JP3236812B2

JP3236812B2 - 多層配線基板

Info

Publication number: JP3236812B2
Application number: JP03713198A
Authority: JP
Inventors: 桂林
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1998-02-19
Filing date: 1998-02-19
Publication date: 2001-12-10
Anticipated expiration: 2018-02-19
Also published as: JPH11238972A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体素
子収納用パッケージや、電子部品を搭載する配線基板な
どに適した多層配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来技術】従来、多層プリント配線板は、有機樹脂を
含む絶縁基板表面に銅箔を接着した後、これをエッチン
グして微細な配線回路を形成し、しかるのちにこの基板
を積層して多層化して製造されている。また、このよう
なプリント基板においては、その強度を高めるために、
有機樹脂と布状のガラス繊維を複合させたものが最も多
用されている。

【０００３】また、最近では、ガラス繊維に代えて、ア
ラミド樹脂の織布またはその不織布を使用した多層配線
基板も特許第２５８７５９３号等によりすでに提案され
ている。

【０００４】一方、最近にいたり、携帯情報端末の発達
や、コンピュータを持ち運んで操作するいわゆるモバイ
ルコンピューティングの普及によってさらに小型、薄型
且つ高精細の多層配線基板が求められる傾向にある。基
板を小型化するためには、ビアホールの小径化と任意配
置化、配線パターンの微細化および多層化が有効であ
る。

【０００５】ビアホール導体を形成するための穴開け加
工は、一般にマイクロドリルによって行われていたが、
そのドリル径は最小０．１５ｍｍ程度であり、要求され
る微細加工に対して十分対応できないために、最近で
は、レーザー加工により、微細なビアホールの加工が行
われている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】アラミド織布や不織布
を配合した配線基板は、配線回路層間を接続するビアホ
ール導体を形成するためのホールの形成がレーザー加工
で容易に行うことができ、微細なホールを高速で開ける
ことができ、微細な配線を形成するには好適である。

【０００７】しかしながら、アラミド樹脂は本質的に吸
湿しやすい性質を有し、通常のプリント基板に使用され
るエポキシ、ＢＴレジン、ＰＰＥなどの有機樹脂の吸湿
量が０．１〜０．２％であるのに対して、アラミド樹脂
は２〜３％と１０倍以上の吸湿をする。そのため、アラ
ミド樹脂を含有するプリント基板を高温多湿雰囲気で放
置すると、吸湿による膨張のため配線基板がぼろぼろに
なってしまい、長期信頼性に問題があった。

【０００８】これに対して、従来から用いられている有
機樹脂とガラス繊維との複合材によって形成される絶縁
層は、強度の向上には効果的であるが、ガラス織布によ
ってレーザー加工性が悪いという問題があった。また、
耐湿性は、アラミド樹脂よりも優れるが、ガラス繊維と
有機樹脂との複合材料を多湿中で長期保存するとガラス
繊維と有機樹脂との界面を水分が拡散してマイグレーシ
ョンをもたらす等の弊害が生じる等の問題があり、その
結果、基板表面に半導体素子等を搭載する場合、素子電
極に対応した微細なビアホール導体を高密度に形成する
ことができない等の問題があった。

【０００９】従って、本発明は、絶縁層としてガラス繊
維を含有する基板を用いながらも、環境安定性に優れ、
かつレーザーによってアラミド不織布を含有する絶縁基
板と同様に容易に微細なビアホール導体を高密度に形成
することができる、携帯情報端末やモバイルコンピュー
タに最適な小型、薄型且つ高精細の多層配線基板を提供
するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記のよう
なガラス織布を用いた場合の問題に対して検討を重ねた
結果、通常、半導体素子などを搭載する基板最表面にお
いてのみ、微細なビアホール加工が要求されることに着
目し、内部の絶縁層のみをガラス繊維を含有する絶縁層
によって形成し、最表層部の絶縁層にガラス繊維を含ま
ず且つＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮのうち少なくとも１
種を含む無機質フィラーと有機樹脂とからなる絶縁性複
合材料によって構成される厚み１０〜３００μｍの絶縁
層を配設し、且つ前記ビアホール導体を導体ペーストの
充填によって形成することにより、ガラス繊維含有絶縁
層を外気と遮断し、ガラス繊維による優れた強度を維持
しつつ、環境安定性に優れるとともに、シリコンチップ
の実装のための高密度配線化に対応可能な配線基板を提
供できることを見いだし、本発明に至った。

