JP2633286B2 - 電気積層板の製造方法 - Google Patents
電気積層板の製造方法Info
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層
板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関するものである。
【従来の技術】 金属板を基板とする電気積層板においては、スルーホ
ールを形成するために孔明きの金属板が基板として用い
られる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき
箇所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設け
ておき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて加
熱加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸
した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプ
リプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填さ
せて硬化させる。このとき各金属板の間には片面プリン
ト配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板な
どの回路を形成した回路板がプリプレグを介して重ねて
あり、各回路板を金属板間に積層接着するようにしてあ
る。 そして金属板の通孔に充填させた樹脂の部分において
スルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹
脂で金属板との間の絶縁性が確保されたスルーホールを
形成することができるのである。さらにスルーホールの
内周にはメッキを施してスルーホールメッキ層が形成さ
れる。 しかし、金属板の通孔に充填した樹脂の部分において
穿孔加工して形成したスルーホールの内周面は樹脂面で
あるためにスルーホールメッキ層との密着性が悪く、こ
のためにスルーホールの内周の樹脂面からスルーホール
メッキ層が剥がれ、スルーホール信頼性が低下するおそ
れがあるという問題があった。そこで、プリプレグを調
製する樹脂中に充填剤を含有させておくことによって、
金属板の通孔に充填される樹脂中にも充填剤が混在され
るようにしておき、この樹脂の部分にスルーホールを穿
孔加工する際に内周面に充填剤が露出されるようにし、
スルーホールの内周面が充填剤で凹凸粗面となるように
してスルーホールメッキ層の密着性を高めることがおこ
なわれている。
ールを形成するために孔明きの金属板が基板として用い
られる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき
箇所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設け
ておき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて加
熱加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸
した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプ
リプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填さ
せて硬化させる。このとき各金属板の間には片面プリン
ト配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板な
どの回路を形成した回路板がプリプレグを介して重ねて
あり、各回路板を金属板間に積層接着するようにしてあ
る。 そして金属板の通孔に充填させた樹脂の部分において
スルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹
脂で金属板との間の絶縁性が確保されたスルーホールを
形成することができるのである。さらにスルーホールの
内周にはメッキを施してスルーホールメッキ層が形成さ
れる。 しかし、金属板の通孔に充填した樹脂の部分において
穿孔加工して形成したスルーホールの内周面は樹脂面で
あるためにスルーホールメッキ層との密着性が悪く、こ
のためにスルーホールの内周の樹脂面からスルーホール
メッキ層が剥がれ、スルーホール信頼性が低下するおそ
れがあるという問題があった。そこで、プリプレグを調
製する樹脂中に充填剤を含有させておくことによって、
金属板の通孔に充填される樹脂中にも充填剤が混在され
るようにしておき、この樹脂の部分にスルーホールを穿
孔加工する際に内周面に充填剤が露出されるようにし、
スルーホールの内周面が充填剤で凹凸粗面となるように
してスルーホールメッキ層の密着性を高めることがおこ
なわれている。
しかし、このように充填剤を配合して用いるにあたっ
て、充填剤は一般的に樹脂との密着性が悪いために加熱
応力が加わったときに充填剤と樹脂との界面に剥離が生
じ易く、積層板としての物性等に問題が生じるものであ
った。そしてこの界面剥離が発生するとその部分の屈折
率が変わるために色むらが出てくることになる。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、充填
剤と樹脂との間の剥離のおそれがなく色むらの発生のな
い電気積層板の製造方法を提供することを目的とするも
