JPH08283436A - プリプレグおよび銅張積層板 - Google Patents
プリプレグおよび銅張積層板Info
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- JPH08283436A JPH08283436A JP9334195A JP9334195A JPH08283436A JP H08283436 A JPH08283436 A JP H08283436A JP 9334195 A JP9334195 A JP 9334195A JP 9334195 A JP9334195 A JP 9334195A JP H08283436 A JPH08283436 A JP H08283436A
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- JP
- Japan
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- resin
- prepreg
- chemical formula
- impregnating
- wiring board
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、各種電子機器に用いられるプリン
ト配線基板に関するものであり、全芳香族ポリアミド繊
維基材との接着性の向上を達成し、プリント配線基板の
耐熱性および機械的特性向上に優れた銅張積層板および
プリプレグに関するものである。 【構成】 芳香族ポリアミド繊維からなる織布、不織布
基材に末端アミン型イミド樹脂あるいはビスアリルナジ
イミド樹脂を、基材に対して０．５〜１０重量％プレ含
浸し、さらにマトリックス樹脂を含浸、乾燥してなるプ
リプレグ、およびこれらプリプレグのその少なくとも片
面に銅箔を重ね合わせて一体に成形してなる銅張積層
板。
ト配線基板に関するものであり、全芳香族ポリアミド繊
維基材との接着性の向上を達成し、プリント配線基板の
耐熱性および機械的特性向上に優れた銅張積層板および
プリプレグに関するものである。 【構成】 芳香族ポリアミド繊維からなる織布、不織布
基材に末端アミン型イミド樹脂あるいはビスアリルナジ
イミド樹脂を、基材に対して０．５〜１０重量％プレ含
浸し、さらにマトリックス樹脂を含浸、乾燥してなるプ
リプレグ、およびこれらプリプレグのその少なくとも片
面に銅箔を重ね合わせて一体に成形してなる銅張積層
板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に用いら
れるプリント配線基板に関するものであり、全芳香族ポ
リアミド繊維基材との接着性の向上を達成し、プリント
配線基板の耐熱性および機械的特性向上に優れた銅張積
層板およびプリプレグに関するものである。
れるプリント配線基板に関するものであり、全芳香族ポ
リアミド繊維基材との接着性の向上を達成し、プリント
配線基板の耐熱性および機械的特性向上に優れた銅張積
層板およびプリプレグに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高性能化が急速に進む
につれ、プリント配線板は増々高度な特性、機能及び経
済性が要求されている。基板材料としてはこれまで、電
気絶縁性、強度、コスト等に優れたガラス繊維とエポキ
シ樹脂の組合せがほとんどを占めてきていたが最近の配
線の高密度化やチップ実装の進展にともない、ガラス繊
維基材では対応出来ない局面が顕在化し、全芳香族ポリ
アミド繊維を基材とする銅張積層基板を作る試みが報告
されている（例えば特開昭６０−５２９３７号、特開昭
６１−１６０５００号、特開昭６２−２６１１９０号、
特開昭６２−２７３７９２号、特開昭６２−２７４６８
８号、特開昭６２−２７４６８９号各公報等）。
につれ、プリント配線板は増々高度な特性、機能及び経
済性が要求されている。基板材料としてはこれまで、電
気絶縁性、強度、コスト等に優れたガラス繊維とエポキ
シ樹脂の組合せがほとんどを占めてきていたが最近の配
線の高密度化やチップ実装の進展にともない、ガラス繊
維基材では対応出来ない局面が顕在化し、全芳香族ポリ
アミド繊維を基材とする銅張積層基板を作る試みが報告
されている（例えば特開昭６０−５２９３７号、特開昭
６１−１６０５００号、特開昭６２−２６１１９０号、
特開昭６２−２７３７９２号、特開昭６２−２７４６８
８号、特開昭６２−２７４６８９号各公報等）。
【０００３】これらの基板は、低膨張、低誘電率、軽量