【００１１】即ち、本発明の多層配線基板は、少なくと
も有機樹脂を含有する複数の絶縁層を積層してなる絶縁
基板と、該絶縁基板表面および内部に配設された配線回
路層と、前記配線回路層間を電気的に接続するためのビ
アホール導体を具備する多層配線基板において、前記絶
縁基板の内部に、ガラス繊維を含有する絶縁層を配設
し、最表層部にガラス繊維を含まず且つＳｉＯ₂、Ａｌ₂
Ｏ₃、ＡｌＮのうち少なくとも１種を含む無機質フィラ
ーと有機樹脂とからなる絶縁性複合材料によって構成さ
れる厚み１０〜３００μｍの絶縁層を配設し、且つ前記
ビアホール導体を導体ペーストの充填によって形成する
ことを特徴とするものであり、特に、前記最表層部の少
なくとも一方の絶縁層に設けられたビアホール導体の最
小ビアホール径が１５０μｍ以下、ビアホール導体間の
最小壁間隔がビアホール径以上、３００μｍ以下である
こと、さらには、前記内部の絶縁層に設けられたビアホ
ール導体の最小ビアホール径が１００μｍ以上、ビアホ
ール導体間の最小壁間隔が３００μｍ以上であることを
特徴とするものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図１により説明す
る。図１は、本発明における多層配線基板を説明するた
めの概略断面図である。

【００１３】本発明の多層配線基板は、図１に示すよう
に、少なくとも有機樹脂を含有する複数の絶縁層１ａ〜
１ｄを積層してなる絶縁基板１の表面および内部に、複
数層の配線回路層２が被着形成されている。そして、配
線回路層２間は、ビアホール導体３によって電気的に接
続されている。

【００１４】本発明によれば、絶縁基板１における内部
層、即ち、絶縁層１ｂ，１ｃを少なくとも有機樹脂とフ
ィラーとしてガラス繊維を含有する絶縁性複合材料によ
って構成する。具体的には、この絶縁層は、ガラス繊維
中に有機樹脂を含浸させた複合材料によって構成され、
ガラス繊維は、絶縁層中に３０〜７０体積％の割合で含
まれることが望ましく、特に、ガラス繊維は、織布また
は不織布として含有されることが望ましい。また、穴あ
け加工の均一性を高めるためにガラス織布を解繊（織物
状の繊維の一部をほぐし、織布の厚さを均一にする) さ
せて絶縁層を形成してもよい。

【００１５】この時に、内部絶縁層においてガラス繊維
中に含浸される有機樹脂としては、例えば、ＰＰＥ（ポ
リフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミド
トリアジン）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素
樹脂、フェノール樹脂、ポリアミドビスマレイミド等の
樹脂が望ましく、とりわけ原料として室温でワニス状の
熱硬化性樹脂であることが望ましい。

【００１６】また、含浸される有機樹脂中には、ＳｉＯ
₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮ等の無機質フィラーを含有して
いてもよい。フィラーの形状は平均粒径が２０μｍ以
下、特に１０μｍ以下、最適には７μｍ以下の略球形状
の粉末が好適で、有機樹脂：無機質フィラーの体積比率
で１５：８５〜５：９５の比率で混合されるのが望まし
い。

