１２を設ける。
【０１１８】
以上のような一連の工程により、最上層となる第１の回路基板を作製する。
【０１１９】
次に、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０１２０】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０１２１】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０１２２】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０１２３】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０１２４】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０１２５】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０１２６】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０１２７】
次に、前記図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【０１２８】
以上のような一連の工程により、第２の回路基板を作製する。
【０１２９】
次に、上記第２の回路基板の作製工程と同様の工程により、第３、第４……等の複数枚の回路基板を作製する。
【０１３０】
そして、前記図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した第１の回路基板と第２の回路基板と、第３、第４……の複数枚の回路基板とを、第１の回路基板が最上層になるようにして第２、第３、第４……の回路基板を順次重ねて、エポキシ接着剤等の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１３１】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１３２】
以上のような工程により、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【０１３３】
上述したように、本実施の形態では、前記第１の実施の形態と同様な効果を得ることができるのに加えて、半導体素子が搭載される最上層のフィルム状接着剤２を除去して、ビア５の領域以外の部分にソルダレジスト１２を設けるようにしているので、複数枚の回路基板を積層する場合に、平坦性が保たれて、均等に加圧、加熱することが可能となる。
【０１３４】
（第６の実施の形態）
図７は、本実施の形態の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図であり、図６と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【０１３５】
すなわち、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、図７に示すように、前記図６におけるビア５の先端を、治具により変形させた構成としている。
【０１３６】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、前述した第５の実施の形態の場合と同様に、まず、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０１３７】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０１３８】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０１３９】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０１４０】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０１４１】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０１４２】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０１４３】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０１４４】
次に、上記フィルム状接着剤２と上記金属層４とを除去して、上記ビア５の一部を露出する。
【０１４５】
次に、前記図１０に示すように、上記ビア５の配置に対応し、かつビア５の先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する。
【０１４６】
次に、前述した第２の実施の形態の場合と同様に、上記ビア５の先端を、かかる治具により加圧して変形させる。
【０１４７】
ここで、治具を、例えば２００℃程度に加熱して、ビア５の上に押し付けることにより、ビア５の先端部の形状を変形させることができる。
【０１４８】
次に、上記ビア５の露出領域以外の部分に、ソルダーレジスト１２を設ける。
【０１４９】
以上のような一連の工程により、最上層となる第１の回路基板を作製する。
【０１５０】
次に、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０１５１】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０１５２】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０１５３】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０１５４】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０１５５】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０１５６】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０１５７】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０１５８】
次に、前記図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【０１５９】
次に、前記図１０に示すように、上記ビア５の配置に対応し、かつビア５の先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する。
【０１６０】
次に、前述した第２の実施の形態の場合と同様に、上記ビア５の先端を、かかる治具により加圧して変形させる。
【０１６１】
ここで、治具を、例えば２００℃程度に加熱して、ビア５の上に押し付けることにより、ビア５の先端部の形状を変形させることができる。
【０１６２】
以上のような一連の工程により、第２の回路基板を作製する。
【０１６３】
次に、上記第２の回路基板の作製工程と同様の工程により、第３、第４……等の複数枚の回路基板を作製する。
【０１６４】
そして、前記図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した第１の回路基板と第２の回路基板と、第３、第４……の複数枚の回路基板とを、第１の回路基板が最上層になるようにして第２、第３、第４……の回路基板を順次重ねて、エポキシ接着剤等の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１６５】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１６６】
以上のような工程により、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【０１６７】
上述したように、本実施の形態では、前記第５の実施の形態と同様な効果を得ることができるのに加えて、ビア５の先端を治具で変形させるようにしているので、有機絶縁基板１を積層する際に、平坦化を図ることができ、ビア５と配線層６とが確実に接触するようになり、層間の接続性を高めることが可能となる。
【０１６８】
（第７の実施の形態）
図８（ａ）および（ｂ）は、本実施の形態の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図であり、図６と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【０１６９】
すなわち、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、図８に示すように、前記図６における多層フレキシブル配線基板のほぼ中央部に開口８を設けたものとしている。
【０１７０】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、前述した第５の実施の形態の場合と同様に、まず、図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０１７１】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０１７２】
次に、図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０１７３】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０１７４】
次に、上記フィルム状接着剤２を貼り合わせかつ上記金属層４を設けた有機絶縁基板１のほぼ中央部に、開口８を設ける。
【０１７５】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０１７６】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０１７７】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０１７８】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０１７９】
次に、上記フィルム状接着剤２と上記金属層４とを除去して、上記ビア５の一部を露出する。
【０１８０】
次に、上記ビア５の露出領域以外の部分に、ソルダーレジスト１２を設ける。
【０１８１】
以上のような一連の工程により、最上層となる第１の回路基板を作製する。
【０１８２】
次に、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０１８３】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０１８４】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０１８５】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０１８６】
次に、上記フィルム状接着剤２を貼り合わせかつ上記金属層４を設けた有機絶縁基板１のほぼ中央部に、開口８を設ける。
【０１８７】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０１８８】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０１８９】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０１９０】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０１９１】
次に、前記図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【０１９２】
以上のような一連の工程により、第２の回路基板を作製する。
【０１９３】
次に、上記第２の回路基板の作製工程と同様の工程により、第３、第４……等の複数枚の回路基板を作製する。
【０１９４】
