JP2000138457A

JP2000138457A - 多層配線基板およびその製造方法

Info

Publication number: JP2000138457A
Application number: JP31164398A
Authority: JP
Inventors: Katsura Hayashi; 桂林; Masaaki Hori; 正明堀
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1998-11-02
Filing date: 1998-11-02
Publication date: 2000-05-16

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】コア基板表面に表面平坦性に優れ、且つ少ない
工程数で多層配線層が形成可能な多層配線基板とその製
造方法を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂と繊維状フィラーを含有する
絶縁基板１からなりスルーホール導体４を具備するコア
基板Ａの上面および下面に、ビアホール内に金属ペース
トが充填されたビアホール導体７を有する絶縁シートを
積層して絶縁層６を形成する、絶縁層表面に転写フィル
ム９表面の配線回路層８を積層圧着後、転写して、配線
回路層を絶縁層表面に埋設する、の工程を繰り返して多
層化した後、熱硬化性樹脂を加熱して完全硬化して、上
面側と下面側の多層配線層１０とをコア基板のスルーホ
ール導体によって電気的に接続してなる多層配線基板Ｂ
を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子収納用
パッケージなどに適した多層配線基板とその製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来技術】近年、電子機器は小型化が進んでいるが、
近年携帯情報端末の発達や、コンピューターを持ち運ん
で操作するいわゆるモバイルコンピューティングの普及
によってさらに小型、薄型且つ高精細の多層配線基板が
求められる傾向にある。

【０００３】また、通信機器に代表されるように、高速
動作が求められる電子機器が広く使用されるようになっ
てきた。高速動作が求められるということは、高い周波
数の信号に対し、正確なスイッチングが可能であるなど
多種な要求を含んでいる。そのような電子機器に対応す
るため、高速動作に適した多層プリント配線板が求めら
れている。

【０００４】高速動作を行うためには、配線の長さを短
くし、電気信号の伝播に要する時間を短縮することが必
要である。配線の長さを短縮するために、配線の幅を細
くし、配線の間隙を小さくするという、小型、薄型且つ
高精細の多層配線基板が求められる傾向にある。そのよ
うな高密度配線の要求に対応するため、従来より、多層
配線基板の製造方法としては、ビルドアツプ法が用いら
れている。

【０００５】そこで、ビルドアップ法（１）について、
図３をもとに説明する。まず、（ａ）ガラスエポキシ複
合材料からなる絶縁基板２１の表面に配線回路層２２が
形成され、またスルーホール導体２３が形成されたコア
基板ａを用意する。（ｂ）このコア基板ａの表面に感光
性樹脂を塗布して絶縁層２４を形成する。（ｃ）感光性
樹脂からなる絶縁層２４に対して露光現像してバイアホ
ール２５を形成する。（ｄ）バイアホール２５の内壁を
含む絶縁層２４の全表面に銅などのメッキ層２６を形成
する。（ｅ）メッキ層２４表面に感光性レジストを塗布
／露光／現像／エッチング／レジスト除去を経て配線回
路層２６を形成する。その後、必要に応じ上記（ｂ）〜
（ｅ）の工程を繰り返すことにより、絶縁層および配線
回路層を繰り返して形成して多層化することが行われて
いる。

