KR102126109B1

KR102126109B1 - 미세 비아홀 형성을 위한 프린트 배선판용 수지 적층체, 그리고, 수지 절연층에 미세 비아홀을 갖는 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR102126109B1
Application number: KR1020167031857A
Authority: KR
Inventors: 다쿠야 스즈키
Original assignee: 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2014-06-03
Filing date: 2015-06-02
Publication date: 2020-06-23
Also published as: KR20170012228A; JPWO2015186712A1; TWI663895B; WO2015186712A1; CN106416437A; JP6551405B2; TW201611670A

Abstract

톱 직경을 소직경화하면서, 톱 직경과 보텀 직경의 차가 작은 비아홀을 형성 가능한 프린트 배선판의 가공 또는 제조 방법, 그리고 이러한 방법에 사용하는 수지 적층체의 제공.
미세 비아홀 형성용의 수지 절연층과, 상기 수지 절연층에 적층된 레이저 감쇠용의 이형 필름을 포함하는 프린트 배선판용 수지 적층체로서, 당해 레이저 감쇠용 이형 필름의 두께를 50 ㎛ 초과, 180 ㎛ 이하로 함으로써, 톱 직경이 30 ㎛ 이하이고, 톱 직경과 보텀 직경의 차가 10 ㎛ 이하인 비아홀의 형성이 가능해진다.

Description

미세 비아홀 형성을 위한 프린트 배선판용 수지 적층체, 그리고, 수지 절연층에 미세 비아홀을 갖는 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD RESIN LAMINATE FOR FORMING FINE VIA HOLE, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING FINE VIA HOLE IN RESIN INSULATING LAYER AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}

본 발명은 미세 비아홀 형성을 위한 프린트 배선판용 수지 적층체, 그리고, 수지 절연층에 미세 비아홀을 갖는 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근, 전자 기기의 소형화, 고성능화가 진행되고, 다층 프린트 배선판은 전자 부품의 실장 밀도를 향상시키기 위해서 도체 배선의 미세화가 진행되고 있어, 그 배선 형성 기술이 요망되고 있다. 절연층 상에 고밀도의 미세 배선을 형성하는 방법으로는, 무전해 도금만으로 도체층을 형성하는 애디티브법이나, 무전해 도금으로 전체면에 얇은 구리층을 형성한 후에 전해 도금으로 도체층을 형성하고, 그 후에 얇은 구리층을 플래시 에칭하는 세미애디티브법 등이 알려져 있다.

프린트 배선판의 층간 접속에서 필요해지는 스루홀이나 블라인드 비아는 레이저 가공이나 드릴 가공에 의해 형성되고 있다. 레이저 가공에 의한 블라인드 비아의 형성 방법으로서, UV-YAG 레이저를 사용하는 방법과 탄산가스 레이저를 사용하는 방법이 알려져 있다. UV-YAG 레이저는 소직경 구멍의 가공성이 양호하지만, 비용이나 가공 속도의 관점에서 반드시 만족스러운 것은 아니다. 한편, 탄산가스 레이저는 비용이나 가공 속도의 점에서는 우수하지만, 파장이 길고 스폿 직경이 크기 때문에, 소직경 구멍의 가공성은 단파장이고 스폿 직경이 작은 UV-YAG 레이저보다 떨어진다. 탄산가스 레이저로 소직경의 블라인드 비아를 형성하려면 낮은 가공 에너지로 가공할 필요가 있기 때문에, 보텀 직경이 톱 직경에 비해 작아, 테이퍼가 강한 형상이 되어, 블라인드 비아의 도통 신뢰성을 저하시키는 요인이 된다.

특허문헌 1 ∼ 3 은, 접착 필름을 사용한 다층 프린트 배선판의 제조 방법이 기재되었고, 특허문헌 1 에는, 이형층을 갖는 지지 베이스 필름과 열경화성 수지 조성물로 이루어지는 접착 필름을 사용하여, 코어 기판에 그 접착 필름을 적층하고, 지지 베이스 필름이 부착된 상태로 열경화 후, 지지 베이스 필름이 부착된 채로, 혹은 박리 후에 레이저 또는 드릴에 의해 구멍을 뚫는 공법이 개시되어 있다. 또, 특허문헌 2 에는, 금속박의 편면에 절연층, 또한 그 절연층 표면에 박리 가능한 유기 필름을 적층하고, 유기 필름면측으로부터 레이저 가공하는 공법이 개시되어 있다. 또, 특허문헌 3 에는, 무기 충전재를 많이 함유하는 절연층에, 탄산가스 레이저를 사용하여 블라인드 비아를 형성할 때, 비아 주변의 절연층 표면에 큰 요철을 생성하지 않고, 톱 직경과 비아 보텀 직경의 차가 작은 양호한 구멍 형상의 블라인드 비아를 형성하기 위해서, 플라스틱 필름이 적층된 절연층에 대해 탄산 레이저를 사용하는 것을 개시하고 있다. 특허문헌 1 및 2 는, 톱 직경으로서 100 ㎛ 이상의 비아홀의 형성에 관한 것이고, 특허문헌 3 은, 톱 직경으로서 100 ㎛ 이하, 바람직하게는 90 ㎛ 이하로 하며, 보다 바람직하게는 80 ㎛ 이하로 기재하고 있다. 따라서, 이들 문헌에는, 30 ㎛ 이하의 톱 직경을 갖는 미세한 비아홀의 형성에 대해서는 언급되어 있지 않다.

일본 공개특허공보 2001-196743호 일본 특허 제3899544호 국제 공개 제2009/066759호

프린트 배선판에 사용되는 수지 절연층에 비아홀을 형성함에 있어서, 비아홀의 소직경화를 달성하기 위해서 탄산가스 레이저의 출력 에너지를 저하시키면, 톱 직경으로부터 보텀 직경에 걸쳐서 테이퍼가 강한 형상이 되어, 톱 직경과 보텀 직경의 차가 커진다는 문제가 있다. 따라서, 톱 직경을 소직경화하면서, 톱 직경과 보텀 직경의 차가 작은 비아홀을 형성 가능한 프린트 배선판의 가공 또는 제조 방법, 그리고 이러한 방법에 사용하는 수지 적층체가 여전히 요망되고 있다.

본 발명자들은, 톱 직경이 작고, 또한 톱 직경과 보텀 직경의 차가 작은 비아홀을 레이저 (바람직하게는 탄산가스 레이저) 로 형성하는 방법에 대해 예의 연구를 실시한 결과, 수지 절연층에 적층된 레이저 감쇠용의 이형 필름의 두께를 50 ㎛ 초과 내지 180 ㎛ 이하로 한 경우에, 톱 직경이 30 ㎛ 이하이면서, 또한 톱 직경과 보텀 직경의 차가 10 ㎛ 이하인 미세 비아홀을 형성할 수 있음을 알아내어, 본 발명에 이르렀다.

따라서, 본 발명은 다음에 관한 것이다 :

[1] 미세 비아홀 형성용의 수지 절연층과, 상기 수지 절연층에 적층된 레이저 감쇠용의 이형 필름을 포함하는 프린트 배선판용 수지 적층체로서, 이형 필름의 두께가 50 ㎛ 초과, 180 ㎛ 이하인, 수지 적층체.

[2] 상기 레이저 감쇠용의 이형 필름이 폴리에스테르로 형성되는, 항목 1 에 기재된 수지 적층체.

[3] 상기 폴리에스테르가, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리부틸렌나프탈레이트 (PBN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 및 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 (PTT) 로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상인, 항목 2 에 기재된 수지 적층체.

[4] 상기 수지 절연층에 형성되는 비아홀의 톱 직경이 30 ㎛ 이하이고, 톱 직경과 보텀 직경의 차가 10 ㎛ 이하인, 항목 1 ∼ 3 중 어느 한 항에 기재된 수지 적층체.

[5] 상기 수지 절연층의 두께가 3 ∼ 50 ㎛ 인, 항목 1 ∼ 4 중 어느 한 항에 기재된 수지 적층체.

[6] 상기 수지 절연층이 열경화성 수지 조성물로 형성되는, 항목 1 ∼ 5 중 어느 한 항에 기재된 수지 적층체.

[7] 상기 열경화성 수지 조성물이

에폭시 수지 ;

시안산에스테르 화합물 ; 및

무기 충전재를 함유하는, 항목 6 에 기재된 수지 적층체.

[8] 상기 열경화성 수지 조성물이 반경화되어 이루어지는, 항목 6 또는 7 에 기재된 수지 적층체.

[9] 상기 수지 절연층의 도금 필 강도가 0.4 kN/m 이상인, 항목 1 ∼ 8 중 어느 한 항에 기재된 수지 적층체.

[10] 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법으로서,

기재와 기재 위에 형성된 도전 회로를 갖는 회로 기판에, 항목 1 ∼ 9 중 어느 한 항에 기재된 수지 적층체를, 상기 회로 기판의 상기 도전 회로와 상기 수지 적층체의 상기 수지 절연층이 대향하도록 적층하고,

레이저에 의해 상기 수지 적층체의 상기 레이저 감쇠용의 이형 필름측에서부터 상기 수지 절연층까지 관통하는 비아홀을 형성하고,

상기 이형 필름을 상기 수지 절연층으로부터 박리하는 것을 포함하는 방법.