であるといった特徴を生かして、民生用電子機器をはじ
め産業用や軍需用などの用途に検討されているが、この
基板の欠点としては樹脂との接着性が良くないこと、吸
水率が大きいこと等があげられる。これらの改善につい
ては、全芳香族ポリアミド芯材に適合する樹脂システム
の開発が不可欠であり、最近は特殊な変性をしたポリイ
ミド樹脂系を使用することによって、吸水率を減少させ
ることが可能になったが、基材と樹脂間の接着性につい
てはプラズマを使ったアミン化反応や化学処理等の表面
改質が検討されているが充分な強度が得られていないの
が実状である。
であるといった特徴を生かして、民生用電子機器をはじ
め産業用や軍需用などの用途に検討されているが、この
基板の欠点としては樹脂との接着性が良くないこと、吸
水率が大きいこと等があげられる。これらの改善につい
ては、全芳香族ポリアミド芯材に適合する樹脂システム
の開発が不可欠であり、最近は特殊な変性をしたポリイ
ミド樹脂系を使用することによって、吸水率を減少させ
ることが可能になったが、基材と樹脂間の接着性につい
てはプラズマを使ったアミン化反応や化学処理等の表面
改質が検討されているが充分な強度が得られていないの
が実状である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】最近のノート型パソコ
ンやカメラ一体型ＶＴＲ等が上市される状況における電
子機器や電子部品の小型軽量化の流れの中でプリント板
材料は、芳香族ポリアミド繊維を基材とする薄物多層プ
リント板が積極的に検討されるようになった。
ンやカメラ一体型ＶＴＲ等が上市される状況における電
子機器や電子部品の小型軽量化の流れの中でプリント板
材料は、芳香族ポリアミド繊維を基材とする薄物多層プ
リント板が積極的に検討されるようになった。
【０００５】プリント配線板用の補強用芯材として最も
重要なことは芯材とマトリックス樹脂との接着性である
が、従来の構成では、基材とマトリックス樹脂間の接着
強度が低いことに起因する耐熱性、寸法安定性および機
械的強度が低いという問題を有していた。これは、全芳
香族ポリアミド繊維が高配向性、高結晶性を有している
ためマトリックス樹脂との親和性に欠けるためである。
重要なことは芯材とマトリックス樹脂との接着性である
が、従来の構成では、基材とマトリックス樹脂間の接着
強度が低いことに起因する耐熱性、寸法安定性および機
械的強度が低いという問題を有していた。これは、全芳
香族ポリアミド繊維が高配向性、高結晶性を有している
ためマトリックス樹脂との親和性に欠けるためである。
【０００６】本発明は、かかる従来の問題点を解消する
もので、全芳香族ポリアミド繊維基材との接着性の向上
を達成し、プリント配線基板の耐熱性および機械的特性
向上を目的とするものである。
もので、全芳香族ポリアミド繊維基材との接着性の向上
を達成し、プリント配線基板の耐熱性および機械的特性
向上を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、芳香族ポリアミド繊維からなる織布、不織
布基材に末端アミン型イミド樹脂（化７）、（化８）、
（化９）あるいはビスアリルナジイミド樹脂（化１
０）、（化１１）、（化１２）、あるいは末端アミン型
イミド樹脂またはビスアリルナジイミド樹脂とエポキシ
樹脂との混合物の１種以上をプレ含浸し、さらにマトリ
ックス樹脂を含浸、乾燥してなるプリプレグおよびこれ
らプリプレグのその少なくとも片面に銅箔を重ね合わせ
て一体に成形してなる銅張積層板を特徴とするものであ
る。
に本発明は、芳香族ポリアミド繊維からなる織布、不織
布基材に末端アミン型イミド樹脂（化７）、（化８）、
（化９）あるいはビスアリルナジイミド樹脂（化１
０）、（化１１）、（化１２）、あるいは末端アミン型
イミド樹脂またはビスアリルナジイミド樹脂とエポキシ
樹脂との混合物の１種以上をプレ含浸し、さらにマトリ
ックス樹脂を含浸、乾燥してなるプリプレグおよびこれ
らプリプレグのその少なくとも片面に銅箔を重ね合わせ
て一体に成形してなる銅張積層板を特徴とするものであ
る。
【０００８】
【化７】
【０００９】
【化８】
【００１０】
【化９】
【００１１】
【化１０】
【００１２】
【化１１】
【００１３】
【化１２】
【００１４】
【作用】本発明は、耐熱性、および機械的強度に大きく
影響する全芳香族ポリアミド繊維の表面改質樹脂組成物
を規定したものである。
影響する全芳香族ポリアミド繊維の表面改質樹脂組成物