そして、前記図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した第１の回路基板と第２の回路基板と、第３、第４……の複数枚の回路基板とを、第１の回路基板が最上層になるようにして第２、第３、第４……の回路基板を順次重ねて、エポキシ接着剤等の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１９５】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１９６】
以上のような工程により、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【０１９７】
上述したように、本実施の形態では、前記第５の実施の形態と同様な効果を得ることができるのに加えて、各有機絶縁基板１のほぼ中央部に、例えばレーザー、プレス等によりあらかじめ開口８を設け、それらを積層して、多層フレキシブル配線基板を構成するようにしているので、この多層フレキシブル配線基板に半導体素子をフェイスダウンにて搭載した場合、そのバンプ接続部の状態を極めて簡便に確認することが可能となる。
【０１９８】
（第８の実施の形態）
図９（ａ）および（ｂ）は、本実施の形態の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図であり、図７と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【０１９９】
すなわち、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、図９に示すように、前記図７における多層フレキシブル配線基板のほぼ中央部に開口８を設けたものとしている。
【０２００】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、前述した第７の実施の形態の場合と同様に、まず、図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０２０１】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０２０２】
次に、図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０２０３】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０２０４】
次に、上記フィルム状接着剤２を貼り合わせかつ上記金属層４を設けた有機絶縁基板１のほぼ中央部に、開口８を設ける。
【０２０５】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０２０６】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０２０７】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０２０８】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０２０９】
次に、上記フィルム状接着剤２と上記金属層４とを除去して、上記ビア５の一部を露出する。
【０２１０】
次に、前記図１０に示すように、上記ビア５の配置に対応し、かつビア５の先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する。
【０２１１】
次に、前述した第６の実施の形態の場合と同様に、上記ビア５の先端を、かかる治具により加圧して変形させる。
【０２１２】
ここで、治具を、例えば２００℃程度に加熱して、ビア５の上に押し付けることにより、ビア５の先端部の形状を変形させることができる。
【０２１３】
次に、上記ビア５の露出領域以外の部分に、ソルダーレジスト１２を設ける。
【０２１４】
以上のような一連の工程により、最上層となる第１の回路基板を作製する。
【０２１５】
次に、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０２１６】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状のてんから、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０２１７】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０２１８】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０２１９】
次に、上記フィルム状接着剤２を貼り合わせかつ上記金属層４を設けた有機絶縁基板１のほぼ中央部に、開口８を設ける。
【０２２０】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０２２１】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０２２２】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０２２３】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０２２４】
次に、前記図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【０２２５】
次に、前記図１０に示すように、上記ビア５の配置に対応し、かつビア５の先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する。
【０２２６】
次に、前述した第６の実施の形態の場合と同様に、上記ビア５の先端を、かかる治具により加圧して変形させる。
【０２２７】
ここで、治具を、例えば２００℃程度に加熱して、ビア５の上に押し付けることにより、ビア５の先端部の形状を変形させることができる。
【０２２８】
以上のような一連の工程により、第２の回路基板を作製する。
【０２２９】
次に、上記第２の回路基板の作製工程と同様の工程により、第３、第４……等の複数枚の回路基板を作製する。
【０２３０】
そして、前記図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した第１の回路基板と第２の回路基板と、第３、第４……の複数枚の回路基板とを、第１の回路基板が最上層になるようにして第２、第３、第４……の回路基板を順次重ねて、エポキシ接着剤等の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０２３１】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０２３２】
以上のような工程により、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【０２３３】
上述したように、本実施の形態では、前記第６の実施の形態と同様な効果を得ることができるのに加えて、各有機絶縁基板１のほぼ中央部に、例えばレーザー、プレス等によりあらかじめ開口８を設け、それらを積層して、多層フレキシブル配線基板を構成するようにしているので、この多層フレキシブル配線基板に半導体素子をフェイスダウンにて搭載した場合、そのバンプ接続部の状態を極めて簡便に確認することが可能となる。
【０２３４】
（その他の実施の形態）
（ａ）前記第１乃至第８の実施の形態において、有機絶縁基板１側に配線層６を形成し、孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する工程において、ビア５が接続される位置に対応して、当該ビア５の径とほぼ同等の大きさかあるいはそれ以上の大きさの開口を配線層６上に設けることが好ましい。
【０２３５】
かかる構成とすることにより、有機絶縁基板１を積層する際に、開口内にビア５の先端部が嵌合することになるため、接続部がより機械的に接合することになり、信頼性を向上することが可能となる。
（ｂ）前記（ａ）において、開口の形状としては、配線層６の表面の径と当該配線層６の底の径とがほぼ同等か、あるいは配線層６の表面の径が当該配線層６の底の径よりも小さくすることが好ましい。
【０２３６】
かかる構成とすることにより、テーパの付いたビア５が開口内に嵌合する時に、配線層６表面の径と配線層６の底の径がほぼ同等の場合には、テーパ部が配線層６表面に機械的に接合し、また配線層６表面の径が配線層６の底の径よりも小さい場合には、ビア５のテーパと逆のテーパが付いた開口にビア５が嵌合することになるため、より一層機械的接続を増すことが可能となる。
（ｃ）前記第１乃至第８の実施の形態において、ビア５が各有機絶縁基板１上でほぼ均等に分布するようにダミービアを形成することが好ましい。
【０２３７】
かかる構成とすることにより、有機絶縁基板１をフィルム状接着剤２で貼り合わせた場合に、ビア５の有機絶縁基板１面内分布のバラツキがなくなり、貼り合わせ時の加重がほぼ均等になる。
これにより、積層後の多層基板の厚みにバラツキがなくなり、ビア５の接合を確実にし、ビア５と接着剤７とがほぼ均等に分布することにより、部分的にストレスが集中するということもなくすることが可能となる。
【０２３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法およびそれにより作製される多層フレキシブル配線基板によれば、微細配線が可能であり、配線層の層数の大幅な増加がなく、コストが安く高性能な多層配線基板を作製して、市場へ供給することが可能となる。
【０２３９】
また、テープ基板を数層積層するだけであり、軽量な多層配線基板を作製することが可能となる。
さらに、テープ基板を使用しているため、フレキシブル性に富み、実装基板へ半田ボールを用いて実装（ＢＧＡ；ボールグリッドアレイ）した場合でも、その接続部の信頼性を維持することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による多層フレキシブル配線基板の製造方法の第１の実施の形態を示す工程図。
【図２】同第１の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される基本的な多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図。
【図３】本発明の第２の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図。
【図４】本発明の第３の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図。
【図５】本発明の第４の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図。
【図６】本発明の第５の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図。
【図７】本発明の第６の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図。
【図８】本発明の第７の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図。
【図９】本発明の第８の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図。
【図１０】本発明に係るビアの先端部を変形させるための治具の構成例を示す断面図。
【符号の説明】
１…有機絶縁基板
２…フィルム状接着剤
３…孔
４…金属層
５…ビア
６…配線層
７…接着剤
８…開口
９…治具
１０…凹み
１２…ソルダーレジスト。
【発明の属する技術分野】
本発明は、各層間を接続するためのビアとして金属材料を使用する多層フレキシブル配線基板の製造方法およびそれにより作製される多層フレキシブル配線基板に係り、特に配線およびビアが形成されたテープ基板を積層することにより、多層フレキシブル配線基板を製造する製造方法およびそれにより作製される多層フレキシブル配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、多層配線基板と言えば、セラミック多層配線基板や、プリント基板にビルドアップ工法を使用した多層配線基板が一般的である。