【００１７】一方、本発明の多層配線基板によれば、絶
縁基板１のうち、最表層部に位置する絶縁層、即ち、図
１の１ａおよび１ｄの絶縁層を、繊維体を含まない有機
樹脂と無機質フィラーとからなる絶縁性複合材料によっ
て構成する。この最表層部の絶縁層中に繊維体が含まれ
ると、ガラス織布自体の不均一性によって、ビアホール
径にバラツキが生じやすく、特に、ガラス織布等の繊維
体を含む場合には、多湿中で長期保存するとガラス繊維
と有機樹脂との界面を水分が拡散してマイグレーション
をもたらす等の弊害が生じるためである。

【００１８】なお、このガラス繊維を含まず、且つＳｉ
Ｏ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮのうち少なくとも１種を含む無
機質フィラーと有機樹脂とからなる絶縁性複合材料によ
って構成される絶縁層１ａおよび１ｄの厚みは、上記作
用を十分に発揮させる上で、１０〜３００μｍ、特に４
０〜１００μｍであることが重要である。その厚みが１
０μｍよりも薄いと、最表層部の絶縁層による外気中の
水分の内部への拡散を十分に抑制することができず、ガ
ラス繊維を含む内部層においてマイグレーションが生じ
るためである。３００μｍを超えると、基板全体の厚み
にもよるが、ガラス繊維含有絶縁層の厚みが薄くなり、
基板の強度向上効果が小さくなる。

【００１９】この最表層部に位置する絶縁層中の有機樹
脂としては、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴ
レジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポリア
ミドビスマレイミド等の樹脂が望ましい。また、この絶
縁層中には、無機質フィラーを配合することが重要であ
り、これにより内部層の絶縁層との熱膨張特性を近似さ
せることができる。この時に用いられる無機質フィラー
としては、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＡｌＮ等が用いられ、
フィラーの形状は平均粒径が２０μｍ以下、特に１０μ
ｍ以下、最適には７μｍ以下の略球形状の粉末が用いら
れる。この無機質フィラーは、有機樹脂：無機質フィラ
ーの体積比率で１５：８５〜５：９５の比率範囲で混合
される。

【００２０】一方、本発明における配線回路層２および
ビアホール導体３は、銅、アルミニウム、金、銀の群か
ら選ばれる少なくとも１種、または２種以上の合金から
なることが望ましく、特に、銅、または銅を含む合金が
最も望ましい。なお、配線回路層２は、上記の金属の金
属箔、メッキ層、導体インクによる印刷パターンのいず
れでもよい。

【００２１】次に、本発明の多層配線基板を製造するた
めの具体的な方法について説明する。まず、絶縁基板の
内部絶縁層として、ガラス繊維を含む絶縁シートを形成
する。この内部絶縁層用絶縁シートは、例えば、Ｅガラ
スやＳガラスなどのガラス織布またはガラス不織布に、
有機樹脂または有機樹脂と無機質フィラーとの混合物を
スラリー状にしたワニスを含浸させることにより形成す
る。

【００２２】上記のスラリーは、前述した有機樹脂、ま
たは有機樹脂−無機質フィラーとの複合体に、トルエ
ン、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、イソプロピルア
ルコール、メタノール等の溶媒を添加して１００〜３０
００ポイズの粘度を有する流動体からなるのがよい。な
お、ワニス含浸後は、加熱処理して乾燥させる。また、
市販のガラス繊維を含有するプリプレグを使用してもよ
い。

【００２３】次に、最表層部の絶縁層を形成するための
絶縁シートを作製する。この最表層部用絶縁シートは、
前述した有機樹脂、または有機樹脂と無機質フィラーか
らなる組成物を混練機や３本ロールなどの手段によって
十分に混合し、これを圧延法、押し出し法、射出法、ド
クターブレード法などによってシート状に成形した後、
有機樹脂を半硬化させる。半硬化には、有機樹脂は熱可
塑性樹脂の場合には、加熱下で混合したものを冷却し、
熱硬化性樹脂の場合には、完全固化するに十分な温度よ
りもやや低い温度に加熱すればよい。

