JP2002176246A

JP2002176246A - 配線基板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2002176246A
Application number: JP2000374926A
Authority: JP
Inventors: Shingo Komatsu; 慎五小松; Seiichi Nakatani; 誠一中谷; Yasuhiro Sugaya; 康博菅谷; Toshiyuki Asahi; 俊行朝日
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-12-08
Filing date: 2000-12-08
Publication date: 2002-06-21

Abstract

(57)【要約】【課題】外部からの影響を受け難く、且つ防水性、耐湿
性、対ノイズ性、難燃性、耐衝撃性等の諸機能に優れた
配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】二層以上の金属配線層を有する配線基板で
あって、前記配線基板の表面が有機フィルムによって覆
われている配線基板、又は二層以上の金属配線層を有す
る配線基板であって、少なくとも端子電極部分の上を除
いて、前記配線基板の表面が有機フィルムによって覆わ
れている配線基板とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁性基板上に導
体回路が形成されてなる配線基板及びその製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高性能化、小型化の要
求に伴い、半導体を実装したパッケージの高密度化、高
機能化が一層求められている。これにより、それらを実
装するための回路基板もまた小型高密度なものが望まれ
ている。これらの要求に対し、従来のドリルにより形成
した貫通スルーホール構造を用いるガラス・エポキシ基
板では高密度実装化への対応が困難になりつつある。こ
のため、従来のガラス・エポキシ多層基板に代わり貫通
スルーホール構造ではなく、特開平６−２６８３４５号
公報、特開平７−１４７４６４号公報等に記載のインナ
ビアホール接続が可能な回路基板の開発が活発に行われ
ている。

【０００３】しかし、これらのインナビア構造の高密度
実装基板であっても、半導体の微細化ルールには追いつ
いていないのが現状である。これは、半導体の微細配線
化に伴い、取り出し電極ピッチも５０μｍ程度に微細化
しているにも関わらず、回路基板の配線ピッチやビアピ
ッチが１００μｍピッチ程度であるため、半導体からの
電極取り出しスペースが大きくなるからである。これが
半導体パッケージの小型化を阻害する要因となってい
る。

【０００４】また、回路基板は樹脂系の材料で構成され
るため、熱伝導度が低く、部品実装が高密度になればな
る程、部品からの発生する熱を放熱させることは困難と
なる。近々には、ＣＰＵのクロック周波数が１ＧＨｚ程
度のものが実用化され、またその機能の高度化とあいま
って、ＣＰＵの消費電力も１チップ当たり１００〜１５
０Ｗに達すると予測される。また、高速化、高密度化に
伴いノイズの影響も避けて通れなくなりつつある。従っ
て、回路基板は更なる微細化による高密度化、高機能化
に加え、対ノイズ性、放熱性をも考慮したものでなけれ
ばならない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の配線基板では、
金属配線、電子部品が表面上に露出していることで、金
属配線が酸化したり、外部から衝撃を受けた時に金属配
線が切断されたり、金属配線層と配線基板の間の剥離が
起こったり、電子部品の接続部分が破損したりと、外部
の影響を受けやすいという問題があった。

【０００６】また、配線基板に、防水性、耐湿性、対ノ
イズ性、難燃性、耐衝撃性等の諸機能を、配線基板の絶
縁層に要求される熱膨張係数、粘度、ビアの加工性等の
物性と両立して付与させるのは難しかった。

【０００７】そこで、本発明は前記従来の問題を解決す
るため、外部からの影響を受け難く、且つ防水性、耐湿
性、対ノイズ性、難燃性、耐衝撃性等の諸機能に優れた
配線基板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の配線基板は、二層以上の金属配線層を有す
る配線基板であって、前記配線基板の表面が有機フィル
ムによって覆われていることを特徴とする。

【０００９】これにより、表面に露出する必要のない金
属配線部分が有機フィルムに覆われて外気にさらされな
いため、金属配線層の劣化や、外部からの衝撃による金
属配線の切断、金属配線層と配線基板の間の剥離が起こ
りにくくなる。また、有機フィルムに、防水性、耐湿
性、対ノイズ性、難燃性、耐衝撃性の物性に優れた種類
の有機フィルムを選択することで、簡単に様々な機能性
を配線基板に付与させることができる。なお、半田レジ
ストでも同様に、配線基板の最表面に露出している金属
配線層を覆うことができるが、防水性、耐湿性等の機能
性を付与させることはできない。これに対し、本発明の
配線基板では、有機フィルムで覆うことで、また、その
有機フィルムの種類を目的に合わせて選択することで、
各種の機能性を配線基板に付与させることができる。

【００１０】また、本発明の配線基板は、二層以上の金
属配線層を有する配線基板であって、少なくとも端子電
極部分の上を除いて、前記配線基板の表面が有機フィル
ムによって覆われていることを特徴とする。

【００１１】これにより、表面に露出する必要のない金
属配線部分が有機フィルムに覆われ、外気にさらされな
いため、金属配線の劣化や、外部からの衝撃による金属
配線の切断、金属配線層と配線基板の間の剥離が起こり
難くなる。また、端子電極部分を選択的に表面に露出さ
せているので、必要な信号を外部に取り出すことができ
る。また、有機フィルムに、防水性、耐湿性、対ノイズ
性、難燃性、耐衝撃性の物性に優れた種類の有機フィル
ムを選択することで、簡単に様々な機能性を配線基板に
付与させることができる。

【００１２】また、本発明の配線基板は、前記有機フィ
ルムで覆われていない前記端子電極部分の上に電子部品
を実装することができる。即ち、有機フィルムを部分的
に剥離又は除去することで、部品実装用のキャビティを
作ることでき、そのキャビティに電子部品を実装するこ
ができる。

【００１３】また、本発明の配線基板は、二層以上の金
属配線層を有し、電子部品が表面実装された配線基板で
あって、少なくとも端子電極部分の上を除いて、前記配
線基板の表面が有機フィルムによって覆われていること
を特徴とする。

【００１４】これにより、表面に露出する必要のない金
属配線部分及び電子部品が有機フィルムに覆われ、外気
にさらされないため、金属配線の劣化や、外部からの衝
撃による電子部品の接続不良、金属配線の切断、金属配
線層と配線基板間の剥離が起こりにくくなる。端子電極
部分を選択的に表面に露出させているので、必要な信号
を外部に取り出すことができる。また、有機フィルム
に、防水性、耐湿性、対ノイズ性、難燃性、耐衝撃性の
物性に優れた種類の有機フィルムを選択することで、簡
単に機能性を配線基板に付与させることができる。

