JP2003246849A - エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板Info
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- JP2003246849A JP2003246849A JP2002049014A JP2002049014A JP2003246849A JP 2003246849 A JP2003246849 A JP 2003246849A JP 2002049014 A JP2002049014 A JP 2002049014A JP 2002049014 A JP2002049014 A JP 2002049014A JP 2003246849 A JP2003246849 A JP 2003246849A
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- resin composition
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Abstract
(57)【要約】
【課題】硬化したエポキシ樹脂中にゴム弾性微粒子が分
散した系の絶縁層において、その平面方向の熱膨張と共
に厚み方向の熱膨張も小さく抑える。 【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と相溶しない
ゴム弾性微粒子及び硬化剤を含み、前記エポキシ樹脂が
多官能エポキシ樹脂を必須成分とし、前記硬化剤がフェ
ノール類ノボラック樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂
組成物を用いて絶縁層を形成する。エポキシ樹脂とし
て、さらに、２官能エポキシ樹脂又は３官能エポキシ樹
脂を含んでもよい。前記エポキシ樹脂組成物をシート状
の繊維基材に含浸し乾燥してなるプリプレグを加熱加圧
成形して絶縁層とする。
散した系の絶縁層において、その平面方向の熱膨張と共
に厚み方向の熱膨張も小さく抑える。 【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と相溶しない
ゴム弾性微粒子及び硬化剤を含み、前記エポキシ樹脂が
多官能エポキシ樹脂を必須成分とし、前記硬化剤がフェ
ノール類ノボラック樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂
組成物を用いて絶縁層を形成する。エポキシ樹脂とし
て、さらに、２官能エポキシ樹脂又は３官能エポキシ樹
脂を含んでもよい。前記エポキシ樹脂組成物をシート状
の繊維基材に含浸し乾燥してなるプリプレグを加熱加圧
成形して絶縁層とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面方向及び厚み方
向の熱膨張率が小さい絶縁層を形成するのに適したエポ
キシ樹脂組成物に関する。形成した絶縁層は、プリント
配線板材料として適しており、プリント配線板に表面実
装方式で部品を搭載したとき、高い接続信頼性を確保で
きる。
向の熱膨張率が小さい絶縁層を形成するのに適したエポ
キシ樹脂組成物に関する。形成した絶縁層は、プリント
配線板材料として適しており、プリント配線板に表面実
装方式で部品を搭載したとき、高い接続信頼性を確保で
きる。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は、小型化、多機能化、
高速化が要求されている。これらの要求に対して使用さ
れるＬＳＩは微細配線化とチップサイズの大型化、パッ
ケージ外形の小型化あるいはベアチップ実装へと向か
い、半導体素材であるシリコンと同等かよりそれに近い
熱膨張率の部品となってきた。このため、これを搭載す
るプリント配線板は、接続信頼性の面からその絶縁層に
も小さい熱膨張率が要求されている。従来、その要求に
対応するため、セラミック基板、セラミック−樹脂複合
基板、繊維複合樹脂基板等が開発されているが、小さい
熱膨張率、良好な絶縁信頼性の両方を満足するような基
板は存在しなかった。
高速化が要求されている。これらの要求に対して使用さ
れるＬＳＩは微細配線化とチップサイズの大型化、パッ
ケージ外形の小型化あるいはベアチップ実装へと向か
い、半導体素材であるシリコンと同等かよりそれに近い
熱膨張率の部品となってきた。このため、これを搭載す
るプリント配線板は、接続信頼性の面からその絶縁層に
も小さい熱膨張率が要求されている。従来、その要求に
対応するため、セラミック基板、セラミック−樹脂複合