【００２４】次に、上記のようにして作製した内部絶縁
層用絶縁シートおよび最表層部絶縁層用絶縁シートに対
して、ビアホールを形成する。この時、最表層部絶縁層
用絶縁シートがガラス繊維を含まず無機質フィラーと有
機樹脂とからなる絶縁性複合材料によって構成されてい
ることから、マイクロドリルやレーザー加工によって微
細なビアホールの加工が可能となる。特に、基板の最表
層部絶縁層表面にシリコンチップなどを実装する上で
は、微細なビアホールを形成することが望まれる。かか
る観点からは、最表層部用絶縁シートがガラス繊維を含
まないために微細なビアホールを均一に形成することが
可能となり、その結果、最表層部の絶縁層に形成される
複数のビアホール導体のうち、最小ビアホール径を１５
０μｍ以下とすることが可能である。また、５０μｍよ
りも小さいと、ビアホール導体と配線回路層との接続抵
抗が上昇する場合があるため、最小ビアホール径として
は、特に５０〜１５０μｍ、さらには７５〜１２５μｍ
に設定することが望ましい。

【００２５】また、最表層部絶縁層におけるビアホール
間間隔も、ガラス繊維を含まずマイグレーションの発生
がないために最小壁間距離を３００μｍ以下まで狭める
ことができるが、壁間距離がビアホール径よりも小さい
と加工による変質部が絶縁性に悪影響を与えることがあ
る。従って、最小壁間距離は、ビアホール径以上、３０
０μｍ以下、特に５０〜１５０μｍの範囲が最適であ
る。

【００２６】一方、ガラス繊維を含む内部絶縁層用絶縁
シートにおいては、ビアホール径が１００μｍよりも小
さいと、ガラス繊維の存在によりビアホール径が不均一
となりやすいことから、１００μｍ以上であることが望
ましい。また、内部配線層においては、配線の引回しに
よって必ずしも最表層部のような微細なビアホールの形
成は必要としない。従って、ビアホール径は、特に１５
０〜３００μｍ、さらには１５０〜２００μｍが最適で
ある。

【００２７】また、内部絶縁層においては、繊維体を含
まない絶縁層の形成によりマイグレーションの発生を抑
制できるが、万一、マイグレーションの発生が生じた場
合を想定して、ビアホールの壁間間隔は３００μｍ以
上、特に４００μｍ以上に設定することにより、さらに
信頼性を高めることができる。

【００２８】最表層部の絶縁層における微細なビアホー
ルの形成には、炭酸ガスなどのレーザー加工が好適であ
り、内部絶縁層用絶縁層への上記サイズのビアホールの
形成は、レーザー加工のみならず、マイクロドリルによ
っても精度よく加工することができる。

【００２９】但し、レーザー加工によってビアホール径
が３００μｍを越えるビアホールを形成する場合、レー
ザーの熱で含浸された樹脂が焼け、ビア周辺に残滓が付
着することがある。そのため、さらに大きい穴加工が必
要な場合にはドリルを用いる方がよい。

【００３０】なお、内部絶縁層用絶縁シートおよび最表
層部絶縁層用絶縁シートには、電子部品を収納するため
にキャビティの形成のために、パンチング等による孔加
工をそれぞれ施すこともできる。

【００３１】本発明によれば、炭酸ガスなどのレーザー
によりビアホールを形成する場合、絶縁層中の熱硬化性
樹脂が未硬化の状態、あるいは半硬化状態で行なうこと
が望ましい。未硬化あるいは半硬化状態の熱硬化性樹脂
は、完全硬化状態に比較して分解しやすいためにホール
加工時にホール周辺への付着物が少なくなるためであ
る。