を規定したものである。
【００１５】末端アミン型イミド樹脂あるいはビスアリ
ルナジイミド樹脂あるいはこれらの樹脂とエポキシ樹脂
組成物との混合物を繊維基材とマトリックス樹脂間に形
成することで、銅箔との積層加熱時に末端アミン基ある
いはアリルナジイミド基が基材と樹脂の両方と結合反応
するため、芯材樹脂間結合強度が向上し、耐熱性や機械
的強度等の向上作用がある。
ルナジイミド樹脂あるいはこれらの樹脂とエポキシ樹脂
組成物との混合物を繊維基材とマトリックス樹脂間に形
成することで、銅箔との積層加熱時に末端アミン基ある
いはアリルナジイミド基が基材と樹脂の両方と結合反応
するため、芯材樹脂間結合強度が向上し、耐熱性や機械
的強度等の向上作用がある。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。なお、実
施例に示している部数は、全て重量部を示している。
施例に示している部数は、全て重量部を示している。
【００１７】（実施例１） １．プレ含浸操作 （化７）で示した樹脂のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド
溶液（２重量％）を全芳香族ポリアミド繊維不織布（構
造；ポリパラフェニレンテレフタラミド，坪量；７０ｇ
／ｍ2，厚さ；０．１５ｍｍ）に含浸させ１４０℃で５
分間乾燥した。含浸量は、２．０重量％であった。 ２．マトリックス樹脂含浸操作 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ３５．０部 （臭素量；２３％，エポキシ等量；２７０） ３官能エポキシ樹脂 ３５．０ （臭素量；２３％，エポキシ等量；２７０） ノボラック型フェノール樹脂 ３０．０部 （水酸基等量；１２０） カルボニルジイミダゾール ０．１部 メチルエチルケトン ６６．６部 上記材料を溶解混合してワニスを調製する。
溶液（２重量％）を全芳香族ポリアミド繊維不織布（構
造；ポリパラフェニレンテレフタラミド，坪量；７０ｇ
／ｍ2，厚さ；０．１５ｍｍ）に含浸させ１４０℃で５
分間乾燥した。含浸量は、２．０重量％であった。 ２．マトリックス樹脂含浸操作 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ３５．０部 （臭素量；２３％，エポキシ等量；２７０） ３官能エポキシ樹脂 ３５．０ （臭素量；２３％，エポキシ等量；２７０） ノボラック型フェノール樹脂 ３０．０部 （水酸基等量；１２０） カルボニルジイミダゾール ０．１部 メチルエチルケトン ６６．６部 上記材料を溶解混合してワニスを調製する。
【００１８】プレ含浸終了上記基材に、プリプレグ状態
で含浸合計樹脂量が５０％になるようにワニスを含浸さ
せ、１４０℃で５分間乾燥しプリプレグとした。該プリ
プレグのエポキシ含浸樹脂量は４８．０重量％（プレ含
浸量：２．０重量％）、厚みは０．１５ｍｍであった。 ３．積層操作 マトリックス樹脂含浸終了上記プリプレグの両面に厚さ
１８μｍの電解銅箔を積層し、熱圧着してプリント配線
基板を形成した。熱圧着は圧力５０ｋｇ／ｃｍ2、温度
１８０℃で６０分間の条件で行った。
で含浸合計樹脂量が５０％になるようにワニスを含浸さ
せ、１４０℃で５分間乾燥しプリプレグとした。該プリ
プレグのエポキシ含浸樹脂量は４８．０重量％（プレ含
浸量：２．０重量％）、厚みは０．１５ｍｍであった。 ３．積層操作 マトリックス樹脂含浸終了上記プリプレグの両面に厚さ
１８μｍの電解銅箔を積層し、熱圧着してプリント配線
基板を形成した。熱圧着は圧力５０ｋｇ／ｃｍ2、温度
１８０℃で６０分間の条件で行った。
【００１９】（実施例２）（実施例１）において用いた
（化７）の樹脂溶液濃度を変更し、プレ含浸量を０．５
重量％に変えた以外は（実施例１）と同様にしてプリプ
レグ及びプリント配線基板を形成した。
（化７）の樹脂溶液濃度を変更し、プレ含浸量を０．５
重量％に変えた以外は（実施例１）と同様にしてプリプ
レグ及びプリント配線基板を形成した。
【００２０】（実施例３）（実施例１）において用いた
（化７）の樹脂溶液濃度を変更し、プレ含浸量を１０重
量％に変えた以外は（実施例１）と同様にしてプリプレ
グ及びプリント配線基板を形成した。
（化７）の樹脂溶液濃度を変更し、プレ含浸量を１０重
量％に変えた以外は（実施例１）と同様にしてプリプレ
グ及びプリント配線基板を形成した。
【００２１】（比較例１）（実施例１）において用いた
（化７）のプレ含浸操作を省いた以外は（実施例１）と