基板、繊維複合樹脂基板等が開発されているが、小さい
熱膨張率、良好な絶縁信頼性の両方を満足するような基
板は存在しなかった。
【０００３】この問題を解決するため、シート状の繊維
基材にエポキシ樹脂を含浸し乾燥して得たプリプレグの
層を加熱加圧成形し、これを絶縁層とするプリント配線
板において、シート状の繊維基材を熱膨張率４ppm／℃
以下のガラス繊維で構成する技術がある。熱膨張率の小
さいシート状の繊維基材を使用することで、絶縁層の面
方向の熱膨張を抑えようとするものである。しかし、熱
膨張率４ppm／℃以下のガラス繊維基材を使用した絶縁
層は、耐マイグレーション特性が低下する。
基材にエポキシ樹脂を含浸し乾燥して得たプリプレグの
層を加熱加圧成形し、これを絶縁層とするプリント配線
板において、シート状の繊維基材を熱膨張率４ppm／℃
以下のガラス繊維で構成する技術がある。熱膨張率の小
さいシート状の繊維基材を使用することで、絶縁層の面
方向の熱膨張を抑えようとするものである。しかし、熱
膨張率４ppm／℃以下のガラス繊維基材を使用した絶縁
層は、耐マイグレーション特性が低下する。
【０００４】そこで、さらに、エポキシ樹脂、エポキシ
樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子及び硬化剤を含むエポ
キシ樹脂組成物をシート状の繊維基材に含浸し乾燥して
得たプリプレグの層を加熱加圧成形して、絶縁層とする
ことが提案されている（特許第３１７３３３２号公
報）。上記絶縁層は、硬化したエポキシ樹脂中にゴム弾
性微粒子が分散している。これが、熱膨張によりエポキ
シ樹脂に発生した応力を吸収緩和するため、絶縁層の平
面方向の熱膨張を小さく抑えることが可能となってい
る。前記ゴム弾性微粒子は、エポキシ樹脂と相溶しない
ので、プリプレグを製造するためのエポキシ樹脂ワニス
中で固体である。従って、このゴム弾性微粒子は、エポ
キシ樹脂が硬化した後も粒子径が安定しており、エポキ
シ樹脂に悪影響を与えず、ゴム弾性微粒子の存在によっ
て絶縁層の性能はほとんど変化しない。
樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子及び硬化剤を含むエポ
キシ樹脂組成物をシート状の繊維基材に含浸し乾燥して
得たプリプレグの層を加熱加圧成形して、絶縁層とする
ことが提案されている（特許第３１７３３３２号公
報）。上記絶縁層は、硬化したエポキシ樹脂中にゴム弾
性微粒子が分散している。これが、熱膨張によりエポキ
シ樹脂に発生した応力を吸収緩和するため、絶縁層の平
面方向の熱膨張を小さく抑えることが可能となってい
る。前記ゴム弾性微粒子は、エポキシ樹脂と相溶しない
ので、プリプレグを製造するためのエポキシ樹脂ワニス
中で固体である。従って、このゴム弾性微粒子は、エポ
キシ樹脂が硬化した後も粒子径が安定しており、エポキ
シ樹脂に悪影響を与えず、ゴム弾性微粒子の存在によっ
て絶縁層の性能はほとんど変化しない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、硬化
したエポキシ樹脂中にゴム弾性微粒子が分散した絶縁層
は、平面方向の熱膨張が小さくなる点で有用である。し
かし、その厚み方向の熱膨張は必ずしも小さくない。絶
縁層にあけた穴に導電性材料を充填したり、穴壁にメッ
キを施すことによって、絶縁層で隔てたプリント配線同
士を接続する場合には、絶縁層の厚さ方向熱膨張を小さ
くすることが、接続信頼性を高める上で有利に作用す
る。
したエポキシ樹脂中にゴム弾性微粒子が分散した絶縁層
は、平面方向の熱膨張が小さくなる点で有用である。し
かし、その厚み方向の熱膨張は必ずしも小さくない。絶
縁層にあけた穴に導電性材料を充填したり、穴壁にメッ
キを施すことによって、絶縁層で隔てたプリント配線同
士を接続する場合には、絶縁層の厚さ方向熱膨張を小さ
くすることが、接続信頼性を高める上で有利に作用す
る。
【０００６】本発明が解決しようとする課題は、硬化し
たエポキシ樹脂中にゴム弾性微粒子が分散した系の絶縁
層において、その平面方向の熱膨張と共に厚み方向の熱
膨張も小さく抑えることである。そのために適したエポ
キシ樹脂組成物を提供する。
たエポキシ樹脂中にゴム弾性微粒子が分散した系の絶縁
層において、その平面方向の熱膨張と共に厚み方向の熱
膨張も小さく抑えることである。そのために適したエポ
キシ樹脂組成物を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子及び硬化
剤を含む樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂が多官
