JP2000022297A

JP2000022297A - 配線基板およびその製造方法

Info

Publication number: JP2000022297A
Application number: JP10183945A
Authority: JP
Inventors: Shuichi Tateno; 周一立野; Katsura Hayashi; 桂林
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1998-06-30
Filing date: 1998-06-30
Publication date: 2000-01-21
Anticipated expiration: 2018-06-30
Also published as: JP3670487B2

Abstract

(57)【要約】【課題】寸法精度の高いビアホール導体を有する配線基
板およびその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含有する厚みｔの絶
縁層２の一方の表面に、離型性フィルム６と、接着層７
とを、離型性フィルム６と接着層７との合計厚みが、絶
縁層２厚みｔの０．１５ｔ以上の厚みとなるように形成
し、絶縁層２に離型性フィルム６および接着層７を介し
てレーザー光照射によって、一方の絶縁層端面側のホー
ル径をｄ₁、他方の絶縁層端面側のホール径をｄ₂とし
た時、０．６≦ｄ₂／ｄ₁≦１となるビアホール８を形
成し、ビアホール８内に導電性物質を充填し、ビアホー
ル導体４を形成した後、離型性フィルム６および接着層
７を剥離した後、絶縁層２の表面に導体回路層３を形成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体素
子収納用パッケージなどの配線基板およびその製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来技術】近年、携帯情報端末の発達やコンピュータ
ーを持ち運んで操作するいわゆるモバイルコンピューテ
ィングの普及によって小型、薄型且つ高精細の配線基板
が求められる傾向にある。

【０００３】従来より、配線基板、例えば、半導体素子
を収納するパッケージに使用される配線基板として、高
密度の配線が可能なセラミック配線基板が多用されてい
る。この多層セラミック配線基板は、アルミナなどの絶
縁基板と、その表面に形成されたＷやＭｏ等の高融点金
属からなる配線導体とから構成されるもので、この絶縁
基板の一部に凹部が形成され、この凹部に半導体素子が
収納され、蓋体によって凹部を気密に封止されるもので
ある。

【０００４】ところが、このようなセラミック配線基板
の絶縁基板を構成するセラミックスは、硬くて脆い性質
を有することから、製造工程又は搬送工程において、セ
ラミックスの欠けや割れ等が発生しやすく、半導体素子
の封止の気密性が損なわれることがあるために歩留まり
が低い等の問題があった。また、高温での焼成により焼
成収縮が生じるために、得られる基板に反り等の変形や
寸法のばらつき等が発生しやすいという問題があった。

【０００５】そこで、最近では、銅箔を接着した有機樹
脂を含む絶縁基板表面にエッチング法により微細な回路
を形成し、しかる後にこの基板を積層して多層化したプ
リント基板や、銅などの金属粉末を含むペーストを絶縁
層に印刷して配線層を形成した後、これを積層し、ある
いは積層後に、所望位置にマイクロドリルやパンチング
等によりビアホールを形成し、そのビア内壁にメッキ法
により金属を付着させて配線層を接続して多層化したプ
リント配線基板が提案されている。

【０００６】このようなプリント基板においては、その
強度を高めるために有機樹脂に対して球状あるいは繊維
状の無機材料を分散させた絶縁基板も提案されている。
また、配線基板を小型化するために、ビアホール導体の
径を小径化すること、ビアホール導体を任意位置に配置
できること、配線の微細化、多層化が求められている。

【０００７】このようなプリント配線板の多層化、配線
の微細化の要求に対応して、最近では、各絶縁層に対し
てビアホールを形成し、そのビアホール内に低抵抗金属
粉末を含む導体ペーストを充填してビアホール導体を形
成した後、導体層を形成し、絶縁層を積層して多層配線
化した配線基板が試作されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マイク
ロドリルやパンチングを用いて孔を開ける方法では、ド
リル径あるいはパンチ径は最小０．１５ｍｍ程度であ
り、要求される微細加工には適していなかった。特に、
有機樹脂に対して繊維状の無機材料を分散させた絶縁層
に対してマイクロドリルやパンチングを用いて孔を開け
る場合、ビアホールの径が小さくなると孔開け加工中に
ドリルまたはパンチング用ピンが繊維間に入り込み折れ
てしまうという問題があった。