[11] 상기 수지 적층체가 항목 8 에 기재된 수지 적층체임과 함께,

상기 회로 기판과 상기 수지 적층체의 적층 후, 비아홀의 형성 전에, 반경화 상태의 상기 수지 절연층을 완전 경화시키는 것을 추가로 포함하는, 항목 10 에 기재된 방법.

[12] 레이저가 탄산가스 레이저인, 항목 10 또는 11 에 기재된 방법.

[13] 레이저의 에너지가 0.3 mJ ∼ 5 mJ 인, 항목 12 에 기재된 방법.

[14] 수지 절연층에 형성되는 비아홀의 톱 직경이 30 ㎛ 이하이고, 톱 직경과 보텀 직경의 차가 10 ㎛ 이하인, 항목 10 ∼ 13 중 어느 한 항에 기재된 방법.

[15] 상기 이형 필름의 박리 후, 상기 수지 절연층의 표면을 조화 (粗化) 하고, 조화 표면에 도금에 의해 도체층을 형성하고, 도체층을 패터닝하여 회로를 형성하는 것을 추가로 포함하는, 항목 10 ∼ 14 중 어느 한 항에 기재된 방법.

[16] 항목 10 ∼ 15 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 얻어지는 다층 프린트 배선판.

[17] 기재와 상기 기재 위에 형성된 도전 회로를 갖는 회로 기판, 및, 당해 회로 기판에 적층된 항목 1 ∼ 9 중 어느 한 항에 기재된 수지 적층체의 수지 절연층을 포함하는 다층 프린트 배선판으로서, 상기 수지 절연층이 레이저에 의해 형성된 비아홀을 가짐과 함께, 당해 비아홀의 톱 직경이 30 ㎛ 이하이고, 톱 직경과 보텀 직경의 차가 10 ㎛ 이하인, 다층 프린트 배선판.

본 발명의 수지 적층체에 대해, 적절한 출력 에너지를 선택하여, 레이저 감쇠용의 이형 필름을 부착한 상태로, 당해 이형 필름의 측에서부터 레이저로 비아홀을 형성하면, 레이저 감쇠용의 이형 필름에 의해 저에너지 강도의 레이저를 감쇠 또는 컷오프할 수 있다. 이로써, 수지 절연층에는 톱 직경이 작으며, 또한 톱 직경과 보텀 직경의 차가 작은 비아홀을 형성하는 것이 가능해진다. 따라서, 본 발명의 수지 적층체를 회로 기판에 적층하고, 비아홀을 형성함으로써, 소직경이면서 또한 도전 신뢰성이 높은 비아홀을 포함하는 다층 프린트 배선판을 형성할 수 있다.

도 1 은, 탄산가스 레이저의 레이저 강도 분포를 나타내는 모식도이다.
도 2A 는, 두께 20 ㎛ 의 수지 절연층으로 이루어지는 수지판에 대해, 레이저 가공한 후의 수지판의 단면도를 나타낸다.
도 2B 는, 두께 20 ㎛ 의 수지 절연층과 두께 100 ㎛ 의 이형 필름을 포함하는 수지 적층체에 대해, 이형 필름측에서부터 레이저 가공한 후의 수지 적층체의 단면도를 나타낸다.

본 발명의 하나의 양태는, 미세 비아홀 형성용의 수지 절연층과 상기 수지 절연층에 적층된 레이저 감쇠용의 이형 필름을 포함하는 프린트 배선판용 수지 적층체에 관한 것으로, 여기서, 이형 필름의 두께가 50 ㎛ 초과, 180 ㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 수지 적층체 중의 수지 절연층을 구성하는 수지의 종류로는, 프린트 배선판의 제조에 사용되는 수지로서, 레이저 (바람직하게는 탄산가스 레이저) 를 사용함으로써 미세한 비아홀을 형성 가능한 절연성의 수지이면 임의의 수지여도 된다. 레이저를 사용했을 때에 형성되는 구멍의 크기는, 수지의 조성에는 통상적으로 크게 영향받지 않는다.

본 발명에서는, 수지 절연층에 형성되는 미세 비아홀이란, 비아홀의 톱 직경이 30 ㎛ 이하이고, 톱 직경과 보텀 직경의 차가 10 ㎛ 이하인 비아홀을 말한다. 도전 신뢰성을 높이는 관점에서, 톱 직경과 보텀 직경의 차가 작을수록 바람직하고, 보다 바람직하게는 8 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 5 ㎛ 이하이다. 도체 배선의 미세화의 관점에서, 톱 직경은 작을수록 바람직하고, 예를 들어 30 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 27 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 25 ㎛ 이하이다. 한편, 도전 신뢰성을 높이는 관점에서, 톱 직경은 통상 15 ㎛ 이상이 바람직하다.

수지 절연층의 두께는, 위에서 규정된 비아홀의 톱 직경, 그리고 비아홀의 톱 직경과 보텀 직경의 차를 달성할 수 있는 한 임의의 두께를 선택할 수 있다. 수지 절연층의 두께의 상한은, 톱 직경과 보텀 직경의 차가 10 ㎛ 이하인 비아홀을 형성하는 관점에서 50 ㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 30 ㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 20 ㎛ 이하이다. 한편, 수지 절연층의 두께의 하한은, 절연층의 절연 신뢰성의 관점에서 3 ㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 ㎛ 이상이고, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 이상이다.

프린트 배선판의 층간 접속에서 필요한 비아홀의 크기는, 배선의 미세화와 고밀도화를 위해 보다 미세한 것이 바람직하다. 미세 비아홀을 사용한 프린트 배선판에서는, 배선판 상에 형성되는 배선 자체도 미세화할 것이 요망된다. 고밀도 미세 배선을 형성하는 방법으로서 애디티브법이나 세미애디티브법이 잘 알려져 있고, 이들 방법에서는 미세 배선을 무전해 도금이나 전해 도금으로 형성하고 있다. 그러나, 배선을 미세화한 경우, 절연층과 배선의 밀착 면적이 작아지기 때문에, 배선이 박리되기 쉬워진다는 문제가 생길 수 있다. 따라서, 배선의 미세화와 고밀도화의 관점에서, 보다 미세한 비아홀을 형성하는 경우에는, 수지 절연층이 보다 높은 도금 필 강도를 갖는 것이 바람직하다.

프린트 배선판의 제조에 있어서, 수지 절연층에 형성된 도금의 박리를 방지하는 관점에서, 수지 절연층의 도금 필 강도가 0.4 kN/m 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5 kN/m 이상이다. 도금 필 강도는, 수지 절연층의 표면 조도에 따라서 변화한다. 위에서 기재한 도금 필 강도의 범위는, 조화 처리 전 또는 조화 처리 후 중 어느 도금 필 강도의 범위여도 되지만, 바람직하게는 조화 처리 후의 도금 필 강도의 범위를 의미한다.

[이형 필름]

종래 이형 필름은, 수지 절연층을, 도전 회로를 갖는 회로 기판에 적층하고 가열 가압할 때에 있어서, 가압 수단에 대한 접착을 방지하기 위해서 통상 사용되어 왔다. 이 경우, 수지 적층체가 회로 기판에 접착된 후에, 이형 필름은 박리되고, 수지 절연층에 대해 추가로 표면의 조화 처리가 실시되어, 조화 표면에 도금에 의해 도체층을 형성하고, 도체층을 패터닝하여 회로가 형성된다. 한편, 본 발명의 양태에서는, 이형 필름은 가압 수단에 대한 접착 방지의 용도 외에, 나아가 레이저 감쇠 용도를 갖는다.

본 발명에 있어서, 레이저 감쇠란, 레이저에 있어서의 레이저 강도 분포에 있어서, 수지 절연층의 구멍 단면의 테이퍼의 원인이 되는 것으로 생각되는 저강도 레이저를 차단 또는 감쇠하는 것을 말한다. 레이저의 강도 분포는 통상, 가우시안 분포를 취하고 있는데 (도 1), 빔 직경을 가늘게 하는 마스크 (작은 구멍) 를 경유할 때, 광이 간섭하여, 간섭 무늬가 생긴다. 이와 같은 간섭 무늬의 부분을 포함하는 저강도 분포에 상당하는 레이저라도, 수지 절연층이 일부 깎여, 테이퍼를 형성하는 원인이 될 수 있다 (도 2A). 따라서, 본 발명의 레이저 감쇠용의 이형 필름은 이론에 한정되는 것을 의도하는 것은 아니지만, 예를 들어 레이저 강도의 분포에 있어서, 간섭 무늬의 부분을 포함하는 저강도 분포의 레이저를 감쇠 또는 차단함으로써, 수지 절연층에 형성되는 구멍의 테이퍼를 최소한으로 할 수 있다. 차단 또는 감쇠되는 레이저 강도는 레이저 감쇠용의 이형 필름의 두께에 따라 변화하고, 당업자라면, 미세한 비아홀 형성에 적절한 레이저 감쇠용 이형 필름의 두께를 적절히 선택할 수 있다.