【００３２】用いるレーザーのエネルギーのバラツキは
±１ミリジュール以内とすることが望ましい。これは、
レーザーのエネルギーのバラツキが大きいとレーザー光
の入射側と出射側のホール径の差が大きくなり、バラツ
キが±１ミリジュールより大きくなると、入射側と出射
側のホール径との（出射側ホール径／入射側ホール径）
×１００（％）で表されるホール径差の許容範囲である
７０％よりも小さくなってしまうためである。

【００３３】また、同一のビアホールに照射されるレー
ザーのパルス間隔は２×１０^-5秒以上であることが望ま
しい。パルス間隔が２×１０^-5秒未満では、絶縁層の樹
脂が焼けビアホール周辺に残滓が残る傾向がある。パル
ス間隔は長くするほど良好なホール加工が可能である
が、生産性が下がるため２×１０^-3秒以下に設定するこ
とが望ましい。

【００３４】次に、上記のようにして形成した各ビアホ
ール内に金属粉末を含む導体ペーストを充填してビアホ
ール導体を形成する。導体ペーストは、銅、アルミニウ
ム、銀、金のうちの少なくとも１種の低抵抗金属からな
る金属粉末に、エポキシ、セルロース等の樹脂成分を添
加し、酢酸ブチルなどの溶媒によって混練したものが好
適に使用される。所望によっては、ビアホール内に充填
後に６０〜１４０℃で加熱処理を行い、ペースト中の溶
媒および樹脂分を分解、揮散除去することもできる。

【００３５】次に、ビアホール導体を形成した各絶縁シ
ートの表面に、配線回路層を形成する。配線回路層の形
成には、１）銅等の金属箔を絶縁シートに接着剤で貼り
つけた後に、回路パターンのレジストを形成して酸等に
よって不要な部分の金属をエッチング除去する、２）予
め打ち抜きした金属箔を絶縁シートに貼りつける、３）
絶縁シートの表面に導体ペーストをスクリーン印刷法
や、フォトレジスト法等によって回路パターンに塗布し
た後、乾燥する、４）フィルム、ガラス、金属板上に金
属メッキ膜や金属箔を形成し、これをエッチングにより
回路パターンを形成し、絶縁シートに加圧しながら転写
する、などの方法が採用できる。

【００３６】そして、上記のようにして作製したガラス
繊維を含む内部絶縁層用絶縁シートと、ガラスを含まな
い最表層部絶縁層用絶縁シートとを、図１に示すように
して位置合わせして積層圧着し、１５０〜３００℃の硬
化温度で加熱して各絶縁層の有機樹脂を一括して完全に
硬化させることにより、最表層部の絶縁層と内部の絶縁
層が強固に一体化した信頼性の高い多層配線基板を作製
できる。

【００３７】

【００３８】

【実施例】実施例１ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル) 樹脂を含むスラリー
をガラス織布に含浸させた後、乾燥させた厚さ８５μｍ
のプリプレグを準備した。なお、含有比率は、ＰＰＥ樹
脂５０体積％、ガラス織布５０体積％とした。そして、
このプリプレグに炭酸ガスレーザーで直径１５０μｍの
ビアホールをビアホールの壁間間隔３５０μｍで複数個
形成し、そのホール内に銀をメッキした銅粉末を含む銅
ペーストを充填してビアホール導体を形成し、内部絶縁
層用絶縁シート（Ａ）を作製した。

【００３９】一方、ＰＰＥ樹脂６０体積％、シリカ粉末
４０体積％の割合で、ワニス状態の樹脂と粉末を混合し
ドクターブレード法で絶縁シートを作製し、６０℃で加
熱して乾燥させて厚さ５０μｍの絶縁シート（Ｂ）を作
製した。そして、この絶縁シートに炭酸ガスレーザーで
直径７０μｍのビアホールをビアホールの壁間間隔が２
００μｍとなるように複数個形成し、そのホール内に銀
をメッキした銅粉末を含む銅ペーストを充填してビアホ
ール導体を形成し、最表層部絶縁層用絶縁シート（Ｂ）
を作製した。なお、上記のレーザー加工の条件は、出力
１０ｍＪ／１パルス、エネルギーのバラツキ±１ミリジ
ュール以下、レーザーのパルス間隔２×１０^-5秒とし
た。