【０００３】
セラミック多層配線基板の製造方法としては、グリーンシートにビアを形成し、そこにタングステンペースト等を充填し、さらに印刷により配線パターンを形成し、それらを一括プレスして焼成する方法がある。
【０００４】
また、プリント基板にビルドアップ工法を使用した多層配線基板の製造方法としては、銅箔付のガラスエポキシにパターン形成を行ない、それらを複数枚重ねて接着した後にドリルで貫通孔を設け、この貫通孔内に銅めっきを施して、層間の電気的接続を行ない、コア基板を形成する。そして、このコア基板上に絶縁層を形成し、この絶縁層上に配線パターンをサブトラクティブ、セミアディティブ法等を使用して形成し、かかる工程を繰り返して、ビルドアップ層を形成していくという方法がある。
【０００５】
一方、最近では、例えば“特開平１０−１０７１７８号公報”に開示されているように、金属ビアを絶縁基板中に形成し、さらにこの絶縁基板上に形成された配線とを加熱、加圧して積層し、その後、ビア高さおよび配線厚によって生じる間隙に低粘度のエポキシ樹脂を充填させるという方法がある。
【０００６】
さらに、例えば“特開平１１−５４９３４号公報”に開示されているように、未硬化の有機接着剤層を背後から絶縁基板上に被着させ、この有機接着剤層中に別の有機系基板に形成した突起状導体を貫通させるという方法がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような製造方法のうち、セラミック多層配線基板の場合は、配線が印刷であり、微細パターンを形成する上で限界がある。
【０００８】
さらに、焼成によるグリーンシートの収縮を考慮に入れるため、層間のビアを受けるためのランド径をある程度大きく設定しなければならず、この点からも配線ルールを微細にすることができない。
【０００９】
また、プリント基板にビルドアップ層を形成して微細配線を作製する場合は、各層毎に露光、現像を行なって配線、ビアを形成し、かかる工程を繰り返すことにより多層化が可能となる。
【００１０】
しかしながら、この各層の製造に時間がかかるばかりでなく、積層数にも限界がある。
【００１１】
一方、上記前者の公報の技術による製造方法では、ビア高さおよび配線厚によって生じる間隙に樹脂をうまく充填することができず、層間にボイドが発生する可能性がある。
【００１２】
さらに、上記後者の公報の技術による製造方法では、比較的製造に時間がかかる。
【００１３】
本発明の目的は、微細配線を行なうことができ、製造時間を短縮することができ、しかも層間にボイドが発生することもなく、軽量でコストが安くかつ高性能な多層配線基板を作製することが可能な多層フレキシブル配線基板の製造方法およびそれにより作製される多層フレキシブル配線基板を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、各層間を接続するためのビアとして金属材料を使用する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
請求項１に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程とからなる一連の工程により複数の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した複数枚の回路基板を、接着剤を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００１５】
また、請求項３に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせかつ金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程とからなる一連の工程により複数の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した複数枚の回路基板を、接着剤を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００１６】
さらに、請求項５に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と前記金属層とを除去してビアの一部を露出する工程と、ビアの露出領域以外の部分にソルダーレジストを設ける工程とからなる一連の工程により第１の回路基板を作製し、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程とからなる一連の工程により少なくとも１枚の第２の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した第１の回路基板および第２の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して、第１の回路基板が最上層になるようにして第２の回路基板を順次重ねて貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００１７】
さらにまた、請求項７に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせかつ金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と金属層とを除去してビアの一部を露出する工程と、ビアの露出領域以外の部分にソルダーレジストを設ける工程とからなる一連の工程により第１の回路基板を作製し、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせかつ金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程とからなる一連の工程により少なくとも１枚の第２の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した第１の回路基板および第２の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して、第１の回路基板が最上層になるようにして第２の回路基板を順次重ねて貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００１８】
従って、請求項１、請求項３、請求項５、請求項７に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法においては、作製した多層フレキシブル配線基板は、ビアとしてのバンプが微小であり、各層の配線も微細にできるため、有機絶縁基板の層数を増やす必要がなく、配線基板の軽量化を図ることができる。
また、ビルドアップ層のように１層毎に作製し、その上に別の層を形成するのではなく、各有機絶縁基板を別々に作製し、それらの有機絶縁基板をフィルム状のエポキシ接着剤を用いて積層するため、作製時間の短縮化も図ることができる。
【００１９】
一方、請求項２に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、ビアの先端を前記治具により加圧して変形させる工程とからなる一連の工程により複数の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した複数枚の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００２０】
また、請求項４に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせかつ金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、ビアの先端を治具により加圧して変形させる工程とからなる一連の工程により複数の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した複数枚の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００２１】
さらに、請求項６に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と前記金属層とを除去してビアの一部を露出する工程と、ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、ビアの先端を前記治具により加圧して変形させる工程と、ビアの露出領域以外の部分にソルダーレジストを設ける工程とからなる一連の工程により第１の回路基板を作製し、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、ビアの先端を治具により加圧して変形させる工程とからなる一連の工程により少なくとも１枚の第２の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した第１の回路基板および第２の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して、第１の回路基板が最上層になるようにして第２の回路基板を順次重ねて貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００２２】
さらに、請求項８に対応する発明では、有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせかつ金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と金属層とを除去してビアの一部を露出する工程と、ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、ビアの先端を治具により加圧して変形させる工程と、ビアの露出領域以外の部分にソルダーレジストを設ける工程とからなる一連の工程により第１の回路基板を作製し、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、フィルム状接着剤を貼り合わせかつ金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、有機絶縁基板側に配線層を形成し、孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、ビアの先端を治具により加圧して変形させる工程とからなる一連の工程により少なくとも１枚の第２の回路基板を作製し、
上記一連の工程により作製した第１の回路基板および第２の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して、第１の回路基板が最上層になるようにして第２の回路基板を順次重ねて貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００２３】
従って、請求項２、請求項４、請求項６、請求項８に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法においては、各有機絶縁基板のビアを形成し、その先端部を凹部を有する治具により変形させた後、フィルム状接着剤を用いて、各有機絶縁基板を積層する。そして、このビアの先端部を治具で変形させることにより、有機絶縁基板を積層する際に、平坦化を図ることができ、配線層とビアとの接続を確実なものにすることができる。
【００２４】
一方、請求項９に対応する発明では、上記請求項１乃至請求項８のいずれか１項に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法において、有機絶縁基板側に配線層を形成し、上記孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程において、ビアが接続される位置に対応して、当該ビアの径とほぼ同等の大きさかあるいはそれ以上の大きさの開口を配線層上に設ける。
【００２５】
従って、請求項９に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法においては、各有機絶縁基板側に配線層を形成し、各孔に形成されたビアを含めた回路基板を形成する工程において、各ビアが接続される位置に対応して各ビア径と同等かそれ以上の大きさの開口を配線層上に設けることにより、有機絶縁基板を積層する際に、開口内にビアの先端部が嵌合することになるため、接続部がより機械的に接合することになり、信頼性を向上することができる。