のである。
て、充填剤は一般的に樹脂との密着性が悪いために加熱
応力が加わったときに充填剤と樹脂との界面に剥離が生
じ易く、積層板としての物性等に問題が生じるものであ
った。そしてこの界面剥離が発生するとその部分の屈折
率が変わるために色むらが出てくることになる。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、充填
剤と樹脂との間の剥離のおそれがなく色むらの発生のな
い電気積層板の製造方法を提供することを目的とするも
のである。
上記課題を解決するために本発明は、充填剤を配合し
た樹脂を含浸してプリプレグ３を調製すると共に通孔１
を設けた複数枚の金属板２をこのプリプレグ３を介して
重ね、これを加熱加圧成形してプリプレグ３に含浸した
樹脂を硬化させて各金属板２を積層接着すると共にプリ
プレグ３に含浸した樹脂を金属板２の各通孔１に流入充
填させて硬化させ、通孔１内の樹脂４の部分においてス
ルーホール５を穿孔加工するにあたって、充填剤として
シラン系カップリング剤で表面処理したものを用いるよ
うにしたことを特徴とするものである。 以下本発明を詳細に説明する。プリプレグ３はガラス
ペーパー（ガラス不織布）やガラスクロス（ガラス織
布）などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの
熱硬化性樹脂を含浸して乾燥することによって調製され
るものであるが、ガラスペーパーはガラスクロスに比べ
て組織が疎であって、含浸される樹脂を浸透させて十分
な量で保有することができるために、ガラスペーパーを
基材としてプリプレグ３を調製するようにするのがよ
い。また基材に含浸する樹脂には無機質の充填剤が配合
してある。この充填剤としては、Al2O3、Al2O3・H2O、A
l2O3・3H2O、タルク、MgO,CaCO3、Sb2O3、Ab2O5などの
球状粉末や、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｔガラス、Ｒガラ
ス、Ｑガラスなどの針状粉末等任意のものを用いること
ができる。また充填剤の粒径は、球状粉末の場合は直径
0.1〜50μ、針状粉末の場合は長さ20〜1000μ（好まし
くは200μ）が良好であり、配合量は10〜150PHRの範囲
に設定するのが好ましい。 そして本発明においては、充填剤として表面をシラン
系カップリング剤で処理したものを用いる。シラン系カ
ップリング剤としては市販されている任意のものを用い
ることができるが、例えばγ−アミノプロピルトリエト
キシシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−
アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ−
グリシドルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−
γ−アミノプロピルトリエトキシシランなどを使用する
ことができる。充填剤に対するシラン系カップリング剤
の処理量は特に規定されるものではない。 しかしてこのように充填剤を配合した樹脂を含浸して
調製したプリプレグ３を用い、金属板２を基板とする電
気積層板を製造するにあたっては、まず、銅板などを金
属板２にスルーホール５を形成する箇所においてパンチ
加工やドリル加工などで通孔１を形成する。通孔１はス
ルーホール５の直径よりも大きな直径で形成されるもの
である。そして第１図（ａ）のようにプリプレグ３を介
して金属板２を重ね、さらに上下にプリプレグ３を介し
て銅箔など金属箔９を重ねる。このときさらに各金属板
２の間には片面プリント配線板や両面プリント配線板、
多層プリント配線板などの回路を形成した回路板10がプ
リプレグ３を介して重ねてある。そしてこれを加熱加圧
成形することによって、プリプレグ３に含浸した樹脂を
硬化させて各金属板２と回路板10とを交互に積層接着さ
せると共に最外層に金属箔９を積層接着させ、さらにプ
リプレグ３に含浸した樹脂の一部を金属板２の各通孔１
内に流入させて第１図（ｂ）のようにこの樹脂４を通孔
１内に充填させる。このようにして金属板２の通孔１に
樹脂４を充填させた状態で各金属板２を積層すると共に
上下にそれぞれ金属箔９を積層したのちに、ドリル加工
やパンチ加工などで第１図（ｃ）のようにスルーホール
５を穿孔加工する。スルーホール５は通孔１に充填した
樹脂４の部分において通孔１の直径よりも小さい直径で
形成されるものであり、従ってスルーホール５の内周と
金属板２との間の電気絶縁性は樹脂４によって確保され
ることになる。尚、上記実施例では一部の金属板２にス
ルーホール５を貫通させてアースなどをとることができ
るようにしてある。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スル
ーホール５の内周に銅などのスルーホールメッキを施し
てスルーホールメッキ層を形成し、また金属箔９をエッ
チング処理して回路を形成したりなどすることによっ
て、金属板２を基板とし回路板10に形成された多層の内
層回路と金属箔９の加工で形成される外層回路がそれぞ
れ設けられた電気積層板に仕上げるのである。このよう
に形成される電気積層板にあって、プリプレグ３に含浸
した樹脂中には充填剤が配合されているために、金属板
２の通孔１に充填される樹脂４中にも充填剤が含有され
ており、従って樹脂４の部分においてスルーホール５を
穿孔加工するとスルーホール５の内周に充填剤が露出し
て凹凸面が形成されることになる。このためにスルーホ