본 발명의 레이저 감쇠용의 이형 필름은 이론에 한정되는 것을 의도하는 것은 아니지만, 레이저 강도 분포 가운데, 저강도측으로 퍼져서 분포하는 레이저에 의한 수지 절연층의 굴삭을 방지함으로써, 수지 절연층에 형성된 구멍의 테이퍼를 적게 할 수 있다. 따라서, 본 발명의 레이저 감쇠용의 이형 필름은, 레이저 강도 분포에 있어서의 저강도 레이저에 의한 수지 절연층의 굴삭을 방지하는데 충분한 두께일 필요가 있고, 그 두께는, 원하는 레이저 차단 또는 감쇠를 달성하는 관점에서 50 ㎛ 초과가 바람직하다. 보다 바람직하게는 60 ㎛ 초과, 더욱 바람직하게는 70 ㎛ 초과이다. 한편으로 두께가 두꺼워지면, 관통 구멍의 형성을 위해 레이저의 출력을 높일 필요가 있고, 그 경우, 구멍의 톱 직경이 커져 버리기 때문에 바람직하지 않으며, 이 점에서부터, 이형 필름의 두께의 상한으로는 180 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 150 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 100 ㎛ 이하이다.

레이저 감쇠용의 이형 필름은, 레이저의 감쇠와 수지 절연층의 열경화 후의 박리가 가능하다면 임의의 필름이어도 되고, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리카보네이트 (이하 「PC」로 약칭하는 경우가 있다), 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA) 등의아크릴계 수지, 고리형 폴리올레핀, 트리아세틸셀룰로오스 (TAC), 폴리에테르술파이드 (PES), 폴리에테르케톤, 폴리이미드 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에스테르가 바람직하고, 특히 폴리에틸렌나프탈레이트 (이하 「PEN」로 약칭하는 경우가 있다), 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌나프탈레이트 (PBN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 및 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 (PTT) 가 바람직하다. 또, 레이저 감쇠용의 이형 필름은, 블랙 카본 등의 레이저 흡수성 성분을 포함하는 것을 사용해도 된다. 또한, 이형 필름에는, 열경화성 수지 조성물층의 가열 경화 후에 이형 필름을 박리 가능하게 하기 위해, 그 열경화성 수지 조성물층의 피형성면에 이형층을 형성해도 된다. 이형층에 사용하는 이형제로는, 열경화성 수지 조성물층을 열경화한 후에 이형 필름이 박리 가능하다면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 실리콘계 이형제, 알키드 수지계 이형제 등을 들 수 있다.

본 발명의 수지 적층체는 당업자에게 공지된 방법으로 제조할 수 있고, 예를 들어 유기 용제에 열경화성 수지 조성물을 용해시킨 수지 바니시를 조제하고, 이 수지 바니시를, 다이 코터 등을 사용하여 지지 필름 위에 도포하고, 가열 혹은 열풍 분사 등에 의해 유기 용제를 건조시켜 수지 조성물층을 형성시킴으로써 제조할 수 있다. 수지 적층체는, 회로 기판에 적층시켜 경화시키는 점에서, 반경화 상태인 것이 바람직하다.

[수지 절연층]

본 발명의 수지 절연층에 사용되는 수지로는 프린트 배선판의 절연층에 사용되는 수지이면 특별히 한정되지 않지만, 내열성, 절연성, 도금 밀착성의 관점에서 열경화성 수지인 것이 바람직하다.

열경화성 수지의 구체예로는, 에폭시 수지, 시안산에스테르 수지, 비스말레이미드 수지, 이미드 수지, 페놀 수지, 이중 결합 부가 폴리페닐렌에테르 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1 종류를 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 임의의 조합 및 비율로 사용해도 된다.

그 중에서도, 우수한 박리 강도를 갖는 수지 절연층을 제공하는 관점에서 에폭시 수지와 시안산에스테르 수지의 혼합물이 바람직하고, 나아가 비스말레이미드 수지도 첨가되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 수지 절연층에 사용되는 수지 조성물에는, 예를 들어 에폭시 수지의 경화를 실시하기 위해, 경화제를 사용하는 것이 바람직하다.

또, 경화제를 사용할 때에는 필요에 따라서 경화 속도를 적절히 조정하기 위해 경화 촉진제를 병용할 수도 있다.

나아가 본 발명의 절연층에 사용되는 수지 조성물에는, 소기의 특성이 손상되지 않는 범위에 있어서, 저열팽창의 관점에서 무기 충전재를 함유하는 것이 바람직하다.

[에폭시 수지]

상기 수지 절연층의 열경화성 수지로서 사용되는 에폭시 수지로는, 1 분자 중에 2 이상의 에폭시기를 갖는 것이면 그 종류는 한정되지 않고, 종래 공지된 임의의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 에폭시 수지의 예로는, 예를 들어, 비페닐아르알킬형 에폭시 수지, 나프탈렌 4 관능형 에폭시 수지, 자일렌형 에폭시 수지, 나프톨아르알킬형 에폭시 수지, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 3 관능 페놀형 에폭시 수지, 4 관능 페놀형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 아르알킬노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 폴리올형 에폭시 수지, 글리시딜아민, 글리시딜에스테르, 부타디엔 등의 2 중 결합을 에폭시화한 화합물, 수산기 함유 실리콘 수지류와 에피클로르히드린의 반응에 의해 얻어지는 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 특히 도금 구리 부착성과 난연성의 관점에서 비페닐아르알킬형 에폭시 수지, 나프탈렌 4 관능형 에폭시 수지, 자일렌형 에폭시 수지, 나프톨아르알킬형 에폭시 수지인 것이 특히 바람직하다. 이들 에폭시 수지는, 1 종 혹은 2 종 이상을 적절히 혼합하여 사용하는 것이 가능하다.

비페닐아르알킬형 에폭시 수지로는, 예를 들어 식 (1) 로 나타내는 구조를 갖는 것이 있고, 나프탈렌 4 관능형 에폭시 수지로는, 예를 들어 식 (2) 로 나타내는 구조를 갖는 것이 있고, 자일렌형 에폭시 수지로는, 예를 들어 식 (3) 으로 나타내는 구조를 갖는 것이 있고, 나프톨아르알킬형 에폭시 수지로는, 예를 들어 식 (4) 로 나타내는 구조를 갖는 것이 있다.

[화학식 1]

(식 중, n1 은 1 이상의 정수를 나타낸다)

[화학식 2]

[화학식 3]

(식 중, n2 는 1 이상의 정수를 나타낸다)

[화학식 4]

(n3 은 평균치로서 1 ∼ 6 의 수를 나타내고, X 는 글리시딜기 또는 탄소수 1 ∼ 8 의 탄화수소기를 나타내고, 탄화수소기/글리시딜기의 비율은 0.05 ∼ 2.0 이다)

에폭시 수지의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 제한되는 것은 아니지만, 경화 수지의 인성 (靭性) 발현의 관점에서 통상 250 이상, 그 중에서도 300 이상인 것이 바람직하고, 또, 미경화 수지의 도포성 및 경화 수지의 내열성을 향상시키는 관점에서 통상 5000 이하, 그 중에서도 3000 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 수지 절연층에 사용되는 수지 조성물에 있어서의 에폭시 화합물의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 내열성 및 경화성의 관점에서 수지 조성물 중의 수지 고형분 중, 20 ∼ 80 질량％ 의 범위가 바람직하고, 30 ∼ 70 질량％ 의 범위가 특히 바람직하다.

[말레이미드 화합물]

그 밖의 성분으로서 말레이미드기를 갖는 말레이미드 화합물, 예를 들어, 비스(4-말레이미드페닐)메탄, 2,2-비스{4-(4-말레이미드페녹시)-페닐}프로판, 비스(3,5-디메틸-4-말레이미드페닐)메탄, 비스(3-에틸-5-메틸-4-말레이미드페닐)메탄, 비스(3,5-디에틸-4-말레이미드페닐)메탄, 폴리페닐메탄말레이미드가 수지 절연층을 구성하는 수지 조성물에 이용되어도 되며, 이들 말레이미드 화합물은 절연층의 흡습 내열성을 향상시킨다. 또한, 이들 말레이미드 화합물의 프리폴리머, 혹은 말레이미드 화합물과 아민 화합물의 프리폴리머 등의 형태로 배합할 수도 있고, 1 종 혹은 2 종 이상을 적절히 혼합하여 사용할 수도 있다.

[경화제]

경화제로는, 상기 서술한 열경화성 수지의 경화제로서 통상 사용되고 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 예로는, 페놀 화합물, 폴리페놀 화합물, 시안산에스테르 화합물, 활성 에스테르 화합물, 디시안디아미드, 카르복실산아미드, 아민 화합물, 각종 산 무수물, 루이스산 착물 등을 들 수 있다. 이들은 1 종류를 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 임의의 조합 및 비율로 사용해도 된다. 경화제를 사용하는 경우, 그 사용 비율은 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 열경화성 수지의 수지 고형분 100 질량부에 대해 통상 1 질량부 이상, 그 중에서도 5 질량부 이상, 또한, 통상 100 질량부 이하, 그 중에서도 70 질량부 이하로 하는 것이 바람직하다. 또, 열경화성 수지와 경화제의 사용 비율은 열경화성 수지 및 경화제의 종류에 따라 다르지만, 예를 들어, 열경화성 수지의 반응성기 (이것을 RF1 로 나타낸다) 와, 이것과 반응하는 경화제의 반응성기의 수 (이것을 RF2 로 나타낸다) 의 비 (RF2/RF1) 가 통상 0.3 이상, 그 중에서도 0.7 이상, 또한, 통상 3 이하, 바람직하게는 2.5 이하가 되는 비율로 사용하는 것이 바람직하다.