能エポキシ樹脂を必須成分とし、前記硬化剤がフェノー
ル類ノボラック樹脂を必須成分とすることを特徴とす
る。エポキシ樹脂として、さらに、２官能エポキシ樹脂
又は３官能エポキシ樹脂を含むことも差し支えない。
に、本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子及び硬化
剤を含む樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂が多官
能エポキシ樹脂を必須成分とし、前記硬化剤がフェノー
ル類ノボラック樹脂を必須成分とすることを特徴とす
る。エポキシ樹脂として、さらに、２官能エポキシ樹脂
又は３官能エポキシ樹脂を含むことも差し支えない。
【０００８】本発明に係るプリプレグは、上記エポキシ
樹脂組成物をシート状の繊維基材に含浸し乾燥してなる
ものである。また、積層板は、前記プリプレグの層を加
熱加圧成形してなるものである。少なくとも片面に金属
箔が一体化された金属箔張り積層板であってもよい。さ
らに、プリント配線板は、前記プリプレグの層を加熱加
圧成形してなる絶縁層を備えたものである。内層にプリ
ント配線を有する多層プリント配線板であってもよい。
樹脂組成物をシート状の繊維基材に含浸し乾燥してなる
ものである。また、積層板は、前記プリプレグの層を加
熱加圧成形してなるものである。少なくとも片面に金属
箔が一体化された金属箔張り積層板であってもよい。さ
らに、プリント配線板は、前記プリプレグの層を加熱加
圧成形してなる絶縁層を備えたものである。内層にプリ
ント配線を有する多層プリント配線板であってもよい。
【０００９】上記の構成によって、絶縁層の平面方向の
みならず厚さ方向の熱膨張も小さく抑えることができる
が、その機構は解明されていない。しかし、後記の実施
例と比較例で詳細を示したように、本発明に係るエポキ
シ樹脂組成物を用いる場合（本発明）を、この組成物に
おいて多官能エポキシ樹脂を３官能以下のエポキシ樹脂
に置き換えたエポキシ樹脂組成物を用いる場合（対照
１）と比較し、さらには、本発明に係るエポキシ樹脂組
成物からゴム弾性微粒子を省略したエポキシ樹脂組成物
を用いる場合（対照２）と比較すると、表１に示す事柄
が判明した。
みならず厚さ方向の熱膨張も小さく抑えることができる
が、その機構は解明されていない。しかし、後記の実施
例と比較例で詳細を示したように、本発明に係るエポキ
シ樹脂組成物を用いる場合（本発明）を、この組成物に
おいて多官能エポキシ樹脂を３官能以下のエポキシ樹脂
に置き換えたエポキシ樹脂組成物を用いる場合（対照
１）と比較し、さらには、本発明に係るエポキシ樹脂組
成物からゴム弾性微粒子を省略したエポキシ樹脂組成物
を用いる場合（対照２）と比較すると、表１に示す事柄
が判明した。
【００１０】すなわち、本発明と対照１を比較すると、
平面方向熱膨張はいずれも小さく、両者に顕著な差はな
い。しかし、厚さ方向熱膨張は、本発明では小さく、対
照１では大きくなり、両者の間には、顕著な差ができ
る。このことから、多官能エポキシ樹脂とフェノール類
ノボラック樹脂の組合せが、厚さ方向熱膨張を小さく抑
えることに寄与しているように見える。ところが、本発
明に係るエポキシ樹脂組成物からゴム弾性微粒子を省略
した対照３は、上記の予想に反して、厚さ方向熱膨張が
小さくならず、大きいままである。このことから、多官
能エポキシ樹脂とフェノール類ノボラック樹脂の組合せ
が、厚さ方向熱膨張を小さく抑えることに寄与している
とは、必ずしも言えないことになる。結局、本発明にお
いては、絶縁層中にエポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性
微粒子が存在することと、多官能エポキシ樹脂とフェノ
ール類ノボラック樹脂を組合せることとが、相互に作用
しあって、これが厚さ方向の熱膨張を小さくすることに
寄与していると推測される。
平面方向熱膨張はいずれも小さく、両者に顕著な差はな
い。しかし、厚さ方向熱膨張は、本発明では小さく、対
照１では大きくなり、両者の間には、顕著な差ができ
る。このことから、多官能エポキシ樹脂とフェノール類
ノボラック樹脂の組合せが、厚さ方向熱膨張を小さく抑
えることに寄与しているように見える。ところが、本発
明に係るエポキシ樹脂組成物からゴム弾性微粒子を省略
した対照３は、上記の予想に反して、厚さ方向熱膨張が
小さくならず、大きいままである。このことから、多官
能エポキシ樹脂とフェノール類ノボラック樹脂の組合せ
が、厚さ方向熱膨張を小さく抑えることに寄与している
とは、必ずしも言えないことになる。結局、本発明にお