【０００９】また、レーザー光照射によりビアホールを
形成する場合、レーザー光の光径を制御することにより
その径を任意に調整できる点で微細なホールの形成には
非常に有利である。

【００１０】ところが、レーザー光が照射される部分は
加熱により分解除去されるが、特に絶縁層表面近傍にお
いて照射部の周辺部分もレーザー光の影響を受けるため
表面が分解され、ビアホールの形状は、特にレーザー光
入射側の絶縁層表面近傍のみ径が大きくなっていた。す
なわち、ビアホールの孔径が設計値から大きく外れるこ
とになり、この部分に導電性物質を充填すると、場合に
よっては近接するビアホール導体間で短絡が発生し、回
路パターン間の短絡不良の原因となる。このため、ビア
ホールのピッチを広くしなければならず微細配線化でき
ないという問題があった。

【００１１】また、加工部分の加工屑がレーザー光照射
部の周辺部分に付着したりするため該周辺部分が盛り上
がるような変形が生じ、その結果、絶縁層の平坦度が悪
くなり、導体層がうまく形成できなかったり、また、配
線基板を多層化する場合、積層時にデラミネーションが
生じたり、積層体の平坦度が悪くなるという問題が生じ
た。

【００１２】さらに、前記レーザ照射部の樹脂がカーボ
ンに変質し、樹脂層と導体層との間に介在するため、導
体層の密着性が悪くなるという問題があった。

【００１３】したがって、本発明は、前記絶縁層に形成
されるビアホールの寸法精度を高め、微細配線化が可能
で、信頼性に優れる携帯情報端末やモバイルコンピュー
ターに最適な小型、薄型且つ高精細の配線基板およびそ
の製造方法を提供するものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記のよ
うな課題について鋭意検討した結果、レーザー光照射に
よりビアホールを形成する工程において、入射側の絶縁
層表面に特定の厚みを有する離型性フィルムを設け、前
記ビアホール内に導電性物質を充填した後、前記離型性
フィルムを剥離することにより、絶縁層表面近傍のレー
ザー光照射部近傍の径の変化、変形および変質のない寸
法精度の高いビアホールが形成できることを見いだし、
本発明に至った。

【００１５】即ち、本発明の配線基板は、少なくとも有
機樹脂を含有する厚み５０μｍ以上の絶縁層に対し、レ
ーザー光の照射によってビアホールを形成し、該ビアホ
ール内に導電性物質を充填したビアホール導体と、前記
絶縁層表面に形成された導体回路層とを電気的に接続し
てなるものであって、該ビアホールの一方の絶縁層絶縁
層端面側のホール径をｄ₁、他方の絶縁層端面側のホー
ル径をｄ₂とした時、０．６≦ｄ₂／ｄ₁≦１であるこ
とを特徴とするものである。

【００１６】また、本発明の配線基板の製造方法は、少
なくとも有機樹脂を含有する厚みｔの絶縁層の一方の表
面に、離型性フィルムと、前記絶縁層と該離型性フィル
ムとを密着させるための接着層とを、前記離型性フィル
ムと前記接着層との合計厚みが、前記絶縁層厚みｔの
０．１５ｔ以上の厚みとなるように設け、該離型性フィ
ルムを介してレーザー光（誘導放射光）を照射し、前記
ビアホール内に導電性物質を充填した後、前記離型性フ
ィルムを剥離し、前記絶縁層の表面に導体回路層を形成
することを特徴とするものである。