【００２６】
また、請求項１０に対応する発明では、上記請求項９に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法において、開口の形状としては、配線層の表面の径と当該配線層の底の径とがほぼ同等か、あるいは配線層の表面の径が当該配線層の底の径よりも小さくする。
【００２７】
従って、請求項１０に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法においては、開口の断面から見た場合、その形状を、配線層表面の径と配線層の底の径をほぼ同等にするか、配線層表面の径を配線層の底の径よりも小さくすることにより、テーパの付いたビアが開口内に嵌合する時に、配線層表面の径と配線層の底の径がほぼ同等の場合には、テーパ部が配線層表面に機械的に接合し、また配線層表面の径が配線層の底の径よりも小さい場合には、ビアのテーパと逆のテーパが付いた開口にビアが嵌合することになるため、より一層機械的接続を増すことができる。
【００２８】
さらに、請求項１１に対応する発明では、上記請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法において、ビアが各有機絶縁基板上でほぼ均等に分布するようにダミービアを形成する。
【００２９】
従って、請求項１１に対応する発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法においては、ビアが各有機絶縁基板上でほぼ均等に分布するようにダミービアを形成することにより、有機絶縁基板をフィルム状接着剤で貼り合わせた場合に、ビアの有機絶縁基板面内分布のバラツキがなくなり、貼り合わせ時の加重がほぼ均等になる。
これにより、積層後の多層基板の厚みにバラツキがなくなり、ビアの接合を確実にし、ビアと接着剤とがほぼ均等に分布することにより、部分的にストレスが集中するということもなくすることができる。
【００３０】
一方、請求項１２に対応する発明では、上記請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に対応する発明の製造方法により、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００３１】
従って、請求項１２に対応する発明の多層フレキシブル配線基板においては、以上のような方法で製造することにより、微細配線を行なうことができ、製造時間を短縮することができ、層間にボイドが発生することもなく、軽量でコストが安くかつ高性能な多層配線基板を作製することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
本発明は、ビルドアップ層内のフォトビア、レーザービア、セラミックのタングステンペースト等のビア内への充填といった複雑なビア形成を行なわずに、配線パターン上にバンプが形成されたテープ基板を接着剤を用いて積層することにより、簡便に多層フレキシブル配線基板を作製するものである。
【００３３】
以下、上記のような考え方に基づく本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００３４】
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板の製造方法を示す工程図である。
【００３５】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、まず、図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【００３６】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【００３７】
次に、図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【００３８】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【００３９】
次に、図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【００４０】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【００４１】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【００４２】
次に、図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【００４３】
次に、図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【００４４】
そして、図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した２枚の回路基板を、エポキシ接着剤等の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００４５】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００４６】
以上のような工程を繰り返すことにより、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【００４７】
図２は、本実施の形態の製造方法により作製される基本的な多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図である。
【００４８】
上述したように、本実施の形態では、以下のような種々の効果を得ることができる。
【００４９】
（ａ）作製した多層フレキシブル配線基板は、ビア５としてのバンプが微小であり、各層の配線も微細にすることが可能であり、配線層の層数を大幅に増加する必要がなく、コストが安く高性能な多層配線基板を作製して、市場へ供給することが可能となる。
【００５０】
（ｂ）テープ基板を数層積層するだけであり、軽量な多層配線基板を作製することが可能となる。
（ｃ）テープ基板を使用しているため、フレキシブル性に富み、実装基板へ半田ボールを用いて実装（ＢＧＡ；ボールグリッドアレイ）した場合でも、その接続部の信頼性を維持することが可能となる。
【００５１】
（ｄ）ビルドアップ層のように１層毎に作製し、その上に別の層を形成するのではなく、各有機絶縁基板を別々に作製し、それらの有機絶縁基板をフィルム状のエポキシ接着剤を用いて積層するため、作製時間の短縮化も図ることが可能となる。
（第２の実施の形態）
図３は、本実施の形態の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図であり、図２と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【００５２】
すなわち、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、図３に示すように、前記図２におけるビア５の先端を、後述する治具により変形させた構成としている。
【００５３】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、前述した第１の実施の形態の場合と同様に、まず、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【００５４】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【００５５】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【００５６】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【００５７】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【００５８】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【００５９】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【００６０】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【００６１】
次に、前記図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【００６２】
次に、上記ビア５の配置に対応し、かつビア５の先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する。
【００６３】
図１０は、ビア５の先端部を変形させるための治具の構成例を示す断面図である。
【００６４】
図１０に示すように、この治具は、平坦性が確保された基板９の一方の面に、ビア５の配置に対応しその先端を覆うことが可能な凹み１０を、レーザーやエッチングにより形成したものとしている。
【００６５】
次に、上記ビア５の先端を、かかる治具により加圧して変形させる。
【００６６】
ここで、治具を、例えば２００℃程度に加熱して、ビア５の上に押し付けることにより、ビア５の先端部の形状を変形させることができる。
【００６７】
そして、前記図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した２枚の回路基板を、エポキシ接着剤等の熱硬化、光硬化型の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００６８】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００６９】
以上のような工程を繰り返すことにより、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【００７０】
上述したように、本実施の形態では、前記第１の実施の形態と同様な効果を得ることができるのに加えて、ビア５の先端を治具で変形させるようにしているので、有機絶縁基板１を積層する際に、平坦化を図ることができ、ビア５と配線層６とが確実に接触するようになり、層間の接続性を高めることが可能となる。
【００７１】
（第３の実施の形態）
図４（ａ）および（ｂ）は、本実施の形態の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図であり、図２と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【００７２】
すなわち、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、図４に示すように、前記図２における各有機絶縁基板１のほぼ中央部に、例えばレーザー、プレス等によりあらかじめ開口８を設け、それらを積層して、多層フレキシブル配線基板を構成したものとしている。
【００７３】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、前述した第１の実施の形態の場合と同様に、まず、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【００７４】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【００７５】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【００７６】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【００７７】
次に、上記フィルム状接着剤２を貼り合わせかつ上記金属層４を設けた有機絶縁基板１のほぼ中央部に、開口８を設ける。