いては、絶縁層中にエポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性
微粒子が存在することと、多官能エポキシ樹脂とフェノ
ール類ノボラック樹脂を組合せることとが、相互に作用
しあって、これが厚さ方向の熱膨張を小さくすることに
寄与していると推測される。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に係るエポキシ樹脂組成物
において、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子と
しては、アクリルゴム微粒子、ニトリルブタジエンゴム
微粒子（ＮＢＲ微粒子）、シリコーンゴム微粒子や、エ
ポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子コアをエポキシ
樹脂と相溶するシェル層で被覆したコアシェル構造ゴム
微粒子等があげられ、これらを混合して用いることも選
択できる。ゴム弾性微粒子の粒子径は特に限定するもの
ではないが、エポキシ樹脂組成物への分散性を考慮して
０.１〜１０μｍの粒子径を選ぶのが望ましく、ゴム弾
性微粒子の量はエポキシ樹脂と硬化剤を合せた樹脂固形
質量１００に対して１０以上が望ましい。１０以上にす
ることによってゴム弾性微粒子の可撓性効果が顕著に発
揮され、エポキシ樹脂硬化層の低熱膨張化に一層効果的
である。
において、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子と
しては、アクリルゴム微粒子、ニトリルブタジエンゴム
微粒子（ＮＢＲ微粒子）、シリコーンゴム微粒子や、エ
ポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子コアをエポキシ
樹脂と相溶するシェル層で被覆したコアシェル構造ゴム
微粒子等があげられ、これらを混合して用いることも選
択できる。ゴム弾性微粒子の粒子径は特に限定するもの
ではないが、エポキシ樹脂組成物への分散性を考慮して
０.１〜１０μｍの粒子径を選ぶのが望ましく、ゴム弾
性微粒子の量はエポキシ樹脂と硬化剤を合せた樹脂固形
質量１００に対して１０以上が望ましい。１０以上にす
ることによってゴム弾性微粒子の可撓性効果が顕著に発
揮され、エポキシ樹脂硬化層の低熱膨張化に一層効果的
である。
【００１３】本発明に係るエポキシ樹脂組成物におい
て、多官能エポキシ樹脂は、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、さ
らにはビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等４
官能以上のエポキシ樹脂であり、これらを単独又は混合
して用いることができる。エポキシ樹脂として、さら
に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂等の２官能エポキシ樹脂、３官能エポ
キシ樹脂を併用してもよい。多官能エポキシ樹脂に、２
官能エポキシ樹脂や３官能エポキシ樹脂を混合して併用
すると、エポキシ樹脂組成物（ワニス）を安定させその
ライフを長くすることができる。このワニスをシート状
の繊維基材に含浸し乾燥してなるプリプレグのライフも
長くすることができる。前記２官能エポキシ樹脂の併用
は金属箔（プリント配線）と絶縁層の接着性を向上さ
せ、３官能エポキシ樹脂の併用は絶縁層の耐熱性を向上
させる。
て、多官能エポキシ樹脂は、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、さ
らにはビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等４
官能以上のエポキシ樹脂であり、これらを単独又は混合
して用いることができる。エポキシ樹脂として、さら
に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂等の２官能エポキシ樹脂、３官能エポ
キシ樹脂を併用してもよい。多官能エポキシ樹脂に、２
官能エポキシ樹脂や３官能エポキシ樹脂を混合して併用
すると、エポキシ樹脂組成物（ワニス）を安定させその
ライフを長くすることができる。このワニスをシート状
の繊維基材に含浸し乾燥してなるプリプレグのライフも
長くすることができる。前記２官能エポキシ樹脂の併用
は金属箔（プリント配線）と絶縁層の接着性を向上さ
せ、３官能エポキシ樹脂の併用は絶縁層の耐熱性を向上
させる。
【００１４】本発明に係るエポキシ樹脂組成物におい
て、フェノール類ノボラック樹脂は、フェノールノボラ