【００１５】また、本発明の配線基板は、その内部に電
子部品が内蔵されていることが好ましい。これにより、
電子部品が外部からの影響を受け難くなり、外部からの
衝撃による電子部品の接続不良が起こり難くなる。

【００１６】また、本発明の配線基板は、その絶縁層
が、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなることが好まし
い。この無機フィラーにより絶縁層における放熱性を高
めることができる。

【００１７】また、本発明の配線基板は、その絶縁層
が、ガラス繊維の織布、ガラス繊維の不織布、耐熱有機
繊維の織布及び耐熱有機繊維の不織布からなる群から選
択された少なくとも一つに、熱硬化性樹脂を含浸させた
ものからなることが好ましい。これにより、配線基板の
絶縁層がプリプレグとして補強効果が高いものになる。

【００１８】また、本発明の配線基板は、その絶縁層を
セラミックから形成することもできる。これにより、セ
ラミック基板を有機フィルムで覆うことで、割れやすい
性質を持つセラミック基板に対して、耐衝撃性を高める
補強材とすることができる。

【００１９】また、本発明の配線基板は、前記有機フィ
ルムが、２層以上の異なる有機層からなるか、又は２層
以上の異なる有機物と金属との混合層からなることが好
ましい。有機フィルムの種類を選択することで、同時
に、防水性、耐湿性、対ノイズ性、難燃性、耐衝撃性の
複数の機能を配線基板に付与させることができる。有機
フィルムの組み合わせとしては、ポリイミドとポリエチ
レンテレフタレート等のポリエステル、ポリイミドとポ
リウレタン、ポリフェニレンサルファイドとシリコン樹
脂等の組み合わせが好ましい。特に、金属を混合した有
機フィルムを使用することで、外部ノイズに対する電磁
シールドの効果が高いものを得ることができる。なお、
金属としては磁性材であるニッケルが好適である。

【００２０】また、本発明の配線基板は、前記有機層又
は前記混合層が、同一平面上に設けられていることが好
ましい。同一平面上を部分的に異なる有機フィルムで覆
うことで、防水性、耐湿性、対ノイズ性、難燃性、耐衝
撃性の複数の機能を配線基板上の各部分に合わせて、最
適に選択して付与できる。

【００２１】また、本発明の配線基板は、前記有機フィ
ルムが、ポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンサ
ルファイド、ポリ塩化ビニル及びポリプロピレンからな
る群から選択された少なくとも一つであることが好まし
い。防水性、耐湿性、対ノイズ性、難燃性、耐衝撃性の
物性に優れた種類の有機フィルムを選択することで、配
線基板にその機能性を付与させることができる。なお、
接着剤に後述する光硬化型接着剤を使用する時には、有
機フィルムとしては紫外線透過性が良好なものがよい。

【００２２】また、本発明の配線基板は、前記有機フィ
ルムが、有機フィルム層、接着層、金属層の３層構造か
らなり、前記金属層に配線パターンが形成されており、
前記有機フィルム層が部分的に剥離又は除去されている
ことが好ましい。

【００２３】これにより、有機フィルムを部分的に剥
離、除去することで容易に金属配線を配線基板に形成で
きる。なお、前記金属層としては、金、銀、銅、アルミ
ニウム等の低抵抗金属又はそれらの合金を使用できる。
特に、銅又は銅を含む合金が好適である。

【００２４】また、本発明の配線基板は、前記接着層
が、光が照射されることにより接着力が低下する接着剤
からなることが好ましい。

【００２５】これにより、前記有機フィルムを配線基板
に接着後、有機フィルム側から紫外線等の光をマスクを
通して選択的に照射することで、有機フィルムを部分的
に剥離又は除去することができる。即ち、接着層を光硬
化型接着剤から形成することで、剥離部分のみくり貫い
たマスクを作製するだけで、簡単に有機フィルムを部分
的に剥離又は除去することができる。光硬化型接着剤と
しては、それ自体公知の光硬化型のアクリル樹脂系、シ
リコン樹脂系、エポキシ樹脂系、スチレン−ブタジエン
系等が使用できる。

【００２６】また、本発明の配線基板は、前記接着層
が、２種類の接着剤からなることが好ましい。これによ
り、剥離部分用の接着剤と非剥離部分用の接着剤に分け
て使用することで、有機フィルムを部分的に剥離又は除
去することができる。

【００２７】また、本発明の配線基板は、前記２種類の
接着剤の一方が、一定の温度で接着力が低下する接着剤
であることが好ましい。これにより、特別な工程を加え
ることなく、有機フィルムを加熱加圧によって配線基板
に接着した後に、有機フィルムを部分的に剥離又は除去
することができる。一定の温度で接着力が発現する接着
剤として、樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられ、硬化剤と
しては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、メタフェニレンジアミン、ジシアンジアミド、ポリ
アミドアミン等のポリアミノ化合物、無水フタル酸、無
水メチルナジック酸、ヘキサヒドロッジ無水フタル酸、
無水ピロメリット酸等の有機酸無水物、フェノールノボ
ラック、クレゾールノボラック等のノボラック樹脂等が
挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用する
ことができ、硬化促進剤としては、イミダゾール、第三
級アミン等を用いることができ、以上を混合したもの
を、接着剤として使用することができる。

【００２８】また、本発明の配線基板は、前記２種類の
接着剤の一方が、一定の圧力が加わると接着力が低下す
る接着剤であることが好ましい。これにより、特別な工
程を加えることなく、有機フィルムを加熱加圧によって
配線基板に接着した後に、有機フィルムを部分的に剥離
又は除去することができる。一定の圧力が加わると接着
力が大きくなる接着剤としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸、ブチルアクリレート、メチルメタクリレート、２
−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸エステル、
スチレン、ビニルエーテル類、ビニル及びビニリデンハ
ライド、Ｎ−ビニルピロリドン、エチレン、Ｃ３から選
択される少なくとも１種のエチレン性不飽和モノマーの
ポリマー、並びにラテックス系を安定化するために有効
な量の、分子量約７５０００未満の水溶性保護コロイド
を含んでなる水溶性エマルジョンラテックス系を含んで
なる感圧性接着剤組成物からなる接着剤等が使用でき
る。

【００２９】また、本発明の配線基板の製造方法は、
（ａ）有機フィルムと、二層以上の金属配線層を有する
配線基板を準備し、（ｂ）前記有機フィルムを、前記配
線基板の金属配線が形成された最表面に接触するように
配置し、（ｃ）前記有機フィルムと前記配線基板を加熱
加圧することで接着し、前記配線基板の表面の金属配線
の全面を前記有機フィルムによって覆うことを特徴とす
る。