경화제로서 사용되는 시안산에스테르 화합물은 내약품성, 접착성 등이 우수한 특성을 갖고, 그 우수한 내약품성에 의해 균일한 조화면을 형성하는 것이 가능하기 때문에, 본 발명에 있어서의 수지 조성물의 성분으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 시안산에스테르 화합물로는 일반적으로 공지된 것을 사용할 수 있고, 예를 들어 식 (5) 로 나타내는 나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물, 식 (6) 으로 나타내는 노볼락형 시안산에스테르, 식 (7) 로 나타내는 비페닐아르알킬형 시안산에스테르, 1,3-디시아나토벤젠, 1,4-디시아나토벤젠, 1,3,5-트리시아나토벤젠, 비스(3,5-디메틸4-시아나토페닐)메탄, 1,3-디시아나토나프탈렌, 1,4-디시아나토나프탈렌, 1,6-디시아나토나프탈렌, 1,8-디시아나토나프탈렌, 2,6-디시아나토나프탈렌, 2,7-디시아나토나프탈렌, 1,3,6-트리시아나토나프탈렌, 4,4'-디시아나토비페닐, 비스(4-시아나토페닐)메탄, 비스(4-시아나토페닐)프로판, 비스(4-시아나토페닐)에테르, 비스(4-시아나토페닐)티오에테르, 비스(4-시아나토페닐)술폰, 2,2'-비스(4-시아나토페닐)프로판, 비스(3,5-디메틸,4-시아나토페닐)메탄 등을 들 수 있다.

이 중에서도 식 (5) 로 나타내는 나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물, 식 (6) 으로 나타내는 노볼락형 시안산에스테르, 식 (7) 로 나타내는 비페닐아르알킬형 시안산에스테르가 난연성이 우수하고, 경화성이 높으면서, 또한 경화물의 열팽창 계수가 낮기 때문에 특히 바람직하다.

[화학식 5]

(식 중, R¹ 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, n⁴ 는 1 이상의 정수를 나타낸다)

[화학식 6]

(식 중, R² 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, n⁵ 는 1 이상의 정수를 나타낸다)

[화학식 7]

(식 중, R³ 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, n⁶ 은 1 이상의 정수를 나타낸다)

경화제로서 사용되는 활성 에스테르 화합물은, 저유전율, 저유전정접, 저흡수율, 저열팽창률, 고유리 전이 온도 등에 우수한 특성을 갖고, 전기 특성 및 고유리 전이 온도가 우수한 점에서 본 발명의 수지 조성물의 성분으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 일반적으로 공지된 것을 사용할 수 있지만, 바람직하게는 에피크론 HPC-8000 (DIC 주식회사), 에피크론 HPC-8000-65T (DIC 주식회사) 등을 들 수 있다.

[무기 충전재]

무기 충전재는, 당업계에 있어서 통상적으로 사용되고 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 또한, 1 종류, 또는 복수 종류의 무기 충전재가 사용되어도 된다. 무기 충전재로는, 예를 들어, 수산화마그네슘, 산화마그네슘, 천연 실리카, 용융 실리카, 아모르퍼스 실리카, 중공 실리카 등의 실리카류, 베마이트, 산화몰리브덴, 몰리브덴산아연 등의 몰리브덴 화합물, 알루미나, 탤크, 소성 탤크, 마이카, 유리 단(短)섬유, 구상 (球狀) 유리 (E 유리나 T 유리, D 유리 등의 유리 미분말류) 등을 들 수 있다.

특히, 바람직한 도금 필 강도를 갖는 수지 절연층의 수지 구조체를 제공하는 관점에서, 산에 가용인 무기 충전재가 바람직하다. 산에 가용인 무기 충전재를 함유함으로써, 절연층 표면에 낮은 조도의 조화면을 형성할 수 있고, 그 조화면에 금속 도금을 형성했을 때의 도금 밀착성이 우수한 수지 절연층을 얻을 수 있다. 이것은 이론에 한정되는 것을 의도하는 것은 아니지만, 산에 가용인 무기 충전재가 디스미어 처리 공정에 있어서의 알칼리성 산화제에 의한 조화 공정에서는 용해되지 않고, 산성의 환원제에 의한 중화 공정에서 용해되는 것에 추가하여, 시안산에스테르 화합물을 사용한 경우에 높은 내약품성을 갖는 수지 구조체를 제공할 수 있고, 그것에 의해, 알칼리성 산화제에 의한 조화 공정에 있어서도 산에 가용인 무기 충전재가 탈락되지 않는 효과에 의한 것이다.

본 발명에 사용되는 산에 가용인 무기 충전재로는, 수산화마그네슘, 산화마그네슘을 들 수 있다. 이들은 절연층 표면의 디스미어 처리에 있어서 중화액에 용출되고, 균일한 조화면을 형성하여 도금 필 강도를 향상시키는 효과가 있다. 구체적으로는, 수산화마그네슘으로서 다테호 화학 공업(주) 제조의 에코마그 Z-10, 에코마그 PZ-1, 코우노시마 화학 공업(주) 제조의 마그시즈 N, 마그시즈 S, 마그시즈 EP, 마그시즈 EP2-A, 사카이 화학 공업(주) 제조의 MGZ-1, MGZ-3, MGZ-6R, 쿄와 화학 공업(주) 제조의 키수마 5, 키수마 5A, 키수마 5P 등을 들 수 있다. 산화마그네슘으로서 타테호 화학 공업(주) 제조의 FNM-G, 사카이 화학 공업(주) 제조의 SMO, SMO-0.1, SMO-S-0.5 등을 들 수 있다.

상기 산에 가용인 무기 충전재의 평균 입자경으로는, 디스미어 처리 후에 균일한 표면 조도를 얻는 관점에서 0.1 ∼ 2.0 ㎛ 인 것이 바람직하다. 여기서 평균 입자경이란, 메디안 직경 (중간 직경) 이고, 측정한 분체의 입도 분포를 둘로 나눴을 때의 큰 쪽의 개수 또는 질량과 작은 쪽의 질량이 전체 분체의 그것의 50％ 를 차지할 때의 입자경으로, 일반적으로는 습식 레이저 회절·산란법에 의해 측정된다.

본 발명의 수지 절연층에 사용되는 수지 조성물 중에 있어서의 상기 산에 가용인 무기 충전재의 함유량은, 수지 조성물 중의 수지 고형분 100 질량부에 대해 5 ∼ 150 질량부인 것이 절연층 표면의 조도의 관점에서 바람직하다.

또, 상기 산에 가용인 무기 충전재는, 표면 처리된 것인 것이 흡습 내열성, 내약품성의 관점에서 바람직하다. 구체적으로는, 실란 커플링제에 의한 실란 커플링 처리, KBM-403 처리, KBM-3063 처리를 실시하는 것이 바람직하다.

상기 실란 커플링제로는, 일반적으로 무기물의 표면 처리에 사용되고 있는 실란 커플링제이면, 특별히 한정되지 않는다. 구체예로는, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노실란계, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 등의 에폭시실란계, γ-메타아크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 비닐실란계, N-β-(N-비닐벤질아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란염산염 등의 카티오닉실란계, 페닐실란계 등을 들 수 있고, 1 종 혹은 2 종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수도 있다. 또 습윤 분산제란, 도료용으로 사용되고 있는 분산 안정제이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어 빅케미·재팬(주) 제조의 Disperbyk-110, 111, 180, 161, BYK-W996, W9010, W903 등의 습윤 분산제를 들 수 있다.

[경화 촉진제]

경화 촉진제는 임의 성분으로, 필요에 따라서 경화 속도를 적절히 조정하기 위해서 수지 조성물에 첨가된다. 이들은 시안산에스테르 화합물이나 에폭시 수지의 경화 촉진제로서 공지이며 일반적으로 사용되는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 이들의 구체예로서 구리, 아연, 코발트, 니켈 등의 유기 금속염류, 이미다졸류 및 그 유도체, 디메틸아미노피리딘, 제3급 아민 등을 들 수 있다. 이들 경화 촉진제는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 임의의 조합 및 비율로 사용해도 된다.

[그 밖의 성분]

경화성 수지 조성물은, 본 발명의 주지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 그 밖의 성분을 함유하고 있어도 된다. 그 밖의 성분으로서, 예를 들어 다른 열경화성 수지, 열가소성 수지 및 그 올리고머, 엘라스토머류 등의 각종 고분자 화합물, 다른 난연성 화합물, 첨가제 등의 병용도 가능하다. 이들은 일반적으로 사용되고 있는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 난연성 화합물에서는, 인산에스테르, 인산멜라민, 인 함유 에폭시 수지, 멜라민이나 벤조구아나민 등의 질소 화합물, 옥사진 고리 함유 화합물, 실리콘계 화합물 등을 들 수 있다. 첨가제로는, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 광중합 개시제, 형광 증박제, 광증감제, 염료, 안료, 증점제, 활제, 소포제, 분산제, 레벨링제, 광택제 등, 원하는 바에 따라서 적절히 조합하여 사용할 수도 있다.

그 밖의 성분으로서 다른 열경화성 수지, 열가소성 수지 및 그 올리고머, 엘라스토머류 등의 각종 고분자 화합물, 다른 난연성 화합물, 첨가제 등의 병용도 가능하다. 또한, 유리 섬유, 탄소 섬유, 흑연 섬유, 아라미드 섬유, 보론 섬유, 알루미나 섬유, 탄화규소 섬유 등의 촙드 스트랜드 혹은 밀드 화이버, 소포제, 레올로지 조정제, 난연제, 충전재, 중합 방지제, 안료, 염료, 커플링제, 이온 보충제, 이형제 등을 들 수 있다. 이들 그 밖의 성분은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 임의의 조합 및 비율로 사용해도 된다.