ック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノール
Ａノボラック樹脂等である。
て、フェノール類ノボラック樹脂は、フェノールノボラ
ック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノール
Ａノボラック樹脂等である。
【００１５】プリプレグは、ガラス繊維や有機繊維の織
布あるいは不織布をはじめとするシート状の繊維基材に
上記エポキシ樹脂組成物を含浸し乾燥して製造する。積
層板は、このプリプレグの層を加熱加圧成形して製造す
る。プリプレグの層に金属箔を重ねてこれらを加熱加圧
成形により一体化することにより金属箔張り積層板とす
ることができる。プリント配線板は、上記金属箔張り積
層板の金属箔を所定の配線パターンにエッチング加工し
て製造する。多層プリント配線板は、前記プリント配線
板にプリプレグを介して金属箔を重ね加熱加圧成形によ
り一体化し、その一体化した表面の金属箔を所定の配線
パターンにエッチング加工して製造する。さらに、表面
にプリプレグを介して金属箔を重ね加熱加圧成形により
一体化し、金属箔を所定の配線パターンにエッチング加
工して配線層数を増やすこともできる。別の方法では、
複数枚のプリント配線板の間にプリプレグを介在させ、
表面にはプリプレグを介して金属箔を重ね、これらを加
熱加圧成形により一体化し、表面の金属箔を所定の配線
パターンにエッチング加工する。上記製造工程で、適宜
絶縁層に穴をあけて、穴に導電材料を充填するか、穴壁
に金属メッキを施すことにより、絶縁層を隔てたプリン
ト配線同士を接続する。積層板やプリント配線板は、本
発明に係るプリプレグとゴム弾性微粒子を含まない他の
プリプレグを組合せて使用し、構成してもよい。
布あるいは不織布をはじめとするシート状の繊維基材に
上記エポキシ樹脂組成物を含浸し乾燥して製造する。積
層板は、このプリプレグの層を加熱加圧成形して製造す
る。プリプレグの層に金属箔を重ねてこれらを加熱加圧
成形により一体化することにより金属箔張り積層板とす
ることができる。プリント配線板は、上記金属箔張り積
層板の金属箔を所定の配線パターンにエッチング加工し
て製造する。多層プリント配線板は、前記プリント配線
板にプリプレグを介して金属箔を重ね加熱加圧成形によ
り一体化し、その一体化した表面の金属箔を所定の配線
パターンにエッチング加工して製造する。さらに、表面
にプリプレグを介して金属箔を重ね加熱加圧成形により
一体化し、金属箔を所定の配線パターンにエッチング加
工して配線層数を増やすこともできる。別の方法では、
複数枚のプリント配線板の間にプリプレグを介在させ、
表面にはプリプレグを介して金属箔を重ね、これらを加
熱加圧成形により一体化し、表面の金属箔を所定の配線
パターンにエッチング加工する。上記製造工程で、適宜
絶縁層に穴をあけて、穴に導電材料を充填するか、穴壁
に金属メッキを施すことにより、絶縁層を隔てたプリン
ト配線同士を接続する。積層板やプリント配線板は、本
発明に係るプリプレグとゴム弾性微粒子を含まない他の
プリプレグを組合せて使用し、構成してもよい。
【００１６】
【実施例】以下に、実施例を説明する。以下にはプリン
ト配線板については具体的に説明しないが、その構成な
らびに製造法は上記のとおりであるので説明を省略す
る。以下の実施例、比較例において、エポキシ樹脂組成
物を構成するために使用する固形成分は表２のとおりで
ある。
ト配線板については具体的に説明しないが、その構成な
らびに製造法は上記のとおりであるので説明を省略す
る。以下の実施例、比較例において、エポキシ樹脂組成
物を構成するために使用する固形成分は表２のとおりで
ある。
【００１７】
【表２】
【００１８】実施例１〜１１、比較例１〜３
上記各成分を表３に示した質量割合で配合し、混合攪拌
してエポキシ樹脂組成物を調製した。上記エポキシ樹脂
組成物を０．２mm厚のガラス繊維織布に含浸し加熱乾燥
してプリプレグを製造し、このプリプレグ４枚を重ねた
層の両面に１８μｍ厚銅箔を載置して加熱加圧成形によ
り一体化し、０．８mm厚の両面銅張り積層板とした。
してエポキシ樹脂組成物を調製した。上記エポキシ樹脂
組成物を０．２mm厚のガラス繊維織布に含浸し加熱乾燥
してプリプレグを製造し、このプリプレグ４枚を重ねた
層の両面に１８μｍ厚銅箔を載置して加熱加圧成形によ
り一体化し、０．８mm厚の両面銅張り積層板とした。
【００１９】
【表３】
【００２０】上記各例の銅張り積層板について、熱膨張
率（織布縦糸方向の平面方向及び厚み方向）、ガラス転
移温度、銅箔引き剥がし強さを評価した結果を表４に示