同様にしてプリプレグ及びプリント配線基板を形成し
た。
（化７）のプレ含浸操作を省いた以外は（実施例１）と
同様にしてプリプレグ及びプリント配線基板を形成し
た。
【００２２】（比較例２）（実施例１）において用いた
（化７）の樹脂溶液濃度を変更し、プレ含浸量を２０重
量％に変えた以外は（実施例１）と同様にしてプリプレ
グ及びプリント配線基板を形成した。
（化７）の樹脂溶液濃度を変更し、プレ含浸量を２０重
量％に変えた以外は（実施例１）と同様にしてプリプレ
グ及びプリント配線基板を形成した。
【００２３】（実施例４）（実施例１）において用いた
（化７）を（化８）に変えた以外は（実施例１）と同様
にしてプレ含浸し、それを用いてプリプレグ及びプリン
ト配線基板を形成した。
（化７）を（化８）に変えた以外は（実施例１）と同様
にしてプレ含浸し、それを用いてプリプレグ及びプリン
ト配線基板を形成した。
【００２４】（実施例５）（実施例１）において用いた
（化７）を（化９）に変えた以外は（実施例１）と同様
にしてプレ含浸し、それを用いてプリプレグ及びプリン
ト配線基板を形成した。
（化７）を（化９）に変えた以外は（実施例１）と同様
にしてプレ含浸し、それを用いてプリプレグ及びプリン
ト配線基板を形成した。
【００２５】（実施例６）（実施例１）において用いた
（化７）を（化１０）に変えた以外は（実施例１）と同
様にしてプレ含浸し、それを用いてプリプレグ及びプリ
ント配線基板を形成した。
（化７）を（化１０）に変えた以外は（実施例１）と同
様にしてプレ含浸し、それを用いてプリプレグ及びプリ
ント配線基板を形成した。
【００２６】（実施例７）（実施例６）において用いた
（化１０）の樹脂溶液濃度を変更し、プレ含浸量を０．
５重量％に変えた以外は（実施例１）と同様にしてプリ
プレグ及びプリント配線基板を形成した。
（化１０）の樹脂溶液濃度を変更し、プレ含浸量を０．
５重量％に変えた以外は（実施例１）と同様にしてプリ
プレグ及びプリント配線基板を形成した。
【００２７】（実施例８）（実施例６）において用いた
（化１０）の樹脂溶液濃度を変更し、プレ含浸量を１０
重量％に変えた以外は（実施例１）と同様にしてプリプ
レグ及びプリント配線基板を形成した。
（化１０）の樹脂溶液濃度を変更し、プレ含浸量を１０
重量％に変えた以外は（実施例１）と同様にしてプリプ
レグ及びプリント配線基板を形成した。
【００２８】（比較例３）（実施例６）において用いた
（化１０）の樹脂溶液濃度を変更し、プレ含浸量を２０
重量％に変えた以外は（実施例１）と同様にしてプリプ
レグ及びプリント配線基板を形成した。
（化１０）の樹脂溶液濃度を変更し、プレ含浸量を２０
重量％に変えた以外は（実施例１）と同様にしてプリプ
レグ及びプリント配線基板を形成した。
【００２９】（実施例９）（実施例６）において用いた
（化１０）を（化１１）に変えた以外は（実施例１）と
同様にしてプレ含浸し、それを用いてプリプレグ及びプ
リント配線基板を形成した。
（化１０）を（化１１）に変えた以外は（実施例１）と
同様にしてプレ含浸し、それを用いてプリプレグ及びプ
リント配線基板を形成した。
【００３０】（実施例１０）（実施例６）において用い
た（化１０）を（化１２）に変えた以外は（実施例１）
と同様にしてプレ含浸し、それを用いてプリプレグ及び
プリント配線基板を形成した。
た（化１０）を（化１２）に変えた以外は（実施例１）
と同様にしてプレ含浸し、それを用いてプリプレグ及び
プリント配線基板を形成した。
【００３１】（実施例１１）（実施例１）において用い
た（化７）の樹脂に、同濃度の（化８）の樹脂を重量比
で１：１に混合した溶液を用いてプレ含浸した以外は
（実施例１）と同様にしてプリプレグ及びプリント配線
基板を形成した。
た（化７）の樹脂に、同濃度の（化８）の樹脂を重量比
で１：１に混合した溶液を用いてプレ含浸した以外は
（実施例１）と同様にしてプリプレグ及びプリント配線
基板を形成した。
【００３２】（実施例１２）（実施例６）において用い
た（化１０）の樹脂に、同濃度の（化１１）の樹脂を重
量比で１：１に混合した溶液を用いてプレ含浸した以外
は（実施例１）と同様にしてプリプレグ及びプリント配
線基板を形成した。
た（化１０）の樹脂に、同濃度の（化１１）の樹脂を重
量比で１：１に混合した溶液を用いてプレ含浸した以外
は（実施例１）と同様にしてプリプレグ及びプリント配
線基板を形成した。
【００３３】（実施例１３）（実施例１）において用い
た（化７）の樹脂に、同濃度のマトリックス樹脂組成物