【００１７】さらに、前記離型性フィルムは、厚み１０
〜１００μｍであることが望ましく、また、絶縁層の表
面に接着剤によって接着され、離型性フィルムと接着層
を合計した厚みが１２〜１３０μｍであることが望まし
い。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図１により説明す
る。図１は、本発明における配線基板の一例を示す概略
断面図である。

【００１９】本発明の配線基板１は、図１に示すよう
に、少なくとも有機樹脂を含有する絶縁層２の表面に配
線回路層３が被着形成されている。そして、配線回路層
３間は、ビアホール導体４によって電気的に接続されて
いる。

【００２０】本発明の配線基板１では、ビアホール導体
４の一方の端面側のホール径をｄ₁、他方の端面側のホ
ール径をｄ₂とした時、０．６≦ｄ₂／ｄ₁≦１、特に
０．７≦ｄ₂／ｄ₁≦０．９８であることが重要であ
る。この条件は、厚み５０μｍ以上、特に１００μｍ以
上、さらには１５５μｍ以上の絶縁層２に対しても上記
条件を満足する寸法精度のよいビアホールを形成でき、
また、ビアホール径９０μｍ以下、特に８０μｍ以下の
ビアホールを形成する場合においても上記条件を満足す
る寸法精度のよいビアホールを形成できる。

【００２１】ビアホール導体４の両端面のホール径
ｄ₁、ｄ₂を上記のとおりにすることにより、ビアホー
ルの孔径の設計値からのずれが小さくて済み、回路パタ
ーン間の短絡不良が減ずるため、配線回路の信頼性が向
上するとともに、ビアホールのピッチを狭くすることが
でき、微細配線化が可能となるためである。

【００２２】絶縁層２を構成する材料としては、少なく
とも有機樹脂を含有するもので、エポキシ系樹脂、トリ
アジン系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、フェノール樹
脂、フッ素系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂等一般に回路基板に使用される樹脂が用いら
れるが、特に、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、Ｂ
Ｔレジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポ
リアミドビスマレイミド樹脂が望ましく、とりわけ原料
として室温でワニス状になる熱硬化性樹脂であることが
望ましい。

【００２３】また、上記有機樹脂にガラス繊維を補強材
として含浸させた有機樹脂も好適に用いられる。この
時、ガラス繊維は、織布または不織布として含有される
ことが望ましい。特に、均一なビアホールを形成するた
めに、織布の繊維の一部をほぐし織布の厚さを均一にす
る解繊を施したものであることが望ましい。また、ガラ
ス繊維は、絶縁層中に３０〜７０体積％の割合で含まれ
ることが望ましい。

【００２４】さらに、絶縁層２の強度を高めるために、
上記有機樹脂に無機質フィラーを添加することもでき
る。無機質フィラーとしては、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、
ＡｌＮ等が好適に用いられ、フィラーの形状は平均粒径
が２０μｍ以下、特に１０μｍ以下、最適には７μｍ以
下の略球形状の粉末が用いられる。また、場合によって
は、高誘電率の無機質フィラーを用いることによって、
絶縁層２の誘電率を高めることも可能である。さらに、
有機樹脂と無機質フィラーとの体積比率を８５：１５〜
１５：８５の比率範囲で適宜配合することにより、絶縁
層２の熱膨張係数を調整することができる。

【００２５】一方、配線回路層３は、銅等の低抵抗金属
からなる金属箔や、銅、アルミニウム、金、銀等の低抵
抗金属粉末を含む導体から形成される。低抵抗化の上で
は、金属箔から構成されることが望ましい。

【００２６】また、ビアホール導体４は、例えば、銅、
アルミニウム、金、銀等の群から選ばれる少なくとも１
種、または２種以上の合金を主体とする低抵抗金属粉末
を含む導体から形成される。低抵抗金属としては、特に
銅または銅を含む合金が望ましく、充填される低抵抗金
属粉末は、平均粒径が０．１〜１０μｍのものが望まし
い。