ール５の内周面が樹脂面であってもアンカー効果などで
スルーホールメッキ層の密着性が高まるものである。そ
して充填剤は表面がシラン系カップリング剤で処理して
あるために、充填剤と樹脂との間の密着性が高められて
おり、加熱応力によって充填剤と樹脂との間で界面剥離
が発生することを低減することができる。充填剤のなか
でもガラス粉末は樹脂との馴染みが悪くて密着性が悪い
が、シラン系カップリング剤で処理することによってこ
のような問題を解決することができる。
た樹脂を含浸してプリプレグ３を調製すると共に通孔１
を設けた複数枚の金属板２をこのプリプレグ３を介して
重ね、これを加熱加圧成形してプリプレグ３に含浸した
樹脂を硬化させて各金属板２を積層接着すると共にプリ
プレグ３に含浸した樹脂を金属板２の各通孔１に流入充
填させて硬化させ、通孔１内の樹脂４の部分においてス
ルーホール５を穿孔加工するにあたって、充填剤として
シラン系カップリング剤で表面処理したものを用いるよ
うにしたことを特徴とするものである。 以下本発明を詳細に説明する。プリプレグ３はガラス
ペーパー（ガラス不織布）やガラスクロス（ガラス織
布）などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの
熱硬化性樹脂を含浸して乾燥することによって調製され
るものであるが、ガラスペーパーはガラスクロスに比べ
て組織が疎であって、含浸される樹脂を浸透させて十分
な量で保有することができるために、ガラスペーパーを
基材としてプリプレグ３を調製するようにするのがよ
い。また基材に含浸する樹脂には無機質の充填剤が配合
してある。この充填剤としては、Al2O3、Al2O3・H2O、A
l2O3・3H2O、タルク、MgO,CaCO3、Sb2O3、Ab2O5などの
球状粉末や、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｔガラス、Ｒガラ
ス、Ｑガラスなどの針状粉末等任意のものを用いること
ができる。また充填剤の粒径は、球状粉末の場合は直径
0.1〜50μ、針状粉末の場合は長さ20〜1000μ（好まし
くは200μ）が良好であり、配合量は10〜150PHRの範囲
に設定するのが好ましい。 そして本発明においては、充填剤として表面をシラン
系カップリング剤で処理したものを用いる。シラン系カ
ップリング剤としては市販されている任意のものを用い
ることができるが、例えばγ−アミノプロピルトリエト
キシシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−
アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ−
グリシドルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−
γ−アミノプロピルトリエトキシシランなどを使用する
ことができる。充填剤に対するシラン系カップリング剤
の処理量は特に規定されるものではない。 しかしてこのように充填剤を配合した樹脂を含浸して
調製したプリプレグ３を用い、金属板２を基板とする電
気積層板を製造するにあたっては、まず、銅板などを金
属板２にスルーホール５を形成する箇所においてパンチ
加工やドリル加工などで通孔１を形成する。通孔１はス
ルーホール５の直径よりも大きな直径で形成されるもの
である。そして第１図（ａ）のようにプリプレグ３を介
して金属板２を重ね、さらに上下にプリプレグ３を介し
て銅箔など金属箔９を重ねる。このときさらに各金属板
２の間には片面プリント配線板や両面プリント配線板、
多層プリント配線板などの回路を形成した回路板10がプ
リプレグ３を介して重ねてある。そしてこれを加熱加圧
成形することによって、プリプレグ３に含浸した樹脂を
硬化させて各金属板２と回路板10とを交互に積層接着さ
せると共に最外層に金属箔９を積層接着させ、さらにプ
リプレグ３に含浸した樹脂の一部を金属板２の各通孔１
内に流入させて第１図（ｂ）のようにこの樹脂４を通孔
１内に充填させる。このようにして金属板２の通孔１に
樹脂４を充填させた状態で各金属板２を積層すると共に
上下にそれぞれ金属箔９を積層したのちに、ドリル加工
やパンチ加工などで第１図（ｃ）のようにスルーホール
５を穿孔加工する。スルーホール５は通孔１に充填した
樹脂４の部分において通孔１の直径よりも小さい直径で
形成されるものであり、従ってスルーホール５の内周と
金属板２との間の電気絶縁性は樹脂４によって確保され
ることになる。尚、上記実施例では一部の金属板２にス
ルーホール５を貫通させてアースなどをとることができ
るようにしてある。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スル
ーホール５の内周に銅などのスルーホールメッキを施し
てスルーホールメッキ層を形成し、また金属箔９をエッ
チング処理して回路を形成したりなどすることによっ
て、金属板２を基板とし回路板10に形成された多層の内
層回路と金属箔９の加工で形成される外層回路がそれぞ
れ設けられた電気積層板に仕上げるのである。このよう
に形成される電気積層板にあって、プリプレグ３に含浸
した樹脂中には充填剤が配合されているために、金属板
２の通孔１に充填される樹脂４中にも充填剤が含有され
ており、従って樹脂４の部分においてスルーホール５を
穿孔加工するとスルーホール５の内周に充填剤が露出し
て凹凸面が形成されることになる。このためにスルーホ
ール５の内周面が樹脂面であってもアンカー効果などで
スルーホールメッキ層の密着性が高まるものである。そ