【００７８】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【００７９】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【００８０】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【００８１】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【００８２】
次に、前記図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【００８３】
そして、前記図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した２枚の回路基板を、エポキシ接着剤等の熱硬化、光硬化型の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００８４】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【００８５】
以上のような工程を繰り返すことにより、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【００８６】
上述したように、本実施の形態では、前記第１の実施の形態と同様な効果を得ることができるのに加えて、各有機絶縁基板１のほぼ中央部に、例えばレーザー、プレス等によりあらかじめ開口８を設け、それらを積層して、多層フレキシブル配線基板を構成するようにしているので、この多層フレキシブル配線基板に半導体素子をフェイスダウンにて搭載した場合、そのバンプ接続部の状態を極めて簡便に確認することが可能となる。
【００８７】
（第４の実施の形態）
図５（ａ）および（ｂ）は、本実施の形態の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図であり、図３と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【００８８】
すなわち、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、図５に示すように、前記図３における多層フレキシブル配線基板のほぼ中央部に開口８を設けたものとしている。
【００８９】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、前述した第２の実施の形態の場合と同様に、まず、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【００９０】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【００９１】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【００９２】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【００９３】
次に、上記フィルム状接着剤２を貼り合わせかつ上記金属層４を設けた有機絶縁基板１のほぼ中央部に、開口８を設ける。
【００９４】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【００９５】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【００９６】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【００９７】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【００９８】
次に、前記図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【００９９】
次に、前記図１０に示すように、上記ビア５の配置に対応し、かつビア５の先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する。
【０１００】
次に、前述した第２の実施の形態の場合と同様に、上記ビア５の先端を、かかる治具により加圧して変形させる。
【０１０１】
ここで、治具を、例えば２００℃程度に加熱して、ビア５の上に押し付けることにより、ビア５の先端部の形状を変形させることができる。
【０１０２】
そして、前記図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した２枚の回路基板を、エポキシ接着剤等の熱硬化、光硬化型の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１０３】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１０４】
以上のような工程を繰り返すことにより、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【０１０５】
上述したように、本実施の形態では、前記第２の実施の形態と同様な効果を得ることができるのに加えて、各有機絶縁基板１のほぼ中央部に、例えばレーザー、プレス等によりあらかじめ開口８を設け、それらを積層して、多層フレキシブル配線基板を構成するようにしているので、この多層フレキシブル配線基板に半導体素子をフェイスダウンにて搭載した場合、そのバンプ接続部の状態を極めて簡便に確認することが可能となる。
【０１０６】
（第５の実施の形態）
図６は、本実施の形態の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図であり、図２と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【０１０７】
すなわち、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、図６に示すように、前記図２における半導体素子が搭載される最上層のフィルム状接着剤２を除去して、ビア５の一部を露出させた構成としている。
【０１０８】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、前述した第１の実施の形態の場合と同様に、まず、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０１０９】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０１１０】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０１１１】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０１１２】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０１１３】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０１１４】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０１１５】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０１１６】
次に、上記フィルム状接着剤２と上記金属層４とを除去して、上記ビア５の一部を露出する。
【０１１７】
次に、上記ビア５の露出領域以外の部分に、ソルダーレジスト１２を設ける。
【０１１８】
以上のような一連の工程により、最上層となる第１の回路基板を作製する。
【０１１９】
次に、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０１２０】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０１２１】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０１２２】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０１２３】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０１２４】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０１２５】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０１２６】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０１２７】
次に、前記図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【０１２８】
以上のような一連の工程により、第２の回路基板を作製する。
【０１２９】
次に、上記第２の回路基板の作製工程と同様の工程により、第３、第４……等の複数枚の回路基板を作製する。
【０１３０】
そして、前記図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した第１の回路基板と第２の回路基板と、第３、第４……の複数枚の回路基板とを、第１の回路基板が最上層になるようにして第２、第３、第４……の回路基板を順次重ねて、エポキシ接着剤等の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１３１】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１３２】
以上のような工程により、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【０１３３】
上述したように、本実施の形態では、前記第１の実施の形態と同様な効果を得ることができるのに加えて、半導体素子が搭載される最上層のフィルム状接着剤２を除去して、ビア５の領域以外の部分にソルダレジスト１２を設けるようにしているので、複数枚の回路基板を積層する場合に、平坦性が保たれて、均等に加圧、加熱することが可能となる。
【０１３４】
（第６の実施の形態）
図７は、本実施の形態の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図であり、図６と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【０１３５】
すなわち、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、図７に示すように、前記図６におけるビア５の先端を、治具により変形させた構成としている。
【０１３６】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、前述した第５の実施の形態の場合と同様に、まず、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０１３７】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０１３８】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０１３９】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０１４０】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０１４１】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０１４２】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０１４３】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０１４４】
次に、上記フィルム状接着剤２と上記金属層４とを除去して、上記ビア５の一部を露出する。
【０１４５】
次に、前記図１０に示すように、上記ビア５の配置に対応し、かつビア５の先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する。
【０１４６】
次に、前述した第２の実施の形態の場合と同様に、上記ビア５の先端を、かかる治具により加圧して変形させる。
【０１４７】