[각 성분의 사용 비율]

본 발명의 수지 적층체의 제조시에 있어서의 각 성분의 사용 비율은 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 다음과 같다.

경화제로서 시안산에스테르 화합물을 사용하는 경우, 시안산에스테르 화합물과 에폭시 수지는, 수지 조성물 중의 시안산에스테르 화합물의 시아네이트기 수와 에폭시 수지의 에폭시기 수의 비 (CN/Ep) 가 0.7 ∼ 2.5 로 배합하는 것이 바람직하다. CN/Ep 가 0.7 ∼ 2.5 의 범위이면 양호한 난연성과 경화성을 얻을 수 있다.

[수지 구조체의 제법]

본 발명의 수지 구조체는, 에폭시 수지와, 경화제와, 임의로 무기 충전재와, 임의로 경화 촉진제와, 임의로 그 밖의 성분을 함유하는 경화성 수지 조성물을 조제하고, 이러한 경화성 수지 조성물을 경화시켜 수지 경화물을 형성한 후, 얻어진 수지 경화물이 적어도 하나의 표면에 표면 조화 처리를 실시하는 것을 포함하는 제법에 의해 제조된다.

경화성 수지 조성물을 조제하는 수법은 제한되지 않고, 에폭시 수지와, 경화제와, 임의로 무기 충전재와, 임의로 경화 촉진제와, 임의로 그 밖의 성분을 균일하게 혼합하는 것이 가능한 수법이면, 임의의 수법을 이용 가능하다. 예로서는 다음의 것을 들 수 있다.

(i) 에폭시 수지를 반응기에 도입하여, 에폭시 수지가 고체인 경우에는 적당한 온도로 가열해서 액체로 하고, 거기에 임의로 무기 충전재를 첨가하여 완전하게 용해시키고, 거기에 경화제 및 필요에 따라서 경화 촉진제를 첨가하여 액체상으로 균일하게 혼합하고, 추가로 필요에 따라서 탈포 처리하여 경화성 수지 조성물을 조제하는 방법.

(ii) 믹서 등을 사용하여, 에폭시 수지, 경화제, 필요에 따라서 무기 충전재, 및 필요에 따라서 첨가되는 경화 촉진제나 그 밖의 성분을 균일하게 혼합한 후, 열 롤, 2 축 압출기, 니더 등을 사용해서 용융 혼련하여 경화성 수지 조성물을 조제하는 방법.

(iii) 에폭시 수지, 경화제, 필요에 따라서 무기 충전재 및 필요에 따라서 첨가되는 경화 촉진제나 그 밖의 성분을, 예를 들어 메틸에틸케톤, 아세톤, 톨루엔 등의 용제에 용해하여 바니시상의 경화성 수지 조성물을 조제하는 방법.

또한, 에폭시 수지와 필요에 따라서 무기 충전재의 혼합물에 경화제를 첨가하면 경화 반응이 시작되므로, 경화제를 첨가한 후의 공정은 가능한 한 단시간에 신속하게 행하는 것이 바람직하다.

경화성 수지 조성물을 경화시켜 수지 경화물을 형성하는 수법도 제한되지 않고, 종래부터 채용되고 있는 에폭시 수지 조성물의 경화 방법을 임의로 선택하여 사용하는 것이 가능하다. 이러한 경화 방법의 예로는, 열경화법, 에너지선 경화법 (전자선 경화법, 자외선 경화법 등), 습기 경화법 등을 들 수 있는데, 열경화법이 바람직하다.

구체적으로 경화성 수지 조성물이 상온에서 고체상인 경우에는, 예를 들어 분쇄, 타정 후에 트랜스퍼 성형, 컴프레션 성형, 인젝션 성형 등의 종래 공지된 성형 방법으로 경화 성형함으로써, 수지 경화물 (경화된 성형품) 을 제조할 수 있다.

한편, 경화성 수지 조성물이 상온에서 액상이나 바니시상를 나타내는 경우에는, 예를 들어 경화성 수지 조성물을 형틀에 붓거나 (성형), 용기에 따르거나 (폿팅 등), 기재 위에 도포하거나 (적층), 섬유 (필라멘트) 등에 함침시키거나 (필라먼트 와이딩 등) 하는 등의 적당한 방법으로 실시한 후, 가열 경화시키는 등의 수법에 의해 수지 경화물을 얻을 수 있다. 또, 상온에서 액상이나 바니시상의 경화성 수지 조성물은, 필요하다면, 주형, 폿팅, 도공, 섬유에 대한 함침 등을 실시한 후, 가열이나 건조를 실시하여 반경화 상태 (B 스테이지) 로 하면, 끈끈함이 저감되어 작업성을 향상시킬 수 있다. 또, 바니시상을 나타내는 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 콤마 코터, 다이 코터, 그라비아 코터 등의 도공 장치를 사용하여 캐리어 필름에 도공하고, 건조하여, 경화시킨 필름상으로 성형할 수도 있고, 진공 탈포하여 사용할 수도 있다.

경화성 수지 조성물을 경화시킬 때의 경화 온도 및 경화 시간은 에폭시 수지나 경화제의 종류 등에 따라서 달라질 수 있지만, 예를 들어, 경화 온도 20 ∼ 250 ℃, 경화 시간 1 ∼ 24 시간의 조건 등이 채용된다.

[보호 필름]

본 발명의 수지 적층체는, 수지 절연층 상의 레이저 감쇠용 필름의 반대측에 적층된 보호 필름을 포함해도 된다. 보호 필름은, 회로 기판에 대한 적층을 실시할 때까지, 수지 적층체의 유통 과정에 있어서 먼지나 티끌의 부착을 방지함과 함께, 수지 절연층의 표면을 물리적 데미지로부터 보호하여, 수지 절연층을 보호할 수 있다. 이와 같은 보호 필름으로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 등의 폴리올레핀, PET, PEN 등의 폴리에스테르, PC, 폴리이미드 등의 필름을 들 수 있다. 또한, 보호 필름에는, 매드 처리, 코로나 처리 외에 이형 처리가 실시되어 있어도 된다. 보호 필름의 두께는 임의여도 되지만, 예를 들어 5 ∼ 30 ㎛ 의 범위이다. 레이저 감쇠용 이형 필름과의 구별을 짓기 위해, 보호 필름에는 착색이 되어 있어도 되고, 보호 필름이라는 취지의 기재가 있어도 된다.

[프린트 배선판의 제조 방법]

본 발명의 다른 양태에서는, 본 발명의 수지 적층체를 사용한 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법에 관한 것이다. 이 방법은, 기재와 기재 위에 형성된 도전 회로를 갖는 회로 기판에, 본 발명의 수지 적층체를, 상기 회로 기판의 상기 도전 회로와 상기 수지 적층체의 수지 절연층이 대향하도록 적층하는 공정을 포함한다. 반경화 상태의 수지 적층체를 사용한 경우에는, 적층 후에 완전 경화 공정을 포함해도 된다. 열경화성 수지로 이루어지는 수지 절연층을 열경화하는 작업은 종래의 방법에 준해 실시할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판의 편면 또는 양면에 수지 적층체를, 수지 절연층과 회로 기판이 대향하도록 포개고, SUS 경판 등의 금속판을 사용해서, 가열 및 가압하여 적층 프레스를 실시함으로써, 완전 경화되어도 된다. 이 때의 조건은, 본 기술 분야에서 일반적으로 사용되고 있으며, 열경화성 수지를 경화 가능한 조건이면 되고, 예를 들어 5 ∼ 40 kgf/㎠ 의 압력, 120 ∼ 180 ℃ 의 온도, 20 ∼ 100 분의 프레스 시간으로 실시할 수 있다. 가열 및 가압은, 가열된 SUS 경판 등의 금속판을 플라스틱 필름측에서부터 프레스함으로써 실시할 수 있지만, 금속판을 직접 프레스하는 것이 아니라, 회로 기판의 회로 요철에 접착 시트가 충분히 추종되도록, 내열 고무 등의 탄성재를 개재하여 프레스를 실시하는 것이 바람직하다. 적층 공정은, 진공 라미네이터를 사용하여 실시할 수도 있다. 이 경우, 수지 적층체를, 감압하에서 가열 및 가압하여, 회로 기판에 수지 적층체를 라미네이트한다. 라미네이트의 조건은 분야에서 일반적으로 사용되고 있는 조건이면 되고, 예를 들어 70 ∼ 140 ℃ 의 온도, 1 ∼ 11 kgf/㎠ 의 범위의 압력, 그리고 20 ㎜Hg (26.7 hPa) 이하의 감압하에서 실시된다. 라미네이트 공정 후, 금속판에 의한 열 프레스에 의해, 라미네이트된 접착 필름의 평활화를 실시해도 된다. 상기 라미네이트 공정 및 평활화 공정은, 시판되고 있는 진공 라미네이터에 의해 연속적으로 실시할 수 있다. 라미네이트 공정 후, 또는 평활화 공정 후에, 열경화 공정을 실시할 수 있다. 열경화 공정은, 수지 조성물을 열경화하여, 절연층을 형성한다. 열경화 조건은 열경화성 수지 조성물의 종류 등에 따라서도 다르지만, 일반적으로 경화 온도가 170 ∼ 190 ℃, 경화 시간이 15 ∼ 60 분이다.