【０００６】また、近年では、上記感光性樹脂に代え
て、樹脂付き銅箔を使用し、この樹脂付き銅箔を基板上
に積層するビルドアップ法（２）も開発されている。こ
の方法を図４をもとに説明する。（ａ）ガラスエポキシ
複合材料からなる絶縁基板３１の表面に配線回路層３２
およびスルーホール導体３３が形成されたコア基板ｂを
用意する。（ｂ）このコア基板ｂの表面に、熱プレスな
どの方法で銅箔３４の一面に未硬化状態の熱硬化性樹脂
３５が塗布された樹脂付き銅箔を貼り付けた後、加熱し
て樹脂３５を完全に硬化させて絶縁層３５を形成する。
（ｃ）銅箔３４および絶縁層３５に炭酸ガスレーザー等
でバイアホール３６を形成する。（ｄ）バイアホール３
６の内壁を含む絶縁層３４の全表面に銅などのメッキ層
３７を形成する。（ｅ）メッキ層３７表面に感光性レジ
スト塗布／露光／現像／エッチング／レジスト除去を経
て配線回路層３８を形成する。その後、必要に応じ上記
（ｂ）〜（ｆ）の工程を繰り返すことにより、絶縁層お
よび配線回路層を繰り返して形成して多層化することが
行われている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、ビルド
アップ法の普及に伴いその問題も明らかになってきた。
第１の問題は樹脂の材料特性が劣ることである。ビルド
アップ法（１）では感光性エポキシ樹脂を用いる例が多
いが、エポキシ樹脂はもともとガラス転移点が低い上、
感光性を具備することで吸水率が増加し、高温高湿放置
で絶縁性が低下するなど信頼性が低下することが問題と
なっている。

【０００８】第２の問題は回路の密着強度が低いことで
ある。配線回路層をメッキ法で形成するビルドアップ法
（１）では形成した配線回路層と絶縁樹脂との密着強度
が低く半田リフロー等で加熱した際にはがれたり膨れた
りする問題が生じている。

【０００９】第３の問題は表面の平滑性が劣るという点
である。感光性樹脂は液状のためコア基板表面の凹凸が
ビルドアップされた多層配線層表面にまで反映され、完
成品の表面にも凹凸が形成されてしまうのである。今
後、フリップチップ等のシリコンチップを基板表面にて
直接接続することがシリコンチップ実装の主流になると
予測されるているが、このような表面に凹凸のある基板
では上記実装を行うことができないという問題があっ
た。

【００１０】また、ビルドアップ法（２）の樹脂付き銅
箔を用いる方法は、第１および第２の問題に対して、樹
脂特性や回路の密着性が感光性樹脂を用いるビルドアッ
プ法（１）に比較して優れるものの、図４（ｄ）で示す
ように銅箔に銅メッキが加わり、表面の銅が厚くなるた
めに微細配線の形成が難しいなどの問題があり、金属箔
をハーフエッチングして薄くするなど様々な改善が試み
られている。

【００１１】本発明は、上記のような従来のビルドアッ
プ法における課題を解決することを目的とするものであ
り、具体的には、コア基板表面に表面平坦性に優れ、且
つ少ない工程数で多層配線層が形成可能な多層配線基板
と、その製造方法を提供することを目的とするものであ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的に
対して検討を重ねた結果、コア基板の表面に、絶縁層お
よび金属粉末の充填によるビアホール導体の形成、転写
法による配線回路層の形成を組み合わせることにより、
上記目的が達成されることを見いだし、本発明に至っ
た。

【００１３】即ち、本発明の多層配線基板は、熱硬化性
樹脂と繊維状フィラーを含有する絶縁基板の表面に配線
回路層が形成されてなるコア配線基板の上面および下面
に、熱硬化性樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層の表面
に埋設された金属箔からなる配線回路層と、前記絶縁層
に形成されたビアホール内に金属粉末が充填されてなる
ビアホール導体とを具備する多層配線層が形成されてな
り、前記上面側の多層配線層と、前記下面側の多層配線
層とが、前記コア基板を貫通して形成されたスルーホー
ル内壁にメッキ層が形成されてなるスルーホール導体に
よって電気的に接続されてなることを特徴とするもので
ある。