【００３０】これにより、作製済みの配線基板に対し
て、有機フィルムの接着の一工程加えるだけで、防水
性、耐湿性、対ノイズ性、難燃性、耐衝撃性の機能性を
簡単に配線基板に付与させることができる。なお、
（ｃ）の工程の後、有機フィルムを所望の厚みになるま
で薄くする工程を加えても良い。これにより、有機フィ
ルムによる配線基板の体積増加を最小限にすることがで
きる。具体的には、配線基板作製後、有機フィルム側か
ら研磨することで、若しくはアセトン等の溶剤により溶
解させることで、有機フィルムを薄くすることができ
る。

【００３１】また、本発明の配線基板の製造方法は、
（ａ）有機フィルムと、二層以上の金属配線層を有する
配線基板を準備し、（ｂ）前記有機フィルムを、前記配
線基板の金属配線が形成された最表面に接触するように
配置し、（ｃ）前記有機フィルムと前記配線基板を加熱
加圧することで接着し、前記配線基板の表面の金属配線
の全面を前記有機フィルムによって覆い、（ｄ）前記配
線基板の端子電極部分の上の有機フィルムを部分的に剥
離又は除去し、前記端子電極部分を表面に露出させるこ
とを特徴とする。

【００３２】これにより、作製済みの配線基板に対し
て、有機フィルムの接着及び部分的な剥離、除去の工程
を加えることで、防水性、耐湿性、対ノイズ性、難燃
性、耐衝撃性の機能性を簡単に配線基板に付与させるこ
とができる。なお、（ｄ）の工程の後、有機フィルムを
所望の厚みになるまで薄くする前記工程を加えても良
い。これにより、有機フィルムによる配線基板の体積増
加を最小限にすることができる。

【００３３】また、本発明の配線基板の製造方法は、
（ａ）有機フィルムと、二層以上の金属配線層を有し、
最表面に電子部品がまだ表面実装されていない配線基板
を準備し、（ｂ）前記有機フィルムを、前記配線基板の
金属配線が形成された最表面に接触するように配置し、
（ｃ）前記有機フィルムと前記配線基板を加熱加圧する
ことで接着し、前記配線基板の表面の金属配線の全面を
前記有機フィルムによって覆い、（ｄ）前記配線基板の
端子電極部分の上の有機フィルムを部分的に剥離又は除
去し、前記端子電極部分を表面に露出させて同時に電子
部品を実装するためのキャビティを作り、（ｅ）前記キ
ャビティの中で、前記表面に露出させた端子電極の上に
電子部品を実装することを特徴とする。

【００３４】これにより、電子部品実装用のキャビティ
を作る特別な工程を加えずに、端子電極部分の上の有機
フィルムの部分的な剥離、除去と同時に、電子部品実装
用のキャビティを作ることができる。なお、（ｃ）の工
程の後、必要とするキャビティの容積に合わせるため
に、有機フィルムを薄くする前記工程を加えても良い。

【００３５】また、本発明の配線基板の製造方法は、
（ａ）有機フィルムと、二層以上の金属配線層を有し、
電子部品が表面実装された配線基板を準備し、（ｂ）前
記有機フィルムを、前記配線基板の金属配線が形成さ
れ、電子部品が表面実装された表面に接触するように配
置し、（ｃ）前記有機フィルムと前記配線基板を加熱加
圧することで接着し、前記配線基板の表面の電子部品、
金属配線の全面を前記有機フィルムによって覆い、
（ｄ）前記配線基板の端子電極部分の上の有機フィルム
を部分的に剥離又は除去し、前記端子電極部分を表面に
露出させることを特徴とする。

【００３６】これにより、作製済みの配線基板に対し
て、有機フィルムの接着及び部分的な剥離、除去の工程
を加えることで、防水性、耐湿性、対ノイズ性、難燃
性、耐衝撃性の機能性を簡単に配線基板に付与させるこ
とができる。なお、（ｄ）の工程の後、有機フィルムに
よる配線基板の体積増加を最小限にするために、有機フ
ィルムを所望の厚みになるまで薄くする前記工程を加え
ても良い。

【００３７】また、本発明の配線基板の製造方法は、配
線パターンが形成された金属層を有する有機フィルム
と、最外層に金属配線が形成されていない配線基板を準
備し、（ｂ）前記有機フィルムと前記配線基板を、前記
金属層側が、前記配線基板の最外層の金属配線が形成さ
れていない表面と接触するように配置して、加熱加圧す
ることで接着し、（ｃ）前記最外層の金属配線が形成さ
れていない配線基板のビアホール導体と、前記有機フィ
ルムの金属層側を電気的に接続し、前記有機フィルムに
よって前記配線基板の最表面を覆うことを特徴とする。
これにより、配線基板の最外層の金属配線を形成すると
同時に、配線基板を有機フィルムで覆うことができる。

【００３８】また、本発明の配線基板の製造方法は、
（ａ）配線パターンが形成された金属層を有する有機フ
ィルムと、最外層に金属配線が形成されていない配線基
板を準備し、（ｂ）前記有機フィルムと前記配線基板
を、前記金属層側が、前記配線基板の最外層の金属配線
が形成されていない表面と接触するように配置して、加
熱加圧することで接着し、（ｃ）前記最外層の金属配線
が形成されていない配線基板のビアホール導体と、前記
有機フィルムの金属層側を電気的に接続し、前記有機フ
ィルムによって前記配線基板の最表面を覆い、（ｄ）前
記配線基板の端子電極部分の上の有機フィルムを部分的
に剥離又は除去し、前記端子電極部分を表面に露出させ
ることを特徴とする。これにより、配線基板の最外層の
金属配線を形成すると同時に、配線基板を有機フィルム
で覆うことができる。

【００３９】また、本発明の配線基板の製造方法は、
（ａ）有機フィルム層、光硬化型接着剤層、金属層の３
層構造からなり、前記金属層に配線パターンが形成され
た有機フィルムと、最外層に金属配線が形成されていな
い配線基板を準備し、（ｂ）前記有機フィルムと前記配
線基板を接着し、（ｃ）前記有機フィルムの上に、配線
パターンの一部に対応する部分をくり貫いたマスク層を
配置し、（ｄ）前記マスク層を配置した前記有機フィル
ムに光を照射して前記光硬化型接着剤層を部分的に硬化
させ、（ｅ）前記硬化した光硬化型接着剤と、その部分
に対応した前記有機フィルム層を除去して金属層の一部
を露出させることを特徴とする。

