RU97111859A

RU97111859A - Многослойная плата печатной схемы и способ ее получения

Info

Publication number: RU97111859A
Application number: RU97111859/09A
Authority: RU
Inventors: Тошихико Ясу; Ясуджи Хирамацу; Хидеки Яно; Йошифуми Ишитани; Йошихиро Кавамура; Хидеки Мурасе; Аюми Сузуки; Масато Каваде
Original assignee: Айбиден Ко., Лтд.
Priority date: 1995-11-10
Filing date: 1996-03-29
Publication date: 1999-05-27

Claims

1. Многослойная плата печатной схемы, содержащая слой верхней токопроводящей цепи, слой нижней токопроводящей цепи и полимерный изоляционный слой, электрически изолирующий оба слоя токопроводящей цепи, отличающаяся тем, что полимерный изоляционный слой представляет собой композитный слой, состоящий из нижнего изоляционного слоя из термостойкого, труднорастворимого в кислоте или окислителе полимера, и верхнего адгезионного слоя из термостойкого полимера для неэлектролитического покрытия.

2. Многослойная плата печатной схемы по п. 1, отличающаяся тем, что изоляционный слой содержит термопластичный полимер.

3. Многослойная плата печатной схемы по п. 1, отличающаяся тем, что изоляционный слой представляет собой термостойкий полимер, содержащий органический полимерный наполнитель, труднорастворимый в кислоте или окислителе.

4. Многослойная плата печатной схемы по п. 1, отличающаяся тем, что адгезионный слой представляет собой адгезив, образованный путем диспергирования частиц термостойкого полимера, растворимого в кислоте или окислителе, в матрице термостойкого полимера, труднорастворимого в кислоте или окислителе.

5. Многослойная плата печатной схемы по п. 1, отличающаяся тем, что адгезионный слой имеет толщину 10-50 мкм, а изоляционный слой - толщину 10-100 мкм.

6. Многослойная плата печатной схемы по п. 3, отличающаяся тем, что органический полимерный наполнитель представляет собой частицы термостойкого полимера, труднорастворимого в кислоте или окислителе, с максимальным размером частиц, составляющим не более 8/10 толщины изоляционного слоя и средним размером частиц, составляющим не более 1/2 толщины изоляционного слоя.

7. Многослойная плата печатной схемы по п. 3, отличающаяся тем, что количество наполнения органическим полимерным наполнителем составляет 10-100 об.ч. на 100 об.ч. термостойкого полимера.

8. Многослойная плата печатной схемы по п. 3, отличающаяся тем, что органический полимерный наполнитель изготовлен по меньшей мере из одного полимера, выбранного из группы, включающей в себя эпоксидную смолу, бензогуанаминную смолу, стирольную смолу, дивинилбензольную смолу и полиимидную смолу.

9. Многослойная плата печатной схемы по п. 1, отличающаяся тем, что частицы термостойкого полимера, растворимого в кислоте или окислителе, имеющие средний размер 0,1-0,6 мкм, диспергированы в изоляционном слое, используемом как нижний слой.

10. Многослойная плата печатной схемы, содержащая слой верхней токопроводящей цепи, слой нижней токопроводящей цепи и полимерный изоляционный слой, электрически изолирующий оба слоя токопроводящей цепи, отличающаяся тем, что слой нижней токопроводящей цепи формируют травлением подложки с находящимся на ней токопроводящим слоем для удаления с нее ненужной части проводника, а углубления, образованные при удалении ненужной части проводника, заполняют полимером, чтобы поверхность полимера совпадала с поверхностью слоя нижней токопроводящей цепи.

11. Многослойная плата печатной схемы по п. 10, отличающаяся тем, что полимер, заполняющий углубления, образованные при удалении ненужной части проводника, представляет собой продукт отверждения не содержащего растворителя полимера.

12. Многослойная плата печатной схемы по п. 10, отличающаяся тем, что полимер, заполняющий углубления, образованные при удалении ненужной части проводника, содержит керамический наполнитель.

13. Многослойная плата печатной схемы, содержащая слой верхней токопроводящей цепи, слой нижней токопроводящей цепи и полимерный изоляционный слой, электрически изолирующий оба слоя токопроводящей цепи, отличающаяся тем, что слой нижней токопроводящей цепи формируют травлением подложки с токопроводящим слоем для удаления с нее ненужной части проводника, а углубления, образованные при удалении ненужной части проводника, заполняют полимером так, чтобы поверхность полимера совпадала с поверхностью слоя нижней токопроводящей цепи, и этот полимерный изоляционный слой представляет собой композитный слой, состоящий из нижнего изоляционного слоя термостойкого, труднорастворимого в кислоте или окислителе полимера, и верхнего адгезионного слоя для неэлектролитического покрытия из термостойкого полимера, при этом слой верхней токопроводящей цепи формируют на адгезионном слое, представляющем собой верхний слой полимерного изоляционного слоя.

14. Многослойная плата печатной схемы по п. 13, отличающаяся тем, что полимер, заполняющий углубления, образованные при удалении ненужной части проводника, представляет собой продукт отверждения не содержащего растворитель полимера.

15. Многослойная плата печатной схемы по п. 13, отличающаяся тем, что полимер, заполняющий углубления, образованные при удалении ненужной части проводника, содержит керамический наполнитель.

16. Многослойная плата печатной схемы по п. 13, отличающаяся тем, что частицы термостойкого полимера, растворимого в кислоте или окислителе, и имеющие средний размер 0,1-0,6 мкм, диспергированы в изоляционном слое, изготовленном из труднорастворимого в кислоте или окислителе термостойкого полимера.

17. Способ получения многослойной платы печатной схемы, состоящей из слоя верхней токопроводящей цепи, слоя нижней токопроводящей цепи и полимерного изоляционного слоя, электрически изолирующего оба слоя токопроводящей цепи, включающий следующие стадии (а)-(д):
(а) стадию формирования слоя нижней токопроводящей цепи путем травления подложки с токопроводящим слоем, для удаления из него ненужной части проводника,
(б) стадию нанесения полимера на подложку, имеющую углубления, образованные при удалении с нее ненужной части проводника, с последующим отверждением полимера;
(в) стадию шлифовки отвержденного на стадии (б) полимера до очистки слоя нижней токопроводящей цепи;
(г) стадию формирования полимерного изоляционного слоя;
(д) стадию формирования слоя верхней токопроводящей цепи на смоляном изоляционном слое.

18. Способ получения многослойной платы печатной схемы по п. 17, отличающийся тем, что полимерный изоляционный слой, формируемый на стадии (г), представляет собой композитный слой, состоящий из нижнего изоляционного слоя из термостойкого, труднорастворимого в кислоте или окислителе полимера, и верхнего адгезионного слоя для неэлектролитического покрытия из термостойкого полимера.

19. Способ получения многослойной платы печатной схемы по п. 18, отличающийся тем, что частицы термостойкого полимера, растворимого в кислоте или окислителе, имеющие средний размер 0,1-0,6 мкм, диспергированы в изоляционном слое, изготовленном из труднорастворимого в кислоте или окислителе термостойкого полимера.