して充填剤は表面がシラン系カップリング剤で処理して
あるために、充填剤と樹脂との間の密着性が高められて
おり、加熱応力によって充填剤と樹脂との間で界面剥離
が発生することを低減することができる。充填剤のなか
でもガラス粉末は樹脂との馴染みが悪くて密着性が悪い
が、シラン系カップリング剤で処理することによってこ
のような問題を解決することができる。
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 実施例１ 末端官能型イミド樹脂（住友化学社製TMS−20）200重
量部、液状エポキシ樹脂149重量部、ブロム化ノボラッ
ク樹脂136重量部、ルイス酸化合物82重量部、不飽和ビ
スマレイミド20重量部を混合し、90℃で50分間加熱した
のちに常温にまで冷却して30分間撹拌下反応させること
によってエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスを調製し
た。そしてこのエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスに充
填剤として、中心粒径（粒径の分布の中央値）が長さ30
μで、アミノシランカップリング剤であるＮ−アミノエ
チルアミノプロピルトリメトキシシラン［NH2（CH2）2N
H（CH2）3Si（OCH3）３で表面処理したＥガラス粉末を5
0PHRの配合量で配合して混合した。 次にこのエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスに基材と
してガラスペーパー（日本バイリーン製EP−4075:75g/m
2）を浸漬し、次いで乾燥することによって、780g/m2の
プリプレグを作成した。ここで乾燥の条件はプリプレグ
中の樹脂の130℃での溶融粘度が300〜700ポイズに、170
℃、20kg/cm2、10分間の条件でのグリニス（樹脂流れ
性）が20〜25％なるように設定した。 一方、金属板として500mm×400mm×0.5mmの銅板を用
い、直径が1.5mmの通孔を1.8mmピッチで縦100×横60の
個数設けた。そしてこの金属板を３枚、両面銅張ポリイ
ミド樹脂積層板の銅箔をエッチング加工して回路を設け
ることによって形成した両面プリント配線板を回路板と
して２枚用い、これらを第１図（ａ）のように上記プリ
プレグを介して交互に重ねると共に上下にプリプレグを
介して銅箔を重ね、20kg/cm2の加圧条件を維持しつつ14
0℃で20分間、170℃で90分間加熱すると共に20分間を要
して冷却して積層成形をおこなうことによって、金属板
と回路板とを交互に積層し表面に銅箔を張った多層積層
板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に
直径が0.9mmのスルーホールをドリル加工し、そしてさ
らに銅メッキをおこなってスルーホールの内周にスルー
ホールメッキを施した。 実施例２ エポキシシランカップリング剤であるγ−グリシドル
オキシプロピルトリメトキシシラン で表面処理したＥガラス粉末を充填剤として用いるよう
にした他は、実施例１と同様にした。 比較例 シラン系カップリング剤で表面処理していないＥガラ
ス粉末を充填剤として用いるようにした他は、実施例１
と同様にした。 上記実施例１〜２及び比較例で得た多層積層板につい
て260℃、60秒間の加熱処理した後の色むらの発生の有
無を測定した。結果を第１表に示す。 第１表の結果にみられるように、実施例1,2のように
シラン系カップリング剤で充填剤の表面を処理しておく
ことによって加熱処理後に色むらは発生せず、充填剤と
樹脂との密着性が高まって樹脂と充填剤との間に加熱応
力による界面剥離が生じないことが確認される。
量部、液状エポキシ樹脂149重量部、ブロム化ノボラッ
ク樹脂136重量部、ルイス酸化合物82重量部、不飽和ビ
スマレイミド20重量部を混合し、90℃で50分間加熱した
のちに常温にまで冷却して30分間撹拌下反応させること
によってエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスを調製し
た。そしてこのエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスに充
填剤として、中心粒径（粒径の分布の中央値）が長さ30
μで、アミノシランカップリング剤であるＮ−アミノエ
チルアミノプロピルトリメトキシシラン［NH2（CH2）2N
H（CH2）3Si（OCH3）３で表面処理したＥガラス粉末を5
0PHRの配合量で配合して混合した。 次にこのエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスに基材と
してガラスペーパー（日本バイリーン製EP−4075:75g/m
2）を浸漬し、次いで乾燥することによって、780g/m2の
プリプレグを作成した。ここで乾燥の条件はプリプレグ
中の樹脂の130℃での溶融粘度が300〜700ポイズに、170
℃、20kg/cm2、10分間の条件でのグリニス（樹脂流れ
性）が20〜25％なるように設定した。 一方、金属板として500mm×400mm×0.5mmの銅板を用
い、直径が1.5mmの通孔を1.8mmピッチで縦100×横60の
個数設けた。そしてこの金属板を３枚、両面銅張ポリイ
ミド樹脂積層板の銅箔をエッチング加工して回路を設け
ることによって形成した両面プリント配線板を回路板と
して２枚用い、これらを第１図（ａ）のように上記プリ
プレグを介して交互に重ねると共に上下にプリプレグを