그리고 본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 적층된 회로 기판과 수지 적층체에 대해, 수지 적층체의 레이저 감쇠용 이형 필름측에서부터 레이저를 조사하는 공정을 포함한다. 레이저의 조사에 의해, 수지 절연층을 관통하는 미세한 비아홀을 형성할 수 있다. 이 미세한 비아홀의 크기는, 바람직하게는 비아홀의 톱 직경이 30 ㎛ 이하이고, 톱 직경과 보텀 직경의 차가 10 ㎛ 이하이다.

조사하는 레이저의 종류는 제한되지 않는다. 예로는 탄산가스 레이저, YAG 레이저, 엑시머 레이저 등을 들 수 있다. 그 중에서도 탄산가스 레이저가 바람직하다.

조사하는 탄산가스 레이저에는, 일반적으로 9.2 ∼ 10.8 ㎛ 의 파장의 레이저가 사용된다. 또, 쇼트수는 1 회 또는 복수 회 실시되어도 되지만, 레이저 감쇠용 이형 필름의 레이저 감쇠 효과를 발휘하기 위해서 바람직하게는 1 회이고, 복수 회 실시되는 경우라도, 2 번째 이후에는 출력을 줄인 클리닝 쇼트인 것이 바람직하다. 탄산가스 레이저의 출력 에너지는, 당업자라면, 수지 절연층의 두께, 레이저 감쇠용 이형 필름의 두께, 및 원하는 구멍 직경에 따라서 적절히 설정할 수 있다. 통상, 수지 절연층의 두께 및 레이저 감쇠용 이형 필름의 두께가 두꺼워질수록, 필요해지는 탄산가스 레이저의 출력 에너지는 높아진다. 한편으론, 탄산가스 레이저의 에너지가 지나치게 낮으면, 가공성의 저하로 인해 보텀 직경이 톱 직경에 비해 작은, 테이퍼가 강한 형상이 된다. 따라서, 두께 50 ㎛ 초과의 레이저 감쇠용 이형 필름을 사용하는 관점 및/또는 톱 직경과 보텀 직경의 차를 10 ㎛ 이하로 하는 관점에서, 출력 에너지는, 예를 들어 0.3 mJ 이상, 그 중에서도 0.6 mJ 초과, 바람직하게는 0.8 mJ 이상이다. 한편, 톱 직경을 30 ㎛ 이하로 억제하는 관점에서, 출력 에너지는 5 mJ 이하, 보다 바람직하게는 3 mJ 이하이다. 탄산가스 레이저의 펄스폭은 특별히 한정되지 않고, 0.5 ㎲ ∼ 100 ㎲ 정도의 펄스까지 넓은 범위에서 선택 가능하지만, 톱 직경을 30 ㎛ 이하로 억제하는 관점에서 상한은 30 ㎲ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 15 ㎲ 이하이다.

본 발명의 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법은, 레이저 조사에 의한 비아홀의 형성 후, 이형 필름을 수지층으로부터 박리하는 공정을 추가로 포함해도 된다. 이형 필름의 박리 후, 수지 절연층의 표면에 대해 조화를 실시하는 조화 처리 공정을 실시해도 된다. 표면 조화 처리의 수법도 제한되지 않고, 에폭시 수지와, 필요에 따라서 무기 충전재의 종류에 따라 적절히 선택하면 되지만, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리, 용매 처리 등을 들 수 있다. 이들은 어느 1 종을 단독으로 실시해도 되고, 2 종 이상을 임의의 조합으로 실시해도 된다.

자외선 조사 처리는, 수지 경화물의 표면에 대해 자외선을 조사하여 실시한다. 자외선의 파장은 한정되지 않지만, 통상은 20 ㎚ 이상, 그 중에서도 50 ㎚ 이상, 나아가서는 100 ㎚ 이상, 또, 통상은 400 ㎚ 이하, 그 중에서도 350 ㎚ 이하, 나아가서는 300 ㎚ 이하의 범위가 바람직하다. 자외선의 조사 시간도 한정되지 않지만, 통상 2 분 이상, 그 중에서도 5 분 이상으로 하는 것이 바람직하고, 또, 통상 240 분 이하, 그 중에서도 120 분 이하로 하는 것이 바람직하다.

플라즈마 처리는, 수지 경화물의 표면에 대해 플라즈마를 조사하여 실시한다. 플라즈마의 종류는 임의이다. 예로는 산소 (산소 플라즈마), 아르곤 (아르곤 플라즈마), 공기 (에어 플라즈마), 질소 (질소 플라즈마) 등의 플라즈마를 들 수 있다. 이들은 어느 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 임의의 조합 및 비율로 사용해도 된다. 플라즈마의 조사 시간도 한정되지 않지만, 통상 2 분 이상, 그 중에서도 5 분 이상으로 하는 것이 바람직하고, 또, 통상 240 분 이하, 그 중에서도 120 분 이하로 하는 것이 바람직하다.

용매 처리로는 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 산성 용매에 의한 산화 처리, 알칼리성 용매에 의한 환원 처리 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 용매 처리로는, 팽윤 공정, 표면 조화 및 스미어 용해 공정, 및 중화 공정으로 이루어지는 용매 처리를 실시하는 것이 바람직하다.

팽윤 공정은, 팽윤제를 사용하여 표면 절연층을 팽윤시킴으로써 실시한다. 팽윤제로는, 표면 절연층의 젖음성이 향상되어, 다음의 표면 조화 및 스미어 용해 공정에 있어서 산화 분해가 촉진되는 정도까지 표면 절연층을 팽윤시킬 수 있는 것이면, 제한되지 않는다. 예로는, 알칼리 용액, 계면활성제 용액 등을 들 수 있다.

표면 조화 및 스미어 용해 공정은, 산화제를 사용하여 실시한다. 산화제로는, 예를 들어 과망간산염 용액 등을 들 수 있고, 바람직한 구체예로는, 과망간산칼륨 수용액, 과망간산나트륨 수용액 등을 들 수 있다. 이러한 산화제 처리는 웨트 디스미어로 불리지만, 당해 웨트 디스미어에 추가하여 플라즈마 처리나 UV 처리에 의한 드라이 디스미어, 버프 등에 의한 기계 연마, 샌드블라스트 등의 다른 공지된 조화 처리를 적절히 조합하여 실시해도 된다.

중화 공정은, 전 공정에서 사용한 산화제를 환원제에 의해 중화시키는 것이다. 환원제로는, 아민계 환원제를 들 수 있고, 바람직한 구체예로는, 히드록실아민황산염 수용액, 에틸렌디아민사아세트산 수용액, 니트릴로삼아세트산 수용액 등의 산성 환원제를 들 수 있다.

본 발명의 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법은, 조화 처리 후 또는 조화 처리를 실시하지 않고, 수지 절연층의 표면에 도금에 의해 도체층을 형성하는 도금 공정, 및 형성된 도체층에 회로를 형성하는 회로 형성 (패터닝) 공정을 추가로 포함해도 된다. 이들 공정은, 다층 프린트 배선판의 제조에 이용되고 있는 종래 공지된 각종 방법에 따라서 실시할 수 있다.

도금 공정은, 예를 들어, 조화 처리에 의해 요철이 형성된 절연층 표면에 무전해 도금과 전해 도금을 조합한 방법으로 도체층을 형성하거나, 무전해 도금만으로 도체층을 형성함으로써 실시된다. 도체층으로는, 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 금 등의 금속 또는 이들 금속의 합금 등으로 형성할 수 있지만, 특히 구리가 바람직하다. 구리 도금층은, 무전해 구리 도금과 전해 구리 도금을 조합한 방법이나, 도체층과는 역패턴의 도금 레지스트를 형성하고, 무전해 구리 도금만으로 도체층을 형성할 수 있다.

회로 형성 공정은, 세미애디티브법, 풀애디티브법, 서브트랙티브법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 미세 배선 패턴을 형성하는 관점에서는 세미애디티브법이 바람직하다.

세미애디티브법으로 패턴 형성하는 수법의 예로는, 절연층 표면에 무전해 도금 등에 의해 얇은 도체층을 형성한 후, 도금 레지스트를 사용하여 선택적으로 전해 도금을 실시하고 (패턴 도금), 그 후 도금 레지스트를 박리하고, 전체를 적량 에칭하여 배선 패턴 형성하는 수법을 들 수 있다.

풀애디티브법으로 패턴 형성하는 수법의 예로는, 절연층 표면에 도금 레지스트를 사용하여 미리 패턴 형성을 실시하고, 선택적으로 무전해 도금 등을 부착시킴으로써 배선 패턴을 형성하는 수법을 들 수 있다.

서브트랙티브법으로 패턴 형성하는 수법의 예로는, 절연층 표면에 도금에 의해 도체층을 형성한 후, 에칭 레지스트를 사용하여 선택적으로 도체층을 제거함으로써 배선 패턴을 형성하는 수법을 들 수 있다.

도금에 의해 배선 패턴을 형성할 때, 절연층과 도체층의 밀착 강도를 향상시키는 관점에서, 도금 후에 건조 공정을 실시하는 것이 바람직하다. 세미애디티브법에 의한 패턴 형성에서는 무전해 도금과 전해 도금을 조합하여 실시하지만, 그 때, 무전해 도금 후와 전해 도금 후에, 각각 건조를 실시하는 것이 바람직하다. 무전해 후의 건조는, 예를 들어 80 ∼ 180 ℃ 에서 10 ∼ 120 분에 걸쳐서 실시하는 것이 바람직하고, 전해 도금 후의 건조는, 예를 들어 130 ∼ 220 ℃ 에서 10 ∼ 120 분에 걸쳐서 실시하는 것이 바람직하다.