【００１４】また、本発明の多層配線基板の製造方法
は、熱硬化性樹脂と繊維状フィラーを含有する絶縁基板
からなり、該基板を貫通して形成されたスルーホール内
壁にメッキ層が形成されてなるスルーホール導体を具備
するコア基板の上面および下面に対して、少なくとも下
記（ａ）〜（ｅ）の工程ａ）熱硬化性樹脂を含有する未硬化の絶縁シートを作製
する工程ｂ）該絶縁シートにビアホールを形成し、該ビアホール
内に金属粉末を含有するペーストを充填してビアホール
導体を形成する工程ｃ）ビアホール導体が形成された絶縁シートをコア基板
の表面に積層して絶縁層を形成する工程ｄ）前記絶縁層の表面に、予め表面に金属箔からなる配
線回路層が形成された転写フィルムの配線回路層形成面
を積層圧着して、前記配線回路層を前記絶縁層表面に埋
設した後、転写フィルムのみ剥離して前記配線回路層を
前記絶縁層表面に転写させる工程ｅ）前記絶縁層中の熱硬化性樹脂が硬化するに充分な温
度に加熱する工程を経て多層配線層を形成してなること
を特徴とするものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図１および図２を
もとにその製造工程を説明する。図１は、本発明による
コア基板の製造方法を説明するための工程図である。

【００１６】まず、（ａ）ガラスエポキシ複合材料など
のように、熱硬化性樹脂とガラス織布あるいは不織布な
どの繊維状フィラーとを含有する絶縁基板１の表面に
銅、アルミニウム、銀などの金属箔２が張りつけられた
基板を準備する。（ｂ）そして、絶縁基板１に対して、
任意の位置にマイクロドリル、レーザー光などによりス
ルーホールを形成した後、スルーホールの内壁に銅など
の金属めっき層を形成してスルーホール導体３を形成す
る。（ｃ）次に、絶縁基板１表面の金属箔２に対して感
光性レジストを塗布し、露光／現像後／エッチング処理
／レジスト除去を経て配線回路層３を形成する。（ｄ）
その後、スルーホール導体４の空隙に樹脂５を充填する
ことによりコア基板Ａを製造する。

【００１７】次に、図２に示すようにして、コア基板Ａ
の上面および下面に多層配線層を形成する。多層配線層
の形成にあたり、まず、未硬化あるいは半硬化状態の軟
質な絶縁シート６を作製する（図２）。この絶縁シー
ト６は、コア基板Ａ中に含まれるような繊維体を含ま
ず、熱硬化性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂と無機質フィ
ラー粉末との複合材料によって形成する。この最表層部
の絶縁層中に織布あるいは不織布などの繊維状フィラー
が含まれると、繊維状フィラー自体の不均一性によっ
て、ビアホール径にバラツキが生じやすく、特に、ガラ
ス織布等を含む場合には、多湿中で長期保存するとガラ
ス繊維と有機樹脂との界面を水分が拡散してマイグレー
ションをもたらす等の弊害が生じるためである。

【００１８】この繊維状フィラーを含まない絶縁シート
６の厚みは、上記作用を十分に発揮させる上で、１０〜
３００μｍ、特に４０〜１００μｍであることが望まし
く、その厚みが１０μｍよりも薄いと、絶縁層による外
気中の水分の内部への拡散を十分に抑制することができ
ない場合があるためである。また、３００μｍを超える
と、基板の厚みが厚くなり、基板が重くなるために、小
型軽量化には不向きである。

【００１９】この絶縁シート６中の有機樹脂としては、
ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビス
マレイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポリアミドビスマレ
イミド等の樹脂が望ましい。また、この絶縁層中には、
無機質フィラーを配合することによって、内部層の絶縁
層との熱膨張特性を近似させることが望ましい。この時
に用いられる無機質フィラーとしては、ＳｉＯ₂、Ａｌ
₂Ｏ₃、ＡｌＮ等が好適であり、フィラーの形状は平均
粒径が２０μｍ以下、特に１０μｍ以下、最適には７μ
ｍ以下の略球形状の粉末が用いられる。この無機質フィ
ラーは、有機樹脂：無機質フィラーの体積比率で１５：
８５〜５：９５の比率範囲で混合される。