した。表中に示した各特性は、次のように評価した。熱
膨張率は、ＴＭＡにて１０℃／分の昇温で常温〜２６０
℃まで処理した際の熱膨張率α１（３０〜８０℃）を測
定した。ガラス転移温度はＴＭＡにて測定した。銅箔引
き剥がし強さはＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠した。
率（織布縦糸方向の平面方向及び厚み方向）、ガラス転
移温度、銅箔引き剥がし強さを評価した結果を表４に示
した。表中に示した各特性は、次のように評価した。熱
膨張率は、ＴＭＡにて１０℃／分の昇温で常温〜２６０
℃まで処理した際の熱膨張率α１（３０〜８０℃）を測
定した。ガラス転移温度はＴＭＡにて測定した。銅箔引
き剥がし強さはＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠した。
【００２１】
【表４】
【００２２】表４から、本発明に係る実施例において
は、絶縁層の熱膨張が平面方向と厚さ方向のいずれも小
さくなることがわかる。実施例１及び２は、２官能エポ
キシ樹脂を併用することにより銅箔引き剥がし強さが大
きくなることを示している。実施例３〜８は、３官能エ
ポキシ樹脂を併用することにより耐熱性が向上すること
を示している。比較例１〜３は、フェノール類ノボラッ
ク樹脂を硬化剤とする場合、エポキシ樹脂として多官能
エポキシ樹脂を必須とし、かつ、ゴム弾性微粒子が存在
しなければ、厚さ方向熱膨張を小さく抑えることができ
ないことを示している。
は、絶縁層の熱膨張が平面方向と厚さ方向のいずれも小
さくなることがわかる。実施例１及び２は、２官能エポ
キシ樹脂を併用することにより銅箔引き剥がし強さが大
きくなることを示している。実施例３〜８は、３官能エ
ポキシ樹脂を併用することにより耐熱性が向上すること
を示している。比較例１〜３は、フェノール類ノボラッ
ク樹脂を硬化剤とする場合、エポキシ樹脂として多官能
エポキシ樹脂を必須とし、かつ、ゴム弾性微粒子が存在
しなければ、厚さ方向熱膨張を小さく抑えることができ
ないことを示している。
【００２３】
【発明の効果】上述のように、本発明に係るエポキシ樹
脂組成物は、面方向及び厚さ方向の熱膨張が小さい絶縁
層を形成するために有用である。
脂組成物は、面方向及び厚さ方向の熱膨張が小さい絶縁
層を形成するために有用である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ａ
Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ
６１０Ｓ
3/00 3/00 Ｒ
Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB09 AB29 AD27 AL12
AL13
4F100 AB01B AB17 AB33B AG00
AK33A AK53A AL05A AN00A
AN00H BA02 BA05 BA07
CA02A CA02H DE01A DE01H
DG12 DH01A EJ172 EJ422
GB43
4J002 AC07X BG04X CC033 CD05W
CD12W CP03X FD143 GQ05
4J036 AA01 AD08 DB06 FB03 FB05
FB07 FB16 JA08 JA11
Claims (6)
- 【請求項１】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂と相溶しない
ゴム弾性微粒子及び硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物に
おいて、 前記エポキシ樹脂が多官能エポキシ樹脂を必須成分と
し、 前記硬化剤がフェノール類ノボラック樹脂を必須成分と
することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】エポキシ樹脂として、さらに、２官能エポ
キシ樹脂又は３官能エポキシ樹脂を含むことを特徴とす
る請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物
をシート状の繊維基材に含浸し乾燥してなることを特徴
とするプリプレグ。 - 【請求項４】請求項３記載のプリプレグの層を加熱加圧
成形してなる積層板。 - 【請求項５】請求項３記載の積層板の少なくとも片面に
金属箔が一体化されている金属箔張り積層板。 - 【請求項６】請求項３記載のプリプレグの層を加熱加圧
成形してなる絶縁層を備えたプリント配線板。
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