【００４０】これにより、接着層に光硬化型接着剤を使
用することで、配線基板に接着後、紫外線等の光をマスク
を通して選択的に照射することで、有機フィルムの部分
的な剥離ができる。なお、（ｃ）の工程で、配線パター
ンはパターンメッキ又はパネルメッキ、金属箔の貼り付
け後、サブトラクティブ法、即ち、エッチングレジスト
を塗布し、これにマスクパターンを通して露光焼付けを
行ない現像し、ここで露出している銅をエッチングで除
去する方法にて形成すればよい。

【００４１】また、本発明の配線基板の製造方法は、
（ａ）有機フィルム層、接着剤層、金属層の３層構造か
らなり、前記金属層に配線パターンが形成され、且つ前
記金属層の配線パターンの一部に対応する部分に接着力
の低い接着剤を使用した有機フィルムと、最外層に金属
配線が形成されていない配線基板を準備し、（ｂ）前記
有機フィルムと前記配線基板を接着し、（ｃ）前記接着
力の低い接着剤と、その部分に対応した前記有機フィル
ム層を除去して金属層の一部を露出させることを特徴と
する。

【００４２】これにより、（ｂ）の工程で、先に有機フ
ィルムを剥離する部分と、剥離しない部分を区別してお
くことで、配線基板に接着した後、特別な工程増なく、
有機フィルムを部分的に剥離することができる。なお、
（ｃ）の工程で、配線パターンは、パターンメッキ又は
パネルメッキ、金属箔の貼り付け後、サブトラクティブ
法にて形成すればよい。

【００４３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１〜図７を用いて説明する。

【００４４】（実施の形態１）先ず、本発明の有機フィ
ルムによって最表面が覆われた配線基板の実施の形態を
図１の立体断面図に示す。

【００４５】図１において、１００は配線基板の最表面
を覆う有機フィルムである。有機フィルムとしては、ポ
リエステル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリ塩化ビニル又はポリプロピレン等が使用でき
る。

【００４６】また、１０１は金属配線層である。金属配
線層の金属としては、金、銀、銅、アルミニウム等が使
用できる。

【００４７】また、１０２は配線基板の絶縁層である。
絶縁層としては、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなる
ものを使用できる。無機フィラーとしては、ＳｉＯ₂、
Ａｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴ
ｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃等が使用でき、有機樹脂としては、
ポリフェニレンエーテル、ビスマレイミドトリアジン、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノー
ル樹脂等の樹脂が使用でき、とりわけ熱硬化性樹脂のエ
ポキシ樹脂が好ましい。

【００４８】また、前記絶縁層としては、ガラス繊維の
織布、ガラス繊維の不織布、耐熱有機繊維の織布又は耐
熱有機繊維の不織布等に前記熱硬化性樹脂を含浸させた
ものを使用できる。更に、前記絶縁層をセラミックから
形成してもよい。セラミックとしては、Ａｌ₂Ｏ₃、フォ
ルステライト、Ｂｉ−Ｃａ−Ｎｂ−Ｏ系セラミック等の
Ａｌ₂Ｏ₃、或いはＳｉＯ₂を基とするガラスセラミック
等が使用できる。

【００４９】また、１０３は絶縁層中に埋設された電子
部品である。電子部品としては、半導体、ＬＣＲチップ
部品、ＳＡＷフィルター等が該当する。

【００５０】また、１０４はビアホール導体である。ビ
アホール導体の材質としては、銅メッキ又は導電性ペー
スト等が使用できる。

【００５１】配線基板の上下面を有機フィルムで覆うこ
とで、従来の配線基板では外部に露出していた最表面の
金属配線層及び電子部品が有機フィルムで覆われ、外部
の影響を受け難くなる効果がある。また、有機フィルム
で覆われる配線基板に必要な特性に応じて有機フィルム
を選択することで、防水性、耐湿性、対ノイズ性、難燃
性、耐衝撃性の機能性を配線基板に付与させることがで
きる。

【００５２】具体的には、防水性を付与するには、ポリ
ウレタン、ポリエステル等が使用できる。耐湿性を付与
するには、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミドが使
用できる。対ノイズ性を付与するには、ポリイミド、ポ
リスチレン、アクリル、塩化ビニル、ポリエステル等の
樹脂フィルムにアルミニウム、銅、スズ、ニッケル、
金，銀等の金属箔を貼り合わせたもの、若しくはアルミ
ニウム、銅、スズ、ニッケル、銀等の粉末を樹脂中に混
入したものが使用できる。難燃性を付与するには、ポリ
イミド、マレイミド系樹脂、ポリオルフィレン系樹脂、
ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル
等が使用できる。対衝撃性を付与するには、アラミド繊
維、高強度ポリエチレン繊維、高強度ポリエステル繊維
等の織布をフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル
中に入れたものが使用できる。

【００５３】図１では多層配線基板の上面と下面のみを
有機フィルムで覆っているが、側面部分も有機フィルム
で覆ってもよい。そうすれば、更に外部からの影響を受
け難くなる。

【００５４】（実施の形態２）次に、本発明の端子電極
部分の上を選択的に除き、有機フィルムによって最表面
が覆われた配線基板の実施の形態を図２の立体断面図に
示す。

【００５５】図２において、２００は配線基板の最表面
を覆う有機フィルムで、２０１は金属配線層、２０２は
配線基板の絶縁層、２０３は絶縁層中に埋設された電子
部品、２０４はビアホール導体、２０５は端子電極部
分、２０６は有機フィルム２００が選択的に剥離された
部分である。

【００５６】配線基板の端子電極部分を選択的に除き、
上下面を有機フィルムで覆うことで、外部に信号を取り
出せ、且つ、従来の配線基板では外部に露出していた最
表面の金属配線層及び電子部品が有機フィルムで覆わ
れ、外部の影響を受け難くなる効果がある。実施の形態
１と同様に、有機フィルムで覆われる配線基板に必要な
特性に応じて、有機フィルムを選択することで、防水
性、耐湿性、対ノイズ性、難燃性、耐衝撃性の機能性を
配線基板に付与させることができる。

【００５７】図２では多層配線基板の上面と下面のみを
有機フィルムで覆っているが、側面部分も有機フィルム
で覆ってもよい。そうすれば、更に外部からの影響を受
け難くなる。