【００２０】絶縁シート６は、上記熱硬化性有機樹脂、
または熱硬化性有機樹脂と無機質フィラーなどの組成物
を混練機や３本ロールなどの手段によって十分に混合
し、これを圧延法、押し出し法、射出法、ドクターブレ
ード法などによってシート状に成形する。そして、所望
により熱処理して熱硬化性樹脂を半硬化させる。半硬化
には、樹脂が完全硬化するに十分な温度よりもやや低い
温度に加熱する。

【００２１】次に、上記絶縁シート６に対して、ビアホ
ールを形成し（図２）、そのビアホール内に金属粉末
を含有する導体ペーストを充填してビアホール導体７を
形成する（図２）。ビアホールはパンチングやレーザ
ー加工等が用いられるが、精度の点で炭酸ガスなどのレ
ーザー加工が好適である。但し、レーザー加工によって
直径が３００μｍを越えるビアホールを形成する場合、
レーザーの熱でビアホール周辺の絶縁層６中の樹脂が焼
け、ビアホール周辺に残滓が付着することがある。その
ためさらに大きい穴加工が必要な場合にはドリルを用い
る方がよい。

【００２２】また、レーザーによって形成する場合、レ
ーザーのエネルギーのバラツキは±１ミリジュール以内
とすることが望ましい。これは、レーザーのエネルギー
のバラツキが大きいとレーザー光の入射側と出射側のホ
ール径の差が大きくなり、バラツキが±１ミリジュール
より大きくなると、入射側と出射側のホール径との（出
射側ホール径／入射側ホール径）×１００（％）で表さ
れるホール径差の許容範囲である７０％よりも小さくな
ってしまうためである。

【００２３】また、同一のビアホールに照射されるレー
ザーのパルス間隔は２×１０^-5秒以上であることが望ま
しい。パルス間隔が２×１０^-5秒未満では、絶縁層の樹
脂が焼けビアホール周辺に残滓が残る傾向がある。パル
ス間隔は長くするほど良好なビアホール加工が可能であ
るが、生産性が下がるため２×１０^-3秒以下に設定する
ことが望ましい。

【００２４】ビアホール内に充填する導体ペーストは、
銅粉末、銀粉末、銀被覆銅粉末、銅銀合金などの、平均
粒径が０．５〜５０μｍの金属粉末を主として含む。金
属粉末の平均粒径が０．５μｍよりも小さいと、金属粉
末同士の接触抵抗が増加してスルーホール導体の抵抗が
高くなる傾向にあり、５０μｍを越えるとスルーホール
導体の低抵抗化が難しくなる傾向にある。

【００２５】また、この導体ペースト中には、上記主た
る金属粉末１００重量部に対して、融点１００〜４００
℃の金属を５〜１００重量部の割合で含有することが望
ましい。これらの低融点金属が絶縁層樹脂の硬化時に一
部または全部が溶融し、主たる金属粉末間、あるいは後
述する導体回路層とビアホール導体と間とを強固に結合
するためである。低融点金属としては錫、亜鉛、ビスマ
ス、およびこれらと銀、銅などの合金が好適に用いられ
る。

【００２６】そして、上記のようにして作製されたビア
ホール導体７が形成された絶縁シート６をコア基板Ａの
上面および下面に積層圧着することにより絶縁層６を形
成する（図２（ａ））。

【００２７】次に、絶縁層６の表面に、配線回路層８を
形成する。本発明によれば、配線回路層８の形成に際し
て転写法を採用する。

【００２８】転写フィルム９の表面一面に接着された金
属箔に対して感光性レジスト形成／露光／現像／エッチ
ング処理／レジスト除去によって所定のパターンからな
る配線回路層８を形成し、この配線回路層８が形成され
た転写フィルム９の配線回路層８形成側を絶縁層６の表
面に積層する（図２（ｂ））。