を重量比で１：１に混合した溶液を用いてプレ含浸した
以外は（実施例１）と同様にしてプリプレグ及びプリン
ト配線基板を形成した。
た（化７）の樹脂に、同濃度のマトリックス樹脂組成物
を重量比で１：１に混合した溶液を用いてプレ含浸した
以外は（実施例１）と同様にしてプリプレグ及びプリン
ト配線基板を形成した。
【００３４】（実施例１４）（実施例６）において用い
た（化１０）の樹脂に、同濃度のマトリックス樹脂組成
物を重量比で１：１に混合した溶液を用いてプレ含浸し
た以外は（実施例１）と同様にしてプリプレグ及びプリ
ント配線基板を形成した。
た（化１０）の樹脂に、同濃度のマトリックス樹脂組成
物を重量比で１：１に混合した溶液を用いてプレ含浸し
た以外は（実施例１）と同様にしてプリプレグ及びプリ
ント配線基板を形成した。
【００３５】（実施例１５）（実施例１）において用い
たポリパラフェニレンテレフタラミド構造の不織布基材
をコポリパラフェニレン・３．４’オキシジフェニレン
・テレフタラミド構造の不織布（坪量：７２ｇ／ｍ2，
厚さ０．１５ｍｍ）に変えた以外は（実施例１）と同様
にしてプリプレグ及びプリント配線基板を形成した。
たポリパラフェニレンテレフタラミド構造の不織布基材
をコポリパラフェニレン・３．４’オキシジフェニレン
・テレフタラミド構造の不織布（坪量：７２ｇ／ｍ2，
厚さ０．１５ｍｍ）に変えた以外は（実施例１）と同様
にしてプリプレグ及びプリント配線基板を形成した。
【００３６】（実施例１６）（実施例１）において用い
たポリパラフェニレンテレフタラミド構造の不織布基材
をポリパラフェニレンテレフタラミド構造の織布（坪
量：７４ｇ／ｍ2，厚さ０．１４ｍｍ）に変えた以外は
（実施例１）と同様にしてプリプレグ及びプリント配線
基板を形成した。
たポリパラフェニレンテレフタラミド構造の不織布基材
をポリパラフェニレンテレフタラミド構造の織布（坪
量：７４ｇ／ｍ2，厚さ０．１４ｍｍ）に変えた以外は
（実施例１）と同様にしてプリプレグ及びプリント配線
基板を形成した。
【００３７】（実施例１７）（実施例６）において用い
たポリパラフェニレンテレフタラミド構造の不織布基材
をコポリパラフェニレン・３．４’オキシジフェニレン
・テレフタラミド構造の不織布（坪量：７２ｇ／ｍ2，
厚さ０．１５ｍｍ）に変えた以外は（実施例６）と同様
にしてプリプレグ及びプリント配線基板を形成した。
たポリパラフェニレンテレフタラミド構造の不織布基材
をコポリパラフェニレン・３．４’オキシジフェニレン
・テレフタラミド構造の不織布（坪量：７２ｇ／ｍ2，
厚さ０．１５ｍｍ）に変えた以外は（実施例６）と同様
にしてプリプレグ及びプリント配線基板を形成した。
【００３８】（実施例１８）（実施例６）において用い
たポリパラフェニレンテレフタラミド構造の不織布基材
をポリパラフェニレンテレフタラミド構造の織布（坪
量：７４ｇ／ｍ2，厚さ０．１４ｍｍ）に変えた以外は
（実施例６）と同様にしてプリプレグ及びプリント配線
基板を形成した。
たポリパラフェニレンテレフタラミド構造の不織布基材
をポリパラフェニレンテレフタラミド構造の織布（坪
量：７４ｇ／ｍ2，厚さ０．１４ｍｍ）に変えた以外は
（実施例６）と同様にしてプリプレグ及びプリント配線
基板を形成した。
【００３９】以上実施例及び比較例で得られたプリント
配線基板に対し、銅箔引き剥し強度、ハンダリフローに
よる抵抗変化量の測定を行い、その結果を（表１）に、
評価方法を以下に示した。
配線基板に対し、銅箔引き剥し強度、ハンダリフローに
よる抵抗変化量の測定を行い、その結果を（表１）に、
評価方法を以下に示した。
【００４０】
【表１】
【００４１】ピール強度（ｋｇ／ｃｍ）：ＪＩＳＣ６４
８１の方法で測定した。 ハンダリフローによる抵抗変化量（ｍΩ）：５００穴の
直列配線基板に２６０℃２分のハンダリフローを１０回
施した後、電極間の抵抗を測定し、初期値からの変化量
で表した。
８１の方法で測定した。 ハンダリフローによる抵抗変化量（ｍΩ）：５００穴の
直列配線基板に２６０℃２分のハンダリフローを１０回
施した後、電極間の抵抗を測定し、初期値からの変化量
で表した。
【００４２】
【発明の効果】以上のように本発明は、芳香族ポリアミ
ド繊維からなる織布、不織布基材に末端アミン型イミド
樹脂（化７）、（化８）、（化９）あるいはビスアリル
ナジイミド樹脂（化１０）、（化１１）、（化１２）、
あるいは末端アミン型イミド樹脂またはビスアリルナジ
イミド樹脂とエポキシ樹脂との混合物の１種以上をプレ
含浸し、さらにマトリックス樹脂を含浸、乾燥してなる