【００５８】（実施の形態３）次に、本発明の２層以上
の異なる有機層からなる有機フィルム、又は２層以上の
異なる有機物と金属との混合層からなる有機フィルムの
断面図を図３（ａ）に示す。また、図３（ａ）に示した
有機フィルムの有機層又は混合層が同一平面上に設けら
れている有機フィルムの平面図を図３（ｂ）に示す。

【００５９】図３において、３００〜３０２は、それぞ
れ異なる種類の有機層、又はそれぞれ異なる種類の有機
物と金属との混合層からなる有機フィルムである。

【００６０】図３(ａ)は、有機フィルムを厚さ方向に３
層構造にしたものであって、それぞれの前記有機層又は
前記混合層に、防水性、耐湿性、対ノイズ性、難燃性、
耐衝撃性の物性から、それぞれ必要な機能性を付与すれ
ば、この有機フィルムで配線基板を覆うことで複数の機
能性が付与された配線基板が作製できる。

【００６１】例えば、金属配線層に最も近い有機フィル
ム３０２に配線基板の補強材となるものとしてエポキシ
樹脂の中にアラミド織布を入れたものを使用し、有機フ
ィルム３０１に外部ノイズを遮断するものとしてエポキ
シ樹脂の中にニッケル粉末を充填したものを使用し、最
外層の有機フィルム３００に耐湿性に優れたものとして
シリコン樹脂を使用することで、元の配線基板に対し、
耐湿性、耐衝撃性、対ノイズ性が改善された配線基板と
なる。

【００６２】図３(ｂ)は、同一平面上に３種類の前記有
機層又は前記混合層を備えた有機フィルムで、それぞれ
の有機層又は混合層に、防水性、耐湿性、対ノイズ性、
難燃性、耐衝撃性の物性から、それぞれ必要な機能性を
付与すれば、この有機フィルムで配線基板を覆うことで
複数の機能性が部分的に付与された配線基板が作製でき
る。図３(ａ)の厚み方向に異なる有機フィルムを使用す
るのに対し、同一平面上に異なる有機フィルムを使用す
ることで、有機フィルムで覆われた配線基板の各部分に
対して、より最適な種類の有機フィルムを使用すること
ができる。

【００６３】例えば、有機フィルム３００に難燃性に優
れたものとしてポリイミド樹脂を使用し、ノイズ発生の
原因となる電子部品直上の有機フィルム３０１、３０２
に外部ノイズを遮断するものとしてエポキシ樹脂の中に
ニッケル粉末を充填したものを使用することで、配線基
板の各部分に対応し、よりきめ細かに特性が改善された
配線基板となる。

【００６４】なお、図３の（ａ）と（ｂ）を組み合わせ
て、厚み方向に多層にすると同時に、同一平面上に多種
類の有機層、又は有機物と金属との混合層からなる有機
フィルムを用いてもよい。

【００６５】（実施の形態４）次に、本発明の有機フィ
ルムによって最表面が覆われた配線基板の製造方法につ
いて説明する。

【００６６】配線パターンが形成された有機フィルムに
より、最表面の金属配線層を形成すると同時に、配線基
板を覆ったものを図４(ａ)〜（ｄ）の工程断面図に示
す。図４において、４００は配線基板を覆う有機フィル
ムで、４０１は金属配線層、４０２は配線基板の絶縁
層、４０３はチップ部品、４０４は半導体、４０５はビ
アホール導体である。

【００６７】先ず、図４(ａ)に示すように、金属配線層
４０１が形成され、その金属配線層４０１の上にチップ
部品４０３、半導体４０４が実装された有機フィルム４
００と、金属配線層のみが形成された有機フィルム４０
０を準備する。次に、図４(ｂ)に示すように、前記有機
フィルム４００と、導電性ペーストを充填したビアホー
ル導体４０５を備える絶縁層４０２とを位置合わせし、
図４(ｃ)に示すように、前記有機フィルム４００と絶縁
層４０２とを加熱加圧により接着して、金属配線層４０
１とビアホール導体４０５とを電気的に接続し、前記有
機フィルム４００で配線基板を覆う。なお、図４(ｄ)に
示すように、配線基板の体積を少なくすることを目的
に、有機フィルム４００を所望の厚みになるまで研磨し
ても良い。

【００６８】（実施の形態５）次に、本発明の端子電極
部分を選択的に除き、有機フィルムによって最表面が覆
われた配線基板の製造方法について説明する。

【００６９】配線パターンが形成された有機フィルムに
より、最表面の金属配線層を形成すると同時に、配線基
板を覆ったものを図５(ａ)〜（ｅ）の工程断面図に示
す。図５において、５００は配線基板を覆う有機フィル
ムで、５０１は金属配線層、５０２は配線基板の絶縁
層、５０３はチップ部品、５０４は半導体、５０５はビ
アホール導体、５０６は選択的に有機フィルムが剥離さ
れた部分である。

【００７０】先ず、図５(ａ)に示すように、金属配線層
５０１が形成され、その金属配線層５０１の上にチップ
部品５０３、半導体５０４が実装された有機フィルム５
００と、金属配線層のみが形成された有機フィルム５０
０を準備する。この有機フィルム５００は、特定の部分
のみ選択的に剥離できるようにしたものである。次に、
図５(ｂ)に示すように、前記有機フィルム５００と、導
電性ペーストを充填したビアホール導体５０５を備える
絶縁層５０２とを位置合わせし、図５(ｃ)に示すよう
に、前記有機フィルム５００と絶縁層５０２とを加熱加
圧により接着して、金属配線層５０１とビアホール導体
５０５とを電気的に接続し、前記有機フィルム５００で
配線基板を覆う。次に、図５（ｄ）に示すように、有機
フィルム５００を部分的に剥離する。なお、図５(ｅ）
に示すように、配線基板の体積を少なくすることを目的
に、有機フィルム５００を所望の厚みになるまで研磨し
ても良い。

【００７１】（実施の形態６）次に、本発明の有機フィ
ルムを部分的に剥離することによってキャビティを作
り、部品実装用のキャビティに使用できる配線基板の製
造方法を図６(ａ)〜(ｃ)の工程断面図を用いて説明す
る。

【００７２】図６において、６００は配線基板を覆う有
機フィルムで、６０１は金属配線層、６０２は配線基板
の絶縁層、６０３はチップ部品、６０４はキャビティ中
に実装する半導体、６０５はビアホール導体、６０６は
部品実装用のキャビティとして有機フィルムが剥離され
た部分である。