【００２９】その後、転写フィルム９の配線回路層８を
絶縁層６に圧着することによって、軟質状態の絶縁層６
の表面に配線回路層８を埋設した後、転写フィルム９の
みを剥離する（図２（ｃ））。この時の圧着時の圧力
は、３ｋｇ／ｃｍ²以上，温度６０℃以上が適当であ
る。

【００３０】以上の工程によって、単層の配線層を形成
することができる。そして、これを多層化するために、
上記（ａ）絶縁層形成、（ｂ）（ｃ）配線回路層の転写
／埋設を繰り返すことによって、（ｄ）に示すような多
層配線層１０を形成することができる。

【００３１】（ｅ）そして、この多層配線層１０の絶縁
層６中の熱硬化性樹脂が完全に硬化し得る充分な温度に
加熱することにより、本発明の多層配線基板Ｂを得るこ
とができる。

【００３２】このようにして作製された本発明の多層配
線基板Ｂは、図２（ｅ）に示されるように、コア基板Ａ
の両方に多層配線層１０が形成されており、コア基板Ａ
の上面側の多層配線層１０と、下面側の多層配線層１０
とは、コア基板Ａに形成されたスルーホール導体４によ
って電気的に接続されることにより、全体で６層構造の
配線回路層を有する多層配線基板を得ることができる。

【００３３】また、本発明の多層配線基板によれば、多
層配線層１０内の配線回路層８はいずれも絶縁層６の表
面に埋設されていることから、配線回路層８の両側の絶
縁層６の密着性に優れ、且つ金属箔からなる配線回路層
８の厚みが積層構造に影響を与えることがないために、
表面平滑性に優れた配線基板を得ることができる。しか
も配線回路層８は転写法によって形成するために、絶縁
層１０がメッキ液やエッチング液中に浸漬されることが
ないためにこれらの液の回路への浸漬による不具合を解
消できる。

【００３４】また、多層配線層１０内のビアホール導体
７は、金属粉末を含む導体ペーストの充填によって行う
ために、任意の位置にビアホール導体を容易に形成でき
るために回路の小型が可能である。

【００３５】また、製造工程が、非常に簡略化されてお
り、しかも配線回路層の形成と、絶縁層形成およびビア
ホール導体との形成を同時に進行させることができるた
めに、製造にかかる時間やコストを大幅に低減できる結
果、低コストの多層配線基板を提供できる。

【００３６】

【実施例】１）コア基板として、ガラス織布−エポキシ
樹脂複合材料からなる絶縁基板の表面に銅箔が一面に形
成された銅貼り基板を準備し、この銅箔に対して、感光
性レジスト塗布／露光／現像／エッチング／レジスト除
去によって回路を形成した。そして、その基板に対し
て、マイクロドリルで直径が０．３ｍｍのスルーホール
を形成し、そのホール内壁に銅メッキ層を施してスルー
ホール導体を形成し、スルーホール導体内の空隙部にエ
ポキシ樹脂を充填してこれをコア基板とした。

【００３７】２）ポリフェニレンエーテル樹脂に対して
球状シリカを体積比で５０：５０となる組成物を用い、
これをドクターブレード法によって厚さ１２０μｍの半
硬化状態の絶縁シートを作製した。

【００３８】３）その後、この絶縁シートに対して、炭
酸ガスレーザーによって直径が１００μｍの大きさのビ
アホールを形成した。なお、レーザーの照射条件は、１
パルス当たり５ｍＪ、１つのビア形成に対して３パルス
印加、エネルギーのぱらつきは１パルス当たり０．９ｍ
Ｊ以下とした。

【００３９】４）そして、ビアホール内に、平均粒径が
５μｍの銀被覆銅粉末と平均粒径が５μｍの半田粉末を
５０／５０重量％で混合したものに、トリアリルイソシ
アヌレートを添加した導体ペーストをスクリーン印刷法
によって充填してビアホール導体を形成した。