본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조에 사용하는 회로 기판으로는, 주로 유리 에폭시 기판, 금속 기판, 폴리에스테르 기판, 폴리이미드 기판, BT 레진 기판, 열경화형 폴리페닐렌에테르 기판 등의 기판의 편면 또는 양면에 패턴 가공된 도체층 (회로) 이 형성된 것을 말한다. 또, 다층 프린트 배선판을 제조할 때, 추가로 절연층 및/또는 도체층이 형성될 중간 제조물의 내층 회로 기판도 본 발명에서 말하는 회로 기판에 포함된다. 또한, 도체층 (회로) 표면은 흑화 처리 등에 의해 미리 조화 처리가 실시되어 있는 것이 절연층의 회로 기판에 대한 밀착성의 관점에서 바람직하다.

실시예

[시안산에스테르 화합물의 제조]

·합성예 1 α-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 (식 (8) 의 화합물) 의 합성 :

[화학식 8]

(식 중, n 의 평균치는 3 ∼ 4 이다)

온도계, 교반기, 적하 깔때기 및 환류 냉각기를 설치한 반응기를 미리 식염수에 의해 0 ∼ 5 ℃ 로 냉각해 두고, 거기에 염화시안 7.47 g (0.122 ㏖), 35％ 염산 9.75 g (0.0935 ㏖), 물 76 ㎖, 및 염화메틸렌 44 ㎖ 를 주입하였다.

이 반응기 내의 온도를 -5 ∼ ＋5℃, pH 를 1 이하로 유지하면서, 교반 하에 하기 식 (8') 로 나타내는 α-나프톨아르알킬 수지 (SN485, OH 기 당량 : 214 g/eq. 연화점 : 86 ℃, 신닛테츠 화학(주) 제조) 20 g (0.0935 ㏖), 및 트리에틸아민 14.16 g (0.14 ㏖) 을 염화메틸렌 92 ㎖ 에 용해시킨 용액을 적하 깔때기에 의해 1 시간에 걸쳐 적하하고, 적하 종료 후, 추가로 트리에틸아민 4.72 g (0.047 ㏖) 을 15 분간에 걸쳐서 적하하였다.

[화학식 9]

(식 중, n 의 평균치는 3 ∼ 4 이다)

적하 종료 후, 동(同) 온도에서 15 분간 교반 후, 반응액을 분액하고, 유기층을 분취하였다. 얻어진 유기층을 물 100 ㎖ 로 2 회 세정한 후, 이배퍼레이터에 의해 감압하에서 염화메틸렌을 증류 제거하고, 최종적으로 80 ℃ 에서 1 시간 농축 건조 고화시켜, 상기 식 (8) 로 나타내는 α-나프톨아르알킬 수지의 시안산에스테르 화합물 (α-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물) 23.5 g 을 얻었다.

[수지 조성물의 작성]

에폭시 수지로서 식 (1) 로 나타내는 비페닐아르알킬형 에폭시 수지 (NC-3000-H, 닛폰 화약(주) 제조) 47.5 질량부, 또 제 2 의 에폭시 수지로서 나프탈렌형 에폭시 수지 (HP4710, DIC(주) 제조) 12.7 질량부, 시안산에스테르 화합물로서 합성예 1 에 의해 얻어진 식 (8) 로 나타내는 α-나프톨아르알킬형 시안산에스테르 화합물 (시아네이트 당량 : 261 g/eq.) 의 메틸에틸케톤 (이하 「MEK」로 약칭하는 경우가 있다) 용액 (불휘발분 50 질량％) 51.4 질량부 (불휘발분 환산으로 25.7 질량부), 말레이미드 화합물로서 식 (9) 로 나타내는 말레이미드 화합물 (BMI-2300, 다이와 화성(주) 제조) 11.1 질량부, 경화 촉진제로서 2,4,5-트리페닐이미다졸 (와코 순약 제조) 의 PMA 용액 (불휘발분 1 질량％) 300 질량부 (불휘발분 환산으로 3.0 질량부) 및 옥틸산아연의 MEK 용액 (불휘발분 1 질량％) 7 질량부 (불휘발분 환산으로 0.07 질량부) 를 MEK 에 용해 또는 분산시켰다. 또한, 무기 충전재로서 산화마그네슘 (SMO-0.4, 사카이 화학 공업(주) 제조, 평균 입자경 0.4 ㎛) 125 질량부를 첨가하고, 고속 교반 장치를 사용하여 30 분간 교반하여, 바니시 (에폭시 수지, 시안산에스테르 수지, 말레이미드 화합물, 무기 충전재를 함유하는 수지 조성물의 용액) 를 얻었다.

[화학식 10]

(식 중, R^1∼4 는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, n 은 평균치로서 1 ∼ 10 의 범위이다)

[수지 적층체의 작성]

얻어진 바니시를, 이형층이 형성된 PET 필름의 이형면에, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 8 ㎛ 또는 20 ㎛ 가 되도록 다이 코터로 균일하게 도포하고, 150 ∼ 180 ℃ 에서 3 분간 건조하였다. 이어서, 수지 조성물층의 표면에 두께 15 ㎛ 의 폴리프로필렌 필름을 첩합하면서 롤상으로 권취하였다. 롤상의 접착 필름을 폭 507 ㎜ 로 슬릿하여, 507×336 ㎜ 사이즈의 시트상 접착 필름을 얻었다.

[수지 절연층에 대한 비아홀의 형성]

접착 필름을 회로 형성 (회로 도체 두께 18 ㎛) 된, 510×340 ㎜ 사이즈, 두께 0.2 ㎜ 의 구리 피복 적층판의 양면에 임시 부착하고, 니치고 모튼(주) 제조의 진공 라미네이터에 의해 온도 130 ℃, 압력 10 kgf/㎠, 기압 5 ㎜Hg 이하의 조건으로 양면에 라미네이트하고, 다시 연속적으로 온도 180 ℃, 압력 10 kgf/㎠ 의 조건으로 SUS 경판에 의한 열 프레스를 실시하였다. 이어서, 이형층이 형성된 PET 필름이 부착된 상태로 180 ℃, 30 분의 조건으로 열경화시켜, 회로 기판 양면에 절연층을 형성하였다. 실온까지 냉각 후, 이형층이 형성된 PET 필름을 박리하지 않고, 그 위에서부터 미츠비시 전기(주) 제조의 탄산가스 레이저 장치 (ML605GTWIII-H-5200U) 에 의해 구멍을 뚫어, 블라인드 비아 (톱 직경 20 ∼ 30 ㎛ 를 상정) 를 형성하였다. 또한, 상정 톱 직경 20 ∼ 30 ㎛ 로 하기 위해, 본 예의 이형층이 형성된 PET 필름이 접착된 상태에서의 구멍 뚫기에 있어서 마스크 직경은 0.6 ㎜ 를 사용하였다.

실시예 1 : 총두께 75 ㎛ 의 이형층이 형성된 PET 필름의 사용

레이저 감쇠용의 이형 필름으로서 총두께 75 ㎛ 인 이형층이 형성된 PET 필름을 사용하여, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 균일하게 도포하고, 표 1 의 실시예 1 의 란에 기재된 가공 에너지로 구멍 뚫기를 실시하였다.

실시예 2 : 총두께 100 ㎛ 의 이형층이 형성된 PET 필름의 사용

레이저 감쇠용의 이형 필름으로서 총두께가 100 ㎛ 인 이형층이 형성된 PET 필름을 사용하여, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 균일하게 도포하고, 표 1 의 실시예 2 의 란에 기재된 가공 에너지로 구멍 뚫기를 실시하였다.

실시예 3 : 총두께 125 ㎛ 의 이형층이 형성된 PET 필름의 사용

레이저 감쇠용의 이형 필름으로서 총두께가 125 ㎛ 인 이형층이 형성된 PET 필름을 사용하여, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 균일하게 도포하고, 표 1 의 실시예 3 의 란에 기재된 가공 에너지로 구멍 뚫기를 실시하였다.

실시예 4 : 총두께 100 ㎛ 의 이형층이 형성된 PET 필름의 사용

레이저 감쇠용의 이형 필름으로서 총두께가 100 ㎛ 인 이형층이 형성된 PET 필름을 사용하여, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 8 ㎛ 가 되도록 균일하게 도포하고, 표 1 의 실시예 4 의 란에 기재된 가공 에너지로 구멍 뚫기를 실시하였다.

실시예 5 : 총두께 100 ㎛ 의 이형층이 형성된 PEN 필름의 사용

레이저 감쇠용의 이형 필름으로서 총두께가 100 ㎛ 인 이형층이 형성된 PEN 필름을 사용하여, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 균일하게 도포하고, 표 1 의 실시예 5 의 란에 기재된 가공 에너지로 구멍 뚫기를 실시하였다.

실시예 6 : 무기 충전재로서 산화마그네슘과 실리카의 병용

무기 충전재로서 산화마그네슘 75 질량부 (SMO-0.4, 사카이 화학 공업(주) 제조, 평균 입자경 0.4 ㎛), 실리카 (SFP-130 MC) 50 질량부를 바니시에 배합한 것 이외에는, 상기 수지 조성물과 동일하게 하여 바니시 (수지 조성물의 용액) 를 얻었다.