ここで、治具を、例えば２００℃程度に加熱して、ビア５の上に押し付けることにより、ビア５の先端部の形状を変形させることができる。
【０１４８】
次に、上記ビア５の露出領域以外の部分に、ソルダーレジスト１２を設ける。
【０１４９】
以上のような一連の工程により、最上層となる第１の回路基板を作製する。
【０１５０】
次に、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０１５１】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０１５２】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０１５３】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０１５４】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０１５５】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０１５６】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０１５７】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０１５８】
次に、前記図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【０１５９】
次に、前記図１０に示すように、上記ビア５の配置に対応し、かつビア５の先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する。
【０１６０】
次に、前述した第２の実施の形態の場合と同様に、上記ビア５の先端を、かかる治具により加圧して変形させる。
【０１６１】
ここで、治具を、例えば２００℃程度に加熱して、ビア５の上に押し付けることにより、ビア５の先端部の形状を変形させることができる。
【０１６２】
以上のような一連の工程により、第２の回路基板を作製する。
【０１６３】
次に、上記第２の回路基板の作製工程と同様の工程により、第３、第４……等の複数枚の回路基板を作製する。
【０１６４】
そして、前記図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した第１の回路基板と第２の回路基板と、第３、第４……の複数枚の回路基板とを、第１の回路基板が最上層になるようにして第２、第３、第４……の回路基板を順次重ねて、エポキシ接着剤等の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１６５】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１６６】
以上のような工程により、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【０１６７】
上述したように、本実施の形態では、前記第５の実施の形態と同様な効果を得ることができるのに加えて、ビア５の先端を治具で変形させるようにしているので、有機絶縁基板１を積層する際に、平坦化を図ることができ、ビア５と配線層６とが確実に接触するようになり、層間の接続性を高めることが可能となる。
【０１６８】
（第７の実施の形態）
図８（ａ）および（ｂ）は、本実施の形態の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図であり、図６と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【０１６９】
すなわち、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、図８に示すように、前記図６における多層フレキシブル配線基板のほぼ中央部に開口８を設けたものとしている。
【０１７０】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、前述した第５の実施の形態の場合と同様に、まず、図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０１７１】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０１７２】
次に、図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０１７３】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０１７４】
次に、上記フィルム状接着剤２を貼り合わせかつ上記金属層４を設けた有機絶縁基板１のほぼ中央部に、開口８を設ける。
【０１７５】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０１７６】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０１７７】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０１７８】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０１７９】
次に、上記フィルム状接着剤２と上記金属層４とを除去して、上記ビア５の一部を露出する。
【０１８０】
次に、上記ビア５の露出領域以外の部分に、ソルダーレジスト１２を設ける。
【０１８１】
以上のような一連の工程により、最上層となる第１の回路基板を作製する。
【０１８２】
次に、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０１８３】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０１８４】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０１８５】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０１８６】
次に、上記フィルム状接着剤２を貼り合わせかつ上記金属層４を設けた有機絶縁基板１のほぼ中央部に、開口８を設ける。
【０１８７】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０１８８】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０１８９】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０１９０】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０１９１】
次に、前記図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【０１９２】
以上のような一連の工程により、第２の回路基板を作製する。
【０１９３】
次に、上記第２の回路基板の作製工程と同様の工程により、第３、第４……等の複数枚の回路基板を作製する。
【０１９４】
そして、前記図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した第１の回路基板と第２の回路基板と、第３、第４……の複数枚の回路基板とを、第１の回路基板が最上層になるようにして第２、第３、第４……の回路基板を順次重ねて、エポキシ接着剤等の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１９５】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０１９６】
以上のような工程により、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【０１９７】
上述したように、本実施の形態では、前記第５の実施の形態と同様な効果を得ることができるのに加えて、各有機絶縁基板１のほぼ中央部に、例えばレーザー、プレス等によりあらかじめ開口８を設け、それらを積層して、多層フレキシブル配線基板を構成するようにしているので、この多層フレキシブル配線基板に半導体素子をフェイスダウンにて搭載した場合、そのバンプ接続部の状態を極めて簡便に確認することが可能となる。
【０１９８】
（第８の実施の形態）
図９（ａ）および（ｂ）は、本実施の形態の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図であり、図７と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【０１９９】
すなわち、本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、図９に示すように、前記図７における多層フレキシブル配線基板のほぼ中央部に開口８を設けたものとしている。
【０２００】
本実施の形態による多層フレキシブル配線基板は、以下のようにして作製する。
すなわち、前述した第７の実施の形態の場合と同様に、まず、図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０２０１】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状の点から、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０２０２】
次に、図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０２０３】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０２０４】
次に、上記フィルム状接着剤２を貼り合わせかつ上記金属層４を設けた有機絶縁基板１のほぼ中央部に、開口８を設ける。
【０２０５】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０２０６】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０２０７】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０２０８】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０２０９】
次に、上記フィルム状接着剤２と上記金属層４とを除去して、上記ビア５の一部を露出する。
【０２１０】
次に、前記図１０に示すように、上記ビア５の配置に対応し、かつビア５の先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する。
【０２１１】
次に、前述した第６の実施の形態の場合と同様に、上記ビア５の先端を、かかる治具により加圧して変形させる。
【０２１２】
ここで、治具を、例えば２００℃程度に加熱して、ビア５の上に押し付けることにより、ビア５の先端部の形状を変形させることができる。
【０２１３】
次に、上記ビア５の露出領域以外の部分に、ソルダーレジスト１２を設ける。
【０２１４】
以上のような一連の工程により、最上層となる第１の回路基板を作製する。
【０２１５】
次に、前記図１（ａ）（ｂ）に示すように、薄いフィルム状になったポリイミド、エポキシ等からなる有機絶縁基板１の片側に、同様に未硬化のフィルム状になった接着剤２を貼り合わせる。
ここで、接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、サイアネートエステル樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。次に、前記図１（ｃ）に示すように、このフィルム状接着剤２を貼り合わせた有機絶縁基板１に対し、有機絶縁基板１側からエキシマレーザーを照射して、有機絶縁基板１およびフィルム状接着剤２にテーパーの付いた孔３を設ける。
【０２１６】
ここで、使用可能なレーザーとしては、例えばエキシマレーザーの他に、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、炭酸レーザー等があげられるが、加工形状のてんから、エキシマレーザーもしくはＵＶ−ＹＡＧレーザーを使用することが好ましい。