【００４０】５）次に、上記コア基板に対して上記ビア
ホール導体を形成した絶縁シートを積層圧着して絶縁層
を形成した。

【００４１】６）一方、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）からなる転写フィルムの表面に１２μｍの銅
箔を接着した後、この銅箔の表面に、感光性レジスト塗
布／露光／現像／エッチング／レジスト除去によって配
線回路層を形成した。

【００４２】７）そして、コア基板に積層されたビアホ
ール導体が形成された絶縁層の表面に、転写フィルムの
配線回路層側を積層して２０ｋｇ／ｃｍ²の圧力と１２
０℃の温度を１分間印加した後、その転写フィルムを剥
がした。その結果、配線回路層は軟質の絶縁層の表面に
埋設されており、絶縁層の配線回路層形成面の表面の平
滑性に優れたものであった。

【００４３】８）その後、上記配線回路層が形成された
絶縁層の表面に、上記２）〜７）の工程を再度繰り返し
ておこない、コア基板の上面および下面のそれぞれに、
絶縁層２、配線回路層２層の多層配線層を形成した。

【００４４】９）そして、上記のようにして多層配線層
を形成したものを、２００℃で１時間加熱処理して、絶
縁層中の熱硬化性樹脂を完全硬化させて、基板全体とし
ては、配線回路層が全部で６層からなる多層配線基板を
作製した。

【００４５】作製した多層配線基板に対して、コア基板
の上面側および下面側の多層配線層間の電気的な導通を
測定したところ、全く問題のない良好な導通状態が得ら
れた。また、ＨＡＳＴ試験（１３０℃／湿度８５％／３
００時間保持）、ＰＣＴ試験（１２１℃／湿度１００％
／２．１気圧）について評価した結果、抵抗変化率１０
％以下、絶縁層の抵抗１０¹¹Ω以上と良好であった。

【００４６】さらに、作製した多層配線基板の表面の平
坦度（うねり）を触針式表面粗さ計により測定した結
果、２０μｍ以下であり、半導体用パッケージとしてフ
リップチップ実装も可能な平坦性を示していた。また、
この基板を−６５℃×３０分と１２５℃×３０分の温度
サイクルを５００回繰り返した後のコア基板と多層配線
層との断面観察を行い、コア基板と多層配線層との接続
状態を観察した結果、試験後においても良好な接続状態
が維持されていた。

【００４７】比較例実施例１の１）により作製したコア基板に対して、図３
のビルドアップ法（１）によって同様な総数の多層配線
基板を作製した。

【００４８】１）まず、コア基板の表面にエポキシ樹脂
からなる感光性樹脂を１００μｍの厚みで塗布して絶縁
層を形成した。

【００４９】２）この絶縁層に対して露光現像して直径
が１２０μｍのバイアホールを形成した後、バイアホー
ルの内壁を含む絶縁層の全表面に銅のメッキ層を１２μ
ｍの厚みで形成した。

【００５０】３）その後、メッキ層表面に感光性レジス
トを塗布し、露光／現像／エッチング／レジスト除去を
行って配線回路層を形成した。

【００５１】４）その後、この配線回路層が形成された
絶縁層の表面に、１）２）３）の処理を再度繰り返し
て、コア基板の上面および下面のそれぞれに、絶縁層
２、配線回路層２層の多層配線層を形成した。

【００５２】５）そして、上記のようにして多層配線層
を形成したものを１６０℃で１時間加熱処理して、絶縁
層中の熱硬化性樹脂を完全硬化させて、基板全体として
は、配線回路層が全部で６層からなる多層配線基板を作
製した。

【００５３】作製した多層配線基板に対して、コア基板
の上面側および下面側の多層配線層間の電気的な導通を
測定したところ、全配線については異常は認められなか
ったまた、ＨＡＳＴ試験、ＰＣＴ試験では、一部断線と
絶縁性劣化（１０⁸Ω以下）が確認された。