【００４０】一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂からなる転写シートの表面に接着剤を塗布して
粘着性をもたせ、厚さ１２μｍ、表面粗さ０．８μｍの
銅箔を一面に接着した。その後、フォトレジストを塗布
し露光現像を行った後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬
して非パターン部をエッチング除去して配線回路層を形
成した。なお、作製した配線回路層は、線幅が３０μ
ｍ、配線と配線との間隔が３０μｍの微細なパターンで
ある。

【００４１】そして、前記の内部絶縁層用絶縁シート
（Ａ）、最表層部絶縁層用絶縁シート（Ｂ）の表面に、
上記のようにして配線パターンが形成された転写シート
を重ね合わせて圧着し、転写シートのみを剥離して配線
回路層を転写した。

【００４２】そして、上記のようにして配線回路層を形
成した内部絶縁層用絶縁シート３枚を中心に、その上下
に上記最表層部絶縁層用絶縁シートを１枚ずつ積層し３
０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で圧着し、２００℃で１時間加熱
して完全硬化させて多層配線基板を作製した。なお、ガ
ラスを含まない最表層部絶縁層の厚みは５０μｍとし
た。

【００４３】得られた多層配線基板に対して、断面にお
ける配線回路層やビアホール導体の形成付近を観察した
結果、配線回路層とビアホール導体とは良好な接続状態
であり、各配線間の導通テストを行った結果、配線の断
線も認められなかった。

【００４４】また、作製した多層配線基板を湿度８５
％、温度８５℃の高温多湿雰囲気に１００時間放置した
が、目視で判別できる程度の変化は生じていなかった。
また、１０００時間放置後もマイグレーションによる絶
縁不良は認められなかった。さらに、室温から１５０℃
の温度で熱サイクル試験を行った結果、２００サイクル
後においても何ら変化は認められなかった。

【００４５】比較例実施例１における最表層部絶縁層用絶縁シート（Ｂ）
を、内部絶縁層用絶縁シート（Ａ）と全く同一のものを
用いる以外は、実施例１と全く同様にして多層配線基板
を作製した。

【００４６】得られた多層配線基板に対して、実施例１
と同様な評価を行い、断面における配線回路層やビアホ
ール導体の形成付近を観察した結果、ビアホール径にば
らつきがあり、一部のビアでは、ビアホール径が小さく
なったために、配線回路層とビアホール導体との接続不
良が認められた。各配線間の導通テストを行った結果、
配線のショートが認められた。原因は、ガラス織布の粗
な部分と、密な部分でビアホール径が異なり、粗な部分
のビアホール径が大となって一部のビアホール導体同士
が接触したためであった。

【００４７】また、試料の中から特性上、良品の多層配
線基板を選別し、これを湿度８５％、温度８５℃の高温
多湿雰囲気に１００時間放置したところ、マイグレーシ
ョンの発生によりビアホール導体間の絶縁不良が生じて
いた。

【００４８】実施例２実施例１と同様にして、高耐熱エポキシ樹脂（ＦＲ−５
相当）５５体積％とガラス織布４５体積％からなるよう
に、高耐熱エポキシ樹脂をガラス織布に含浸させてプリ
プレグを作製した。そして、このプリプレグに炭酸ガス
レーザーにより直径１００μｍのビアホールをビアホー
ル壁間間隔が３００μｍとなるようにして複数個形成し
そのホール内に粒径約５μｍの銀をメッキした銅粉末か
らなる銅ペーストを充填して内部層用絶縁シート（Ａ）
を作製した。