【００７３】先ず、図６（ａ）に示すように、有機フィ
ルム６００で覆われた配線基板を準備する。次に、図６
（ｂ）に示すように、端子電極上の有機フィルム６００
を剥離し、端子電極を露出させると同時に、電子部品を
実装するためのキャビティ６０６を作り、図６（ｃ）に
示すように、キャビティ６０６中に電子部品として半導
体６０４を実装する。

【００７４】この方法により、有機フィルムの厚みを実
装する電子部品の厚みによって調節し、有機フィルムを
部分的に剥離することで、部品実装用のキャビティを、
別の工程を新たに加えることなく容易に作ることができ
る。

【００７５】（実施の形態７）次に、本発明の有機フィ
ルムを部分的に剥離することによってキャビティを作
り、部品内蔵用のキャビティに使用できる配線基板の製
造方法を図７(ａ)、(ｂ)の工程断面図を用いて説明す
る。

【００７６】図７において、７００は配線基板を覆う有
機フィルムで、７０１は金属配線層、７０２は配線基板
の絶縁層、７０３はチップ部品、７０４は半導体、７０
５はビアホール導体、７０６は部品内蔵用のキャビティ
として有機フィルムが剥離された部分である。

【００７７】図７(ａ)に示すように、表面実装された電
子部品を含む配線基板と、有機フィルムを部分的に剥離
した配線基板を用意し、図７(ｂ)に示すように、表面実
装された電子部品と有機フィルムの選択剥離部分を位置
合わせして積層し、加熱加圧により両者を接着する。

【００７８】この方法により、有機フィルムの厚みを内
蔵する電子部品の厚みによって調節し、有機フィルムを
部分的に剥離することで、部品内蔵用のキャビティを、
別の工程を新たに加えることなく容易に作ることができ
る。

【００７９】

【実施例】次に、本発明の実施例について更に具体的に
説明する。

【００８０】(実施例１)未硬化状態の熱硬化性樹脂を含
む絶縁層を厚さ２２０μｍのシート状基材に加工し、次
いでシート状基材に直径２００μｍのビアホールを４０
０個形成し、そのビアホールに少なくとも金属粉末を含
む導体ペーストを充填して、ビアホール導体を形成した
板状体を準備した。次に、厚み８０μｍのポリエステル
フィルム上に、光照射により接着力を失う接着剤を厚さ
１０μｍで塗布し、その上に金属配線層として銅配線を
形成した有機フィルムを二枚準備した。次に、前記有機
フィルムで前記板状体を覆って加圧することによって、
金属配線層と絶縁層を接合させた板状体を形成した。更
に、２００℃で１．５時間、圧力７．４ＭＰａの条件で
加熱加圧することで熱硬化性樹脂及び導体ペーストを硬
化させ、その後、端子電極部分のみ選択的に紫外線を照
射し、有機フィルムを剥離して両面二層配線基板を作製
した。

【００８１】以下に絶縁層に使用したシート状基板、接
着剤、及び導体ペーストの成分組成と作製方法の詳細を
示す。

【００８２】シート状基材としては、粒径１２μｍのＡ
ｌ₂Ｏ₃(昭和電工社製、ＡＳ−４０)を９０質量％、液状
熱硬化エポキシ樹脂(日本レック社製、ＥＦ−４５０)を
９．５質量％、カーボンブラック（東洋カーボン社製）
を０．２質量％、カップリング剤（味の素社製、チタネ
ート系：４６Ｂ）を０．３質量％、をそれぞれ混合し、
これらの混合物に粘度調整用溶剤としてメチルエチルケ
トン溶剤を、前記混合物のスラリー粘度が約２０Ｐａ・
ｓになるまで添加した。そして、これらにアルミナの玉
石を加え、ポット中で４８時間、速度５００ｒｐｍの条
件で回転混合し、前記シート状基材の原料となるスラリ
ーを調整した。その後、スラリーをドクターブレード法
にて、造膜、乾燥し、厚さ２２０μｍのシート状基材と
した。

【００８３】また、ポリエステルフィルムとしては、東
レ（株）製”ルミラー”を使用し、接着剤としては、東
レ（株）製”ＳＴ−Ｋ０１”を使用した。

【００８４】また、導体ペーストとしては、粒径２μｍ
の球形状の銅粒子（三井金属鉱業社製）を８５質量％、
ビスフェノールＡ型熱硬化エポキシ樹脂（油化シェルエ
ポキシ社製、エピコート８２８）を３質量％、グルシジ
ルエステル系エポキシ樹脂（東都化成社製、ＹＤ−１７
１）を９質量％、アミンアダクト硬化剤（味の素社製、
ＭＹ―２４）を３質量％を混合し、三本ロールにより混
錬して作製した。

【００８５】また、比較例１として有機フィルムで覆わ
れていないこと以外は実施例１と同様の従来の両面二層
配線基板も作製した。

【００８６】これらの実施例１及び比較例１の配線基板
を用いて、性能評価を行なった。評価は、ビアホールを
１００個連結したものを、温度８５℃、湿度８５％の条
件で１週間経過後、最高温度２３０℃でリフローを１０
回通した後の電気抵抗値を測定し、その変化量を比較し
て行なった。その結果を表１に示す。

【００８７】

【表１】

【００８８】表１から明らかなように、従来の両面二層
配線基板に対し、本発明の両面二層配線基板は吸湿リフ
ロー時のビア抵抗変化量が３分の１以下に収まっている
ことが分かる。これは、本発明の実施例１では、配線基
板を有機フィルムで覆ったことにより、耐湿性が向上し
たことによるものである。

【００８９】(実施例２)実施例１と同様の材料を用い
て、未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む絶縁層を厚さ２２
０μｍのシート状基材に加工し、次いでシート状基材に
直径２００μｍのビアホールを４００個形成し、そのビ
アホールに少なくとも金属粉末を含む導体ペーストを充
填して、ビアホール導体を形成した板状体を準備した。
次に、粒径３０μｍのニッケル粉末を６０体積％充填し
た厚み８０μｍのポリエステルフィルム上に、光照射に
より接着力を失う接着剤を厚さ１０μｍで塗布し、その
上に金属配線層として銅配線を形成した有機フィルム
（基板１）と、厚み７０μｍのポリエステルフィルム及
び厚み１０μｍのニッケル金属層の二層構造からなるフ
ィルム上に、ポリエステルフィルム側から光照射により
接着力を失う接着剤を１０μｍで塗布し、その上に金属
配線層として銅配線を形成した有機フィルム（基板２）
とを、それぞれ二枚準備した。次に、前記有機フィルム
（基板１、基板２）で前記板状体を覆って加圧すること
によって、金属配線層と絶縁層を接合させた板状体を形
成した。即ち、基板１で覆った板状体と基板２で覆った
板状体をそれぞれ形成した。更に、これを２００℃で
１．５時間、圧力７．４ＭＰａの条件で加熱加圧するこ
とで熱硬化性樹脂及び導体ペーストを硬化させ、その
後、端子電極部分のみ選択的に紫外線を照射し、有機フ
ィルムを剥離して両面二層配線基板を作製した。