얻어진 바니시를 사용하여, 레이저 감쇠용의 이형 필름으로서 총두께가 100 ㎛ 인 이형층이 형성된 PET 필름을 사용하여, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 균일하게 도포하고, 표 1 의 실시예 6 의 란에 기재된 가공 에너지로 구멍 뚫기를 실시하였다.

비교예 1 : 총두께 38 ㎛ 의 이형층이 형성된 PET 필름의 사용

레이저 감쇠용의 이형 필름으로서 총두께가 38 ㎛ 인 이형층이 형성된 PET 필름을 사용하여, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 균일하게 도포하고, 표 1 의 비교예 1 의 란에 기재된 가공 에너지로 구멍 뚫기를 실시하였다 (마스크 직경 0.4 ㎜).

비교예 2 : 총두께 50 ㎛ 의 이형층이 형성된 PET 필름의 사용

레이저 감쇠용의 이형 필름으로서 총두께가 50 ㎛ 인 이형층이 형성된 PET 필름을 사용하여, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 균일하게 도포하고, 표 1 의 비교예 2 의 란에 기재된 가공 에너지로 구멍 뚫기를 실시하였다 (마스크 직경 0.4 ㎜).

비교예 3 : 총두께 188 ㎛ 의 이형층이 형성된 PET 필름의 사용

레이저 감쇠용의 이형 필름으로서 총두께가 188 ㎛ 인 이형층이 형성된 PET 필름을 사용하여, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 균일하게 도포하고, 표 1 의 비교예 3 의 란에 기재된 가공 에너지로 구멍 뚫기를 실시하였다.

비교예 4 : 총두께 38 ㎛ 의 이형층이 형성된 PET 필름의 사용

레이저 감쇠용의 이형 필름으로서 총두께가 38 ㎛ 인 이형층이 형성된 PET 필름을 사용하여, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 8 ㎛ 가 되도록 균일하게 도포하고, 표 1 의 비교예 4 의 란에 기재된 가공 에너지로 구멍 뚫기를 실시하였다 (마스크 직경 0.4 ㎜).

비교예 5 : 수지 조성물로서 도금 필 강도가 낮은 수지 조성물의 사용

에폭시 수지로서 비페닐아르알킬형 에폭시 수지 (NC-3000-H, 닛폰 화약(주) 제조), 및 나프탈렌형 에폭시 수지 (HP4710, DIC(주) 제조) 대신에 비스페놀 A 형 에폭시 수지 (에피코트 1001, 미츠비시 화학(주) 제조) 60.2 질량부, 무기 충전재를 배합하지 않은 것 이외에는, 상기 수지 조성물과 동일하게 하여 바니시 (수지 조성물의 용액) 를 얻었다.

얻어진 바니시를 사용하여, 레이저 감쇠용의 이형 필름으로서 총두께 75 ㎛ 의 이형층이 형성된 PET 필름을 사용하여, 건조 후의 수지 조성물층의 두께가 20 ㎛ 가 되도록 균일하게 도포하고, 표 1 의 비교예 5 의 란에 기재된 가공 에너지로 구멍 뚫기를 실시하였다.

습식 조화 처리와 도체층 도금

실시예 1 ∼ 6 및 비교예 1 ∼ 5 에서 레이저 구멍 뚫기 후에 이형층이 형성된 PET 필름을 박리하고, 디스미어 처리를 겸한 절연층의 표면 처리를 실시하였다. 표면 처리는 우에무라 공업 제조의 디스미어 처리 프로세스 (팽윤 : 압데스 MDS-37, 조화 : 압데스 MDE-40 및 압데스 ELC-SH, 중화 : 압데스 MDN-62) 로, 팽윤 60 ℃×5 분, 조화 70 ℃×20 분, 중화 35 ℃×5 분의 공정을 거침으로써 실시하였다. 우에무라 공업 제조의 무전해 구리 도금 프로세스 (사용 약액명 : MCD-PL, MDP-2, MAT-SP, MAB-4-C, MEL-3-APEA ver.2) 로, 약 0.5 ㎛ 의 무전해 구리 도금을 실시하고, 130 ℃ 에서 1 시간 건조를 실시하였다. 비교예 5 는 건조 후, 무전해 구리 도금층에 팽윤이 발생했기 때문에, 그 후의 평가를 실시할 수 없었다. 계속해서, 전해 구리 도금을 도금 구리의 두께가 18 ㎛ 가 되도록 실시하고, 180 ℃ 에서 1 시간 건조를 실시하였다.

측정 방법

1) 비아의 톱 직경, 보텀 직경 측정

디지털 마이크로스코프 (키엔스 제조 VHX-2000) 로 블라인드 비아를 관찰하여, 비아의 톱 직경 및 보텀 직경을 3 점 근사원의 직경으로 10 군데 측정하여, 평균치를 구했다. 결과를 표 1 에 나타냈다.

2) 도금 구리 접착력

도금 구리를 실시한 적층판을 준비하여, 도금 구리의 접착력을 JIS C 6481 에 준하여 3 회 측정하고 평균치를 구했다. 전해 구리 도금 후의 건조에서 팽윤된 샘플에 관해서는, 팽윤되지 않은 부분을 사용하여 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타냈다.

실시예 2 과 비교예 1 에 대해, 비아홀의 형성 후, 수지 적층체를 절단하여 비아홀의 절단 단면을 촬영했다. 결과를 도 2 의 A (비교예 1) 및 B (실시예 2) 에 나타낸다.

1 : 수지 절연층
2 : 레이저 감쇠용의 이형 필름
3 : 비아홀
4 : 톱 직경
5 : 보텀 직경
6 : 테이퍼

Claims

미세 비아홀 형성용의 수지 절연층과, 상기 수지 절연층에 적층된 레이저 감쇠용의 이형 필름을 포함하는 프린트 배선판용 수지 적층체로서, 이형 필름의 두께가 50 ㎛ 초과, 180 ㎛ 이하이고, 상기 수지 절연층의 두께가 3 ∼ 30 ㎛ 인, 수지 적층체.
제 1 항에 있어서,
상기 레이저 감쇠용의 이형 필름이 폴리에스테르로 형성되는, 수지 적층체.
제 2 항에 있어서,
상기 폴리에스테르가, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리부틸렌나프탈레이트 (PBN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 및 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 (PTT) 로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상인, 수지 적층체.
제 1 항에 있어서,
상기 수지 절연층에 형성되는 비아홀의 톱 직경이 30 ㎛ 이하이고, 톱 직경과 보텀 직경의 차가 10 ㎛ 이하인, 수지 적층체.
제 1 항에 있어서,
상기 수지 절연층이 열경화성 수지 조성물로 형성되는, 수지 적층체.
제 5 항에 있어서,
상기 열경화성 수지 조성물이 에폭시 수지, 시안산에스테르 화합물 및 무기 충전재를 함유하는, 수지 적층체.
제 5 항에 있어서,
상기 열경화성 수지 조성물이 반경화되어 이루어지는, 수지 적층체.
제 1 항에 있어서,
상기 수지 절연층의 도금 필 강도가 0.4 kN/m 이상인, 수지 적층체.
다층 프린트 배선판을 제조하는 방법으로서,
기재와 기재 위에 형성된 도전 회로를 갖는 회로 기판에, 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 적층체를, 상기 회로 기판의 상기 도전 회로와 상기 수지 적층체의 상기 수지 절연층이 대향하도록 적층하고,
레이저에 의해 상기 수지 적층체의 상기 레이저 감쇠용의 이형 필름측에서부터 상기 수지 절연층까지 관통하는 비아홀을 형성하고,
상기 이형 필름을 상기 수지 절연층으로부터 박리하는 것을 포함하는, 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 수지 적층체가, 상기 수지 절연층이 열경화성 수지 조성물로 형성되고, 상기 열경화성 수지 조성물이 반경화되어 이루어지는 수지 적층체임과 함께,
상기 회로 기판과 상기 수지 적층체의 적층 후, 비아홀의 형성 전에, 반경화 상태의 상기 수지 절연층을 완전 경화시키는 것을 추가로 포함하는, 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법.
제 9 항에 있어서,
레이저가 탄산가스 레이저인, 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법.
제 11 항에 있어서,
레이저의 에너지가 0.3 mJ ∼ 5 mJ 인, 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법.
제 9 항에 있어서,
수지 절연층에 형성되는 비아홀의 톱 직경이 30 ㎛ 이하이고, 톱 직경과 보텀 직경의 차가 10 ㎛ 이하인, 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법.
제 9 항에 있어서,
상기 이형 필름의 박리 후, 상기 수지 절연층의 표면을 조화하고, 조화 표면에 도금에 의해 도체층을 형성하고, 도체층을 패터닝하여 회로를 형성하는 것을 추가로 포함하는, 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법.
기재와 상기 기재 위에 형성된 도전 회로를 갖는 회로 기판, 및, 당해 회로 기판에 적층된 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 적층체의 수지 절연층을 포함하는 다층 프린트 배선판으로서, 상기 수지 절연층이 레이저에 의해 형성된 비아홀을 가짐과 함께, 당해 비아홀의 톱 직경이 30 ㎛ 이하이고, 톱 직경과 보텀 직경의 차가 10 ㎛ 이하인, 다층 프린트 배선판.
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