【００２７】また、場合によっては、上記の金属以外
に、回路の抵抗調整のためにＮｉ−Ｃｒ合金などの高抵
抗の金属を混合、又は合金化しても良い。更に低抵抗化
のために、前記低抵抗金属よりも低融点の金属、例え
ば、半田、錫等の低融点金属を導体組成物中に含んでも
よい。また、ビアホール導体中には、上記の抵抵抗金属
以外に、金属粉末間の結合材として、あるいは金属粉末
の充填性を向上させるために結合剤及び溶剤が添加され
る。

【００２８】さらに、絶縁層２を積層し、多層配線基板
とすることもできる。多層配線基板の構成としては、ガ
ラス繊維含有絶縁層を用いることが基板の強度向上の点
で望ましいが、その場合、内部層にガラス繊維含浸有機
樹脂を配置し、その最外層に有機樹脂または無機質フィ
ラー添加有機樹脂を用いることが望ましい。

【００２９】これは、ガラス繊維含浸有機樹脂の吸湿率
は０．２％であり、アラミド繊維を含浸したものの吸湿
率が２〜３％であるのに対して耐吸湿性が高いが、ガラ
ス繊維含浸有機樹脂を多湿雰囲気で長期間保持するとガ
ラス繊維と樹脂との界面に水分が拡散し、配線回路層３
が酸化されるため、最外層としては水分を進入を防止す
る有機樹脂または無機質フィラー添加有機樹脂を用いる
ことが望ましい。なお、この最外層の厚みは、１０〜３
００μｍ、特に４０〜１００μｍであることが望まし
い。

【００３０】次に、配線基板１における絶縁層２に対し
て、前記寸法精度の高いビアホールを形成する方法につ
いて図２に基づいて説明する。まず、前述した有機樹脂
からなる絶縁層２の未硬化状態または半硬化状態（Ｂス
テージ）状態であるプリプレグ５（図２（１））の片方
の表面に対し、接着層７を介して離型性フィルム６を接
着する（図２（２））。Ｂステージ状態のプリプレグ５
に対しレーザー加工を行うのは、樹脂成分が未硬化の状
態のほうが分解しやすくレーザー加工を容易に行うこと
ができるためである。また、離型性フィルムの効果を高
める上では、プリプレグ５のレーザー照射による分解温
度が離型性フィルムのレーザー照射による分解温度より
も低くなるように、プリプレグ５の硬化度を設定するこ
とが望ましい。

【００３１】離型性フィルム６は、ＰＥＴ、ポリエチレ
ン、ポリカーボネート、アクリル等の一般にシート形状
に形成できるものが使用できる。特に、ＰＥＴ、ポリエ
チレンが好適に使用できる。

【００３２】接着層７は、アクリル系、エポキシ系等の
通常糊となるもの、および紫外光を照射することにより
粘着性を失うタイプの接着剤が使用できる。

【００３３】また、接着層７の厚みは２〜３０μｍであ
ることが望ましい。これは、接着層７が無いかもしくは
２μｍより薄い場合、絶縁層２と離型性フィルム６の密
着性が悪くなり、密着の悪い部分にレーザー光が照射さ
れると、絶縁層表面近傍のレーザー照射部の周辺部分に
変質および変形が生じるためである。また、接着層７の
厚みが３０μｍ以上になると、離型性フィルム６を絶縁
層２から剥離する時に絶縁層２上に接着層７が部分的に
残り、樹脂を硬化する際に残留した接着層７がカーボン
として残留し、配線基板を多層化する場合、積層不良の
原因になるからである。

【００３４】離型性フィルム６と接着層７の合計厚みは
１２〜１３０μｍであることが望ましい。これは、厚み
が１２μｍより薄いと、レーザー加工時に離型性フィル
ムの効果が充分に発揮されないためであり、また、厚み
が１３０μｍより厚くなると離型性フィルム６および接
着層７に孔を開けることが困難となるためである。な
お、生産性を向上させる上では、離型性フィルム６と接
着層７の合計厚みは１００μｍ以下、さらには５０μｍ
以下であることが望ましい。