【００５４】さらに、作製した多層配線基板の表面の平
坦度（うねり）を触針式表面粗さ計により測定した結
果、７０μｍであり、フリップチップ実装することがで
きないものであった。また、この基板を−６５℃×３０
分と１２５℃×３０分の温度サイクルを５００回繰り返
した後のコア基板と多層配線層との断面観察を行い、コ
ア基板と多層配線層との接続状態を観察した結果、コア
基板と多層配線層との間でクラックが生じていた。

【００５５】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の多層配線基
板によれば、コア基板の上面および下面に形成された多
層配線層内の配線回路層はいずれも絶縁層の表面に埋設
されていることから配線回路層の両側の絶縁層の密着性
に優れ、且つ金属箔からなる配線回路層の厚みが積層構
造に影響を与えることがないために、配線基板表面の表
面平坦性に優れた配線基板を得ることができる。しかも
配線回路層を転写法によって形成するため基板がメッキ
液やエッチング液中に浸漬されることがない。

【００５６】また、製造工程が簡略であり、配線回路層
の形成と、絶縁層形成およびビアホール導体との形成を
同時に進行させることができるために、製造にかかる時
間やコストを大幅に低減できる結果、低コストの多層配
線基板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線基板におけるコア基板を作製
する方法を説明するための工程図である。

【図２】本発明の多層配線基板におけるコア基板の上面
及び下面に多層配線層を形成する方法を説明するための
工程図である。

【図３】従来のビルドアップ法による多層配線基板の製
造方法を説明するための工程図である。

【図４】従来の他のビルドアップ法による多層配線基板
の製造方法を説明するための工程図である。

【符号の説明】

１絶縁基板２金属箔３配線回路層４スルーホール導体５樹脂６絶縁層７ビアホール導体８配線回路層９転写フィルム１０多層配線層Ａコア基板Ｂ多層配線基板

フロントページの続きＦターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 CC22 CC25 CC31 CD32 GG14 GG16 5E346 AA02 AA05 AA06 AA12 AA15 AA35 AA43 BB01 CC08 CC16 DD02 DD12 DD31 EE02 EE05 EE08 FF04 FF18 FF35 GG01 GG15 GG17 GG19 GG28 HH11 HH32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱硬化性樹脂と繊維状フィラーを含有する
絶縁基板の表面に配線回路層が形成されてなるコア配線
基板の上面および下面に、熱硬化性樹脂を含有する絶縁
層と、該絶縁層の表面に埋設された金属箔からなる配線
回路層と、前記絶縁層に形成されたビアホール内に金属
粉末が充填されてなるビアホール導体とを具備する多層
配線層が形成されてなり、前記上面側の多層配線層と、
前記下面側の多層配線層とが、前記コア基板を貫通して
形成されたスルーホール内壁にメッキ層が形成されてな
るスルーホール導体によって電気的に接続されてなるこ
とを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】熱硬化性樹脂と繊維状フィラーを含有する
絶縁基板からなり、該基板を貫通して形成されたスルー
ホール内壁にメッキ層が形成されてなるスルーホール導
体を具備するコア基板の上面および下面に対して、少な
くとも下記（ａ）〜（ｅ）の工程ａ）熱硬化性樹脂を含有する未硬化の絶縁シートを作製
する工程ｂ）該絶縁シートにビアホールを形成し、該ビアホール
内に金属粉末を含有するペーストを充填してビアホール
導体を形成する工程ｃ）ビアホール導体が形成された絶縁シートをコア基板
の表面に積層して絶縁層を形成する工程ｄ）前記絶縁層の表面に、予め表面に金属箔からなる配
線回路層が形成された転写フィルムの配線回路層形成面
を積層圧着して、前記配線回路層を前記絶縁層表面に埋
設した後、転写フィルムのみ剥離して前記配線回路層を
前記絶縁層表面に転写させる工程ｅ）前記絶縁層中の熱硬化性樹脂が硬化するに充分な温
度に加熱する工程を経て多層配線層を形成してなること
を特徴とする多層配線基板の製造方法。