【００４９】一方、高耐熱エポキシ樹脂（ＦＲ−５相
当）５０体積％、シリカ粉末５０体積％の割合となるよ
うに、ワニス状態の樹脂と粉末を混合しドクターブレー
ド法で作製したシート状絶縁層にＣＯ₂レーザーで直径
１００μｍのビアホールをビアホール壁間間隔２５０μ
ｍで複数個形成し、そのホール内に銀をメッキした銅粉
末を含む銅ペーストを充填してビアホール導体を形成し
て最表層部絶縁層用絶縁シート（Ｂ）を作製した。

【００５０】その後、実施例１と同様にして、各絶縁シ
ート（Ａ）（Ｂ）に配線回路層を転写シートから転写し
た。転写条件は、１１０℃で圧力１０ｋｇ／ｃｍ²で３
０秒保持し、次に、圧力を解除して９０℃で５分保持し
た。９０℃での保持は、エポキシ樹脂を半硬化させ、銅
箔の配線回路層の保持力を高くし、転写を容易にするた
めである。

【００５１】そして、中心に内部絶縁層用絶縁シート
（Ａ）を３枚、その上下に最表層部絶縁層用絶縁シート
（Ｂ）各２枚を積層し２０ｋｇ／ｃｍ²の圧力で圧着
し、１８０℃で１時間加熱して完全硬化させて多層配線
基板を作製した。なお、ガラス繊維を含まない最表層部
絶縁層の厚みは７５μｍとした。

【００５２】得られた多層配線基板に対して、断面にお
ける配線回路層やビアホール導体の形成付近を観察した
結果、配線回路層とビアホール導体とは良好な接続状態
であり、各配線間の導通テストを行った結果、配線の断
線も認められなかった。

【００５３】得られた多層配線基板を湿度８５％、温度
８５℃の高温多湿雰囲気に１００時間放置したが、目視
で判別できる程度の変化は生じていなかった。１０００
時間放置後もマイグレーションによる絶縁不良は認めら
れなかった。さらに、室温から１５０℃の温度で熱サイ
クル試験を行った結果、２００サイクル後においても何
ら変化は認められなかった。

【００５４】

【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明によれば、
ガラス繊維を含有する絶縁層の最表層部に、ガラス繊維
を含まない有機樹脂と無機質フィラーからなる絶縁層を
形成することによって、多層配線基板の耐湿性を大幅に
向上させつつ、多層配線基板の長期安定性を向上させる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線基板の概略断面図である。

【符号の説明】

１絶縁基板１ａ〜１ｄ絶縁層２配線回路層３ビアホール導体

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも有機樹脂を含有する複数の絶縁
層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板表面および内
部に配設された配線回路層と、前記配線回路層間を電気
的に接続するためのビアホール導体を具備する多層配線
基板において、前記絶縁基板の内部に少なくともガラス
繊維を含有する絶縁層を、最表層部にガラス繊維を含ま
ず且つＳｉＯ ₂ 、Ａｌ ₂ Ｏ ₃ 、ＡｌＮのうち少なくとも１
種を含む無機質フィラーと有機樹脂とからなる絶縁性複
合材料によって構成される厚み１０〜３００μｍの絶縁
層を配設し、且つ前記ビアホール導体が導体ペーストの
充填によって形成されてなることを特徴とする多層配線
基板。
【請求項２】前記最表層部の少なくとも一方の絶縁層に
設けられたビアホール導体の最小ビアホール径が１５０
μｍ以下、ビアホール導体間の最小壁間隔がビアホール
径以上、３００μｍ以下であることを特徴とする請求項
１記載の多層配線基板。
【請求項３】前記内部の絶縁層に設けられたビアホール
導体の最小ビアホール径が１００μｍ以上、ビアホール
導体間の最小壁間隔が３００μｍ以上であることを特徴
とする請求項１又は請求項２記載の多層配線基板。