【００３５】次に、上記離型性フィルム６を接着したプ
リプレグ５に対して、レーザー加工により直径０．０５
から０．３ｍｍ程度のビアホール８を形成する（図２
（３））。この時、形成されるビアホール８の形状は、
レーザー光の径方向のエネルギー分布およびレーザー光
照射時に発生する熱の伝導により、必然的にレーザー光
入射側の絶縁層表面の孔径がレーザー光の孔径に対して
大きくなる。特に、レーザー光の照射エネルギーが高い
場合においてこの傾向は顕著である。

【００３６】ビアホール８の形成に使用されるレーザー
は、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーおよびエキシマ
レーザー等の公知の方法が使用できるが、特にガラス繊
維を含有するプリプレグ５に対しては、熱によって樹脂
およびガラス繊維を分解、揮散および溶融することので
きる炭酸ガスレーザーが特に好適である。

【００３７】レーザー加工については、レーザーのエネ
ルギーのバラツキは、ビアホール８のレーザー光の入射
側と出射側の孔径の差を小さくする上で±１ミリジュー
ル以内とすることが望ましい。また、照射するレーザー
のパルス間隔は２×１０^-5〜２×１０^-3であることが望
ましい。パルス間隔が２×１０^-5秒未満になると、ビア
ホール周辺の樹脂が変質し、絶縁層２と配線回路層３と
の接着性が悪くなるためである。また、パルス間隔を２
×１０^-3より長くすると生産性が低下する。

【００３８】また、レーザー加工を行う際に、図３に示
すように予め試料支持体（アクリル製）９にビアホール
８よりも２〜６倍程度大きい径の孔１０を開けた後、ビ
アホール８を形成する位置が孔１０の直上となるように
プリプレグ５を設置することによって、絶縁層２のレー
ザー光出射側についても表面近傍のレーザー光照射部近
傍の径の変化、変形および変質のないビアホールが形成
できる。さらに、レーザー加工時に孔１０を通して吸気
することにより、レーザー加工時に発生する加工屑を効
率よく除去することができる。

【００３９】次に、本発明の配線基板の製造方法を図３
に基づいて説明する。（１）プリプレグ５の形成方法（ａ）ガラス繊維含浸プリプレグ前述した有機樹脂に、トルエン、酢酸ブチル、メチルエ
チルケトン、イソプロピルアルコール、メタノール等の
溶媒を添加して１００〜３０００ポイズの粘度を有する
有機樹脂スラリーを作製する。作製した有機樹脂スラリ
ーに、例えば、ＥガラスやＳガラスの織布または不織布
を浸し、ガラスに有機樹脂を含浸させる。その後、４０
〜１００℃で０．５〜５時間加熱乾燥する。また、レー
ザー加工時に、ガラス繊維と樹脂の分解、蒸発温度が異
なるために、孔の形状が不均一となることを防止するに
はプリプレグ５中のガラス繊維の分散性が高いことが望
ましい。また、プリプレグ５には市販のプリプレグを使
用してもよい。

【００４０】（ｂ）有機樹脂、無機質フィラー添加プリ
プレグ有機樹脂、または有機樹脂と無機質フィラーからなる組
成物を混練機や３本ロールなどの手段によって十分に混
合し、これを圧延法、押し出し法、射出法、ドクターブ
レード法などによってシート状に成形した後、有機樹脂
を半硬化させる。半硬化には、有機樹脂が熱可塑性樹脂
の場合には、加熱下で混合したものを冷却し、熱硬化性
樹脂の場合には、完全固化するに十分な温度よりもやや
低い温度に加熱すればよい。

【００４１】（２）および（３）（１）で作製したプリ
プレグ５に対し、前述のビアホールの形成方法に基づき
ビアホール８を形成する。すなわち、プリプレグ５の表
面に所定厚みの接着層７を介して、離型性フィルム６を
接着し、レーザー光照射によりビアホールを形成する。

