JP5076585B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図2は、本発明の実施の形態における内層基板の製造方法を工程順に示した断面図である。
図3は、本発明の実施の形態における多層配線基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
図4は、本発明の実施の形態における多層配線基板の貫通孔を経て両表層間の層間接続を形成する工程を示す工程断面図である。
図5は、本発明の実施の形態における多層配線基板の両表層にソルダーレジストを形成する工程を示す工程断面図である。
102 電気絶縁性基材
103 離形フィルム
104、107 貫通孔
105 導電ペースト
106、108 配線層
109 ソルダーレジスト
110 プレス板
120、130 積層体
Claims (8)
- 積層体とプレス板とを交互に積み重ねた積層構造物を熱プレス装置内に載置する工程と、前記熱プレス装置の熱板により前記積層構造物を加熱・加圧する熱プレス工程とを備え、
前記積層体は両面に接着剤層が形成された電気絶縁性基材からなり、
前記電気絶縁性基材は所定位置に形成された層間接続手段を有し、
前記積層体とプレス板とを交互に積み重ねた積層構造物を熱プレス装置内に載置する工程では、前記積層体は同一プレス板上に複数載置され、
同一プレス板上に複数載置された前記積層体は、その表裏面が同一であり、
プレス板の中心に対して互いに点対称になるように載置されることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 積層体とプレス板とを交互に積み重ねた積層構造物を熱プレス装置内に載置する工程と、前記熱プレス装置の熱板により前記積層構造物を加熱・加圧する熱プレス工程とを備え、
前記積層体は両面に接着剤層が形成された電気絶縁性基材からなり、
前記電気絶縁性基材は所定位置に形成された層間接続手段を有し、
前記積層体とプレス板とを交互に積み重ねた積層構造物を熱プレス装置内に載置する工程では、前記積層体は同一プレス板上に複数載置され、
同一プレス板上に複数載置された前記積層体は、その表裏面が互いに逆であり、
プレス板が線対称となる直線に対して互いに線対称になるように載置されることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記積層体は電気絶縁性基材と前記電気絶縁性基材の両面に配置された配線層からなることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記積層体は内層基板と前記内層基板の少なくとも一方の面に配置された電気絶縁性基材および配線層からなることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記層間接続手段により熱プレスの工程での加熱・加圧の後、前記積層体の配線層同士または、前記積層体の配線層と内層基板の配線層が電気的に接続されることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の配線基板の製造方法。
- 前記層間接続手段は前記電気絶縁性基材の貫通孔に充填された導電性ペーストであることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の配線基板の製造方法。
- 前記積層体が方向指示手段を有することを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記プレス板がSUS板であることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板の製造方法。
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