【００９０】なお、上記絶縁層に使用したシート状基
板、接着剤、及び導体ペーストの成分組成と作製方法
は、実施例１と同じ材料、同じ作製方法である。

【００９１】また、比較のため前記実施例１の有機フィ
ルムで覆われた両面二層配線基板と、有機フィルムで覆
われていない前記比較例１の両面二層配線基板を準備し
た。

【００９２】これらの実施例１、実施例２及び比較例１
の配線基板を用いて、性能評価を行なった。評価は、５
００ｋＨｚおいて配線基板上に形成された回路のみによ
って発生するノイズ量をそれぞれの配線基板で測定し、
有機フィルムによって最表面を覆われていない従来の両
面二層配線基板のノイズ量から、それぞれの有機フィル
ムによって覆われた両面二層配線基板のノイズ量を差し
引いた量をノイズ低減量とし、この値（ｄＢ）をノイズ
シールド性とした。ノイズ発生量は横河ヒューレットパ
ッカード社製の２／４チャンネルＦＦＴアナライザＨＰ
２５６７０Ａにて測定した。その結果を表２に示す。

【００９３】

【表２】

【００９４】表２から明らかなように、従来の両面二層
配線基板（比較例１）及び実施例１に対し、本発明の対
ノイズ性を向上させた両面二層配線基板（実施例２）の
方が、ノイズシールド性の効果が高いことが分かる。

【００９５】以上のように本発明によれば、配線基板を
覆う有機フィルムを目的に応じて選択することにより、
元の配線基板に対して様々な機能を簡単に付与させるこ
とが可能となる。

【００９６】また、配線パターンが形成された金属層を
持つ有機フィルムを用いることで、工程を増やすことな
く作製することができ、切断しやすく配線基板との密着
性の低い微細配線部分の信頼性を向上させることができ
る。

【００９７】また、配線基板を覆う有機フィルムの特定
の部分を選択的に剥離することで、端子電極部分などの
必要な部分を外部に露出させることができる。また、有
機フィルムの剥離によって電子部品を実装したり、内蔵
したりすることが可能なキャビティを作ることができ、
金属配線だけでなく電子部品を内蔵することで、外部の
影響を非常に受けにくい電子部品が実装、内蔵された配
線基板を作ることができる。

【００９８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、外部から
の影響を受け難く、且つ防水性、耐湿性、対ノイズ性、
難燃性、耐衝撃性等の諸機能に優れた配線基板及びその
製造方法を提供することができ、その工業的価値は大で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の有機フィルムに最表面が覆われた配線
基板の実施の形態を示す立体断面図である。

【図２】本発明の端子電極部分の上を選択的に除き、有
機フィルムで最表面が覆われた配線基板の実施の形態を
示す立体断面図である。

【図３】本発明の２層以上の異なる有機層からなる有機
フィルム、又は２層以上の異なる有機物と金属との混合
層からなる有機フィルムの断面図（ａ）、及び（ａ）に
示した有機フィルムの有機層又は混合層が同一平面上に
設けられている有機フィルムの平面図（ｂ）である。

【図４】本発明の有機フィルムによって最表面が覆われ
た配線基板の製造方法を示す工程断面図である。

【図５】本発明の端子電極部分を選択的に除き、有機フ
ィルムによって最表面が覆われた配線基板の製造方法を
示す工程断面図である。

【図６】本発明の有機フィルムを部分的に剥離すること
によって部品実装用のキャビティとする配線基板の製造
方法を示す工程断面図である。

【図７】本発明の有機フィルムを部分的に剥離すること
によって部品内蔵用のキャビティとする配線基板の製造
方法を示す工程断面図である。

【符号の説明】

１００、２００、４００、５００、６００、７００有
機フィルム１０１、２０１、４０１、５０１、６０１、７０１金
属配線層１０２、２０２、４０２、５０２、６０２、７０２絶
縁層１０３電子部品１０４、２０４、４０５、５０５、６０５、７０５ビ
アホール導体２０３電子部品２０５端子電極部分２０６、５０６、６０６、７０６有機フィルムの剥離
部分３００、３０１、３０２有機フィルム４０３、５０３６０３、７０３チップ部品４０４、５０４、６０４，７０４半導体