【００４２】（４）そして、形成したビアホール８に対
して、導体ペーストを充填してビアホール導体４を形成
する。導体ペーストは、前述した低抵抗金属粉末１００
重量部に対して、エポキシ、セルロース等の有機樹脂を
０．１〜５重量部、酢酸ブチル、イソプロピルアルコー
ル、オクタノール、テルピネオール等の溶剤を４〜１０
重量部の組成からなることが望ましい。所望によって
は、ビアホール８を充填した後、６０〜１４０℃で加熱
処理を行い、ペースト中の溶剤および樹脂分を分解、揮
散除去することもできる。

【００４３】（５）（４）のプリプレグ５より離型性フ
ィルム６および接着層７を剥離する。この時、離型性フ
ィルム６および接着層７部分に埋め込まれた導体も離型
性フィルム６および接着層７とともに剥離する。

【００４４】（６）次に、（４）のプリプレグ５の表面
に、配線回路層３を形成する。配線回路層３の形成に
は、銅等の金属箔を絶縁層１１に接着剤で貼りつけた後
に、回路パターンのレジストを形成して酸等によって不
要な部分の金属をエッチング除去するか、予め打ち抜き
した金属箔を貼りつける等の方法がある。他の方法とし
ては、絶縁層１１の表面に導体ペーストを回路パターン
にスクリーン印刷や、フォトレジスト法等によって形成
して乾燥後、加圧して配線回路を絶縁層表面に埋め込み
プリプレグ５に密着させることで形成できる。特に、配
線回路をフィルム、ガラス、金属板上にメッキ、金属箔
を形成し、これをエッチングにより回路パターンを形成
し、プリプレグ５上に加圧しながら転写することにより
配線回路を絶縁層表面に埋め込んで形成することができ
る。この方法は、特に多層化時、積層時の配線回路層に
よる積層不良を防止できる点で有効である。

【００４５】（７）その後、１５０〜３００℃の硬化温
度で加熱して絶縁層の有機樹脂を完全に硬化させる。ま
た、多層配線基板とする場合は、（５）のプリプレグ５
を所望の枚数位置合わせした後に積層し硬化処理を行え
ばよい。この時、プリプレグ５の積層方法としては、前
述の通り内部層をガラス樹脂含有プリプレグとし、最外
層を有機樹脂または無機質フィラー添加プリプレグとす
ることが望ましい。絶縁基板の内部層と最外層とは、い
ずれも半硬化状態で接着され、且つ同時に硬化されるた
めに、ガラスを含まない最外層が、内部層から剥離する
ことはなく、多層配線基板を作製することができる。

【００４６】

【実施例】実施例１ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂（熱膨張率測定
によるガラス転移点１６５〜１８５℃）を含むスラリー
（溶媒トルエン）をガラス織布に含浸させた後、乾燥さ
せ、表１に示す厚みのガラス繊維含浸プリプレグを準備
した。なお、含有比率は、ポリイミド樹脂５０体積％、
ガラスの織布５０体積％とした。このプリプレグの片面
に、表１に示す厚みのアクリル系粘着層（厚みｔ₂）を
介してＰＥＴフィルム（厚みｔ₁）を接着した。

【００４７】そして、このプリプレグに炭酸ガスレーザ
ーを用い、表１に示すレーザー照射条件で７０μｍのビ
アホールを形成し、そのホール内に銀をメッキした銅粉
末を含む銅ペーストを充填してビアホール導体を形成
後、前記ＰＥＴフィルムおよびアクリル系粘着層を剥離
した。

【００４８】一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂からなる転写シートの表面に接着剤を塗布して
粘着性をもたせ、厚さ１２μｍ、表面粗さ０．８μｍの
銅箔を一面に接着した。その後、フォトレジストを塗布
し露光現像を行った後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬
して非パターン部をエッチング除去して配線回路層を形
成した。なお、作製した配線回路層は、線幅が３０μ
ｍ、配線と配線との間隔が３０μｍとした。