プリプレグおよびこれらプリプレグのその少なくとも片
面に銅箔を重ね合わせて一体に成形してなる銅張積層板
を得ることにより、次の効果が得られる。 （１）銅箔および全芳香族ポリアミド繊維基材との接着
力が大きい機械的特性の優れた配線基板を得ることが出
来る。 （２）リフロー法による半田付け工程時の抵抗変化率が
小さい耐熱性に優れた配線基板を得ることが出来る。
ド繊維からなる織布、不織布基材に末端アミン型イミド
樹脂（化７）、（化８）、（化９）あるいはビスアリル
ナジイミド樹脂（化１０）、（化１１）、（化１２）、
あるいは末端アミン型イミド樹脂またはビスアリルナジ
イミド樹脂とエポキシ樹脂との混合物の１種以上をプレ
含浸し、さらにマトリックス樹脂を含浸、乾燥してなる
プリプレグおよびこれらプリプレグのその少なくとも片
面に銅箔を重ね合わせて一体に成形してなる銅張積層板
を得ることにより、次の効果が得られる。 （１）銅箔および全芳香族ポリアミド繊維基材との接着
力が大きい機械的特性の優れた配線基板を得ることが出
来る。 （２）リフロー法による半田付け工程時の抵抗変化率が
小さい耐熱性に優れた配線基板を得ることが出来る。
Claims (5)
- 【請求項１】芳香族ポリアミド繊維からなる織布、不織
布基材に末端アミン型イミド樹脂あるいはビスアリルナ
ジイミド樹脂を、基材に対して０．５〜１０重量％プレ
含浸し、さらにマトリックス樹脂を含浸、乾燥してなる
プリプレグ。 - 【請求項２】芳香族ポリアミド繊維からなる織布、不織
布基材に末端アミン型イミド樹脂あるいはビスアリルナ
ジイミド樹脂とエポキシ樹脂との混合物をプレ含浸し、
さらにマトリックス樹脂を含浸、乾燥してなるプリプレ
グ。 - 【請求項３】末端アミン型イミド樹脂が（化１）、（化
２）、（化３）よりなる群の中から選ばれた樹脂であ
り、その１種あるいは２種以上の混合体である請求項１
または２記載のプリプレグ。 【化１】 【化２】 【化３】 - 【請求項４】ビスアリルナジイミド樹脂が（化４）、
（化５）、（化６）よりなる群の中から選ばれた樹脂で
あり、その１種あるいは２種以上の混合体である請求項
１または２記載のプリプレグ。 【化４】 【化５】 【化６】 - 【請求項５】請求項１〜４のいずれか１項に記載された
プリプレグのその少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて
一体に成形してなる銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9334195A JPH08283436A (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | プリプレグおよび銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9334195A JPH08283436A (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | プリプレグおよび銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08283436A true JPH08283436A (ja) | 1996-10-29 |
Family
ID=14079574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9334195A Pending JPH08283436A (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | プリプレグおよび銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08283436A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020122585A1 (ko) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 주식회사 엘지화학 | 디아민 화합물, 이를 이용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드 필름 |
| WO2020130552A1 (ko) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 주식회사 엘지화학 | 디아민 화합물, 이를 이용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드 필름 |