【０２１７】
次に、前記図１（ｄ）に示すように、この貼り合わせたフィルム状接着剤２側に、薄い金属層４を形成する。
【０２１８】
以上の工程において、具体的には、有機絶縁基板１としては、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムに、エポキシ系の熱硬化型の接着フィルムをラミネートによって貼り合わせる。次に、エキシマレーザー加工機を用いて、所望のビア部にポリイミド側から穴３加工することによって、テーパーの付いた穴３加工を行なうことができる。次に、厚さ５０μｍのステンレス板を、穴３加工後にフィルム状接着剤２側にラミネートによって貼り合わせる。
【０２１９】
次に、上記フィルム状接着剤２を貼り合わせかつ上記金属層４を設けた有機絶縁基板１のほぼ中央部に、開口８を設ける。
【０２２０】
次に、前記図１（ｅ）に示すように、上記金属層４を介してレーザーにて設けた孔３に、電解メッキにより金属を析出させて充填し、ビア５を形成する。
【０２２１】
ここで、電解メッキとしては、例えば銅メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキを使用することが好ましい。
【０２２２】
特に、銅メッキは安価で導電性に優れている点から、またニッケルメッキは硬度の面から好ましい。
【０２２３】
次に、前記図１（ｆ）に示すように、有機絶縁基板１側にセミアディティブ法等を用いて配線層６を形成し、上記孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する。
【０２２４】
次に、前記図１（ｇ）に示すように、上記フィルム状接着剤２とこのフィルム状接着剤２に設けた金属層４とを剥離して除去する。
【０２２５】
次に、前記図１０に示すように、上記ビア５の配置に対応し、かつビア５の先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する。
【０２２６】
次に、前述した第６の実施の形態の場合と同様に、上記ビア５の先端を、かかる治具により加圧して変形させる。
【０２２７】
ここで、治具を、例えば２００℃程度に加熱して、ビア５の上に押し付けることにより、ビア５の先端部の形状を変形させることができる。
【０２２８】
以上のような一連の工程により、第２の回路基板を作製する。
【０２２９】
次に、上記第２の回路基板の作製工程と同様の工程により、第３、第４……等の複数枚の回路基板を作製する。
【０２３０】
そして、前記図１（ｈ）に示すように、上記一連の工程により作製した第１の回路基板と第２の回路基板と、第３、第４……の複数枚の回路基板とを、第１の回路基板が最上層になるようにして第２、第３、第４……の回路基板を順次重ねて、エポキシ接着剤等の接着剤７を介して貼り合わせ、加熱、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０２３１】
例えば、熱硬化型の接着剤７をスピンコートによってコーティングし、半硬化の状態で貼り合わせ、この貼り合わせた後に加熱して完全硬化させ、加圧して各回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板を作製する。
【０２３２】
以上のような工程により、複数枚の回路基板を積層して、多層フレキシブル配線基板ができ上がる。
【０２３３】
上述したように、本実施の形態では、前記第６の実施の形態と同様な効果を得ることができるのに加えて、各有機絶縁基板１のほぼ中央部に、例えばレーザー、プレス等によりあらかじめ開口８を設け、それらを積層して、多層フレキシブル配線基板を構成するようにしているので、この多層フレキシブル配線基板に半導体素子をフェイスダウンにて搭載した場合、そのバンプ接続部の状態を極めて簡便に確認することが可能となる。
【０２３４】
（その他の実施の形態）
（ａ）前記第１乃至第８の実施の形態において、有機絶縁基板１側に配線層６を形成し、孔３に形成されたビア５を含めた配線回路を形成する工程において、ビア５が接続される位置に対応して、当該ビア５の径とほぼ同等の大きさかあるいはそれ以上の大きさの開口を配線層６上に設けることが好ましい。
【０２３５】
かかる構成とすることにより、有機絶縁基板１を積層する際に、開口内にビア５の先端部が嵌合することになるため、接続部がより機械的に接合することになり、信頼性を向上することが可能となる。
（ｂ）前記（ａ）において、開口の形状としては、配線層６の表面の径と当該配線層６の底の径とがほぼ同等か、あるいは配線層６の表面の径が当該配線層６の底の径よりも小さくすることが好ましい。
【０２３６】
かかる構成とすることにより、テーパの付いたビア５が開口内に嵌合する時に、配線層６表面の径と配線層６の底の径がほぼ同等の場合には、テーパ部が配線層６表面に機械的に接合し、また配線層６表面の径が配線層６の底の径よりも小さい場合には、ビア５のテーパと逆のテーパが付いた開口にビア５が嵌合することになるため、より一層機械的接続を増すことが可能となる。
（ｃ）前記第１乃至第８の実施の形態において、ビア５が各有機絶縁基板１上でほぼ均等に分布するようにダミービアを形成することが好ましい。
【０２３７】
かかる構成とすることにより、有機絶縁基板１をフィルム状接着剤２で貼り合わせた場合に、ビア５の有機絶縁基板１面内分布のバラツキがなくなり、貼り合わせ時の加重がほぼ均等になる。
これにより、積層後の多層基板の厚みにバラツキがなくなり、ビア５の接合を確実にし、ビア５と接着剤７とがほぼ均等に分布することにより、部分的にストレスが集中するということもなくすることが可能となる。
【０２３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の多層フレキシブル配線基板の製造方法およびそれにより作製される多層フレキシブル配線基板によれば、微細配線が可能であり、配線層の層数の大幅な増加がなく、コストが安く高性能な多層配線基板を作製して、市場へ供給することが可能となる。
【０２３９】
また、テープ基板を数層積層するだけであり、軽量な多層配線基板を作製することが可能となる。
さらに、テープ基板を使用しているため、フレキシブル性に富み、実装基板へ半田ボールを用いて実装（ＢＧＡ；ボールグリッドアレイ）した場合でも、その接続部の信頼性を維持することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による多層フレキシブル配線基板の製造方法の第１の実施の形態を示す工程図。
【図２】同第１の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される基本的な多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図。
【図３】本発明の第２の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図。
【図４】本発明の第３の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図。
【図５】本発明の第４の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図。
【図６】本発明の第５の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図。
【図７】本発明の第６の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す断面図。
【図８】本発明の第７の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図。
【図９】本発明の第８の実施の形態の多層フレキシブル配線基板の製造方法により作製される多層フレキシブル配線基板の具体的な構成例を示す平面図および断面図。
【図１０】本発明に係るビアの先端部を変形させるための治具の構成例を示す断面図。
【符号の説明】
１…有機絶縁基板
２…フィルム状接着剤
３…孔
４…金属層
５…ビア
６…配線層
７…接着剤
８…開口
９…治具
１０…凹み
１２…ソルダーレジスト。
Claims (12)
- 各層間を接続するためのビアとして金属材料を使用する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、前記有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、
前記孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、
前記有機絶縁基板側に配線層を形成し、前記孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、
前記フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、
からなる一連の工程により複数の回路基板を作製し、
前記一連の工程により作製した複数枚の回路基板を、接着剤を介して貼り合わせ、加熱、加圧して前記各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製することを特徴とする多層フレキシブル配線基板の製造方法。 - 各層間を接続するためのビアとして金属材料を使用する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、前記有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、
前記孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、
前記有機絶縁基板側に配線層を形成し、前記孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、
前記フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、
前記ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、
前記ビアの先端を前記治具により加圧して変形させる工程と、
からなる一連の工程により複数の回路基板を作製し、
前記一連の工程により作製した複数枚の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して貼り合わせ、加熱、加圧して前記各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製することを特徴とする多層フレキシブル配線基板の製造方法。 - 各層間を接続するためのビアとして金属材料を使用する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、前記有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせかつ前記金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、
前記孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、
前記有機絶縁基板側に配線層を形成し、前記孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、
前記フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、
からなる一連の工程により複数の回路基板を作製し、
前記一連の工程により作製した複数枚の回路基板を、接着剤を介して貼り合わせ、加熱、加圧して前記各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製することを特徴とする多層フレキシブル配線基板の製造方法。 - 各層間を接続するためのビアとして金属材料を使用する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、前記有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせかつ前記金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、