【００４９】そして、前記のプリプレグの表面に、上記
のようにして配線パターンが形成された転写シートを重
ね合わせて圧着し、転写シートのみを剥離して配線回路
層を転写し、配線回路層をプリプレグ表面に埋め込ん
だ。

【００５０】得られたプリプレグについて、２００℃で
１時間、２０ｋｇ／ｃｍ²の荷重をかけた状態で加熱し
て完全硬化させて配線基板を作製した。

【００５１】得られた配線基板について、実体顕微鏡を
用い、変形や変質の有無の確認およびビアホールの一方
の端面側のホール径ｄ₁および他方の端面側のホール径
ｄ₂の測定を行った。結果は表１に示した。

【００５２】

【表１】

【００５３】表１の結果から明らかなように、離型性フ
ィルム６と接着層７の合計厚みが、絶縁層２厚みｔの
０．１５ｔより小さい試料Ｎｏ．９、１４、２４では、
ビアホールの一方の絶縁層端面側のホール径をｄ₁、他
方の絶縁層端面側のホール径をｄ₂とした時、いずれも
０．６≦ｄ₂／ｄ₁≦１から逸脱し、また、絶縁層のレ
ーザー光入射側の表面に変質による変色が生じた。

【００５４】これに対し、本発明の範囲内のものは、い
ずれも０．６≦ｄ₂／ｄ₁≦１の寸法精度のよいビアホ
ールが形成できた。

【００５５】

【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明によれば、
絶縁層の表面に特定の厚みの離型性フィルムおよび接着
層を貼り合わせて、レーザー光照射によりビアホールを
形成することにより、絶縁層表面の変形や変質を防止し
ながら、寸法精度の高いビアホール導体を形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板の概略断面図である。

【図２】本発明の配線基板の製造方法を説明するための
図である。

【図３】本発明の配線基板のビアホール形成時の磁器の
支持方法を示すための図である。

【符号の説明】

１配線基板２絶縁層３配線回路層４ビアホール導体５プリプレグ６離型性フィルム７接着層８ビアホール９支持体１０孔１１絶縁層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも有機樹脂を含有する絶縁層と、
該絶縁層に形成されたビアホール内に導電性物質が充填
されてなるビアホール導体と、前記絶縁層表面に形成さ
れ、かつ、該ビアホール導体と電気的に接続された導体
回路層とを具備する配線基板において、前記ビアホール
がレーザー光の照射によって形成されたものであって、
該ビアホールの一方の絶縁層端面側のホール径をｄ₁、
他方の絶縁層端面側のホール径をｄ₂とした時、０．６
≦ｄ₂／ｄ₁≦１であることを特徴とする配線基板。
【請求項２】前記絶縁層が、厚み５０μｍ以上である請
求項１記載の配線基板。
【請求項３】少なくとも有機樹脂を含有する厚みｔの絶
縁層の一方の表面に、離型性フィルムと、前記絶縁層と
該離型性フィルムとを密着させるための接着層とを、前
記離型性フィルムと前記接着層との合計厚みが、前記絶
縁層厚みｔの０．１５ｔ以上の厚みとなるように形成す
る工程と、前記絶縁層に該離型性フィルムおよび接着層
を介してレーザー光を照射する工程と、前記ビアホール
内に導電性物質を充填する工程と、前記離型性フィルム
および接着層を剥離する工程と、前記絶縁層の表面に導
体回路層を形成する工程とを具備する配線基板の製造方
法。
【請求項４】前記離型性フィルムが、厚み１０〜１００
μｍである請求項３記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】前記離型性フィルムと接着層を加えたの厚
さが１２〜１３０μｍである請求項３記載の配線基板の
製造方法。
【請求項６】前記離型性フィルムが、ＰＥＴ、ポリエチ
レン、ポリカーボネート、アクリルのうちから選ばれる
１種から構成される請求項３記載の配線基板の製造方
法。