| WO2020153771A1 (ko) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | 주식회사 엘지화학 | 디아민 화합물, 및 이를 이용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드 필름 |
| CN112533899A (zh) * | 2018-12-18 | 2021-03-19 | 株式会社Lg化学 | 二胺化合物、使用其的聚酰亚胺前体和聚酰亚胺膜 |
| CN112601739A (zh) * | 2018-12-12 | 2021-04-02 | 株式会社Lg化学 | 二胺化合物、以及使用其的聚酰亚胺前体和聚酰亚胺膜 |
-
1995
- 1995-04-19 JP JP9334195A patent/JPH08283436A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020122585A1 (ko) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | 주식회사 엘지화학 | 디아민 화합물, 이를 이용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드 필름 |
| CN112601739A (zh) * | 2018-12-12 | 2021-04-02 | 株式会社Lg化学 | 二胺化合物、以及使用其的聚酰亚胺前体和聚酰亚胺膜 |
| JP2022503568A (ja) * | 2018-12-12 | 2022-01-12 | エルジー・ケム・リミテッド | ジアミン化合物、それを用いたポリイミド前駆体及びポリイミドフィルム |
| CN112601739B (zh) * | 2018-12-12 | 2023-09-22 | 株式会社Lg化学 | 二胺化合物、以及使用其的聚酰亚胺前体和聚酰亚胺膜 |
| WO2020130552A1 (ko) * | 2018-12-18 | 2020-06-25 | 주식회사 엘지화학 | 디아민 화합물, 이를 이용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드 필름 |
| CN112533899A (zh) * | 2018-12-18 | 2021-03-19 | 株式会社Lg化学 | 二胺化合物、使用其的聚酰亚胺前体和聚酰亚胺膜 |
| JP2021532153A (ja) * | 2018-12-18 | 2021-11-25 | エルジー・ケム・リミテッド | ジアミン化合物、それを用いたポリイミド前駆体及びポリイミドフィルム |
| TWI754196B (zh) * | 2018-12-18 | 2022-02-01 | 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 | 雙胺化合物、製備其的方法、聚醯亞胺前驅物、聚醯亞胺膜、可撓性裝置以及製備其的製程 |
| CN112533899B (zh) * | 2018-12-18 | 2023-09-26 | 株式会社Lg化学 | 二胺化合物、使用其的聚酰亚胺前体和聚酰亚胺膜 |
| US11952343B2 (en) | 2018-12-18 | 2024-04-09 | Lg Chem, Ltd. | Diamine compound, polyimide precursor using same, and polyimide film |
| WO2020153771A1 (ko) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | 주식회사 엘지화학 | 디아민 화합물, 및 이를 이용한 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드 필름 |
| US11926706B2 (en) | 2019-01-25 | 2024-03-12 | Lg Chem, Ltd. | Diamine compound, and polyimide precursor and polyimide film using same |
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