フロントページの続き (72)発明者菅谷康博大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者朝日俊行大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E314 AA24 AA31 AA34 AA36 AA42 EE03 FF02 FF13 GG01 GG08 5E346 AA02 AA04 AA12 AA15 AA16 AA29 AA32 AA43 CC02 CC04 CC09 CC10 CC12 CC17 CC18 CC32 CC34 CC37 CC38 CC39 EE02 EE09 EE12 EE18 EE20 FF01 FF18 FF27 FF45 GG15 GG28 HH06 HH11 HH13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】二層以上の金属配線層を有する配線基板
であって、前記配線基板の表面が有機フィルムによって
覆われていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】二層以上の金属配線層を有する配線基板
であって、少なくとも端子電極部分の上を除いて、前記
配線基板の表面が有機フィルムによって覆われているこ
とを特徴とする配線基板。
【請求項３】前記有機フィルムで覆われていない前記
端子電極部分の上に電子部品を実装した請求項２に記載
の配線基板。
【請求項４】二層以上の金属配線層を有し、電子部品
が表面実装された配線基板であって、少なくとも端子電
極部分の上を除いて、前記配線基板の表面が有機フィル
ムによって覆われていることを特徴とする配線基板。
【請求項５】前記配線基板の内部に電子部品が内蔵さ
れている請求項１〜４のいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】前記配線基板の絶縁層が、無機フィラー
と熱硬化性樹脂からなる請求項１〜５のいずれかに記載
の配線基板。
【請求項７】前記配線基板の絶縁層が、ガラス繊維の
織布、ガラス繊維の不織布、耐熱有機繊維の織布及び耐
熱有機繊維の不織布からなる群から選択された少なくと
も一つに、熱硬化性樹脂を含浸させたものからなる請求
項１〜５のいずれかに記載の配線基板。
【請求項８】前記配線基板の絶縁層が、セラミックか
らなる請求項１〜５のいずれかに記載の配線基板。
【請求項９】前記有機フィルムが、２層以上の異なる
有機層からなるか、又は２層以上の異なる有機物と金属
との混合層からなる請求項１〜５のいずれかに記載の配
線基板。
【請求項１０】前記有機層又は前記混合層が、同一平
面上に設けられている請求項９に記載の配線基板。
【請求項１１】前記有機フィルムが、ポリエステル、
ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリ塩化ビ
ニル及びポリプロピレンからなる群から選択された少な
くとも一つである請求項１〜５のいずれかに記載の配線
基板。
【請求項１２】前記有機フィルムが、有機フィルム
層、接着層、金属層の３層構造からなり、前記金属層に
配線パターンが形成されており、前記有機フィルム層が
部分的に剥離又は除去されている請求項１〜５のいずれ
かに記載の配線基板。
【請求項１３】前記接着層が、光が照射されることに
より接着力が低下する接着剤からなる請求項１２に記載
の配線基板。
【請求項１４】前記接着層が、２種類の接着剤からな
る請求項１２に記載の配線基板。
【請求項１５】前記２種類の接着剤の一方が、一定の
温度で接着力が低下する接着剤である請求項１４に記載
の配線基板。
【請求項１６】前記２種類の接着剤の一方が、一定の
圧力が加わると接着力が低下する接着剤である請求項１
４に記載の配線基板。
【請求項１７】（ａ）有機フィルムと、二層以上の金
属配線層を有する配線基板を準備し、（ｂ）前記有機フィルムを、前記配線基板の金属配線が
形成された最表面に接触するように配置し、（ｃ）前記有機フィルムと前記配線基板を加熱加圧する
ことで接着し、前記配線基板の表面の金属配線の全面を
前記有機フィルムによって覆うことを特徴とする配線基
板の製造方法。
【請求項１８】（ａ）有機フィルムと、二層以上の金
属配線層を有する配線基板を準備し、（ｂ）前記有機フィルムを、前記配線基板の金属配線が
形成された最表面に接触するように配置し、（ｃ）前記有機フィルムと前記配線基板を加熱加圧する
ことで接着し、前記配線基板の表面の金属配線の全面を
前記有機フィルムによって覆い、（ｄ）前記配線基板の端子電極部分の上の有機フィルム
を部分的に剥離又は除去し、前記端子電極部分を表面に
露出させることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１９】（ａ）有機フィルムと、二層以上の金
属配線層を有し、最表面に電子部品がまだ表面実装され
ていない配線基板を準備し、（ｂ）前記有機フィルムを、前記配線基板の金属配線が
形成された最表面に接触するように配置し、（ｃ）前記有機フィルムと前記配線基板を加熱加圧する
ことで接着し、前記配線基板の表面の金属配線の全面を
前記有機フィルムによって覆い、（ｄ）前記配線基板の端子電極部分の上の有機フィルム
を部分的に剥離又は除去し、前記端子電極部分を表面に
露出させて同時に電子部品を実装するためのキャビティ
を作り、（ｅ）前記キャビティの中で、前記表面に露出させた端
子電極の上に電子部品を実装することを特徴とする配線
基板の製造方法。
【請求項２０】（ａ）有機フィルムと、二層以上の金
属配線層を有し、電子部品が表面実装された配線基板を
準備し、（ｂ）前記有機フィルムを、前記配線基板の金属配線が
形成され、電子部品が表面実装された表面に接触するよ
うに配置し、（ｃ）前記有機フィルムと前記配線基板を加熱加圧する
ことで接着し、前記配線基板の表面の電子部品、金属配
線の全面を前記有機フィルムによって覆い、（ｄ）前記配線基板の端子電極部分の上の有機フィルム
を部分的に剥離又は除去し、前記端子電極部分を表面に
露出させることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２１】（ａ）配線パターンが形成された金属
層を有する有機フィルムと、最外層に金属配線が形成さ
れていない配線基板を準備し、（ｂ）前記有機フィルムと前記配線基板を、前記金属層
側が、前記配線基板の最外層の金属配線が形成されてい
ない表面と接触するように配置して、加熱加圧すること
で接着し、（ｃ）前記最外層の金属配線が形成されていない配線基
板のビアホール導体と、前記有機フィルムの金属層側を
電気的に接続し、前記有機フィルムによって前記配線基
板の最表面を覆うことを特徴とする配線基板の製造方
法。
【請求項２２】（ａ）配線パターンが形成された金属
層を有する有機フィルムと、最外層に金属配線が形成さ
れていない配線基板を準備し、（ｂ）前記有機フィルムと前記配線基板を、前記金属層
側が、前記配線基板の最外層の金属配線が形成されてい
ない表面と接触するように配置して、加熱加圧すること
で接着し、（ｃ）前記最外層の金属配線が形成されていない配線基
板のビアホール導体と、前記有機フィルムの金属層側を
電気的に接続し、前記有機フィルムによって前記配線基
板の最表面を覆い、（ｄ）前記配線基板の端子電極部分の上の有機フィルム
を部分的に剥離又は除去し、前記端子電極部分を表面に
露出させることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２３】（ａ）有機フィルム層、光硬化型接着
剤層、金属層の３層構造からなり、前記金属層に配線パ
ターンが形成された有機フィルムと、最外層に金属配線
が形成されていない配線基板を準備し、（ｂ）前記有機フィルムと前記配線基板を接着し、（ｃ）前記有機フィルムの上に、配線パターンの一部に
対応する部分をくり貫いたマスク層を配置し、（ｄ）前記マスク層を配置した前記有機フィルムに光を
照射して前記光硬化型接着剤層を部分的に硬化させ、（ｅ）前記硬化した光硬化型接着剤と、その部分に対応
した前記有機フィルム層を除去して金属層の一部を露出
させることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２４】（ａ）有機フィルム層、接着剤層、金
属層の３層構造からなり、前記金属層に配線パターンが
形成され、且つ前記金属層の配線パターンの一部に対応
する部分に接着力の低い接着剤を使用した有機フィルム
と、最外層に金属配線が形成されていない配線基板を準
備し、（ｂ）前記有機フィルムと前記配線基板を接着し、（ｃ）前記接着力の低い接着剤と、その部分に対応した
前記有機フィルム層を除去して金属層の一部を露出させ
ることを特徴とする配線基板の製造方法。