前記孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、
前記有機絶縁基板側に配線層を形成し、前記孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、
前記フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、
前記ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、
前記ビアの先端を前記治具により加圧して変形させる工程と、
からなる一連の工程により複数の回路基板を作製し、
前記一連の工程により作製した複数枚の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して貼り合わせ、加熱、加圧して前記各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製することを特徴とする多層フレキシブル配線基板の製造方法。 - 各層間を接続するためのビアとして金属材料を使用する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、前記有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、
前記孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、
前記有機絶縁基板側に配線層を形成し、前記孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、
前記フィルム状接着剤と前記金属層とを除去して前記ビアの一部を露出する工程と、
前記ビアの露出領域以外の部分にソルダーレジストを設ける工程と、
からなる一連の工程により第１の回路基板を作製し、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、前記有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、
前記孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、
前記有機絶縁基板側に配線層を形成し、前記孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、
前記フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、
からなる一連の工程により少なくとも１枚の第２の回路基板を作製し、
前記一連の工程により作製した第１の回路基板および第２の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して、前記第１の回路基板が最上層になるようにして前記第２の回路基板を順次重ねて貼り合わせ、加熱、加圧して前記各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製することを特徴とする多層フレキシブル配線基板の製造方法。 - 各層間を接続するためのビアとして金属材料を使用する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、前記有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、
前記孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、
前記有機絶縁基板側に配線層を形成し、前記孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、
前記フィルム状接着剤と前記金属層とを除去して前記ビアの一部を露出する工程と、
前記ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、
前記ビアの先端を前記治具により加圧して変形させる工程と、
前記ビアの露出領域以外の部分にソルダーレジストを設ける工程と、
からなる一連の工程により第１の回路基板を作製し、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、前記有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、
前記孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、
前記有機絶縁基板側に配線層を形成し、前記孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、
前記フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、
前記ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、
前記ビアの先端を前記治具により加圧して変形させる工程と、
からなる一連の工程により少なくとも１枚の第２の回路基板を作製し、
前記一連の工程により作製した第１の回路基板および第２の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して、前記第１の回路基板が最上層になるようにして前記第２の回路基板を順次重ねて貼り合わせ、加熱、加圧して前記各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製することを特徴とする多層フレキシブル配線基板の製造方法。 - 各層間を接続するためのビアとして金属材料を使用する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、前記有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせかつ前記金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、
前記孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、
前記有機絶縁基板側に配線層を形成し、前記孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、
前記フィルム状接着剤と前記金属層とを除去して前記ビアの一部を露出する工程と、
前記ビアの露出領域以外の部分にソルダーレジストを設ける工程と、
からなる一連の工程により第１の回路基板を作製し、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、前記有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせかつ前記金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、
前記孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、
前記有機絶縁基板側に配線層を形成し、前記孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、
前記フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、
からなる一連の工程により少なくとも１枚の第２の回路基板を作製し、
前記一連の工程により作製した第１の回路基板および第２の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して、前記第１の回路基板が最上層になるようにして前記第２の回路基板を順次重ねて貼り合わせ、加熱、加圧して前記各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製することを特徴とする多層フレキシブル配線基板の製造方法。 - 各層間を接続するためのビアとして金属材料を使用する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、前記有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせかつ前記金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、
前記孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、
前記有機絶縁基板側に配線層を形成し、前記孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、
前記フィルム状接着剤と前記金属層とを除去して前記ビアの一部を露出する工程と、
前記ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、
前記ビアの先端を前記治具により加圧して変形させる工程と、
前記ビアの露出領域以外の部分にソルダーレジストを設ける工程と、
からなる一連の工程により第１の回路基板を作製し、
有機絶縁基板の片側に未硬化のフィルム状接着剤を貼り合わせる工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせた有機絶縁基板に対し当該有機絶縁基板側からレーザーを照射して、前記有機絶縁基板およびフィルム状接着剤にテーパーの付いた孔を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤側に金属層を設ける工程と、
前記フィルム状接着剤を貼り合わせかつ前記金属層を設けた有機絶縁基板のほぼ中央部に開口を設ける工程と、
前記孔に電解メッキにより金属を充填してビアを形成する工程と、
前記有機絶縁基板側に配線層を形成し、前記孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程と、
前記フィルム状接着剤と当該フィルム状接着剤側に設けた金属層とを除去する工程と、
前記ビアの配置に対応し、かつ当該ビアの先端を覆うことが可能な凹みを有する治具を作製する工程と、
前記ビアの先端を前記治具により加圧して変形させる工程と、
からなる一連の工程により少なくとも１枚の第２の回路基板を作製し、
前記一連の工程により作製した第１の回路基板および第２の回路基板を、熱硬化、光硬化型の接着剤を介して、前記第１の回路基板が最上層になるようにして前記第２の回路基板を順次重ねて貼り合わせ、加熱、加圧して前記各回路基板を積層して多層フレキシブル配線基板を作製することを特徴とする多層フレキシブル配線基板の製造方法。 - 前記請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
前記有機絶縁基板側に配線層を形成し、前記孔に形成されたビアを含めた配線回路を形成する工程において、
前記ビアが接続される位置に対応して、当該ビアの径とほぼ同等の大きさかあるいはそれ以上の大きさの開口を配線層上に設けることを特徴とする多層フレキシブル配線基板の製造方法。 - 前記請求項９に記載の多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
前記開口の形状としては、前記配線層の表面の径と当該配線層の底の径とがほぼ同等か、あるいは前記配線層の表面の径が当該配線層の底の径よりも小さくすることを特徴とする多層フレキシブル配線基板の製造方法。 - 前記請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
前記ビアが前記各有機絶縁基板上でほぼ均等に分布するようにダミービアを形成することを特徴とする多層フレキシブル配線基板の製造方法。 - 前記請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載の製造方法により作製することを特徴とする多層フレキシブル配線基板。
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