介して銅箔を重ね、20kg/cm2の加圧条件を維持しつつ14
0℃で20分間、170℃で90分間加熱すると共に20分間を要
して冷却して積層成形をおこなうことによって、金属板
と回路板とを交互に積層し表面に銅箔を張った多層積層
板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に
直径が0.9mmのスルーホールをドリル加工し、そしてさ
らに銅メッキをおこなってスルーホールの内周にスルー
ホールメッキを施した。 実施例２ エポキシシランカップリング剤であるγ−グリシドル
オキシプロピルトリメトキシシラン で表面処理したＥガラス粉末を充填剤として用いるよう
にした他は、実施例１と同様にした。 比較例 シラン系カップリング剤で表面処理していないＥガラ
ス粉末を充填剤として用いるようにした他は、実施例１
と同様にした。 上記実施例１〜２及び比較例で得た多層積層板につい
て260℃、60秒間の加熱処理した後の色むらの発生の有
無を測定した。結果を第１表に示す。 第１表の結果にみられるように、実施例1,2のように
シラン系カップリング剤で充填剤の表面を処理しておく
ことによって加熱処理後に色むらは発生せず、充填剤と
樹脂との密着性が高まって樹脂と充填剤との間に加熱応
力による界面剥離が生じないことが確認される。
上述のように本発明にあっては、スルーホールメッキ
層の密着性を高めるために樹脂に配合する充填剤とし
て、シラン系カップリング剤で表面処理したものを用い
るようにしたので、充填剤と樹脂との間の密着性をシラ
ン系カップリング剤で高めることができ、加熱応力によ
って充填剤と樹脂との間で界面剥離の発生を防止して色
むが生じることを防止できるものである。
層の密着性を高めるために樹脂に配合する充填剤とし
て、シラン系カップリング剤で表面処理したものを用い
るようにしたので、充填剤と樹脂との間の密着性をシラ
ン系カップリング剤で高めることができ、加熱応力によ
って充填剤と樹脂との間で界面剥離の発生を防止して色
むが生じることを防止できるものである。
第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は電気積層板の製造の各工程
を示す断面図である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホールである。
を示す断面図である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホールである。
Claims (1)
- 【請求項１】充填剤を配合した樹脂を含浸してプリプレ
グを調製すると共に通孔を設けた複数枚の金属板をこの
プリプレグを介して重ね、これを加熱加圧成形してプリ
プレグに含浸した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着
すると共にプリプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔
に流入充填させて硬化させ、通孔内の樹脂の部分におい
てスルーホールを穿孔加工するにあたって、充填剤とし
てシラン系カップリング剤で表面処理したものを用いる
ようにしたことを特徴とする電気積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63073667A JP2633286B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63073667A JP2633286B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01244850A JPH01244850A (ja) | 1989-09-29 |
| JP2633286B2 true JP2633286B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=13524830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63073667A Expired - Lifetime JP2633286B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2633286B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5129548A (en) * | 1974-09-05 | 1976-03-12 | Teijin Ltd | Itomakitai no hokanhoho |
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| JPS6072931A (ja) * | 1983-09-29 | 1985-04-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 |
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-
1988
- 1988-03-28 JP JP63073667A patent/JP2633286B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01244850A (ja) | 1989-09-29 |
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